JPH11138746A - 印刷方法及び印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷ペーストが保持される版から基板へ上記
印刷ペーストを転移させる際、版及び印刷ペーストを加
熱することにより、版からの分離の安定性を向上させる
ことによって、ブリッジを起こすことなく、印刷ペース
トが版側に残って印刷にじみの原因となることなく、か
つ、基板への印刷ペースト供給が不足することがない印
刷方法及び印刷装置を提供する。 【解決手段】 版１１を適度に加熱するための加熱手段
２７を設け、版貫通孔１１ａ内へ印刷ペースト１２を充
填後、適度に版の温度を上昇させ、版と基板１４とを分
離することにより、上記版貫通孔内から印刷ペーストを
分離しやすくして、被印刷体に精度よく印刷するように
構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、版に保持した印刷
ペーストを被印刷体に転移させる印刷方法及び該印刷方
法を実施する印刷装置に関する。

【０００２】

【従来技術】従来、例えば、クリーム半田２をプリント
回路基板４のランド５上に印刷する平板孔版（スクリー
ン）式印刷では、図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）に示す
ように、プリント回路基板４のランド５に対応して所定
パターンに配置された貫通孔１ａ，…，１ａを有するス
クリーンマスク１（メタルマスク）を基板４上の所定位
置に位置させて接触させる。次いで、図２０（Ｃ）及び
図２（Ａ）に示すように、スクリーンマスク１の一端に
クリーム半田２を供給し、スキージ３でこのクリーム半
田２をスクリーンマスク１の一端から所定方向に移動さ
せることによりスクリーンマスク１の貫通孔内１ａにク
リーム半田２を充填する。次いで、図２０（Ｄ）及び図
２１（Ｃ）に示すように、スクリーンマスク１を基板４
から取り外すことにより、スクリーンマスク１の貫通孔
内１ａのクリーム半田２を基板４のランド５上に移動さ
せ、図２０（Ｅ）及び図２１（Ｄ）に示すようにクリー
ム半田層２ａを基板ランド５上に形成するようにしてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のものでは、図２１（Ｄ）に示すように、スクリーン
マスク１を基板４から離すとき、クリーム半田２の一部
がクリーム半田自体の粘性によりスクリーンマスク１の
貫通孔１ａの内壁に付着して残り、この残ったクリーム
半田２を基板４のランド５上に転移されたクリーム半田
２との間にクリーム半田がまたがる現象が生じてしま
う。この結果、スクリーンマスクが基板４から離れるに
従い、上記またがったクリーム半田２がスクリーンマス
ク１と基板４との間の任意の部分で引きちぎられ、引き
ちぎられたクリーム半田２の一部が図２１（Ｄ）に示す
ように基板４上の上記ランド１５以外の部分に付着し、
スクリーンマスク１の基板側の裏面の貫通孔の周囲に付
着して次回印刷する際に印刷にじみの原因となったり、
基板４上において隣接するクリーム半田２の誤って付着
するブリッジが発生したり、クリーム半田２がスクリー
ンマスク１側に付着するため、基板４上に十分なクリー
ム半田層２ａが形成されないといった問題があった。従
って、本発明の目的は、上記問題を解決するにあたっ
て、印刷ペーストが保持される版と基板との間で上記印
刷ペーストを的確に引きちぎることができて、ブリッジ
を引きおこすことがなく、印刷ペーストが版側に残って
印刷にじみの原因となることがなく、かつ、基板への印
刷ペーストの供給が不足することのない印刷方法及び印
刷装置を提供することにある。

【０００４】

【発明を解決するための手段及びその作用効果】上記目
的を達成するために、本発明は以下のように構成してい
る。本発明の第１態様によれば、温度上昇に伴い粘度が
低下する特性を有する印刷ペーストを版に保持し、上記
版における上記印刷ペーストが保持された部分を加熱し
て温度上昇させて上記印刷ペーストの粘度を低下させ、
上記版と上記印刷ペーストとを分離しやすくし、上記版
に保持された上記印刷ペーストを上記版から分離して被
印刷体に印刷するようにしたことを特徴とする印刷方法
を提供する。

【０００５】本発明の第２態様によれば、上記版の加熱
時、上記上記版における上記印刷ペーストが保持された
部分を加熱して温度上昇させて上記印刷ペーストの粘度
を低下させ、上記印刷ペーストが、該印刷ペースト中の
液体成分の潤滑油的な働きにより、上記版に対して接触
している壁面で滑りながら版離れが行われて上記版と上
記印刷ペーストとを分離しやすくするようにした第１態
様に記載の印刷方法を提供する。

【０００６】本発明の第３態様によれば、上記版は、上
記印刷ペーストを保持するための所定パターンの開口部
を有し、上記版が上記被印刷体に接触した後、上記版と
上記被印刷体とを相対的に分離させて上記開口部内の上
記印刷ペーストを上記被写体に印刷するようにした第１
又は２態様に記載の印刷方法を提供する。

【０００７】本発明の第４態様によれば、上記版と上記
版に保持された上記印刷ペーストの加熱は上記印刷ペー
ストの上記版の開口部への保持が終了した後に行われる
ようにした第１〜３態様のいずれかに記載の印刷方法を
提供する。

【０００８】本発明の第５態様によれば、上記開口部は
貫通孔であり、上記版はスクリーンマスクであって、ス
キージの移動により上記印刷ペーストを上記貫通孔内に
充填するようにした第１〜４態様のいずれかに記載の印
刷方法を提供する。

【０００９】本発明の第６態様によれば、上記版の加熱
時、上記版に保持された上記印刷ペーストと上記版との
接触部分の付近を加熱するようにした第１〜５態様のい
ずれかに記載の印刷方法を提供する。

【００１０】本発明の第７態様によれば、上記版の加熱
は、熱風により行うようにした第１〜６態様のいずれか
に記載の印刷方法を提供する。

【００１１】本発明の第８態様によれば、上記印刷ペー
ストが上記版貫通孔内に充填された後、印刷状態を検出
して、検出結果に基づき上記版の上記加熱の条件又は上
記版と上記被印刷体との分離条件を制御するようにした
第１〜７態様のいずれかに記載の印刷方法を提供する。

【００１２】本発明の第９態様によれば、温度上昇に伴
い粘度が低下する特性を有する印刷ペーストを保持する
版における上記印刷ペーストが保持された部分を加熱し
て上記印刷ペーストの粘度を低下させ、上記版と上記印
刷ペーストとを分離しやすくする加熱装置と、上記版に
保持された上記印刷ペーストを上記版から分離して被印
刷体に印刷する印刷ペースト分離装置とを備えるように
したことを特徴とする印刷装置を提供する。

【００１３】本発明の第１０態様によれば、上記加熱装
置は、上記上記版における上記印刷ペーストが保持され
た部分を加熱して温度上昇させて上記印刷ペーストの粘
度を低下させ、上記印刷ペーストが、該印刷ペースト中
の液体成分の潤滑油的な働きにより、上記版に対して接
触している壁面で滑りながら版離れが行われて上記版と
上記印刷ペーストとを分離しやすくするようにした第９
態様に記載の印刷装置を提供する。

【００１４】本発明の第１１態様によれば、上記版は、
上記印刷ペーストを保持するための所定パターンの開口
部を有する一方、上記版が上記被印刷体に接触した後、
上記版と上記被印刷体とを相対的に分離させて上記開口
部内の上記印刷ペーストを上記被写体に印刷するように
した第９又は１０態様に記載の印刷装置を提供する。

