CN107405858A - 真空绝缘板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及真空绝缘板(VIP)。该VIP包括具有上表面(3)和下表面(4)的绝缘芯部(2)以及布置在芯部(2)的上表面(3)或下表面(4)上的至少一个大致平面状增强构件(5)。增强构件(5)是多孔性的且大致刚性的。VIP还包括可选地呈屏障膜(6)的形式的屏障封壳，屏障封壳布置成封装上述绝缘芯部(2)和平面状构件(5)。本发明还涉及制造真空绝缘板(VIP)的方法。

Description

真空绝缘板
技术领域
本发明涉及真空绝缘板(VIP)并且具体地涉及具有混合式或多层式芯部的VIP。
背景技术
在制冷单元等中使用的当前的VIP技术通常包括绝缘材料的单一板，该单一板典型地由气相二氧化硅、矿物纤维或其他多微孔材料芯部形成，该芯部可能含有也可能不含有红外遮光剂，该芯部被包裹在柔性的、气密性的封壳中，该封壳在密封之前被施加真空。
VIP的导热特性典型地是约0.005W/mK的量级。本文中参考的全部导热系数值都是根据BS EN:12667:2001确定的，除非另外明确地说明。“mW/mK”是导热系数的单位并且是“毫瓦每米度”。
EP2607073描述了一种VIP，该VIP包括由玻璃纤维棉和玻璃纤维板形成的复合芯部材料以及具有分层结构的外皮材料，该分层结构从外侧起包括表面保护层、金属阻隔层和粘合层，用以对芯部材料进行真空包装。EP2607073的目的是提供一种具有10年或更长的长期耐久性的VIP。然而，尽管从约2.4mW/mK的初始导热系数开始，但2年后的预计导热系数是约6.4mW/mK。通过包含玻璃纤维板，尽管初始导热系数是令人满意的，但板的寿命随着时间而迅速缩短。
JP2002310384描述了一种VIP，该VIP包括玻璃纤维绝缘芯部以及层压至该绝缘芯部的增强构件。增强构件例如由不锈钢或聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。虽然绝缘芯部的存在改进了VIP的物理外观，但包含绝缘芯部导致热学性能降低，这是因为包含绝缘芯部导致VIP的导热系数增大。
JP200629688描述了一种VIP，该VIP包括容纳在气体阻隔式容器中的绝缘芯部。该容器包括：包括铝蒸汽沉积膜的多层式树脂膜、以及包含乙烯-乙烯醇共聚物和无机类材料的增强层。
JPH08178176描述了一种VIP，该VIP包括容纳在透气袋中的隔热芯部，透气袋被收纳在增强板之间，增强板防止VIP弯曲或扭曲。
即使在本领域的情况下，也存在长期被感受到的、却尚未被满足的如下需求：提供具有改进的导热性能和长期耐用寿命的VIP。
已知的是，可以通过降低芯部的密度来改进VIP产品的导热性能，这样具有降低VIP的生产成本的附加益处。然而，密度降低的芯部更不稳健并且更容易断裂，因而在多个生产阶段期间更难处理。
因此，尽管期望尽可能地降低芯部的密度以提高热学性能，但密度降低得越多，就越损害芯部和由其制成的任何VIP的处理特性。
例如，由芯部密度值低于约165kg/m3的粉末绝缘芯部制成的常规VIP具有较差的尺寸稳定性，板的边缘塌陷，并且板封壳起皱。结果是劣质产品，该产品随着时间而趋于翘曲并且具有在美学上令人不悦的外观。因此，必须在一方面的热学性能及尺寸整体性与另一方面的处理便易性之间达到平衡。
发明内容
本发明提供一种真空绝缘板，该真空绝缘板包括：
多孔的绝缘芯部，其具有上表面和下表面以及侧面；
至少一个增强构件，其布置在绝缘芯部的上或下表面上以增强该芯部，其中，增强构件由多孔材料形成并且大致是刚性的；
其中，上述至少一个增强构件和绝缘芯部一起形成混合芯部，并且增强构件不形成横过绝缘芯部的热桥；以及
封壳，其布置成封装混合芯部并且维持该封壳内施加的真空。
本发明的VIP具有良好的尺寸稳定性，板的边缘不塌陷，并且板封壳不起皱。结果是优良产品，该产品不随着时间而翘曲。因此，本发明的VIP具有在美学上令人愉悦的外观。
绝缘芯部典型地基于诸如粉末材料等颗粒式材料，其例如通过压、烧结等形成为芯部。形成芯部的材料可以包含一种或更多其他组分以形成芯部。典型地，芯部实质上将会是平面状的。它经常会具有(例如长方体中的)矩形面。这种面将会是尺寸稳定的。典型地，相对于它的长度和宽度而言，它会是薄的。绝缘芯部的典型尺寸是：300mm×300mm×10mm(长度×宽度×厚度)至1200mm×600mm×80mm(长度×宽度×厚度)。
期望的是，增强构件是平面状的。增强构件将会具有与绝缘芯部大致相同的长度和宽度尺寸。因此，典型地增强构件将横过绝缘芯部的整个一个表面以增强绝缘芯部。增强构件的典型尺寸是：{300mm至1200mm}(长度)×{300至600mm}(宽度)×{1mm至5mm}(厚度)。
在本发明中，典型地增强构件将会具有比绝缘芯部更高的导热系数。因此，本发明的真空绝缘板将被形成为使得不存在允许热量通过绕过绝缘芯部而传导通过混合芯部的热桥。绝缘芯部在上表面和下表面之间不形成热桥。特别地，不会存在由构成增强构件的材料形成的热桥。例如，形成增强构件的材料不会围绕绝缘芯部的侧面延伸。取而代之的是，增强构件将会仅位于绝缘芯部的上和/或下表面上。这样不会横过绝缘芯部地桥接。
这意味着由于使用增强构件而导致的真空绝缘板的总体导热性能的任何降低都被最小化。此外，由于包含增强构件，所以可以降低绝缘芯部的密度，并且提供与常规真空绝缘板相比热学性能提高的真空绝缘板。
因此，本发明人发现能够获得如下构造：在该构造中，尽管增强构件所使用的材料具有比绝缘芯部差的导热性能，但真空绝缘板的总体热学性能得到提高。
