JP2002076069A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法Info
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品実装用フィルムキャリアテープの不
良である断線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査
の結果に基づいて、スタンプ部材を用いて、電子部品実
装用フィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキ
ングを施した際に、そのインクが迅速に乾燥して、巻き
取り装置に巻き取る際に、フラットスペーサに転写し
て、スペーサ、ＴＡＢテープを汚染したり、インクマー
ク自体が薄くなってしまい、不良マーキングが認識でき
ないなどのおそれの全くないように、不良表示（マー
ク）を迅速かつ確実に施す。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
のスタンプ部材の印面部との当接面と反対側の面側か
ら、電子部品実装用フィルムキャリアテープの面に転写
されたインクを加熱乾燥させる。
良である断線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査
の結果に基づいて、スタンプ部材を用いて、電子部品実
装用フィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキ
ングを施した際に、そのインクが迅速に乾燥して、巻き
取り装置に巻き取る際に、フラットスペーサに転写し
て、スペーサ、ＴＡＢテープを汚染したり、インクマー
ク自体が薄くなってしまい、不良マーキングが認識でき
ないなどのおそれの全くないように、不良表示（マー
ク）を迅速かつ確実に施す。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
のスタンプ部材の印面部との当接面と反対側の面側か
ら、電子部品実装用フィルムキャリアテープの面に転写
されたインクを加熱乾燥させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、 ＡＳＩＣ（Appl
ication Specific Integrated Circuit）テープなど）
（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ」と言う。）について、電気検査、外観検査などの品
質検査を実施し、不良箇所に不良表示（マーク）を施す
ための電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マ
ーキング装置に関する。
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、 ＡＳＩＣ（Appl
ication Specific Integrated Circuit）テープなど）
（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ」と言う。）について、電気検査、外観検査などの品
質検査を実施し、不良箇所に不良表示（マーク）を施す
ための電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マ
ーキング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの
電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方
式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータな
どのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭
小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用す
る電子産業においてその重要性が高まっている。
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの
電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方
式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータな
どのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭
小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用す
る電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープでは、例えば、ＴＡＢテープ２００は、図５に
示したように、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向
に連続して複数の移送用のスプロケット孔２０２、２０
２が並設されており、このスプロケット孔２０２の間の
略中央部分にＩＣなどのデバイスを装着するデバイスホ
ール２０４が形成されている。そして、デバイスホール
２０４のインナーリード２０６、アウターリード２０８
からなる配線パターン２１０が形成されている。
アテープでは、例えば、ＴＡＢテープ２００は、図５に
示したように、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向
に連続して複数の移送用のスプロケット孔２０２、２０
２が並設されており、このスプロケット孔２０２の間の
略中央部分にＩＣなどのデバイスを装着するデバイスホ
ール２０４が形成されている。そして、デバイスホール
２０４のインナーリード２０６、アウターリード２０８
からなる配線パターン２１０が形成されている。
【０００４】ところで、このようなＴＡＢテープ２００
において、ＴＡＢテープ２００の品質を検査することが
実施されているが、従来の人による目視検査（透過光検
査）に比較して、より効率的にしかも正確な検査が行え
る方法として、配線パターン２１０の電気的な断線、短
絡、絶縁抵抗などを電気的に検査して、不良品について
パンチングなどにより不良マーキングを施す方法が提案
され実施されている（特開平６−１７４７７４号公報参
照）。
において、ＴＡＢテープ２００の品質を検査することが
実施されているが、従来の人による目視検査（透過光検
査）に比較して、より効率的にしかも正確な検査が行え
る方法として、配線パターン２１０の電気的な断線、短
絡、絶縁抵抗などを電気的に検査して、不良品について
パンチングなどにより不良マーキングを施す方法が提案
され実施されている（特開平６−１７４７７４号公報参
照）。
【０００５】このような検査方法では、図５に示したよ
うに、ＴＡＢテープ２００には、テストパッド２１２が
形成されており、このテストパッド２１２に電気検査用
接触プローブを当てて、配線パターン２１０のショート
不良を検査するとともに、デバイスホール２０４のイン
ナーリード２０６全体にデバイスホールの大きさの導電
パッドを当てて、断線検査を実施し、不良品について自
動的にパンチングを施している。
うに、ＴＡＢテープ２００には、テストパッド２１２が
形成されており、このテストパッド２１２に電気検査用
接触プローブを当てて、配線パターン２１０のショート
不良を検査するとともに、デバイスホール２０４のイン
ナーリード２０６全体にデバイスホールの大きさの導電
パッドを当てて、断線検査を実施し、不良品について自
動的にパンチングを施している。
【０００６】しかしながら、最近では、ＴＡＢテープの
中でも、図６に示したように、ＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）と呼ばれるアウターリードの代わりにＴＡＢテープ
３００に孔３０２を開けて、この孔３０２を介してＩＣ
基板３０４などをハンダボール３０６で接続するデバイ
スホールの設けられていないＴＡＢテープ、ＣＳＰ（Ch
ip Size Package）と呼ばれるＩＣのサイズとＴＡＢテ
ープのパッケージのサイズとが同じであり、その接続方
法が主にＢＧＡと同じであるＴＡＢテープも用いられる
ようになっている。
中でも、図６に示したように、ＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）と呼ばれるアウターリードの代わりにＴＡＢテープ
３００に孔３０２を開けて、この孔３０２を介してＩＣ
基板３０４などをハンダボール３０６で接続するデバイ
スホールの設けられていないＴＡＢテープ、ＣＳＰ（Ch
ip Size Package）と呼ばれるＩＣのサイズとＴＡＢテ
ープのパッケージのサイズとが同じであり、その接続方
法が主にＢＧＡと同じであるＴＡＢテープも用いられる
ようになっている。
【０００７】ところで、このようなＢＧＡ、ＣＳＰで
は、テストパッドが存在せず、しかも全ての配線が電解
メッキリードで接続されているので、プローブなどで上
記のような電気検査を行うことは不可能である。そのた
め、従来のＢＧＡ、ＣＳＰの検査方法では、人による目
視検査によって不良検査を行い、不良マーキングも人の
手によるインキ、マジックなどの塗布により実施してい
るのが現状である。このため、煩雑な作業が必要で、時
間もコストもかかり大量生産には不向きであり、また、
検査不良の見落としも発生し、品質検査の精度が低下す
