CN107286583B - 一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片及层压板,以有机固形物重量份计,树脂组合物包括:环氧树脂:80‑120重量份;固化剂:3‑45重量份;柔性长碳链高分子量树脂:2‑10重量份;酚氧树脂:5‑30重量份。与现有技术相比,本发明中的树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片具有低流胶特性,且具备优异的韧性,半固化片经机械冲切边缘质量好,树脂粉脱落少。固化后粘结性、耐热性和阻燃性均优异,可解决同类产品粘结力不足、经机械冲切树脂粉脱落明显而造成刚挠结合印制电路板压合表观缺陷等问题。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,特别涉及一种用于刚挠结合印制电路板生产中作为粘结层材料用的树脂组合物及使用该树脂组合物制作的无卤低树脂流动性半固化片。
背景技术
刚挠结合印制电路板和阶梯板等是当下需求及发展正旺的印制电路板,此类特殊印制电路板是实现互联领域小型高密度化和提升安全性能的有效手段。
现阶段的刚挠结合板等特殊印制电路板在加工制作时均使用低树脂流动性的半固化片作为粘结层材料,在压合前,根据印制电路板产品结构将低流胶半固化片进行机械冲切处理,然后与刚性印制板和挠性印制板叠合后压合。相对于常规FR-4半固化片来说,低树脂流动性半固化片在高温高压下流胶极小或几乎不流胶,但仍具有良好的粘结性,可以将与其接触的介质材料很好的粘结起来。
早期的低流胶半固化片在常规FR-4的基础上通过增加烘烤时间提升反应程度来实现低流胶,存在粘结力不足的问题,现阶段的低流胶半固化片普遍通过高分子量的酚氧树脂、橡胶及其他热塑性高分子材料来改性环氧树脂和其他主体树脂,在树脂流动性控制、粘结力和可靠性等方面都能满足要求。如专利CN102775734A中为了实现低流胶,在树脂配方中添加酚氧树脂、壳核橡胶和高分子环氧树脂,然而,现阶段的低流胶半固化片仍存在机械冲切后树脂粉脱落明显的问题,在与刚性印制板和挠性印制板叠合过程中易残留在铜箔及其他位置上,很难清洁彻底。因压合时流胶极小,树脂粉残留处会形成小胶渣,造成凹点等缺陷,影响刚挠结合板成品品质。
因此,针对现阶段低流胶半固化片机械冲切后树脂粉易脱落的问题,有必要进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题的无卤树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片,该低流胶半固化片压合流胶极小,具有优异的柔韧性(机械冲切时脱粉极少)和粘结力,而且具有良好的耐热性,适用于多层刚挠结合印制电路板等特殊PCB的制作,具有很强的加工适应性和质量可靠性。
其中,树脂组合物,以有机固形物重量份计,包括:
环氧树脂:80-120重量份;
固化剂:3-45重量份;
柔性长碳链高分子量树脂:2-10重量份;
酚氧树脂:5-30重量份。
作为本发明的进一步改进,所述环氧树脂选自含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或任意几种的组合。
作为本发明的进一步改进,所述环氧树脂的重均分子量为100-2500。
作为本发明的进一步改进,所述固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、杂环胺、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺树脂、线型酚醛树脂及聚酚树脂、芳胺甲醛树脂、聚硫化合物、聚酯树脂、潜伏型固化剂、阻燃固化剂、活性酯固化剂中的一种或任意几种的组合。
作为本发明的进一步改进,所述固化剂选自双氰胺、芳香二胺类固化剂、线型酚醛树脂、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐和活性酯中的一种或任意几种的组合。
作为本发明的进一步改进,所述柔性长碳链高分子量树脂的结构式为:
其中,x:y:z=0:0.85:0.15~0.15:0.5:0.35,x+y+z≤1,0≤x≤0.15,0.5≤y≤0.85,0.15≤z≤0.35,100≤n≤20000,其重均分子量介于10万-100万之间;
R1选自下列结构中的一种:-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN、-Ph、-COOCH2Ph、-COOCH2CH2Ph、
R2选自-H或-CH3;
R3选自下列结构中的一种:
R4选自下列结构中的一种:-Ph、-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN;
R5选自下列结构中的一种:
作为本发明的进一步改进,所述酚氧树脂为双酚A缩水甘油醚型、双酚F缩水甘油醚型、联苯型缩水甘油醚型酚氧树脂中的一种,其重均分子量为5000-70000。
作为本发明的进一步改进,所述树脂组合物还包括还包括咪唑类促进剂,所述咪唑类促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种。
作为本发明的进一步改进,所述树脂组合物还包括还可以含有无机填料和阻燃剂,所述无机填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、硅微粉、碳酸钙、粘土、高岭土、玻璃粉、云母粉、滑石粉、二氧化钛、硼酸锌、钼酸锌、氮化铝和氮化硼中的一种或任意几种的组合,所述阻燃剂为磷系阻燃剂或氮系阻燃剂或有机硅阻燃剂或无机系阻燃剂。
相应地,一种低流胶半固化片,在采用如上任意一项所述的树脂组合物加入溶剂溶解制成胶液,将增强材料浸渍在所述胶液中;将浸渍后的所述增强材料加热干燥后,即可得到所述低流胶半固化片。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