【００１５】本発明の第１２態様によれば、上記版と上
記版に保持された上記印刷ペーストの加熱は、上記印刷
ペーストの上記版の開口部への保持が終了した後に行わ
れるようにした第９〜１１態様のいずれかに記載の印刷
装置を提供する。

【００１６】本発明の第１３態様によれば、上記開口部
は貫通孔であり、上記版はスクリーンマスクであって、
スキージの移動により上記印刷ペーストを上記貫通孔内
に充填するようにした第９〜１２態様のいずれかに記載
の印刷装置を提供する。

【００１７】本発明の第１４態様によれば、上記加熱装
置は、熱源と、上記版に保持された上記印刷ペーストと
上記版との接触部分の付近に上記熱源からの熱を伝導す
る貫通穴を有する加熱制御部材とを備えるようにした第
９〜１３態様のいずれかに記載の印刷装置を提供する。

【００１８】本発明の第１５態様によれば、上記加熱装
置は熱風により上記版の加熱を行うようにした第９〜１
４態様のいずれかに記載の印刷装置を提供する。

【００１９】本発明の第１６態様によれば、上記印刷ペ
ーストが上記被印刷体に印刷された後、印刷状態を検出
して検出結果に基づき上記版の上記加熱源の条件または
上記版と上記被印刷体との分離条件を制御する制御部を
さらに備えるようにした第９〜１５態様のいずれかに記
載の印刷装置を提供する。

【００２０】上記本発明の構成によれば、版自体を加熱
することにより版に保持される印刷ペーストの粘度が低
下することになり、その結果、版と印刷ペーストとの間
での印刷ペーストの粘着力が低下し、版から印刷ペース
トが容易に分離することになり、版離れ動作を良好に行
うことができる。よって、印刷ペーストが版側に残らな
いので、次回の印刷時の印刷にじみを引き起こすことが
なく、被印刷体へも所定量すなわち、所定形状及び所定
位置に印刷ペーストを供給して印刷ペースト層を形成す
ることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態及び実施例】以下に、本発明にかか
る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。本発明の
一実施形態にかかる印刷方法は、図１に示すように、印
刷ペースト、例えばクリーム半田１２をプリント回路基
板１４のランド１５上に印刷する平板孔版（スクリー
ン）式印刷方法に関するものである。この実施形態にか
かる印刷方法は以下の様なものである。まず、図１
（Ａ）に示すように、プリント回路基板１４のランド１
５に対応して所定パターンに配置された貫通孔１１ａを
有するスクリーンマスク１１（メタルマスク）を回路基
板１４上の所定位置に位置させて、回路基板１４に接触
させる。次いで、スクリーンマスク１１の一端にクリー
ム半田１２を供給し、スキージ１３でこのクリーム半田
１２をスクリーンマスク１１の一端から所定方向に移動
させることによりスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ
内にクリーム半田１２を充填する。

【００２２】次いで、図１（Ｂ）に示すように、スクリ
ーンマスク１１の上方から、スクリーンマスク１１の貫
通孔１１ａ内に保持されているクリーム半田１２に向け
て、クリーム半田１２を加熱させることにより、クリー
ム半田１２の温度を上昇させる。このとき、スクリーン
マスク１１の温度は、使用するクリーム半田１２の粘性
が低下して、クリーム半田１２がスクリーンマスク１１
の貫通孔１１ａの内壁面に付着しにくくなる程度の温度
になるまで上昇させる。次いで、図１（Ｃ）に示すよう
に、スクリーンマスク１１を基板１４から取り外すこと
により、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内のクリ
ーム半田１２を回路基板１４のランド１５上に移動さ
せ、図１（Ｄ）に示すようにクリーム半田層１２ａを基
板１４のランド１５上に形成するようにしている。この
とき、クリーム半田１２を加熱することにより、クリー
ム半田１２の粘性が低下しているため、スクリーンマス
ク１１の貫通孔１１ａ内のクリーム半田１２がその貫通
孔１１ａの内壁面にほとんど付着せず、そのまま基板１
４のランド１５上に形成されることになり、所定形状の
クリーム半田層１２を回路基板１４の所定位置に形成す
ることができる。上記実施形態にかかる印刷方法は、図
２，３に示す本発明の一実施形態にかかる印刷装置によ
り実施することができる。この印刷装置により行われる
印刷方法のより具体的な動作は図４のフローチャートに
示される。

【００２３】図２において、上記印刷装置は、基板搬入
装置と基板搬出装置とを備えた基板搬入・搬出装置２
１、基板サポート装置２２、スクリーンマスク１１、ス
キージヘッド駆動装置２４、ＸＹθ位置補正装置２５と
版離れ装置２６とを備えたステージ部２０、加熱部２８
とタイマー２９とを備えたスクリーンマスク加熱装置２
７が制御部３４の制御の元に駆動されるようにしてい
る。また、制御部３４には、処理演算部３１と認識カメ
ラ部３２とを備えた基板位置認識補正部３０からの基板
位置認識補正情報が入力されるとともに、処理演算部３
６と印刷状態探知手段４０と検査基準記憶部４１とを備
えた印刷検査部３８からの印刷検査情報が入力されるよ
うになっている。また、処理演算部３６と良品印刷デー
タベース３７とを備えたプロセスコントロール部３５と
上記制御部３４との間ではプロセス情報を入出力すると
ともに、上記印刷検査部３８から印刷状態の情報を入力
して、プロセスコントロールを行うようにしている。ま
た、制御部３４は、必要に応じて、操作及び検査の結
果、印刷されたクリーム半田１２の状態などの情報を表
示部３３に表示するようにしている。

【００２４】上記基板１４は、基板搬入・搬出装置２１
の基板搬入装置により上記ステージ部２０まで搬入さ
れ、ステージ部２０で位置補正されたのち印刷位置に移
動され、該印刷位置で印刷された後は上記印刷位置から
基板搬入・搬出装置２１の搬出装置２１ｂにより印刷装
置外に搬出される。上記ステージ部２０では、まず、ス
テージ部２０に配置された基板サポート装置２２で基板
１４が位置保持される。基板１４の位置保持の仕方は、
例えば、基板サポート装置２２の表面に開口した多数の
吸引孔で基板１４を真空吸引する方法や、基板１４の下
面を多数のバックアップピンにより支持する方法などが
ある。この基板１４の位置保持状態で、基板位置認識補
正部３０の認識カメラ部３２により基板１４の位置補正
用マーク（図示せず）を認識する。処理演算部３１によ
り、上記認識された基板１４の位置とスクリーンマスク
１１の位置との間での位置ズレを演算しかつこの位置ズ
レを補正するための基板１４の位置補正量を演算する。
この演算結果をステージ部２０のＸＹθ位置補正装置２
５に入力する。この入力された位置補正情報に基づき、
ステージ部２０のＸＹθ位置補正装置２５で基板１４の
スクリーンマスク１１に対する位置補正が行われる。す
なわち、ＸＹθ位置補正装置２５により、上記位置補正
情報に基づいてスクリーンマスク１１に対して印刷装置
の水平面沿いの直交するＸＹ方向及び上下方向のＺ軸回
りのθ方向において基板１４の位置補正が行われる。上
記ＸＹθ位置補正装置２５は、Ｘ方向（基板１４の搬入
・搬出方向）沿いに移動可能なＸ方向テーブル２５ａの
上にＹ方向に移動可能なＹ方向テーブル２５ｂを載置
し、さらにその上にθ方向に回転可能なθ方向テーブル
２５ｃを載置して構成して、それぞれの方向に位置補正
量だけ各テーブルを移動させて基板１４の位置補正を行
うようにしている。なお、Ｘ方向の位置補正は、Ｙ方向
及びθ方向の位置補正が終了したのちでかつ、印刷位置
まで基板１４を移動させて停止させた後でスクリーンマ
スク１１に基板１４が接触する前に、Ｘ方向テーブル２
５ａにより行うようにしている。

