CN107118706A - 各向异性导电膜和由其连接的显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种各向异性导电膜和由其连接的一种显示装置。各向异性导电膜包含重量平均分子量为5,000g/mol至50,000g/mol的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、重量平均分子量为70,000g/mol至150,000g/mol的聚氨酯树脂、自由基可聚合材料、自由基聚合引发剂以及导电粒子。各向异性导电膜可抑制气泡的产生且具有改良结合力和连接可靠性。

Description

各向异性导电膜和由其连接的显示装置
技术领域
本发明涉及一种各向异性导电膜和一种由其连接的显示装置。
背景技术
各向异性导电膜指的是由在粘合组件中的均一分散精细导电球粒子形成的膜，以提供在加热和压力下的粘合特性且呈现在X/Y轴方向上的绝缘特性以及在Z轴方向上的导电性。各向异性导电膜用于使小电组件(如IC芯片或驱动电路装置)电连接至衬底或用于电子产品(如液晶显示器、个人计算机、携带型通信装置等)制造中的衬底的电连接。
在典型各向异性导电膜中，粘合剂系统充当膜成形剂且不向连接可靠性提供大贡献，并且聚合树脂一般用于其中且具有低玻璃态化温度，在连接结构中反复收缩和扩张，进而不能确保长期连接和各向异性导电膜的可靠性。为了解决此问题，通过控制固化系统的反应速度形成典型各向异性导电膜，以便确保导电粒子与电路之间的接触。然而，当反应速度变慢时，粘合剂树脂系统与固化系统之间的流变中的差异导致流动差异，在连接层中或在粘结界面处产生大量气泡，进而不能确保长期可靠性。相反，当反应速度调快时，在导电粒子与电路之间不发生充足接触，进而不能确保良好连接可靠性。
韩国专利特许公开案第2011-0074320 A号中公开了本发明的背景技术。
发明内容
本发明提供各向异性导电膜，其可抑制气泡的产生且具有改良结合力和连接可靠性，即使在通过使电极之间的填充率最大化以便使粘结时的固化收缩率降至最低的可靠性测试之后。
根据本发明的一个方面，提供各向异性导电膜，包含：重量平均分子量为5,000g/mol至50,000g/mol的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯；重量平均分子量为70,000g/mol至150,000g/mol的聚氨酯树脂；自由基可聚合材料；自由基聚合引发剂；以及导电粒子。
在本发明的一实施例中，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯树脂可以9∶1至5∶5的重量比存在。
在本发明的一实施例中，以各向异性导电膜的总重量计，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯树脂可以30重量％至80重量％的总量存在。
在本发明的一实施例中，各向异性导电膜可进一步包括粘合剂树脂。
在本发明的一实施例中，粘合剂树脂可包括选自由丙烯腈树脂、丙烯酸类树脂、丁二烯树脂、聚酰胺树脂、烯烃树脂以及硅酮树脂组成的群组的至少一者。
在本发明的一实施例中，自由基可聚合材料可包括(甲基)丙烯酸酯低聚物、(甲基)丙烯酸酯单体或马来酰亚胺化合物。
在本发明的一实施例中，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯树脂中的每一者的玻璃态化温度可低于100℃。
在本发明的一实施例中，自由基聚合引发剂可包括过氧化物类自由基聚合引发剂或偶氮类自由基聚合引发剂。
在本发明的一实施例中，各向异性导电膜可包括：30重量％至50重量％的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯；1重量％至20重量％的聚氨酯树脂；10重量％至25重量％的自由基可聚合材料；0.1重量％至10重量％的自由基聚合引发剂；以及1重量％至20重量％的导电粒子。
根据本发明的另一个方面，提供各向异性导电膜，表面粗糙度变化率为85％或低于85％，如根据等式1所计算：
[等式1]
表面粗糙度变化率＝[(Ra1-Ra2)/Ra1]×100，
其中Ra1为各向异性导电膜的表面粗糙度值，如在各向异性导电膜经历在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后使用表面轮廓仪(surfaceprofiler)所测量，且Ra2为各向异性导电膜的表面粗糙度值，如在经历过初步压缩和主压缩的各向异性导电膜被保持在85℃和85％RH的条件下500小时之后使用表面轮廓仪所测量。
在本发明的一实施例中，在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后测量，各向异性导电膜在间隔部分中可具有20％或低于20％的气泡面积比。
在本发明的一实施例中，在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后所测量，各向异性导电膜的粘合强度可为800gf/cm或大于800gf/cm。
在本发明的一实施例中，在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后根据等式4计算，各向异性导电膜的连接电阻升高率可为35％或低于35％，
[等式4]
连接电阻升高率(％)＝|(A-B)/A|×100，
其中A为在各向异性导电膜经历在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后所测量的各向异性导电膜的连接电阻，且B为在经历过初步压缩和主压缩的各向异性导电膜被保持在85℃和85％RH的条件下500小时之后所测量的各向异性导电膜的连接电阻。
在本发明的一实施例中，在测量各向异性导电膜在热机械分析器中加热时在130℃至170℃下的最大Z轴长度以及各向异性导电膜在加热起始温度下的Z轴长度之后根据等式2计算，各向异性导电膜的Z轴长度变化率可为0％至15％，
[等式2]
Z轴长度变化率＝[(L1-L0)/L0]×100(％)，
其中L0为各向异性导电膜在所述热机械分析器中在加热起始温度下的Z轴长度，且L1为各向异性导电膜在热机械分析器中加热时在130℃至170℃下的最大Z轴长度。
在本发明的一实施例中，在测量各向异性导电膜在热机械分析器中加热至220℃并冷却至20℃之后在25℃下的Z轴长度，以及各向异性导电膜在加热起始温度下的Z轴长度之后根据等式3所计算，各向异性导电膜的Z轴长度变化率可为-20％至+10％，
[等式3]
Z轴长度变化率＝[(L2-L0)/L0]×100(％)，
其中L0为各向异性导电膜在加热起始温度下的Z轴长度，且L2为在热机械分析器中加热至220℃并且接着冷却至20℃之后在25℃下所测量的各向异性导电膜的Z轴长度。
