JP6690111B1 - ジェットディスペンサー用はんだ組成物 - Google Patents
ジェットディスペンサー用はんだ組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6690111B1 JP6690111B1 JP2019098802A JP2019098802A JP6690111B1 JP 6690111 B1 JP6690111 B1 JP 6690111B1 JP 2019098802 A JP2019098802 A JP 2019098802A JP 2019098802 A JP2019098802 A JP 2019098802A JP 6690111 B1 JP6690111 B1 JP 6690111B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- mass ppm
- solder
- less
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 291
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 222
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 155
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 155
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 52
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 42
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 35
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 26
- -1 ester compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001293 FEMA 3089 Substances 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 40
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 2-[(1s)-1-[4-amino-3-(3-fluoro-4-propan-2-yloxyphenyl)pyrazolo[3,4-d]pyrimidin-1-yl]ethyl]-6-fluoro-3-(3-fluorophenyl)chromen-4-one Chemical compound C1=C(F)C(OC(C)C)=CC=C1C(C1=C(N)N=CN=C11)=NN1[C@@H](C)C1=C(C=2C=C(F)C=CC=2)C(=O)C2=CC(F)=CC=C2O1 IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 0.000 description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 8
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- NNRLDGQZIVUQTE-UHFFFAOYSA-N gamma-Terpineol Chemical compound CC(C)=C1CCC(C)(O)CC1 NNRLDGQZIVUQTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 3
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N pentadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- HZVFRKSYUGFFEJ-YVECIDJPSA-N (2r,3r,4s,5r)-7-phenylhept-6-ene-1,2,3,4,5,6-hexol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=CC1=CC=CC=C1 HZVFRKSYUGFFEJ-YVECIDJPSA-N 0.000 description 2
- MELXIJRBKWTTJH-ONEGZZNKSA-N (e)-2,3-dibromobut-2-ene-1,4-diol Chemical compound OC\C(Br)=C(/Br)CO MELXIJRBKWTTJH-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYGFTTWEWBXNMP-UHFFFAOYSA-N 10-amino-10-oxodecanoic acid Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCC(O)=O FYGFTTWEWBXNMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOOXCMJARBKPKM-UHFFFAOYSA-N 4-oxopentanoic acid Chemical compound CC(=O)CCC(O)=O JOOXCMJARBKPKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017482 Cu 6 Sn 5 Inorganic materials 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VJHINFRRDQUWOJ-UHFFFAOYSA-N dioctyl sebacate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC VJHINFRRDQUWOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N heptadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N n-[2-(octadecanoylamino)ethyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYBLDAYIHAXCL-UHFFFAOYSA-N n-[6-(docosanoylamino)hexyl]docosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC NLYBLDAYIHAXCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N picolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=N1 SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- BEOUGZFCUMNGOU-UHFFFAOYSA-N tuberculostearic acid Chemical compound CCCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O BEOUGZFCUMNGOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DSESGJJGBBAHNW-UHFFFAOYSA-N (e)-[amino(anilino)methylidene]-phenylazanium;bromide Chemical compound Br.C=1C=CC=CC=1N=C(N)NC1=CC=CC=C1 DSESGJJGBBAHNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUIUQQGIPBCPJX-CLFAGFIQSA-N (z)-n-[2-[[(z)-docos-13-enoyl]amino]ethyl]docos-13-enamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC GUIUQQGIPBCPJX-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- OXDXXMDEEFOVHR-CLFAGFIQSA-N (z)-n-[2-[[(z)-octadec-9-enoyl]amino]ethyl]octadec-9-enamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC OXDXXMDEEFOVHR-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- QRIKMBDKRJXWBV-CLFAGFIQSA-N (z)-n-[6-[[(z)-octadec-9-enoyl]amino]hexyl]octadec-9-enamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC QRIKMBDKRJXWBV-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- 229940051269 1,3-dichloro-2-propanol Drugs 0.000 description 1
- DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloropropan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCl DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKNNDWZSFAPUJS-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobutan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCCl CKNNDWZSFAPUJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHROKONEDGZYDR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromobutane-1,1-diol Chemical compound CC(Br)C(Br)C(O)O SHROKONEDGZYDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJWGRXKOBIVTFA-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(Br)C(Br)C(O)=O FJWGRXKOBIVTFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWVCIORZLNBIIC-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromopropan-1-ol Chemical compound OCC(Br)CBr QWVCIORZLNBIIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMYAKSMZTVWUJB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromopropanoic acid Chemical compound OC(=O)C(Br)CBr ZMYAKSMZTVWUJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLGILSVWFKZRQ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-iodobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(I)C=C1C(O)=O GOLGILSVWFKZRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRXMNWGCKISMOH-UHFFFAOYSA-N 2-bromobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1Br XRXMNWGCKISMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKCLCGXPQILATA-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1Cl IKCLCGXPQILATA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWDNKOFGNPGRPI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-5-iodobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(I)=CC=C1O SWDNKOFGNPGRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJNZAXGUTKBIHP-UHFFFAOYSA-N 2-iodobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1I CJNZAXGUTKBIHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZLYQYPURWXOEW-UHFFFAOYSA-N 2-iodopropanoic acid Chemical compound CC(I)C(O)=O KZLYQYPURWXOEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEJPOEGPNIVDMK-UHFFFAOYSA-N 3-bromo-2,2-bis(bromomethyl)propan-1-ol Chemical compound OCC(CBr)(CBr)CBr QEJPOEGPNIVDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXOSJQLIRGXWCF-UHFFFAOYSA-N 3-fluorocatechol Chemical compound OC1=CC=CC(F)=C1O DXOSJQLIRGXWCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVBWBCRPWVKFQT-UHFFFAOYSA-N 3-iodobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(I)=C1 KVBWBCRPWVKFQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical class Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- KZSNJWFQEVHDMF-BYPYZUCNSA-N L-valine Chemical compound CC(C)[C@H](N)C(O)=O KZSNJWFQEVHDMF-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 235000021353 Lignoceric acid Nutrition 0.000 description 1
- CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N Lignoceric acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCC1=CC=C(O)C=C1 CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZSNJWFQEVHDMF-UHFFFAOYSA-N Valine Natural products CC(C)C(N)C(O)=O KZSNJWFQEVHDMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITBPIKUGMIZTJR-UHFFFAOYSA-N [bis(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical compound OCN(CO)CO ITBPIKUGMIZTJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960004365 benzoic acid Drugs 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ZDWGXBPVPXVXMQ-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) nonanedioate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC ZDWGXBPVPXVXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QFWACQSXKWRSLR-UHFFFAOYSA-N carboniodidic acid Chemical class OC(I)=O QFWACQSXKWRSLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- AOGYCOYQMAVAFD-UHFFFAOYSA-N chlorocarbonic acid Chemical compound OC(Cl)=O AOGYCOYQMAVAFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- QOHWJRRXQPGIQW-UHFFFAOYSA-N cyclohexanamine;hydron;bromide Chemical compound Br.NC1CCCCC1 QOHWJRRXQPGIQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001664 diethylamino group Chemical class [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N ethyl (z)-3-(methylamino)but-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C(\C)NC FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960000448 lactic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 229940040102 levulinic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- KYMPOPAPQCIHEG-UHFFFAOYSA-N n-[2-(decanoylamino)ethyl]decanamide Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCC KYMPOPAPQCIHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNCFYFLYHFIWIL-UHFFFAOYSA-N n-[2-(docosanoylamino)ethyl]docosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC WNCFYFLYHFIWIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLAZSDHGLMGDRM-UHFFFAOYSA-N n-[[3-[(octadecanoylamino)methyl]phenyl]methyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCC1=CC=CC(CNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)=C1 BLAZSDHGLMGDRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 229940081066 picolinic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004474 valine Substances 0.000 description 1
- 235000014393 valine Nutrition 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
Abstract
Description
このような問題を解決するために、例えば、ロジン系樹脂、活性剤及び特定の溶剤を含有するフラックスと、はんだ粉末とを含有するジェットディスペンサー用はんだ組成物が提案されている。そして、このはんだ組成物では、特定の溶剤として、(C1)ヘキシルジグリコールを含有し、かつ、(C2)炭素数8〜12のジカルボン酸と炭素数4〜12のアルコールとのエステル化合物、及び、(C3)ガムテレピン油から誘導されたアルコール類からなる群から選択される少なくとも1種を含有している(特許文献1参照)。
[1]
(A)ロジン系樹脂、(B)活性剤、(C)溶剤及び(D)チクソ剤を含有するフラックス組成物と、(E)はんだ粉末とを含有し、
当該はんだ組成物中に測定棒を浸漬し、前記測定棒を500mm/minの速度で引き上げる曳糸性試験で求められる値が、42mm以上であり、
前記(E)成分が、
As:25質量ppm以上300質量ppm以下と、Pb:0質量ppm超え5100質量ppm以下と、Sb:0質量ppm超え3000質量ppm以下及びBi:0質量ppm超え10000質量ppm以下の少なくとも1種と、残部:Snと、からなる合金組成を有し、下記(1−1)式及び(1−2)式:
275≦2As+Sb+Bi+Pb (1−1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (1−2)
[上記(1−1)式及び(1−2)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たすはんだ合金(E1)、又は、
As:10質量ppm以上40質量ppm未満と、Bi:0質量ppm超え10000質量ppm以下、Pb:0質量ppm超え5100質量ppm以下、及びSb:0質量ppm超え3000質量ppm以下の少なくとも1種と、残部:Snと、からなる合金組成を有し、下記(2−1)式及び(2−2)式:
300≦3As+Sb+Bi+Pb (2−1)
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦200 (2−2)
[上記(2−1)式及び(2−2)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たすはんだ合金(E2)
を含有する、ジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[2]
前記曳糸性試験が、
(i)当該はんだ組成物を60秒間攪拌し、
(ii)当該はんだ組成物(温度25℃)中に曳糸部を有する測定棒を、前記曳糸部が全て浸漬するように、浸漬し、
(iii)前記測定棒を500mm/minの速度で引き上げ、このときに、前記曳糸部と当該はんだ組成物との間に形成される糸が切断したときの長さ(mm)を測定する試験であり、
前記曳糸部は、先端に円錐形状の円錐部と、円柱形状の円柱部と、前記円柱部と前記測定棒とを繋ぐ連結部とを備え、
前記円錐部及び前記円柱部の直径が10mmであり、前記円錐部の高さが5mmであり、前記円柱部の長さが9mmであり、前記連結部の長さが3mmである
[1]に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[3]
当該はんだ組成物のE型粘度計により測定した35℃における粘度が、5Pa・s以上30Pa・s以下であり、
当該はんだ組成物のE型粘度計により測定したチクソ指数が、0.60以上0.90以下である、[1]又は[2]に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[4]
前記(A)成分が、(A1)不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物と、(A2)完全水添ロジンとを含有する、[1]〜[3]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[5]
前記(C)成分が、
(C1)ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含有し、かつ、
(C2)炭素数8〜12のジカルボン酸と炭素数4〜12のアルコールとのエステル化合物、及び、ガムテレピン油から誘導されたアルコール類からなる群から選択される少なくとも1種を含有する、[1]〜[4]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[6]
前記(D)成分が、(D1)アマイド系チクソ剤を含有する、[1]〜[5]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[7]
前記(E)成分が、前記はんだ合金(E1)である、[1]〜[6]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[8]
前記はんだ合金(E1)が、下記(1−1a)式:
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦25200 (1−1a)
[上記(1−1a)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、[7]に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[9]
前記はんだ合金(E1)が、下記(1−1b)式:
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300 (1−1b)
[上記(1−1b)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、[7]又は[8]に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[10]
前記はんだ合金(E1)が、下記(1−2a)式:
0.31≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (1−2a)
[上記(1−2a)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、[7]〜[9]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[11]
さらに、前記合金組成が、Ag:0質量%以上4質量%以下及びCu:0質量%以上0.9質量%以下の少なくとも1種を含有する、[7]〜[10]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[12]
前記(E)成分が、前記はんだ合金(E2)である、[1]〜[6]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[13]
前記合金組成が、Ni:0質量ppm以上600質量ppm以下を更に含有する、[12]に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[14]