【００２５】このＸ方向位置補正装置を兼ねたＸ方向駆
動装置２０ｘを図２２に示す。図２２において、Ｘ方向
に延びる一対の直線ガイド２５ｍ沿いにＸ方向テーブル
２５ａがＸ方向に移動可能に配置されており、駆動モー
タ２５ｐの正逆回転駆動によりねじ軸２５ｎを正逆回転
させて、該ねじ軸２５ｎと結合したナット２５ｒに固定
されたＸ方向テーブル２５ａをＸ方向沿いに前後動させ
るようにしている。上記基板サポート装置２２で保持さ
れた基板１４はステージ部２０の上記Ｘ方向駆動装置２
０ｘによりＸ方向に印刷位置まで移動される。この印刷
位置では基板１４がスクリーンマスク１１の下方に位置
しており、版離れ装置２６によりスクリーンマスク１１
の下面に基板１４の上面が接触するまで上昇させられ
る。そして、スクリーンマスク１１の下面が基板１４の
上面に接触した状態で、クリーム半田１２がスクリーン
マスク１１上のＸ方向の一端に供給され、スキージ１３
を上記スキージヘッド駆動装置２４によりスクリーンマ
スク１１のＸ方向の上記一端から他端までＸ方向沿いに
移動させてスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内にク
リーム半田１２を充填させる。

【００２６】上記スクリーンマスク１１は、例えば厚さ
１５０μｍ程度のニッケル又はステンレス製の板に上記
基板１４の銅製の導体パターン部（ランド）１５に応じ
た貫通孔１１ａからなる開口部を形成して構成されてい
る。上記スキージヘッド駆動装置２４は、上記スクリー
ンマスク１１の貫通孔１１ａ内にクリーム半田１２を充
填するためのスキージ１３をスクリーンマスク１１上で
移動させるものである。スキージ１３は、平板より構成
するか、又は断面側面形状が剣形（大略五角形）の板よ
り構成し、モータ２４ｃの駆動によりボールネジ２４ｂ
を正逆回転させて該ボールネジ２４ｂに螺合したスキー
ジヘッド２４ａを上記ボールネジ２４ｂの軸方向沿いに
前後動してスキージ１３をスクリーンマスク１１上で移
動させる。スキージヘッド２４ａはモータ２４ｄの正逆
回転により上下動することができる。また、スキージ１
３自体のスクリーンマスク１１に対する傾斜角度もシリ
ンダ２４ｆにより調整することができる。すなわち、ス
キージ１３が図示しない部分で回転可能に支持され、上
記シリンダ２４ｆを駆動させてスキージ１３の一端を上
下動させることにより上記支持点を支点としてスキージ
１３を回転させて傾斜調整可能としている。

【００２７】上記スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ
に充填されたクリーム半田１２はその下端面が貫通孔１
１ａに対応する基板１４のランド１５上に接触する状態
となっており、上記版離れ装置２６によりスクリーンマ
スク１１を基板１４から分離させることにより、基板１
４のランド１５上にクリーム半田層１２ａが形成される
ようにしている。上記版離れ装置２６の一例を図２３に
示す。図２３において、ＡＣサーボモータ２５ｔの正逆
回転駆動によりベルト２５ｕを介して駆動ナット２５ｖ
を正逆回転させ、該ナット２５ｖと螺合したねじ軸２５
ｗを上下動させ、このねじ軸２５ｗの上端に固定された
基板サポート装置２２を上下動させて基板１４を昇降さ
せるようにしている。よって、ステージ部２０のＸ方向
駆動装置２０ｘにより基板１４を基板位置補正動作位置
からスクリーンマスク１１下方の印刷位置までＸ方向沿
いに移動させられたとき、上記版離れ装置２６のＡＣサ
ーボモータ２５ｔを駆動して、スクリーンマスク１１の
下面に基板１４の上面が接触するまで基板１４を上昇さ
せる。一方、印刷終了後は、版離れ動作を行うため、上
記版離れ装置２６のＡＣサーボモータ２５ｔの駆動によ
り、スクリーンマスク１１に対して基板１４を下降させ
る。なお、版離れした基板１４は基板搬出装置２１ｂで
印刷装置外に搬出される。

【００２８】上記版離れ動作を行う直前、言い換えれ
ば、クリーム半田１２の印刷が終了する直後に、スクリ
ーンマスク１１をスクリーンマスク加熱装置２７により
加熱する。上記スクリーンマスク加熱装置２７は、図
５，６に示すように、スクリーンマスク１１上に所定距
離だけ離した状態で加熱部の一例としての複数のハロゲ
ン光源部２８ａを配置する。そして、クリーム半田１２
がスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａに充填されたと
き、タイマー２９で設定された時間、例えば数ｍｓｅｃ
〜数秒以内の時間の間だけ上記ハロゲン光源部２８ａか
らスクリーンマスク１１に光を照射して、輻射加熱によ
りスクリーンマスク１１を加熱するようにしている。ハ
ロゲン光源部２８ａの一例としては、φ２０ｍｍ円管を
並列に複数本並べた形状をなしている。加熱条件として
は、１００Ｖ、６０Ｈｚのとき電力１０００Ｗを数秒間
だけ供給して加熱を行う。本実施形態では、上記ハロゲ
ン光源部２８ａは図５に示すように所定間隔だけスクリ
ーンマスク１１の上面から離して非接触状態で配置され
ている。クリーム半田１２の印刷時にはスクリーンマス
ク１１の上方から退避してクリーム半田１２の印刷を阻
害しないようにする一方、加熱時にはスクリーンマスク
１１の上方に移動して加熱できるようにしてもよい。こ
のハロゲン光源部２８ａと上記スクリーンマスク１１と
の間隔は、上記ハロゲン光源部２８ａにより上記スクリ
ーンマスク１１に対して所定の温度上昇が行える寸法に
構成されるのが望ましい。なお、２８ｂはハロゲン光源
部２８ａの上方すなわちクリーム半田１２とは反対側に
逃げる熱をクリーム半田１２側に反射させる光源反射板
である。

