CN107262969B - 喷射分配器用焊料组合物 - Google Patents

Abstract

本发明的喷射分配器用焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下。

Description

喷射分配器用焊料组合物

技术领域

本发明涉及用于利用喷射分配器进行涂布的喷射分配器用焊料组合物。

背景技术

在电子设备中，在连接电子部件和布线基板时，可以使用焊料组合物(所谓的焊膏)。该焊料组合物是将焊料粉末、松香类树脂、活化剂、溶剂等混炼成糊状的混合物。该焊料组合物涂布于布线基板上，然后实施回流焊工序，由此可以形成焊料凸块。这里，作为涂布方式，通常为丝网印刷法等，但要求以各种涂布方式进行涂布，近年来，要求利用喷射分配器进行涂布。这样的喷射分配器对于存在凹凸的凹模基板、难以印刷的膜基板等的涂布是有效的。

然而，例如，在想要利用喷射分配器涂布丝网印刷法用焊料组合物时，由于粘度过高、触变性过低而存在无法适当涂布的问题。

为了解决这样的问题，例如，提出了一种含有焊剂和焊料粉末的喷射分配器用焊料组合物，所述焊剂包含松香类树脂、活化剂及特定的溶剂。而且，在该焊料组合物中，作为特定的溶剂，含有(C1)己二醇，并且含有选自(C2)碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物及(C3)衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种(参照文献1：日本特开2015-047616号公报)。

对于文献1中记载的喷射分配器用焊料组合物而言，在利用喷射分配器进行涂布时，具有足够的涂布性，而且能够充分地抑制焊料飞散及焊剂分离。但是，已知即使使用该喷射分配器用焊料组合物，根据喷出装置的不同，也可能无法连续地将喷出装置的注料筒中的全部量喷出。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种喷射分配器用焊料组合物，其在利用喷射分配器进行涂布时，具有足够的涂布性及连续喷出性，而且可以充分地抑制焊料飞散及焊剂分离。

为了解决上述课题，本发明提供以下这样的喷射分配器用焊料组合物。

本发明的喷射分配器用焊料组合物的特征在于，含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下。

在本发明的喷射分配器用焊料组合物中，优选利用E型粘度计测定的该焊料组合物在35℃下的粘度为5Pa·s以上且30Pa·s以下，利用E型粘度计测定的该焊料组合物的触变指数为0.60以上且0.90以下。

在本发明的喷射分配器用焊料组合物中，优选上述(C)溶剂包含(C1)二乙二醇单己醚，并且包含(C2)选自碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物及衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种。

在本发明的喷射分配器用焊料组合物中，优选上述(D)触变剂含有(D1)酰胺类触变剂。

根据本发明，可以提供一种喷射分配器用焊料组合物，其在利用喷射分配器涂布时具有足够的涂布性及连续喷出性，而且可以充分地抑制焊料飞散及焊剂分离。

附图说明

图1是示出通过流变仪测定焊料组合物时的储能模量G’与应力的关系、以及损失弹性模量G”与应力的关系的图表。

图2是示出喷射分配器的示意图。

具体实施方式

本发明的喷射分配器用焊料组合物含有以下说明的焊剂组合物和以下说明的(E)焊料粉末。

在本发明中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值需要为10Pa以上且100Pa以下。上述屈服值小于10Pa时，利用喷射分配器进行涂布时的涂布性降低，无法抑制焊料飞散及焊剂分离。另一方面，上述屈服值超过100Pa时，连续喷出性降低。需要说明的是，可以推测，屈服值过高时连续喷出性降低的原因是以下所述的机理。即，在焊料组合物的屈服值过高的情况下，在施加应力的瞬间材料不发生软化，而产生了软化的延时。因此可以推测，由于反复发生该延时，因此在连续喷出时形成应变，结果会导致喷出不良。