根据本发明的另一个方面，提供显示器，包含：含有第一电极的第一连接部件；含有第二电极的第二连接部件；以及安置于第一连接部件与第二连接部件之间以将第一电极连接至第二电极的各向异性导电膜，其中各向异性导电膜为如本文阐述的各向异性导电膜。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的显示装置30的截面视图，其包含第一连接部件50，第一连接部件50包含第一电极70；第二连接部件60，第二连接部件60包含第二电极80；以及各向异性导电膜10，安置于第一连接部件50与第二连接部件60之间以通过导电粒子3连接第一电极70与第二电极80。
具体实施方式
在下文中，将参看附图描述本发明的实施例。
本发明的一个实施例提供各向异性导电膜，包含：重量平均分子量为5,000g/mol至50,000g/mol的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯；重量平均分子量为70,000g/mol至150,000g/mol的聚氨酯树脂；自由基可聚合材料；自由基聚合引发剂；以及导电粒子。通过具有在上文范围内的不同分子量的两种类型聚氨酯化合物，各向异性导电膜可呈现改良尺寸稳定性且可维持良好结合力和连接电阻特征，即使在通过使电极之间的填充率最大化以便使粘结时的固化收缩率降至最低的可靠性测试之后。
聚氨酯树脂为含有至少一种聚氨酯基且可不含(甲基)丙烯酸酯基的聚合树脂。聚氨酯树脂的重量平均分子量可为70,000g/mol、75,000g/mol、80,000g/mol、85,000g/mol、90,000g/mol、95,000g/mol、100,000g/mol、105,000g/mol、110,000g/mol、115,000g/mol、120,000g/mol、125,000g/mol、130,000g/mol、135,000g/mol、140,000g/mol、145,000g/mo1或150,000g/mol。此外，聚氨酯树脂的重量平均分子量可在上文所阐述的数值中的一个至上文所阐述的另一个数值的范围内。例如，聚氨酯树脂的重量平均分子量可为70,000g/mol至150,000g/mol，以充当膜形成中的粘合剂且提高电极之间的填充率同时使粘结时的固化收缩率降至最低。
聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重量平均分子量可为5,000g/mol、6,000g/mol、7,000g/mol、8,000g/mol、9,000g/mol、10,000g/mol、11,000g/mol、12,000g/mol、13,000g/mol、14,000g/mol、15,000g/mol、16,000g/mol、17,000g/mol、18,000g/mol、19,000g/mol、20,000g/mol、21,000g/mol、22,000g/mol、23,000g/mol、24,000g/mol、25,000g/mol、26,000g/mol、27,000g/mol、28,000g/mol、29,000g/mol、30,000g/mol、31,000g/mol、32,000g/mol、33,000g/mol、34,000g/mol、35,000g/mol、36,000g/mol、37,000g/mol、38,000g/mol、39,000g/mol、40,000g/mol、41,000g/mol、42,000g/mol、43,000g/mol、44,000g/mol、45,000g/mol、46,000g/mol、47,000g/mol、48,000g/mol、49,000g/mol或50,000g/mol。此外，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重量平均分子量可在上文所阐述的数值中的一个至上文所阐述的另一个数值的范围内。例如，重量平均分子量为5,000g/mol至50,000g/mol的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯通过存在于末端官能基中的(甲基)丙烯酸酯基允许固化反应以及固化系统的(甲基)丙烯酸单体，以便呈现最初初步压缩特性，并且可提高结合力同时预防气泡产生。聚氨酯树脂和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯中的每一者的玻璃态化温度可低于100℃。确切地说，聚氨酯树脂和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯中的每一者的玻璃态化温度可为20℃、21℃、22℃、23℃、24℃、25℃、26℃、27℃、28℃、29℃、30℃、31℃、32℃、33℃、34℃、35℃、36℃、37℃、38℃、39℃、40℃、41℃、42℃、43℃、44℃、45℃、46℃、47℃、48℃、49℃、50℃、51℃、52℃、53℃、54℃、55℃、56℃、57℃、58℃、59℃、60℃、61℃、62℃、63℃、64℃、65℃、66℃、67℃、68℃、69℃、70℃、71℃、72℃、73℃、74℃、75℃、76℃、77℃、78℃、79℃、80℃、81℃、82℃、83℃、84℃、85℃、86℃、87℃、88℃、89℃、90℃、91℃、92℃、93℃、94℃、95℃、96℃、97℃、98℃或99℃。此外，聚氨酯树脂和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯中的每一者的玻璃态化温度可在上文所阐述的温度中的一个至上文所阐述的另一个温度的范围内。例如，聚氨酯树脂的玻璃态化温度可为20℃至90℃且聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的玻璃态化温度可为20℃至80℃。
聚氨酯树脂可以比聚氨酯(甲基)丙烯酸酯更低的重量比或与聚氨酯(甲基)丙烯酸酯相同的重量比存在。例如，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯与聚氨酯树脂的重量比可在9∶1至5∶5、确切地说8∶2至5∶5、更确切地说7∶3至5∶5的范围内。在此重量比范围内，各向异性导电膜可更有效抑制气泡产生同时在宽间距中进一步提高电极之间的填充率。如本文所使用，术语“宽间距”可意指电极之间的间距在200μm至1,000μm、确切地说600μm至1,000μm的范围内。