特别地，发明人发现，能够将绝缘芯部的密度降低至出于处理目的而使绝缘芯部需要增强的程度，然而通过使用降低了密度的绝缘芯部而获得的绝缘芯部的导热性足以抵消使用增强构件而获得的较差的导热性能。因此，净效果是VIP的绝缘性能提高。密度降低的芯部的较低导热系数在与增强构件的较高导热系数相结合时的总体热学性能仍然优于不需要增强构件的密度较高的芯部的热学性能。然而，出于处理目的，混合芯部是适当地稳健的。特别是当封壳经受真空时以及在随后的处理期间，它是尺寸稳定的。
在本发明中可以使用密度降低的绝缘芯部。特别地，密度降低的绝缘芯部是密度已经降低至在尺寸上不能保持稳定的绝缘芯部。例如，在VIP内具有如下密度的绝缘芯部：该密度是从约100kg/m3至约165kg/m3，或者从约120kg/m3至约165kg/m3，或者从约110kg/m3至约135kg/m3。即使它是密度降低的芯部，混合芯部也具有期望的尺寸稳定性。
包括由多微孔的绝缘材料(该绝缘材料由粉末材料形成)制成的绝缘芯部的常规VIP已经证实了约4mW/mK至4.5mW/mK的导热系数。
包括由大致开孔泡沫(例如多微孔的聚氨酯)制成的绝缘芯部的常规VIP已经证实了约8mW/mK的导热系数。
本发明的VIP包括混合芯部，该混合芯部包括：绝缘芯部，其由多微孔的绝缘材料(该绝缘材料由粉末材料形成)制成；以及多孔的增强构件，其由大致开孔泡沫制成，该大致开孔泡沫例如是具有大于约90％的开孔率的泡沫。尽管包括导热系数与绝缘芯部相比较低的增强构件，但所得到的VIP具有从约3至约4mW/mK的提高的导热性。增强构件的存在允许使用如下绝缘芯部：该绝缘芯部由多微孔的绝缘材料(该绝缘材料由粉末材料形成)制成，并且与由多微孔的绝缘材料(该绝缘材料由粉末材料形成)制成的常规VIP相比具有降低的密度。
具体地，包括由气相二氧化硅形成的绝缘芯部的传统VIP具有从约170kg/m3至约200kg/m3的密度，而包括增强构件的本发明的VIP具有如下绝缘芯部：该绝缘芯部由气相二氧化硅形成并具有从约110kg/m3至约160kg/m3的密度。结果是具有提高的热学性能的VIP。
迄今为止，还尚未描述包括混合芯部并且该混合芯部具有总体上改进的导热性的VIP。
有利地，使用至少一个多孔增强构件来增强绝缘芯部，由此能够制造密度降低的混合芯部，该混合芯部包括密度降低的绝缘芯部。如果没有所述至少一个增强构件，密度降低的绝缘芯部自身没有足够的处理强度以形成VIP。如果没有所述至少一个增强构件，由这种密度降低的绝缘芯部形成的VIP的结构整体性差。例如，如果没有所述至少一个增强构件，包括这种密度降低的绝缘芯部的VIP局部地塌陷，并且当施加真空时在该VIP的封壳中观察到增加的起皱现象。此外，由于芯部的上述局部塌陷，所以板的任何方形侧面都没有被保持住。结构整体性的损失使VIP不适于紧密的包装，这是因为它们的侧面变得不规则，而且即使当它们并排地抵接布置时，VIP之间也存在显著的间隙。
常规VIP具有约5.0mW/mK的导热系数(λ值)。相反地，包括本发明的混合芯部的VIP具有约3.0mW/mK至约4.0mW/mK的导热系数；期望的是，本发明的VIP具有约3.5mW/mK或更小(例如约3.2mW/mK或更小)的导热系数值。
适当地，至少一个增强构件具有大致光滑的外表面，也就是不会在封壳中引起任何(实质的)可察觉的凹痕(pitting)的表面。这是特别重要的，这是因为增强构件期望地是多孔性的，如上文记述的那样。增强构件的多孔性将遍布它的整体。它将会具有表面微孔。期望的是，它的表面的多孔性不会引起封壳中的任何(实质的)可察觉的凹痕。这种构造的优点是，在施加了真空之后，VIP具有比利用密度降低的芯部以其他方式实现的更光滑的外表面，这是因为这种芯部与密度更高的材料相比典型地更粗糙或更起伏。这样提供了美观的优点并且在使用中还允许(封壳的)更好的粘合性。在某些实施例中，诸如文字、图案或徽标等信息可以被压印或浮雕在增强构件的外表面上。封壳会被吸附在增强构件的外表面上的信息上并且会呈现它的形状。结果可能是信息因而可能会是凸起的(呈浮雕状)或凹陷的(呈反浮雕状)。
与本发明的VIP不同地，在向封壳施加真空之后，具有常规绝缘芯部的常规VIP的表面将会随着芯部的密度降低而具有增大的起伏量或粗糙度。这是因为施加了真空的封壳被吸附在芯部上，导致芯部表面的印记被传递到封壳。这样产生了在美学上不太令人愉悦的VIP。
本发明的VIP具有由密度降低的绝缘芯部提供的高热学性能与由刚性更强的增强构件提供的改进的处理及光滑度相结合的组合益处。因此，增强构件(其典型地具有比芯部低的热学性能)的存在允许板的总体热学性能显著地提高，同时克服通常与密度降低的芯部相关的缺点。
在本发明中，从绝缘角度看，混合芯部比不需要出于处理目的而增强的可比较的(未增强的)绝缘芯部表现得更好。
本发明的VIP可以包括多个增强构件。
本发明的VIP可以包括布置在绝缘芯部的上表面上的上增强构件，并且具有布置在绝缘芯部的下表面上的下增强构件。
适当地，增强构件中的至少一者具有从约95kPa至约150kPa的抗压强度。当与传统VIP绝缘芯部相比时，具有从约95kPa至约150kPa的抗压强度的增强构件的存在有利于密度降低的绝缘芯部的使用。总体而言，结果是具有增强的热学性能和改进的美学外观的VIP。
除非另外指明，否则抗压强度是根据BS EN 826:2013测定的。
本发明的VIP可以包括上增强构件和下增强构件，每个增强构件具有从约95kPa至约150kPa的抗压强度。
混合芯部可以具有如下抗压强度：该抗压强度是从约95kPa至150kPa，或者例如从约100kPa至约140kPa，或者从约100kPa至约130kPa，或者从约100kPa至约120kPa。
适当地，至少一个增强构件具有大致光滑的外表面。这种构造的优点在于，在施加真空之后，VIP具有至少一个与以其他方式利用密度降低的芯部所能够实现的更光滑的(外)表面。绝缘芯部低于约170kg/m3的目前水平的VIP与密度更高的材料相比典型地更粗糙或更起伏。因此，本发明的VIP与现有技术中降低了绝缘芯部的密度的VIP相比具有美学优点，而且它们的相比之下更光滑的表面使本发明的VIP具有更好的接触面，用以在使用中将VIP粘附至其他表面。在某些实施例中，图案或徽标可以压印或浮雕在增强构件的外表面上。