另外，从进一步提高连续喷出性的观点考虑，上述屈服值优选为10Pa以上且80Pa以下，更优选为10Pa以上且75Pa以下。

上述屈服值可以通过以下的方法来测定。即，将焊料组合物投入流变仪(装置名“HAAKE MARS III”、Thermo Scientific公司制造)，测定在恒定频率(1.0Hz)下使板的旋转左右振动并增加应力时焊料组合物的应变。然后，基于测定结果，计算出储能模量G’及损失弹性模量G”(单位：Pa)，分别相对于应力(单位：Pa)作图，如图1所示，作出储能模量-应力曲线及损失弹性模量-应力曲线。然后，将储能模量-应力曲线与损失弹性模量-应力曲线重合时(tanδ＝G”/G’＝1时)的应力作为屈服值。

在本发明中，利用E型粘度计测定的焊料组合物在35℃下的粘度优选为5Pa·s以上且30Pa·s以下，更优选为10Pa·s以上且25Pa·s以下。只要粘度在上述范围内，就能够在利用喷射分配器涂布时保持足够的涂布性。

另外，在本发明中，利用E型粘度计测定的焊料组合物的触变指数优选为0.60以上且0.90以下，更优选为0.65以上且0.85以下。只要触变指数在上述范围内，就能够在利用喷射分配器涂布时保持足够的涂布性。

粘度及触变指数可以按照JIS Z3284附属文件6，利用E型粘度计进行测定。

需要说明的是，作为将焊料组合物的屈服值、粘度及触变指数调整至上述范围的方法，可以列举以下的方法。

屈服值可以通过变更松香类树脂、溶剂及触变剂的种类、配合量来进行调整。例如，在使用甘油酯类触变剂或苯亚甲基山梨糖醇类触变剂作为触变剂时，存在屈服值增高的倾向。

粘度及触变指数均可以通过变更松香类树脂、溶剂及触变剂的种类、配合量来进行调整。

[焊剂组合物]

本发明中使用的焊剂组合物是焊料组合物中的上述(E)成分以外的成分，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂。

相对于焊料组合物100质量％，上述焊剂组合物的配合量优选为10质量％以上且25质量％以下，更优选为12质量％以上且20质量％以下，特别优选为14质量％以上且18质量％以下。焊剂的配合量低于10质量％时(焊料粉末的配合量超过90质量％时)，存在喷射分配器的涂布性不足的倾向，另一方面，焊剂的配合量超过25质量％时(焊料粉末的配合量低于75质量％时)，在使用得到的焊料组合物的情况下，存在难以形成充分的焊料接合的倾向。

[(A)成分]

作为本发明中使用的(A)松香类树脂，可以列举松香类及松香类改性树脂。作为松香类，可以列举：脂松香、木松香、妥尔油松香、歧化松香、聚合松香、氢化松香及它们的衍生物等。作为松香类改性树脂，可以列举：能够作为狄尔斯-阿尔德反应的反应成分的上述松香类的不饱和有机酸改性树脂((甲基)丙烯酸等脂肪族的不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香环的不饱和羧酸等的改性树脂)及松香酸的改性树脂、以及以这些改性物为主成分的物质等。这些松香类树脂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。

相对于焊剂组合物100质量％，上述(A)成分的配合量优选为25质量％以上且50质量％以下，更优选为30质量％以上且40质量％以下。(A)成分的配合量低于上述下限时，会使焊接性降低，存在容易产生焊料球的倾向，所谓焊接性是指防止焊接焊盘的铜箔表面的氧化，使得熔融焊料易于润湿其表面的性质，另一方面，如果(A)成分的配合量超过上述上限，则存在焊剂残留量增多的倾向。

[(B)成分]

作为本发明中使用的(B)活化剂，可以列举：有机酸、包含非离解性卤化化合物的非离解型活化剂、以及胺类活化剂等。这些活化剂可以单独使用一种，也可以混合2种以上使用。

作为上述有机酸，可以列举：单羧酸、二羧酸等，以及其它的有机酸。

作为单羧酸，可以列举：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、甲基硬脂酸、二十烷酸、二十二烷酸、二十四烷酸、羟基乙酸等。