聚氨酯(甲基)丙烯酸酯可通过二异氰酸酯、多元醇以及(甲基)丙烯酸酯化合物(或连同二醇化合物)的反应制备，但不限于此。例如，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯可通过制备聚氨酯树脂，随后使(甲基)丙烯酸酯化合物与其反应来制备，所述聚氨酯树脂通过多元醇与二异氰酸酯在合适催化剂存在下的加聚聚合制备。替代地，聚氨酯树脂可通过多元醇与二异氰酸酯在合适催化剂存在下的加聚聚合制备。反应可在锡类催化剂(例如：二月桂酸二丁基锡)存在下、在50℃至90℃的温度下、在1atm至5atm的压力下进行1小时至10小时，但不限于此。
二异氰酸酯可包含芳香族二异氰酸酯、脂肪族二异氰酸酯、脂环族二异氰酸酯或其组合。确切地说，二异氰酸酯可包含选自由以下组成的群组的至少一者：四亚甲基-1，4-二异氰酸酯(tetramethylene-1，4-diisocyanate)、六亚甲基-1，6-二异氰酸酯(hexamethylene-1，6-diisocyanate)、亚环己基-1，4-二异氰酸酯(cyclohexylene-1，4-diisocyanate)、亚甲基双(二异氰酸4-环己酯)(methylenebis(4-cyclohexyldiisocyanate))、异佛尔酮二异氰酸酯(isophorone diisocyanate)、4，4′-亚甲基双(二异氰酸环己酯)(4，4′-methylenebis(cyclohexyl diisocyanate))和其混合物。
多元醇在其分子链中可具有至少两个羟基并且可为聚酯多元醇、聚醚多元醇或聚碳酸酯多元醇。聚酯多元醇可通过二羧酸化合物与二醇化合物的缩合获得。此处，二羧酸化合物的实例包含琥珀酸、戊二酸、间苯二甲酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、六氢邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、邻苯二甲酸、四氯邻苯二甲酸、1，5-萘二甲酸、富马酸、马来酸、衣康酸、柠康酸、中康酸、四氢邻苯二甲酸等。二醇化合物的实例包含乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丁二醇、2-甲基-1，3-戊二醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、1，4-环己烷二甲醇等。聚醚多元醇的实例包含聚乙二醇、聚丙二醇、聚四乙二醇等。对于聚醚多元醇，多元醇的重量平均分子量可为400g/mol至10,000g/mol，优选地400g/mol至3,000g/mol。聚碳酸酯多元醇可包含聚亚烷基碳酸酯多元醇和硅衍生聚碳酸酯多元醇。
二醇可包含1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丁二醇、2-甲基-1，3-戊二醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、1，4-环己烷二甲醇等。
(甲基)丙烯酸酯化合物的实例可包含羟基(甲基)丙烯酸酯、胺(甲基)丙烯酸酯等。
以各向异性导电膜就固体含量而言的总重量计，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯树脂可以30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％、41％、42％、43％、44％、45％、46％、47％、48％、49％、50％、51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％、59％、60％、61％、62％、63％、64％、65％、66％、67％、68％、69％、70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％或80％的总量存在。此外，以各向异性导电膜就固体含量而言的总重量计，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯树脂可以在上文所阐述的数值中的一个至上文所阐述的另一个数值的范围内的总量存在。例如，以各向异性导电膜就固体含量而言的总重量计，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯树脂呈30重量％(wt％)至80重量％、确切地说40重量％至70重量％的总量，例如45重量％至65重量％。以各向异性导电膜就固体含量而言的总重量计，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯可以30重量％至50重量％的量存在，并且聚氨酯树脂可以1重量％至20重量％的量存在。
自由基可聚合材料可为能够通过自由基反应聚合并且其中具有至少一个乙烯基的任何材料，不经限制。例如，自由基可聚合材料可包含(甲基)丙烯酸酯低聚物、(甲基)丙烯酸酯单体或马来酰亚胺化合物。(甲基)丙烯酸酯低聚物可包含选自现有技术中已知的(甲基)丙烯酸酯低聚物中的至少一者。确切地说，(甲基)丙烯酸酯低聚物包含选自由以下组成的群组的至少一者：聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧树脂(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氟(甲基)丙烯酸酯、芴(甲基)丙烯酸酯、硅酮(甲基)丙烯酸酯、磷酸(甲基)丙烯酸酯、马来酰亚胺改良(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)和其组合。
(甲基)丙烯酸酯单体可包含选自由以下组成的群组的至少一者：例如1，6-己二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、1，4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰基磷酸2-羟烷酯、(甲基)丙烯酸4-羟基环己酯、新戊二醇单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸十三酯、乙氧基化壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-四二醇(甲基)丙烯酸酯、磷酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯、三环癸烷二(甲基)丙烯酸二羟甲酯、三羟甲基丙烷苯甲酸酯丙烯酸酯、芴(甲基)丙烯酸酯和其混合物，但不限于此。以各向异性导电膜就固体含量而言的总重量计，自由基可聚合材料可以10重量％至25重量％的量存在。确切地说，自由基可聚合材料可以10重量％至20重量％的量存在，例如12重量％至15重量％。