るおそれもある。
は、テストパッドが存在せず、しかも全ての配線が電解
メッキリードで接続されているので、プローブなどで上
記のような電気検査を行うことは不可能である。そのた
め、従来のＢＧＡ、ＣＳＰの検査方法では、人による目
視検査によって不良検査を行い、不良マーキングも人の
手によるインキ、マジックなどの塗布により実施してい
るのが現状である。このため、煩雑な作業が必要で、時
間もコストもかかり大量生産には不向きであり、また、
検査不良の見落としも発生し、品質検査の精度が低下す
るおそれもある。
【０００８】特に、上記のＢＧＡ、ＣＳＰでは、多数個
取り、すなわち、ＴＡＢテープの幅方向に複数の電子部
品実装部を有する多数列仕様になってきているのが実状
であり、そのため、不良箇所を目視検査で検査して、イ
ンキ、マジックなどの塗布により不良マーキングを実施
していたのでは、生産量が増加するにつれて、量的に対
応できず、しかも位置精度よく指定の箇所に不良マーキ
ングを施すことは困難である。
取り、すなわち、ＴＡＢテープの幅方向に複数の電子部
品実装部を有する多数列仕様になってきているのが実状
であり、そのため、不良箇所を目視検査で検査して、イ
ンキ、マジックなどの塗布により不良マーキングを実施
していたのでは、生産量が増加するにつれて、量的に対
応できず、しかも位置精度よく指定の箇所に不良マーキ
ングを施すことは困難である。
【０００９】このため、最近では、図７に示したよう
に、被検査対象であるＴＡＢテープ１００の電子部品実
装部１０２の配線パターンをラインセンサカメラと呼ば
れるＣＣＤカメラ１０４を用い、このカメラを矢印で示
したＴＡＢテープの長手方向に、スプロケット孔を基準
にして、所定の距離だけ移動させ走査することによっ
て、配線パターンを撮像（取り込む）する。これによっ
て、得られた撮像情報を比較することによって、例え
ば、Ａ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡
画像情報に変換してエッジデータを得、これと予め記憶
された良品のマスターパターンのエッジデータ（二値化
情報）と比較することによって、配線パターンの不良を
検査している（特開平６−２７３１２号公報、特開平７
−１１０８６３号公報）。
に、被検査対象であるＴＡＢテープ１００の電子部品実
装部１０２の配線パターンをラインセンサカメラと呼ば
れるＣＣＤカメラ１０４を用い、このカメラを矢印で示
したＴＡＢテープの長手方向に、スプロケット孔を基準
にして、所定の距離だけ移動させ走査することによっ
て、配線パターンを撮像（取り込む）する。これによっ
て、得られた撮像情報を比較することによって、例え
ば、Ａ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡
画像情報に変換してエッジデータを得、これと予め記憶
された良品のマスターパターンのエッジデータ（二値化
情報）と比較することによって、配線パターンの不良を
検査している（特開平６−２７３１２号公報、特開平７
−１１０８６３号公報）。
【００１０】そして、本発明者等は、図８に示したよう
に、これらの人の目視検査の結果、または、上記したラ
インセンサによる自動認識の結果に基づいて、ＴＡＢテ
ープの不良箇所の表面または裏面に、自動的にＴＡＢテ
ープの不良箇所に当接してインクマーキングを行うよう
にしたスタンプ部材を備えた不良マーキング装置４４０
を備えた検査装置４００を開発した。
に、これらの人の目視検査の結果、または、上記したラ
インセンサによる自動認識の結果に基づいて、ＴＡＢテ
ープの不良箇所の表面または裏面に、自動的にＴＡＢテ
ープの不良箇所に当接してインクマーキングを行うよう
にしたスタンプ部材を備えた不良マーキング装置４４０
を備えた検査装置４００を開発した。
【００１１】この検査装置４００では、リール４０２に
巻装されたＴＡＢテープＴが、送り出し装置４０４から
送給され、実体顕微鏡など備えた検査部４０８に供給さ
れるようになっている。検査部４０８には、スプロケッ
トギアからなるドライブギア４１０と押さえローラ４１
２によって、ＴＡＢテープＴが搬送されて、検査部４０
８の検査装置４１４の下方に、ＴＡＢテープＴの所定の
検査部位が位置した際に搬送が停止される（ピッチ送り
される）とともに、スプロケットギアからなるバックテ
ンションギア４１６と押さえローラ４１８によって、Ｔ
ＡＢテープＴにバックテンションを付加して、位置決め
され検査が実施される。
巻装されたＴＡＢテープＴが、送り出し装置４０４から
送給され、実体顕微鏡など備えた検査部４０８に供給さ
れるようになっている。検査部４０８には、スプロケッ
トギアからなるドライブギア４１０と押さえローラ４１
２によって、ＴＡＢテープＴが搬送されて、検査部４０
８の検査装置４１４の下方に、ＴＡＢテープＴの所定の
検査部位が位置した際に搬送が停止される（ピッチ送り
される）とともに、スプロケットギアからなるバックテ
ンションギア４１６と押さえローラ４１８によって、Ｔ
ＡＢテープＴにバックテンションを付加して、位置決め
され検査が実施される。
【００１２】そして、この検査部４０８での検査結果に
基づいて、不良マーキング装置４４０において、所定の
不良マークが刻設された印面部を有し、この印面部がＴ
ＡＢテープに当接した際に、印面部からのインキの滲出
によりＴＡＢテープの不良部分にインクマーキングを行
うようになっている。これらの検査部４０８、不良マー
キング装置４４０で、検査、不良マーキングが終了した
ＴＡＢテープＴは、巻き取り装置４２０のリール４２２
に巻き取られるようになっている。
基づいて、不良マーキング装置４４０において、所定の
不良マークが刻設された印面部を有し、この印面部がＴ
ＡＢテープに当接した際に、印面部からのインキの滲出
によりＴＡＢテープの不良部分にインクマーキングを行
うようになっている。これらの検査部４０８、不良マー
キング装置４４０で、検査、不良マーキングが終了した
ＴＡＢテープＴは、巻き取り装置４２０のリール４２２
に巻き取られるようになっている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
検査装置４００では、図８に示したように、不良マーキ
ング装置４４０で不良マーキングが終了したＴＡＢテー
プＴは、巻き取り装置４２０と処理部との間に一定の長
さ垂下させて、ＴＡＢテープＴにテンションを付加した
後に、巻き取り装置４２０のリール４２２に、フラット
スペーサＳを挟んで巻き取られるようになっている。
検査装置４００では、図８に示したように、不良マーキ
ング装置４４０で不良マーキングが終了したＴＡＢテー
プＴは、巻き取り装置４２０と処理部との間に一定の長
さ垂下させて、ＴＡＢテープＴにテンションを付加した
後に、巻き取り装置４２０のリール４２２に、フラット
スペーサＳを挟んで巻き取られるようになっている。
【００１４】そのため、例えば、検査装置４００が、顕
微鏡などで目視検査を行う外観検査機の場合には、不良
マーキング装置４４０で不良マーキングが終了した後、
垂下させたＴＡＢテープＴが巻き取り装置４２０のリー
ル４２２に巻き取られるまでの時間が、数十秒の間であ
る。従って、溶剤型インクがその間の短い時間では乾燥
されずに、巻き取り装置４２０のリール４２２に巻き取
った際に、フラットスペーサＳに転写して、スペーサ、
ＴＡＢテープを汚染したり、インクマーク自体が薄くな
ってしまい、不良マーキングが認識できないことにもな
る。
微鏡などで目視検査を行う外観検査機の場合には、不良
マーキング装置４４０で不良マーキングが終了した後、
垂下させたＴＡＢテープＴが巻き取り装置４２０のリー
ル４２２に巻き取られるまでの時間が、数十秒の間であ
る。従って、溶剤型インクがその間の短い時間では乾燥
されずに、巻き取り装置４２０のリール４２２に巻き取
った際に、フラットスペーサＳに転写して、スペーサ、
ＴＡＢテープを汚染したり、インクマーク自体が薄くな
ってしまい、不良マーキングが認識できないことにもな
る。
【００１５】なお、このような現象は、上記のラインセ
ンサによる自動認識の結果に基づいて、インクマーキン
グを行う際には、通常は巻き取りまでの時間を２分〜２
分半の時間をとっており、スペーサも凹凸を有し、ＴＡ
Ｂテープの電子部品実装部に接触しないようなスペーサ
を用いているので起こりにくいが、ＴＡＢテープＴが巻
き取り装置４２０のリール４２２に巻き取られるまでの
時間が短い場合には、起こり得ることである。
ンサによる自動認識の結果に基づいて、インクマーキン
グを行う際には、通常は巻き取りまでの時間を２分〜２
分半の時間をとっており、スペーサも凹凸を有し、ＴＡ
Ｂテープの電子部品実装部に接触しないようなスペーサ
を用いているので起こりにくいが、ＴＡＢテープＴが巻
き取り装置４２０のリール４２２に巻き取られるまでの
時間が短い場合には、起こり得ることである。
【００１６】本発明は、このような現状を考慮して、電
子部品実装用フィルムキャリアテープの不良である断
線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果に基
づいて、スタンプ部材を用いて、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの不良箇所にインクマーキングを施し
た際に、そのインクが迅速に乾燥して、巻き取り装置に
巻き取る際に、フラットスペーサＳに転写して、スペー
サ、ＴＡＢテープを汚染したり、インクマーク自体が薄
くなってしまい、不良マーキングが認識できないなどの