在混合芯部内，期望至少一个增强构件的密度低于绝缘芯部的密度。在包括多个增强构件的本发明的VIP中，例如在具有上增强构件和下增强构件的实施例中，上增强构件和下增强构件可以各自具有比绝缘芯部的密度低的密度。尽管增强构件的密度可能比绝缘芯部的密度高，但是因为希望形成具有密度降低的芯部的VIP，所以优选增强构件的密度比绝缘芯部的密度低。在其他实施例中，增强构件中的一者可以具有比绝缘芯部的密度高的密度。可选地，一个增强构件将会具有比绝缘芯部的密度高的密度，并且另一个增强构件将会具有比绝缘芯部的密度低的密度。
增强构件是真空稳定的多孔材料。增强构件可以由刚性多孔材料形成，该刚性多孔材料具有在约20微米至约200微米之间的平均微孔尺寸。例如，平均微孔尺寸可以是约50微米至约200微米，或者约50微米至约150微米，或者约100微米至约200微米。
适当地，增强构件可以由刚性多微孔材料形成。增强构件可以由聚氨酯形成。增强构件可以是泡沫。增强构件可以由聚氨酯(PU)、聚异氰脲酸酯(PIR)、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或多酚(PP)或其组合形成。例如，增强构件可以由聚氨酯(PU)、聚异氰脲酸酯(PIR)、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或多酚(PP)泡沫或其组合形成。增强构件可以由混合聚合物泡沫形成。
适当地，本发明的VIP包括由聚氨酯形成的至少一个增强构件。本发明的VIP可以包括上增强构件和下增强构件，其中，每个增强构件由聚氨酯形成。期望的是使用聚氨酯泡沫。
通常，增强构件具有在约30kg/m3至80kg/m3之间的密度。增强构件是刚性多微孔材料。构成增强构件的多孔材料的平均微孔尺寸通常是直径小于约150微米。例如，构成增强构件的多孔材料的平均微孔尺寸可以是直径小于约140微米，或者直径小于约130微米，或者直径小于约120微米，或者直径小于约110微米，或者直径小于约100微米。小微孔尺寸有利于VIP的寿命；值得注意的是，微孔尺寸越小，VIP的寿命越长。因此，具有较大微孔尺寸的材料不适合作为本发明中的增强构件。具有典型地大于约250微米的平均微孔尺寸的材料不适合作为本发明中的增强构件。
增强构件可以是大致开孔泡沫材料。泡沫可以具有大于约90％的开孔率。(这是基于测量可进入的孔体积的孔隙率确定。其余的体积百分比由封闭的孔和孔壁构成)。例如，增强构件可以是具有大于约90％的开孔率的聚氨酯泡沫。
增强构件的厚度与绝缘芯部的厚度的比率可以是从约1:5至约1:50，适当地是从约1:5至约1:20。例如，在VIP内，增强构件的厚度与绝缘芯部的厚度的比率是约1:5、1:6、1:7、1:8、1:9、1:10、1:11、1:12、1:13、1:14、1:15、1:16、1:17、1:18、1:19或1:20。具体地，当提到增强构件的厚度与绝缘芯部的厚度的比率是约1:Y时，意味着绝缘芯部的厚度是增强构件的厚度的Y倍。
在混合芯部内，增强构件必须足够坚固以支撑绝缘芯部，使得当制造期间在传送带上传送混合芯部时保持混合芯部的整体性。因此，当在彼此之间具有间隙的两条传送带之间传送混合芯部、该间隙小于混合芯部的长度和/或宽度时，增强构件必须足够坚固以支撑绝缘芯部。
本发明的VIP的绝缘芯部适当地大致由如下材料构成：该材料包括绝缘多微孔材料，例如粉末绝缘多微孔材料。例如，绝缘芯部可以由如下材料构成：该材料包括从由气相二氧化硅、沉淀二氧化硅或珍珠岩、或其组合组成的组中选择的粉末材料。绝缘芯部可以由包括气相二氧化硅的材料构成。
绝缘芯部可以由呈颗粒形式的绝缘材料构成。绝缘芯部可以由多微孔材料构成，该多微孔材料是例如二氧化硅、珍珠岩、硅藻土并且特别是气相二氧化硅及其组合。
绝缘材料优选地是具有直径小于约1微米的平均颗粒尺寸的多微孔绝缘材料。通常，多微孔绝缘材料具有如下平均颗粒尺寸：该平均颗粒尺寸是约20nm至约500nm，例如从约50nm至约500nm，或者从约50nm至约400nm，或者从约50nm至约350nm，或者从约50nm至约300nm，或者从约100nm至约300nm，或者从约100nm至约400nm。适当地，多微孔绝缘材料具有小于约200nm的平均颗粒尺寸。
这些材料可以与红外吸收材料(IR遮光剂)混合，该红外吸收材料例如是炭黑、二氧化钛、氧化铁、磁铁矿石或碳化硅、或其组合。
因此，尽管绝缘芯部的绝缘材料主要由多微孔材料构成，但另外可以存在较小百分比(典型地是各自5-20％)的纤维粘结剂(其可以是聚合物或无机物)和红外遮光剂(例如碳化硅、炭黑或氧化铁)。纤维和遮光剂都不必是多微孔性的，并且通常它们不是多微孔性的。
绝缘材料可以是混合物，例如它可以包含纤维，该纤维用于(一旦加压)将颗粒式材料粘结在一起。纤维可以是有机或无机材料。在一种情况下，纤维是聚酯或聚丙烯纤维。
适当地，绝缘芯部包括粉末基绝缘材料，例如气相二氧化硅、沉淀二氧化硅或珍珠岩、或其组合。
至少一个增强构件可以包含聚氨酯，并且绝缘芯部包含气相二氧化硅。
在常规VIP中使用的绝缘芯部(例如由包括粉末绝缘材料的材料构成的绝缘芯部，该粉末绝缘材料例如是气相二氧化硅)具有在从约170至约200kg/m3的范围内的芯部密度。所得到的常规VIP的导热系数的范围是从约4.0mW/mK至约4.5mW/mK。
