KR101822712B1 - 이방 도전성 필름 및 이에 의해 접속된 디스플레이 장치 - Google Patents

이방 도전성 필름 및 이에 의해 접속된 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리이미드 필름에 대한 접착력이 800 gf/cm 이상이며, 도전 입자, 우레탄 수지 및 아민 화합물을 포함하는 이방 도전성 필름, 및 상기 필름에 의해 접속된 디스플레이 장치에 관한 것이다.

Description

이방 도전성 필름 및 이에 의해 접속된 디스플레이 장치{Anisotropic conductive film and display device connected by the same}
본 발명은 이방 도전성 필름 및 이에 의해 접속된 디스플레이 장치에 관한 것이다.
이방 도전성 필름(이하, 이를 'ACF'라 한다)은 접착제 성분에 미세한 도전입자를 균일하게 분산시켜 열과 압력에 의해 접착이 일어나는 소재로, XY축 방향으로는 절연성을 Z축 방향으로는 도전성을 갖는 필름이다. 이방 도전성 필름은 액정디스플레이, 퍼스널컴퓨터, 휴대 통신기기 등과 같은 전자제품의 제조 시에 디스플레이 소자와 같은 소형 전기 부품을 기판에 전기적으로 접속시키거나 기판 사이를 전기적으로 접속하기 위해 사용된다.
ACF를 이용해 연성인쇄회로기판과 LCD 모듈 등을 접합하는 경우, 상기 연성 인쇄회로기판의 절연체로 주로 사용되는 폴리이미드와 ACF 사이의 접착력이 전반적으로 낮다는 문제점이 있다. 접착력이 낮을 경우, ACF에 의한 접속이 불량해질 수 있고, 이는 신뢰성 평가와 같은 가혹 조건에서 접속 신뢰성 저하로 이어질 수 있다.
대한민국 특허 출원 공개 제2011-0074320호
없음
본 발명의 일 예에서 폴리이미드를 사용하는 기판에 대한 초기 접착력 및 신뢰성 평가 후 접착력이 높은 이방 도전성 필름을 제공하고자 한다.
본 발명의 다른 예에서, 저온 속경화를 발현하면서도 폴리이미드 함유 기판에 우수한 접착력 및 높은 접속 신뢰성을 나타낼 수 있는 이방 도전성 필름을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 예는, 폴리이미드 필름에 대한 접착력이 800 gf/cm 이상이며, 도전 입자, 우레탄 수지 및 아민 화합물을 포함하는 이방 도전성 필름에 관한 것으로, 여기서, 상기 접착력은, 이방 도전성 필름을 2개의 폴리이미드 필름(피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 및 단자 높이 8㎛인 단자) 사이에 위치시키고, 70℃, 1초, 1.0MPa로 가압착 및 130℃, 5초, 3.0MPa로 본압착한 후 180°Peel 방식으로 tensile test speed 50mm/min 조건에서 측정한 값인, 이방 도전성 필름이 제공된다.
본 발명의 일 예에서, 우레탄 수지, 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제, 아민 화합물 및 도전 입자를 포함하는 이방 도전성 필름이 제공된다.
본 발명의 일 예에서, 제1 전극을 함유하는 제1 피접속부재; 제2 전극을 함유하는 제2 피접속부재; 및 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 사이에 위치하여 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 접속시키는, 본원에 기재된 이방 도전성 필름에 의해 접속된 디스플레이 장치로, 상기 제1 피접속부재 혹은 제 2 피접속부재 중 하나 이상이 폴리이미드를 함유하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
본 발명의 일 예에 따른 이방 도전성 필름은 폴리이미드를 포함하는 기판에 대해 높은 접착력 및 접속 신뢰성을 나타낼 수 있다. 또한, 버블 발생을 개선시킬 뿐 아니라 가압착 물성이 양호하며 본딩시 경화수축을 최소화하여 신뢰성 평가 이후에도 접착력 및 접속저항이 유지될 수 있다.
