CN107251667A - 多层印刷布线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明使制造小型且高密度的多层印刷布线板成为可能。本发明的多层印刷布线板的制造方法包含下述的步骤：将具备基板、设置在基板上的热固化性树脂组合物层及设置在热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体加热，使热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层的步骤，及从剥离基材上照射激光而在电绝缘层形成通路用孔穴的步骤。而且，本发明中，剥离基材的厚度为80μm以上、且使用具有玻璃化转变点的材料形成，热固化性树脂组合物层的挥发成分含量为7.0质量%以下、且厚度为25μm以下，在剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度进行热固化性树脂组合物层的固化。

Description

多层印刷布线板的制造方法

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板的制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、多功能化、通信高速化等的追求，电子设备中所使用的电路基板要求更加高密度化，为了应对这样的高密度化的要求，使用具有多层结构的印刷布线板(以下，称为“多层印刷布线板”)。

而且，这样的多层印刷布线板，例如通过如下方式形成：在由在基材的两面形成电绝缘层而成的芯基板、及在该芯基板表面所形成的导体层(布线层)构成的内层基板之上，层叠电绝缘层，在该电绝缘层之上形成导体层之后，进一步对在内层基板上依次形成电绝缘层和导体层而成的基板，重复进行电绝缘层的层叠及导体层的形成。另外，通常多层印刷布线板中形成有将在层叠方向互相隔离的导体层彼此进行电连接的各种通路(例如，盲通路(blind via，盲通孔)、埋通路(buried via，埋通孔)、通孔通路(through hole via)等)。而且，通路的形成例如通过如下进行：通过激光加工等在基板上形成通路用孔穴之后，将由于形成孔穴而产生的树脂残渣等的钻污除去(去钻污)后，将导体形成到孔穴内。

在此，通路的形成中，为了实现多层印刷布线板的更加小型化和高密度化，要求通路的小直径化和连接可靠性的提高。因此，例如专利文献1中提出了一种方法：对在基板上所形成的电绝缘层，从粘附在该电绝缘层表面的厚度20~50μm的塑料膜上，照射二氧化碳气体激光，由此形成顶部直径为100μm以下的盲通路。根据该专利文献1所记载的方法，不会在通路周边的电绝缘层表面产生大的凹凸，而能够形成通路底部直径与顶部直径之差较小且连接可靠性高的盲通路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2009/066759号。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，专利文献1所记载的技术中，在使通过激光加工所形成的通路用孔穴进一步小直径化而实现通路的进一步小直径化方面仍存在改善的余地。

因此，以将通路用孔穴进一步小直径化为目的，本发明人进行了深入研究，结果明确了：因为在激光加工中形成底部一侧的直径较小的锥状的孔穴，所以如果在电绝缘层上粘附厚度80μm以上的可剥离基材(以下，称为“剥离基材”)的状态下进行激光加工，则可以使所形成的通路用孔穴充分地小直径化。

但是，本发明人反复研究，结果在使由热固化性树脂组合物构成的热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层时，重新明确了：使用采用具有玻璃化转变点的材料而形成的厚度80μm以上的剥离基材，且使粘附有该剥离基材的热固化性树脂组合物层在剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度下固化，形成粘附有剥离基材的电绝缘层时，发生电绝缘层的耐热性降低，在焊接时等的加热时产生鼓起的问题。

因此，本发明的目的在于：通过提供抑制电绝缘层的耐热性降低，同时使通路用孔穴充分地小直径化的技术，使得制造小型且高密度的多层印刷布线板成为可能。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的进行了深入的研究。于是，本发明人发现：即使在使用采用具有玻璃化转变点的材料形成的厚度80μm以上的剥离基材，且在剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度使粘附有该剥离基材的热固化性树脂组合物层固化而形成粘附有剥离基材的电绝缘层的情况下，通过使在热固化性树脂组合物层所含的挥发成分的量为规定值以下，且使热固化性树脂组合物层的厚度为规定厚度以下，也能够抑制电绝缘层的耐热性降低，从而完成了本发明。

即，本发明的目的在于有利地解决上述课题，本发明的多层印刷布线板的制造方法是具有通路的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于包含以下的步骤：将具备基板、设置在上述基板上的热固化性树脂组合物层及设置在上述热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体加热，使上述热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层的步骤，及从上述剥离基材上照射激光而在上述电绝缘层形成通路用孔穴的步骤；上述剥离基材的厚度为80μm以上、且使用具有玻璃化转变点的材料形成，上述热固化性树脂组合物层的挥发成分含量为7.0质量%以下、且厚度为25μm以下，在上述玻璃化转变点以上的温度进行上述热固化性树脂组合物层的固化。如此，如果从厚度为80μm以上的剥离基材上照射激光，则可以形成直径较小的通路用孔穴，所以能够使通路小直径化而制造小型且高密度的多层印刷布线板。另外，如果在将热固化性树脂组合物层的挥发成分含量设为7.0质量%以下的同时，将厚度设为25μm以下，则即使在使用厚度为80μm以上的剥离基材，且在剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度使热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层时，也能够抑制电绝缘层的耐热性降低，抑制在加热时产生鼓起。

需要说明的是，本发明中，“剥离基材的厚度”是指，针对剥离基材，空出20mm以上的间隔而测定的5点厚度测定值的平均值。另外，本发明中，“热固化性树脂组合物层的厚度”是指，针对热固化性树脂组合物层，空出20mm以上的间隔而测定的5点厚度测定值的平均值。并且，本发明中，“挥发成分含量”可以从在空气中于温度170℃将热固化性树脂组合物层干燥30分钟时的重量减少部分来求得，“玻璃化转变点”可使用动态粘弹性分析(DMA法)而求得。

