JP6590447B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関するものである。

近年、電子機器の小型化、多機能化、通信高速化などの追求に伴い、電子機器に用いられる回路基板のさらなる高密度化が要求されており、このような高密度化の要求に応えるために、多層構造を有するプリント配線板（以下、「多層プリント配線板」という。）が使用されている。

そして、このような多層プリント配線板は、例えば、基材の両面に電気絶縁層を形成してなるコア基板と、そのコア基板の表面に形成された導体層（配線層）とからなる内層基板の上に、電気絶縁層を積層し、この電気絶縁層の上に導体層を形成した後、さらに、内層基板上に電気絶縁層および導体層を順次形成してなる基板に対して電気絶縁層の積層と、導体層の形成とを繰り返し行なうことにより形成される。また、通常、多層プリント配線板には、積層方向に互いに離隔した導体層同士を電気的に接続する各種ビア（例えば、ブラインドビア、ベリードビア、スルーホールビア等）が形成されている。そして、ビアの形成は、例えば、レーザー加工等により基板にビア用の穴を形成した後、穴の形成によって発生した樹脂残渣などのスミアを除去（デスミア）してから、穴内へ導体を形成することにより行われる。

ここで、ビアの形成においては、多層プリント配線板の更なる小型化および高密度化を達成するために、ビアの小径化および接続信頼性の向上が求められている。そこで、例えば特許文献１では、基板上に形成した電気絶縁層に対し、当該電気絶縁層の表面に密着させた厚さ２０〜５０μｍのプラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射することで、トップ径が１００μｍ以下のブラインドビアを形成する方法が提案されている。この特許文献１に記載の方法によれば、ビア周辺の電気絶縁層の表面に大きな凹凸を生じさせることなく、ビア底径とトップ径との差が小さくて接続信頼性の高いブラインドビアを形成することができる。

国際公開第２００９／０６６７５９号

しかし、特許文献１に記載の技術には、レーザー加工により形成されるビア用の穴を更に小径化してビアの更なる小径化を達成するという点において改善の余地があった。

そこで、ビア用の穴の更なる小径化を目的として本発明者らが鋭意検討を行ったところ、レーザー加工では底部側の径が小さいテーパー状の穴が形成されるため、電気絶縁層上に厚さ８０μｍ以上の剥離可能な基材（以下、「剥離基材」という。）を密着させた状態でレーザー加工を行えば、形成されるビア用の穴を十分に小径化することが可能であることが明らかとなった。

しかし、本発明者らが研究を重ねたところ、熱硬化性樹脂組成物よりなる熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成する場合において、ガラス転移点を有する材料を用いて形成された厚さ８０μｍ以上の剥離基材を使用し、且つ、当該剥離基材を密着させた熱硬化性樹脂組成物層を剥離基材の材料のガラス転移点以上の温度で硬化させて剥離基材が密着した電気絶縁層を形成すると、電気絶縁層の耐熱性が低下し、はんだ付け時等の加熱時に膨れが生じるという問題が起きることが新たに明らかとなった。

そこで、本発明は、電気絶縁層の耐熱性の低下を抑制しつつビア用の穴を十分に小径化する技術を提供することにより、小型で高密度な多層プリント配線板の製造を可能にすることを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った。そして、本発明者らは、ガラス転移点を有する材料を用いて形成された厚さ８０μｍ以上の剥離基材を使用し、且つ、当該剥離基材を密着させた熱硬化性樹脂組成物層を剥離基材の材料のガラス転移点以上の温度で硬化させて剥離基材が密着した電気絶縁層を形成する場合であっても、熱硬化性樹脂組成物層に含まれている揮発成分の量を所定値以下とし、且つ、熱硬化性樹脂組成物層の厚みを所定の厚み以下とすることにより、電気絶縁層の耐熱性の低下を抑制し得ることを見出し、本発明を完成させた。

即ち、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ビアを有する多層プリント配線板の製造方法であって、基板と、前記基板上に設けられた熱硬化性樹脂組成物層と、前記熱硬化性樹脂組成物層上に設けられた剥離基材とを備える積層体を加熱し、前記熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成する工程と、前記剥離基材上からレーザーを照射して前記電気絶縁層にビア用の穴を形成する工程とを含み、前記剥離基材は、厚みが８０μｍ以上で、且つ、ガラス転移点を有する材料を用いて形成されており、前記熱硬化性樹脂組成物層は、揮発成分含有量が７．０質量％以下であり、且つ、厚みが２５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物層の硬化を前記ガラス転移点以上の温度で行うことを特徴とする。このように、厚みが８０μｍ以上の剥離基材上からレーザーを照射すれば、径の小さいビア用の穴を形成することができるので、ビアを小径化して小型で高密度な多層プリント配線板を製造することができる。また、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量を７．０質量％以下とすると共に厚みを２５μｍ以下とすれば、厚みが８０μｍ以上の剥離基材を使用し、且つ、剥離基材の材料のガラス転移点以上の温度で熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成した場合であっても、電気絶縁層の耐熱性の低下を抑制し、加熱時に膨れが生じるのを抑制することができる。
なお、本発明において、「剥離基材の厚み」とは、剥離基材について２０ｍｍ以上の間隔をあけて測定した５点の厚みの測定値の平均値を指す。また、本発明において、「熱硬化性樹脂組成物層の厚み」とは、熱硬化性樹脂組成物層について２０ｍｍ以上の間隔をあけて測定した５点の厚みの測定値の平均値を指す。更に、本発明において、「揮発成分含有量」は、熱硬化性樹脂組成物層を空気中において温度１７０℃で３０分間乾燥した際の重量減少分から求めることができ、「ガラス転移点」は、動的粘弾性分析（ＤＭＡ法）を用いて求めることができる。