도 1은 제1 전극(70)을 함유하는 제1 피접속부재(50)와, 제2 전극(80)을 포함하는 제2 피접속부재(60), 및 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 사이에 위치하여 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 접속시키는, 도전 입자(3) 함유 이방 도전성 필름(10)을 포함하는, 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이 장치(30)의 단면도이다.
이하, 본 발명의 구현예에 따른 이방 도전성 필름 및 이로부터 제조된 디스플레이 장치에 대해 상세히 설명한다. 다만, 이는 발명의 하나의 예시로 제시되는 것이며, 이에 의해 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니며, 청구항의 권리범위 내에서 아래 구현예에 대한 다양한 변형이 가능함은 당업자에게 자명할 것이다.
본 발명의 일 예에서, 우레탄 수지, 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제, 아민 화합물 및 도전 입자를 포함하는 이방 도전성 필름이 제공된다.
우레탄 수지는, 이방 도전성 필름에 있어 매트릭스 역할을 할 뿐 아니라 아민 화합물과 함께 폴리이미드 함유 기판에 대한 접착력 개선에 효과적일 수 있다. 우레탄 수지로는, 폴리우레탄 수지 또는 우레탄 아크릴계 수지를 사용할 수 있다. 우레탄 수지는 바인더부로서 낮은 유리전이온도를 가짐으로 흐름성이 향상되면서 분자 사슬 내의 우레탄기에 의해 폴리이미드 함유 기판에 높은 접착력이 발현된다. 특히, 이방 도전성 필름에 사용될 경우 경화 성능이 향상되어 접속 공정의 온도를 낮출 수 있다.
우레탄 아크릴계 수지는 이소시아네이트 화합물, 폴리올 화합물, 및 (메트) 아크릴레이트 화합물(혹은 이에 디올을 추가하여)을 반응시켜 제조될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 예컨데, 우레탄 아크릴계 수지는 용매 중 폴리올 화합물 및 이소시아네이트 화합물을 적당한 촉매의 존재 하에서 중부가 중합 반응시켜 우레탄 수지를 제조하고, 여기에 (메트) 아크릴레이트 화합물을 반응시켜 제조될 수 있다. 또는, 용매 중 폴리올 화합물, (메트) 아크릴레이트 화합물 및 이소시아네이트 화합물을 적당한 촉매의 존재 하에서 중부가 중합 반응시켜 제조할 수 있다.
상기 반응 온도는 40 내지 110℃, 반응압력은 1기압 내지 5기압, 시간은 1시간 내지 10시간 및 촉매는 틴계열 촉매(예:디부틸틴디라우릴레이트)를 사용하여 제조할 수 있으나, 반드시 이에 제한되지 않는다. 보다 구체적으로는, (메트) 아크릴레이트 화합물을 제외한 성분들 중 하이드록시기(OH)/이소시아네이트기(NCO)가 0.5 내지 2의 몰비이고, (메트) 아크릴레이트 화합물을 제외한 성분들 중 폴리올의 함량이 70% 이하가 되도록 중부가 중합 반응시키고, 상기 중부가 중합 반응에 의해 합성된 우레탄의 말단 관능기인 디이소시아네이트기 중 어느 하나에 하이드록시 아크릴레이트 또는 아민 아크릴레이트를 0.1 내지 2.1의 몰비로 반응시켜 제조한다.
또는, 폴리올 화합물, (메트)아크릴레이트 화합물, 및 이소시아네이트 화합물을, 하이드록시기(OH)/이소시아네이트기(NCO)가 0.5 내지 2의 몰비가 되도록 중부가 중합 반응시켜 합성할 수 있다. 추가로, 잔류 이소시아네이트기는 알코올류를 사용하여 반응시켜 최종 우레탄 아크릴계 수지를 제조할 수 있다.