おそれの全くない、不良表示（マーク）を迅速かつ確実
に施すことの可能な電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの不良マーキング装置および電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの不良マーキング方法を提供すること
を目的とする。
子部品実装用フィルムキャリアテープの不良である断
線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果に基
づいて、スタンプ部材を用いて、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの不良箇所にインクマーキングを施し
た際に、そのインクが迅速に乾燥して、巻き取り装置に
巻き取る際に、フラットスペーサＳに転写して、スペー
サ、ＴＡＢテープを汚染したり、インクマーク自体が薄
くなってしまい、不良マーキングが認識できないなどの
おそれの全くない、不良表示（マーク）を迅速かつ確実
に施すことの可能な電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの不良マーキング装置および電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの不良マーキング方法を提供すること
を目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの不良マーキング装置は、電子部品実
装用フィルムキャリアテープの検査不良部分にマーキン
グするための不良マーキング装置であって、前記電子部
品実装用フィルムキャリアテープの表面または裏面にイ
ンクでマーキングするインクマーキング装置を備え、前
記インクマーキング装置が、所定の不良マークが刻設さ
れた印面部を有するスタンプ部材を備え、前記電子部品
実装用フィルムキャリアテープの不良部分に前記スタン
プ部材の印面部が当接した際に、前記印面部からのイン
キの滲出により印面部に刻設された不良マークによっ
て、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分
にインクマーキングをするように構成されるとともに、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの印面部と
の当接面と反対側の面側から、前記電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの面に転写されたインクを乾燥させ
る加熱装置を設けたことを特徴とすることを特徴とす
る。
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの不良マーキング装置は、電子部品実
装用フィルムキャリアテープの検査不良部分にマーキン
グするための不良マーキング装置であって、前記電子部
品実装用フィルムキャリアテープの表面または裏面にイ
ンクでマーキングするインクマーキング装置を備え、前
記インクマーキング装置が、所定の不良マークが刻設さ
れた印面部を有するスタンプ部材を備え、前記電子部品
実装用フィルムキャリアテープの不良部分に前記スタン
プ部材の印面部が当接した際に、前記印面部からのイン
キの滲出により印面部に刻設された不良マークによっ
て、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分
にインクマーキングをするように構成されるとともに、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの印面部と
の当接面と反対側の面側から、前記電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの面に転写されたインクを乾燥させ
る加熱装置を設けたことを特徴とすることを特徴とす
る。
【００１８】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの不良マーキング方法は、電子部品実装用
フィルムキャリアテープの検査不良部分にマーキングす
るための不良マーキング方法であって、前記電子部品実
装用フィルムキャリアテープの表面または裏面の不良部
分に、スタンプ部材の所定の不良マークが刻設された印
面部を当接させ、前記印面部からのインキの滲出により
印面部に刻設された不良マークによって、電子部品実装
用フィルムキャリアテープの不良部分にインクマーキン
グを行い、前記印面部が電子部品実装用フィルムキャリ
アテープに当接した際に、前記電子部品実装用フィルム
キャリアテープの印面部との当接面と反対側の面側か
ら、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写され
たインクを加熱することにより乾燥させることを特徴と
する。
ャリアテープの不良マーキング方法は、電子部品実装用
フィルムキャリアテープの検査不良部分にマーキングす
るための不良マーキング方法であって、前記電子部品実
装用フィルムキャリアテープの表面または裏面の不良部
分に、スタンプ部材の所定の不良マークが刻設された印
面部を当接させ、前記印面部からのインキの滲出により
印面部に刻設された不良マークによって、電子部品実装
用フィルムキャリアテープの不良部分にインクマーキン
グを行い、前記印面部が電子部品実装用フィルムキャリ
アテープに当接した際に、前記電子部品実装用フィルム
キャリアテープの印面部との当接面と反対側の面側か
ら、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写され
たインクを加熱することにより乾燥させることを特徴と
する。
【００１９】このように構成することによって、電子部
品実装用フィルムキャリアテープの不良である断線、短
絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果に基づい
て、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所
にインクマーキングをする際に、スタンプ部材の印面部
が当接した際に、当接面と反対側の面側から、電子部品
実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクを加
熱するので、インクが外側から乾燥されるのではなく、
内部から乾燥されることになり、迅速にインク全体が乾
燥されることになる。
品実装用フィルムキャリアテープの不良である断線、短
絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果に基づい
て、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所
にインクマーキングをする際に、スタンプ部材の印面部
が当接した際に、当接面と反対側の面側から、電子部品
実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクを加
熱するので、インクが外側から乾燥されるのではなく、
内部から乾燥されることになり、迅速にインク全体が乾
燥されることになる。
【００２０】従って、不良マーキングが終了した後、電
子部品実装用フィルムキャリアテープが巻き取り装置に
巻き取られるまでの時間が短い場合でも、インクが迅速
に乾燥するので、巻き取り装置に巻き取る際に、スペー
サに転写して、スペーサ、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを汚染したり、インクマーク自体が薄くなっ
てしまい、不良マーキングが認識できないなどのおそれ
が全くなく、しかも不良表示（マーク）を迅速かつ確実
に施すことが可能である。
子部品実装用フィルムキャリアテープが巻き取り装置に
巻き取られるまでの時間が短い場合でも、インクが迅速
に乾燥するので、巻き取り装置に巻き取る際に、スペー
サに転写して、スペーサ、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを汚染したり、インクマーク自体が薄くなっ
てしまい、不良マーキングが認識できないなどのおそれ
が全くなく、しかも不良表示（マーク）を迅速かつ確実
に施すことが可能である。
【００２１】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの不良マーキング装置は、前記インクマー
キング装置によって、インクマーキングがなされた電子
部品実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して
送風して、インクをさらに乾燥させる送風装置を備える
ことを特徴とする。また、本発明の電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの不良マーキング方法は、前記イン
クマーキングがなされた電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ上のインクに対して送風することによって、イ
ンクをさらに乾燥させることを特徴とする。
ャリアテープの不良マーキング装置は、前記インクマー
キング装置によって、インクマーキングがなされた電子
部品実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して
送風して、インクをさらに乾燥させる送風装置を備える