此外，自由基聚合引发剂可包含例如过氧化物引发剂或偶氮类引发剂。过氧化物类引发剂的实例可包含过氧月桂酸叔丁酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基过氧)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(间甲苯甲酰基过氧)己烷、单碳酸叔丁基过氧异丙酯、叔丁基过氧-2-乙基己基单碳酸酯、过氧苯甲酸叔己酯、过氧乙酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)己烷、过氧化叔丁基异丙苯、过氧新癸酸叔己酯、叔己基过氧-2-己酸乙酯、叔丁基过氧-2-2-乙基己酸酯、过氧异丁酸叔丁酯、1，1-双(叔丁基过氧)环己烷、单碳酸叔己基过氧异丙酯、己酸叔丁基过氧-3，5，5-三甲酯、过氧特戊酸叔丁酯、过氧新癸酸异丙苯酯、氢过氧化二异丙苯、氢过氧化异丙苯、异丁基过氧化物、过氧化2，4-二氯苯甲酰、过氧化3，5，5-三甲基己酰、过氧化辛酰、月桂基过氧化物、过氧化硬脂酰、过氧化琥珀酸、过氧化苯甲酰、过氧化3，5，5-三甲基己酰、苯甲酰基过氧甲苯、过氧新癸酸1，1，3，3-四甲基丁酯、过氧二碳酸二正丙酯、过氧碳酸二异丙酯、双(4-叔丁基环己基)过氧二碳酸酯、过氧二碳酸二-2-乙氧基甲氧基酯、二(2-乙基己基过氧)二碳酸酯、过氧二碳酸二甲氧基丁酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧)二碳酸酯、1，1-双(叔己基过氧)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔己基过氧)环己烷、1，1-双(叔丁基过氧)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-(叔丁基过氧)环十二烷、2，2-双(叔丁基过氧)癸烷、过氧化叔丁基三甲基硅烷、过氧化双(叔丁基)二甲基硅烷、过氧化叔丁基三烯丙基硅烷、过氧化双(叔丁基)二烯丙基硅烷、过氧化三(叔丁基)烯丙基硅烷等。以各向异性导电膜就固体含量而言的总重量计，自由基聚合引发剂可以0.1重量％至10重量％的量存在。确切地说，自由基聚合引发剂可以0.2重量％至10重量％的量存在，例如0.2重量％至5重量％。
导电粒子赋予导电性至各向异性导电膜并且可包含以下中的至少一者：例如金属粒子，包含Au、Ag、Ni、Cu、Pd、Al、Cr、Sn、Ti以及Pb中的至少一者；碳粒子；通过利用金属涂布聚合树脂粒子获得的粒子，所述聚合树脂粒子如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯和聚乙烯醇以及其改良树脂，所述金属包含金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)、焊料等；以及通过绝缘处理由利用金属涂布聚合树脂粒子获得的粒子的表面获得的绝缘粒子。导电粒子的直径根据电路间距选择可为0.1μm至30μm。确切地说，导电粒子的直径可为0.5μm至15μm。在外导线粘结(Outer Lead Boding，OLB)中，由于粘合体为氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)玻璃表面，可使用具有塑料核的导电粒子，以免在各向异性导电膜的连接方法中施加的压力损害ITO。对于印刷电路板(printed circuit board，PCB)的连接，可使用金属粒子，如Ni粒子。对于等离子显示器面板(plasma display panel，PDP)，由于极高电压施加至电路，可使用由利用金(Au)电镀金属粒子(如Ni粒子)获得的导电粒子。此外，对于玻璃片上芯片(Chip-On-Glass，COG)或膜上芯片(Chip-On-Film，COF)，可使用由利用热塑树脂涂布导电粒子的表面获得的绝缘导电粒子。以各向异性导电膜就固体含量而言的总重量计，导电粒子可以1重量％至20重量％、确切地说2重量％至20重量％、更确切地说3重量％至10重量％的量存在。在此范围内，导电粒子可提供导电性，不会绝缘失败。
在另一实施例中，各向异性导电膜除聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯树脂以外可进一步包含另一种粘合剂树脂。根据此实施例的各向异性导电膜仅在另一种粘合剂树脂方面不同于根据上文的实施例的各向异性导电膜，且因此以下描述将仅聚焦于另一种粘合剂树脂。粘合剂树脂可包含选自由以下组成的群组的至少一者：丙烯腈树脂、丙烯酸树脂、丁二烯树脂、聚酰胺树脂、烯烃树脂以及硅酮树脂，但不限于此。此外，各向异性导电膜可进一步包含相比于聚氨酯树脂具有不同分子量的聚氨酯树脂。粘合剂树脂可包含选自由丙烯酸类树脂及丁二烯树脂组成的群组的至少一者。更确切地说，粘合剂树脂可包含丙烯腈丁二烯共聚物和丙烯酸类树脂中的至少一者。以各向异性导电膜就固体含量而言的总重量计，聚氨酯树脂和另一种粘合剂树脂可以15重量％至40重量％、确切地说20重量％至30重量％的总量存在，例如21重量％至28重量％。
根据本发明的各向异性导电膜在商业化时考虑特性及操作性能可进一步包含染色颜料、染料、聚合抑制剂以及硅烷偶合剂，以便获得所需固化特征。这些成分的量为本领域的普通技术人员所熟知。
硅烷偶合剂可包含选自由以下组成的群组的至少一者：例如可聚合含有氟基的硅化合物，如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷以及(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；含有环氧基的硅化合物，如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷以及2-(3，4-环氧环己基)-乙基三甲氧基硅烷；含有氨基的硅化合物，如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷以及N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷；以及3-氯丙基三甲氧基硅烷，但不限于此。
以各向异性导电膜就固体含量而言的总重量计，硅烷偶合剂可以0.1重量％至10重量％的量存在。
根据本发明的各向异性导电膜可产生自用于各向异性导电膜的组合物，不使用任何特殊装置或设备。例如，使包含如上文所阐述的成分的各向异性导电膜组合物溶解于如甲苯的有机溶剂中，继而以不会导致导电粒子粉碎的搅拌速度搅拌一定时间段。随后，使所得材料涂布于离型膜上达例如约10μm至约50μm的厚度，并且干燥一定时间段以挥发甲苯等，由此获得各向异性导电膜。
本发明的另一实施例提供表面粗糙度变化率为85％或低于85％的各向异性导电膜，如根据等式1所计算：