本发明的VIP(例如其中，绝缘芯部包含气相二氧化硅)可以实现如下芯部密度：该芯部密度是约100kg/m3至约165kg/m3，例如约110kg/m3至约165kg/m3，或者约110kg/m3至约160kg/m3，或者120kg/m3至约160kg/m3，或者130kg/m3至约160kg/m3，或者约100kg/m3至约140kg/m3，或者约100kg/m3至约135kg/m3，或者约100kg/m3至约120kg/m3。因此，与标准VIP中采用的绝缘芯部相比，将增强构件包含到VIP中有利于使绝缘芯部的密度降低最大达约25％，这对应着VIP的热学性能总体上提高约13％。
本发明的VIP内的绝缘芯部的密度是从约110kg/m3至约165kg/m3。可选地，本发明的VIP内的绝缘芯部的密度是从约130kg/m3至约160kg/m3。例如，本发明的VIP内的绝缘芯部的密度可以是从110kg/m3至160kg/m3，或者从130kg/m3至160kg/m3，或者从128kg/m3至162kg/m3，或者从132kg/m3至157kg/m3，或者从128kg/m3至162kg/m3，或者从132kg/m3至157kg/m3，或者从100kg/m3至140kg/m3，或者从100kg/m3至135kg/m3，或者从100kg/m3至120kg/m3。
绝缘芯部可以包含气相二氧化硅，并且该绝缘芯部具有从约110kg/m3至约160kg/m3的密度。可选地，该绝缘芯部可以具有从约130kg/m3至约160kg/m3的密度。
至少一个增强构件可以包含聚氨酯，并且绝缘芯部可以包含气相二氧化硅，并且该绝缘芯部具有从约110kg/m3至约160kg/m3的密度，可选地，该密度可以是从约130kg/m3至约160kg/m3。
根据本发明的VIP具有在从约3.0mW/mK至约4.0mW/mK的范围内的导热系数。适当地，导热系数值小于3.5mW/mK。
绝缘芯部可以由如下材料构成：该材料包括从由气相二氧化硅、沉淀二氧化硅和珍珠岩、或其组合组成的组中选择的粉末绝缘多微孔材料；并且至少一个增强构件具有在95kPa和150kPa之间的抗压强度。
多孔的绝缘芯部由形成绝缘(多微孔的)芯部的粉末材料构成，该粉末材料例如是从由气相二氧化硅、沉淀二氧化硅和珍珠岩、或其组合组成的组中选择的粉末绝缘多微孔材料；并且至少一个增强构件具有在95kPa和150kPa之间的抗压强度；其中，增强构件包含聚氨酯。
多孔的绝缘芯部可以包含气相二氧化硅，并且至少一个增强构件可以包含聚氨酯。
在将混合芯部装入柔性封壳中之前，可以将该混合芯部装入透气套中。
例如，透气套可以是从无纺PET绒布或穿孔收缩包装中选择的。
封壳可以是金属化的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层合件或铝箔。适当地，封壳是铝金属化的聚酯，它包括位于铝上的聚乙烯层，例如作为层合件。当形成VIP时，聚乙烯层在封壳内。一旦将包括混合芯部的封壳抽空，就使用聚乙烯层来密封VIP。封壳还可以是金属化的乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)、金属化的聚丙烯(PP)或金属化的超低密度聚乙烯(ULPE)。
VIP可以具有在从约3.0mW/mK至约4.0mW/mK的范围内的导热系数；其中，在真空绝缘板内，增强构件的厚度与绝缘芯部的厚度的比率是从约1:5至约1:20；在VIP内，至少一个增强构件包含聚氨酯，并且绝缘芯部由包括气相二氧化硅的多微孔绝缘材料构成，并且该绝缘芯部具有从约110kg/m3至约160kg/m3(例如从约130kg/m3至约160kg/m3)的密度。
有利地，本发明的VIP可以被包含到集装箱、管道绝缘件、冰箱、冷却器以及多种工业设备中。此外，本发明的VIP的重量轻，比传统VIP更稳健，并且可以在多种环境中使用。例如，本发明的VIP可以在低温装置中使用并且也可以在高温(最高达80℃)中使用而不损害它们的绝缘性能。
本发明提供一种制造真空绝缘板的方法，该方法包括：
提供多孔的绝缘芯部，该绝缘芯部具有上表面和下表面以及侧面；
将至少一个增强构件布置在绝缘芯部的上或下表面上以增强该芯部，其中，增强构件由多孔材料形成并且大致是刚性的；
其中，至少一个增强构件和绝缘芯部一起形成混合芯部，并且增强构件不形成横过绝缘芯部的热桥；
用屏障封壳封装混合芯部，该屏障封壳可选地呈屏障膜的形式；以及
施加真空以将屏障封壳抽空，使得屏障封壳紧密地接合混合芯部的绝缘芯部和至少一个增强构件。
多孔的绝缘芯部可以在模具中被形成并受压。增强构件和绝缘芯部可以在模具中被压在一起，以形成混合芯部。
在将混合芯部装入柔性封壳中之前，可以将混合芯部装入透气套中。
这种构造的优点在于，在生产过程中，增强构件为芯部提供刚性，从而允许使用密度降低的芯部，而不会在生产期间引入处理问题。
将至少一个增强构件布置在芯部的上或下表面上可以包括：将具有大致光滑的外表面的增强构件布置在芯部的上或下表面上。
提供绝缘芯部可以包括：在VIP内提供具有在约100kg/m3至约165kg/m3之间的密度的绝缘芯部。可选地，提供绝缘芯部可以包括：在VIP内提供具有如下密度的绝缘芯部：该密度是约100kg/m3至约140kg/m3，或者从约100kg/m3至约120kg/m3，或者从约130kg/m3至约160kg/m3。
将至少一个增强构件布置在芯部的上或下表面上可以包括：将由刚性多微孔材料(例如聚氨酯)形成的增强构件布置在芯部的上或下表面上。
将至少一个增强构件布置在芯部的上或下表面上可以包括：将上增强构件布置在芯部的上表面上，并且将下增强构件布置在芯部的下表面上。
将下增强构件布置在芯部的下表面上可以包括：
将下增强构件布置在模具中；
用绝缘材料填充模具；以及
压模具中的绝缘材料，以形成绝缘芯部。
将上增强构件布置在芯部的上表面上可以包括：
用绝缘材料填充模具；
将上增强构件布置在模具中的绝缘材料上面；以及
压模具中的绝缘材料，以形成绝缘芯部。
至少一个上或下增强构件与绝缘芯部一起形成混合芯部。
本发明提供一种制造真空绝缘板的方法，该方法包括：
将下增强构件布置在模具中；
用绝缘材料填充模具；