作为二羧酸，可以列举：草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富马酸、马来酸、酒石酸、二甘醇酸等。

作为其它有机酸，可以列举：二聚酸、乙酰丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水杨酸、茴香酸、柠檬酸、吡啶甲酸等。

作为上述包含非离解性卤化化合物的非离解型活化剂，可以列举卤原子通过共价键键合的非盐类的有机化合物。作为该卤化化合物，可以是氯化物、溴化物、氟化物那样由单独的氯、溴、氟各元素的共价键形成的化合物，也可以是具有氯、溴及氟中的任意2种或全部的各自的共价键的化合物。为了提高对水性溶剂的溶解性，这些化合物优选例如如卤代醇、卤代羧酸那样具有羟基、羧基等极性基团。作为卤代醇，可以列举例如：2,3-二溴丙醇、2,3-二溴丁二醇、反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇(TDBD)、1,4-二溴-2-丁醇、三溴新戊醇等溴代醇；1,3-二氯-2-丙醇、1,4-二氯-2-丁醇等氯代醇；3-氟邻苯二酚等氟代醇；其它与这些化合物类似的化合物。作为卤代羧酸化合物，可以列举：2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、2-碘丙酸、5-碘水杨酸、5-碘邻氨基苯甲酸等碘代羧酸；2-氯苯甲酸、3-氯丙酸等氯代羧酸；2,3-二溴丙酸、2,3-二溴丁二酸、2-溴苯甲酸等溴代羧酸；其它与这些化合物类似的化合物。

作为上述胺类活化剂，可以列举：胺类(乙二胺等多胺等)、胺盐类(三羟甲基胺、环己胺、二乙胺等胺、氨基醇等的有机酸盐、无机酸盐(盐酸、硫酸、氢溴酸等))、氨基酸类(氨基乙酸、丙氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、缬氨酸等)、酰胺类化合物等。具体可以列举：二苯胍氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺盐(盐酸盐、丁二酸盐、己二酸盐、癸二酸盐等)、三乙醇胺、单乙醇胺、这些胺的氢溴酸盐等。

作为上述(B)成分的配合量，优选相对于焊剂组合物100质量％为1质量％以上且15质量％以下，更优选为0.5质量％以上且10质量％以下。活化剂的配合量小于上述下限时，存在容易生成焊料球的倾向，另一方面，如果超过上述上限，则焊剂组合物的绝缘性有降低的倾向。

[(C)成分]

作为本发明中使用的(C)溶剂，优选组合以下说明的(C1)成分及(C2)成分来使用。

上述(C1)成分为二乙二醇单己醚，可以适当使用公知的溶剂。

上述(C2)成分为选自碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物、以及衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种。

在上述酯化合物中，更优选为碳原子数8～10的二羧酸与碳原子数6～10的醇形成的酯化合物，特别优选为碳原子数10的二羧酸与碳原子数8的醇形成的酯化合物。具体而言，可以列举：癸二酸二(2-乙基己基)酯(DOS)、壬二酸二(2-乙基己基)酯等。

作为上述醇类，可以适当使用公知的醇。具体而言，可以列举α,β,γ-萜品醇等。

在不影响本发明目的的范围内，上述(C)溶剂还可以含有上述(C1)成分及上述(C2)成分以外的其它溶剂。其中，在使用其它溶剂的情况下，其配合量优选相对于(C)成分100质量％为30质量％以下，更优选为20质量％以下，特别优选为10质量％以下。

相对于焊剂组合物100质量％，上述(C)成分的配合量优选为30质量％以上且60质量％以下，更优选为35质量％以上且55质量％以下。(C)成分的配合量低于上述下限时，存在难以将焊料组合物的粘度及触变性调整至适当范围的倾向，另一方面，在超过上述上限时，溶剂残留于焊料组合物熔融时残留的焊剂残余物中，焊剂残余物具有粘合性，会粘附空气中漂浮的尘埃、粉尘等，因此存在发生漏电等不良情况的隐患。