[等式1]
表面粗糙度变化率＝[(Ra1-Ra2)/Ra1]×100，
其中Ra1为各向异性导电膜的表面粗糙度值，如在各向异性导电膜经历在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后使用表面轮廓仪所测量，且Ra2为各向异性导电膜的表面粗糙度值，如在经历过初步压缩和主压缩的各向异性导电膜被保持在85℃和85％RH的条件下500小时之后使用表面轮廓仪所测量。
可考虑改进各向异性导电膜的尺寸稳定性以及使固化收缩率降至最低以便即使在可靠性测试之后使结合力和连接电阻中的变化降至最低来确定根据等式1计算的表面粗糙度变化率的范围。确切地说，各向异性导电膜的表面粗糙度变化率可为50％、51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％、59％、60％、61％、62％、63％、64％、65％、66％、67％、68％、69％、70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％或85％。此外，各向异性导电膜的表面粗糙度变化率可在上文所阐述的数值中的一个至上文所阐述的另一个数值的范围内。例如，各向异性导电膜的表面粗糙度变化率可为85％或低于85％，更确切地说50％至83％。Ra1可在0.5至3的范围内并且Ra2可在0.1至1的范围内。
此外，各向异性导电膜的Z轴长度变化率可为0％至15％，如在测量各向异性导电膜在加热时在130℃至170℃下的最大Z轴长度以及各向异性导电膜在加热起始温度下的Z轴长度之后根据等式2所计算。
[等式2]
Z轴长度变化率＝[(L1-L0)/L0]×100(％)，
其中L0为各向异性导电膜在热机械分析器中在加热起始温度下的Z轴长度，且L1为各向异性导电膜在所述热机械分析器中加热时在130℃至170℃下的最大Z轴长度。
如等式2计算，各向异性导电膜的Z轴长度变化率可为0％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％或15％。此外，各向异性导电膜的Z轴长度变化率可在上文所阐述的数值中的一个至上文所阐述的另一个数值的范围内。例如，如根据等式2计算，各向异性导电膜的Z轴长度变化率可为0％至15％，更确切地说5％至10％。
在Z轴长度变化率的此范围内，由固化时的膨胀施加至各向异性导电膜的应力在主压缩期间可减少，从而可有效控制气泡产生。使用热机械分析器测量膜的长度变化率的方法不受特别限制。例如，在压缩模式中使用TA仪器模型Q20(TA Instruments Model Q20)以10℃/分钟的加热速率在25℃至220℃范围内的温度下、在0.05N的压力下测量各向异性导电膜的长度变化率。
在一个实施例中，加热起始温度可为20℃至25℃，更确切地说25℃。
如本文所使用，各向异性导电膜的Z轴长度指的是膜在电极之间压缩的方向上的膜厚度。
此外，各向异性导电膜的Z轴长度变化率可为-20％至+10％，如在测量各向异性导电膜在热机械分析器中加热至220℃且冷却至20℃之后在25℃下的Z轴长度，以及各向异性导电膜在加热起始温度下的Z轴长度之后根据等式3所计算。
[等式3]
Z轴长度变化率＝[(L2-L0)/L0]×100(％)，
其中L0为各向异性导电膜在加热起始温度下的Z轴长度，且L2为各向异性导电膜在25℃下的Z轴长度，如在热机械分析器中加热至220℃且随后冷却至20℃之后所测量。
确切地说，如根据等式3计算，各向异性导电膜的Z轴长度变化率可为-20％、-19％、-18％、-17％、-16％、-15％、-14％、-13％、-12％、-11％、-10％、-9％、-8％、-7％、-6％、-5％、-4％、-3％、-2％、-1％、0％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％或10％。此外，如根据等式3计算，各向异性导电膜的Z轴长度变化率可在上文所阐述的数值中的一个至上文所阐述的另一个数值的范围内。例如，如根据等式3计算，各向异性导电膜的Z轴长度变化率可为-8％至+10％，更确切地说+4％至+10％。在此范围内，各向异性导电膜可降低归因于加热及冷却时的膨胀和收缩的热变形，并且因此可减少气泡产生且具有改良结合力，由此呈现改良可靠性。
根据实施例或由上文方法产生的各向异性导电膜在电极之间的间隔部分中的气泡面积与间隔部分的总面积的比可为20％或低于20％，如在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后所测量。
确切地说，各向异性导电膜在电极之间的间隔部分中的气泡面积与间隔部分的总面积的比可为0％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％或20％。此外，各向异性导电膜的气泡面积的比例可在上文所阐述的数值中的一个至上文所阐述的另一个数值的范围内。
根据实施例或由前述方法产生的各向异性导电膜的粘合强度可为800gf/cm或大于800gf/cm，如在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后所测量。
根据实施例或由前述方法产生的各向异性导电膜的连接电阻升高率可为35％或低于35％，如根据等式4所计算。
[等式4]
连接电阻升高率(％)＝|(A-B)/A|×100，
其中A为各向异性导电膜的连接电阻，如在各向异性导电膜经历在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后所测量，且B为各向异性导电膜的连接电阻，如在经历过初步压缩和主压缩的各向异性导电膜被保持在85℃和85％RH的条件下500小时之后所测量。