また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記熱硬化性樹脂組成物層が、エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂は、常温常圧下で液状であるエポキシ化合物を２０質量％以上の割合で含むことが好ましい。常温常圧下で液状であるエポキシ化合物を２０質量％以上の割合で含むエポキシ樹脂を使用すれば、熱硬化性樹脂組成物層を形成する際に使用する溶剤の量を低減し、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量を容易に低減することができるからである。
なお、本発明において、「常温常圧下で液状である」とは、温度２０℃、気圧１ａｔｍの条件下において液状であることを指す。

ここで、本発明の多層プリント配線板の製造方法において、前記熱硬化性樹脂組成物層は、無機充填剤を５０質量％以上含むことが好ましい。また、前記熱硬化性樹脂組成物層は、ポリフェニレンエーテル化合物を含むことが好ましい。

そして、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記電気絶縁層に形成された穴の径が３０μｍ以下であることが好ましい。
なお、本発明において、「電気絶縁層に形成された穴の径」は、剥離基材を剥離した後に電子顕微鏡等を用いて電気絶縁層に形成された穴の開口径を測定することにより求めることができる。

本発明によれば、電気絶縁層の耐熱性の低下を抑制しつつ径の小さいビア用の穴を形成することができるので、小型で高密度な多層プリント配線板を製造することができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法は、交互に積層された電気絶縁層および導体層を有し、且つ、積層方向に互いに離隔した導体層同士を電気的に接続するビアを有する多層プリント配線板を製造する際に用いられる。そして、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ビア用の穴が形成される電気絶縁層の形成および当該電気絶縁層への穴の形成を所定の条件下で行うことを特徴とする。
そこで、以下に本発明の実施形態について詳細に説明する。

（多層プリント配線板の製造方法）
ここで、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例では、基材上に電気絶縁層と導体層とを順次積層してなる内層基板に対し、電気絶縁層の形成と、電気絶縁層上への導体層の形成とを繰り返し実施して所望の層数の電気絶縁層および導体層が交互に積層された多層プリント配線板を製造する。また、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例では、ビア用の穴を形成する工程と、穴を形成する際に発生したスミアを除去する工程と、穴内に導体を形成する工程とよりなるビア形成工程を少なくとも１回は実施して、多層プリント配線板にブラインドビア、ベリードビア、スルーホールビアなどのビアを設ける。

そして、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例では、ビア用の穴が形成される電気絶縁層の形成および当該電気絶縁層への穴の形成を、以下のようにして行う。即ち、ビア用の穴が形成される電気絶縁層は、交互に積層された電気絶縁層および導体層を有する基板と、基板上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物よりなる熱硬化性樹脂組成物層と、熱硬化性樹脂組成物層上に設けられた剥離基材とを備える積層体を加熱し、熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて形成する。そして、ビア用の穴が形成される電気絶縁層を形成する際には、揮発成分含有量が７．０質量％以下であって厚みが２５μｍ以下の熱硬化性樹脂組成物層を使用すると共に、厚みが８０μｍ以上で、且つ、ガラス転移点を有する材料を用いて形成された剥離基材を使用する。更に、熱硬化性樹脂組成物層の硬化を剥離基材の材料のガラス転移点以上の温度で行う。また、上記のようにして形成された電気絶縁層へのビア用の穴の形成は、剥離基材を剥離する前に、剥離基材上からレーザーを照射して行う。
このように、厚みが８０μｍ以上の剥離基材上からレーザーを照射してレーザー加工を行えば、底部側の径が小さいテーパー状の穴が電気絶縁層上の剥離基材と電気絶縁層とを貫通するように形成されることになるので、剥離基材を使用しない場合と比較し、電気絶縁層に形成される穴の径を小さくすることができる。そして、その結果、ビアを小径化して小型で高密度な多層プリント配線板を製造することができる。また、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量を７．０質量％以下とすると共に厚みを２５μｍ以下とすれば、厚みが８０μｍ以上の剥離基材を使用し、且つ、剥離基材の材料のガラス転移点以上の温度で熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成した場合であっても、熱硬化性樹脂組成物層中の揮発成分が剥離基材によって層内に大量に閉じ込められるのを抑制することができる。従って、電気絶縁層の耐熱性（特に、はんだ耐熱性）の低下を抑制し、はんだ付け時などの加熱時に膨れが生じるのを抑制することができる。

＜基材＞
ここで、電気絶縁層および導体層を積層する内層基板の基材としては、特に限定されることなく、多層プリント配線板の製造において用いられている既知の基材を使用することができる。具体的には、基材としては、例えば、電気絶縁性基板、プリント配線板、プリント回路板などが挙げられる。なお、電気絶縁性基板は、例えば、脂環式オレフィン重合体、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、全芳香族ポリエステル樹脂、ガラス等の電気絶縁材料を含有する樹脂組成物を硬化させて形成することができる。

＜電気絶縁層＞
また、多層プリント配線板の電気絶縁層としては、例えば、硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物よりなる層（絶縁樹脂層）が挙げられる。具体的には、電気絶縁層としては、硬化性樹脂組成物を用いて形成した単層または多層の硬化性樹脂組成物層を硬化させて得られる単層構造または多層構造の絶縁樹脂層が挙げられる。

＜ビア用の穴が形成される電気絶縁層の形成＞
そして、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例では、揮発成分含有量が７．０質量％以下であって厚みが２５μｍ以下の熱硬化性樹脂組成物層を所定の条件下で硬化させて、ビア用の穴が形成される電気絶縁層を形成する。具体的には、基板と、基板上に設けられた上記熱硬化性樹脂組成物層と、熱硬化性樹脂組成物層上に設けられた剥離基材とを備える積層体を所定の条件下で加熱し、熱硬化性樹脂組成物層を硬化させることにより、表面に剥離基材が密着した電気絶縁層を基板上に形成する。

なお、基板と、熱硬化性樹脂組成物層と、剥離基材とを備える積層体は、基板上に熱硬化性樹脂組成物層および剥離基材を順次積層して形成してもよいし、剥離基材を支持体として熱硬化性樹脂組成物層を形成した後、剥離基材および熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化性樹脂組成物層が内側になるように基板に積層して形成してもよい。中でも、製造容易性の観点からは、積層体は、剥離基材を支持体として熱硬化性樹脂組成物層を形成した後、剥離基材および熱硬化性樹脂組成物層を加熱圧着等の手段を用いて基板に積層して形成することが好ましい。