【００２９】ここで、クリーム半田１２の版離れメカニ
ズムを元に、上記加熱方法が版離れに対して有効である
理由を簡単に説明する。版離れのメカニズムとしては、
版離れ最中のスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内の
クリーム半田１２の変形とクリーム半田１２にかかる応
力で簡単に説明することができる。図１０（Ａ），
（Ｂ）は、版離れ中のクリーム半田１２の様子を表した
ものであるが、図１０（Ａ）は、スクリーンマスク１１
の貫通孔１１ａの内壁面でクリーム半田１２が滑りなが
ら版離れを行っている状態である。クリーム半田１２の
版離れはこの滑りによって行われるのである。さらに、
この滑りは、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａの内
壁面付近の半田粒子と貫通孔１１ａの内壁面との間にあ
る液体成分、即ちフラックスによって行われる。つま
り、フラックスは半田粒子が版離れの際に移動するとき
の潤滑油的な働きをしているのである。この結果とし
て、クリーム半田１２の降伏値が版離れにより発生する
応力よりも勝り、滑りが発生し、スクリーンマスク１１
の貫通孔１１ａ内のクリーム半田１２が版離れ中にちぎ
れることなく行われ、スクリーンマスク１１の貫通孔１
１ａ内に充填されたクリーム半田１２が適確に基板１４
へ転移されるのである。一方、図１０（Ｂ）は版離れの
際にクリーム半田１２が大きく変形をしている状態を示
す。これは、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａの内
壁面付近のフラックスが十分潤滑油の働きをしないため
に、半田粒子とスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａの
内壁面との間に滑りが発生していないからに他ならな
い。そのため、版離れ中のクリーム半田１２の降伏値を
版離れにより発生する応力が勝ってしまい、クリーム半
田１２が大きく変形を起こすのである。結果として、版
離れ中にクリーム半田１２は最も応力が集中した箇所で
ちぎれ、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内に充填
されたクリーム半田１２の一部が貫通孔１１ａ内に残留
してしまうことになる。つまり、上記版離れメカニズム
から、「クリーム半田１２の降伏値が大きく、版離れの
際に発生する応力を小さくさせることが版離れを成功さ
せるためのポイントである」ことが明言できる。

【００３０】一方、本実施形態で対象としているクリー
ム半田１２は、固体成分である半田粒子と液体成分であ
るフラックスが混合されたものである。この種の材料を
サスペンジョンと呼び、その特徴として、ずりに対する
応力を測定すると、低ずり応力領域では材料に変形を及
ぼさない応力値（降伏値）といわれる値を示す。クリー
ム半田１２に対して、この特定性を実験的に測定したと
ころ、図１１に示すように、クリーム半田１２にも降伏
値は存在し、さらに、この種の材料には一般的である
「降伏値は温度Ｔ（℃）に対しての影響度が少ない」と
いう結果をも得ることができた。また、クリーム半田１
２内の液体成分であるフラックス単体でその特性を測定
したところ、その粘度は温度に大きく依存することも判
明した。

【００３１】これらの結果から、温度の高い領域では、
フラックスはよりその潤滑油的な働きの効果をあげ、ク
リーム半田１２自体については、その降伏値が温度に対
する影響度は小さいため、版離れの際にスクリーンマス
ク１１の貫通孔１１ａの内壁面と半田粒子との間で、よ
り滑りが生じ易くなるわけである。即ち、クリーム半田
１２がスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａから分離し
易くなり、版離れが良好に行えることになる。なお、上
記クリーム半田１２の材質の一つの例としては、金属粉
末９０重量％とフラックス１０重量％とを含むものが好
ましい。上記金属粉末は、そのうちの６２重量％程度が
錫で、残りが鉛であり、粒径は２０〜４０μｍである。
上記フラックスは、溶剤としてアルコール等が７５〜４
０重量％で、残りの固形分が２５〜６０重量％である。
この固形分は、ロジン、活性剤、及びチクソ剤を含んで
いる。具体的なクリーム半田１２の製品としては、錫６
３重量％、鉛３７重量％の製品番号ＭＲ７１２５のPana
sonic製のクリーム半田が挙げられる。

【００３２】また、上記スクリーンマスク１１の材質と
しては、ニッケル・クロム系などのステンレス系（例え
ばＳＵＳ３０４）や、ニッケル系等の金属が好ましい。
また、ポリイミド等の合成樹脂の表面及び貫通孔１１ａ
の内壁面に導電性の蒸着膜またはメッキ膜を形成したス
クリーンマスクも使用できる。また、印刷検査部３８
は、基板ランド１５上に形成されたクリーム半田層１２
ａの形状すなわちクリーム半田層１２ａの形状及び位置
を印刷形状検査手段４０の一例としてのカメラまたはレ
ーザ測長器により測定し、測定結果に基づき、処理演算
部３９によりクリーム半田層１２ａの体積や位置ずれ量
を演算する。レーザ測長器はレーザをクリーム半田層１
２ａに照射して反射光の位置からクリーム半田層１２ａ
の高さ等を算出するものである。上記演算結果を検査基
準記憶部４１に記憶された検査基準と比較し、印刷が良
好か否かを判定し、その判定結果を制御部３４に出力す
るとともに、印刷不良の場合にはその不良内容を数値的
に表してその数値をも制御部３４に出力する。この判定
動作は、例えば、印刷状態検知手段４０のカメラで取り
込まれた画像又はレーザ測長器で測定された位置データ
からクリーム半田層１２ａの高さ、幅、体積などを算出
し、検査基準記憶部４１に記憶されたクリーム半田層１
２ａの高さ、幅、体積などの判定データと上記算出され
た値とを上記処理演算部３９で比較し、印刷が良好か否
かを判定することにより行う。

【００３３】また、プロセスコントロール部３５は、印
刷検査部３８により印刷後のクリーム半田層１２ａの印
刷状態のデータに基づき、印刷装置のパラメータの設定
変更を行うものである。ここで、上記パラメータとは、
一例として、良品印刷データベース３７に記憶された各
設備のパラメータ（例えば、印刷速度、スキージ１３の
傾き角度、印刷圧力など）を意味する。このパラメータ
と印刷品質との関係を良品印刷データベース３７として
記憶させておき、プロセスコントロール部３５の処理演
算部３６により最適パラメータを計算する。

【００３４】次に、上記印刷装置で実施される上記印刷
方法を図４のフローチャートを元に説明する。なお、こ
の一連の動作は制御部３４により制御されている。ステ
ップＳ１では、基板搬入・搬出装置２１の搬入装置２１
ａにより基板１４をステージ部２０に搬入する。次に、
ステップＳ２では、ステージ部２０に搬入された基板１
４を基板サポート装置２２で保持する。次に、ステップ
Ｓ３では、基板位置認識補正部３０により、基板サポー
ト装置２２で保持された基板１４の位置を認識するとと
もに、スクリーンマスク１１に対する基板１４の位置補
正量を算出する。次に、ステップＳ４では、上記算出さ
れた位置補正量に基づき、ステージ部２０のＸＹθ位置
補正装置２５によりスクリーンマスク１１に対する基板
１４のＸＹθ方向の位置をそれぞれ補正する。次に、ス
テップＳ５では、ステージ部２０によりスクリーンマス
ク１１の下方の印刷位置に基板１４を位置決めし、ステ
ージ部２０により基板１４を上昇させてスクリーンマス
ク１１が基板１４の上面に接触するようにする。

【００３５】次に、ステップＳ６では、スキージ１３を
スクリーンマスク１１上で移動させて、クリーム半田１
２をスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内に充填させ
る。次に、ステップＳ７では、スクリーンマスク１１を
加熱させるか否か判断する。貫通孔１１ａからクリーム
半田１２が分離しやすい場合など加熱しない場合には、
ステップＳ８に進む。加熱する場合にはステップＳ９に
進み、予め決められている加熱時間にタイマー２９をセ
ットして、ステップＳ１０でクリーム半田の印刷終了後
直ちに加熱部２８の加熱源によりスクリーンマスク１１
を加熱する。そして、ステップＳ８では、加熱を行った
場合には加熱後直ちに版離れ動作を行う。すなわち、ス
テージ部２０の版離れ装置２６の駆動により、スクリー
ンマスク１１に対して基板１４を下降させて基板１４を
スクリーンマスク１１から分離させて、クリーム半田１
２をスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内から基板１
４のランド１５上に転写する。また、加熱を行わない場
合には、クリーム半田１２の印刷終了後に上記版離れ動
作を行い、クリーム半田１２をスクリーンマスク１１の
貫通孔１１ａ内から基板１４のランド１５上に転写す
る。