采用本发明的无卤树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片具有低流胶特性,且具备优异的韧性,半固化片经机械冲切边缘质量好,树脂粉脱落少。固化后粘结性、耐热性和阻燃性均优异,可解决同类产品粘结力不足、经机械冲切树脂粉脱落明显而造成刚挠结合印制电路板压合表观缺陷等问题。
具体实施方式
以下将结合具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做的反应条件、反应物或原料用量上的变换均包含在本发明的保护范围内。
在本发明一具体实施方式中,一种树脂组合物,以有机固形物重量份计,包括:
环氧树脂:80-120重量份;
固化剂:3-45重量份;
柔性长碳链高分子量树脂:2-10重量份;
酚氧树脂:5-30重量份。
进一步地,环氧树脂选自含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或任意几种的组合。
更进一步地,环氧树脂应根据产品性能需求来选择,若为普通性能需求的低流胶半固化片,优选含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、异氰酸酯环氧、多官能环氧树脂及普通二官能环氧树脂等低成本树脂即可满足要求;若为有高耐热性能需求的低流胶半固化片,则需选择联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂等高耐热树脂组成组合物;若为有低介电性能要求的低流胶半固化片,则需选择双环戊二烯型环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂等特种环氧树脂。
更进一步优选地,环氧树脂的重均分子量为100-2500。
固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、杂环胺、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺树脂、线型酚醛树脂及聚酚树脂、芳胺甲醛树脂、聚硫化合物、聚酯树脂、潜伏型固化剂、阻燃固化剂、活性酯固化剂中的一种或任意几种的组合。
更进一步地,固化剂应根据产品性能需求来选择,若为普通性能需求的低流胶半固化片,优选双氰胺、脂肪胺、线型酚醛树脂等即可;若为有高耐热性能需求的低流胶半固化片,则优选芳香胺类、线型酚醛树脂、芳香族酸酐等固化剂;若为有低介电性能要求的低流胶半固化片,则优选活性酯和SMA等固化剂。
在本实施方式中,更进一步优选地,固化剂优选双氰胺、芳香二胺类固化剂、线型酚醛树脂、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐和活性酯中的一种或任意几种的组合。
柔性长碳链高分子量树脂,其结构式为:
其中,x:y:z=0:0.85:0.15~0.15:0.5:0.35,x+y+z≤1,0≤x≤0.15,0.5≤y≤0.85,0.15≤z≤0.35,100≤n≤20000,其重均分子量介于10万-100万之间;
R1选自下列结构中的一种:-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN、-Ph、-COOCH2Ph、-COOCH2CH2Ph、
R2选自-H或-CH3;
R3选自下列结构中的一种:
R4选自下列结构中的一种:-Ph、-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN;
R5选自下列结构中的一种:
柔性长碳链高分子量树脂,通过控制其结构中诸如羟基、醚键、酯基等官能团数量和比例来调整其与树脂组合物的相容性和反应性。其主要作用机理为超长柔性碳链贯穿于环氧树脂和固化剂之间,其自身所带羟基等官能团也成为活性反应点,待环氧树脂和固化剂反应完全之后即形成类半互穿网络结构,通过桥联约束效应和裂纹锚钉效应达到增韧效果。
上述技术方案中,优选地,柔性长碳链高分子量树脂结构中,
R1优选自-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3中的一种;
R2优选为-H;
R3选自下列结构中的一种:
R4优选自-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3中的一种;
R5选自下列结构中的一种:
中的一种。
酚氧树脂为双酚A缩水甘油醚型、双酚F缩水甘油醚型、联苯型缩水甘油醚型酚氧树脂中的一种,其重均分子量为5000-70000。
更进一步地,酚氧树脂为固体含量低于40%的液体树脂。
树脂组合物还包括还可包括咪唑类促进剂、无机填料和阻燃剂,其中,咪唑类促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种,咪唑类促进剂含量为0.05-1重量份。无机填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、硅微粉、碳酸钙、粘土、高岭土、玻璃粉、云母粉、滑石粉、二氧化钛、硼酸锌、钼酸锌、氮化铝和氮化硼中的一种或任意几种的组合,无机填料的含量为5-70重量份,无机填料优选球形二氧化硅。无机填料可以经硅烷偶联剂进行表面处理或未处理,可以直接投入或预先制备填料分散液或制成膏体投入树脂组合物中。无机填料的粒径范围控制在0.3~5微米,优选粒径为0.5~3微米,其含量为20-70%质量。阻燃剂的含量为1-50重量份,阻燃剂可以为磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅阻燃剂和无机系阻燃剂等,阻燃剂可以是磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅阻燃剂和无机系阻燃剂等。其中,磷系阻燃剂可以是无机磷、磷酸酯化合物、膦酸化合物、次膦酸化合物、氧化膦化合物、以及9,10-二氢-9氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物、10-(2,5二羟基苯基)-9,10-二氢-9氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物、10-苯基-9,10-二氢-9氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物、三(2,6二甲基苯基)磷腈等有机含磷化合物。氮系阻燃剂可以是三嗪化合物、氰尿酸化合物、异氰酸化合物、吩噻嗪等。有机硅阻燃剂可以是有机硅油、有机硅橡胶、有机硅树脂等。无机阻燃剂可以是氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、氧化钡等。