另外，相对于上述(C1)成分及上述(C2)成分的总量100质量％，上述(C1)成分的配合量优选为20质量％以上且80质量％以下，更优选为30质量％以上且70质量％以下，特别优选为40质量％以上且60质量％以下。上述(C1)成分的配合量低于上述下限时，存在焊料组合物的触变性不足的倾向，另一方面，在超过上述上限时，存在焊料飞散的抑制效果不足的倾向。

[(D)成分]

本发明中使用的(D)触变剂优选含有(D1)酰胺类触变剂。利用该(D1)成分，具有不仅可以抑制焊料组合物的屈服值升高、而且能够提高粘性、触变性的倾向。

作为上述(D1)成分，可以列举：N,N’-六亚甲基双羟基硬脂酰胺、N,N’-亚乙基双硬脂酰胺、N,N’-亚乙基双癸酰胺、N,N’-亚乙基双月桂酰胺、N,N’-亚乙基双二十二碳酰胺、N,N’-六亚甲基双硬脂酰胺、N,N’-六亚甲基双二十二碳酰胺、N,N’-二硬脂基己二酰胺、N,N’-二硬脂基癸二酰胺、N,N’-亚乙基双油酰胺、N,N’-亚乙基双芥酸酰胺、N,N’-六亚甲基双油酰胺、N,N’-二油烯基己二酰胺、N,N’-二油烯基癸二酰胺、N,N’-间苯二甲基双硬脂酰胺、N,N’-间苯二甲基双羟基硬脂酰胺、以及N,N’-二硬脂基间苯二甲酰胺等。其中，从焊料组合物的屈服值的观点考虑，优选为N,N’-六亚甲基双羟基硬脂酰胺、N,N’-亚乙基双硬脂酰胺。这些成分可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。

在不影响本发明目的的范围内，上述(D)触变剂还可以含有上述(D1)成分以外的其它触变剂((D2)成分)。其中，在使用该(D2)其它触变剂的情况下，其配合量优选相对于(D)成分100质量％为30质量％以下，更优选为20质量％以下，特别优选为10质量％以下。

作为上述(D2)成分，可以列举：甘油酯类触变剂(固化蓖麻油等)、无机类触变剂(高岭土、胶体二氧化硅、有机膨润土、玻璃粉等)。这些触变剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。

需要说明的是，对于甘油酯类触变剂或苯亚甲基山梨糖醇类触变剂而言，由于存在焊料组合物的屈服值容易增高的倾向，因此优选不使用。

相对于上述焊剂组合物100质量％，上述(D)成分的配合量优选为3质量％以上且15质量％以下，更优选为5质量％以上且10质量％以下。在配合量低于上述下限时，无法获得触变性，存在容易发生滴落的倾向，另一方面，在超过上述上限时，触变性过高，存在容易涂布不良的倾向。

[其它成分]

在本发明所使用的焊剂组合物中，除了上述(A)成分、上述(B)成分、上述(C)成分及上述(D)成分以外，可以根据需要添加其它添加剂，还可以进一步添加其它树脂。作为其它添加剂，可以列举：抗氧剂、消泡剂、改性剂、消光剂、发泡剂等。作为其它树脂，可以举出丙烯酸类树脂等。

[(E)成分]

用于本发明的(E)焊料粉末优选仅由无铅焊料粉末构成，但也可以是含铅的焊料粉末。作为该焊料粉末中的焊料合金，优选以锡为主成分的合金。另外，作为该合金的第二元素，可以列举：银、铜、锌、铋及锑等。另外，可以根据需要在该合金中添加其它元素(第三及以上的元素)。作为其它元素，可以列举：铜、银、铋、锑、铝、铟等。

作为无铅焊料粉末，具体可以列举：Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Bi、Sn/Ag/Cu/Bi、Sn/Sb、Sn/Zn/Bi、Sn/Zn、Sn/Zn/Al、Sn/Ag/Bi/In、Sn/Ag/Cu/Bi/In/Sb、In/Ag等。