［基板］
ここで、基板としては、基材上に電気絶縁層と導体層とを順次積層してなる基板を用いることができる。

［熱硬化性樹脂組成物層］
また、熱硬化性樹脂組成物層としては、揮発成分含有量を７．０質量％以下に抑え、且つ、厚みが２５μｍ以下となるようにすること以外は特に限定されることなく、多層プリント配線板の製造において用いられている既知の熱硬化性樹脂組成物を使用して形成された熱硬化性樹脂組成物層を挙げることができる。具体的には、熱硬化性樹脂組成物層としては、硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、任意に充填剤やポリフェニレンエーテル化合物を更に含有する熱硬化性樹脂組成物層を用いることができる。

[[揮発成分]]
ここで、熱硬化性樹脂組成物層に含まれる揮発成分としては、例えば、熱硬化性樹脂組成物層の形成に用いた熱硬化性樹脂組成物中に含まれていた揮発成分を挙げることができる。具体的には、揮発成分としては、溶剤を含む熱硬化性樹脂組成物を乾燥させて熱硬化性樹脂組成物層を形成した際に熱硬化性樹脂組成物層中に残留した溶剤などが挙げられる。なお、溶剤としては、特に限定されることなく、トルエン、アニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどの有機溶剤が挙げられる。

そして、熱硬化性樹脂組成物層は、揮発成分含有量を７．０質量％以下とする必要があり、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量は、６．８質量％以下であることが好ましく、６．５質量％以下であることがより好ましい。厚みが８０μｍ以上の剥離基材が熱硬化性樹脂組成物層上に位置する状態で熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成するに当たり、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量が７．０質量％超であると、電気絶縁層の耐熱性が低下し、はんだ付け時などに電気絶縁層に膨れが生じてしまうからである。なお、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量は、熱硬化性樹脂組成物層の形成条件（例えば、熱硬化性樹脂組成物層の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物の組成、溶剤含有量および乾燥条件など）を調整することにより調節することができる。そして、熱硬化性樹脂組成物層の形成性の観点からは、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量は、通常、１．０質量％以上である。

[[硬化性樹脂]]
硬化性樹脂としては、硬化剤と組み合わせることで熱硬化性を示し、かつ、電気絶縁性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、脂環式オレフィン重合体、芳香族ポリエーテル重合体、ベンゾシクロブテン重合体、シアネートエステル重合体、ポリイミドなどが挙げられる。これらの樹脂は、それぞれ単独で、または、２種以上を組合せて用いられる。

ここで、上述した中でも、硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂や極性基を有する脂環式オレフィン重合体が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。また、熱硬化性樹脂組成物層の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物の調製に使用する溶剤量を低減して熱硬化性樹脂組成物層中の揮発成分量を容易に減少させる観点からは、硬化性樹脂は、常温常圧で液状の成分を含有することが好ましく、常温常圧で液状の成分を２０質量％以上含有することがより好ましい。

なお、エポキシ樹脂としては、ビフェニル構造および／または縮合多環構造を有する多価エポキシ化合物と、３価以上の多価グリシジル基含有エポキシ化合物（但し、ビフェニル構造および／または縮合多環構造を有する多価エポキシ化合物に該当するものを除く）と、トリアジン構造含有フェノール樹脂との混合物が好ましい。
更に、エポキシ樹脂としては、常温常圧で液状のエポキシ化合物を含有するエポキシ樹脂が好ましく、常温常圧で液状のエポキシ化合物を２０質量％以上含有するエポキシ樹脂がより好ましい。ここで、常温常圧で液状のエポキシ化合物としては、特に限定されることなく、４価のグリシジルアミン型エポキシ化合物である商品名「ＹＨ−４３４、ＹＨ−４３４Ｌ」（以上、新日鉄住金化学社製）、商品名「ｊＥＲ６０４」（三菱化学社製）などのグリシジルアミン型エポキシ化合物；３価のグリシジルアミン型エポキシ化合物である商品名「ｊＥＲ６３０」（三菱化学社製）などのフェノール構造やアミノフェニル構造を同一分子内に有する３価以上の化合物をグリシジル化した多価グリシジル基含有化合物；商品名「ｊＥＲ８２７、ｊＥＲ８２８、ｊＥＲ８２８ＥＬ、ｊＥＲ８２８ＸＡ、ｊＥＲ８３４」（以上、三菱化学社製）、商品名「エピクロン８４０、エピクロン８４０−Ｓ、エピクロン８５０、エピクロン８５０−Ｓ、エピクロン８５０−ＬＣ」（以上、大日本インキ化学工業社製、「エピクロン」は登録商標）などのビスフェノールＡ型エポキシ化合物；商品名「デコナール（登録商標）ＥＸ−７２１」（ナガセケムテックス（株）製）などのフタル酸エステル型エポキシ樹脂；等が挙げられる。

また、極性基を有する脂環式オレフィン重合体としては、シクロアルカン構造を有し、且つ、極性基としてアルコール性水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、アルコキシル基、エポキシ基、グリシジル基、オキシカルボニル基、カルボニル基、アミノ基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基およびリン酸基からなる群より選択される少なくとも一種の官能基を有する重合体が好ましい。

[[硬化剤]]
また、硬化剤としては、加熱により硬化性樹脂と反応して硬化性樹脂組成物層を硬化させることが可能な既知の化合物を使用することができる。具体的には、硬化性樹脂が例えばエポキシ樹脂の場合には、硬化剤としては、特に限定されることなく、活性エステル化合物、好ましくは分子内に少なくとも２つの活性エステル基を有する活性エステル化合物を用いることができる。また、硬化性樹脂が例えば極性基を有する脂環式オレフィン重合体の場合には、硬化剤としては、特に限定されることなく、極性基を有する脂環式オレフィン重合体の極性基と反応して結合を形成することができる官能基を２個以上有する化合物を用いることができる。

なお、活性エステル化合物としては、カルボン酸化合物および／またはチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物および／またはチオール化合物とを反応させたものから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物と、フェノール化合物、ナフトール化合物およびチオール化合物からなる群から選択される１種または２種以上とを反応させたものから得られる活性エステル化合物がより好ましく、カルボン酸化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族化合物とを反応させたものから得られ、かつ、分子内に少なくとも２つの活性エステル基を有する芳香族化合物が更に好ましい。
また、極性基と反応して結合を形成することができる官能基を２個以上有する化合物としては、例えば、多価エポキシ化合物、多価イソシアナート化合物、多価アミン化合物、多価ヒドラジド化合物、アジリジン化合物、塩基性金属酸化物、有機金属ハロゲン化物などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよい。また、これらの化合物と、過酸化物とを併用することで硬化剤として用いてもよい。

[[充填剤]]
更に、充填剤としては、電気絶縁層の線膨張率を低減可能な公知の無機充填剤および有機充填剤のいずれも用いることができるが、無機充填剤を用いることが好ましい。無機充填剤の具体例としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、水和アルミナ、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレーなどを挙げることができる。なお、用いる充填剤は、シランカップリング剤等で予め表面処理されたものであってもよい。また、硬化性樹脂組成物層中の充填剤の含有量は、５０質量％以上であることが好ましい。なお、多層の硬化性樹脂組成物層を硬化させて多層構造の絶縁樹脂層よりなる電気絶縁層を形成する場合には、多層の硬化性樹脂組成物層のうち少なくとも一層が充填剤を５０質量％以上含むことが好ましい。

[[その他の配合剤]]
熱硬化性樹脂組成物層には、上述した成分に加えて、ポリフェニレンエーテル化合物を更に配合してもよい。ポリフェニレンエーテル化合物を配合すれば、硬化性樹脂組成物を用いて形成した電気絶縁層の耐熱性を高めると共に誘電正接を低減することができる。また、熱硬化性樹脂組成物層には、揮発成分含有量が７．０質量％以下となる範囲内であれば、硬化促進剤、難燃剤、難燃助剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、老化防止剤、紫外線吸収剤（レーザー加工性向上剤）、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、天然油、合成油、ワックス、乳剤、磁性体、誘電特性調整剤、靭性剤などの公知の配合剤を含有させてもよい。

[[熱硬化性樹脂組成物層の形成]]
そして、基板と、熱硬化性樹脂組成物層と、剥離基材とを備える積層体を調製する際に基板上や剥離基材上に熱硬化性樹脂組成物層を形成する方法としては、特に限定されないが、上述した成分と、所望により有機溶剤などの溶剤とを混合して得た熱硬化性樹脂組成物を、基板または剥離基材に塗布、散布または流延し、次いで、乾燥する方法が好ましい。

ここで、熱硬化性樹脂組成物の乾燥は、揮発成分含有量が７．０質量％以下となるように、例えば、２０℃以上３００℃以下、好ましくは３０℃以上２００℃以下の乾燥温度で行うことができる。また、乾燥時間は、例えば、３０秒間以上１時間以下、好ましくは１分間以上３０分間以下とすることができる。

また、剥離基材を支持体として熱硬化性樹脂組成物層を形成した後、剥離基材および熱硬化性樹脂組成物層を加熱圧着等の手段を用いて基板に積層する場合には、加熱圧着操作の温度は、例えば、３０℃以上２５０℃以下、好ましくは７０℃以上２００℃以下とすることができる。また、加熱圧着操作の際に加える圧力は、例えば、１０ｋＰａ以上２０ＭＰａ以下、好ましくは１００ｋＰａ以上１０ＭＰａ以下とすることができ、加熱圧着時間は、３０秒間以上５時間以下、好ましくは１分間以上３時間以下とすることができる。また、加熱圧着は、気泡の発生を抑えるために減圧下で行うのが好ましく、加熱圧着を行う際の圧力は、例えば、１Ｐａ以上１００ｋＰａ以下、好ましくは１０Ｐａ以上４０ｋＰａ以下とすることができる。

なお、熱硬化性樹脂組成物層は、未硬化であってもよいし、半硬化の状態であってもよい。ここで、未硬化とは、熱硬化性樹脂組成物層の調製に用いた硬化性樹脂を溶解可能な溶剤に硬化性樹脂組成物層を浸けたときに、実質的に硬化性樹脂の全部が溶解する状態をいう。また、半硬化とは、さらに加熱すれば硬化しうる程度に途中まで硬化された状態であり、好ましくは、熱硬化性樹脂組成物層の調製に用いた硬化性樹脂を溶解可能な溶剤に硬化性樹脂の一部（具体的には７質量％以上の量であり、かつ、一部が残存するような量）が溶解する状態であるか、または、溶剤中に熱硬化性樹脂組成物層を２４時間浸漬した後の体積が、浸漬前の体積の２００％以上になる状態をいう。

[[熱硬化性樹脂組成物層の厚み]]
そして、熱硬化性樹脂組成物層の厚みは、２５μｍ以下であることが必要であり、２０μｍ以下であることが好ましい。また、熱硬化性樹脂組成物層の厚みは、通常、３μｍ以上である。熱硬化性樹脂組成物層の厚みが２５μｍ以下であれば、熱硬化性樹脂組成物層中の揮発成分の総量を十分に低減し、電気絶縁層の耐熱性の低下および加熱時の膨れが生じるのを抑制することができるからである。更に、レーザー加工によりビア用の穴を形成する場合には底部側の径が小さいテーパー状の穴が形成されるところ、熱硬化性樹脂組成物層の厚みが２５μｍ以下であれば、開口部と底部との間の径差を小さくすると共にビア用の穴を十分に小径化することができるからである。なお、熱硬化性樹脂組成物層の厚みを３μｍ未満とすると、得られる電気絶縁層の厚みも薄くなり過ぎてしまい、電気絶縁層としての信頼性に劣るものとなってしまう。

［剥離基材］
剥離基材としては、ガラス転移点を有する材料を用いて形成された、厚みが８０μｍ以上のフィルム状または板状等の部材を用いる。

[[剥離基材の厚み]]
ここで、剥離基材の厚みは、剥離基材上からのレーザーの照射によって電気絶縁層に形成されるビア用の穴を十分に小径化する観点からは、８０μｍ以上であることが必要であり、１００μｍ以上であることが好ましい。また、熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成する際に熱硬化性樹脂組成物層中の揮発成分が電気絶縁層内に閉じ込められるのを抑制する観点からは、剥離基材の厚みは、２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。なお、剥離基材の厚みが８０μｍ未満の場合には、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量が７．０質量％超であっても、電気絶縁層の耐熱性の低下および加熱時の膨れは生じない。

[[剥離基材の材料]]
また、剥離基材の形成に用いる材料としては、ガラス転移点を有するものであれば特に限定されることなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ナイロン、ポリテトラフルオロエチレン等の高分子化合物や、ガラス等が挙げられる。これらの中でも、剥離基材の形成に用いる材料としては、ガラス転移点が７０℃以上１７０℃以下の物質が好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。
なお、剥離基材は、上述したガラス転移点を有する材料を用いて形成された層を有していれば、ガラス転移点を有する材料を用いて形成された層と、ガラス転移点を有さない材料を用いて形成された層との積層体であってもよい。ここで、本発明において、剥離基材がガラス転移点を有さない材料を用いて形成された層を有する場合には、当該剥離基材は、ガラス転移点を有する材料を用いて形成された層の厚みが８０μｍ以上であることが好ましい。

[[剥離基材の性状]]
ここで、電気絶縁層からの剥離基材の剥離操作を容易なものとする観点からは、剥離基材は離型層の形成などの離型処理が表面に施されていることが好ましい。
また、剥離基材は、紫外線吸収性を有していることが好ましい。剥離基材が紫外線吸収性を有していれば、エキシマレーザー、ＵＶレーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザー等を用いた穴の形成が容易になるからである。なお、本発明において、「紫外線吸収性を有する」とは、紫外可視吸光光度計により測定した波長３５５ｎｍにおける光透過率が２０％以下であることを指す。
更に、剥離基材の表面粗さＲａは、特に限定されないが、好ましくは１ｎｍ以上２００ｎｍ以下、より好ましくは２ｎｍ以上１７０ｎｍ以下、更に好ましくは３ｎｍ以上１５０ｎｍ以下、特に好ましくは４ｎｍ以上１３０ｎｍ以下である。表面粗さＲａが小さすぎると、取扱い性が低下してしまい、生産効率が悪化する場合がある。一方、表面粗さＲａが大きすぎると、電気絶縁層の表面に凹凸形状が残存してしまい、電気絶縁層の表面への微細配線の形成が困難となる虞がある。

［硬化処理］
本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例において、基板と、基板上に設けられた上記熱硬化性樹脂組成物層と、熱硬化性樹脂組成物層上に設けられた上記剥離基材とを備える積層体を加熱して熱硬化性樹脂組成物層を硬化させ、表面に剥離基材が密着した電気絶縁層を基板上に形成する際の加熱温度は、熱硬化性樹脂組成物層を硬化可能な温度であって、剥離基材の材料のガラス転移点以上の温度とする。なお、加熱温度が剥離基材の材料のガラス転移点未満の温度の場合には、電気絶縁層を形成する際に熱硬化性樹脂組成物層中の揮発成分が層内に閉じ込められ難く、加熱時に膨れの問題が発生し難い。

ここで、加熱温度は、熱硬化性樹脂組成物層の硬化温度に応じて適宜設定すればよいが、好ましくは１００℃以上２５０℃以下、より好ましくは１２０℃以上２２０℃以下、更に好ましくは１５０℃以上２１０℃以下である。また、加熱時間は、通常、０．１時間以上３時間以下、好ましくは０．２５時間以上１．５時間以下である。そして、加熱の方法は特に制限されず、例えば電気オーブンなどを用いて行えばよい。また、硬化処理は、生産性の観点より、大気下で行うことが好ましい。

＜ビア用の穴の形成＞
そして、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例では、上記のようにして形成された電気絶縁層へのビア用の穴の形成は、剥離基材を剥離する前に、剥離基材上からレーザーを照射して行う。このように、レーザーを用いたビア用の穴の形成を、電気絶縁層から厚さ８０μｍ以上の剥離基材を剥離する前に（即ち、穴が形成される電気絶縁層上に厚さ８０μｍ以上の剥離基材が位置する状態で）実施することにより、小径で、且つ、開口率（底径／開口径）が高い穴を形成することができる。

ここで、レーザーとしては、特に限定されることなく、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、ＵＶレーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザーなどを用いることができる。

また、形成する穴の大きさは、任意の大きさとすることができ、例えば、電気絶縁層に形成された穴の径（電気絶縁層表面への開口径）は、３０μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以下であることがより好ましい。なお、穴の径は、通常、５μｍ以上である。
更に、形成する穴の深さは、所望の導体層同士を接続可能な深さとすることができる。

＜スミアの除去＞
なお、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例において、電気絶縁層にビア用の穴を形成した際に発生したスミア（樹脂残渣）は、既知の手法を用いて除去することができる。具体的には、スミアは、過マンガン酸塩溶液などのデスミア液、紫外線、プラズマ等を用いた既知のデスミア処理方法を用いて除去することができる。なお、デスミア処理は、電気絶縁層から剥離基材を剥離する前に（即ち、穴が形成された電気絶縁層上に支持体（剥離基材）が位置する状態で）実施してもよいし、電気絶縁層から剥離基材を剥離した後に実施してもよい。中でも、デスミア処理中に電気絶縁層の表面が荒れるのを抑制する観点からは、電気絶縁層から剥離基材を剥離する前にデスミア処理を行うことが好ましい。

＜穴内への導体の形成（ビアの形成）＞
そして、上述のようにして電気絶縁層に形成したビア用の穴内への導体の形成は、電気絶縁層の表面から剥離基材が剥離されていない場合には当該剥離基材を剥離し、任意に穴が形成された電気絶縁層を有する基板を洗浄および乾燥した後、めっき法などの既知の方法を用いて行うことができる。なお、生産性の観点からは、穴内への導体の形成は、後に詳細に説明する導体層の形成と同時に行うことが好ましい。

＜ビア用の穴を形成しない電気絶縁層の形成＞
なお、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例では、ビア用の穴が形成される電気絶縁層以外の電気絶縁層は、任意の方法で形成することができる。即ち、ビア用の穴が形成される電気絶縁層以外の電気絶縁層は、穴を形成しない以外はビア用の穴が形成される電気絶縁層と同様にして形成してもよいし、上述した剥離基材を使用しないで形成してもよいし、既知の硬化性樹脂組成物層を硬化させて形成してもよい。

＜導体層＞
また、多層プリント配線板の導体層としては、例えば、銅や金などの導電体により形成された配線を含む層が挙げられる。なお、導体層は、各種の回路を含んでいてもよく、また、配線や回路の構成、厚み等は特に限定されない。

＜導体層の形成＞
そして、電気絶縁層上への導体層の形成は、めっき法などの既知の方法を用いて行うことができる。具体的には、導体層は、例えばフルアディティブ法やセミアディティブ法などを用いて電気絶縁層上に形成することができる。

なお、導体層が積層される電気絶縁層にビア用の穴が形成されている場合には、導体層の形成と同時にビア用の穴内への導体の形成を行い、ビアを介して導体層同士を電気的に接続することが好ましい。

そして、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例では、上述したように、基材上に電気絶縁層と導体層とを順次積層してなる内層基板に対し、
（１）ビア用の穴が形成される電気絶縁層の形成、ビア用の穴の形成、スミアの除去およびビアの形成、或いは、ビア用の穴を形成しない電気絶縁層の形成と、
（２）電気絶縁層上への導体層の形成と、
を交互に繰り返し実施することにより、所望の層数の電気絶縁層および導体層が交互に積層され、且つ、少なくとも１つのビアを有する多層プリント配線板を製造することができる。

以下、本発明について実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、量を表す「％」および「部」は、特に断らない限り、質量基準である。
実施例および比較例において、剥離基材および熱硬化性樹脂組成物層の厚み、剥離基材の材料のガラス転移点、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量、電気絶縁層に形成したビア用の穴の径および形状、並びに、電気絶縁層の耐熱性は、それぞれ以下の方法を使用して測定または評価した。

＜厚み＞
剥離基材および熱硬化性樹脂組成物層について、膜厚計を使用し、２０ｍｍ以上の間隔をあけて測定した５点の厚みの測定値の平均値を求め、剥離基材および熱硬化性樹脂組成物層のそれぞれの厚みとした。
＜ガラス転移点＞
剥離基材から切り出した試験片をサンプルとし、動的粘弾性分析（ＤＭＡ）装置としてセイコーインスツルメンツ（株）製のＤＭＳ−６１００を用い、「引っ張りモード」にて貯蔵弾性率（Ｅ’）と損失弾性率（Ｅ”）とを測定した。なお、測定は、５℃／分の昇温速度にて、２５℃〜２００℃の範囲で行った。そして、測定で得られた貯蔵弾性率（Ｅ’）と損失弾性率（Ｅ”）との比から求められる損失正接（ｔａｎδ）の最大値の小数点第一位を四捨五入した値をガラス転移点（Ｔｇ）とした。
＜揮発成分含有量＞
作製した剥離基材付き熱硬化性樹脂組成物層から剥離基材を剥離し、熱硬化性樹脂組成物層の重量Ｗ１を測定した。その後、熱硬化性樹脂組成物層を空気中において温度１７０℃で３０分間乾燥し、乾燥後の熱硬化性樹脂組成物層の重量Ｗ２を測定した。そして、乾燥前の熱硬化性樹脂組成物層の重量Ｗ１に対する重量減少分（Ｗ１−Ｗ２）の割合（＝｛（Ｗ１−Ｗ２）／Ｗ１｝×１００％）を求め、揮発成分含有量とした。
＜ビア用の穴の径＞
ビア用の穴を形成した電気絶縁層から剥離基材を剥離した後、走査型電子顕微鏡を用いて電気絶縁層に形成されたビア用の穴の開口径を測定した。
＜ビア用の穴の形状＞
ビア用の穴を形成した電気絶縁層から剥離基材を剥離した後、走査型電子顕微鏡を用いて電気絶縁層に形成されたビア用の穴の開口径および底径を測定した。そして、開口率（＝（底径／開口径）×１００％）を求め、以下の基準で評価した。
○：開口率が６５％以上
×：開口率が６５％未満
＜耐熱性＞
作製した多層プリント配線板を２６０℃のはんだ浴槽上に１０秒間フロートさせた。その後、はんだ浴から取り出した多層プリント配線板の外観観察を行い、以下の基準で耐熱性を評価した。膨れの数が少ないほど、電気絶縁層が耐熱性に優れていることを示す。
○：膨れが認められなかった
×：膨れが１箇所以上観察された

（実施例１）
＜熱硬化性樹脂組成物の調製＞
常温常圧で液状のエポキシ化合物としてのビスフェノールＡ型エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、三菱化学社製、エポキシ当量１８６）５０部、３価以上の多価グリシジル基含有エポキシ化合物としてのテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲ １０３１Ｓ」、三菱化学社製、エポキシ当量２００、軟化点９０℃）５０部、トリアジン構造含有フェノール樹脂としてのトリアジン構造含有クレゾールノボラック樹脂（商品名「フェノライト ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、不揮発分５０％のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液、ＤＩＣ社製、活性水酸基当量１５４）３０部（トリアジン構造含有クレゾールノボラック樹脂換算で１５部）、活性エステル化合物（商品名「エピクロン ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、不揮発分６５％のトルエン溶液、ＤＩＣ社製、活性エステル基当量２２３）１１５．３部（活性エステル化合物換算で７５部）、ポリフェニレンエーテル化合物としての両末端スチリル基変性ポリフェニレンエーテル化合物（商品名「ＯＰＥ−２Ｓｔ１２００」、三菱瓦斯化学社製、２，２’，３，３’，５，５’−ヘキサメチルビフェニル−４，４’−ジオール・２，６−ジメチルフェノール重縮合物とクロロメチルスチレンとの反応生成物、数平均分子量（Ｍｎ）＝１２００、６０％トルエン溶液）３０部、無機充填剤としてのシリカ（商品名「ＳＣ２５００−ＳＸＪ」、アドマテックス社製）６７０部、老化防止剤としてのヒンダードフェノール系酸化防止剤（商品名「イルガノックス（登録商標）３１１４」、ＢＡＳＦ社製）１部、および、アニソール１１０部を混合し、遊星式攪拌機で３分間攪拌した。更に、硬化促進剤として１−べンジル−２−フェニルイミダゾールをアニソールに濃度３０％となるように溶解した溶液８．３部（１−べンジル−２−フェニルイミダゾール換算で２．５部）、および、硬化剤としてのジクミルパーオキサイド（商品名「パーカドックスＢＣ−ＦＦ」、化薬アクゾ社製）０．３部を混合し、遊星式攪拌機で５分間攪拌して熱硬化性樹脂組成物のワニスを得た。なお、ワニス中、無機充填剤の含有量は、固形分換算で７５％であった。
＜剥離基材付き熱硬化性樹脂組成物層の作製＞
上記にて得られた熱硬化性樹脂組成物のワニスを、表面に離型層を備えるポリエチレンテレフタレートフィルム（剥離基材、厚さ：１００μｍ、ガラス転移点：１１０℃）上にワイヤーバーを用いて塗布し、次いで、窒素雰囲気下、８０℃で４分間乾燥させて、未硬化の熱硬化性樹脂組成物からなる厚み１５μｍの熱硬化性樹脂組成物層を剥離基材上に形成した。
そして、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量を測定した。結果を表１に示す。
＜電気絶縁層の形成＞
ガラスフィラーおよびハロゲン不含エポキシ化合物を含有するワニスをガラス繊維に含浸させて得られたコア材の表面に厚みが１８μｍの銅が貼られた、厚み０．８ｍｍ、１６０ｍｍ角（縦１６０ｍｍ、横１６０ｍｍ）の両面銅張り基板の表面に、配線幅および配線間距離が５０μｍ、厚み（配線高さ）が５μｍで、表面が有機酸との接触によってマイクロエッチング処理された導体層を形成して内層基板を得た。
そして、内層基板の両面に、上記にて得られた剥離基材付き熱硬化性樹脂組成物層を１５０ｍｍ角に切断したものを、剥離基材が付いた状態で、熱硬化性樹脂組成物層側の面が内側となるようにして貼り合わせた。その後、耐熱性ゴム製プレス板を上下に備えた真空ラミネータを用い、２００Ｐａに減圧して、温度１１０℃、圧力０．１ＭＰａで６０秒間加熱圧着し、内層基板上に剥離基材付き熱硬化性樹脂組成物層を積層した。次いで、室温で３０分間静置した後、空気中において３０℃から１８０℃まで３０分（５℃／分）かけて昇温し、更に１８０℃で３０分間加熱することにより、熱硬化性樹脂組成物層を硬化させ、内層基板上に硬化樹脂層（電気絶縁層）を形成した。
＜ビア用の穴の形成＞
次いで、剥離基材を電気絶縁層から剥離する前に、内層基板の両面に形成した電気絶縁層および電気絶縁層上の剥離基材に対し、炭酸ガスレーザー加工機（製品名「ＹＢ−ＨＣＳ３０１Ｔ１３」、パナソニック溶接システム社製）を用いて、剥離基材上から、パルス幅４５μｓ、エネルギー０．２５ｍＪ、３ショットの条件にて、炭酸ガスレーザーを照射した。そして、電気絶縁層にビア用の穴を形成した。その後、ビア用の穴を形成した電気絶縁層から剥離基材を剥離し、電気絶縁層に形成された穴の径および形状を評価した。結果を表１に示す。
＜多層プリント配線板の作製＞
ビア用の穴を形成した電気絶縁層と内層基板とよりなる基板を、膨潤液（「スウェリングディップセキュリガントＰ」、アトテック社製、「セキュリガント」は登録商標）の濃度が５００ｍＬ／Ｌ、水酸化ナトリウムの濃度が３ｇ／Ｌになるように調製した６０℃の水溶液に１５分間揺動浸漬し、膨潤処理を施した後、水洗した。
次いで、過マンガン酸塩の水溶液（「コンセントレートコンパクトＣＰ」、アトテック社製）５００ｍＬと水酸化ナトリウム４０ｇとの混合物に対し、合計で１Ｌとなるよう水を加えて調製した水溶液を８０℃とし、この水溶液に基板を２０分間揺動浸漬して粗化処理を施した後、水洗した。
続いて、硫酸ヒドロキシアミン水溶液（「リダクションセキュリガントＰ５００」、アトテック社製、「セキュリガント」は登録商標）の濃度が１００ｍＬ／Ｌ、硫酸の濃度が３５ｍＬ／Ｌになるように調製した４０℃の水溶液に、基板を５分間浸漬し、中和還元処理をした後、水洗した。
次いで、クリーナー・コンディショナー水溶液（「アルカップＭＣＣ−６−Ａ」、上村工業社製、「アルカップ」は登録商標）の濃度が５０ｍＬ／Ｌとなるよう調製した５０℃の水溶液に基板を５分間浸漬し、クリーナー・コンディショナー処理を行った。次いで４０℃の水洗水に基板を１分間浸漬した後、水洗した。
続いて、硫酸濃度１００ｇ／Ｌ、過硫酸ナトリウム濃度１００ｇ／Ｌとなるように調製した水溶液に基板を２分間浸漬し、ソフトエッチング処理を行った後、水洗した。
次いで、硫酸濃度１００ｇ／Ｌなるよう調製した水溶液に基板を１分間浸漬し、酸洗処理を行った後、水洗した。
続いて、アルカップアクチベータＭＡＴ−１−Ａ（商品名、上村工業社製、「アルカップ」は登録商標）の濃度が２００ｍＬ／Ｌ、アルカップアクチベータＭＡＴ−１−Ｂ（商品名、上村工業社製、「アルカップ」は登録商標）の濃度が３０ｍＬ／Ｌ、水酸化ナトリウムの濃度が０．３５ｇ／Ｌになるように調製した６０℃のＰｄ塩含有めっき触媒水溶液に基板を５分間浸漬した後、水洗した。
次いで、アルカップレデユーサーＭＡＢ−４−Ａ（商品名、上村工業社製、「アルカップ」は登録商標）の濃度が２０ｍＬ／Ｌ、アルカップレデユーサーＭＡＢ−４−Ｂ（商品名、上村工業社製、「アルカップ」は登録商標）の濃度が２００ｍＬ／Ｌになるように調製した水溶液に基板を３５℃で３分間浸漬し、めっき触媒を還元処理した後、水洗した。
続いて、アルカップアクセレレーターＭＥＬ−３−Ａ（商品名、上村工業社製、「アルカップ」は登録商標）の濃度が５０ｍＬ／Ｌになるように調製した水溶液に基板を２５℃で、１分間浸漬した。
そして、上記処理を施して得られた基板を、スルカップＰＥＡ−６−Ａ（商品名、上村工業社製、「スルカップ」は登録商標）の濃度が１００ｍＬ／Ｌ、スルカップＰＥＡ−６−Ｂ−２Ｘ（商品名、上村工業社製）の濃度が５０ｍＬ／Ｌ、スルカップＰＥＡ−６−Ｃ（商品名、上村工業社製）の濃度が１４ｍＬ／Ｌ、スルカップＰＥＡ−６−Ｄ（商品名、上村工業社製）の濃度が１５ｍＬ／Ｌ、スルカップＰＥＡ−６−Ｅ（商品名、上村工業社製）の濃度が５０ｍＬ／Ｌ、３７％ホルマリン水溶液の濃度が５ｍＬ／Ｌとなるように調製した無電解銅めっき液に、空気を吹き込みながら、温度３６℃で、２０分間浸漬し、無電解銅めっき処理により基板の表面および穴内に無電解めっき膜を形成した。次いで、空気雰囲気下において１５０℃で３０分間アニール処理を行った。
アニール処理が施された基板に、電解銅めっきを施し厚さ３０μｍの電解銅めっき膜を形成させた。次いで当該電解銅めっき膜を形成した基板を１９０℃で９０分間加熱処理することにより、基板上に導体層を形成して多層プリント配線板を得た。そして、多層プリント配線板を用いて電気絶縁層の耐熱性を評価した。結果を表１に示す。