이소시아네이트 화합물은 방향족, 지방족, 지환족 디이소시아네이트 화합물, 이들의 조합물 등이 사용될 수 있고, 구체적으로, 디이소시아네이트는 테트라메틸렌-1,4-디이소시아네이트, 헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 시클로헥실렌-1,4-디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실 디이소시아네이트), 이소포론 디이소시아네이트, 4-4 메틸렌비스(시클로헥실 디이소시아네이트) 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
폴리올 화합물은 분자쇄 내에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올 등을 사용할 수 있다. 폴리에스테르 폴리올은 디카르복실산 화합물과 디올 화합물의 축합 반응에 의하여 수득되는 것이 바람직하다. 여기서, 디카르복실산 화합물로는 숙신산, 글루타르산, 이소프탈산, 아디프산, 수베린산, 아젤란산, 세바스산, 도데칸디카르복실산, 헥사히드로프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 오르토-프탈산, 테트라클로로프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 푸마르산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 테트라히드로프탈산 등이 있으며, 디올 화합물로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등이 있다. 폴리에테르 폴리올로는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라에틸렌글리콜 등이 있다. 상기 폴리에테르 폴리올의 경우 폴리올의 중량평균분자량은 400g/mol 내지 10,000g/mol인 것이 좋으나, 특히 중량평균분자량이 400g/mol 내지 3,000g/mol인 것이 바람직하다. 폴리카보네이트 폴리올은 폴리알킬렌 카보네이트와 실리콘 유래의 폴리카보네이트 폴리올 등이 있다.
디올 화합물은 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등이 있다.
(메트)아크릴레이트 화합물은 하이드록시 (메트)아크릴레이트 또는 아민 (메트)아크릴레이트가 있다.
상기 우레탄 수지는 이방 도전성 필름의 고형 중량을 기준으로 5 내지 50 중량%로 포함될 수 있다. 구체적으로는 10 내지 40 중량%, 예를 들어, 15 내지 35 중량%로 포함될 수 있다.
우레탄 수지 또는 우레탄 아크릴계 수지는 중량평균분자량이 1,000g/mol 내지 50,000g/mol이고, 말단 관능기 중 한 개 이상이 아크릴레이트로 이루어질 수 있다. 또한, 우레탄 수지가 나타내는 두 개의 유리전이온도(Tg) 중 최소 하나가 0℃ 이상일 수 있다.
즉, 우레탄 아크릴계 수지는 소프트 세그먼트인 폴리올과 하드 세그먼트인 디이소시아네이트의 상 혼합(phase mixing)에 의해 0℃ 이상의 단일 유리전이온도 또는 최소한 한 개 이상이 0℃ 이상에서 유리전이온도를 나타내어 상온에서 필름 형성 역할을 하는 바인더로서의 기능을 나타내게 되고, 또한 말단 관능기에 존재하는 아크릴레이트기를 통하여 경화부의 아크릴들과 함께 경화 반응이 진행되어 경화부로서의 역할도 수행하게 되어 우수한 접착력과 높은 접속 신뢰성을 나타내게 된다.
일 예에 따른 이방 도전성 필름은 우레탄 수지 외에 다른 바인더 수지를 추가로 포함할 수 있다. 상기 바인더 수지로는 아크릴로니트릴계 수지, 아크릴계 수지, 페녹시 수지, 부타디엔계 수지, 폴리아미드계 수지, 올레핀계 수지 및 실리콘계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 바인더 수지는 구체적으로 페녹시 수지, 아크릴계 수지 및 부타디엔계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로는, 아크릴로 니트릴 부타디엔 공중합체, 페녹시 수지 및 아크릴계 수지 중 1종 이상을 사용할 수 있다. 상기 바인더 수지를 사용하면 접속 신뢰성이 보다 개선될 수 있다.