上述焊料粉末的平均粒径优选为1μm以上且40μm以下，更优选为10μm以上且35μm以下，特别优选为15μm以上且25μm以下。平均粒径在上述范围内时，能够应对焊接焊盘的间距逐渐变得狭窄的最近的印刷布线基板。需要说明的是，平均粒径可以利用动态光散射式的粒径测定装置来测定。

[焊料组合物的制造方法]

本发明的喷射分配器用焊料组合物可以通过将上述说明的焊剂组合物与上述说明的(E)焊料粉末按照上述给定的比例配合并搅拌混合来制造。

[使用焊料组合物的连接方法]

接下来，对使用了本发明的喷射分配器用焊料组合物的布线基板及电子部件等的电极彼此间的连接方法进行说明。在此，列举对布线基板及电子部件的电极彼此进行连接的情况作为例子来说明。

作为这样的将布线基板及电子部件的电极彼此进行连接的方法，可以采用具备下述工序的方法：将上述焊料组合物涂布于上述布线基板上的涂布工序；将上述电子部件设置于上述焊料组合物上，在给定条件下利用回流焊炉进行加热，将上述电子部件安装于上述布线基板的回流焊工序。

在涂布工序中，将上述焊料组合物涂布于上述布线基板上。

这里使用的涂布装置是如图2所示的喷射分配器10。喷射分配器10具有注料筒1、喷嘴2、针3及阀4。在利用喷射分配器10喷出焊料组合物的情况下，首先从注料筒1供给焊料组合物，将焊料组合物填充至喷嘴2。然后，通过阀4将针3向图2的下方向按压，喷嘴2中的焊料组合物被喷出。

上述本发明的喷射分配器用焊料组合物的涂布性优异，能够用这样的喷射分配器良好地涂布。

在回流焊工序中，将上述电子部件设置于上述焊料组合物上，在给定条件下利用回流焊炉进行加热。通过该回流焊工序，能够在电子部件与布线基板之间进行充分的焊接。其结果是，能够将上述电子部件安装于上述布线基板。

回流焊条件可以根据焊料的熔点而适当设定。例如，在使用Sn-Au-Cu类焊料合金的情况下，可以在温度150～180℃下进行60～120秒钟的预热，并将峰值温度设定为240～250℃。

另外，使用本发明的焊料组合物的连接方法并不限于上述连接方法，本发明也包括在能实现本发明目的的范围内进行的变形、改良等。

例如，对于上述连接方法而言，通过回流焊工序将布线基板与电子部件粘接，但并不限于此。例如也可以利用使用激光对焊料组合物进行加热的工序(激光加热工序)代替回流焊工序来粘接布线基板与电子部件。在该情况下，作为激光光源，没有特别限定，可以根据符合金属吸收带的波长而适当采用。作为激光光源，可以列举例如：固体激光(红宝石、玻璃、YAG等)、半导体激光(GaAs、InGaAsP等)、液体激光(色素等)、气体激光(He-Ne、Ar、CO₂、准分子等)。

实施例

接下来，通过实施例及比较例更详细地对本发明进行说明，但本发明并不限于这些例子。需要说明的是，将实施例及比较例中使用的材料示于以下。

((A)成分)

松香类树脂：氢化酸改性松香、商品名“KE-604”、荒川化学工业株式会社制造

((B)成分)

活化剂：戊二酸

((C1)成分)

溶剂A：二乙二醇单己醚、日本乳化剂株式会社制造

((C2)成分)

溶剂B：α,β,γ-萜品醇、商品名“Terpineol C”、日本萜烯化学株式会社制造

((D1)成分)触变剂A：N,N’-六亚甲基双羟基硬脂酰胺、商品名“SLIPACKS ZHH”、日本化成株式会社制造

触变剂B：N,N’-亚乙基双硬脂酰胺、商品名“SLIPACKS E”、日本化成株式会社制造

触变剂C：高级脂肪酸聚酰胺、商品名“TALEN ATX-1146”、共荣社化学株式会社制造

((D2)成分)