ことを特徴とする。また、本発明の電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの不良マーキング方法は、前記イン
クマーキングがなされた電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ上のインクに対して送風することによって、イ
ンクをさらに乾燥させることを特徴とする。
【００２２】このようにすることによって、電子部品実
装用フィルムキャリアテープに転写されたインクが外側
から乾燥されるので、より迅速にインク全体を乾燥する
ことが可能になる。さらに、本発明の本発明の電子部品
実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置
は、前記加熱装置が、加熱板から構成されていることを
特徴とする。
装用フィルムキャリアテープに転写されたインクが外側
から乾燥されるので、より迅速にインク全体を乾燥する
ことが可能になる。さらに、本発明の本発明の電子部品
実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置
は、前記加熱装置が、加熱板から構成されていることを
特徴とする。
【００２３】このように、加熱装置が加熱板からなるの
で、電子部品実装用フィルムキャリアテープ上のインク
に対して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの裏
側から直接加熱することができるので、インク内部から
乾燥されることになり、迅速にインク全体を乾燥するこ
とができる。また、本発明の本発明の電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの不良マーキング装置は、前記加
熱板が、前記スタンプ部材の印面部と電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを挟んで当接するスタンプ台を構
成していることを特徴とする。
で、電子部品実装用フィルムキャリアテープ上のインク
に対して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの裏
側から直接加熱することができるので、インク内部から
乾燥されることになり、迅速にインク全体を乾燥するこ
とができる。また、本発明の本発明の電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの不良マーキング装置は、前記加
熱板が、前記スタンプ部材の印面部と電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを挟んで当接するスタンプ台を構
成していることを特徴とする。
【００２４】これにより、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの不良箇所にインクマーキングをする際に、
スタンプ部材の印面部が当接した際に、加熱板がスタン
プ台として機能するので、インキの転写がスムーズに行
われるとともに、この状態で、当接面と反対側の面側か
ら、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写され
たインクを直接加熱することになる。従って、インクが
内部から乾燥され、迅速にインク全体を乾燥することが
できる。
リアテープの不良箇所にインクマーキングをする際に、
スタンプ部材の印面部が当接した際に、加熱板がスタン
プ台として機能するので、インキの転写がスムーズに行
われるとともに、この状態で、当接面と反対側の面側か
ら、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転写され
たインクを直接加熱することになる。従って、インクが
内部から乾燥され、迅速にインク全体を乾燥することが
できる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マ
ーキング装置の正面図である。図１に示したように、１
０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの外観検査装置を示している。
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マ
ーキング装置の正面図である。図１に示したように、１
０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの外観検査装置を示している。
【００２６】電子部品実装用フィルムキャリアテープの
外観検査装置１０（以下、単に「外観検査装置１０」と
言う）は、図１に示したように、送り出し装置２０と、
検査部３０と、インクマーキング装置６０と、巻き取り
装置５０とを備えている。送り出し装置２０には、例え
ば、ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（以下、単に「ＴＡＢテープと言
う」）であって、その製造工程が終了したＴＡＢテープ
Ｔが、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り
出し駆動軸２２に装着されている。そして、図示しない
駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸２２が回転し
て、ＴＡＢテープＴがリールＲからスペーサＳとともに
繰り出されて、案内ローラ２１を介して、検査部３０へ
と供給されるようになっている。
外観検査装置１０（以下、単に「外観検査装置１０」と
言う）は、図１に示したように、送り出し装置２０と、
検査部３０と、インクマーキング装置６０と、巻き取り
装置５０とを備えている。送り出し装置２０には、例え
ば、ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（以下、単に「ＴＡＢテープと言
う」）であって、その製造工程が終了したＴＡＢテープ
Ｔが、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り
出し駆動軸２２に装着されている。そして、図示しない
駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸２２が回転し
て、ＴＡＢテープＴがリールＲからスペーサＳとともに
繰り出されて、案内ローラ２１を介して、検査部３０へ
と供給されるようになっている。
【００２７】この検査部３０に供給されたＴＡＢテープ
Ｔは、バックテンションギア３２とドライブギア３４の
間を通過する際に、ドライブギア３４の駆動が一時停止
されて、ＴＡＢテープＴの送給が停止されるとともに、
ＴＡＢテープＴのスプロケット孔に係合するバックテン
ションギア３２の逆転によって、ＴＡＢテープＴが正確
に所定の位置に、例えば、ＴＡＢテープＴのスプロケッ
ト孔を基準にして、位置決めされるようになっている
（ピッチ送りされる）。すなわち、ドライブギア３４の
駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープＴの送給が停止さ
れるようになっている。なお、この場合の制御は、ドラ
イブギア３４の回転を、ドライブギア３４を駆動する駆
動機構であるのパルスモータの回転による内部パルスを
制御することにより行うようになっている。図中、３
１、３３は、これらのギアとの間でＴＡＢテープＴを押
さえるための押さえローラである。
Ｔは、バックテンションギア３２とドライブギア３４の
間を通過する際に、ドライブギア３４の駆動が一時停止
されて、ＴＡＢテープＴの送給が停止されるとともに、
ＴＡＢテープＴのスプロケット孔に係合するバックテン
ションギア３２の逆転によって、ＴＡＢテープＴが正確
に所定の位置に、例えば、ＴＡＢテープＴのスプロケッ
ト孔を基準にして、位置決めされるようになっている
（ピッチ送りされる）。すなわち、ドライブギア３４の
駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープＴの送給が停止さ
れるようになっている。なお、この場合の制御は、ドラ
イブギア３４の回転を、ドライブギア３４を駆動する駆
動機構であるのパルスモータの回転による内部パルスを
制御することにより行うようになっている。図中、３
１、３３は、これらのギアとの間でＴＡＢテープＴを押
さえるための押さえローラである。
【００２８】そして、検査部３０には、図１に示したよ
うに、例えば、断線、短絡、欠け、突起などの外観検査
を、反射光または透過光を利用して、人の目視にて実施
するための顕微鏡３６が配置されている。そして、この
顕微鏡で、不良部分が発見されたＴＡＢテープＴの裏面
または表面に（以下、単に「不良面」と言う。）電子部
品実装部に、インキングによるマークを施すためのイン
クマーキング装置６０が配置されている。
うに、例えば、断線、短絡、欠け、突起などの外観検査
を、反射光または透過光を利用して、人の目視にて実施
するための顕微鏡３６が配置されている。そして、この
顕微鏡で、不良部分が発見されたＴＡＢテープＴの裏面
または表面に（以下、単に「不良面」と言う。）電子部
品実装部に、インキングによるマークを施すためのイン
クマーキング装置６０が配置されている。
【００２９】このように、インクマーキング装置６０に
よって、ＴＡＢテープＴの不良箇所の所定位置に、所定
のマーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、案内ロ
ーラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給され
る。図１に示したように、巻き取り装置５０に供給され
たＴＡＢテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着された
リールＲに、案内ローラ４２を介して、図示しない駆動
モータの駆動により巻き取り駆動軸５２が回転すること
により、ＴＡＢテープＴが巻き取られる。
よって、ＴＡＢテープＴの不良箇所の所定位置に、所定
のマーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、案内ロ
ーラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給され
る。図１に示したように、巻き取り装置５０に供給され
たＴＡＢテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着された
リールＲに、案内ローラ４２を介して、図示しない駆動
モータの駆動により巻き取り駆動軸５２が回転すること
により、ＴＡＢテープＴが巻き取られる。
【００３０】この際、送り出し装置２０のリールＲから
繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５６、５７及び
巻き弛み防止器５９を介して、巻き取り装置５０のリー
ルＲに供給されＴＡＢテープの間に介装され、ＴＡＢテ
ープ同士が接触して、ＴＡＢテープが損傷しないように
保護するようになっている。また、外観検査装置１０で
は、リールＲに巻装されたＴＡＢテープＴが、送り出し
装置２０から送給された後、バックテンションギア３２
によりＴＡＢテープＴにテンション（張力）が付加さ
れ、案内ローラ２１を介して、実体顕微鏡など備えた検
査部３０に供給されるようになっている。
繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５６、５７及び
巻き弛み防止器５９を介して、巻き取り装置５０のリー
ルＲに供給されＴＡＢテープの間に介装され、ＴＡＢテ
ープ同士が接触して、ＴＡＢテープが損傷しないように
保護するようになっている。また、外観検査装置１０で
は、リールＲに巻装されたＴＡＢテープＴが、送り出し
装置２０から送給された後、バックテンションギア３２
によりＴＡＢテープＴにテンション（張力）が付加さ
れ、案内ローラ２１を介して、実体顕微鏡など備えた検
査部３０に供給されるようになっている。
【００３１】また、同様に、検査部３０にて検査が終了
し、一定のマーキングが施されたＴＡＢテープＴは、案
内ローラ４２を介して案内された後、案内ローラ４２と
巻き取り装置５０のリールＲとの間で、ＴＡＢテープＴ
がその自重によって、一定の長さ分だけ垂下され、この
自重によってＴＡＢテープＴにテンション（張力）が付
加され、巻き取り装置５０のリールＲに巻き取られるよ
うになっている。
し、一定のマーキングが施されたＴＡＢテープＴは、案
内ローラ４２を介して案内された後、案内ローラ４２と
巻き取り装置５０のリールＲとの間で、ＴＡＢテープＴ
がその自重によって、一定の長さ分だけ垂下され、この
自重によってＴＡＢテープＴにテンション（張力）が付
加され、巻き取り装置５０のリールＲに巻き取られるよ
うになっている。
【００３２】検査部３０の顕微鏡３６で検出された不良
情報が、ＴＡＢテープＴの送給方向に不良箇所の存在す
る電子部品実装ユニットの所定番目の位置、不良部分の
テープの長手方向の位置、幅方向の位置が、図示しない
制御装置に入力されるようになっている。インクマーキ
ング装置６０は、図２および図３に示したように、外観
検査装置１０の基台１１上を、図示しないモーター、ボ
ールネジ、ピストンシリンダ機構などの駆動機構によっ
て、案内レール６６、６８、７３を移動して、ＴＡＢテ
ープＴに対して、幅方向、長手方向、および上下方向に
位置移動できるように構成されている。
情報が、ＴＡＢテープＴの送給方向に不良箇所の存在す
る電子部品実装ユニットの所定番目の位置、不良部分の
テープの長手方向の位置、幅方向の位置が、図示しない
制御装置に入力されるようになっている。インクマーキ
ング装置６０は、図２および図３に示したように、外観
検査装置１０の基台１１上を、図示しないモーター、ボ
ールネジ、ピストンシリンダ機構などの駆動機構によっ
て、案内レール６６、６８、７３を移動して、ＴＡＢテ
ープＴに対して、幅方向、長手方向、および上下方向に
位置移動できるように構成されている。
【００３３】また、インクマーキング装置６０は、イン
クマーキング装置本体７２を備えており、一方側の上部
が、図２〜図３に示したように、側方に（ＴＡＢテープ
Ｔの幅方向手前側に）突設した上方インキング部７４が
設けられている。上方インキング部７４には、その下方
にインキングユニット７６が、ピストンシリンダなどの
移動機構７１によって、図２〜図３に示したように、案
内レール７３に沿って、矢印Ａのように上下動できるよ
うに構成されている。このインキングユニット７６の下
端には、スタンプ部材７８が保持され、インキングユニ
ット７６全体を、またはスタンプ部材７８を交換できる
ように脱着自在な構成となっている。
クマーキング装置本体７２を備えており、一方側の上部
が、図２〜図３に示したように、側方に（ＴＡＢテープ
Ｔの幅方向手前側に）突設した上方インキング部７４が
設けられている。上方インキング部７４には、その下方
にインキングユニット７６が、ピストンシリンダなどの
移動機構７１によって、図２〜図３に示したように、案
内レール７３に沿って、矢印Ａのように上下動できるよ
うに構成されている。このインキングユニット７６の下
端には、スタンプ部材７８が保持され、インキングユニ
ット７６全体を、またはスタンプ部材７８を交換できる
ように脱着自在な構成となっている。
【００３４】このスタンプ部材７８は、印面部８０を有
しており、印面部にＴＡＢテープの不良部分の不良面に
印面部８０が当接した際に、図示しないインキ貯留部に
貯留されたインキが、この印面部８０に設けられた多孔
部（図示せず）より滲出して、ＴＡＢテープの不良部分
の不良面にマーキングされるようになっている。なお、
このスタンプ部材７８の材質は特に限定されるものでは
ないが、例えば、シリコンゴムなどで構成すれば、ＴＡ
Ｂテープの表面のリードなどを損傷しないためには好ま
しい。また、印面部８０には、所定の不良マークが刻設
されていてもよい。
しており、印面部にＴＡＢテープの不良部分の不良面に
印面部８０が当接した際に、図示しないインキ貯留部に
貯留されたインキが、この印面部８０に設けられた多孔
部（図示せず）より滲出して、ＴＡＢテープの不良部分
の不良面にマーキングされるようになっている。なお、
このスタンプ部材７８の材質は特に限定されるものでは
ないが、例えば、シリコンゴムなどで構成すれば、ＴＡ
Ｂテープの表面のリードなどを損傷しないためには好ま
しい。また、印面部８０には、所定の不良マークが刻設
されていてもよい。
【００３５】さらに、図２および図３に示したように、
インクマーキング装置本体７２の側部には、Ｌ字形状の
テーブル部材７５が形成されており、このテーブル部材
７５の上面に加熱板（ホットプレート）９２を備えた加
熱装置９０が配設されており、この加熱板９２がスタン
プ台を構成している。このような構成のインクマーキン
グ装置６０は、下記のように作動する。
インクマーキング装置本体７２の側部には、Ｌ字形状の
テーブル部材７５が形成されており、このテーブル部材
７５の上面に加熱板（ホットプレート）９２を備えた加
熱装置９０が配設されており、この加熱板９２がスタン
プ台を構成している。このような構成のインクマーキン
グ装置６０は、下記のように作動する。
【００３６】すなわち、検査部３０の顕微鏡３６で不良
マークが検出された場合、ドライブギア３４の回転を、
ドライブギア３４を駆動する駆動機構であるパルスモー
タの回転による内部パルスを制御することにより、ＴＡ
ＢテープＴの不良箇所が、インクマーキング装置６０に
到達した時点で、ドライブギア３４の駆動が一時停止さ
れて、ＴＡＢテープの搬送が停止される。そして、制御
装置の記憶部内に入力された不良マークの情報に基づい
て、インクマーキング装置６０が、原点位置（初期位
置）から、ＴＡＢテープＴに対して、幅方向、長手方向
に移動して、ＴＡＢテープＴの不良箇所の直上に位置す
るように制御される。
マークが検出された場合、ドライブギア３４の回転を、
ドライブギア３４を駆動する駆動機構であるパルスモー
タの回転による内部パルスを制御することにより、ＴＡ
ＢテープＴの不良箇所が、インクマーキング装置６０に
到達した時点で、ドライブギア３４の駆動が一時停止さ
れて、ＴＡＢテープの搬送が停止される。そして、制御
装置の記憶部内に入力された不良マークの情報に基づい
て、インクマーキング装置６０が、原点位置（初期位
置）から、ＴＡＢテープＴに対して、幅方向、長手方向
に移動して、ＴＡＢテープＴの不良箇所の直上に位置す
るように制御される。
【００３７】この状態で、図２の矢印Ａに示したよう
に、スタンプ部材７８が下降して、インキングユニット
７６のスタンプ部材７８が下降して、その印面部８０
が、ＴＡＢテープの不良部分の表面又は裏面に当接し
て、図示しないインキ貯留部に貯留されたインキが、こ
の印面部８０に設けられた多孔部（図示せず）より滲出
して、不良マークが、ＴＡＢテープの不良部分の不良面
