CN107257928A - 用于测试头的接触探针 - Google Patents

Abstract

本发明描述了用于测试电子器件的装置的测试头的接触探针，其包括按照接触尖端和接触头(30A，30B)之间的纵向方向基本延伸的主体，所述接触探针(30)包括至少一个多层结构(31)和外涂层(35)，所述至少一个多层结构(31)包括至少一个内层或芯体(32)和第一内涂层(33)的叠加，所述外涂层(35)完全覆盖所述多层结构(31)并且由具有比制成所述芯体(32)的材料的硬度高的材料制成，所述外涂层(35)还覆盖边缘部分(34A，34B)，所述边缘部分处包括有所述芯体(32)和所述第一内涂层(33)。

Description

用于测试头的接触探针

技术领域

本发明涉及一种用于测试头的接触探针。

特别地但不排他地，本发明涉及一种用于测试集成在晶片上的电子器件的装置的测试头的接触探针，下述说明仅为了方便说明而参照了该技术领域。

背景技术

众所周知，测试头(探头)本质上是一种设备，其适于将微观结构(特别是集成在晶片上的电子器件)的多个接触垫电连接至执行其功能测试(即电测试或一般测试)的测试机的相应通道。

在集成器件上进行的测试能够检测和隔离出在制造阶段已出现的故障器件。因此，通常，在将晶片切开并将其组装在芯片包装内之前，测试头就被用于电测试集成在晶片上的器件。

测试头通常包括大量接触元件或接触探针，该大量接触元件或接触探针由具有良好机械和电性能的特殊合金制成并且设置有用于被测器件的相应的多个接触垫的至少一个接触部分。

包括垂直探针的测试头通常被称为“垂直探头”，其基本上包括由至少一对板或导向件(基本为板状且彼此平行)保持的多个接触探针。这些导向件设置有特定的孔并且彼此隔开一定距离布置，以便留有用于接触探针的移动和可能变形的自由区域或空隙。特别地，该一对导向件包括均分别配置有导向孔的上导向件和下导向件，接触探针在该导向孔内轴向滑动，该探针通常由具有良好电性能和机械性能的特殊合金丝制成。

通过将测试头按压在器件本身上来确保接触探针与被测器件的接触垫之间的良好连接，在此按压接触下，能够在上导向件和下导向件中的导向孔内滑动的接触探针在两个导向件之间的空隙内弯曲并且在这些导向孔内滑动。

此外，接触探针在空隙中发生弯曲可借助于探针本身或其导向件的适当配置，如图1中示意性所示，其中，为简化示出，仅示出测试头中通常包括多个探针中的一个接触探针，所示测试头为所谓的板偏移型。

特别地，在图1中，测试头1被示意性示出包括至少一个上板或上导向件2和至少一个下板或下导向件3，该至少一个上板或上导向件2和至少一个下板或下导向件3分别具有上导向孔2A和下导向孔3A，至少一个接触探针4在该上导向孔2A和下导向孔3A中滑动。

接触探针4具有至少一个接触端或尖端4A。这里或下文的术语端或尖端指的是端部，不一定是尖的。特别地，接触尖端4A抵靠被测器件5的接触垫5A，从而使所述器件和测试装置(未示出)之间实现电接触和机械接触，该测试头形成测试装置的终端元件。

在一些情况下，接触探针在上导向件处固定地紧固到测试头本身：在这种情况下，测试头被称为受阻探针(blocked-probe)测试头。

或者，所用测试头具有的探针未被固定地紧固，而是通过微接触板被连接(interfaced)至板(board)：这些测试头被称为非受阻探针测试头。该微接触板通常被称为“空间变换器(space transformer)”，因为除了接触探针，该板还允许相对于被测器件的接触垫在空间上对在该板上制成的接触垫进行重新分布，特别地是放松垫自身中心的距离约束。