아민 화합물은 1차, 2차, 3차 아민 화합물 또는 우레아 아민류가 사용될 수 있다. 또한, 지방족 아민류 화합물, 방향족 아민류 화합물, 모노아민류 화합물, 디아민류 화합물, 트리아민류 화합물이 사용될 수 있다. 구체예로는, 메틸아미노피리딘, n-디벤질메틸아민, n-디클로로메틸아민, 아닐린, 피리딘, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올, 2,2'-디히드록시에틸아민,
Figure 112015093910765-pat00001
-히드록시트리에틸아민, 2-
Figure 112015093910765-pat00002
-나프틸에틸아민 2-
Figure 112015093910765-pat00003
-나프틸에틸아민, sec-부틸에틸아민, 2,3-디히드록시프로필아민,
Figure 112015093910765-pat00004
-히드록시이소프로필아민, 헥실아민, 디에틸아민, 디이소프로필아민, 트리에틸아민, 에틸렌디아민, N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민, 1,3-디아미노프로판, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 피페리딘, 피롤리딘, 벤질아민, 디에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 디프로필아민, 프로필아민, 부틸아민, 메틸프로필아민 등을 들 수 있다. 아민은 이소시아네이트와의 반응성이 빠르며, 우레탄 수지 제조에 있어서 쇄연장제로 사용되기도 한다. 따라서, 아민은 우레탄 수지에 잔류하는 이소시아네이트기와 상호 작용이 있을 수 있으며, 이를 통해 아민 화합물은 우레탄 아크릴계 수지와 함께 폴리이미드 함유 기판의 계면 접착력을 개선시킬 수 있다. 폴리이미드 필름 혹은 기판은 질소 원자 및 산소 원자를 함유하며, 아민 화합물은 상기 폴리이미드 필름 혹은 기판의 상기 원자와 수소 결합이 가능함으로써 접착력이 개선되는 것으로 생각된다.
아민 화합물은 이방 도전성 필름의 고형 중량을 기준으로 0.01 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 구체적으로는 0.05 내지 10 중량%, 예를 들어, 0.1 내지 5 중량%로 포함될 수 있다.
상기 우레탄 수지와 상기 아민 화합물의 중량비가 6:1 내지 100:1일 수 있고, 구체적으로 7:1 내지 60:1의 범위일 수 있다. 상기 범위에서 우레탄 수지와 아민 화합물의 상호작용으로 폴리이미드 함유 기판에 대해 접착력 개선 효과가 증대될 수 있다.
상기 일 예에 따른 이방 도전성 필름은 우레탄 수지와 아민 화합물 외에 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제 및 도전 입자를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 이방 도전성 필름의 전체 중량을 기준으로 우레탄 수지가 5 중량% 내지 50 중량%, 라디칼 중합성 화합물이 10 중량% 내지 60 중량%, 라디칼 중합 개시제가 0.01 중량% 내지 10 중량%, 아민 화합물이 0.01 중량% 내지 20 중량%, 및 도전 입자가 1 중량% 내지 20 중량%로 존재할 수 있다.
라디칼 중합성 화합물은 라디칼에 의해 중합할 수 있는, 분자 내 적어도 1개 이상의 비닐기를 가진 물질이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, (메타)아크릴레이트 올리고머, (메타)아크릴레이트 모노머 또는 말레이미드 화합물이 있다. 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머로는 종래 알려진 (메타)아크릴레이트 올리고머군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머를 제한없이 사용할 수 있으며, 구체적으로는 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 (메타)아크릴레이트, 불소계 (메타)아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타)아크릴레이트, 말레이미드 개질 (메타)아크릴레이트, 아크릴레이트(메타크릴레이트) 등의 올리고머를 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
(메타)아크릴레이트 모노머로는 예를 들어, 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, 이소-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴( 메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일옥시에틸포스페이트, 트리사이클로 데칸 디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 상기 라디칼 중합성 화합물은 이방 도전성 필름의 고형 중량을 기준으로 10 중량% 내지 60 중량%로 포함될 수 있다. 구체적으로는 20 중량% 내지 55 중량%, 예를 들어, 40 중량% 내지 55 중량%로 포함될 수 있다.