确切地说，各向异性导电膜的粘合强度可为800gf/cm、810gf/cm、820gf/cm、830gf/cm、840gf/cm、850gf/cm、860gf/cm、870gf/cm、880gf/cm、890gf/cm、900gf/cm、910gf/cm、920gf/cm、930gf/cm、940gf/cm、950gf/cm、960gf/cm、970gf/cm、980gf/cm、990gf/cm、1,000gf/cm、1,010gf/cm、1,020gf/cm、1,030gf/cm、1040gf/cm、1,050gf/cm、1,060gf/cm、1,070gf/cm、1,080gf/cm、1,090gf/cm、1,100gf/cm、1,110gf/cm、1,120gf/cm、1,130gf/cm、1,140gf/cm、1,150gf/cm、1,160gf/cm、1,170gf/cm、1,180gf/cm、1,190gf/cm、1,200gf/cm、1,210gf/cm、1,220gf/cm、1,230gf/cm、1,240gf/cm、1,250gf/cm、1,260gf/cm、1,270gf/cm、1,280gf/cm、1,290gf/cm、1,300gf/cm、1,310gf/cm、1,320gf/cm、1,330gf/cm、1,340gf/cm、1,350gf/cm、1,360gf/cm、1,370gf/cm、1,380gf/cm、1,390gf/cm、1,400gf/cm、1,410gf/cm、1,420gf/cm、1,430gf/cm、1,440gf/cm、1,450gf/cm、1,460gf/cm、1,470gf/cm、1,480gf/cm、1,490gf/cm或1,500gf/cm。此外，各向异性导电膜的粘合强度可在上文所阐述的数值中的一个至上文所阐述的另一个数值的范围内。例如，各向异性导电膜的粘合强度可为900gf/cm或高于900gf/cm，更确切地说1,000gf/cm至1,500gf/cm。
如根据等式4计算，各向异性导电膜的连接电阻升高率可为0％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％或35％。此外，如根据等式4计算，各向异性导电膜的连接电阻升高率可在上文所阐述的数值中的一个至上文所阐述的另一个数值的范围内。例如，如根据等式4计算，各向异性导电膜的连接电阻升高率可为33％或低于33％，确切地说30％或低于30％。
本发明的另一实施例提供显示器，包含：含有第一电极的第一连接部件；含有第二电极的第二连接部件；以及安置于第一连接部件与第二连接部件之间以使第一电极连接至第二电极的各向异性导电膜，其中各向异性导电膜为根据本发明的实施例的各向异性导电膜。
第一连接部件或第二连接部件包含用于电连接的电极。确切地说，第一连接部件或第二连接部件可为玻璃或塑料衬底、膜上芯片(COF)、印刷电路板(PCB)、陶瓷电路板、柔性电路板、半导体硅芯片、集成电路(integrated circuit，IC)芯片或驱动器IC芯片，其由用于LCD的氧化铟锡(ITO)电极或氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)电极形成。更确切地说，第一连接部件和第二连接部件中的一个可为PCB或OLB，并且另一个可为IC芯片或驱动器IC芯片。第一电极与相邻电极之间的间距或第二电极与相邻电极之间的间距可为200μm至1,000μm，确切地说大于600μm至1,000μm，更确切地说800μm至1,000μm。
参看图1，根据本发明的一个实施例的显示装置30可包含第一连接部件50(包含第一电极70)和第二连接部件60(包含第二电极80)，其中第一连接部件50与第二连接部件60可通过各向异性导电膜10彼此连接，各向异性导电膜10安置于第一连接部件50与第二连接部件60之间并且包含使第一电极70连接至第二电极80的导电粒子3，其中各向异性导电膜10可为根据本发明的实施例的各向异性导电膜。
随后，将参考一些实例详细地描述本发明的组成和效果。但是，以下实例不应理解为以任何方式限制本发明。
为清楚起见，将省略对本领域的普通技术人员显而易知的细节描述。
制备实例1
制备重量平均分子量为25,000g/mol的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯
聚氨酯(甲基)丙烯酸酯通过60％的具有羟基甲基丙烯酸酯的多元醇与以0.5的摩尔比存在于作为溶剂的50体积％的甲基乙基酮中的异氰酸酯的加聚聚合制备，所述聚合使用二月桂酸二丁基锡作为催化剂，在90℃的温度下、在1atm的压力下持续5小时。
制备的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重量平均分子量(Mw)为25,000g/mol，如通过凝胶渗透色谱法(gel permeation chromatography，GPC)(标准试样：聚苯乙烯)所测量。
通过以下方法测量重量平均分子量：使制备的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯在作为溶剂(HPLC级别)的四氢呋喃(tetrahydrofuran，THF)中溶解至0.1重量/体积％的浓度持续约3小时，以制备样品溶液用于GPC分析，样品溶液继而通过色谱法使用GPC测试仪在如表1中列出的条件下测量。结果，在12分钟至20分钟的保留时间之间观测到聚合物的峰。制备的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重量平均分子量使用聚苯乙烯(polystyrene，PS)标准材料基于峰获得。
表1
设备 沃特斯(Waters)1515(泵)
GPC管柱 无保护管柱，昭和(Shodex)KF807L+KF806L
流速 1mL/min
管柱温度 40℃
检测器温度 35℃
注射体积 100μl
制备实例2
制备重量平均分子量为110,000g/mol的聚氨酯树脂
聚氨酯树脂通过60％的多元醇与在作为溶剂的50体积％的甲基乙基酮中的40％异氰酸酯的加聚聚合制备，所述聚合使用二月桂酸二丁基锡作为催化剂，在90℃的温度下、在1atm的压力下持续5小时。聚氨酯树脂的重量平均分子量为110,000g/mol，如通过凝胶渗透色谱法(GPC)(标准试样：聚苯乙烯)所测量。
制备实例3
制备重量平均分子量为40,000g/mol的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯
聚氨酯(甲基)丙烯酸酯通过60％的具有羟基甲基丙烯酸酯的多元醇与以0.5的摩尔比存在于作为溶剂的50体积％的甲基乙基酮中的异氰酸酯的加聚聚合制备，所述聚合使用二月桂酸二丁基锡作为催化剂，在90℃的温度下、在1atm的压力下持续5小时。
制备的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重量平均分子量(Mw)为40,000g/mol，如通过凝胶渗透色谱法(GPC)(标准试样：聚苯乙烯)所测量。
制备实例4
制备重量平均分子量为140,000g/mol的聚氨酯树脂
聚氨酯树脂通过60％的多元醇与在作为溶剂的50体积％的甲基乙基酮中的40％异氰酸酯的加聚聚合制备，所述聚合使用二月桂酸二丁基锡作为催化剂，在90℃的温度下、在1atm的压力下持续5小时。聚氨酯树脂的重量平均分子量为140,000g/mol，如通过凝胶渗透色谱法(GPC)(标准试样：聚苯乙烯)所测量。
实例
实例1：制备各向异性导电膜