在模具内，对下增强构件上的绝缘材料加压以形成混合芯部，该混合芯部包括增强构件和绝缘芯部，该绝缘芯部期望地是多微孔性的；其中，增强构件布置成不形成横过绝缘芯部的热桥；
用屏障封壳封装混合芯部，该屏障封壳可选地呈屏障膜的形式；以及
施加真空以将屏障封壳抽空，使得在真空绝缘板内，屏障封壳紧密地接合混合芯部的绝缘芯部和增强构件。
本发明提供一种制造真空绝缘板的方法，该方法包括以下步骤：
将下增强构件布置在模具中；
用绝缘材料填充模具；
将上增强构件布置在绝缘材料上面，以形成夹层结构；
在模具内，对如此形成的夹层结构加压以形成混合芯部，该混合芯部包括上增强构件、绝缘芯部和下增强构件，该绝缘芯部可选地是多微孔性的；其中，增强构件布置成不形成横过绝缘芯部的热桥；
用屏障封壳封装混合芯部，该屏障封壳可选地呈屏障膜的形式；以及
施加真空以将屏障封壳抽空，使得在真空绝缘板内，屏障封壳紧密地接合混合芯部的绝缘芯部和增强构件。
由本发明的方法形成的绝缘芯部可以在VIP内具有从约130kg/m3至约160kg/m3的密度。
适当地，由本发明的方法形成的VIP具有从约3.0mW/mK至约4.0mW/mK的导热系数值。
可选地，混合芯部是在连续的过程中制作的，使得连续的混合芯部被制作出来并且随后被切割至一定长度。例如，本发明提供一种制造真空绝缘板的方法，该方法包括：
将下增强构件引导至铺放区域；
其中，增强构件由多孔材料形成并且是大致刚性的；
将粉末绝缘材料铺设在下增强构件上；
压缩粉末绝缘材料和下增强构件，以形成可选地呈片材形式的压制连续混合绝缘产品，该压制连续混合绝缘产品可选地呈片材的形式并且可选地是厚度大致均匀的；
将压制连续混合绝缘产品切割成期望的尺寸以提供混合芯部；该混合芯部包括增强构件以及由压缩粉末材料形成的绝缘多微孔芯部；其中，增强构件布置成不形成横过绝缘芯部的热桥；
用屏障封壳封装混合芯部，该屏障封壳可选地呈屏障膜的形式；以及
施加真空以将屏障封壳抽空，使得在真空绝缘板内可选地呈屏障膜的形式的屏障封壳紧密地接合混合芯部的绝缘芯部和增强构件。
一种制造真空绝缘板的方法可以包括以下步骤：
将下增强构件引导至铺放区域；
其中，增强构件由多孔材料形成并且大致是刚性的；
将粉末绝缘材料铺设在下增强构件上；
将上增强构件布置在粉末绝缘材料上面，以形成夹层结构；
压缩如此形成的夹层结构以形成压制连续混合绝缘产品，该压制连续混合绝缘产品可选地呈片材的形式；该压制连续混合绝缘产品可选地是厚度大致均匀的；
将压制连续混合绝缘产品切割成期望的尺寸以提供混合芯部；该混合芯部包括增强构件和绝缘芯部；
其中，增强构件被布置成不形成横过绝缘芯部的热桥；
用屏障封壳封装混合芯部，该屏障封壳可选地呈屏障膜的形式；以及
施加真空以将屏障封壳抽空，使得在真空绝缘板内，屏障封壳紧密地接合混合芯部的绝缘芯部和增强构件。
可选地，将夹层结构从X m3的初始体积压缩至0.9X m3，也就是当与压缩之前的夹层结构的初始体积相比时，可选地，夹层结构的压缩使夹层结构的体积减小10％。在夹层结构压缩之后，混合芯部的抗压强度可选地是约95kPa至约150kPa，例如从约100kPa至约120kPa。
根据本发明的制造真空绝缘板的方法可以包括以下步骤：
将下增强构件布置在模具中；
用绝缘材料填充模具；
在模具内，对下增强构件上的绝缘材料加压以形成混合芯部，该混合芯部包括增强构件和绝缘芯部，该绝缘芯部可选地是多微孔性的；其中，增强构件被布置成不形成横过绝缘芯部的热桥；
用屏障封壳封装混合芯部，该屏障封壳可选地呈屏障膜的形式；以及
施加真空以将屏障封壳抽空，使得在真空绝缘板内，屏障封壳紧密地接合混合芯部的绝缘芯部和增强构件；
其中，该增强构件由聚氨酯形成；
其中，该绝缘材料包括气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、珍珠岩或其组合；
其中，在真空绝缘板内，绝缘芯部具有在从约130kg/m3至约160kg/m3的范围内的密度；并且其中，真空绝缘板具有从约3.0mW/mK至约4.0mW/mK的导热系数值。
应该理解的是，本文中使用的术语“填充”意指将足够的材料填充到模具中以允许进行模制。不需要模具被完全地填满。
可选地，对下增强构件上的绝缘材料加压而形成混合芯部，其中，混合芯部具有如下体积：该体积是受压以形成混合芯部的材料的初始体积的约90％。在夹层结构压缩之后，混合芯部的抗压强度可以可选地是约95kPa至约150kPa，例如从约100kPa至约120kPa。
根据本发明的制造真空绝缘板的方法可以包括以下步骤：
将下增强构件布置在模具中；
用绝缘材料填充模具；
将上增强构件布置在模具内的绝缘材料上面以形成夹层结构；
在模具内，对如此形成的夹层结构加压以形成混合芯部，该混合芯部包括上增强构件、绝缘芯部和下增强构件，该绝缘芯部可选地是多微孔性的；
其中，增强构件被布置成不形成横过绝缘芯部的热桥；
用屏障封壳封装混合芯部，该屏障封壳可选地呈屏障膜的形式；以及
施加真空以将屏障封壳抽空，使得在真空绝缘板内，屏障封壳紧密地接合混合芯部的绝缘芯部和增强构件；
其中，该上和下增强构件由聚氨酯形成；
其中，绝缘材料包括气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、珍珠岩或其组合；
其中，在真空绝缘板内，绝缘芯部具有在从约130kg/m3至约160kg/m3的范围内的密度；并且其中，真空绝缘板具有从约3.0mW/mK至约4.0mW/mK的导热系数值。
适当地，真空绝缘板具有小于约3.5mW/mK的导热系数值。
可选地，将夹层结构从X m3的初始体积压缩至0.9X m3，也就是当与压缩之前的夹层结构的初始体积相比时，可选地，夹层结构的压缩使夹层结构的体积减小10％。在夹层结构压缩之后，混合芯部的抗压强度可选地是约95kPa至约150kPa，例如从约100kPa至约120kPa。