在这种情况下，如图1所示，接触探针4具有朝向该空间变换器6的多个接触垫6A的另外的接触尖端4B，其通常被指定为接触头。探针和空间变换器之间的良好电接触以类似于通过将接触探针4的接触头4B压靠空间变换器6的接触垫6A来与被测器件接触的方式确保。

如已说明的，上导向件2和下导向件3被空隙7适当地分开，以允许接触探针4变形，并确保接触探针4的接触尖端和接触头正好分别接触被测器件5的接触垫和空间变换器6的接触垫。显然，必须设定上导向孔2A和下导向孔3A的尺寸以允许接触探针4在其中滑动。

实际上，应当理解，测试头的正确操作基本上与两个参数相关：接触探针的垂直移动或超程，以及这些探针的接触尖端的水平移动或擦洗。

因此，这些特性将在测试头的制造步骤中进行评估和校准，因为必须始终保证探针和被测器件之间良好的电连接。

也可以实现具有从通常由陶瓷材料制成的支撑件伸出的接触探针的测试头，这些探针可以被适当地预变形，以便当探针接触被测器件的接触垫时保证其连贯(coherent)弯曲。此外，这些探针在接触被测器件的接触垫时还会进一步弯曲。

然而，探针的组装密度增加会引起探针本身之间的接触问题，特别是当它们在测试头操作期间变形时。

为了确保探针的正确定位，特别是其变形截面的定位，已知实现了具有非圆形截面(特别是矩形)的接触探针，以及具有多个导向件的测试头，该多个导向件分别具有导向孔，该多个导向孔也具有非圆形截面(特别是矩形)，从而在接触探针与被测器件的接触垫接触时以及接触探针随后进一步变形时，将接触探针保持在适当位置。

还已知通过多层结构来实现接触探针，能够优化其良好操作所必需的除了可以弹性变形以外的不同特性，特别是它们的机械强度和导电性，以保证与被测器件和空间变换器的接触垫适当接触。

更具体地说，这些多层探针通常由多层金属片制成，在该多层金属片中可以(特别是通过激光切割)方便地切出接触探针。

根据现有技术制成的多层探针包括涂覆有易于改善整个探针的电性能和硬度性能的一层或多层的中心层或芯体。

例如，如在图2A的截面视图A-A(在图1所示的平面a处截取)所示，多层探针20包括例如由钨W制成的芯体21。

适当地，芯体21被第一层22(特别是例如由金Au制成的高导电层)以及第二层23(特别是例如由铑Rd制成的高硬度层)覆盖，这些第一层和第二层布置在芯体21的两个相对侧上。

特别地，多层探针20包括位于芯体21的第一侧21A(例如图2A的局部参考体系中芯体21的上侧)处的第一层22的第一部分22A。第一层22的第一部分22A被总是位于芯体21的第一侧21A处的第二层23的第一部分23A覆盖。在该图例中，第一层22的第一部分22A正好在第一侧21A处与芯体21接触，第二层23的第一部分23A正好接触第一层22的第一部分22A。

同样，多层探针20包括位于芯体21的第二侧21B(例如图2A的局部参考体系中芯体21的下侧)处的第一层22的第二部分22B。第一层22的第二部分22B由总是位于芯体21的第二侧21B处的第二层23的第二部分23B覆盖。在该图例中，第一层22的第二部分22B在第二侧21B处正好与芯体21接触，第二层23的第二部分23B正好接触第一层22的第二部分22B。

根据图2B所示的替代实施方式，多层探针还包括分别布置在芯体21和第一层22的部分22A之间和第一层22的部分22B之间的粘附膜24A、24B，以便将第一层22粘附于芯体21。

在两个实施方式中，多层探针20具有位于这些多层探针20的轮廓处的相应的边缘部分25A和25B，芯体21在这些边缘部分处被暴露于环境中。在这些边缘部分25A和25B处，第一层22也被暴露，特别是第一层22的部分22A和22B(可能还有粘附膜24A、24B)被暴露，这些层由不提供足够的硬度和/或腐蚀强度的材料制成。