另外，本发明的多层印刷布线板的制造方法中，优选上述热固化性树脂组合物层包含环氧树脂，上述环氧树脂以20质量%以上的比例包含在常温常压下为液态的环氧化合物。这是因为，如果使用以20质量%以上的比例包含在常温常压下为液态的环氧化合物的环氧树脂，则可减少在形成热固化性树脂组合物层时所使用的溶剂量，而容易地使热固化性树脂组合物层的挥发成分含量降低。

需要说明的是，本发明中，“在常温常压下为液态”是指，在温度20℃、气压1atm的条件下为液态。

在此，本发明的多层印刷布线板的制造方法中，优选上述热固化性树脂组合物层包含50质量%以上的无机填充剂。另外，优选上述热固化性树脂组合物层包含聚苯醚化合物。

而且，本发明的多层印刷布线板的制造方法中，优选在上述电绝缘层所形成的孔穴的直径为30μm以下。

需要说明的是，本发明中，“在电绝缘层所形成的孔穴的直径”可以通过在将剥离基材剥离之后使用电子显微镜等测定在电绝缘层所形成的孔穴的开口直径来求得。

发明效果

根据本发明，在抑制电绝缘层的耐热性降低的同时，能够形成直径较小的通路用孔穴，因此能够制造小型且高密度的多层印刷布线板。

具体实施方式

本发明的多层印刷布线板的制造方法在制造多层印刷布线板时使用，所述多层印刷布线板具有交替地层叠的电绝缘层和导体层，且具有将在层叠方向互相隔离的导体层彼此进行电连接的通路。而且，本发明的多层印刷布线板的制造方法的特征在于：在规定条件下进行要形成通路用孔穴的电绝缘层的形成和对该电绝缘层形成孔穴。

以下，详细地说明本发明的实施方式。

(多层印刷布线板的制造方法)

在此，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，对在基材上依次层叠电绝缘层和导体层而成的内层基板，重复实施形成电绝缘层及在电绝缘层上形成导体层，制造将所需层数的电绝缘层和导体层交替地层叠而成的多层印刷布线板。另外，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，实施至少1次由形成通路用孔穴的步骤、将形成孔穴时所产生的钻污除去的步骤及在孔穴内形成导体的步骤所构成的通路形成步骤，而在多层印刷布线板中设置盲通路、埋通路、通孔通路等的通路。

而且，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，要形成通路用孔穴的电绝缘层的形成和对该电绝缘层形成孔穴如下进行。即，要形成通路用孔穴的电绝缘层，是将具备具有交替地层叠的电绝缘层和导体层的基板、设置在基板上的由热固化性树脂组合物构成的热固化性树脂组合物层及设置在热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体加热，使热固化性树脂组合物层固化而形成。而且，在形成要形成通路用孔穴的电绝缘层时，使用挥发成分含量为7.0质量%以下且厚度为25μm以下的热固化性树脂组合物层，同时使用厚度为80μm以上、且采用具有玻璃化转变点的材料形成的剥离基材。并且，在剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度进行热固化性树脂组合物层的固化。另外，对如上所述而形成的电绝缘层形成通路用孔穴，是在将剥离基材剥离之前，从剥离基材上照射激光而进行。

如此，如果从厚度为80μm以上的剥离基材上照射激光而进行激光加工，则因为底部一侧直径较小的锥状孔穴是以贯穿电绝缘层上的剥离基材及电绝缘层的方式形成，所以与不使用剥离基材时相比，能够减小在电绝缘层所形成的孔穴的直径。而且，其结果，能够将通路小直径化而制造小型且高密度的多层印刷布线板。另外，如果在将热固化性树脂组合物层的挥发成分含量设为7.0质量%以下的同时，将厚度设为25μm以下，则即使使用厚度为80μm以上的剥离基材，且在剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度使热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层时，也能够抑制热固化性树脂组合物层中的挥发成分被剥离基材大量地封闭在层内。因此，能够抑制电绝缘层的耐热性(特别是焊料耐热性)的降低，抑制在焊接时等的加热时产生鼓起。

<基材>

在此，作为层叠电绝缘层和导体层的内层基板的基材，没有特别限定，可使用在多层印刷布线板的制造中所使用的已知基材。具体而言，作为基材，例如可举出：电绝缘性基板、印刷布线板、印刷电路板等。需要说明的是，电绝缘性基板可以使例如含有脂环式烯烃聚合物、环氧树脂、马来酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、三嗪树脂、聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、全芳族聚酯树脂、玻璃等的电绝缘材料的树脂组合物固化而形成。

<电绝缘层>

另外，作为多层印刷布线板的电绝缘层，例如可举出：由使固化性树脂组合物固化而得到的固化物构成的层(绝缘树脂层)。具体而言，作为电绝缘层，可举出：使采用固化性树脂组合物所形成的单层或多层固化性树脂组合物层固化而得到的单层结构或多层结构的绝缘树脂层。

<要形成通路用孔穴的电绝缘层的形成>

而且，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，使挥发成分含量为7.0质量%以下、且厚度为25μm以下的热固化性树脂组合物层在规定条件下固化，来形成要形成通路用孔穴的电绝缘层。具体而言，将具备基板、设置在基板上的上述热固化性树脂组合物层及设置在热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体在规定条件下加热，使热固化性树脂组合物层固化，由此在基板上形成在表面粘附有剥离基材的电绝缘层。