根据本发明的制造真空绝缘板的方法可以包括以下步骤：
将下增强构件引导至铺放区域；
其中，增强构件由多孔材料形成并且大致是刚性的；
将粉末绝缘材料铺设在下增强构件上；
压缩粉末绝缘材料和下增强构件以形成可选地呈片材形式的压制连续混合绝缘产品，该压制连续混合绝缘产品可选地是厚度大致均匀的；
将压制连续混合绝缘产品切割成期望的尺寸以提供混合芯部；该混合芯部包括增强构件以及由粉末绝缘材料形成的绝缘芯部；
其中，增强构件被布置成不形成横过绝缘芯部的热桥；
用屏障封壳封装混合芯部，该屏障封壳可选地呈屏障膜的形式；以及
施加真空以将屏障封壳抽空，使得在真空绝缘板内，屏障封壳紧密地接合混合芯部的绝缘芯部和增强构件；
其中，增强构件由聚氨酯形成；其中，粉末绝缘材料是气相二氧化硅；其中，在真空绝缘板内，绝缘芯部具有在从约130kg/m3至约160kg/m3的范围内的密度；并且其中，真空绝缘板具有从约3.0mW/mK至约4.0mW/mK的导热系数值。绝缘芯部期望地是多微孔性的。
根据本发明的制造真空绝缘板的方法可以包括以下步骤：
将下增强构件引导至铺放区域；
其中，增强构件是多孔性的并且大致是刚性的；
将粉末绝缘材料铺设在下增强构件上；
将上增强构件引导至粉末绝缘材料上方；
压缩如此形成的夹层结构以形成混合芯部；其中，在混合芯部内，压缩后的粉末绝缘材料形成绝缘芯部；
其中，增强构件被布置成不形成横过绝缘芯部上的热桥；
用屏障封壳封装混合芯部，该屏障封壳可选地呈屏障膜的形式；以及
施加真空以将屏障封壳抽空，使得在真空绝缘板内，屏障封壳紧密地接合混合芯部的绝缘芯部和增强构件；
其中，上和下增强构件由聚氨酯形成；其中，粉末绝缘材料是气相二氧化硅；其中，在真空绝缘板内，绝缘芯部具有在从约130kg/m3至约160kg/m3的范围内的密度；并且其中，真空绝缘板具有从约3.0mW/mK至约4.0mW/mK的导热系数值。
典型地，在形成期间施加0.005kPa的真空达30至270秒(取决于板的尺寸)。通常，施加上述真空达约90秒。
本发明的真空绝缘板内的压力通常在0.01kPa和0.40kPa之间。
本发明的制造方法可以包括：控制绝缘材料中的湿度水平。可以施加热量以控制绝缘材料中的湿度水平。
该制造方法可以包括：在将混合芯部装入柔性封壳内之前，将混合芯部装入透气套中。
增强构件可以在芯部的上或下表面上具有大致光滑的外表面。
附图说明
将参考附图来仅以实例的方式描述本发明的实施例，在附图中：
图1是根据本发明的第一实施例的VIP的一部分的横截面图。
图2是根据本发明的第二实施例的VIP的一部分的横截面图。
图3是根据本发明的VIP的透视剖视图。图3清楚地示出由上增强构件、下增强构件以及二者之间的绝缘芯部形成的混合芯部夹层结构。该剖视图清楚地描绘了封壳是如何封装混合芯部的。
图4是根据本发明的VIP的横截面图，该图还示出VIP的侧面处的混合芯部的结构。图4清楚地示出混合芯部的夹层性质，并且具体地示出增强层如何不在VIP的侧面处包裹绝缘芯部。因此，增强构件不形成横过绝缘芯部的热桥。
图5示出在施加真空并且将封壳密封之后，在修剪并且折叠边缘以形成最终产品之前的根据本发明的VIP的透视图。该VIP的光滑外部被清晰地示出。
图6示出VIP的透视图，该VIP虽然具有密度降低的芯部，但没有本发明的增强构件。该VIP表面起皱并且边缘塌陷。
图7示出根据本发明的成品VIP的透视图。
图8是参照上述图5描述的根据本发明的VIP的照片。该VIP的光滑表面被清晰地示出。
图9是参照上述图6描述的具有密度降低的芯部但没有增强构件的VIP的照片。该VIP的起皱的且塌陷的表面被清晰地示出。
具体实施方式
图1以横截面的形式示出根据本发明的第一实施例的VIP 1的横截面部分。VIP 1包括具有140kg/m3的密度的绝缘芯部2，该绝缘芯部具有上表面3和下表面4。VIP还包括布置在芯部2的下表面4上的刚性聚氨酯的增强构件5。增强构件5是多孔性的并且具有大致光滑的外表面7。增强构件5和绝缘芯部2一起形成混合芯部8。增强构件5布置成使得横过绝缘芯部2无热桥形成，也就是说，增强构件不在绝缘芯部的上表面3与绝缘芯部的下表面4之间形成热桥。VIP还包括屏障封壳，该屏障封壳可选地由屏障膜6构成，该屏障封壳布置成封装混合芯部8的绝缘芯部2和增强构件5。
VIP 1是通过如下步骤制造的：将可选地呈片材形式的刚性聚氨酯产品5布置在模具中，用颗粒式绝缘材料(在实施例中是粉末和纤维的混合物)填充模具，并且压模具中的混合物以形成绝缘芯部2(该绝缘芯部是多孔性的并且可选地是多微孔性的)，该绝缘芯部具有布置在其下表面4上的增强构件5。绝缘芯部2和增强构件5一起形成混合芯部8；其中，增强构件被布置成使得横过绝缘芯部2无热桥形成，也就是说，在绝缘芯部的上表面3与绝缘芯部的下表面4之间，增强构件不形成热桥。然后，用屏障膜6封装混合芯部8并且施加真空，使得屏障膜紧密地接合混合芯部8的绝缘芯部和聚氨酯层5。如图1所示，当施加真空时，由于低密度绝缘芯部2的起伏的表面，VIP的上表面是相对地粗糙的；由于聚氨酯片材或增强构件5的光滑的外表面，VIP的下表面是相对地光滑的。
图2示出根据本发明的第二实施例的VIP 1的一部分的横截面。VIP 1包括具有130kg/m3的密度的绝缘芯部2，该绝缘芯部具有上表面3和下表面4。VIP还包括布置在芯部2的上表面3和下表面4上的两个刚性聚氨酯增强构件5。增强构件5布置成不形成横过绝缘芯部2的热桥，也就是说，在绝缘芯部的上表面3与绝缘芯部的下表面4之间，增强构件不形成热桥。层5是多孔性的并且各自具有大致光滑的外表面7。VIP还包括屏障膜6，该屏障膜布置成封装混合芯部8的绝缘芯部2和增强构件5。
图1中的VIP的尺寸是300mm×300mm×30mm。