또한, 상기 라디칼 중합 개시제로는 퍼옥사이드계 혹은 아조계를 사용할 수 있다. 상기 퍼옥사이드계 개시제의 구체적인 예로는 t-부틸 퍼옥시라우레이트, 1,1,3,3-t-메틸부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일 퍼옥시) 헥산, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일 퍼옥시) 헥산, t-부틸 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-2-에틸헥실 모노카보네이트, t-헥실 퍼옥시 벤조에이트, t-부틸 퍼옥시 아세테이트, 디큐밀 퍼옥사이드, 2,5,-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥시) 헥산, t-부틸 큐밀 퍼옥사이드, t-헥실 퍼옥시 네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시-2-2-에틸헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)사이클로헥산, t-헥실 퍼옥시이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 피발레이트, 큐밀 퍼옥시 네오데카노에이트, 디-이소프로필 벤젠 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, 이소부틸 퍼옥사이드, 2,4-디클로로 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 라우릴 퍼옥사이드, 스테아로일 퍼옥사이드, 숙신 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥시 톨루엔, 1,1,3,3-테트라메틸 부틸 퍼옥시 네오데카노에이트, 1-사이클로헥실-1-메틸 에틸 퍼옥시 노에데카노에이트, 디-n-프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디-이소프로필 퍼옥시 카보네이트, 비스(4-t-부틸 사이클로헥실) 퍼옥시 디카보네이트, 디-2-에톡시 메톡시 퍼옥시 디카보네이트, 디(2-에틸 헥실 퍼옥시) 디카보네이트, 디메톡시 부틸 퍼옥시 디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시 부틸 퍼옥시) 디카보네이트, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시) 사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-(t-부틸 퍼옥시) 사이클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸 퍼옥시)데칸, t-부틸 트리메틸 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디메틸 실릴 퍼옥사이드, t-부틸 트리알릴 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디알릴 실릴 퍼옥사이드, 트리스(t-부틸) 아릴 실릴 퍼옥사이드 등이 있다. 라디칼 중합 개시제로 10시간 반감기 온도가 40℃이하인 것을 사용하는 것이 좋다. 이러한 라디칼 중합 개시제로는, 라우릴 퍼옥사이드 또는 벤조일 퍼옥사이드를 들 수 있다. 이러한 라디칼 중합 개시제는 라디칼을 발생시키는 반응 온도가 높아 우레탄 수지 및 아민 화합물과 함께 사용하는 경우에 특히 유리할 수 있다. 상기 라디칼 중합 개시제는 이방 도전성 필름의 고형 중량을 기준으로 0.01 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 구체적으로는 0.1 중량% 내지 8 중량%, 예를 들어, 0.5 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다.
상기 도전입자는 이방 도전성 필름에 도전 성능을 부여하며, 예를 들어, Au, Ag, Ni, Cu, Pd, Al, Cr, Sn, Ti, 및 Pb 중 하나 이상을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올 등을 포함하는 수지 또는 그 변성 수지를 입자로 하여 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu), 땜납 등을 포함하는 금속을 코팅한 것; 그 위에 절연 입자를 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전 입자 등을 1종 이상 사용할 수 있다. 상기 도전입자의 직경은, 적용되는 회로의 피치(pitch)에 따라 0.1 내지 30 ㎛ 범위에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 구체적으로는 0.5 내지 15 ㎛이다. OLB(Outer Lead Bonding)의 경우에는 피접속부재가 ITO(Indium Tin Oxide) 글래스면이므로 이방 도전성 필름의 접속공정에서 발생하는 압력에 의해 ITO에 손상을 입히지 않도록 코어 부분이 플라스틱 성분으로 된 도전입자를 사용할 수 있으며, PCB 기판을 접속하는 경우에는 Ni 등의 금속 입자를 사용할 수 있다. 또한, 피치가 좁은 COF(Chip On Film)의 경우에는 도전입자 표면에 열가소성 수지가 피복된 절연도전입자를 사용할 수 있다. 상기 도전입자는 전체 필름 고형 중량에 대해 1 내지 20 중량%, 구체적으로는 2 내지 15 중량%, 보다 구체적으로는 3 내지 10 중량% 범위로 사용될 수 있다. 상기 범위에서 도전 성능과 함께 절연불량이 발생하지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 예에서, 폴리이미드 필름에 대한 접착력이 800 gf/cm 이상이며, 도전 입자, 우레탄 수지 및 아민 화합물을 포함하는 이방 도전성 필름으로, 여기서, 상기 접착력은, 이방 도전성 필름을 2개의 폴리이미드 필름(피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 및 단자 높이 8㎛인 단자) 사이에 위치시키고, 70℃, 1초, 1.0MPa로 가압착 및 130℃, 5초, 3.0MPa로 본압착한 후 180°Peel 방식으로 tensile test speed 50mm/min 조건에서 측정한 값인, 이방 도전성 필름이 제공된다. 상기 접착력은 구체적으로는, 850 gf/cm 이상이고, 보다 구체적으로는 900 gf/cm 이상, 예컨데, 950 gf/cm 이상일 수 있다.