需要说明的是，具备基板、热固化性树脂组合物层及剥离基材的层叠体，可如下形成：在基板上依次层叠热固化性树脂组合物层和剥离基材；或在将剥离基材作为支撑体而形成热固化性树脂组合物层之后，将剥离基材和热固化性树脂组合物层以热固化性树脂组合物层成为内侧的方式层叠于基板。其中，从制造容易性的观点出发，优选层叠体如下形成：在将剥离基材作为支撑体而形成热固化性树脂组合物层之后，使用加热压接等的手段将剥离基材和热固化性树脂组合物层层叠于基板而形成。

[基板]

在此，作为基板，可以使用在基材上将电绝缘层及导体层依次层叠而成的基板。

[热固化性树脂组合物层]

另外，作为热固化性树脂组合物层，除了将挥发成分的含量控制在7.0质量%以下、且使厚度成为25μm以下以外，没有特别限定，可举出：使用在多层印刷布线板的制造中采用的已知的热固化性树脂组合物形成的热固化性树脂组合物层。具体而言，作为热固化性树脂组合物层，可以使用含有固化性树脂及固化剂、进一步任选地含有填充剂或聚苯醚化合物的热固化性树脂组合物层。

[[挥发成分]]

在此，作为热固化性树脂组合物层中所含的挥发成分，例如可举出：在用于形成热固化性树脂组合物层的热固化性树脂组合物中所含的挥发成分。具体而言，作为挥发成分，可举出：在使包含溶剂的热固化性树脂组合物干燥而形成热固化性树脂组合物层时，在热固化性树脂组合物层中所残留的溶剂等。需要说明的是，作为溶剂，没有特别限定，可举出：甲苯、茴香醚、丙二醇单甲醚等有机溶剂。

而且，热固化性树脂组合物层中必须使挥发成分含量为7.0质量%以下，热固化性树脂组合物层的挥发成分含量优选为6.8质量%以下，更优选为6.5质量%以下。这是因为，在厚度为80μm以上的剥离基材位于热固化性树脂组合物层上的状态下，使热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层时，若热固化性树脂组合物层的挥发成分含量超过7.0质量%，则电绝缘层的耐热性降低，焊接时等在电绝缘层产生鼓起。需要说明的是，热固化性树脂组合物层的挥发成分含量，可以通过调整热固化性树脂组合物层的形成条件(例如，用于形成热固化性树脂组合物层的热固化性树脂组合物的组成、溶剂含量和干燥条件等)来调节。而且，从热固化性树脂组合物层的形成性的观点出发，热固化性树脂组合物层的挥发成分含量通常为1.0质量%以上。

[[固化性树脂]]

作为固化性树脂，只要是通过与固化剂组合而显示热固化性、且具有电绝缘性即可，没有特别限定，例如可举出：环氧树脂、马来酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、三嗪树脂、脂环式烯烃聚合物、芳香族聚醚聚合物、苯并环丁烯聚合物、氰酸酯聚合物、聚酰亚胺等。这些树脂可各自单独使用或将2种以上组合使用。

在此，上述之中，作为固化性树脂，优选环氧树脂或具有极性基团的脂环式烯烃聚合物，更优选环氧树脂。另外，从将在用于形成热固化性树脂组合物层的热固化性树脂组合物的调制中所使用的溶剂量降低而容易地使热固化性树脂组合物层中的挥发成分量减少的观点出发，优选固化性树脂含有在常温常压下为液态的成分，更优选含有20质量%以上的在常温常压下为液态的成分。

需要说明的是，作为环氧树脂，优选具有联苯结构和/或稠合多环结构的多元环氧化合物、三元以上的含多元缩水甘油基的环氧化合物(其中，不包括相当于具有联苯结构和/或稠合多环结构的多元环氧化合物的化合物)与含三嗪结构的酚醛树脂的混合物。

并且，作为环氧树脂，优选含有在常温常压下为液态的环氧化合物的环氧树脂，更优选含有20质量%以上的在常温常压下为液态的环氧化合物的环氧树脂。在此，作为在常温常压下为液态的环氧化合物，没有特别限定，可举出：作为四元的缩水甘油胺型环氧化合物的商品名“YH-434、YH-434L”(以上，新日铁住金化学公司制)、商品名“jER604”(三菱化学公司制)等的缩水甘油胺型环氧化合物；作为三元的缩水甘油胺型环氧化合物的商品名“jER630”(三菱化学公司制)等的将在同一分子内具有苯酚结构、氨基苯基结构的三元以上的化合物缩水甘油基化而得的含多元缩水甘油基的化合物；商品名“jER827、jER828、jER828EL、jER828XA、jER834”(以上，三菱化学公司制)、商品名“Epiclon840、Epiclon840-S、Epiclon850、Epiclon850-S、Epiclon850-LC”(以上，大日本油墨化学工业公司制、“Epiclon”为注册商标)等的双酚A型环氧化合物；商品名“DENACOL(注册商标)EX-721”(NAGASE CHEMTEX(株)制)等的邻苯二甲酸酯型环氧树脂等。

另外，作为具有极性基团的脂环式烯烃聚合物，优选具有环烷结构，且具有作为极性基团的选自醇式羟基、酚式羟基、羧基、烷氧基、环氧基、缩水甘油基、氧羰基、羰基、氨基、羧酸酐基、磺酸基和磷酸基的至少一种官能团的聚合物。