【００３６】次に、ステップＳ１２では、印刷検査部３
８で基板１４上に形成されたクリーム半田層１２ａの形
状や位置などを検査する。次に、ステップＳ１３では、
上記検査の結果、印刷状態が良好か否か判定する。印刷
状態が良好であると判定された場合にはステップＳ１４
に進み、ステップＳ１４で基板１４を搬出装置２１ｂに
より上記印刷装置から搬出して一連の印刷動作を終了す
る。ステップＳ１３で印刷状態が不良であると判定され
た場合にはステップＳ１５に進み、プロセスコントロー
ル部３５により、プロセスパラメータの設計変更が行わ
れて一連の印刷動作を終了する。このステップＳ１５で
設計変更された最適な条件の情報に基づき、次のクリー
ム半田１２の印刷が行われ、印刷後のステップＳ８の版
離れ工程とステップＳ１０のスクリーンマスク１１の加
熱工程を行うようにしている。なお、場合によっては、
印刷不良と判定されたクリーム半田層１２ａを取り除
き、再度、ステップＳ１５で設計変更された条件の元
に、新たな印刷動作を行い、印刷後のステップＳ８の版
離れ工程とステップＳ１０のスクリーンマスク１１の加
熱工程を行うようにしてもよい。このフローチャートで
は、一例として、版離れ条件を設計変更してステップＳ
８の版離れ工程を行う場合と、加熱条件を設計変更して
ステップＳ９、１０の加熱工程を行う場合が図示されて
いる。このパラメータの設計変更は、すべてのパラメー
タの設計変更を同時に行うのではなく、印刷状態に応じ
て適宜選択されたパラメータのみの設計変更を行う。

【００３７】上記実施形態によれば、クリーム半田１２
の版離れはスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａの内壁
面と半田粒子との滑りによって行われ、この滑りには、
フラックス粘度が関与しているということと、クリーム
半田自体の降伏値の温度依存性に乏しいということか
ら、版離れの際にスクリーンマスク１１とスクリーンマ
スク１１の貫通孔１１ａ内に充填されたクリーム半田１
２の温度を上昇させることによって、版離れ中の半田粒
子の滑りを促進させ、クリーム半田１２の変形を抑える
ことにより、スクリーンマスク１１からクリーム半田１
２が容易に分離することになり、版離れが良好に行うこ
とができる。よって、クリーム半田１２がスクリーンマ
スク１１側に残らないで、次回の印刷時の印刷にじみを
引き起こすこともなく、基板側へも所定量、すなわち、
所定形状及び所定位置にクリーム半田１２を供給して、
クリーム半田層１２ａを印刷形成することができる。ま
た、加熱部２８をスクリーンマスク１１に接触させるこ
と無く、非接触で加熱を行う場合、スクリーンマスク１
１の表面に残ったクリーム半田１２に加熱部２８が接触
しないために、加熱部２８がクリーム半田１２により汚
れることもない。

【００３８】ここで、加熱により、どの程度微細なパタ
ーンのクリーム半田１２を貫通孔１１ａから良好に分離
できるかを実験した。貫通孔１１ａの直径は０．１ｍ
ｍ、貫通孔１１ａの中心間の距離すなわち隣接する貫通
孔のピッチは０．２ｍｍであった。また、空気、クリー
ム半田１２、スクリーンマスク１１等の周囲温度は２３
℃であった。実験結果を図１２（Ａ），（Ｂ）に示す。
図１２（Ａ）に示すように、この実験においては、スク
リーンマスク１１の貫通孔１１ａに充填されたクリーム
半田１２の版離れ時の剪断応力をみると、貫通孔１１ａ
のピッチが０．２ｍｍ以下の部分では、剪断応力の低下
がみられず、微細印刷の限界としてはピッチ０．２ｍｍ
が限界となり、貫通孔１１ａの内壁面からの距離が０．
０５ｍｍ以下では大きな剪断応力の低下が期待できない
と思われた。よって、本発明においては、加熱を利用す
ることにより、従来は困難であったピッチ０．３ｍｍの
微細印刷が十分に行える他、クリーム半田１２等の条件
によっては、ピッチ０．２ｍｍ程度までの微細印刷も行
うことができる。なお、本発明は、上記実施形態に限定
されるものではなく、その他、種々の態様で実施でき
る。

【００３９】例えば、上記実施形態では、スクリーンマ
スク１１と基板１４とを相対的に分離させるために、ス
クリーンマスク１１を静止させた状態で基板１４を下降
させるようにしている。しかしながら、これに限られる
ものではなく、基板１４を静止させた状態でスクリーン
マスク１１を移動させるようにしても良いとともに、ス
クリーンマスク１１と基板１４との両方を互いに分離さ
せる方向に移動させるようにしてもよい。また、印刷ペ
ーストはクリーム半田１２に限るものではなく、本発明
が適用可能ならば、任意の材料でも良い。例えば、クリ
ーム半田１２に代えて、２００μｍ程度以下の微粒子径
を有する金属粉末とフラックスとより構成するものでも
良い。この金属粉末の例としては銀や銅などを挙げるこ
とができる。また、スクリーン印刷の場合、スキージ１
３による印刷ペーストの掻き取り動作終了後に加熱させ
るようにしているが、これに限らず、掻き取り動作と同
時的に加熱し始めて、最初は所定加熱温度より低い温度
で加熱を行い、掻き取り動作終了後に加熱により上記所
定温度まで印刷ペーストの周囲の部分を上昇させるよう
にしても良い。

【００４０】また、上記スクリーンマスク１１の全体を
均一に加熱するものに限らず、クリーム半田１２の回路
パターンのうちの版離れの悪い部分に対してのみ部分的
に加熱装置２７を対向させて、当該部分のみ加熱するよ
うにしても良い。すなわち、図５では、スクリーンマス
ク１１の全体を加熱するような構成であったが、上記実
施形態の変形例として、スクリーンマスク１１を部分的
に加熱するような構成にしても良い。例えば、回路基板
１４の種々の印刷パターンのうち、スクリーンマスク１
１の貫通孔１１ａからクリーム半田１２を取り外すとき
経験的に取り外しにくいと思われるファインな印刷パタ
ーン（例えば、ピッチ０．４ｍｍ〜０．３ｍｍ程度のＱ
ＦＰ（Quad Flat Package）用の印刷パターン、又は、
ピッチ０．５ｍｍ以下のＣＳＰ（Chip Size Package）
用の印刷パターンなど）のみを加熱するようにしてもよ
い。具体的には、上記ハロゲン光源部２８ａを小型化
し、φ２０ｍｍの短円管を単数又は複数個用いて、部分
的に、すなわち、上記ファインな印刷パターンを構成す
る複数の貫通孔１１ａの部分を加熱する。その電力はス
クリーンマスク１１とハロゲン光源部２８ａに１０ｍｍ
程度のギャップを設けた場合でも、約１００Ｗ程度で十
分である。また、印刷パターンに上記ファイン印刷パタ
ーンの領域が複数存在する場合、上記ハロゲン光源部２
８ａを複数用意することもできる。