触变剂D：氢化蓖麻油、商品名“HIMAKO”、KF Trading公司制造

((E)成分)

焊料粉末：平均粒径18μm、焊料熔点216～220℃、焊料组成Sn/Ag/Cu

(其它成分)

抗氧剂：商品名“Naugard XL-1”、Shiraishi Calcium Kaisha公司制造

[实施例1]

将松香类树脂36.8质量份、触变剂8质量％、抗氧剂2.7质量份、活化剂3.15质量份、溶剂A 25质量份及溶剂B 24.35质量份分别投入容器，用罩式电热器加热至160℃，并用混炼机(行星式混合机)进行混合，得到了焊剂组合物。

然后，将得到的焊剂组合物16.2质量％及焊料粉末83.8质量％(总计100质量％)投入容器，用混炼机(行星式混合机)进行混合，由此制备了具有下述表1所示组成的焊料组合物。

然后，用流变仪测定了得到的焊料组合物的屈服值。具体而言，将焊料组合物投入流变仪(装置名“HAAKE MARS III”、Thermo Scientific公司制造)，测定在恒定频率(1.0Hz)下使板的旋转左右振动并增加应力时的焊料组合物的应变。然后，基于测定结果，计算出储能模量G’及损失弹性模量G”(单位：Pa)，分别相对于应力(单位：Pa)作图，如图1所示，作出储能模量-应力曲线及损失弹性模量-应力曲线。然后，将储能模量-应力曲线与损失弹性模量-应力曲线重合时(tanδ＝G”/G’＝1时)的应力作为屈服值。将得到的结果示于表1。

另外，按照JIS Z3284附属文件6利用E型粘度计对得到的焊料组合物进行了测定。将转速设为10rpm，将温度设为35℃，读取了粘度值η(单位：mPa·s)。另外，与上述同样地操作，读取了将转速调整为30rpm时的粘度值(30rpm粘度)和将转速调整为3rpm时的粘度值(3rpm粘度)。然后，基于下述式子计算出触变指数。将得到的结果示于表1。

触变指数＝log[(3rpm粘度)/(30rpm粘度)]

[实施例2～4及比较例1～4]

除了按照表1所示的组成配合各材料以外，与实施例1同样地得到了焊料组合物。

另外，与实施例1同样地对得到的焊料组合物测定了屈服值、粘度及触变指数。

＜焊料组合物的评价＞

用以下的方法评价或测定了焊料组合物的性能(连续喷出性、焊料飞散、涂布精度、熔融性、焊剂分离)。将得到的结果示于表1。

另外，用以下的方法测定了焊剂中的溶剂的粘度及表面张力。将得到的结果示于表1。

(1)连续喷出性

使用具有填充了40g焊料组合物的10mL注料筒及直径0.26mmφ的喷嘴的喷射分配器，将喷嘴前端至基板的距离设为1.5mm，将每1点的涂布时间设为0.09秒钟，以等间隔连续地在基板(材质：铝、尺寸：150mm×150mm、厚度：0.5mm)上进行喷出。

然后，观察填充的焊料组合物的90质量％以上(36g以上)被喷出时的喷出状态，按照以下基准评价了连续喷出性。

A：未产生未涂布的部位。

B：产生了未涂布的部位或者无法喷出。

(2)焊料飞散(卫星式(satellite))及(3)涂布精度

使用具有填充了40g焊料组合物的10mL注料筒及直径0.26mmφ的喷嘴的喷射分配器，将喷嘴前端至基板的距离设为1.5mm，将每1点的涂布时间设为0.09秒钟，以等间隔在基板(材质：铝、尺寸：50mm×50mm、厚度：0.5mm)上的50mm×15mm范围内进行了100点的喷出(25点×4列)，得到了试验基板。

制作10片上述的试验基板(每一片试验基板有100点的喷出物，因此总计有1000点的喷出物)。然后，对于得到的20片试验基板，将离开喷出物存在的直径70μm以上的凝聚粉作为焊料飞散，对其个数进行计数。