因此，芯体21、第一层22以及也可能被暴露的粘附膜24A、24B的暴露区域会导致多层探针20出现腐蚀问题。此外，在垂直探头的情况下，如果这些元件由相对软的材料制成，则可能会使多层探针20在上导向件和下导向件的导向孔内产生滑动问题。

本发明的技术问题是提供一种接触探针，也能够在潮湿或腐蚀性环境中进行测试操作的情况下，保证与被测器件的接触垫的良好的电气接触和机械接触，同时能够避免探针被损坏或卡在垂直探针构型中的问题，该探针特别是通过激光切割多层金属片实现的探针，以克服目前影响现有技术的测试头的限制和缺点。

发明内容

本发明的解决方案是完全覆盖由具有高硬度和高腐蚀强度的金属材料层制成的多层结构得到的接触探针。

基于该解决方案，本发明的技术问题通过一种用于测试电子器件的装置的测试头的接触探针来解决，所述接触探针包括在接触尖端和接触头之间基本沿纵向方向延伸的主体，所述接触探针包括至少一个多层结构和外涂层，所述多层结构包括至少一个内层或芯体和第一内涂层的叠加，所述外涂层完全覆盖所述多层结构，并且所述外涂层的制造材料比所述芯体的制造材料的硬度更高，所述外涂层还覆盖边缘部分，所述边缘部分处包括有所述芯体和所述第一内涂层。

更具体地，本发明包括以下附加和可选特征，如果需要，可以单独地或组合使用。

根据本发明的另一方面，所述第一内涂层可以包括分别布置在所述芯体的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧处的第一部分和第二部分。

根据本发明的另一方面，所述芯体可以由第一导电材料制成，所述第一内涂层由第二导电材料制成，所述第二导电材料的电导率值和热导率值高于所述第一导电材料。

此外，所述芯体可以由非导电材料制成，所述第一内涂层由具有高电导率和高热导率的第二导电材料制成。

根据本发明的另一方面，所述多层结构还可以包括覆盖所述第一内涂层的第二内涂层。

特别地，所述第二内涂层可以包括第一部分和第二部分，其分别覆盖布置在所述芯体的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧处的所述第一内涂层的第一部分和第二部分。

根据本发明的另一方面，所述多层结构还可以包括粘附膜，所述粘附膜设置在所述芯体和所述第一内涂层之间，所述粘附膜由有助于所述第一内涂层粘附在所述芯体上的材料制成。

此外，接触探针还可以包括完全围绕所述多层结构并且置于所述多层结构和所述外涂层之间的保护层。

根据本发明的另一方面，所述多层结构可以包括多个第一内涂层和多个第二内涂层，所述多个第一内涂层和所述多个第二内涂层从所述芯体开始，彼此以任意数量的层交替布置于对方上。

特别地，所述多层结构还可以包括布置在所述芯体和所述第一内涂层之间以及布置在所述第二内涂层和另外的第一内涂层之间的粘附膜。

根据本发明的另一方面，所述芯体可以由选自镍、钨、钴、钯、或前四者中的任意金属的合金的第一材料制成，例如由镍-锰、镍-钴、镍-钯或镍-钨合金制成，优选由镍-钨制成，或者所述芯体可以由非导电材料制成，优选由硅制成。