前記合金組成が、Fe:0質量ppm以上100質量ppm以下を更に含有する、[12]又は[13]に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[15]
前記合金組成が、In:0質量ppm以上1200質量ppm以下を更に含有する、[12]〜[14]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[16]
前記合金組成が、Ni:0質量ppm以上600質量ppm以下、Fe:0質量ppm以上100質量ppm以下、及びIn:0質量ppm以上1200質量ppm以下の少なくとも2種を更に含有する、[12]〜[15]のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[17]
前記合金組成が、Ni:0質量ppm以上600質量ppm以下及びFe:0質量ppm以上100質量ppm以下を更に含有し、下記(2−3)式:
0≦Ni/Fe≦50 (2−3)
[上記(2−3)式中、Ni及びFeは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たす、[12]〜[16]のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[18]
前記合金組成が、下記(2−1a)式:
300≦3As+Sb+Bi+Pb≦18214 (2−1a)
[上記(2−1a)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たす、[12]〜[17]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[19]
前記合金組成が、下記(2−2a)式:
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦158.5 (2−2a)
[上記(2−2a)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を更に満たす、[12]〜[18]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
[20]
前記合金組成が、Ag:0質量%以上4質量%以下及びCu:0質量%以上0.9質量%以下の少なくとも1種を更に含有する、[12]〜[19]のいずれかに記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
本実施形態のジェットディスペンサー用はんだ組成物は、当該はんだ組成物中に測定棒を浸漬し、前記測定棒を500mm/minの速度で引き上げる曳糸性試験で求められる値が、42mm以上である。
当該(E)成分は、
As:25質量ppm以上300質量ppm以下と、Pb:0質量ppm超え5100質量ppm以下と、Sb:0質量ppm超え3000質量ppm以下及びBi:0質量ppm超え10000質量ppm以下の少なくとも1種と、残部:Snと、からなる合金組成を有し、下記(1−1)式及び(1−2)式:
275≦2As+Sb+Bi+Pb (1−1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (1−2)
[上記(1−1)式及び(1−2)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たすはんだ合金(E1)、又は、
As:10質量ppm以上40質量ppm未満と、Bi:0質量ppm超え10000質量ppm以下、Pb:0質量ppm超え5100質量ppm以下、及びSb:0質量ppm超え3000質量ppm以下の少なくとも1種と、残部:Snと、からなる合金組成を有し、下記(2−1)式及び(2−2)式:
300≦3As+Sb+Bi+Pb (2−1)
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦200 (2−2)
[上記(2−1)式及び(2−2)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たすはんだ合金(E2)
を含有する。
以上の構成によれば、ジェットディスペンサーにより塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、はんだ飛び散りを十分に抑制できるジェットディスペンサー用はんだ組成物を提供することができる。
第2の実施形態に係るジェットディスペンサー用はんだ組成物は、前記(E)成分が、はんだ合金(E2)を含有する。
以下、各実施形態について説明する。
また、はんだ飛び散りをより確実に抑制するという観点から、曳糸性試験で求められる値は、45mm以上であることが好ましい。なお、曳糸性試験で求められる値の上限は、特に限定されないが、例えば100mm以下である。
曳糸部11は、図2に示すように、先端に円錐形状の円錐部11Aと、円柱形状の円柱部11Bと、円柱部11Bと測定棒1とを繋ぐ連結部11Cとを備えている。
また、円錐部11A及び円柱部11Bの直径D1は10mmであり、円錐部11Aの高さHは5mmであり、円柱部11Bの長さL1は9mmであり、連結部11Cの長さL2は3mmである。さらに、測定棒1の直径D2は3mmである。
また、本実施形態においては、はんだ組成物のE型粘度計により測定したチクソ指数が、0.60以上0.90以下であることが好ましく、0.65以上0.85以下であることがより好ましい。チクソ指数が前記範囲内であれば、ジェットディスペンサーにより塗布する場合において、十分な塗布性を維持できる。
粘度及びチクソ指数は、JIS Z3284−3:2014に準拠して、E型粘度計により測定できる。
曳糸性試験で求められる値は、ロジン系樹脂、溶剤及びチクソ剤の種類や配合量を変更することにより調整できる。例えば、ロジン系樹脂として、重合ロジンなどを用いると、曳糸性試験で求められる値が低くなる傾向にある。チクソ剤として、グリセリンエステル系チクソ剤、又はベンジリデンソルビトール系チクソ剤を用いると、曳糸性試験で求められる値が低くなる傾向にある。
粘度及びチクソ指数は、いずれもロジン系樹脂、溶剤及びチクソ剤の種類や配合量を変更することにより調整できる。
本実施形態に用いるフラックス組成物は、はんだ組成物における前記(E)成分以外の成分であり、(A)ロジン系樹脂、(B)活性剤、(C)溶剤及び(D)チクソ剤を含有するものである。
本実施形態に用いる(A)ロジン系樹脂としては、ロジン類及びロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジンなどが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジン(完全水添ロジン、部分水添ロジン、並びに、不飽和有機酸((メタ)アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα,β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸など)の変性ロジンである不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物(「水添酸変性ロジン」ともいう))及びこれらの誘導体などが挙げられる。これらのロジン系樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
前記(A)成分は、本実施形態の目的に影響のない範囲であれば、前記(A1)成分及び前記(A2)成分以外の他のロジン系樹脂((A3)成分)を含有していてもよい。ただし、この(A3)成分を用いる場合、その配合量は、(A)成分100質量%に対して、30質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることが特に好ましい。
なお、重合ロジンについては、はんだ組成物の曳糸性試験で求められる値が低下しやすい傾向にあるので、使用しないことが好ましい。
本実施形態に用いる(B)活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
前記有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
本実施形態に用いる(C)溶剤としては、以下説明する(C1)成分及び(C2)成分を組み合わせて用いることが好ましい。
前記(C1)成分は、好ましくは、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルであり、適宜公知のものを用いることができる。
前記エステル化合物の中でも、炭素数8〜10のジカルボン酸と炭素数6〜10のアルコールとのエステル化合物がより好ましく、炭素数10のジカルボン酸と炭素数8のアルコールとのエステル化合物が特に好ましい。具体的には、セバシン酸ビス(2−エチルへキシル)(DOS)、アゼライン酸ビス(2−エチルヘキシル)などが挙げられる。
前記アルコール類としては、適宜公知のものを用いることができる。具体的には、α,β,γ−ターピネオールなどが挙げられる。
前記(C)溶剤は、本実施形態の目的に影響のない範囲であれば、前記(C1)成分及び前記(C2)成分以外の他の溶剤を含有していてもよい。ただし、この他の溶剤を用いる場合、その配合量は、(C)成分100質量%に対して、30質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることが特に好ましい。