の所定の箇所にマーキングされるようになっている。
に、スタンプ部材７８が下降して、インキングユニット
７６のスタンプ部材７８が下降して、その印面部８０
が、ＴＡＢテープの不良部分の表面又は裏面に当接し
て、図示しないインキ貯留部に貯留されたインキが、こ
の印面部８０に設けられた多孔部（図示せず）より滲出
して、不良マークが、ＴＡＢテープの不良部分の不良面
の所定の箇所にマーキングされるようになっている。
【００３８】この際、加熱装置９０の加熱板９２が、ス
タンプ台を構成しているので、スタンプ部材７８の印面
部８０がＴＡＢテープの不良箇所の不良面に当接した際
に、スタンプ部材７８の印面部８０とこの加熱板９２と
の間にＴＡＢテープＴを支持して、加熱板がスタンプ台
として機能するので、インキの転写がスムーズに行われ
るとともに、インクによるマーキングを確実に行うよう
になっている。
タンプ台を構成しているので、スタンプ部材７８の印面
部８０がＴＡＢテープの不良箇所の不良面に当接した際
に、スタンプ部材７８の印面部８０とこの加熱板９２と
の間にＴＡＢテープＴを支持して、加熱板がスタンプ台
として機能するので、インキの転写がスムーズに行われ
るとともに、インクによるマーキングを確実に行うよう
になっている。
【００３９】また、この当接の際に、加熱装置９０の加
熱板９２からの熱によって、ＴＡＢテープＴの当接面と
反対側の面側から、ＴＡＢテープＴに転写されたインク
を加熱するので、ＴＡＢテープに転写されたインクを直
接加熱することになる。これにより、インクが内部から
乾燥され、迅速にインク全体を乾燥することができる。
熱板９２からの熱によって、ＴＡＢテープＴの当接面と
反対側の面側から、ＴＡＢテープＴに転写されたインク
を加熱するので、ＴＡＢテープに転写されたインクを直
接加熱することになる。これにより、インクが内部から
乾燥され、迅速にインク全体を乾燥することができる。
【００４０】従って、不良マーキングが終了した後、Ｔ
ＡＢテープが巻き取り装置５０に巻き取られるまでの時
間が短い場合でも、インクが迅速に乾燥するので、巻き
取り装置５０に巻き取る際に、スペーサに転写して、ス
ペーサＳ、ＴＡＢテープＴを汚染したり、インクマーク
自体が薄くなってしまい、不良マーキングが認識できな
いなどのおそれが全くなく、しかも不良表示（マーク）
を迅速かつ確実に施すことが可能である。
ＡＢテープが巻き取り装置５０に巻き取られるまでの時
間が短い場合でも、インクが迅速に乾燥するので、巻き
取り装置５０に巻き取る際に、スペーサに転写して、ス
ペーサＳ、ＴＡＢテープＴを汚染したり、インクマーク
自体が薄くなってしまい、不良マーキングが認識できな
いなどのおそれが全くなく、しかも不良表示（マーク）
を迅速かつ確実に施すことが可能である。
【００４１】なお、この際、加熱装置９０における加熱
時間、加熱温度としては、インクの種類、乾燥性（速乾
性）にもより、特に限定されるものではないが、テープ
への影響を考慮すれば、加熱温度は５０〜８０℃、加熱
時間は、０．１〜１秒の範囲にあるのが望ましい。そし
て、このようにインキングユニット７６のスタンプ部材
７８が上昇して初期位置に復帰する。
時間、加熱温度としては、インクの種類、乾燥性（速乾
性）にもより、特に限定されるものではないが、テープ
への影響を考慮すれば、加熱温度は５０〜８０℃、加熱
時間は、０．１〜１秒の範囲にあるのが望ましい。そし
て、このようにインキングユニット７６のスタンプ部材
７８が上昇して初期位置に復帰する。
【００４２】これらの一連のステップが、同一ロットの
ＴＡＢテープＴにおいて繰り返されることになる。この
ように、図１に示したように、インクマーキング装置６
０によって、ＴＡＢテープＴの不良箇所の不良面の所定
位置に、所定のマーキングが施された後、ＴＡＢテープ
Ｔは、案内ローラ４２を介して案内された後、案内ロー
ラ４２と巻き取り装置５０のリールＲとの間で、一定の
長さ分だけ垂下されているが、この間に、送風装置４０
を通過することになる。
ＴＡＢテープＴにおいて繰り返されることになる。この
ように、図１に示したように、インクマーキング装置６
０によって、ＴＡＢテープＴの不良箇所の不良面の所定
位置に、所定のマーキングが施された後、ＴＡＢテープ
Ｔは、案内ローラ４２を介して案内された後、案内ロー
ラ４２と巻き取り装置５０のリールＲとの間で、一定の
長さ分だけ垂下されているが、この間に、送風装置４０
を通過することになる。
【００４３】この送風装置４０は、インクマーキング装
置６０によってインクマーキングがなされインクが乾燥
されたＴＡＢテープＴ上のインクに対して、空気を送風
することによってインクをさらに表面から乾燥させるた
めのものである。このようにすることによって、ＴＡＢ
テープＴに転写されたインクが外側から乾燥されるの
で、より迅速にインク全体を乾燥することが可能であ
る。
置６０によってインクマーキングがなされインクが乾燥
されたＴＡＢテープＴ上のインクに対して、空気を送風
することによってインクをさらに表面から乾燥させるた
めのものである。このようにすることによって、ＴＡＢ
テープＴに転写されたインクが外側から乾燥されるの
で、より迅速にインク全体を乾燥することが可能であ
る。
【００４４】この場合、送風装置４０から送風される空
気の温度は、インクの種類、乾燥性（速乾性）、インク
マーキング装置６０での加熱装置９０による乾燥度合い
にもより、また、冷風でも温風でも良く、特に限定され
るものではない。そして、このように送風装置４０で、
完全にインクが乾燥されたＴＡＢテープＴは、巻き取り
装置５０の巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに
巻き取られる。
気の温度は、インクの種類、乾燥性（速乾性）、インク
マーキング装置６０での加熱装置９０による乾燥度合い
にもより、また、冷風でも温風でも良く、特に限定され
るものではない。そして、このように送風装置４０で、
完全にインクが乾燥されたＴＡＢテープＴは、巻き取り
装置５０の巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに
巻き取られる。
【００４５】なお、上記実施例では、加熱装置９０とし
て、スタンプ台として機能する加熱板９２を用いたが、
加熱装置９０は、これに限定されるものではなく、ＴＡ
ＢテープＴのスタンプ部材７８の当接面とは反対側の面
から加熱できるものであれば良く、例えば、シーズヒー
タ、熱風加熱装置、赤外線加熱装置などのその他の様々
な加熱装置を採用することができる。
て、スタンプ台として機能する加熱板９２を用いたが、
加熱装置９０は、これに限定されるものではなく、ＴＡ
ＢテープＴのスタンプ部材７８の当接面とは反対側の面
から加熱できるものであれば良く、例えば、シーズヒー
タ、熱風加熱装置、赤外線加熱装置などのその他の様々
な加熱装置を採用することができる。
【００４６】また、この実施例では、スタンプ部材７８
を上方から下降させて、ＴＡＢテープＴに当接する上打
ちタイプのものを用いたが、スタンプ部材７８を下方か
ら上昇させてＴＡＢテープＴに当接する下打ちタイプ、
スタンプ部材７８を横方向からＴＡＢテープＴに当接す
る横打ちタイプに使用することもできる。また、インク
マーキング装置６０として、図８に示した従来のインク
マーキング装置本体４４０を用いることもできる。
を上方から下降させて、ＴＡＢテープＴに当接する上打
ちタイプのものを用いたが、スタンプ部材７８を下方か
ら上昇させてＴＡＢテープＴに当接する下打ちタイプ、
スタンプ部材７８を横方向からＴＡＢテープＴに当接す
る横打ちタイプに使用することもできる。また、インク
マーキング装置６０として、図８に示した従来のインク
マーキング装置本体４４０を用いることもできる。
【００４７】このようなインクマーキング装置６０で
は、図４に示したように、その側部に（ＴＡＢテープＴ
の幅方向手前側に）、インク供給部８２が設けられてい
る。このインク供給部８２の内部には、インク８８を貯
留する円盤皿形状のインク供給カップ部材８４が、開口
部を下方になるように、インク供給プレート部材８６の
上方に配置されている。
は、図４に示したように、その側部に（ＴＡＢテープＴ
の幅方向手前側に）、インク供給部８２が設けられてい
る。このインク供給部８２の内部には、インク８８を貯
留する円盤皿形状のインク供給カップ部材８４が、開口
部を下方になるように、インク供給プレート部材８６の
上方に配置されている。
【００４８】このインク供給プレート部材８６は、図示
しないピストンシリンダなどの移動機構によって、図４
に示したように、ＴＡＢテープＴの幅方向Ｃに移動可能
となっている。また、インク供給プレート部材８６の上
面８６ａには、スタンプ部材７８の印面部８０の形状に
合致した形状のインク溝８５が形成されている。
しないピストンシリンダなどの移動機構によって、図４
に示したように、ＴＡＢテープＴの幅方向Ｃに移動可能
となっている。また、インク供給プレート部材８６の上
面８６ａには、スタンプ部材７８の印面部８０の形状に
合致した形状のインク溝８５が形成されている。
【００４９】さらに、図２および図３と同様に、図示し
ないが、インクマーキング装置本体７２の側部には、Ｌ
字形状のテーブル部材７５が形成されており、このテー
ブル部材７５の上面に加熱板（ホットプレート）９２を
備えた加熱装置９０が配設されており、この加熱板９２
がスタンプ台を構成している。このような構成のインク
マーキング装置６０は、下記のように作動する。
ないが、インクマーキング装置本体７２の側部には、Ｌ