低流胶半固化片制造:
将环氧树脂组合物、复合固化剂组合物、酚氧树脂、柔性长碳链高分子量树脂、咪唑固化剂和稀释剂加入到混胶釜中,固体含量为60%-70%,搅拌均匀,并熟化4-8小时,制成无卤树脂组合物胶液;
将增强材料浸渍在上述无卤树脂组合物胶液中,然后将浸渍后的增强材料在150-200℃环境下烘烤3-7min干燥后即可得本发明中的低流胶半固化片。
优选地,增强材料为天然纤维、有机合成纤维、有机织物或者无机织物。稀释剂包括环氧稀释剂、N,N,-二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、乙二醇乙醚、甲醇、乙醇、苯或甲苯中的一种或任意几种的组合。
为了更好的阐述本发明,以下提供一些具体实施例,其中,合成例1-3是本发明柔性长碳链高分子量树脂的合成例,实施例1-9和对比例1-6是无卤树脂组合物及低流胶半固化片的制备和性能评价。
合成例1
在安装有搅拌器、温度计和回流冷凝管的干燥的三口烧瓶中,加入提纯后的乙酸乙烯酯400g(4.65mol)、提纯后的丙烯酸甲酯100g(1.16mol)、0.1gAIBN以及250ml丙酮,在搅拌状态下水浴加热,控制水浴温度为50-55℃,保持回流。一段时间后,烧瓶中反应物开始变得粘稠并伴随着气泡产生,待反应物中气泡基本不再上升而呈细长条状时,再向烧瓶中补加250ml丙酮并继续搅拌,待烧瓶中混合物黏度几乎不变时停止反应。将烧瓶中混合物倒出水洗并过滤,后于100℃恒温烘箱中干燥12h,得到乙酸乙烯酯和丙烯酸甲酯的共聚物。然后,取该共聚物100g,使用100ml丙酮溶解后倒入烧瓶中并保持搅拌,而后加入150ml甲醇和2mol/l的盐酸100ml,一段时间后加入150g质量浓度37%甲醛溶液,保持水浴温度为50℃,10h后加NaOH调整PH为6,过滤后加水待产物析出,而后用40℃左右的软水洗涤,再经干燥得超高分子量的脂肪链树脂。将该树脂用丙酮溶解,制成15%固体含量的超高分子量树脂溶液(C1)。其结构式如下:
其中,R1为-OH,R2为-H,R3为R4为-COOH,R5为x:y:z=0.12:0.69:0.19,Mw为31万。
合成例2
参照合成例1,主要原料使用乙酸乙烯酯,合成超高分子量树脂溶液(C2),其结构式如下:
其中,R1为-OH,R2为-H,R3为R4为-OH,R5为x:y:z=0.08:0.73:0.19,Mw为40万。
合成例3
参照合成例1,主要原料使用乙酸乙烯酯和甲基丙烯酸甲酯,合成超高分子量树脂溶液(C3),其结构式如下:
其中,R1为-COOH,R2为-CH3,R3为R4为-OH,R5为x:y:z=0.12:0.65:0.23,Mw为37万。
实施例1-9和对比例1-6
根据表1和表2所示配方,将各组分混合均匀制成50%的树脂溶液,使用电子级2116玻纤布作为增强材料含浸上述树脂溶液,而后将预浸料于165℃烘箱中加热3-8分钟即得低流胶半固化片,将若干张低流胶半固化片按下述条件压制成层压板,然后通过下述方法评价半固化片和层压板的各项性能。
半固化片及层压板制作条件:
预浸料半固化条件:165℃/4min;叠构:8*2116;铜箔厚度:1OZ;成型后板材厚度:0.8mm;固化条件:温升3-5℃/min,料温190℃/1-2h。
半固化片测试项目:溢胶量、冲切边缘质量、掉粉率;
溢胶量的测定:按照IPC-TM-650 2.3.17.2所规定方法测试半固化片的溢胶量,以评价其在热压条件下的流胶大小。
冲切边缘质量的测定:将半固化片用树脂含量测试用的取样器冲切,将冲切下的样品置于10倍放大镜下观察边缘发白程度,发白越明显代表树脂粉脱落越多。
韧性(脱粉率)的测定:以半固化片经冲切/剪切处理后树脂粉脱落程度为判断依据。具体测试方法为,取10cm*10cm大小的半固化片4小片,称重并记录为m1。用剪刀在其某一边剪出9cm纵深的缺口,共剪29刀,每片样品制成含30条长9cm的小条,每片均做同样处理。手持处理好的样品以腕部为中心位置上下振动30次,一个来回记为一次振动。完成后再次称重并记录为m2,按(m1-m2)/m1*100%计算即得该半固化片的脱粉率。
覆铜箔层压板测试项目:粘结力、浸锡耐热性、Tg(DSC)、阻燃性。
剥离强度:按照IPC-TM-650 2.4.8方法中的“热应力后”实验条件,测试金属盖层的剥离强度。
浸锡耐热性:使用50*50mm的带铜样品,浸入288℃的焊锡中,记录样品分层起泡的时间。
玻璃化温度Tg:采用DSC法,按照IPC-TM-650 2.4.25所规定方法进行测试。
阻燃性:根据UL94垂直燃烧法测定。
表1
表2
注:在表1和表2中,
A1:磷改性环氧树脂(圣泉,SQEP-808EK70)
A2:双环戊二烯环氧树脂(DIC,HP-7200H-75M)
A3:联苯型环氧(NIPPON KAYAKU,NC-3000H)
A4:四官能环氧(Hexion,EPON1031)
B1:双氰胺
B2:苯酚型酚醛树脂(KOLON,KPH2004)
B3:二氨基二苯砜
C1:合成例1所制柔性长碳链高分子量树脂(C1)
C2:合成例2所制柔性长碳链高分子量树脂(C2)