また、前記(C1)成分の配合量は、前記(C1)成分及び前記(C2)成分の合計量100質量%に対して、20質量%以上80質量%以下であることが好ましく、30質量%以上70質量%以下であることがより好ましく、40質量%以上60質量%以下であることが特に好ましい。(C1)成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ組成物のチクソ性を確保できる。他方、(C1)成分の配合量が前記上限以下であれば、はんだ飛び散りの抑制効果を確保できる。
本実施形態に用いる(D)チクソ剤は、(D1)アマイド系チクソ剤を含有することが好ましい。この(D1)成分によれば、はんだ組成物の降伏値の上昇を抑えつつ、粘性やチクソ性を向上できる傾向にある。
前記(D1)成分としては、N,N’−ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、N,N’−エチレンビスステアリン酸アミド、N,N’−エチレンビスカプリン酸アミド、N,N’−エチレンビスラウリン酸アミド、N,N’−エチレンビスベヘン酸アミド、N,N’−ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、N,N’−ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、N,N’−ジステアリルアジピン酸アミド、N,N’−ジステアリルセバシン酸アミド、N,N’−エチレンビスオレイン酸アミド、N,N’−エチレンビスエルカ酸アミド、N,N’−ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、N,N’−ジオレイルアジピン酸アミド、N,N’−ジオレイルセバシン酸アミド、N,N’−m−キシリレンビスステアリン酸アミド、N,N’−m−キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、及び、N,N’−ジステアリルイソフタル酸アミドなどが挙げられる。これらの中でも、はんだ組成物の降伏値の観点から、N,N’−ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、N,N’−エチレンビスステアリン酸アミドが好ましい。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
前記(D)成分は、本実施形態の目的に影響のない範囲であれば、前記(D1)成分以外の他のチクソ剤((D2)成分)を含有していてもよい。ただし、この(D2)成分を用いる場合、その配合量は、(D)成分100質量%に対して、30質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることが特に好ましい。
前記(D2)成分としては、グリセリンエステル系チクソ剤(硬化ひまし油など)、無機系チクソ剤(カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなど)が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
なお、グリセリンエステル系チクソ剤又はベンジリデンソルビトール系チクソ剤については、はんだ組成物の曳糸性試験で求められる値が低下しやすい傾向にあるので、使用しないことが好ましい。
本実施形態に用いるフラックス組成物には、前記(A)成分、前記(B)成分、前記(C)成分及び前記(D)成分の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、酸化防止剤、消泡剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。
本実施形態において、(E)はんだ粉末は、はんだ合金(E1)又ははんだ合金(E2)を含有する。
第1の実施形態に用いる(E)はんだ粉末は、As:25質量ppm以上300質量ppm以下と、Pb:0質量ppm超え5100質量ppm以下と、Sb:0質量ppm超え3000質量ppm以下及びBi:0質量ppm超え10000質量ppm以下の少なくとも1種と、残部:Snと、からなる合金組成を有し、下記(1−1)式及び(1−2)式:
275≦2As+Sb+Bi+Pb (1−1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (1−2)
[上記(1−1)式及び(1−2)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たすはんだ合金(E1)を含有する。
上記(1−1)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300 (1−1b)
上記(1−1a)及び(1−1b)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
上記(1−2)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
上記好ましい態様の中から上限及び下限を適宜選択したものが、下記(1−2a)式である。
上記(1−2a)式中、As、Sb、Bi及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
第2の実施形態に用いる(E)はんだ粉末は、As:10質量ppm以上40質量ppm未満と、Bi:0質量ppm超え10000質量ppm以下、Pb:0質量ppm超え5100質量ppm以下、及びSb:0質量ppm超え3000質量ppm以下の少なくとも1種と、残部:Snと、からなる合金組成を有し、下記(2−1)式及び(2−2)式:
300≦3As+Sb+Bi+Pb (2−1)
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦200 (2−2)
[上記(2−1)式及び(2−2)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たすはんだ合金(E2)を含有する。
300≦3As+Sb+Bi+Pb (2−1)
上記(2−1)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
300≦3As+Sb+Bi+Pb≦18214 (2−1a)
上記(2−1a)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦200 (2−2)
上記(2−2)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
As及びSbは含有量が多いとはんだ合金の濡れ性が劣化する。一方、Bi及びPbは、Asを含有することによる濡れ性の劣化を抑制するが、含有量が多すぎるとΔTが広がるため、厳密な管理が必要である。特に、Bi及びPbを同時に含有する合金組成では、ΔTが広がりやすい。つまり、Bi及びPbの含有量を増加させて過度に濡れ性を向上させようとするとΔTが広がってしまう。一方、AsやSbの含有量を増加させて増粘抑制効果を向上させようとすると濡れ性が劣化してしまう。そこで、第2の実施形態では、As及びSbのグループ、Bi及びPbのグループに分け、両グループの合計量が適正な所定の範囲内である場合に、増粘抑制効果、ΔTの狭窄化、及び濡れ性に優れる組成物が得られる。
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦158.5 (2−2a)
(2−2a)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
0≦Ni/Fe≦50 (2−3)
(2−3)式中、Ni及びFeは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
FeとNiは金属間化合物の成長を抑制することができるが、Niは接合界面の金属間化合物層の成長を抑制し、Feははんだ合金中の金属間化合物相の成長を抑制することができる。はんだ継手全体として金属間化合物の成長が抑制されるようにするため、両元素の含有量はある程度のバランスを有することが望ましい。第2の実施形態に係るはんだ合金(E2)は、(2−3)式を満たすことが好ましい。このような効果を発揮するため、(2−3)式の下限は好ましくは0以上であり、より好ましくは0.1以上であり、さらに好ましくは2以上であり、特に好ましくは7.5以上である。(2−3)式の上限は好ましくは50以下であり、より好ましくは10以下であり、さらに好ましくは8.0以下である。
0≦Ni+Fe≦680 (2−4)
(2−4)式中、Ni及びFeは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
金属間化合物の成長が抑制されるようにするため、(2−4)式の下限は好ましくは0質量ppm以上であり、より好ましくは0質量ppm超えであり、さらに好ましくは20質量ppm以上であり、さらにより好ましくは40質量ppm以上であり、特に好ましくは50質量ppm以上であり、最も好ましくは60質量ppm以上である。また、液相線温度が上昇し過ぎないようにするため、(2−4)式の上限は好ましくは680質量ppm以下であり、より好ましくは500質量ppm以下であり、さらに好ましくは200質量ppm以下であり、特に好ましくは150質量ppm以下であり、最も好ましくは110質量ppm以下である。