如在表2中列出，使10重量％的丙烯腈丁二烯共聚物、46重量％的制备实例1中制备的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、18重量％的制备实例2中制备的聚氨酯树脂、9重量％的自由基可聚合材料1、5重量％的自由基可聚合材料2、1重量％的自由基聚合引发剂1、2重量％的自由基聚合引发剂2、1重量％的硅烷偶合剂以及8重量％的导电粒子混合于甲苯中，并且在25℃下使用行星混合器(planetary mixer)以不导致导电粒子粉碎的搅拌速度搅拌60分钟。使组合物在聚乙烯基底膜上涂布至35μm的厚度，使用铸造刀进行硅脱模处理，并且在70℃下干燥5分钟，由此制备实例1的各向异性导电膜。
实例2：制备各向异性导电膜
以与实例1相同的方式制备实例2的各向异性导电膜，但使用制备实例3中制备的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯而不是制备实例1中制备的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
实例3：制备各向异性导电膜
以与实例1相同的方式制备实例3的各向异性导电膜，但使用制备实例4中制备的聚氨酯树脂而不是制备实例2中制备的聚氨酯树脂。
比较例1：制备各向异性导电膜
以与实例1相同的方式制备比较例1的各向异性导电膜，但使用64重量％的制备实例1中制备的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯而不是46重量％的制备实例1中制备的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，并且不使用制备实例2中制备的聚氨酯树脂。
比较例2：制备各向异性导电膜
以与实例1相同的方式制备比较例2的各向异性导电膜，但使用64重量％的制备实例2中制备的聚氨酯树脂而不是18重量％的制备实例2中制备的聚氨酯树脂，并且不使用制备实例1中制备的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
表2中列出实例和比较例中使用的成分的细节。含量的单位为就固体含量而言的重量％。
表2
(A)丁二烯共聚物：25体积％的丙烯腈丁二烯共聚物(1072CGX，瑞翁化学(ZeonChemical))溶解于乙酸乙酯中
(C1)自由基可聚合材料1：丙烯酸4-羟丁酯(4-HBA，大阪由岐(Osaka Yuki))
(C2)自由基可聚合材料2：丙烯酸四氢呋喃甲酯(M150，东亚合成(Toagosei))
(D1)自由基聚合引发剂1：过氧二碳酸酯(P100)
(D2)自由基聚合引发剂2：月桂基过氧化物(LPO)
(E)导电粒子：粒径为5μm的导电粒子(T255，J-TEC)
(F)硅烷偶合剂：3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷
实验实例
在以下条件下测量制备的各向异性导电膜中的每一者的气泡面积、初始粘合强度和初始连接电阻、以及可靠性测试之后的粘合强度和连接电阻、表面粗糙度变化率以及长度变化率。结果显示在表3中。
(1)初始粘合强度
实例和比较例的各向异性导电膜中的每一者在以下条件下压缩于印刷电路板(PCB)(间距：800μm，末端宽度：100μm，末端之间的距离：100μm，末端高度：35μm)与膜上芯片(COF)(间距：800μm，末端宽度：100μm，末端之间的距离：100μm，末端高度：8μm)之间。
1)初步压缩条件；70℃，1秒，1.0MPa
2)主压缩条件；150℃，4秒，4.0MPa
对于各向异性导电膜中的每一者制备五个试样并且平均试样中的每一者的测量值。
通过以下方法使用通用测试机(universal testing machine，UTM)(亨斯费尔德模型第H5KT号(Hounsfield Model No.H5KT))测量粘合强度：1)在荷重计安装至测试机之后，2)使夹具提供至测试机，以及3)使样品固定至夹具，以90°剥落方式以50毫米/分钟的拉伸测试速度测量粘合强度。
(2)初始连接电阻
在如描述于(1)中的条件下的初步压缩和主压缩之后通过两点探针方法使用电阻测试仪模型2000万用表(吉时利有限公司(Keithley Co.，Ltd.))测量连接电阻。此处，基于施加1mA至测试仪时测量的电压计算并表示电阻。
(3)气泡测量
通过在如描述于(1)中的条件下的初步压缩和主压缩对于实例和比较例的各向异性导电膜中的每一者制备五个试样。随后，在使用光学显微镜对试样中的每一者的10个点拍照之后，使用图片分析器测量并且平均参考电极面积的电极之间的间隔部分中的气泡面积。
(4)可靠性测试之后的粘合强度和连接电阻
在如描述于(1)中的初步压缩和主压缩条件下制备的试样保持于85℃和85％RH下的室内(用于在高温/高湿度条件下的可靠性测试)500小时之后，在试样中的每一者上测量并且平均粘合强度和连接电阻。
(5)表面粗糙度变化率
在如描述于(1)中的初步压缩和主压缩条件下制备的试样中的每一者的初始表面粗糙度Ra1使用表面轮廓仪测量，并且在使试样保持在85℃和85％RH的条件下500小时之后使用表面轮廓仪测量试样的表面粗糙度Ra2，随后计算表面粗糙度的变化率。
(6)热机械分析器测量
制备的各向异性导电膜中的每一者的长度变化率(％)在热机械分析器(模型Q20，TA)中在0.05N的压力下以10℃/分钟的加热速度加热各向异性导电膜时根据等式2计算，并且结果显示于表3中。
[等式2]
Z轴长度变化率＝[(L1-L0)/L0]×100(％)---(2)
其中L0为各向异性导电膜在热机械分析器中在加热起始温度下的Z轴长度，且L1为各向异性导电膜在热机械分析器中加热时在130℃至170℃下的最大Z轴长度。
此外，制备的各向异性导电膜中的每一者的长度变化率(％)在热机械分析器中在0.05N的压力下以10℃/分钟的加热速度使制备的各向异性导电膜加热至220℃且冷却至20℃之后根据等式3计算，且结果显示于表3中。
[等式3]
Z轴长度变化率＝[(L2-L0)/L0]×100(％)---(3)，
其中L0为各向异性导电膜在加热起始温度下的Z轴长度，且L2为各向异性导电膜在25℃下的Z轴长度，如在热机械分析器中加热至220℃且随后冷却至20℃之后所测量。
表3
如表3中所示，实例1至实例3的各向异性导电膜(其中共同使用重量平均分子量为5,000g/mol至50,000g/mol的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和重量平均分子量为70,000g/mol至150,000g/mol的聚氨酯树脂)在表面粗糙度变化率、气泡面积比、初始粘合强度和初始连接电阻、可靠性测试后的粘合强度和可靠性测试后的连接电阻方面显现良好特性，而比较例1和比较例2的各向异性导电膜具有85％或大于85％的较高表面粗糙度变化率，当加热或冷却时显现显著长度变化，导致可靠性测试之后的连接电阻中的显著变化，并且具有大气泡面积比。