C3:合成例3所制柔性长碳链高分子量树脂(C3)
D1:双酚A型酚氧树脂(圣泉,SQEP-32AMX)
D2:联苯型酚氧树脂(三菱,HX6954HB30)
E:2-乙基-4-甲基咪唑
F:球硅(联瑞,DQ1028L)
G:烯丙基改性双马来酰亚胺树脂(自制)
H:丁腈橡胶(Zeon,Nipol 1312)
I:磷改性酚醛阻燃剂(Shin-A,LC-950)
从表1和表2的结果可知:
本发明的实施例使用柔性长碳链高分子量树脂,相较于对比例,半固化片具有更好的冲切边缘质量和更低的脱粉率,表明实施例半固化片具有更好的韧性。
实施例2相较于未使用柔性长碳链高分子量树脂的对比例1,具有更高的剥离强度。
本发明具有以下优点:
1、本发明采用含有多官能团的柔性长碳链高分子量树脂,配合环氧树脂、固化剂和咪唑促进剂,制得具有极低树脂流动性的低流胶半固化片,该低流胶半固化片韧性极好,经机械冲切几乎无明显树脂粉脱落,具有较高的粘结力和耐热性,综合性能优异,可根据具体应用需求选择合适的无卤环氧树脂组合物和固化剂以满足性能需求。
2、通过调节柔性长碳链高分子量树脂结构中的官能团种类和数量来改善其与无卤树脂组合物的相容性,改善了现有技术中大分子量树脂与环氧树脂等相容性不好的问题。
3、该低流胶半固化片生产技术适用于其他树脂体系,可快速实现系列化。
应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本发明的保护范围,凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种树脂组合物,其特征在于,以有机固形物重量份计,包括:
环氧树脂:80-120重量份;
固化剂:3-45重量份;
柔性长碳链高分子量树脂:2-10重量份;
酚氧树脂:5-30重量份;
所述柔性长碳链高分子量树脂的结构式为:
其中,x:y:z=0:0.85:0.15~0.15:0.5:0.35,x+y+z≤1,0≤x≤0.15,0.5≤y≤0.85,0.15≤z≤0.35,100≤n≤20000,其重均分子量介于10万-100万之间;
R1选自下列结构中的一种:-OH、-COOH;
R2选自-H或-CH3;
R3选自下列结构中的一种:
R4选自下列结构中的一种:-OH、-COOH;
R5选自下列结构中的一种:
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂选自含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或任意几种的组合。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂的重均分子量为100-2500。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、杂环胺、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺树脂、线型酚醛树脂、聚硫化合物、潜伏型固化剂、阻燃固化剂、活性酯固化剂中的一种或任意几种的组合。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物,其特征在于,所述固化剂选自双氰胺、芳香二胺类固化剂、线型酚醛树脂、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐和活性酯中的一种或任意几种的组合。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述酚氧树脂为双酚A缩水甘油醚型、双酚F缩水甘油醚型、联苯型缩水甘油醚型酚氧树脂中的一种,其重均分子量为5000-70000。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物还包括咪唑类促进剂,所述咪唑类促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物还包括无机填料和阻燃剂,所述无机填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、硅微粉、碳酸钙、粘土、高岭土、玻璃粉、云母粉、滑石粉、二氧化钛、硼酸锌、钼酸锌、氮化铝和氮化硼中的一种或任意几种的组合,所述阻燃剂为磷系阻燃剂或氮系阻燃剂或有机硅阻燃剂或无机系阻燃剂。
9.一种低流胶半固化片,其特征在于,在采用如上任意权利要求所述的树脂组合物加入溶剂溶解制成胶液,将增强材料浸渍在所述胶液中;将浸渍后的所述增强材料加热干燥后,即可得到所述低流胶半固化片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710470279.3A CN107286583B (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710470279.3A CN107286583B (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107286583A CN107286583A (zh) | 2017-10-24 |
CN107286583B true CN107286583B (zh) | 2019-08-02 |
Family
ID=60096650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710470279.3A Active CN107286583B (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107286583B (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108440903A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-08-24 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 一种无卤树脂组合物及其低流动度半固化片 |