はんだ組成物中のはんだ合金及びフラックス組成物の含有量に限定はなく、例えば、はんだ合金を5質量%以上95質量%以下、フラックス組成物を5質量%以上95質量%以下とすることができる。
本実施形態のジェットディスペンサー用はんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した(E)はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
次に、本実施形態のジェットディスペンサー用はんだ組成物を用いた、配線基板及び電子部品などの電極同士の接続方法について説明する。ここでは、配線基板及び電子部品の電極同士を接続する場合を例に挙げて説明する。
このように配線基板及び電子部品の電極同士を接続する方法としては、前記配線基板上に前記はんだ組成物を塗布する塗布工程と、前記はんだ組成物上に前記電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品を前記配線基板に実装するリフロー工程と、を備える方法を採用できる。
ここで用いる塗布装置は、図3に示すようなジェットディスペンサー4である。ジェットディスペンサー4は、シリンジ41と、ノズル42と、ニードル43と、バルブ44とを備えている。ジェットディスペンサー4によりはんだ組成物が吐出される場合、先ず、シリンジ41からはんだ組成物が供給され、ノズル42にはんだ組成物が充填される。そして、バルブ44によりニードル43が図3の下方向に押され、ノズル42中のはんだ組成物が吐出される。
前記本実施形態のジェットディスペンサー用はんだ組成物は、塗布性が優れており、このようなジェットディスペンサーで良好に塗布できる。
例えば、前記接続方法では、リフロー工程により、配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程(レーザー加熱工程)により、配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー(ルビー、ガラス、YAGなど)、半導体レーザー(GaAs、InGaAsPなど)、液体レーザー(色素など)、気体レーザー(He−Ne、Ar、CO2、エキシマーなど)が挙げられる。
(A)ロジン系樹脂として、アクリル酸変性ロジンの水素添加物36.0質量%、完全水添ロジン6.5質量%、(D)チクソ剤として、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アマイド7.0質量%、ヒンダードフェノール系酸化防止剤1.0質量%、(B)活性剤として、コハク酸1.0質量%、グルタル酸3.0質量%、水添ダイマー酸5.0質量%、(C)溶剤として、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル12.5質量%及びα,β,γ−ターピネオール28.0質量%をそれぞれ容器に投入し、マントルヒーターにて160℃に加熱しつつ、混練機(プラネタリーミキサー)にて混合してフラックス組成物を得た。
その後、得られたフラックス組成物17質量%及びはんだ粉末(平均粒子径18μm、はんだ融点217〜219℃、実施例B1のはんだ合金)83質量%(合計で100質量%)を容器に投入し、混練機(プラネタリーミキサー)にて混合することで、下記表1に示す組成を有するはんだ組成物を調製した。
そして、得られたはんだ組成物の曳糸性試験で求められる値を測定した。具体的には、容器中の得られたはんだ組成物を投入し、はんだ組成物を60秒間攪拌した。その後、はんだ組成物中に曳糸部を有する測定棒を、この曳糸部が全て浸漬するように、浸漬した。その後、測定棒を500mm/minの速度で引き上げ、このときに、曳糸部とはんだ組成物との間に形成される糸が切断したときの長さ(mm)を測定した。得られた結果を表1に示す。
なお、円錐部及び円柱部の直径は10mmであり、円錐部の高さは5mmであり、円柱部の長さは9mmであり、連結部の長さは3mmであり、測定棒の直径は3mmである。また、測定棒を引き上げる装置としては、SHIMADZU社製の「EZ−L」を用いた。
また、得られたはんだ組成物について、JIS Z3284−3:2014に準拠し、E型粘度計により測定を行った。回転数を10rpm、温度を35℃にして、粘度値η(単位:mPa・s)を読み取った。また、上記と同様にして、回転数を30rpmに調整した場合の粘度値(30rpm粘度)と、回転数を3rpmに調整した場合の粘度値(3rpm粘度)とを読み取った。そして、下記式に基づいて、チクソ指数を算出した。得られた結果を表1に示す。
チクソ指数=log[(3rpm粘度)/(30rpm粘度)]
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例A1と同様にしてはんだ組成物を得た。
また、得られたはんだ組成物について、実施例A1と同様にして、曳糸性試験で求められる値、粘度及びチクソ指数を測定した。
はんだ組成物の性能(塗布形状、はんだ飛び散り)を以下のような方法で評価又は測定した。得られた結果を表1に示す。
40gのはんだ組成物が充填された10mLシリンジ、及び、直径0.26mmφのノズルを有するジェットディスペンサーを用い、ノズル先端から基板までの距離を1.5mmで、1点あたりの塗布時間を0.09秒間に設定して、基板(材質:アルミニウム、大きさ:150mm×150mm、厚み:0.5mm)上の100mm×100mmの範囲内に等間隔で10000点の吐出(100点×100列)を行って試験基板を得た。
そして、得られた試験基板を目視にて観察し、以下の基準に従って、塗布形状を評価した。
(塗布形状の評価基準)
○:塗布形状が円状である。
×:塗布形状が楕円状であるか、糸引きがある。
(はんだ飛び散りの評価基準)
A:直径70μm以上の凝集紛が3個未満である。
B:直径70μm以上の凝集紛が3個以上10個未満である。
C:直径70μm以上の凝集紛が10個以上30個未満である。
D:直径70μm以上の凝集紛が30個以上100個未満である。
E:直径70μm以上の凝集紛が100個以上である。
一方で、はんだ組成物の曳糸性試験で求められる値が42mm未満の場合(比較例A1〜A4)には、はんだ飛び散りが十分に抑制できず、また塗布形状が悪い場合もあることが分かった。
表1で調整した実施例A1のフラックス組成物と、表2〜表7に示す合金組成からなりJIS Z 3284−1:2014における粉末サイズの分類(表2)において記号4を満たすサイズ(粒度分布)のはんだ合金とを混合してはんだペーストを作製した。フラックスとはんだ合金との質量比は、フラックス:はんだ合金=11:89である。各はんだペーストについて、粘度の経時変化を測定した。また、はんだ合金の液相線温度及び固相線温度を測定した。さらに、作製直後のはんだペーストを用いて濡れ性の評価を行った。詳細は以下のとおりである。
レオメーター装置「HAAKE MARS Rheometer」(製品名、Thermo Fisher Scientific Inc.製)により、60℃にて600分間、せん断速度6[1/s](dγ/dt)で連続粘度を測定し、最低粘度値と最高粘度値を得た。得られた最低粘度値と最高粘度値から、以下の基準で増粘抑制を評価した。
(評価基準)
〇:最高粘度値が最低粘度値と比較して1.2倍未満
×:最高粘度値が最低粘度値と比較して1.2倍以上
フラックスと混合する前のはんだ合金について、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製、型番:EXSTAR DSC7020を用い、サンプル量:約30mg、昇温速度:15℃/minにてDSC測定を行い、固相線温度及び液相線温度を得た。得られた液相線温度から固相線温度を引いてΔTを求めた。ΔTが10℃以下の場合に「○」と評価し、10℃を超える場合に「×」と評価した。
作製直後の各はんだペーストをCu板上に印刷し、リフロー炉でN2雰囲気中、1℃/sの昇温速度で25℃から260℃まで加熱した後、室温まで冷却した。冷却後のはんだバンプの外観を光学顕微鏡で観察することで濡れ性を評価した。溶融しきれていないはんだ粉末が観察されない場合に「○」と評価し、溶融しきれていないはんだ粉末が観察された場合に「×」と評価した。
〇:上記の各評価が全て〇
×:上記の各評価において×あり
実施例A1で使用したフラックスと、表2に示す各種実施例のはんだ合金とを使用したはんだペーストでは、増粘抑制効果を有し、液相線温度と固相線温度との温度差(ΔT)が小さく、濡れ性に優れる。
実施例A1のフラックス組成物に代えて、実施例A2〜A3の各種フラックス組成物をそれぞれ、実施例B1に示したはんだ合金と使用した場合も、塗布性、飛び散り抑制性、増粘抑制効果、ΔT、濡れ性においても良好な結果が得られた。
表1で調整した実施例A1のフラックス組成物と、表8〜表29に示す合金組成からなりJIS Z 3284−1:2014における粉末サイズの分類(表2)において記号4を満たすサイズ(粒度分布)のはんだ粉末とを混合してはんだペーストを作製した。フラックスとはんだ粉末との質量比は、フラックス:はんだ粉末=11:89である。各はんだペーストについて、粘度の経時変化を測定した。また、はんだ粉末の液相線温度及び固相線温度を測定した。さらに、作製直後のはんだペーストを用いて濡れ性の評価を行った。詳細は以下のとおりである。