实例实施例已在本文中公开，并且尽管采用特定术语，但这些术语只是在一般性和描述性意义上使用并解释，而非出于限制的目的。在一些情况下，如本领域的普通技术人员自提交本申请案起将清楚，除非另外具体指出，否则结合具体实施例描述的特点、特征和/或要素可以单独使用或与结合其它实施例描述的特点、特征和/或要素组合使用。因此，所属领域的技术人员应理解，可以作出形式和细节的各种变化而这些变化不脱离如上文权利要求所阐述的本发明精神和范围。

Claims (16)

1.一种各向异性导电膜，其特征在于，包括：重量平均分子量为5,000g/mol至50,000g/mol的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、重量平均分子量为70,000g/mol至150,000g/mol的聚氨酯树脂、自由基可聚合材料、自由基聚合引发剂以及导电粒子。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和所述聚氨酯树脂以9∶1至5∶5的重量比存在。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，以所述各向异性导电膜的总重量计，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和所述聚氨酯树脂以30重量％至80重量％的总量存在。
4.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，进一步包括：粘合剂树脂。
5.根据权利要求4所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述粘合剂树脂包括选自由丙烯腈树脂、丙烯酸类树脂、丁二烯树脂、聚酰胺树脂、烯烃树脂以及硅酮树脂组成的群组的至少一者。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述自由基可聚合材料包括(甲基)丙烯酸酯低聚物、(甲基)丙烯酸酯单体或马来酰亚胺化合物。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和所述聚氨酯树脂中的每一者的玻璃态化温度低于100℃。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述自由基聚合引发剂包括过氧化物类自由基聚合引发剂或偶氮类自由基聚合引发剂。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的各向异性导电膜，其特征在于，包括：30重量％至50重量％的所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯；1重量％至20重量％的所述聚氨酯树脂；10重量％至25重量％的所述自由基可聚合材料；0.1重量％至10重量％的所述自由基聚合引发剂；以及1重量％至20重量％的所述导电粒子。
10.一种各向异性导电膜，其特征在于，根据等式1所计算，所述各向异性导电膜的表面粗糙度变化率为85％或低于85％：
等式1
表面粗糙度变化率＝[(Ra1-Ra2)/Ra1]×100，
其中Ra1为在所述各向异性导电膜经历在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后使用表面轮廓仪所测量的所述各向异性导电膜的表面粗糙度值，且Ra2为在经历过所述初步压缩和所述主压缩的所述各向异性导电膜被保持在85℃和85％RH的条件下500小时之后使用所述表面轮廓仪所测量的所述各向异性导电膜的表面粗糙度值。
11.根据权利要求10所述的各向异性导电膜，其特征在于，在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后测量，所述各向异性导电膜在间隔部分中具有20％或低于20％的气泡面积比。
12.根据权利要求10所述的各向异性导电膜，其特征在于，在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后所测量，所述各向异性导电膜的粘合强度为800gf/cm或大于800gf/cm。
13.根据权利要求10所述的各向异性导电膜，其特征在于，在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的主压缩之后根据等式4计算，所述各向异性导电膜的连接电阻升高率为35％或低于35％，
等式4
连接电阻升高率(％)＝|(A-B)/A|×100，
其中A为在所述各向异性导电膜经历在50℃至80℃的温度下、在0.5MPa至2MPa的压力下持续1秒至3秒的所述初步压缩，以及在130℃至200℃的温度下、在3MPa至5MPa的压力下持续1秒至5秒的所述主压缩之后所测量的所述各向异性导电膜的连接电阻，且B为在经历过所述初步压缩和所述主压缩的所述各向异性导电膜被保持在85℃和85％RH的条件下500小时之后所测量的所述各向异性导电膜的连接电阻。
14.根据权利要求10所述的各向异性导电膜，其特征在于，在测量所述各向异性导电膜在热机械分析器中加热时在130℃至170℃下的最大Z轴长度以及所述各向异性导电膜在加热起始温度下的Z轴长度之后根据等式2计算，所述各向异性导电膜的Z轴长度变化率为0％至15％，
等式2
Z轴长度变化率＝[(L1-L0)/L0]×100(％)，
其中L0为所述各向异性导电膜在所述热机械分析器中在所述加热起始温度下的Z轴长度，且L1为所述各向异性导电膜在所述热机械分析器中加热时在130℃至170℃下的最大Z轴长度。
15.根据权利要求14所述的各向异性导电膜，其特征在于，在测量所述各向异性导电膜在所述热机械分析器中加热至220℃并冷却至20℃之后在25℃下的Z轴长度，以及所述各向异性导电膜在所述加热起始温度下的Z轴长度之后根据等式3所计算，所述各向异性导电膜的Z轴长度变化率为-20％至+10％，
等式3
Z轴长度变化率＝[(L2-L0)/L0]×100(％)，
其中L0为所述各向异性导电膜在所述加热起始温度下的Z轴长度，且L2为在所述热机械分析器中加热至220℃并且接着冷却至20℃之后在25℃下所测量的所述各向异性导电膜的Z轴长度。
16.一种显示装置，其特征在于，包括：
含有第一电极的第一连接部件；
含有第二电极的第二连接部件；以及
安置于所述第一连接部件和所述第二连接部件之间以将所述第一电极连接至所述第二电极的各向异性导电膜，
所述各向异性导电膜为根据权利要求1至权利要求5以及权利要求10至权利要求15中任一项所述的各向异性导电膜。
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