상기 예에서 우레탄 수지와 아민 화합물은 전술한 예에서 개시된 것과 동일한 것이 사용될 수 있다.
상기 이방 도전성 필름은 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제, 및 도전 입자를 추가로 포함할 수 있으며, 이들 각 성분 역시 전술한 예에서 개시된 것과 동일한 것이 사용될 수 있다.
상기 이방 도전성 필름은, 하기 식 1로 계산된 접속저항 증가율이 50% 이하, 구체적으로 40% 이하, 예를 들어, 39% 이하일 수 있다.
<식 1> 접속저항 증가율(%) = {(B-A)/A} x 100
상기 식 1에서, A는 상기 이방 도전성 필름을 PCB (피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 35㎛)와 폴리이미드 필름 (피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 8㎛) 사이에 위치시키고, 70℃, 1초, 1MPa로 가압착하고 130℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후의 접속저항이고, B는 상기 가압착 및 본압착 후 85℃ 및 85% 상대습도에서 500시간의 신뢰성 평가 조건 후의 접속저항이다.
상기 이방 도전성 필름은 하기 식 2로 계산된 접착력 감소율이 25% 이하일 수 있다.
<식 2> 접착력 감소율 (%) = {(C-D)/C} x 100
상기 식 2에서, C는 상기 이방 도전성 필름을 PCB (피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 35㎛)와 폴리이미드 필름 (피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 8㎛) 사이에 위치시키고, 70℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 130℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후 90°Peel 방식으로 tensile test speed 50mm/min 조건으로 측정된 접착력이고, D는 상기 가압착 및 본압착 후 85℃ 및 85% 상대습도에서 500시간의 신뢰성 평가 조건 후 90°Peel 방식으로 tensile test speed 50mm/min 조건으로 측정된 접착력이다. 상기 접착력 감소율은 구체적으로 23% 이하, 보다 구체적으로 21% 이하, 예를 들어, 15% 이하일 수 있다.
또한, 상기 이방 도전성 필름은 이를 0.5 t 글래스에 ITO(Indium-Tin Oxide)층을 1000Å으로 피막한 패턴 없는 글래스에 4 단자 측정 가능한 패턴을 형성한 폴리이미드 필름 사이에 위치시키고, 70℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 130℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후의 스페이스부 버블 면적이 10% 이하, 예를 들어, 9% 이하, 8% 이하, 또는 5% 이하일 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 필름은 목적하는 경화물 특성을 얻기 위해 제품화 시의 성상이나 작업성을 고려하여 착색용 안료, 염료, 중합금지제, 실란커플링제 등을 추가로 배합할 수 있다. 이들 첨가량은 당업자에게 널리 알려져 있다.
실란 커플링제의 예로는 비닐 트리메톡시 실란, 비닐 트리에톡시 실란, (메타)아크릴옥시 프로필 트리메톡시실란 등의 중합성 불화기 함유 규소 화합물; 3-글리시드옥시 프로필 트리메톡시실란, 3-글리시드옥시 프로필메틸 디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸 트리메톡실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물; 3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 메틸 디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물; 및 3-클로로 프로필 트리메톡시실란 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
상기 실란 커플링제는 이방 도전성 필름의 전체 고형 중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 필름은 특별한 장치나 설비 없이 용이하게 본 발명의 이방 도전성 필름용 조성물을 이용하여 제조할 수 있다. 예를 들어, 본원에서 언급된 조성을 포함하는 조성물을 톨루엔과 같은 유기용제에 용해시켜 액상화한 후 도전입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 일정 시간 교반하고, 이를 이형 필름 위에 10㎛ 내지 50㎛의 두께로 도포한 다음 일정 시간 건조하여 유기용제를 휘발시킴으로써 이방 도전성 필름을 수득할 수 있다.