表8〜29に示すように、実施例C1〜C498は、いずれの合金組成においても本発明の要件をすべて満たすため、増粘抑制効果、ΔTの狭窄化、及び優れた濡れ性を示すことがわかった。一方、比較例C1〜C78は、いずれの合金組成においても本発明の要件の少なくとも1つを満たさないため、増粘抑制効果、ΔTの狭窄化、及び優れた濡れ性の少なくとも1つが劣ることがわかった。
実施例A1のフラックス組成物に代えて、実施例A2〜A3の各種フラックス組成物をそれぞれ、実施例C1に示したはんだ合金と使用した場合も、塗布性、飛び散り抑制性、増粘抑制効果、ΔT、濡れ性においても良好な結果が得られた。
Claims (18)
- (A)ロジン系樹脂、(B)活性剤、(C)溶剤及び(D)チクソ剤を含有するフラックス組成物と、(E)はんだ粉末とを含有し、
当該はんだ組成物中に測定棒を浸漬し、前記測定棒を500mm/minの速度で引き上げる曳糸性試験で求められる値が、42mm以上100mm以下であり、
前記(E)成分が、
As:25質量ppm以上300質量ppm以下と、Pb:0質量ppm超え5100質量ppm以下と、Sb:0質量ppm超え3000質量ppm以下及びBi:0質量ppm超え10000質量ppm以下の少なくとも1種と、残部:Snと、からなる合金組成を有し、下記(1−1)式及び(1−2)式:
275≦2As+Sb+Bi+Pb (1−1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (1−2)
[上記(1−1)式及び(1−2)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たすはんだ合金(E1)、又は、
As:10質量ppm以上40質量ppm未満と、Bi:0質量ppm超え10000質量ppm以下、Pb:0質量ppm超え5100質量ppm以下、及びSb:0質量ppm超え3000質量ppm以下の少なくとも1種と、残部:Snと、からなる合金組成を有し、下記(2−1)式及び(2−2)式:
300≦3As+Sb+Bi+Pb (2−1)
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦200 (2−2)
[上記(2−1)式及び(2−2)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たすはんだ合金(E2)
であり、
前記(A)成分の配合量は、前記フラックス組成物100質量%に対して、25質量%以上60質量%以下であり、
前記(B)成分の配合量は、前記フラックス組成物100質量%に対して、0.1質量%以上15質量%以下であり、
前記(C)成分の配合量は、前記フラックス組成物100質量%に対して、30質量%以上60質量%以下であり、
前記(C)成分が、
(C1)ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含有し、かつ、
(C2)炭素数8〜12のジカルボン酸と炭素数4〜12のアルコールとのエステル化合物、及び、ガムテレピン油から誘導されたアルコール類からなる群から選択される少なくとも1種を含有し、
前記(C1)成分の配合量は、前記(C1)成分及び前記(C2)成分の合計量100質量%に対して、20質量%以上80質量%以下であり、
前記(D)成分の配合量は、前記フラックス組成物100質量%に対して、3質量%以上15質量%以下であり、
前記曳糸性試験が、
(i)当該はんだ組成物を60秒間攪拌し、
(ii)温度25℃の当該はんだ組成物中に曳糸部を有する測定棒を、前記曳糸部が全て浸漬するように、浸漬し、
(iii)前記測定棒を500mm/minの速度で引き上げ、このときに、前記曳糸部と当該はんだ組成物との間に形成される糸が切断したときの長さ(mm)を測定する試験であり、
前記曳糸部は、先端に円錐形状の円錐部と、円柱形状の円柱部と、前記円柱部と前記測定棒とを繋ぐ連結部とを備え、
前記円錐部及び前記円柱部の直径が10mmであり、前記円錐部の高さが5mmであり、前記円柱部の長さが9mmであり、前記連結部の長さが3mmである、ジェットディスペンサー用はんだ組成物。 - 当該はんだ組成物のE型粘度計により測定した35℃における粘度が、5Pa・s以上30Pa・s以下であり、
当該はんだ組成物のE型粘度計により測定したチクソ指数が、0.60以上0.90以下である、請求項1に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。 - 前記(A)成分が、(A1)不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物と、(A2)完全水添ロジンとを含有する、請求項1又は2に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
- 前記(D)成分が、(D1)アマイド系チクソ剤を含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
- 前記(E)成分が、前記はんだ合金(E1)である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
- 前記はんだ合金(E1)が、下記(1−1a)式:
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦25200 (1−1a)
[上記(1−1a)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、請求項5に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。 - 前記はんだ合金(E1)が、下記(1−1b)式:
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300 (1−1b)
[上記(1−1b)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、請求項5又は6に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。 - 前記はんだ合金(E1)が、下記(1−2a)式:
0.31≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (1−2a)
[上記(1−2a)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、請求項5〜7のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。 - さらに、前記合金組成が、Ag:0質量%以上4質量%以下及びCu:0質量%以上0.9質量%以下の少なくとも1種を含有する、請求項5〜8のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
- 前記(E)成分が、前記はんだ合金(E2)である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
- 前記合金組成が、Ni:0質量ppm以上600質量ppm以下を更に含有する、請求項10に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
- 前記合金組成が、Fe:0質量ppm以上100質量ppm以下を更に含有する、請求項10又は11に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
- 前記合金組成が、In:0質量ppm以上1200質量ppm以下を更に含有する、請求項10〜12のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
- 前記合金組成が、Ni:0質量ppm以上600質量ppm以下、Fe:0質量ppm以上100質量ppm以下、及びIn:0質量ppm以上1200質量ppm以下の少なくとも2種を更に含有する、請求項10〜13のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
- 前記合金組成が、Ni:0質量ppm以上600質量ppm以下及びFe:0質量ppm以上100質量ppm以下を更に含有し、下記(2−3)式:
0≦Ni/Fe≦50 (2−3)
[上記(2−3)式中、Ni及びFeは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たす、請求項10〜14のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。 - 前記合金組成が、下記(2−1a)式:
300≦3As+Sb+Bi+Pb≦18214 (2−1a)
[上記(2−1a)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を満たす、請求項10〜15のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。 - 前記合金組成が、下記(2−2a)式:
0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦158.5 (2−2a)
[上記(2−2a)式中、As、Sb、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。]