此外，所述第一内涂层可以由第二导电材料制成，特别地由选自铜、银、金、或前三者中的任意金属的合金的金属材料制成，优选由铜制成。

特别地，所述第二内涂层可以由该第二导电材料制成。

根据本发明的另一方面，所述外涂层可以由选自铑、铂、铱、或前三者中的任意金属的合金、或钯-钴合金、或钯-镍合金、或镍-磷合金的第三导电材料制成，优选由铑制成。

此外，所述粘附膜可以由选自金、银、铂的金属制成，或由选自前三者中的任意金属的合金金属合金制成，优选由金制成。

此外，所述保护层由选自铑、金、铂、钯的金属制成，或由前四者中的任意金属的合金或钯-钴合金的金属合金制成，优选由钯制成。

技术问题也通过一种用于测试电子器件的装置的测试头来解决，其特征在于所述测试头包括多个如上所述制成的接触探针。

特别地，所述测试头可以包括陶瓷板状支撑件，该多个接触探针在各自的接触头处固定地紧固在该支撑件上。

或者，所述测试头可以包括分别设置有导向孔的至少一对导向件，接触探针在该导向孔内滑动。

根据本发明的接触探针和测试头的特征和优点将从以下通过参考附图的指示性和非限制性示例给出的实施方式的描述中显而易见。

附图说明

在这些附图中：

-图1示意性地示出了根据现有技术的垂直探头的接触探针；

-图2A和2B分别示意性地示出了根据现有技术的接触探针的各自可选实施方式的横截面；

-图3示意性地示出了根据本发明的实施方式的接触探针；以及

-图4A-4E示意性地示出了根据本发明的不同实施方式的接触探针的放大的横截面。

具体实施方式

参照这些附图，特别是图3，描述了用于测试集成在晶片上的电子器件的装置的测试头的接触探针并总体用30表示。

应注意的是，这些附图示出了根据本发明的接触头的示意图，而没有按比例绘制，相反，这些附图绘制成突出本发明的重要特性。在这些附图中，不同的部分被示意性地示出，它们的形状能够根据所需应用而变化。

接触探针30包括易于抵靠在被测器件(由于是常规的所以未示出)的接触垫上的至少一个接触尖端30A。

如图3的示例所示，接触探针30还可以包括接触头30B，接触头30B具有与接触尖端30A相同或不同的形状。该接触头30B可适于抵靠在空间变换器的接触垫上(如在非受阻探针的情况下)，或者可以固定地连接(例如焊接)到陶瓷支撑件上(如在探针从该支撑件伸出的情况下)。

接触探针30还包括主体30C，主体30C按照接触尖端30A和接触头30B之间的纵向方向基本延伸。

根据本发明的一方面，接触探针30包括多层结构31，该多层结构31包括由第一材料(特别是镍-钨NiW)制成的至少一个内层32或芯体，该至少一个内层32或芯体在其两个相对侧涂覆有第一内涂层33，特别是例如由金Au制成的高导电层，如图4A-4E中示意性所示，图4A-4E表示了在图3所示的平面π处截取的P-P截面。

更具体地，在图4A-4E所示的示例中，第一内涂层33包括布置在芯体32的第一侧32A(例如图4A-4E的局部参考体系中的上侧)处的第一部分33A以及布置在芯体32的第二侧32B(例如下侧)处的第二部分33B。

因此，多层结构31具有至少一个第一边缘部分34A和第二边缘部分34B，芯体32以及第一内涂层33在这些边缘部分处被暴露。本领域技术人员清楚的是，这些边缘部分34A、34B可以例如从激光切割由多层片材制成的接触探针30获得。

有利地，根据本发明，接触探针30还包括外涂层35，特别是例如由铑Rd制成的高硬度层，该外涂层35完全覆盖接触探针30本身并由此覆盖芯体32和第一内涂层33的暴露部分。

在图4B所示的替代实施方式中，接触探针30的多层结构31可以包括覆盖第一内涂层33的第二内涂层36。特别地，第一内涂层33的第一部分33A由总是布置在芯体32的第一侧32A处的第二内涂层36的第一部分36A覆盖。

在该图例中，第一内涂层33的第一部分33A正好在第一侧32A处与芯体32接触，第二内涂层36的第一部分36A正好接触第一内涂层33的第一部分33A。

类似地，第一内涂层33的第二部分33B被总是布置在芯体32的第二侧32B处的第二内涂层36的第二部分36B覆盖。

此外，如图4C所示，多层结构31还包括设置在芯体32和第一内涂层33之间的粘附膜37，粘附膜37由有助于第一内涂层33粘附在芯体32上的材料制成。特别地，粘附膜37包括布置在芯体32和第一内涂层33的第一部分33A之间的第一部分37A以及布置在芯体32和第一内涂层33的第二部分33B之间的第二部分37B。