[[固化剂]]

另外，作为固化剂，可以使用可通过加热与固化性树脂反应而使固化性树脂组合物层固化的已知化合物。具体而言，固化性树脂为例如环氧树脂时，作为固化剂，没有特别限定，可以使用活性酯化合物、优选在分子内具有至少2个活性酯基的活性酯化合物。另外，固化性树脂为例如具有极性基团的脂环式烯烃聚合物时，作为固化剂，没有特别限定，可以使用具有2个以上的可与具有极性基团的脂环式烯烃聚合物的极性基团反应而形成键的官能团的化合物。

需要说明的是，作为活性酯化合物，优选从使羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物反应而成的化合物所得到的活性酯化合物，更优选从使羧酸化合物与选自苯酚化合物、萘酚化合物和硫醇化合物的1种或2种以上反应而成的化合物所得到的活性酯化合物，进一步优选从使羧酸化合物与具有酚式羟基的芳香族化合物反应而成的化合物所得到的、且在分子内具有至少2个活性酯基的芳香族化合物。

另外，作为具有2个以上的可与极性基团反应而形成键的官能团的化合物，例如可举出：多元环氧化合物、多元异氰酸酯化合物、多元胺化合物、多元酰肼化合物、氮丙啶化合物、碱性金属氧化物、有机金属卤化物等。这些可单独使用1种，也可并用2种以上。另外，也可通过将这些化合物与过氧化物并用而用作固化剂。

[[填充剂]]

并且，作为填充剂，可降低电绝缘层的线膨胀率的公知的无机填充剂和有机填充剂均可使用，优选使用无机填充剂。作为无机填充剂的具体例，可举出：碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、氧化锌、氧化钛、氧化镁、硅酸镁、硅酸钙、硅酸锆、水合氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铝、硫酸钡、二氧化硅、滑石、粘土等。需要说明的是，所使用的填充剂，也可为预先用硅烷偶联剂等进行了表面处理的填充剂。另外，固化性树脂组合物中的填充剂的含量优选为50质量%以上。需要说明的是，使多层固化性树脂组合物层固化而形成由多层结构的绝缘树脂层构成的电绝缘层时，优选多层固化性树脂组合物层中的至少一层包含50质量%以上的填充剂。

[[其它的配合剂]]

热固化性树脂组合物层中，除了上述的成分以外，也可进一步掺混聚苯醚化合物。若掺混聚苯醚化合物，则可提高使用固化性树脂组合物形成的电绝缘层的耐热性，同时降低介电损耗角正切。另外，热固化性树脂组合物层中，只要挥发成分含量在7.0质量%以下的范围内，也可含有固化促进剂、阻燃剂、阻燃助剂、耐热稳定剂、耐候稳定剂、防老剂、紫外线吸收剂(激光加工性提高剂)、流平剂、抗静电剂、增滑剂、抗粘连剂、防雾剂、润滑剂、染料、天然油、合成油、蜡、乳剂、磁性体、介电特性调整剂、韧性剂等公知的配合剂。

[[热固化性树脂组合物层的形成]]

而且，作为调制具备基板、热固化性树脂组合物层及剥离基材的层叠体时在基板上或剥离基材上形成热固化性树脂组合物层的方法，没有特别限定，优选：将上述的成分及根据需要的有机溶剂等的溶剂混合而得到的热固化性树脂组合物涂布、喷撒或流延于基板或剥离基材上，随后进行干燥的方法。

在此，热固化性树脂组合物的干燥，例如可以在20℃以上且300℃以下、优选30℃以上且200℃以下的干燥温度进行，使挥发成分含量成为7.0质量%以下。另外，干燥时间例如可以设为30秒钟以上且1小时以下、优选1分钟以上且30分钟以下。

另外，将剥离基材作为支撑体而形成热固化性树脂组合物层之后，使用加热压接等的手段在基板上层叠剥离基材和热固化性树脂组合物层时，加热压接操作的温度例如可以设为30℃以上且250℃以下、优选70℃以上且200℃以下。另外，在加热压接操作时所施加的压力，例如可以设为10kPa以上且20MPa以下，优选100kPa以上且10MPa以下，加热压接时间可以设为30秒钟以上且5小时以下、优选1分钟以上且3小时以下。另外，为了抑制气泡的产生，加热压接优选在减压下进行，进行加热压接时的压力，例如可以设为1Pa以上且100kPa以下、优选10Pa以上且40kPa以下。

需要说明的是，热固化性树脂组合物层可为未固化也可为半固化的状态。在此，未固化是指：将固化性树脂组合物层浸泡在可溶解用于调制热固化性树脂组合物层的固化性树脂的溶剂中时，实质上固化性树脂的全部溶解的状态。另外，半固化是指：固化至中途，达到若进一步加热则可固化的程度的状态，优选在可溶解用于调制热固化性树脂组合物层的固化性树脂的溶剂中，固化性树脂的一部分(具体而言，为7质量%以上的量、且一部分残留的量)溶解的状态，或是将热固化性树脂组合物层浸渍在溶剂中24小时之后的体积成为浸渍前体积的200%以上的状态。

[[热固化性树脂组合物层的厚度]]