字形状のテーブル部材７５が形成されており、このテー
ブル部材７５の上面に加熱板（ホットプレート）９２を
備えた加熱装置９０が配設されており、この加熱板９２
がスタンプ台を構成している。このような構成のインク
マーキング装置６０は、下記のように作動する。
【００５０】上記のように、制御装置の記憶部内に入力
された不良マークの情報に基づいて、インクマーキング
装置６０が、原点位置（初期位置）から、ＴＡＢテープ
Ｔに対して、幅方向、長手方向に移動して、ＴＡＢテー
プＴの不良箇所の直上に位置するように制御される。こ
の状態で、インク供給プレート部材８６が、ＴＡＢテー
プＴの幅方向手前側に移動した際に、インク供給カップ
部材８４の下方を摺動してインク供給プレート部材８６
の上面８６ａのインク溝８５にインク８８が付着し、図
４の一点鎖線に示したように、インキングユニット７６
のスタンプ部材７８の下方に位置するようになってい
る。
された不良マークの情報に基づいて、インクマーキング
装置６０が、原点位置（初期位置）から、ＴＡＢテープ
Ｔに対して、幅方向、長手方向に移動して、ＴＡＢテー
プＴの不良箇所の直上に位置するように制御される。こ
の状態で、インク供給プレート部材８６が、ＴＡＢテー
プＴの幅方向手前側に移動した際に、インク供給カップ
部材８４の下方を摺動してインク供給プレート部材８６
の上面８６ａのインク溝８５にインク８８が付着し、図
４の一点鎖線に示したように、インキングユニット７６
のスタンプ部材７８の下方に位置するようになってい
る。
【００５１】この状態で、図４の矢印Ａに示したよう
に、スタンプ部材７８が下降して、インク供給プレート
部材８６の上面８６ａのインク溝８５に付着したインク
８８がインク溝の形状で印面部８０に転写されるように
なっている。そして、再び、図４に示したように、イン
キングユニット７６のスタンプ部材７８が上昇して、待
機位置となるとともに、インク供給プレート部材８６
が、ＴＡＢテープＴの幅方向後ろ側に移動して、実線の
待機位置へと復帰するようになっている。
に、スタンプ部材７８が下降して、インク供給プレート
部材８６の上面８６ａのインク溝８５に付着したインク
８８がインク溝の形状で印面部８０に転写されるように
なっている。そして、再び、図４に示したように、イン
キングユニット７６のスタンプ部材７８が上昇して、待
機位置となるとともに、インク供給プレート部材８６
が、ＴＡＢテープＴの幅方向後ろ側に移動して、実線の
待機位置へと復帰するようになっている。
【００５２】その後、図４に示したように、インキング
ユニット７６のスタンプ部材７８が下降して、その印面
部８０が、ＴＡＢテープの不良部分の表面又は裏面に当
接して、不良マークが、ＴＡＢテープの不良部分の不良
面の所定の箇所にマーキングされるようになっている。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、上記実施例では、
検査部３０での検査を人の目視にて実施するための顕微
鏡３６としたが、ラインセンサによる自動認識の結果に
基づいて、インクマーキングを行う際に、ＴＡＢテープ
Ｔが巻き取り装置に巻き取られるまでの時間が短い場合
に適用できる。また、このように裏面から加熱する方式
は、本発明のスタンプ部材の印面が当接するスタンプ方
式だけでなく、インクをノズルから噴射させ、インクを
電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所にイ
ンクマーキングするインクジェット方式（インク噴射
式）にも、同様に適用すればインク乾燥効果を奏するこ
とが出来るなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の
変更が可能である。
ユニット７６のスタンプ部材７８が下降して、その印面
部８０が、ＴＡＢテープの不良部分の表面又は裏面に当
接して、不良マークが、ＴＡＢテープの不良部分の不良
面の所定の箇所にマーキングされるようになっている。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、上記実施例では、
検査部３０での検査を人の目視にて実施するための顕微
鏡３６としたが、ラインセンサによる自動認識の結果に
基づいて、インクマーキングを行う際に、ＴＡＢテープ
Ｔが巻き取り装置に巻き取られるまでの時間が短い場合
に適用できる。また、このように裏面から加熱する方式
は、本発明のスタンプ部材の印面が当接するスタンプ方
式だけでなく、インクをノズルから噴射させ、インクを
電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所にイ
ンクマーキングするインクジェット方式（インク噴射
式）にも、同様に適用すればインク乾燥効果を奏するこ
とが出来るなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の
変更が可能である。
【００５３】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの不良である断線、短絡、欠け、突起
などの各種の品質検査の結果に基づいて、電子部品実装
用フィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキン
グをする際に、スタンプ部材の印面部が当接した際に、
当接面と反対側の面側から、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープに転写されたインクを加熱するので、イン
クが外側から乾燥されるのではなく、内部から乾燥され
ることになり、迅速にインク全体が乾燥されることにな
る。
ムキャリアテープの不良である断線、短絡、欠け、突起
などの各種の品質検査の結果に基づいて、電子部品実装
用フィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキン
グをする際に、スタンプ部材の印面部が当接した際に、
当接面と反対側の面側から、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープに転写されたインクを加熱するので、イン
クが外側から乾燥されるのではなく、内部から乾燥され
ることになり、迅速にインク全体が乾燥されることにな
る。
【００５４】従って、不良マーキングが終了した後、電
子部品実装用フィルムキャリアテープが巻き取り装置に
巻き取られるまでの時間が短い場合でも、インクが迅速
に乾燥するので、巻き取り装置に巻き取る際に、スペー
サに転写して、スペーサ、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを汚染したり、インクマーク自体が薄くなっ
てしまい、不良マーキングが認識できないなどのおそれ
が全くなく、しかも不良表示（マーク）を迅速かつ確実
に施すことが可能である。
子部品実装用フィルムキャリアテープが巻き取り装置に
巻き取られるまでの時間が短い場合でも、インクが迅速
に乾燥するので、巻き取り装置に巻き取る際に、スペー
サに転写して、スペーサ、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを汚染したり、インクマーク自体が薄くなっ
てしまい、不良マーキングが認識できないなどのおそれ
が全くなく、しかも不良表示（マーク）を迅速かつ確実
に施すことが可能である。
【００５５】また、本発明によれば、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ上のインクに対して送風すること
によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転
写されたインクが外側から乾燥されるので、より迅速に
インク全体を乾燥することが可能になる。さらに、本発
明によれば、加熱装置が加熱板からなるので、電子部品
実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して、電
子部品実装用フィルムキャリアテープの裏側から直接加
熱するので、インク内部から乾燥されることになり、迅
速にインク全体を乾燥することができる。
ィルムキャリアテープ上のインクに対して送風すること
によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに転
写されたインクが外側から乾燥されるので、より迅速に
インク全体を乾燥することが可能になる。さらに、本発
明によれば、加熱装置が加熱板からなるので、電子部品
実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して、電
子部品実装用フィルムキャリアテープの裏側から直接加
熱するので、インク内部から乾燥されることになり、迅
速にインク全体を乾燥することができる。
【００５６】また、本発明によれば、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキングを
する際に、スタンプ部材の印面部が当接した際に、加熱
板がスタンプ台として機能するので、インキの転写がス
ムーズに行われるとともに、この状態で、当接面と反対
側の面側から、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
に転写されたインクを直接加熱することになる。従っ
て、インクが内部から乾燥され、迅速にインク全体を乾
燥することができるなどの幾多の作用効果を奏する極め
て優れた発明である。