根据另一替代实施方式，如图4D中示意性所示，多层结构31可以包括多个第一内涂层33i和多个第二内涂层36i，该多个第一内涂层33i和多个第二内涂层36i以任意数量交替布置在芯体32的第一侧32A和第二侧32B处。另外，根据该替代实施方式，多层结构31可以包括布置在芯体32和第一内涂层33之间以及布置在第二内涂层36和另外的第一内涂层33之间的粘附膜37i。

根据图4E中示意性示出的另一替代实施方式，接触探针30还包括完全围绕多层结构31的保护层38，保护层38设置于多层结构31和外涂层35之间。

根据本发明的接触探针30的不同元件的典型尺寸范围如下：

-芯体32具有10×10至50×50微米的截面；

-高传导率的第一内涂层33具有0.5至20微米的厚度；

-第二内涂层36具有0.5至20微米的厚度；以及

-外涂层35具有0.01至5微米的厚度。

接触探针的典型长度值范围为2至9毫米。

在图示的实施示例中，接触探针30具有基本成矩形的截面。显然，接触探针30可以具有任意棱柱形状的截面。

芯体32由第一导电材料制成，特别是由金属或金属合金制成，例如镍或其合金，如镍-锰NiMn、镍-钴NiCo或镍-钨NiW合金。在本发明的优选实施方式中，芯体32由镍-钨NiW制成。或者，芯体32也可以由非导电材料制成，例如硅Si。

此外，第一内涂层33由第二导电材料制成，特别是由具有高电导率和热导率值(特别是大于第一导电材料的电导率和热导率值)的金属材料制成。因此，该金属材料选自铜Cu、银Ag、金Au、或前三者中的任意金属的合金。在本发明的优选实施方式中，第一内涂层33由铜Cu制成。

第二内涂层36可以由相同的第二导电材料制成，第一内涂层33和第二内涂层36之间交替布置能够制造更均匀的多层结构31，这是由于使用了各个更薄的层。

应该强调的是，具有高传导率(即低电阻率)的第一内涂层33的存在改变了接触探针30的电性能。

事实上，例如由铜制成的高传导率层的存在基本上实现了与接触探针30的多层结构31的芯体32的电阻并联的电阻。

特别地，在直流电流(DC)条件下，电流沿接触探针30的整个部分流动，即，在例如由镍-钨制成的芯体32中以及在例如由铜制成的具有高传导率的第一内涂层33中流动。由具有高传导率且由铜制成的第一内涂层33引入的电阻相对于由镍-钨制成的芯体32的电阻降低了多层结构31的总电阻，并由此降低了接触探针30的总电阻，改善了接触探针的电流传导。

事实上，这是由于制成接触探针30的材料的传导率值是具有高传导率的第一内涂层33的传导率和芯体32的传导率的平均值，例如为铜和镍-钨的传导率的平均值。在任何情况下，施加到接触探针30的电流都将优选较小电阻的路径，并且将主要在具有高传导率的第一内涂层33中流动。

适当地，在交流电流(AC)条件下，接触探针30的性能被进一步改善。事实上，在这种情况下，根据称为“集肤效应(skin effect)”的现象，流经接触探针30的多层结构31的电流倾向于基本上仅在多层结构31的外部中流动，即，在具有最高传导率的第一内涂层33处流动。

应当理解，集肤效应指的是交流电流倾向于以非均匀的方式分布在导体内部的现象：导体表面上的电流密度较高，导体内部的电流密度较低。

根据理论观点，导体的电流密度(即，导体每单位面积的电流)以指数形式逐渐降低从外表面朝其内部的穿透。这适用于圆形截面或其它形状的导体，如适用在测试头的接触探针的情况下。