而且，热固化性树脂组合物层的厚度必须为25μm以下，优选为20μm以下。另外，热固化性树脂组合物层的厚度通常为3μm以上。这是因为，如果热固化性树脂组合物层的厚度为25μm以下，则能够充分地降低热固化性树脂组合物层中的挥发成分的总量，而且能够抑制电绝缘层的耐热性降低和加热时产生鼓起。并且是因为，在通过激光加工来形成通路用孔穴的情形下，形成底部一侧的直径较小的锥状孔穴，结果，如果热固化性树脂组合物层的厚度为25μm以下，则能够减小开口部与底部之间的直径差，同时使通路用孔穴充分地小直径化。需要说明的是，若将热固化性树脂组合物层的厚度设为低于3μm，则所得电绝缘层的厚度也会变得过薄，使作为电绝缘层的可靠性变差。

[剥离基材]

作为剥离基材，使用采用具有玻璃化转变点的材料形成的厚度为80μm以上的膜状或板状等部件。

[[剥离基材的厚度]]

在此，剥离基材的厚度，从使通过从剥离基材上照射激光而在电绝缘层形成的通路用孔穴充分地小直径化的观点出发，必须为80μm以上，优选为100μm以上。另外，从在使热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层时，抑制热固化性树脂组合物层中的挥发成分被封闭在电绝缘层内的观点出发，剥离基材的厚度优选为200μm以下、更优选为150μm以下。需要说明的是，剥离基材的厚度低于80μm时，即使热固化性树脂组合物层的挥发成分含量超过7.0质量%，也不会产生电绝缘层的耐热性降低和加热时的鼓起。

[[剥离基材的材料]]

另外，作为用于形成剥离基材的材料，只要是具有玻璃化转变点的材料即可，没有特别限定，例如可举出：聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚芳酯、尼龙、聚四氟乙烯等高分子化合物或玻璃等。这些之中，作为用于形成剥离基材的材料，优选玻璃化转变点为70℃以上且170℃以下的物质，更优选聚对苯二甲酸乙二酯。

需要说明的是，剥离基材只要具有使用上述的具有玻璃化转变点的材料形成的层即可，可以是使用具有玻璃化转变点的材料形成的层与使用不具有玻璃化转变点的材料形成的层的层叠体。在此，本发明中，剥离基材具有使用不具有玻璃化转变点的材料形成的层时，该剥离基材中，优选使用具有玻璃化转变点的材料形成的层的厚度为80μm以上。

[[剥离基材的性状]]

在此，从使剥离基材的自电绝缘层的剥离操作变容易的观点出发，优选剥离基材在表面施行形成脱模层等的脱模处理。

另外，剥离基材优选具有紫外线吸收性。这是因为，如果剥离基材具有紫外线吸收性，则使用准分子激光、UV激光、UV-YAG激光等形成孔穴变容易。需要说明的是，本发明中，“具有紫外线吸收性”是指利用紫外可见吸光光度计所测定的波长355nm下的透光率为20%以下。

而且，对剥离基材的表面粗糙度Ra没有特别限定，优选为lnm以上且200nm以下，更优选为2nm以上且170nm以下，进一步优选为3nm以上且150nm以下，特别优选为4nm以上且130nm以下。若表面粗糙度Ra过小，则存在操作性降低，生产效率变差的情形。另一方面，若表面粗糙度Ra过大，则在电绝缘层表面会残留凹凸形状，有可能在电绝缘层表面难以形成微细布线。

[固化处理]

本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，将具备基板、设置在基板上的上述热固化性树脂组合物层及设置在热固化性树脂组合物层上的上述剥离基材的层叠体加热而使热固化性树脂组合物层固化，从而在基板上形成在表面粘附有剥离基材的电绝缘层时的加热温度，是可使热固化性树脂组合物层固化的温度，且设为剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度。需要说明的是，加热温度低于剥离基材的材料的玻璃化转变点的温度的情形下，在形成电绝缘层时，热固化性树脂组合物层中的挥发成分不易被封闭在层内，在加热时不易产生鼓起的问题。

在此，加热温度可根据热固化性树脂组合物层的固化温度而适当设定，优选为100℃以上且250℃以下，更优选为120℃以上且220℃以下，进一步优选为150℃以上且210℃以下。另外，加热时间通常为0.1小时以上且3小时以下，优选为0.25小时以上且1.5小时以下。而且，对加热的方法没有特别限制，例如使用电烘箱等进行即可。另外，从生产率的观点出发，固化处理优选在大气下进行。

<通路用孔穴的形成>

而且，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，对如上述进行而形成的电绝缘层形成通路用孔穴，是在将剥离基材剥离之前，从剥离基材上照射激光而进行。如此，通过在将厚度80μm以上的剥离基材从电绝缘层剥离之前(即，在厚度80μm以上的剥离基材位于要形成孔穴的电绝缘层上的状态下)，实施使用激光而形成通路用的孔穴，能够形成小直径且开口率(底部直径/开口直径)高的孔穴。

在此，作为激光，没有特别限定，可以使用二氧化碳气体激光、准分子激光、UV激光、UV-YAG激光等。

另外，所形成的孔穴的大小，可以设为任意的大小，例如在电绝缘层所形成的孔穴的直径(在电绝缘层表面的开口直径)优选为30μm以下，更优选为25μm以下。需要说明的是，孔穴的直径通常为5μm以上。

并且，所形成的孔穴的深度，可以设为可将所需的导体层彼此连接的深度。

<钻污的除去>

需要说明的是，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，在电绝缘层形成通路用孔穴时所产生的钻污(smear，树脂残渣)，可以使用已知的手法来除去。具体而言，钻污可以使用采用高锰酸盐溶液等的去钻污液、紫外线、等离子体等的已知的去钻污处理方法来除去。另外，去钻污处理可以在将剥离基材从电绝缘层剥离之前(即，在支撑体(剥离基材)位于形成有孔穴的电绝缘层上的状态下)实施，也可以在将剥离基材从电绝缘层剥离之后实施。其中，从抑制电绝缘层表面在去钻污处理中变粗糙的观点出发，优选在将剥离基材从电绝缘层剥离之前进行去钻污处理。

<在孔穴内形成导体(通路的形成)>

而且，关于如上所述在电绝缘层所形成的通路用孔穴内形成导体，在未将剥离基材从电绝缘层表面剥离的情形下，可以在将该剥离基材剥离并任选地将具有形成有孔穴的电绝缘层的基板洗涤和干燥之后，使用镀敷法等已知的方法来进行。需要说明的是，从生产率的观点出发，在孔穴内形成导体，优选与在后面详细地说明的导体层的形成同时进行。

<不形成通路用孔穴的电绝缘层的形成>

需要说明的是，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，要形成通路用孔穴的电绝缘层以外的电绝缘层，可以使用任意方法形成。即，要形成通路用孔穴的电绝缘层以外的电绝缘层，除了不形成孔穴以外，可以与要形成通路用孔穴的电绝缘层同样地形成，也可以不使用上述的剥离基材而形成，也可以使已知的固化性树脂组合物层固化而形成。

<导体层>

另外，作为多层印刷布线板的导体层，例如可举出：包含由铜或金等的导电体所形成的布线的层。需要说明的是，导体层也可包含各种电路，另外，对布线或电路的构成、厚度等没有特别限定。

<导体层的形成>

而且，在电绝缘层上形成导体层，可以使用镀敷法等已知的方法进行。具体而言，导体层例如可以使用全加成法(Full Additive Process)或半加成法(Semi AdditiveProcess)等而形成在电绝缘层上。

需要说明的是，在导体层所层叠的电绝缘层形成有通路用孔穴的情况下，优选在形成导体层的同时进行在通路用孔穴内形成导体，经由通路将导体层彼此电连接。

而且，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，如上所述，对在基材上依次层叠电绝缘层及导体层而成的内层基板，通过交替地重复实施下述的(1)及(2)而使所需层数的电绝缘层和导体层交替地层叠，且可以制造具有至少1个通路的多层印刷布线板：

(1)要形成通路用孔穴的电绝缘层的形成、通路用孔穴的形成、钻污的除去和通路的形成、或者不形成通路用孔穴的电绝缘层的形成；及

(2)在电绝缘层上形成导体层。

实施例

以下，基于实施例来具体地说明本发明，但是本发明不限于这些实施例。另外，以下的说明中，表示量的“%”和“份”，若未特别限定，则为质量基准。

实施例和比较例中，剥离基材和热固化性树脂组合物层的厚度、剥离基材的材料的玻璃化转变点、热固化性树脂组合物层的挥发成分含量、在电绝缘层所形成的通路用孔穴的直径和形状、以及电绝缘层的耐热性，分别使用以下的方法进行了测定或评价。

<厚度>

对于剥离基材和热固化性树脂组合物层，使用膜厚计，求得空出20mm以上的间隔而测定的5点厚度的测定值的平均值，作为剥离基材和热固化性树脂组合物层的各自的厚度。

<玻璃化转变点>

将从剥离基材所切出的试验片作为试样，使用SEIKO Instruments(株)制的DMS-6100作为动态粘弹性分析(DMA)裝置，采用“拉伸模式”测定了储能弹性模量(E’)及损耗弹性模量(E’’)。需要说明的是，测定是以5℃/分钟的升温速度、在25℃~200℃的范围下进行的。而且，将从测定中得到的储能弹性模量(E’)与损耗弹性模量(E’’)之比所求得的损耗角正切(tanδ)的最大值的小数点第一位进行四舍五入而得的值，设作玻璃化转变点(Tg)。

<挥发成分含量>

将剥离基材从所制作的带剥离基材的热固化性树脂组合物层剥离，测定了热固化性树脂组合物层的重量W1。其后，在空气中于温度170℃将热固化性树脂组合物层干燥30分钟，测定了干燥后的热固化性树脂组合物层的重量W2。而且，求得相对于干燥前的热固化性树脂组合物层的重量W1的重量减少部分(W1-W2)的比率(={(W1-W2)/W1}×100%)，设作挥发成分含量。

<通路用孔穴的直径>

将剥离基材从形成有通路用孔穴的电绝缘层剥离之后，使用扫描型电子显微镜测定了在电绝缘层所形成的通路用孔穴的开口直径。

<通路用孔穴的形状>

将剥离基材从形成有通路用孔穴的电绝缘层剥离之后，使用扫描型电子显微镜测定了在电绝缘层所形成的通路用孔穴的开口直径和底部直径。而且，求得开口率(=(底部直径/开口直径)×100%)，按以下的基准进行了评价。

○：开口率为65%以上；

×：开口率低于65%。

<耐热性>

使所制作的多层印刷布线板在260℃的焊料浴槽上漂浮了10秒钟。其后，进行从焊料浴取出的多层印刷布线板的外观观察，按以下的基准评价了耐热性。鼓起的数量越少，表示电绝缘层的耐热性越优异。

○：未见到鼓起；

×：观察到1处以上的鼓起。

(实施例1)