ィルムキャリアテープの不良箇所にインクマーキングを
する際に、スタンプ部材の印面部が当接した際に、加熱
板がスタンプ台として機能するので、インキの転写がス
ムーズに行われるとともに、この状態で、当接面と反対
側の面側から、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
に転写されたインクを直接加熱することになる。従っ
て、インクが内部から乾燥され、迅速にインク全体を乾
燥することができるなどの幾多の作用効果を奏する極め
て優れた発明である。
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの不良マーキング装置の正面図である。
リアテープの不良マーキング装置の正面図である。
【図２】図２は、図１のインクマーキング装置の正面図
である。
である。
【図３】図３は、図２のIII方向の端面図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの不良マーキング装置の作動を説明する概略
図である。
リアテープの不良マーキング装置の作動を説明する概略
図である。
【図５】図５は、は、従来のＴＡＢテープの概略図であ
る。
る。
【図６】図６は、従来のＢＧＡタイプＴＡＢテープの部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
【図７】図７は、従来の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの検査装置の概略図である。
アテープの検査装置の概略図である。
【図８】図８は、従来の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの不良マーキング装置の概略図である。
アテープの不良マーキング装置の概略図である。
１０ 外観検査装置 １１ 基台 ２０ 送り出し装置 ２１ 案内ローラ ２２ 駆動軸 ３０ 検査部 ３２ バックテンションギア ３４ ドライブギア ３６ 顕微鏡 ４０ 送風装置 ４２ 案内ローラ ５０ 巻き取り装置 ５２ 駆動軸 ５６ 案内ローラ ５９ 巻き弛み防止器 ６０ インクマーキング装置 ６６ 案内レール ７１ 移動機構 ７２ インクマーキング装置本体 ７３ 案内レール ７４ 上方インキング部 ７５ テーブル部材 ７６ インキングユニット ７８ スタンプ部材 ８０ 印面部 ８２ インク供給部 ８５ インク溝 ８６ インク供給プレート部材 ８６ａ 上面 ８８ インク ９０ 加熱装置 ９２ 加熱板 Ｒ リール Ｓ スペーサ Ｔ テープ
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の検査不良部分にマーキングするための不良マーキング
装置であって、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面また
は裏面にインクでマーキングするインクマーキング装置
を備え、 前記インクマーキング装置が、所定の不良マークが刻設
された印面部を有するスタンプ部材を備え、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分
に前記スタンプ部材の印面部が当接した際に、前記印面
部からのインキの滲出により印面部に刻設された不良マ
ークによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の不良部分にインクマーキングをするように構成される
とともに、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの印面部と
の当接面と反対側の面側から、前記電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの面に転写されたインクを乾燥させ
る加熱装置を設けたことを特徴とする電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの不良マーキング装置。 - 【請求項２】 前記インクマーキング装置によって、イ
ンクマーキングがなされた電子部品実装用フィルムキャ
リアテープ上のインクに対して送風して、インクをさら
に乾燥させる送風装置を備えることを特徴とする請求項
１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不
良マーキング装置。 - 【請求項３】 前記加熱装置が、加熱板から構成されて
いることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記
載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マー
キング装置。 - 【請求項４】 前記加熱板が、前記スタンプ部材の印面
部と電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟んで当
接するスタンプ台を構成していることを特徴とする請求
項３に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
不良マーキング装置。 - 【請求項５】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の検査不良部分にマーキングするための不良マーキング
方法であって、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面また
は裏面の不良部分に、スタンプ部材の所定の不良マーク
が刻設された印面部を当接させ、 前記印面部からのインキの滲出により印面部に刻設され
た不良マークによって、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの不良部分にインクマーキングを行い、 前記印面部が電子部品実装用フィルムキャリアテープに
当接した際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの印面部との当接面と反対側の面側から、電子部品
実装用フィルムキャリアテープに転写されたインクを加
熱することにより乾燥させることを特徴とする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法。 - 【請求項６】 前記インクマーキングがなされた電子部
品実装用フィルムキャリアテープ上のインクに対して送
風することによって、インクをさらに乾燥させることを
特徴とする請求項５に記載の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの不良マーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000265286A JP4018870B2 (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000265286A JP4018870B2 (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076069A true JP2002076069A (ja) | 2002-03-15 |
| JP4018870B2 JP4018870B2 (ja) | 2007-12-05 |
Family
ID=18752571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000265286A Expired - Fee Related JP4018870B2 (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4018870B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100729030B1 (ko) | 2003-01-28 | 2007-06-14 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 이 필름 캐리어테이프의 최종 불량 마킹 방법 |
| WO2007145022A1 (ja) | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Fujifilm Corporation | 窓用偏光膜及び乗り物用前窓 |
-
2000
- 2000-09-01 JP JP2000265286A patent/JP4018870B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100729030B1 (ko) | 2003-01-28 | 2007-06-14 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 이 필름 캐리어테이프의 최종 불량 마킹 방법 |
| WO2007145022A1 (ja) | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Fujifilm Corporation | 窓用偏光膜及び乗り物用前窓 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4018870B2 (ja) | 2007-12-05 |
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