在示例性实施例中，增强构件5是聚氨酯泡沫片材，该片材具有1至5mm的厚度，例如，该厚度可以是1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、5.0mm。增强构件可以具有30-80kg/m3的密度以及约90％的开孔率。聚氨酯泡沫增强构件具有95-150kPa的抗压强度。
绝缘芯部由包括气相二氧化硅(50-90％w/w)、遮光剂(5-40％w/w)和纤维(0-20％w/w)的绝缘材料混合物构成。图1的VIP内的绝缘芯部的密度是140kg/m3，而图2的VIP内的绝缘芯部的密度是130kg/m3。
图1中的VIP的初始导热系数是3.4mW/mK，而图2中VIP的初始导热系数是3.6mW/mK。
图1的VIP中的增强构件的厚度是约2mm，并且图1的VIP中的绝缘芯部是约2mm。图2的VIP中的增强构件的厚度是约2mm，并且图2的VIP中的绝缘芯部的厚度是约26mm。
本发明的VIP内的真空压力在0.01kPa(0.1mBar)和0.40kPa(4mBar)之间。
本发明的VIP的混合芯部可以用如GB2492876中描述的并且如图4和图5中示出的屏障封壳来封装，该屏障封壳可选地呈屏障膜的形式。
图3是根据本发明的VIP 1的透视剖视图。图3所示的VIP包括上增强构件5和下增强构件5，并且具有与图2所示的VIP相同的构造。图3清楚地示出由上增强构件5、下增强构件5及二者之间的绝缘芯部2形成的混合芯部夹层结构。该剖视图清楚地示出屏障膜(或封壳)6如何封装混合芯部。
图4是根据本发明的VIP 1的横截面图，该图还示出在VIP的侧面处的混合芯部的结构。VIP 1包括具有130kg/m3的密度的绝缘芯部2，该绝缘芯部具有上表面3和下表面4。VIP还包括布置在芯部2的上表面3和下表面4上的两个刚性聚氨酯增强构件5。增强构件5布置成不形成横过绝缘芯部2的热桥，也就是说，在绝缘芯部的上表面3与绝缘芯部的下表面4之间，增强构件不形成热桥。层5是多孔性的并且各自具有大致光滑的外表面7。VIP还包括屏障膜6，该屏障膜布置成封装混合芯部8的绝缘芯部2和增强构件5。图4清楚地示出混合芯部的夹层性质，特别是附图标记102示出VIP的侧面处增强层如何不包裹绝缘芯部。因此，增强构件5不形成横过绝缘芯部2的热桥。
图5示出在施加真空并且将屏障膜(或封壳)密封之后，在修剪和折叠边缘以形成最终产品之前的根据本发明的VIP 201的透视图。VIP的光滑外部被清晰地示出。这种光滑的表面为本发明的VIP提供了更好的接触面，用以在使用中将VIP粘附至其他表面。图5所示的VIP可以具有与图1的VIP或图2的VIP相同的构造。
图6示出VIP 202的透视图，该VIP虽然具有密度降低的芯部，但没有本发明的增强构件。VIP的表面起皱并且边缘塌陷。VIP 202在商业上不是可接受的。由于塌陷的表面和边缘，所以该VIP不能良好地包装。
图7示出根据本发明的成品VIP的透视图。
图8是参照上述图5描述的根据本发明的VIP的照片。该VIP的光滑表面被清晰地示出。
图9是参照上述图6描述的虽然具有密度降低的芯部但没有增强构件的VIP的照片。该VIP的起皱的且塌陷的表面被清晰地示出。具有起皱的塌陷表面的VIP在商业上是不可接受的。另外，由于起皱，所以它们不能良好地包装。
如上所述，在混合芯部被包装在柔性封壳中之前，混合芯部可以被包装在透气套中。例如，透气套可以从无纺布PET绒毛织物或穿孔收缩包装中选择。
参考本发明而在本文中使用的词语“包括/包含”和词语“具有/含有”用于指明上述特征、整数、步骤或组分的存在，但不排除一个或更多其他特征、整数、步骤、组分或其组合的存在或增加。
应该理解的是，为了清楚起见而在不同的实施例的情况下描述的本发明的某些特征也可以在单一实施例中组合地提供。相反地，为了简洁起见而在单一实施例的情况下描述的本发明的多个特征也可以独立地或以任何适当的子组合的方式提供。

Claims (33)

1.一种真空绝缘板，包括：
多孔的绝缘芯部，其具有上表面和下表面以及侧面；
至少一个增强构件，其布置在所述绝缘芯部的上或下表面上以增强所述芯部，其中，所述增强构件由多孔材料形成并且大致是刚性的；
其中，所述至少一个增强构件和所述绝缘芯部一起形成混合芯部，并且所述增强构件不形成横过所述绝缘芯部的热桥；以及
封壳，其布置成封装所述混合芯部并且维持所述封壳内施加的真空。
2.根据权利要求1所述的真空绝缘板，其具有布置在所述绝缘芯部的上表面上的上增强构件，并且具有布置在所述绝缘芯部的下表面上的下增强构件。
3.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其具有多个增强构件。
4.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述增强构件中的至少一者具有在95kPa和150kPa之间的抗压强度。
5.根据权利要求2所述的真空绝缘板，其中，所述上增强构件和所述下增强构件各自具有约100kPa的抗压强度。
6.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述混合芯部具有在95kPa和150kPa之间的抗压强度。
7.根据权利要求6所述的真空绝缘板，其中，所述混合芯部具有在100kPa和120kPa之间的抗压强度。
8.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述至少一个增强构件具有大致光滑的外表面。
9.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述至少一个增强构件的密度低于所述绝缘芯部的密度。
10.根据权利要求2所述的真空绝缘板，其中，所述上增强构件和所述下增强构件各自具有比所述绝缘芯部的密度低的密度。
11.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，至少一个增强构件由聚氨酯形成。