【００４１】また、さらに上記実施形態の変形例である
その他の方法として、熱風あるいはＩＲ（赤外線）を用
いてスクリーンマスク１１を部分的に温度制御すること
もできる。例えば、図８に示すように、熱風を熱風発生
装置５１からファン５２によりスクリーンマスク１１に
吹き付けることによっても、上記ハロゲン光源部２８ａ
の代わりを成すことができる。この場合も熱効率が良く
ないため、後記する抵抗体と同等の加熱源が必要になっ
てくる。しかしながら、これに関しては、熱効率を向上
させるために、スクリーンマスク１１に黒色の薄いシー
ト２８ｃを張り付けるか、スクリーンマスク自体を黒色
にするなどの工夫を行うようにしてもよい。より具体的
には、図２４，２６に示すように、スクリーンマスク１
１の上部に、加熱制御部材の一例としての、スクリーン
マスク加熱用の別の温度制御用のマスク３２８ｃを設
け、その上部に熱源３２８ａ、つまり熱風発生装置ある
いは赤外線発生装置３２８を配置する。温度制御用マス
ク３２８ｃには、スクリーンマスク１１の加熱したい部
分、例えば、ファイン印刷パターン部分に熱源３２８ａ
より発生した熱が伝わるように開口部３２８ｄを設けて
あり、この開口部３２８ｄを通過した熱によりスクリー
ンマスク１１の温度制御ができるようにしたものであ
る。なお、３２８ｂは熱源３２８ａを取り囲み好ましく
は断熱性のケーシングである。ここで、熱源３２８ａか
らの熱をスクリーンマスク１１に効率よく伝達するため
に、温度制御用マスク３２８ｃを図２５〜２８に示すよ
うに工夫することができる。

【００４２】例えば、スクリーンマスク上部に配置した
熱源３２８ａにより温度制御用マスク３２８ｃが加熱さ
れてしまうと、熱源３２８ａから発生した熱が温度制御
用マスク３２８ｃに吸収されてしまい、スクリーンマス
ク１１に伝わる熱効率が低下してしまう。そのため、温
度制御用マスク３２８ｃの材質としては、放射率（輻射
率）の低い、例えば、アルミニウムや銅を用いても良
い。また、図２５に示すように、さらに放射率が低くな
るように、温度制御用マスク３２８ｃの熱源３２８ａに
対向する表面に白色塗料を塗布したり、反射剤を塗布し
ても良い。さらに、その表面を鏡面に仕上げることによ
り、同様の効果をもたらすことができる。また、赤外線
を熱源３２８ａに使用する場合には、図２７に示すよう
に、温度制御用マスク３２８ｃの温度を上昇させないよ
うに、温度制御用マスク３２８ｃの熱源側をファン３２
８ｇにより空冷することもできる。また、図２８に示す
ように、熱源３２８ａからスクリーンマスク１１に効率
よく熱が伝わるように、温度制御用マスク３２８ｃの開
口部３２８ｄに熱伝達管３２８ｍを用いて、熱源３２８
ａからの熱をスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａに効
率良く導くことができるようにしてもよい。この熱伝達
管３２８ｍの内壁にも、熱が熱伝達管３２８ｍに吸収さ
れないように、材質、コーティング等、上記で挙げた工
夫をしても良い。この場合、既述したハロゲン光を用い
る場合には、熱伝達管３２８ｍの代わりに、ファイバー
を用いることもできる。

【００４３】また、図２９に示すように、温度上昇させ
たスクリーンマスク１１を版離れ後、ファン３４０によ
り冷却させるようにしても良い。加熱部によりスクリー
ンマスク１１を加熱し、版離れ工程が終了した後に、図
２９で例示したファン３４０を用いて冷却する。スクリ
ーンマスク１１のホルダー部に冷却ファン３４０を配置
し、版離れ後このファン３４０が作動し、スクリーンマ
スク１１の温度を即座に常温に戻すようにしている。こ
のようにすれば、次に新たにスクリーンマスク１１の貫
通孔１１ａ内にクリーム半田１２を充填するとき、一旦
加熱されたスクリーンマスク１１を冷却して元の温度ま
で下降させることにより、スクリーンマスク１１などの
温度を大略一定に保持することができ、クリーム半田１
２の充填工程を安定して行うことができる。

【００４４】また、図３０に示すように、上記加熱装置
は、印刷装置の自動スクリーンマスク清掃時にも応用す
ることができる。通常、連続して印刷動作を繰り返して
いると、クリーム半田１２などの印刷ペーストがスクリ
ーンマスク１１およびその開口部１１ａなどに付着し、
印刷品質に悪影響を与えるため、一定間隔で自動クリー
ニング手段により清掃される。この際、図３０に示すよ
うに、上記加熱装置による加熱を併用することにより、
クリーム半田１２を、スクリーンマスク１１側から真空
吸引装置３５１の吸引により、クリーニング装置３５０
のクリーニングテープ３５２に効率良く付着させること
ができ、効率良くスクリーンマスク１１を清掃すること
ができる。すなわち、クリーニングの際の加熱により、
スクリーンマスク１１及びその開口部に付着したクリー
ニング半田１２などの印刷ペーストの粘度は低下し、流
動しやすい状態になっている。そこで吸引方式のクリー
ニングをすることによりスクリーンマスク開口部１１ａ
に付着した印刷ペースト１２は開口部１１ａから剥離し
やすい状態になるため、より効率よく除去されるのであ
る。なお、３５３はクリーニングテープ３５２の案内ロ
ーラである。

【００４５】次に、上記実施形態の変形例として、上記
ハロゲン光源部２８ａや熱風とは別の加熱手段の例を挙
げる。図７に示すように、抵抗体、例えば、ニクロム線
等に電流を流すことにより発熱する熱源としてのリング
状の電気抵抗発熱体５０を上記ハロゲン光源部２８ａの
代わりに用いても良い。この場合、抵抗体はスクリーン
マスク１１から少し離れて配置しても、また、図９に示
すようにスクリーンマスク上に張り付けるように、熱源
としてテープ状の電気抵抗発熱体５３をギャップなしで
配置しても良い。すなわち、図９に示すように、上記で
記載した発熱抵抗体のテープ状の熱源５３を用いて、あ
らかじめ、スクリーンマスク１１上に張り付けておけ
ば、加熱が必要なときに、制御された電流を流すことに
よりスクリーンマスク１１に温度上昇をさせることがで
きる。しかしながら、上記したようにギャップを設けた
場合、図に示すように、その熱効率は、著しく低下する
ため、例えば、１０ｍｍ程度のギャップを設けた場合
は、１０００Ｗの膨大な抵抗体が必要になってくる。そ
れに対して、ギャップ０ｍｍの場合は、約１００〜１５
０Ｗ程度の抵抗体で数秒間（２〜３秒）加熱すればよ
い。