CN108410132B (zh) * | 2018-02-12 | 2020-08-28 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 一种低介电无卤树脂组合物及其低流动度半固化片 |
CN108359221A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-03 | 苏州生益科技有限公司 | 一种树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片 |
CN108410133A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-17 | 苏州生益科技有限公司 | 树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片 |
CN108384236A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-10 | 苏州生益科技有限公司 | 一种树脂组合物及使用其制备的低流胶半固化片 |
CN108753167B (zh) * | 2018-05-15 | 2020-08-18 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物、包含其的叠层母排用绝缘胶膜及其制备方法 |
CN110527248A (zh) * | 2018-05-24 | 2019-12-03 | 山东江山纤维科技有限公司 | 一种无卤阻燃树脂基体及其制造方法 |
CN109265920A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-25 | 陕西生益科技有限公司 | 一种高导热树脂组合物及其应用 |
CN109181234A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-11 | 陕西生益科技有限公司 | 一种高导热高韧性树脂组合物及其应用 |
WO2020182781A1 (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | Von Roll Schweiz Ag | Curable epoxy composition and its use in prepregs and core filling |
CN110283425A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-27 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种环氧树脂半固化片及其制备方法 |
CN110283427A (zh) * | 2019-07-11 | 2019-09-27 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种无卤环氧树脂半固化片及其制备方法 |
CN111223833A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-06-02 | 四川豪威尔信息科技有限公司 | 一种集成电路结构及其形成方法 |
CN111234751A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-06-05 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种高强度耐开裂液体灌封胶及其制备方法 |
CN112724598B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-01-06 | 广东盈骅新材料科技有限公司 | 树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101240109B (zh) * | 2007-09-30 | 2010-07-14 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及应用其制备的印刷电路板用半固化片 |
CN102634167B (zh) * | 2011-02-10 | 2014-05-07 | 台光电子材料股份有限公司 | 树脂组合物 |
CN102775734A (zh) * | 2012-08-15 | 2012-11-14 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片 |
CN105602195A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物、半固化片和覆铜板 |
CN106633675B (zh) * | 2016-12-01 | 2019-02-19 | 陕西生益科技有限公司 | 一种高导热树脂组合物及其应用 |
-
2017
- 2017-06-20 CN CN201710470279.3A patent/CN107286583B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107286583A (zh) | 2017-10-24 |
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PB01 | Publication | ||
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