JPH02184366A - 接着剤塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「概　要］ プリント基板の表面に半田イ］け以前の電子部品を仮＋
Ｊ＝めする接着剤の塗布装置に関し、該接着剤が所定の
量でプリント基板の所定位置に供給できるような接着剤
塗布装置を目的とし、接着剤を収容せる接着剤収容容器
を有し、該容器の先端部のノズルより基板子の所定位置
に前記接着剤を加圧手段により塗布する塗布装置に於い
て、 前記接着剤収容容器のノズルの近傍を熱伝達部材で囲み
、該熱伝達部材に容器内の接着剤の温度を所定の値に制
御する温度制御手段を設けたことで構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は接着剤塗布装置、特にプリント基板に表面実装
型の電子部品を仮止めする接着剤の塗布装置に関する。

電子部品の高密度実装を行うために、プリント基板の表
裏両面に電子部品を実装する表面実装型のプリント基板
が用いられている。

ｒ従来の技術〕 第３図は従来の塗布装置の要部を示す斜視図で、図示す
るように電子部品を実装する以前のプリンｌ−基板１を
設置する基板設置台２と塗布ヘッド７を備えている。こ
の基板設置台２は矢印Ｘ方向に沿って移動し、また塗布
ヘント”７は基板に塗布すべき接着剤を収容した接着剤
収容容器３を備え、更に図示しないが、ＤＣザーホモー
タ、ギアおよびタイミングベル１−等により基板設置台
２１−を前記Ｘ方向と直交するＸ方向に移動する。また
前記塗布ヘンドアは接着剤収容容器３を基板の一ト下方
向（Ｘ方向）に移動させるシリンダ（図示せず）を備え
ている。

そして該基板１１−の所定の位置に収容容器３が移動す
ると前記塗布ヘッド７に備えられた図示しないシリンダ
によって該収容容器３を基板１側に接近させ、高圧空気
等の加圧手段を用いて接着剤収容容器３の先端部のノズ
ル１３より接着剤を基板の所定位置に供給している。

このような接着剤収容容器３の従来の詳細図を第４図に
示す。図示するようにプラスチック製の内部容器８の周
囲には、該容器８を囲むようにホルダ９が取りつけられ
、このボルダ９の先端部に先端がノズル状に加工された
チップ１１が取すイ１しノられている。そしてこのチッ
プ１１には突き当てピン］２が設置され、この突き当て
ピン１２の先端部とノズル】３の先端部とはギヤングが
あり、接着剤を塗布すべきプリンｌ−基板１に仮にかえ
り（反り）が有っても、この突き当てピン１２がプリン
ト基板１の表面に接触するように成るので、プリンｌ−
基板１の表面とノズル１３の先端部の位置が所定の寸法
に保たれるようにしている。

このような接着剤塗布装置を用いてプリント基板の所定
位置に接着剤を塗布しようとすると、第５図（ａ）に示
すようにプリンｌ−基板１の所定位置に、プリント基板
の半田接続バッドとなるフンドブリント１４に半田クリ
ーム１５を塗布した後、第５図（ｂ）に示すようにフッ
トプリント１４の間に接着剤１Ｇを塗布ずろ。

次いで第５図（Ｃ）に示すように、電子部品１７をプリ
ン１一基板１トに設置し、前記接着剤１６を硬化させる
。次いで第５図（ｄ）に示すようにこのプリン１−基板
１を反転させて、このプリント基板の裏側のフットプリ
ン１−１４ヒに半田クリーム１５を塗布した後、第５図
（ｅ）に示すように電子部品１７を半田クリム１５に接
着させる。

次いて第５図（ｆ）に示すように、電子部品１７とマッ
トプリント１４間に半田をリフローしてプリント基板の
表裏両面の電子部品を一括して半田付けしている。

このような方法を採っているため、第６図（ａ）および
第６図（ｂ）に示すように、接着剤１６の高さｈは例え
ば約２００　μｍとし、半田クリーム１５の厚さｔは例
えば約３００６ｍ程度として半田クリーム１５トに電子
部品１７を設置すると電子部品の底部と接着剤の間に僅
かな間隙ができるようにして半田クリムと電子部品の電
極が充分接着するとともに、該基板を反転させて表裏両
面の電子部品を同時に半田付けする際に裏側の基板に取
りつけられている電子部品が下部に落下しない程度の接
着剤］６の量（高さ）が必要となる。そのため接着剤の
高さを厳密な値に制御する必要がある。

このように接着剤１６の扁さを所望の値に制御するため
に、接着剤をノズルより射出する高圧空気の加圧力を例
えば３Ｋｇ７ｃｍ２とし、加圧時間を１０ｎ＋ｓｅｃ〜
３６０ｍ５ｅｃとし、加圧力と加圧時間を制御して接着
剤の温度を室温の状態にして接着剤を塗布している。

〔発明が解決しようとする課題］ 然し、このような接着剤は周囲の温度変動によってその
粘度が変化し易く、この粘度を所定の値に制御せずに、
収容容器内の接着剤に掛ける加圧力と加圧時間を制御す
るのみでは、所望の高さで接着剤が塗布されず、そのた
め接着剤に過不足が生じて電子部品が半田クリームに充
分接着しなかったり、或いは電子部品がプリンｌ−基板
より半田付けの際に落下する不都合が生じる。

そのため、この収容容器を所定の温度に制御するために
、この収容容器を加熱、或いは冷却する手段を試みよう
としたが、容器を加熱する方法はヒータを容器に内蔵さ
せる等して比較的簡単であるか、容器を冷却しようとす
ると容器の周囲に冷却管を巻きつげてその内部に冷媒を
流すような手段を採らねば成らず、収容容器の大きさが
大きくなり、前記した塗布へストに負荷が掛り、微細な
寸法で収容容器を移動させようよすると困難になる。