【００４６】また、非接触で加熱する場合に限らず、図
１３に示すように、加熱装置２７の加熱部２８ａをスク
リーンマスク１１の上面に接触させて加熱するようにし
ても良い。この場合、加熱部２８ａとスクリーンマスク
１１との距離が小さくなるため、効率良く、且つ、局所
的に集中して加熱することができる。また、この場合、
加熱部２８ａの下部に熱伝導率の良い平板状の高熱伝導
板２８ｃ、例えば銅板やカーボン性板等を配置しても良
い。また、図１４（Ａ），（Ｂ）は、スクリーン印刷方
式において、スキージ１３に代えて、充填ローラ１００
を使用して、クリーム半田１２を充填する本発明の実施
形態を示している。この実施形態では、円柱状の充填ロ
ーラ１００を回転することにより、印刷材料例えばクリ
ーム半田１２を巻き込み、強制的にスクリーンマスク１
１の貫通孔１１ａ内にクリーム半田１２を充填するもの
である。充填ローラ１００の円柱形状は、図１４（Ａ）
に示す鋸形状で且つ螺線形状の溝１００ａのあるもので
も可能である。なお、図１４（Ｂ）において、１０１は
クリーム半田掻き取り用スクレーパ１０１である。ま
た、ディスペンス方式に本発明を適用した実施形態で
は、図１５（Ａ）のようにピストン１１０による押し出
し機能、又は、図１５（Ｂ）のように圧縮エアーによる
押し出し機能を持ったノズル１１１により、クリーム半
田１２等の印刷材料を強制的にスクリーンマスク１１の
貫通孔１１ａ内へ充填することも可能である。図１５
（Ｂ）において、１１２はノズル１１１の先端のクリー
ム半田掻き取り用スクレーパ１１２である。また、本発
明は、スクリーン印刷に限らず、他の印刷方法にも適用
することができる。

【００４７】例えば、図１６は、本発明を直刷り平板型
の平版転写印刷方式に適用した場合の実施形態を示して
いる。ここでは、平版１２０に所定パターンに供給され
た印刷材料１２２を被印刷体である基板１１４の所定位
置１１５に直接転移させるものである。この図１６で
は、印刷材料１２２が平版１２０に密着している面を加
熱することにより、平版１２０と印刷材料１２２との間
の粘着力が低下し、被印刷体１１４の所定位置１１５に
転写しやすくなるという効果がある。また、図１７は
（Ａ），（Ｂ）は、本発明をオフセット印刷方式に適用
した場合の実施形態を示している。印刷材料１４２を溜
めたタンク１３９から３個のローラ１４０により版銅１
３６の凹部１３６ａに上記印刷材料１４２を供給し、凹
部１３６ａ内の印刷材料１４２をゴム胴１３７上に転移
させ、ゴム胴１３７と圧胴１３８との間に挟み込まれる
被印刷体としての紙１３５に、上記ゴム胴１３７上の印
刷材料１４２を転移させて印刷するようにしている。こ
の実施形態において、印刷材料１４２が版胴１３６に密
着している凹部１３６ａの内壁面を加熱することによ
り、版胴１３６の凹部１３６ａの内壁面と印刷材料１４
２との間の粘着力が低下し、紙１３５に転写しやすくな
るという効果がある。

【００４８】さらに、図１８は本発明を平版型の凹版転
写印刷方式に適用した場合の実施形態を示している。こ
の実施形態では、スクリーン印刷方式と同様に、凹版１
５０を加熱して凹版自体の温度を上昇させることによ
り、凹部１５０ａの内壁面での印刷材料例えばクリーム
半田１５２の剪断応力が低下し、基板１５４のランド等
の所定位置１５５への転写性が向上するといった効果が
得られる。また、図１９は、本発明を凹版転写印刷方式
（グラビア印刷方式）に適用した場合の実施形態を示し
ている。タンク１６５内の印刷材料例えばクリーム半田
１６２は供給ローラ１６６により版胴１６３の凹部１６
３ａに供給され、凹部１６３ａの印刷材料１６２は版胴
１６３と圧胴１６１との間に挟み込まれた基材１６０に
転写して印刷されるようになっている。図１９におい
て、１６４はドクタであり、このドクタ１６４により凹
部１６３ａに充填された印刷材料１６２の余分な量の印
刷材料１６２を掻き取るようにしている。この実施形態
では、スクリーン印刷方式と同様に、版胴１６３を加熱
して、版胴自体の温度を上昇させることにより、凹部１
６３ａの内壁面での印刷材料１６２の剪断応力が低下
し、基材１６０への転写性が向上するといった効果が得
られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （Ａ）〜（Ｄ）は本発明の一実施形態にかか
る印刷方法を説明するための説明図である。

【図２】 本発明の一実施形態にかかる印刷装置のブロ
ック図である。

【図３】 図２の印刷装置の斜視図である。

【図４】 図２の印刷装置の印刷動作フローチャートで
ある。

【図５】 上記印刷装置のスクリーンマスク加熱装置に
よるスクリーンマスクの加熱状態の断面図である。

【図６】 図５の上記スクリーンマスク加熱装置の一例
であるハロゲン光源部の概略図である。

【図７】 図５の上記スクリーンマスク加熱装置の一例
である電気抵抗発熱体の概略図である。

【図８】 図５の上記スクリーンマスク加熱装置の一例
である熱風による加熱方式の断面図である。

【図９】 図５の上記スクリーンマスク加熱装置の一例
であるテープタイプの電気抵抗発熱体の概略図である。

【図１０】 （Ａ），（Ｂ）は、それぞれのスクリーン
マスク貫通孔内から分離する時のクリーム半田の状態を
示す説明図である。

【図１１】 クリーム半田の降伏値と温度Ｔとの関係を
示すグラフである。

【図１２】 （Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、スクリーン
マスク貫通孔の内壁面からの距離と剪断応力との関係を
示すグラフ及びその説明図である。

【図１３】 スクリーンマスク加熱装置がスクリーンマ
スクに直接接触している本発明の一実施形態の断面図で
ある。

【図１４】 （Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、スキージに
代えて、円柱状の充填ローラを使用する本発明の一実施
形態における充填ローラの斜視図及び充填ローラによる
印刷状態の一部断面の説明図である。

【図１５】 （Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、スキージに
代えて、ピストンによる押し出し機能を利用する本発明
の一実施形態の説明図、圧縮エアーによる押し出し機能
を利用する本発明の一実施形態の説明図である。

【図１６】 直刷り平版転写方式に本発明を適用した場
合の本発明の一実施形態の説明図である。

【図１７】 （Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、オフセット
印刷方式に本発明を適用した場合の本発明の一実施形態
の説明図である。

【図１８】 平版型の凹版転写印刷方式に本発明を適用
した場合の本発明の一実施形態の説明図である。

【図１９】 凹版転写印刷方式（グラビア印刷方式）に
本発明を適用した場合の本発明の一実施形態の説明図で
ある。

【図２０】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）
はそれぞれ従来のスクリーン印刷方式を示す説明図であ
る。

【図２１】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）はそれぞ
れ従来のスクリーン印刷方式を示す説明図である。