본 발명의 일 예에서, 제1 전극을 함유하는 제1 피접속부재; 제2 전극을 함유하는 제2 피접속부재; 및 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 사이에 위치하여 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 접속시키는, 본원에 기재된 이방 도전성 필름에 의해 접속된 디스플레이 장치로 상기 제1 피접속부재 또는 제2 피접속부재 중 하나 이상이 폴리이미드를 함유하는 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 제1 피접속부재 및 제2 피접속부재 중 적어도 어느 하나는, 폴리이미드를 함유하는 기판으로, 예를 들어, COF(chip on film), 프린트 배선판(PCB), 플렉시블 배선판 등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 제1 피접속부재 및 제2 피접속부재 중 어느 하나가 PCB이고 다른 하나가 COF일 수 있다. 제1 전극과 이웃하는 전극간의 pitch 또는 제2 전극과 이웃하는 전극간의 pitch는 100 내지 1000 μm, 구체적으로 200 내지 600 μm일 수 있다.
도 1을 참조하여 디스플레이 장치(30)를 설명하면, 제1 전극(70)을 함유하는 제1 피접속부재(50)와, 제2 전극(80)을 포함하는 제2 피접속부재(60)는, 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 사이에 위치하여 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 도전입자(3)을 통해 접속시키는 본원에 기재된 이방 도전성 필름의 접착층(10)을 통해 상호 접착될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
제조예
우레탄 아크릴계 수지의 제조예 1
폴리올(폴리테트라메틸렌글리콜)을 60중량%, 1,4-부탄디올 13.53 중량%, 톨루엔디이소시아네이트 26.14 중량%, 히드록시에틸메타크릴레이트의 0.3중량% 및 촉매로 사용되는 디부틸틴디라우레이트 0.03중량%를 사용하여 아래 방법으로 합성하였다. 먼저 폴리올과 1,4-부타디올 그리고 톨루엔디이소시아네이트를 반응시켜 이소시아네이트 말단의 프리폴리머를 합성하였다. 이렇게 합성한 이소시아네이트 말단의 프리폴리머와 히드록시에틸메타크릴레이트를 추가로 반응시켜 우레탄 아크릴계 수지를 제조하였으며, 이때 히드록시에틸 메타아크릴레이트/프리폴리머 말단 이소시아네이트 몰비 = 0.5로 진행하였다. 온도 90℃, 압력 1기압, 반응 시간 5시간, 디부틸틴디라우릴레이트를 촉매로 사용하여 중부가 중합 반응시켜 중량 평균 분자량 25,000g/mol인 우레탄 아크릴계 수지를 제조하였다.
우레탄 아크릴계 수지의 제조예 2
폴리올(폴리테트라메틸렌글리콜)을 60중량%, 1,4-부탄디올 13.53 중량%, 톨루엔디이소시아네이트 26.14 중량%, 히드록시에틸메타크릴레이트의 0.3중량% 및 촉매로 사용되는 디부틸틴디라우레이트 0.03중량%를 사용하여 아래 방법으로 합성하였다. 먼저 폴리올과 1,4-부타디올 그리고 톨루엔디이소시아네이트를 반응시켜 이소시아네이트 말단의 프리폴리머를 합성하였다. 이렇게 합성한 이소시아네이트 말단의 프리폴리머와 히드록시에틸메타크릴레이트를 추가로 반응시켜 우레탄 아크릴계 수지를 제조하였으며, 이때 히드록시에틸 메타아크릴레이트/프리폴리머 말단 이소시아네이트 몰비 = 1로 진행하였다. 온도 90℃, 압력 1기압, 반응 시간 5시간, 디부틸틴디라우릴레이트를 촉매로 사용하여 중부가 중합 반응시켜 중량 평균 분자량 28,000g/mol인 우레탄 아크릴계 수지를 제조하였다.