基本上，由于多层结构31，接触探针30能够比由镍-钨整体制成的传统探针维持更高的电流密度，因为施加到接触探针30的大部分电流流入具有高传导率(即，低电阻率)的第一内涂层33。在交流电流的情况下，接触探针30也能够维持更高的电流密度，因为交流电流由于集肤效应会倾向于仅在具有高传导率的第一内涂层33中流动。

这种接触探针30在测试信号传输期间也具有较低的流失。最终，具有高传导率的第一内涂层33的存在保证了接触探针30的多层结构31具有更好的散热性。

此外，外涂层35由第三导电材料制成，该第三导电材料的硬度比制造多层结构31的芯体32的第一导电材料的硬度更高。优选地，第三导电材料是金属或金属合金，特别是铑Rd、铂Pt、铱Ir、或前三者中的任意金属的合金、或钯-钴PdCo合金、钯-镍PdNi合金或镍-磷NiAl合金。在本发明的优选实施方式中，外涂层35由铑Rd制成。

应该强调的是，选择第三导电材料是为了具有良好的传导率以及由此避免接触探针测量的值显著恶化。此外，应该强调的是，外涂层35的存在能够使接触探针30具有更高的外部硬度，并且能够改善接触探针30通过形成在包括该接触探针30的测试头的板状导向件中的导向孔的滑动，保护多层结构31的层结构的暴露部分。以这种方式，当探针滑动地组装在形成于板状导向件(特别是陶瓷导向件)中的导向孔中时，探针在操作期间其本身不会发生磨损或“剥落(peeling)”。

基本上，由铑制成的外涂层35通常改善了探针的机械性能。

此外，完全覆盖接触探针30(包括其接触尖端30A)的由铑制成的外涂层35能够增加探针的工作寿命，保证其在大量测试操作期间以及多次尖端清洁和再成形操作期间正常操作，其中，在测试操作期间，尖端30A压接触在被测器件的接触垫上，尖端清洁和再重新操作通常涉及磨砂布。

因此，根据本发明，有利地，外涂层35的存在防止了芯体32和第一内涂层33发生损坏和氧化，特别是防止了被外涂层35覆盖的暴露边缘部分34A和34B发生损害和氧化。

此外，粘附膜37可以由金属或金属合金制成，特别是由金Au、银Ag、铂Pt、或前三者中的任意金属的合金制成，优选由金Au制成，以提高具有高传导率的第一内涂层33在芯体32上的粘附性。

术语“膜”是指在该技术领域中已知的具有0.01至0.5微米厚度的层。

最后，保护层38由金属或金属合金制成，特别是由铑Rd、金Au、铂Pt、钯Pd、或前四者中的任意金属的合金或钯-钴PdCo合金制成，优选由钯Pd制成，其适于保护多层结构31免受能够渗入外涂层35的腐蚀性物质的影响。

事实上，众所周知的是使用铑来制造外涂层35，外涂层35是多孔的，并且允许可以氧化具有高传导率的第一内涂层33(例如由铜制成)的氧进入多层结构31。可以使用置于多层结构31之间(由此置于第一内涂层33和外涂层35之间)的保护层38(例如由钯制成)来防止该氧化。实际上，由钯制成的保护层38不能使氧渗入，因此氧无法到达具有高传导率的第一内涂层33，由此也无法损坏该第一内涂层33。

测试头包括根据本发明的接触探针30制成的多个探针。特别地，这样的测试头可以包括彼此相对隔开的上导向件和下导向件，以便形成空隙，同时该上导向件和下导向件分别设置有上导向孔和下导向孔，该多个接触探针在该上导向孔和下导向孔内滑动。

或者，测试头可以包括板状支撑件，特别是陶瓷支撑件，该多个接触探针在探头处固定地紧固于该支撑件，同时探针尖端从板状支撑件自由地伸出，以便抵靠被测器件的相应的多个接触垫。