12.根据权利要求2所述的真空绝缘板，其中，所述上增强构件和下增强构件分别由聚氨酯形成。
13.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述绝缘芯部由多微孔的绝缘材料构成，所述多微孔的绝缘材料由粉末材料形成。
14.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述绝缘芯部是多微孔性的并且由粉末材料构成，所述粉末材料包括从由气相二氧化硅、沉淀二氧化硅或珍珠岩、或其组合组成的组中选择的粉末。
15.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述绝缘芯部包含气相二氧化硅。
16.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述绝缘芯部是多微孔性的并且具有从约50nm至约350nm的平均微孔尺寸。
17.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述真空绝缘板内的绝缘芯部的密度是从约100kg/m3至约165kg/m3，例如从约130kg/m3至约160kg/m3，或者从约100kg/m3至约135kg/m3。
18.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述绝缘芯部由包括气相二氧化硅的材料构成，并且其中，所述真空绝缘板内的所述绝缘芯部的密度是从约100kg/m3至约160kg/m3，或者从约130kg/m3至约160kg/m3，或者从约100kg/m3至约130kg/m3。
19.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述至少一个增强构件包含聚氨酯，并且所述绝缘芯部由包括气相二氧化硅的材料构成，并且其中，所述真空绝缘板内的所述绝缘芯部的密度是从约100kg/m3至约160kg/m3，例如从约100kg/m3至约135kg/m3，或者从约130kg/m3至约160kg/m3。
20.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，所述至少一个增强构件由多孔材料形成，所述多孔材料具有直径为从约20微米至约200微米的平均微孔尺寸。
21.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其中，导热系数在从约3.0mW/mK至约4.0mW/mK的范围内。
22.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其导热系数在从约3.0mW/mK至约4.0mW/mK的范围内；其中，在所述真空绝缘板内，所述增强构件的厚度与所述绝缘芯部的厚度的比率是从约1:5至约1:20；所述至少一个增强构件包含聚氨酯，并且所述绝缘芯部包含气相二氧化硅，并且其中，所述真空绝缘板内的所述绝缘芯部的密度是从约100kg/m3至约160kg/m3，例如从约100kg/m3至约135kg/m3，或者从约130kg/m3至约160kg/m3。
23.根据前述任一项权利要求所述的真空绝缘板，其导热系数值小于3.5mW/mK。
24.一种用于制造真空绝缘板的方法，包括：
提供多孔的绝缘芯部，所述绝缘芯部具有上表面和下表面以及侧面；
将至少一个增强构件布置在所述绝缘芯部的上或下表面上以增强所述芯部，其中，所述增强构件由多孔材料形成并且大致是刚性的；
其中，所述至少一个增强构件和所述绝缘芯部一起形成混合芯部，并且所述增强构件不形成横过所述绝缘芯部的热桥；
用屏障封壳封装所述混合芯部，所述屏障封壳可选地呈屏障膜的形式；以及
施加真空以将所述屏障封壳抽空，使得所述屏障封壳紧密地接合所述混合芯部的所述绝缘芯部和所述至少一个增强构件。
25.根据权利要求24所述的方法，其中，上增强构件被布置在所述绝缘芯部的上表面上，并且其中，下增强构件被布置在所述绝缘芯部的下表面上。
26.根据权利要求24或权利要求25所述的方法，其中，至少一个增强构件由聚氨酯形成。
27.根据权利要求24至26中任一项所述的方法，其中，所述绝缘芯部由包括粉末绝缘材料的材料构成。
28.根据权利要求24至27中任一项所述的方法，其中，所述绝缘芯部由如下材料构成：所述材料包括从由气相二氧化硅、沉淀二氧化硅或珍珠岩、或其组合组成的组中选择的粉末材料。
29.根据权利要求24至28中任一项所述的方法，其中，所述绝缘芯部包含气相二氧化硅。
30.根据权利要求24至29中任一项所述的方法，其中，所述真空绝缘板内的绝缘芯部的密度是从约100kg/m3至约160kg/m3，例如从约100kg/m3至约135kg/m3，或者从约130kg/m3至约160kg/m3。
31.根据权利要求24至30中任一项所述的方法，其中，所述绝缘芯部由包括气相二氧化硅的材料构成，并且其中，所述真空绝缘板内的所述绝缘芯部的密度是从约100kg/m3至约160kg/m3，例如从约100kg/m3至约135kg/m3，或者从约130kg/m3至约160kg/m3。
32.根据权利要求24至31中任一项所述的方法，其中，将下增强构件布置在所述芯部的下表面上包括：
将所述下增强构件布置在模具中；
用绝缘材料填充所述模具；以及
压所述模具中的绝缘材料，以形成所述绝缘芯部。
33.根据权利要求24至31中任一项所述的方法，其中，将上增强构件布置在所述芯部的上表面上包括：
用绝缘材料填充模具；
将所述上增强构件布置在所述模具中的绝缘材料上面；以及
压所述模具中的绝缘材料，以形成所述绝缘芯部。
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