【図２２】 本発明の上記実施形態にかかるＸ方向駆動
装置の斜視図である。

【図２３】 本発明の上記実施形態にかかる版離れ手段
（Ｚ方向駆動装置）の斜視図である。

【図２４】 図５の本発明の上記実施形態の変形例を示
す概略断面側面図である。

【図２５】 図５の本発明の上記実施形態の変形例を示
す概略断面側面図である。

【図２６】 図２４の変形例を示す概略斜視図である。

【図２７】 図５の本発明の上記実施形態の変形例を示
す概略断面側面図である。

【図２８】 図５の本発明の上記実施形態の変形例を示
す概略断面側面図である。

【図２９】 図５の本発明の上記実施形態の変形例を示
す概略断面側面図である。

【図３０】 図５の本発明の上記実施形態の変形例を示
す概略断面側面図である。

【符号の説明】

１１ スクリーンマスク １１ａ 貫通孔 １２ クリーム半田 １２ａ クリーム半
田層 １３ スキージ １４ 基板 １５ ランド ２０ ステージ部 ２１ 基板搬出・搬出装置 ２２ 基板サポート
部 ２４ スキージヘッド駆動装置 ２５ ＸＹθ位置補
正装置 ２６ 版離れ装置 ２７ スクリーンマ
スク加熱装置 ２８ 加熱部 ２８ａ ハロゲン光
源 ２８ｂ 光源反射板 ２８ｃ 高熱伝導板 ２９ タイマー ３０ 基板位置認識
補正部 ３１ 処理演算部 ３２ 認識カメラ部 ３３ 表示部 ３４ 制御部 ３５ プロセスコントロール部 ３６ 処理演算部 ３７ 良品印刷データベース ３８ 印刷検査部 ３９ 処理演算部 ４０ 印刷状態検知
手段 ４１ 検査基準記憶部 ５０ 電気抵抗発熱
体（リング状） ５１ 熱風発生装置 ５２ ファン ５３ 電気抵抗発熱体（テープ状） １００ 充填ロ
ーラ １０１ クリーム半田掻き取り用スクレーパ １１０ ピストン １１１ ノズル １１２ クリーム半田掻き取り用スクレーパ １１４ 基材 １１５ 所定位置 １２０ 平版 １２２ 印刷材料 １３５ 紙 １３６ 版胴 １３６ａ 凹部 １３７ ゴム胴 １３８ 圧胴 １３９ タンク １４０ 供給ローラ １４２ 印刷材料 １５０ 凹版 １５０ａ 凹部 １５２ 印刷材料 １５４ 基材 １５５ 所定位置 １６０ 基材 １６１ 圧胴 １６２ 印刷材料 １６３ 版胴 １６３ａ 凹部 １６４ ドクタ １６５ タンク １６６ 供給ローラ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桑原 公仁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石本 一美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 温度上昇に伴い粘度が低下する特性を有
   する印刷ペースト（１２）を版（１１）に保持し、 上記版における上記印刷ペーストが保持された部分を加
   熱して温度上昇させて上記印刷ペーストの粘度を低下さ
   せ、上記版と上記印刷ペーストとを分離しやすくし、 上記版に保持された上記印刷ペーストを上記版から分離
   して被印刷体（１４）に印刷するようにしたことを特徴
   とする印刷方法。
2. 【請求項２】 上記版の加熱時、上記上記版における上
   記印刷ペーストが保持された部分を加熱して温度上昇さ
   せて上記印刷ペーストの粘度を低下させ、上記印刷ペー
   ストが、該印刷ペースト中の液体成分の潤滑油的な働き
   により、上記版に対して接触している壁面で滑りながら
   版離れが行われて上記版と上記印刷ペーストとを分離し
   やすくするようにした請求項１に記載の印刷方法。
3. 【請求項３】 上記版は、上記印刷ペーストを保持する
   ための所定パターンの開口部（１１ａ）を有し、上記版
   が上記被印刷体に接触した後、上記版と上記被印刷体と
   を相対的に分離させて上記開口部内の上記印刷ペースト
   を上記被写体に印刷するようにした請求項１又は２に記
   載の印刷方法。
4. 【請求項４】 上記版と上記版に保持された上記印刷ペ
   ーストの加熱は上記印刷ペーストの上記版の開口部への
   保持が終了した後に行われるようにした請求項１〜３の
   いずれかに記載の印刷方法。
5. 【請求項５】 上記開口部は貫通孔（１１ａ）であり、
   上記版はスクリーンマスク（１１）であって、スキージ
   （１３）の移動により上記印刷ペーストを上記貫通孔内
   に充填するようにした請求項１〜４のいずれかに記載の
   印刷方法。
6. 【請求項６】 上記版の加熱時、上記版に保持された上
   記印刷ペーストと上記版との接触部分の付近を加熱する
   ようにした請求項１〜５のいずれかに記載の印刷方法。
7. 【請求項７】 上記版の加熱は、熱風により行うように
   した請求項１〜６のいずれかに記載の印刷方法。
8. 【請求項８】 上記印刷ペーストが上記版貫通孔内に充
   填された後、印刷状態を検出して、検出結果に基づき上
   記版の上記加熱の条件又は上記版と上記被印刷体との分
   離条件を制御するようにした請求項１〜７のいずれかに
   記載の印刷方法。
9. 【請求項９】 温度上昇に伴い粘度が低下する特性を有
   する印刷ペースト（１２）を保持する版（１１）におけ
   る上記印刷ペーストが保持された部分を加熱して上記印
   刷ペーストの粘度を低下させ、上記版と上記印刷ペース
   トとを分離しやすくする加熱装置（２７）と、 上記版に保持された上記印刷ペーストを上記版から分離
   して被印刷体（１４）に印刷する印刷ペースト分離装置
   （２６）とを備えるようにしたことを特徴とする印刷装
   置。
10. 【請求項１０】 上記加熱装置は、上記上記版における
    上記印刷ペーストが保持された部分を加熱して温度上昇
    させて上記印刷ペーストの粘度を低下させ、上記印刷ペ
    ーストが、該印刷ペースト中の液体成分の潤滑油的な働
    きにより、上記版に対して接触している壁面で滑りなが
    ら版離れが行われて上記版と上記印刷ペーストとを分離
    しやすくするようにした請求項９に記載の印刷装置。
11. 【請求項１１】 上記版は、上記印刷ペーストを保持す
    るための所定パターンの開口部（１１ａ）を有する一
    方、上記版が上記被印刷体に接触した後、上記版と上記
    被印刷体とを相対的に分離させて上記開口部内の上記印
    刷ペーストを上記被写体に印刷するようにした請求項９
    又は１０に記載の印刷装置。
12. 【請求項１２】 上記版と上記版に保持された上記印刷
    ペーストの加熱は、上記印刷ペーストの上記版の開口部
    への保持が終了した後に行われるようにした請求項９〜
    １１のいずれかに記載の印刷装置。
13. 【請求項１３】 上記開口部は貫通孔（１１ａ）であ
    り、上記版はスクリーンマスク（１１）であって、スキ
    ージ（１３）の移動により上記印刷ペーストを上記貫通
    孔内に充填するようにした請求項９〜１２のいずれかに
    記載の印刷装置。
14. 【請求項１４】 上記加熱装置は、熱源（３２８ａ）
    と、上記版に保持された上記印刷ペーストと上記版との
    接触部分の付近に上記熱源からの熱を伝導する貫通穴
    （３２８ｄ）を有する加熱制御部材（３２８ｃ）とを備
    えるようにした請求項９〜１３のいずれかに記載の印刷
    装置。
15. 【請求項１５】 上記加熱装置は熱風により上記版の加
    熱を行うようにした請求項９〜１４のいずれかに記載の
    印刷装置。
16. 【請求項１６】 上記印刷ペーストが上記被印刷体に印
    刷された後、印刷状態を検出して検出結果に基づき上記
    版の上記加熱源の条件または上記版と上記被印刷体との
    分離条件を制御する制御部をさらに備えるようにした請
    求項９〜１５のいずれかに記載の印刷装置。