を更に満たす、請求項10〜16のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。 - 前記合金組成が、Ag:0質量%以上4質量%以下及びCu:0質量%以上0.9質量%以下の少なくとも1種を更に含有する、請求項10〜17のいずれか1項に記載のジェットディスペンサー用はんだ組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019098802A JP6690111B1 (ja) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019098802A JP6690111B1 (ja) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6690111B1 true JP6690111B1 (ja) | 2020-04-28 |
JP2020192568A JP2020192568A (ja) | 2020-12-03 |
Family
ID=70413881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019098802A Active JP6690111B1 (ja) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6690111B1 (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03217072A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-24 | Tdk Corp | 電子部品のプリント基板への搭載方法 |
JP3863980B2 (ja) * | 1997-11-10 | 2006-12-27 | 松下電器産業株式会社 | 印刷方法及び印刷装置 |
JP2002224881A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-13 | Hitachi Metals Ltd | はんだボール |
JP6004254B2 (ja) * | 2012-05-17 | 2016-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | ペースト用はんだ合金粉末、ペースト及びこれを用いたはんだバンプ |
JP6004253B2 (ja) * | 2012-05-17 | 2016-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | ペースト用はんだ合金粉末、ペースト及びこれを用いたはんだバンプ |
JP5916674B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2016-05-11 | 株式会社タムラ製作所 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 |
JP6717559B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2020-07-01 | 三井金属鉱業株式会社 | 半田合金及び半田粉 |
JP6370327B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2018-08-08 | 株式会社タムラ製作所 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 |
JP2017192987A (ja) * | 2016-04-18 | 2017-10-26 | オリジン電気株式会社 | 半田組成物及び半田付け製品の製造方法 |
JP6469623B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2019-02-13 | 株式会社タムラ製作所 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 |
JP6521161B1 (ja) * | 2018-07-20 | 2019-05-29 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手 |
JP6521160B1 (ja) * | 2018-07-20 | 2019-05-29 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手 |
-
2019
- 2019-05-27 JP JP2019098802A patent/JP6690111B1/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020192568A (ja) | 2020-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6370327B2 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 | |
JP6402213B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP6566248B2 (ja) | クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックス及びクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト | |
JP5916674B2 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 | |
JP6469623B2 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 | |
JP6913064B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
TWI781148B (zh) | 預敷層用焊料組合物及印刷配線基板之製造方法 | |
JP6293514B2 (ja) | はんだ組成物およびプリント配線基板の製造方法 | |
JP2018083211A (ja) | ソルダペースト、フラックスおよび電子回路基板 | |
JP6895213B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP2019025484A (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP6370324B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP6238007B2 (ja) | クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックスおよびクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト | |
JP6684372B2 (ja) | ディスペンス塗布用はんだ組成物 | |
JP2021185003A (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP2016167561A (ja) | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 | |
JP6690111B1 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 | |
JP6690112B1 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 | |
JP2008302407A (ja) | ハンダ付け用フラックス組成物及びクリームハンダ組成物 | |
JP6690113B1 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 | |
JP6638845B1 (ja) | はんだペースト | |
JP2020157319A (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP2020192540A (ja) | はんだペースト | |
JP4106504B2 (ja) | クリームはんだ及びクリームはんだ用フラックス | |
JP6643693B1 (ja) | はんだペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190611 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190611 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190815 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20191008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200309 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200322 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6690111 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |