CN107213672A - 一种pcb复合型多用途无硅消泡剂及制备方法 - Google Patents

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刘江波
章晓冬
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Abstract

本发明提供了一种PCB复合型多用途无硅消泡剂及制备方法。本发明的PCB复合型多用途无硅消泡剂，包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为(80～99):(0.5～5):(0.1～5)。本发明的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有低COD值，COD值1000‑5000mg/L，产生的废水易处理；易水洗，在铜面不残留，避免对PCB做板的品质造成影响；在强碱中具有优良的稳定性，且其具有良好的分散效果，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。

Description

一种PCB复合型多用途无硅消泡剂及制备方法
技术领域
本发明属于电路板处理剂技术领域，涉及一种PCB复合型多用途无硅消泡剂及制备方法。
背景技术
在PCB制造流程中包括显影和去膜工序，由于使用到干膜，在显影和去膜时会产生的大量的泡沫，泡沫的存在会影响PCB的做板品质。在传统的工艺中，为了消除显影和去膜时产生的泡沫，常用的解决方法是使用含硅消泡剂。虽然含硅消泡剂的消泡效果不错，但是，由于含硅消泡剂中无机硅的水溶性差，以及跟干膜的反应，一些粘性物质会吸附在铜面上，导致做板的品质下降，制造能力下降，尤其是现在电子产品越来越精细化，对应的PCB线路要求也越来越精细，传统的含硅消泡剂已经无法满足PCB制造的需求。
CN1806883A公开了一种印制电路板专用消泡剂，其组份包括：(1)消泡活性物质。包括以脂肪醇、脂肪酸、脂肪酸酯等物质为起始物质聚氧乙烯和聚氧丙烯嵌段聚醚；(2)次消泡物质，次消泡物质主要指低级脂肪醇(醚)类物质；(3)稀释剂。该发明的消泡剂是一种高效、安全、廉价、完全无硅的印制电路板专用消泡剂，它还具备水分散性好、加工简便和使用方便等特点，但是其COD值较高，水溶性及稳定性有待进一步提高。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种PCB复合型多用途无硅消泡剂，具有低COD值，COD值1000-5000mg/L，易水洗，在强碱中具有优良的稳定性，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB复合型多用途无硅消泡剂，所述无硅消泡剂包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为(80～99):(0.5～5):(0.1～5)。
优选地，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为(90～98):(1～4):(0.2～2)。
本发明中，所述聚醚类化合物以聚氧乙烯或/和聚氧丙烯嵌段聚合物为主体。
本发明中，络合剂的加入可以有效防止铜离子在溶液中沉淀，所述络合剂为亚氨基二琥珀酸四钠。优选地，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为0.5～5g/L，例如亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为0.5g/L、1g/L、1.5g/L、2g/L、2.5g/L、3g/L、3.5g/L、4g/L、4.5g/L、5g/L，优选为2～4g/L。
本发明中，防氧化剂的加入是为了防止铜面在消泡剂中发生氧化，所述防氧化剂为笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的混合物，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为(5～8):(2～5)，例如所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为5:5、6:4、7:3、8:2，优选为7:3。
本发明中，所述防氧化剂的质量浓度为0.1～2g/L，例如所述防氧化剂的质量浓度为0.1g/L、0.2g/L、0.3g/L、0.4g/L、0.5g/L、0.6g/L、0.7g/L、0.8g/L、0.9g/L、1g/L、1.1g/L、1.2g/L、1.3g/L、1.4g/L、1.5g/L、1.6g/L、1.7g/L、1.8g/L、1.9g/L、2g/L。
本发明的目的之二在于提供一种PCB复合型多用途无硅消泡剂的制备方法，所述制备方法为：在聚醚类化合物中依次加入络合剂和防氧化剂，充分搅拌后得到PCB复合型多用途无硅消泡剂，其中，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为(80～99):(0.5～5):(0.1～5)。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有低COD值，COD值1000-5000mg/L，产生的废水易处理。
(2)本发明的PCB复合型多用途无硅消泡剂易水洗，在铜面不残留，避免对PCB做板的品质造成影响。
(3)本发明的PCB复合型多用途无硅消泡剂在强碱中具有优良的稳定性。
(4)本发明的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有良好的分散效果，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
本实施例的PCB复合型多用途无硅消泡剂，包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为96:2:2；其中，聚醚类化合物以聚氧乙烯、聚氧丙烯嵌段聚合物为主体，所述络合剂为亚氨基二琥珀酸四钠，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为4g/L，所述防氧化剂为笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的混合物，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为5:5，所述防氧化剂的质量浓度为1g/L。
PCB复合型多用途无硅消泡剂的制备方法为，按上述配比在聚醚类化合物中依次加入络合剂和防氧化剂，充分搅拌后得到PCB复合型多用途无硅消泡剂。
本实施例制得的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有低COD值，COD值为1500mg/L；在铜面不残留，在强碱中具有优良的稳定性，具有良好的分散效果，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。
实施例2
本实施例的PCB复合型多用途无硅消泡剂，包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为97:2:1；其中，聚醚类化合物以聚氧乙烯、聚氧丙烯嵌段聚合物为主体，所述络合剂为亚氨基二琥珀酸四钠，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为1g/L，所述防氧化剂为笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的混合物，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为7:3，所述防氧化剂的质量浓度为0.6g/L。
PCB复合型多用途无硅消泡剂的制备方法为，按上述配比在聚醚类化合物中依次加入络合剂和防氧化剂，充分搅拌后得到PCB复合型多用途无硅消泡剂。
本实施例制得的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有低COD值，COD值为1350mg/L；在铜面不残留，在强碱中具有优良的稳定性，具有良好的分散效果，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。
实施例3
本实施例的PCB复合型多用途无硅消泡剂，包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为95:4:1；其中，聚醚类化合物以聚氧乙烯、聚氧丙烯嵌段聚合物为主体，所述络合剂为亚氨基二琥珀酸四钠，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为3g/L，所述防氧化剂为笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的混合物，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为6:4，所述防氧化剂的质量浓度为1.2g/L。
PCB复合型多用途无硅消泡剂的制备方法为，按上述配比在聚醚类化合物中依次加入络合剂和防氧化剂，充分搅拌后得到PCB复合型多用途无硅消泡剂。
本实施例制得的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有低COD值，COD值为1800mg/L；在铜面不残留，在强碱中具有优良的稳定性，具有良好的分散效果，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。
实施例4
本实施例的PCB复合型多用途无硅消泡剂，包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为94:3:3；其中，聚醚类化合物以聚氧乙烯、聚氧丙烯嵌段聚合物为主体，所述络合剂为亚氨基二琥珀酸四钠，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为2.6g/L，所述防氧化剂为笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的混合物，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为7:3，所述防氧化剂的质量浓度为2g/L。
PCB复合型多用途无硅消泡剂的制备方法为，按上述配比在聚醚类化合物中依次加入络合剂和防氧化剂，充分搅拌后得到PCB复合型多用途无硅消泡剂。
本实施例制得的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有低COD值，COD值为2200mg/L；在铜面不残留，在强碱中具有优良的稳定性，具有良好的分散效果，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。
实施例5
本实施例的PCB复合型多用途无硅消泡剂，包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为98:1.5:0.5；其中，聚醚类化合物以聚氧乙烯、聚氧丙烯嵌段聚合物为主体，所述络合剂为亚氨基二琥珀酸四钠，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为0.5g/L，所述防氧化剂为笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的混合物，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为8:2，所述防氧化剂的质量浓度为0.3g/L。
PCB复合型多用途无硅消泡剂的制备方法为，按上述配比在聚醚类化合物中依次加入络合剂和防氧化剂，充分搅拌后得到PCB复合型多用途无硅消泡剂。
本实施例制得的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有低COD值，COD值为1200mg/L；在铜面不残留，在强碱中具有优良的稳定性，具有良好的分散效果，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。
实施例6
本实施例的PCB复合型多用途无硅消泡剂，包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为94:4:2；其中，聚醚类化合物以聚氧乙烯、聚氧丙烯嵌段聚合物为主体，所述络合剂为亚氨基二琥珀酸四钠，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为4.5g/L，所述防氧化剂为笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的混合物，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为6:4，所述防氧化剂的质量浓度为1.4g/L。
PCB复合型多用途无硅消泡剂的制备方法为，按上述配比在聚醚类化合物中依次加入络合剂和防氧化剂，充分搅拌后得到PCB复合型多用途无硅消泡剂。
本实施例制得的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有低COD值，COD值为2400mg/L；在铜面不残留，在强碱中具有优良的稳定性，具有良好的分散效果，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。
实施例7
本实施例的PCB复合型多用途无硅消泡剂，包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为95:3:2；其中，聚醚类化合物以聚氧乙烯、聚氧丙烯嵌段聚合物为主体，所述络合剂为亚氨基二琥珀酸四钠，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为1.3g/L，所述防氧化剂为笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的混合物，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为7:3，所述防氧化剂的质量浓度为1.5g/L。
PCB复合型多用途无硅消泡剂的制备方法为，按上述配比在聚醚类化合物中依次加入络合剂和防氧化剂，充分搅拌后得到PCB复合型多用途无硅消泡剂。
本实施例制得的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有低COD值，COD值为2010mg/L；在铜面不残留，在强碱中具有优良的稳定性，具有良好的分散效果，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。
实施例8
本实施例的PCB复合型多用途无硅消泡剂，包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为96:1:3；其中，聚醚类化合物以聚氧乙烯、聚氧丙烯嵌段聚合物为主体，所述络合剂为亚氨基二琥珀酸四钠，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为5g/L，所述防氧化剂为笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的混合物，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为5:5，所述防氧化剂的质量浓度为0.7g/L。
PCB复合型多用途无硅消泡剂的制备方法为，按上述配比在聚醚类化合物中依次加入络合剂和防氧化剂，充分搅拌后得到PCB复合型多用途无硅消泡剂。
本实施例制得的PCB复合型多用途无硅消泡剂具有低COD值，COD值为3800mg/L；在铜面不残留，在强碱中具有优良的稳定性，具有良好的分散效果，可充分有效去除显影和去膜时产生的泡沫。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB复合型多用途无硅消泡剂，其特征在于，所述无硅消泡剂包含聚醚类化合物、络合剂和防氧化剂，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为(80～99):(0.5～5):(0.1～5)。
2.根据权利要求1所述的PCB复合型多用途无硅消泡剂，其特征在于，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为(90～98):(1～4):(0.2～2)。
3.根据权利要求1或2所述的PCB复合型多用途无硅消泡剂，其特征在于，所述聚醚类化合物以聚氧乙烯或/和聚氧丙烯嵌段聚合物为主体。
4.根据权利要求1-3之一所述的PCB复合型多用途无硅消泡剂，其特征在于，所述络合剂为亚氨基二琥珀酸四钠。
5.根据权利要求4所述的PCB复合型多用途无硅消泡剂，其特征在于，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为0.5～5g/L。
6.根据权利要求5所述的PCB复合型多用途无硅消泡剂，其特征在于，所述亚氨基二琥珀酸四钠的质量浓度为2～4g/L。
7.根据权利要求1-6之一所述的PCB复合型多用途无硅消泡剂，其特征在于，所述防氧化剂为笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的混合物，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为(5～8):(2～5)。
8.根据权利要求1-7之一所述的PCB复合型多用途无硅消泡剂，其特征在于，所述笨并三氮唑和甲基笨并三氮唑的质量比为7:3。
9.根据权利要求1-8之一所述的PCB复合型多用途无硅消泡剂，其特征在于，所述防氧化剂的质量浓度为0.1～2g/L。
10.一种如权利要求1-9之一所述的PCB复合型多用途无硅消泡剂的制备方法，其特征在于，在聚醚类化合物中依次加入络合剂和防氧化剂，充分搅拌后得到PCB复合型多用途无硅消泡剂，其中，所述聚醚类化合物、所述络合剂、所述防氧化剂的质量比为(80～99):(0.5～5):(0.1～5)。
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