本発明ばに記した問題点を解決し、簡単な装置で収容容
器を必要に応じて加熱、或いは冷却でき、収容容器内の
接着剤の温度を所定の値に制御することて該接着剤の粘
度が所定の値に制御できるような接着剤の塗布装置の提
供を１」的とする。

１課題を解決するための手段〕 上記目的を達成する本発明の接着剤の塗布装置は、接着
剤を収容せる接着剤収容容器を有し、該容器の先端部の
ノズルより基板ヒの所定位置に前記接着剤を加圧手段に
より塗４コする塗布装置に於いて、 前記接着剤収容容器のノズルの近傍を熱伝達部材で囲め
、核熱伝達部材に容器内の接着剤の温度を所定の値に制
御する温度制御手段を設けたことにある。

「作　用］ 本発明の接着剤収容容器は、接着剤が射出されるノズル
の近傍をステンレス製の熱伝達性部材で囲み、この熱伝
達性部材の内部に前記容器に近接した位置で容器の温度
を検出する熱電対を設置するとともに、該熱伝達性部材
の周囲に電流を流す方向を変えることで発熱体、或いは
冷却体となるペルチェ素子を設置する。そしてこの熱電
対で容器の温度を検知し、この検知情報をもとにして電
流を流す方向と量を制御して容器の温度を所定の値に制
御することで、容器内の接着剤の温度を一定の値に保ち
、それによって接着剤の粘度を一定に保つことでプリン
１一基板１−に塗布される接着剤の高さを所定の値に保
つ。

〔実　施　例］ 以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１１ｋ（ａ）は本発明の塗布装置の接着剤収容容器の
下側より見た平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の■
Ｔ′線に沿った断面図である。

第１図（ａ）および第１１ｍ（ｂ）に示すように、本発
明の接着剤収容容Ｂ２１は、プラスチック製の内部容器
２２の周囲に該内部容器２２を支持するステンレス製の
ボルダ２３が設置され、この容器２２の下部はその断面
積が小さくなるように細く絞られ、その細く絞られた容
器の先端部にはノズル２４が設けられている。

そして容器の内部には松下電器製で商品名がＭＲ−８＋
５３ＲＡの接着剤２５が充填されている。

そして容器のノズル２４の周囲や容器の下部はステンレ
ス製の熱伝達性部材２６で囲まれ、該熱伝達性部材２６
の内部内には容器２２に近接した位置に熱電対２７が埋
設されている七よもムこ、該熱伝達性部材２６の周囲に
はセラミックのような熱伝導度の良い絶縁板２８を介し
てペルチェ素子２９が取り付けられている。更に熱伝達
性部材２６の近傍には前記した突き当てピン旧が設置さ
れている。

このペルチェ素子２９の構造は第２図に示すようにＰ型
のビスマス・テルル（Ｒ４−Ｔｅ　）よりなる半導体３
１と、Ｎ型のビスマス・テルル（旧−Ｔｅ）よりなる半
導体３２を金属導体３３で接続し、電流の流す方向をＰ
型半導体よりＮ型半導体に変化させることで、前記した
金属導体３３が冷却面、或いは発熱面に変化する。そし
て電流の値、および電流の流す方向、および電流の値を
熱電対で得られた検出値を箔にして前記ペルチェ素子を
動作させる電源にフィードバンクして所定の値に制御す
ることで接着剤の温度を２０°Ｃ程度に保つことが可能
となる。

このようにすれば、接着剤の粘度を所定の値に制御する
ことが可能であるので、接着剤を加圧して注出する高圧
空気の加圧力、および加圧時間を制御するとプリン１へ
基板ｌ−に所定の高さの接着剤層が形成でき、電子部品
の間に過不足なく接着剤層が形成されるので、電子部品
が確実にクリーム半田に接触し、かつ半田付けの際に電
子部品がプリント基板より落下する現象が無くなる。

ｒ発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、接着剤
の粘度が所望の値に制御されるので、プリント２′＆板
）−に塗布される接着剤の高さが所望の値に容易に高精
度に制御されるので、高信頼度の電子部品の実装ができ
る効果がある。

夕、２４はノズル、２５ば接着剤、２６は熱伝導性部拐
、２７は熱電対、２８は絶縁板、３１はＰ型半導体、３
２はＮ型半導体、３３ば金属導体、４１ば突き当てピン
を示す。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および第１回（ｂ）は本発明の接着剤収容
容器の平面図および断面図、 第２図はペルチＬ素子の説明図、 第３図は従来の塗布装置の説明図、 第４図は従来の接着剤収容容器の断面図、第５１ｉ（ａ
）より第５図（「）迄は表面実装電子部品の実装方法の
説明図、 第６しｌ　（ａ）より第６１ｍ（ｂ）迄は表面実装電子
部品の実装状態の説明図である。 図において、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 接着剤（２５）を収容せる接着剤収容容器（２１）を有
   し、該容器の先端部のノズル（２４）より基板（１）上
   の所定位置に前記接着剤を加圧手段により塗布する塗布
   装置に於いて、 前記接着剤収容容器（２１）のノズル（２４）の近傍を
   熱伝達部材（２６）で囲み、該熱伝達部材に容器内の接
   着剤（２５）の温度を所定の値に制御する温度制御手段
   （２７，２９）を設けたことを特徴とする接着剤塗布装
   置。