<热固化性树脂组合物的调制>

将作为常温常压下为液态的环氧化合物的双酚A型环氧化合物(商品名“jER828EL”、三菱化学公司制、环氧当量186)50份、作为三元以上的含多元缩水甘油基的环氧化合物的四羟基苯基乙烷型环氧化合物(商品名“jER1031S”、三菱化学公司制、环氧当量200、软化点90℃)50份、作为含三嗪结构的酚醛树脂的含三嗪结构的甲酚酚醛清漆树脂(商品名PHENOLITE LA-3018-50P”、非挥发成分50%的丙二醇单甲醚溶液、DIC公司制、活性羟基当量154)30份(以含三嗪结构的甲酚酚醛清漆树脂换算为15份)、活性酯化合物(商品名“Epiclon HPC-8000-65T”、非挥发成分65%的甲苯溶液、DIC公司制、活性酯基当量223)115.3份(以活性酯化合物换算为75份)、作为聚苯醚化合物的两末端苯乙烯基改性聚苯醚化合物(商品名“OPE-2St1200”、三菱瓦斯化学公司制、2,2’,3,3’,5,5’-六甲基联苯-4,4’-二醇・2,6-二甲基苯酚缩聚物与氯甲基苯乙烯的反应产物、数均分子量(Mn)=1200、60%甲苯溶液)30份、作为无机填充剂的二氧化硅(商品名“SC2500-SXJ”、ADMATECHS公司制)670份、作为防老剂的受阻酚系抗氧化剂(商品名“IRGANOX(注册商标)3114”、BASF公司制)1份和茴香醚110份进行混合，使用行星式搅拌机搅拌了3分钟。并且，将作为固化促进剂的1-苄基-2-苯基咪唑以成为浓度30%的方式溶解于茴香醚中而成的溶液8.3份(以1-苄基-2-苯基咪唑换算为2.5份)和作为固化剂的过氧化二异丙苯(商品名“Perkadox BC-FF”、KAYAKU AKZOCO., LTD.制)0.3份混合，使用行星式搅拌机搅拌5分钟，得到了热固化性树脂组合物的清漆。需要说明的是，清漆中无机填充剂的含量以固体成分换算为75%。

<带剥离基材的热固化性树脂组合物层的制作>

将上述所得到的热固化性树脂组合物的清漆，使用线棒涂布于在表面具备脱模层的聚对苯二甲酸乙二酯膜(剥离基材、厚度：100μm、玻璃化转变点：110℃)上，随后，在氮气气氛下，于80℃干燥4分钟，在剥离基材上形成了由未固化的热固化性树脂组合物构成的厚度15μm的热固化性树脂组合物层。

而且，测定了热固化性树脂组合物层的挥发成分含量。将结果示于表1中。

<电绝缘层的形成>

在使含有玻璃填料和不含卤素的环氧化合物的清漆浸到玻璃纤维中得到的芯材的表面贴合有厚度为18μm的铜的、厚度0.8mm、160mm见方(纵向160mm、横向160mm)的两面覆铜基板的表面，通过表面与有机酸接触而进行微蚀刻处理，来形成布线宽度和布线间距离为50μm、厚度(布线高度)为5μm的导体层，得到了内层基板。

然后，将上述所得到的带剥离基材的热固化性树脂组合物层切断成150mm见方的材料，在带有剥离基材的状态下，以热固化性树脂组合物层一侧的面成为内侧的方式贴合在内层基板的两面。其后，使用上下具备耐热性橡胶制加压板的真空层合机，减压至200Pa，在温度110℃、压力0.1MPa下进行加热压接60秒钟，在内层基板上层叠了带剥离基材的热固化性树脂组合物层。随后，于室温下静置30分钟之后，在空气中用30分钟(5℃/分钟)从30℃升温至180℃，并于180℃加热30分钟，由此使热固化性树脂组合物层固化，在内层基板上形成了固化树脂层(电绝缘层)。

<通路用孔穴的形成>

随后，在将剥离基材从电绝缘层剥离之前，使用二氧化碳气体激光加工机(制品名“YB-HCS301T13”、Panasonic熔接系统公司制)从剥离基材上，对在内层基板的两面所形成的电绝缘层和电绝缘层上的剥离基材，在脉冲幅度45μs、能量0.25mJ、3次的条件下，照射了二氧化碳气体激光。于是，在电绝缘层形成了通路用孔穴。其后，将剥离基材从形成有通路用孔穴的电绝缘层剥离，评价了在电绝缘层所形成的孔穴的直径和形状。将结果示于表1中。

<多层印刷布线板的制作>

对由形成有通路用孔穴的电绝缘层及内层基板构成的基板，在使膨润液(“SwellingDip Securiganth P”、Atotech公司制、“Securiganth”为注册商标)的浓度为500mL/L、氢氧化钠的浓度为3g/L所调制的60℃水溶液中摇动浸渍15分钟，从而施行膨润处理之后，进行了水洗。

随后，将对高锰酸盐的水溶液(“Concentrate Compact CP”、Atotech公司制)500mL与氢氧化钠40g的混合物添加水达到总计1L而调制的水溶液制成80℃，将基板在该水溶液中摇动浸渍20分钟从而施行粗化处理之后，进行了水洗。

接着，在使硫酸羟胺水溶液(“Reduction Securiganth P500”、Atotech公司制、“Securiganth”为注册商标)的浓度为100mL/L、硫酸的浓度为35mL/L所调制的40℃水溶液中，将基板浸渍5分钟，从而进行中和还原处理之后，进行了水洗。