另外，用肉眼观察得到的试验基板，按照以下的基准评价了涂布精度。

A：没有未涂布的部位。

B：存在未涂布的部位。

(4)熔融性

使用具有填充了40g焊料组合物的10mL注料筒及直径0.26mmφ的喷嘴的喷射分配器，将喷嘴前端至基板的距离设为1.5mm，将每1点的涂布时间设为0.09秒钟，以等间隔在基板(材质：铜、尺寸：50mm×50mm、厚度：0.5mm)上的50mm×15mm范围内进行了100点的喷出(25点×4列)，得到了试验基板。

在进行80秒钟的150～180℃预热和峰值温度230℃下将熔融时间设为10秒钟的条件下，对得到的试验基板进行了回流焊(氮气氛围)。观察回流焊后的试验基板，按照以下的基准评价了熔融性。

A：涂布了焊料组合物的部分润湿。

B：涂布了焊料组合物的部分存在未润湿的部位。

(5)焊剂分离

将填充了焊料组合物的10mL注料筒竖立于温度30℃的恒温槽内保存。然后，用肉眼观察焊剂是否分离，按照以下的基准评价了焊剂分离。

A：经过3天焊剂也未分离。

B：焊剂在3天以内分离。

「表11

根据表1所示的结果可确认，在使用了本发明的喷射分配器用焊料组合物时(实施例1～4)，连续喷出性、焊料飞散、涂布精度、熔融性及焊剂分离均良好。由此可以确认，本发明的喷射分配器用焊料组合物在利用喷射分配器进行涂布的情况下，具有足够的涂布性及连续喷出性，而且可以充分地抑制焊料飞散及焊剂分离。

另一方面，可知在焊料组合物的屈服值超过100Pa时(比较例1～3)，连续喷出性差。另外，可知在焊料组合物的屈服值低于10Pa时(比较例4)，无法抑制焊料飞散及焊剂分离。

Claims (8)

1.一种喷射分配器用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A)松香类树脂的配合量为25质量％以上且50质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B)活化剂的配合量为0.1质量％以上且15质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C)溶剂的配合量为30质量％以上且60质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(D)触变剂的配合量为6.7质量％以上且7.4质量％以下，

所述(D)触变剂含有选自(D1)N,N’-六亚甲基双羟基硬脂酰胺及N,N’-亚乙基双硬脂酰胺中的至少1种，

利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下，

该焊料组合物中不含有甘油酯类触变剂及苯亚甲基山梨糖醇类触变剂。

2.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，

利用E型粘度计测定的该焊料组合物在35℃下的粘度为5Pa·s以上且30Pa·s以下，

利用E型粘度计测定的该焊料组合物的触变指数为0.60以上且0.90以下。

3.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，

所述(C)溶剂含有(C1)二乙二醇单己醚，并且含有(C2)选自碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物及衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种。

4.根据权利要求3所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，

相对于所述(C1)二乙二醇单己醚及所述(C2)选自碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物及衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种的总量100质量％，所述(C1)二乙二醇单己醚的配合量为40质量％以上且60质量％以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，

相对于所述焊料组合物100质量％，所述焊剂组合物的配合量为14质量％以上且18质量％以下。

6.一种使用焊料组合物的连接方法，该方法包括：

使用权利要求1～5中任一项所述的喷射分配器用焊料组合物将布线基板及电子部件的电极彼此进行连接。

7.根据权利要求6所述的使用焊料组合物的连接方法，其具备：

涂布工序，利用喷射分配器将所述焊料组合物涂布于所述布线基板上；

回流焊工序，将所述电子部件设置于所述焊料组合物上，在给定条件下利用回流焊炉进行加热，将所述电子部件安装于所述布线基板。

8.根据权利要求6所述的使用焊料组合物的连接方法，其具备：

涂布工序，利用喷射分配器将所述焊料组合物涂布于所述布线基板上；

激光加热工序，将所述电子部件设置于所述焊料组合物上，使用激光对所述焊料组合物进行加热，将所述电子部件安装于所述布线基板。

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