应该强调的是，根据本发明的接触探针可以通过激光切割由多层片制成。或者，可以使用光刻技术，即通过所谓的MEMS工艺。

由于改进的接触探针性能，例如由于高传导率层和外部涂层的硬度而提高的电流能力，可以减小探针的横截面并由此减小探针的长度，例如与用于类似应用的已知探针相比长度减少一半。很明显，探针长度减小(性能相等)能够降低RLC寄生效应并且特别地降低电感值，这对于接触探针的整体性能特别是频率性能是有利的。

很明显，为了满足具体的和特定的需要，本领域技术人员可以对上文所述的接触探针进行多种改变和变型，这些改变和变型全部都包括在如所附权利要求书所限定的本发明的保护范围内。

Claims (13)

1.一种用于测试电子器件的装置的测试头的接触探针(30)，所述接触探针(30)包括在接触尖端(30A)和接触头(30B)之间基本沿纵向方向延伸的主体，所述接触探针(30)包括至少一个多层结构(31)，所述多层结构(31)包括至少一个内层或芯体(32)和第一内涂层(33)的叠加，其特征在于，所述接触探针(30)包括外涂层(35)，所述外涂层(35)完全覆盖所述多层结构(31)，并且所述外涂层的制造材料比所述芯体(32)的制造材料的硬度更高，所述外涂层(35)还覆盖边缘部分(34A，34B)，所述边缘部分处包括有所述芯体(32)和所述第一内涂层(33)。

2.根据权利要求1所述的接触探针，其特征在于，所述第一内涂层(33)包括分别布置在所述芯体(32)的第一侧(32A)和与所述第一侧(32A)相对的第二侧(32B)处的第一部分(33A)和第二部分(33B)。

3.根据权利要求1或2所述的接触探针，其特征在于，所述芯体(32)由第一导电材料制成，所述第一内涂层(33)由第二导电材料制成，所述第二导电材料的电导率值和热导率值高于所述第一导电材料。

4.根据权利要求1或2所述的接触探针，其特征在于，所述芯体(32)由非导电材料制成，所述第一内涂层(33)由具有高电导率和高热导率的第二导电材料制成。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的接触探针，其特征在于，所述多层结构(31)还包括覆盖所述第一内涂层(33)的第二内涂层(36)。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的接触探针，其特征在于，所述多层结构(31)还包括粘附膜(37)，所述粘附膜(37)设置在所述芯体(32)和所述第一内涂层(33)之间，所述粘附膜由有助于所述第一内涂层(33)粘附在所述芯体(32)上的材料制成。

7.根据前述权利要求1-6中任一项所述的接触探针，其特征在于，还包括完全围绕所述多层结构(31)并且置于所述多层结构(31)和所述外涂层(35)之间的保护层(38)。

8.根据前述权利要求1-7中任一项所述的接触探针，其特征在于，所述多层结构(31)包括多个第一内涂层(33i)和多个第二内涂层(36i)，所述多个第一内涂层(33i)和所述多个第二内涂层(36i)从所述芯体(32)开始，彼此以任意数量的层交替布置于对方上。

9.根据权利要求7所述的接触探针，其特征在于，所述多层结构(31)还包括布置在所述芯体(32)和所述第一内涂层(33)之间、以及布置在所述第二内涂层(36)和另外的第一内涂层(33)之间的粘附膜(37i)。

10.根据权利要求5所述的接触探针，其特征在于，所述第二内涂层(36)由所述第二导电材料制成。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的接触探针，其特征在于，所述外涂层(35)由选自：铑、铂、铱、前三者中的任意金属的合金、钯-钴合金、钯-镍合金、或镍-磷合金的第三导电材料制成，所述外涂层(35)优选由铑制成。

12.根据权利要求7-11中任一项所述的接触探针，其特征在于，所述保护层(38)由选自铑、金、铂、钯的金属制成，或由选自前四者中的任意金属的合金或钯-钴合金的金属合金制成，所述保护层(38)优选由钯制成。

13.一种用于测试电子器件的装置的测试头，其特征在于，所述测试头包括多个根据权利要求1-12中任一项所述的接触探针(30)。