（実施例２）
剥離基材上に形成した熱硬化性樹脂組成物層の厚みを２５μｍとした以外は実施例１と同様にして、剥離基材付き熱硬化性樹脂組成物層、電気絶縁層および多層プリント配線板を作製した。そして、実施例１と同様にして評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例１）
剥離基材上に塗布した熱硬化性樹脂組成物のワニスを乾燥する際の乾燥時間を２分間とした以外は実施例１と同様にして、剥離基材付き熱硬化性樹脂組成物層、電気絶縁層および多層プリント配線板を作製した。そして、実施例１と同様にして評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例２）
剥離基材の厚みを３８μｍとした以外は実施例１と同様にして、剥離基材付き熱硬化性樹脂組成物層、電気絶縁層および多層プリント配線板を作製した。そして、実施例１と同様にして評価を行った。結果を表１に示す。

表１より、実施例１および２では、熱硬化性樹脂組成物層の揮発成分含有量が多い比較例１よりも電気絶縁層の耐熱性に優れる多層プリント配線板が得られることが分かる。また、実施例１および２では、薄い剥離基材を使用した比較例２よりもビア用の穴を小径化することができることが分かる。更に、熱硬化性樹脂組成物層の厚みを薄くした実施例１では、実施例２よりも良好な形状の穴を形成し得ることが分かる。

本発明によれば、電気絶縁層の耐熱性の低下を抑制しつつ径の小さいビア用の穴を形成することができるので、小型で高密度な多層プリント配線板を製造することができる。

Claims (5)

1. ビアを有する多層プリント配線板の製造方法であって、
   基板と、前記基板上に設けられた熱硬化性樹脂組成物層と、前記熱硬化性樹脂組成物層上に設けられた剥離基材とを備える積層体を加熱し、前記熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成する工程と、
   前記剥離基材上からレーザーを照射して前記電気絶縁層にビア用の穴を形成する工程と、
   を含み、
   前記剥離基材は、厚みが８０μｍ以上で、且つ、ガラス転移点を有する材料を用いて形成されており、
   前記熱硬化性樹脂組成物層は、揮発成分含有量が７．０質量％以下であり、且つ、厚みが２５μｍ以下であり、
   前記熱硬化性樹脂組成物層の硬化を前記ガラス転移点以上の温度で行う、多層プリント配線板の製造方法。
2. 前記熱硬化性樹脂組成物層は、エポキシ樹脂を含み、
   前記エポキシ樹脂は、常温常圧下で液状であるエポキシ化合物を２０質量％以上の割合で含む、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 前記熱硬化性樹脂組成物層は、無機充填剤を５０質量％以上含む、請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 前記熱硬化性樹脂組成物層は、ポリフェニレンエーテル化合物を含む、請求項１〜３の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 前記電気絶縁層に形成された穴の径が３０μｍ以下である、請求項１〜４の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。