随后，在使清洁调理水溶液(“ALCUP MCC-6A”、上村工业公司制、“ALCUP”为注册商标)的浓度为50mL/L所调制的50℃水溶液中，将基板浸渍5分钟，进行了清洁调理处理。随后，将基板浸渍于40℃的水洗水1分钟之后，进行了水洗。

接着，在使硫酸浓度为100g/L、过硫酸钠浓度为100g/L所调制的水溶液中，将基板浸渍2分钟，进行软蚀刻处理之后，进行了水洗。

随后，将基板浸渍于使硫酸浓度为100g/L所调制的水溶液中1分钟，进行酸洗处理之后，进行了水洗。

接着，在使ALCUP Activator MAT-1-A(商品名、上村工业公司制、“ALCUP”为注册商标)的浓度为200mL/L、ALCUP Activator MAT-1-B(商品名、上村工业公司制、“ALCUP”为注册商标)的浓度为30mL/L、氢氧化钠的浓度为0.35g/L所调制的60℃的含Pd盐的镀敷催化剂水溶液中，将基板浸渍5分钟之后，进行了水洗。

随后，在使ALCUP Reducer MAB-4-A(商品名、上村工业公司制、“ALCUP”为注册商标)的浓度为20mL/L、ALCUP Reducer MAB-4-B(商品名、上村工业公司制、“ALCUP”为注册商标)的浓度为200mL/L所调制的水溶液中，将基板于35℃浸渍3分钟，将镀敷催化剂进行还原处理之后，进行了水洗。

接着，在使ALCUP Accelerator MEL-3-A(商品名、上村工业公司制、“ALCUP”为注册商标)的浓度为50mL/L所调制的水溶液中，将基板于25℃浸渍了1分钟。

然后，对施行上述处理而得到的基板，在使Thru-Cup PEA-6-A(商品名、上村工业公司制、“Thru-Cup”为注册商标)的浓度为100mL/L、Thru-Cup PEA-6-B-2X(商品名、上村工业公司制)的浓度为50mL/L、Thru-Cup PEA-6-C(商品名、上村工业公司制)的浓度为14mL/L、Thru-Cup PEA-6-D(商品名、上村工业公司制)的浓度为15mL/L、Thru-Cup PEA-6-E(商品名、上村工业公司制)的浓度为50mL/L、37%福尔马林水溶液的浓度为5mL/L所调制的无电解镀铜液中，边吹入空气边于温度36℃浸渍20分钟，通过无电解镀铜处理在基板表面和孔穴内形成了无电解镀膜。随后，在空气气氛下于150℃进行了退火处理30分钟。

在施行了退火处理的基板上，施行电解镀铜而形成了厚度30μm的电解镀铜膜。随后，通过将形成有该电解镀铜膜的基板于190℃加热处理90分钟，得到了在基板上形成有导体层的多层印刷布线板。而且，使用多层印刷布线板评价了电绝缘层的耐热性。将结果示于表1中。

(实施例2)

除了将在剥离基材上所形成的热固化性树脂组合物层的厚度设为25μm以外，与实施例1同样地进行，制作了带剥离基材的热固化性树脂组合物层、电绝缘层和多层印刷布线板。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。

(比较例1)

除了将涂布于剥离基材上的热固化性树脂组合物的清漆进行干燥时的干燥时间设为2分钟以外，与实施例1同样地进行，制作了带剥离基材的热固化性树脂组合物层、电绝缘层和多层印刷布线板。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。

(比较例2)

除了将剥离基材的厚度设为38μm以外，与实施例1同样地进行，制作了带剥离基材的热固化性树脂组合物层、电绝缘层和多层印刷布线板。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。

[表1]

根据表1可知，与热固化性树脂组合物层的挥发成分含量较多的比较例1相比，实施例1和2得到了电绝缘层的耐热性优异的多层印刷布线板。另外，与使用较薄的剥离基材的比较例2相比，实施例1和2能够使通路用孔穴小直径化。而且，与实施例2相比，使热固化性树脂组合物层的厚度减薄的实施例1可形成良好形状的孔穴。

产业上的可利用性

根据本发明，在抑制电绝缘层的耐热性降低的同时，可以形成直径较小的通路用孔穴，因此可制造小型且高密度的多层印刷布线板。

Claims (5)

1. 多层印刷布线板的制造方法，其是具有通路的多层印刷布线板的制造方法，包含以下的步骤：

将具备基板、设置在上述基板上的热固化性树脂组合物层及设置在上述热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体加热，使上述热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层的步骤，及

从上述剥离基材上照射激光而在上述电绝缘层形成通路用孔穴的步骤；

上述剥离基材的厚度为80μm以上，且使用具有玻璃化转变点的材料形成，

上述热固化性树脂组合物层的挥发成分含量为7.0质量%以下，且厚度为25μm以下，

在上述玻璃化转变点以上的温度进行上述热固化性树脂组合物层的固化。

2.权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，上述热固化性树脂组合物层含有环氧树脂，

上述环氧树脂以20质量%以上的比例包含在常温常压下为液态的环氧化合物。

3.权利要求1或2所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，上述热固化性树脂组合物层包含50质量%以上的无机填充剂。

4.权利要求1~3的任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，上述热固化性树脂组合物层包含聚苯醚化合物。

5.权利要求1~4中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，在上述电绝缘层所形成的孔穴的直径为30μm以下。