실시예
실시예 1: 이방 도전성 필름의 제조
하기 표 1에 기재된 바와 같이, 아크릴로니트릴 부타디엔계 수지 10 중량%, 제조예 1의 우레탄 아크릴계 수지 25중량%, 에폭시 아크릴레이트 (VR-60, Showa high polymer) 20 중량%, 에폭시 아크릴레이트 (3002A, Kyoeisha) 25 중량%, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트 7 중량%, 라디칼 중합 개시제 1인 에폭시 아크릴레이트 (VR-60, Showa high polymer) 1 중량%, 라디칼 중합 개시제 2인 에폭시 아크릴레이트 (3002A, Kyoeisha) 3 중량%, 아민 화합물 1인 2-Amino-2-methyl-1-propanol(시그마알드리치, CAS no. 124-68-5) 0.5 중량% 및 도전 입자 8.5 중량%를 유기용제인 톨루엔에 배합하고 도전입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 자전공전식 믹서를 사용해 25℃에서 60 분간 교반하였다. 상기의 조성물을 캐스팅 나이프(Casting knife)를 사용하여 실리콘 이형 표면 처리된 폴리에틸렌 베이스 필름에 35㎛의 두께의 필름으로 형성시켰으며, 70℃에서 5분 동안 건조시켜 실시예 1의 이방 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 2: 이방 도전성 필름의 제조
상기 실시예 1에서 제조예 1의 우레탄 아크릴계 수지 대신 제조예 2의 우레탄 아크릴계 수지를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 실시예 2의 이방 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 3: 이방 도전성 필름의 제조
상기 실시예 1에서 아민 화합물 1 대신 아민 화합물 2인 2-Amino-2-ethyl-1,3-propanediol(동경화성공업, CAS no. 115-70-8)를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 실시예 3의 이방 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 4: 이방 도전성 필름의 제조
상기 실시예 3에서 제조예 1의 우레탄 아크릴계 수지 대신 제조예 2의 우레탄 아크릴계 수지를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 3과 동일하게 실시하여 실시예 4의 이방 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 5: 이방 도전성 필름의 제조
상기 실시예 1에서 아민 화합물 1 대신 아민 화합물 3인 N,N -Ethyleneurea(시그마알드리치, CAS no. 124-68-5)를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 실시예 5의 이방 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 6: 이방 도전성 필름의 제조
상기 실시예 5에서 제조예 1의 우레탄 아크릴계 수지 대신 제조예 2의 우레탄 아크릴계 수지를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 5와 동일하게 실시하여 실시예 6의 이방 도전성 필름을 제조하였다.
비교예 1: 이방 도전성 필름의 제조
상기 실시예 1에서, 아민 화합물을 사용하지 않고, 도전입자 함량을 9 중량%로 조정한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 비교예 1의 이방 도전성 필름을 사용하였다.
비교예 2: 이방 도전성 필름의 제조
상기 실시예 1에서, 제조예 1의 우레탄 아크릴계 수지를 사용하지 않고, 부타디엔 수지를 35 중량% 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 비교예 2의 이방 도전성 필름을 사용하였다.
상기 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 함량 및 사양은 다음 표 1과 같다. 하기 함량은 고형분을 기준으로 한 중량%이다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 비교예 1 비교예 2
(A) 부타디엔계 수지 10 10 10 10 10 10 10 35
(B1) 제조예 1 우레탄 아크릴계 수지 25 25 25 25
(B1) 제조예 2 우레탄 아크릴계 수지 25 25 25
(C1) 라디칼 중합성 화합물1 20 20 20 20 20 20 20 20
(C2) 라디칼 중합성 화합물 2 25 25 25 25 25 25 25 25
(C3) 라디칼 중합성 화합물 3 7 7 7 7 7 7 7 7
(D1) 라디칼 중합 개시제 1 1 1 1 1 1 1 1 1
(D2)라디칼 중합 개시제 2 3 3 3 3 3 3 3 3
(E) 도전 입자 8.5 8.5 8.5 8.5 8.5 8.5 9 8.5
(F1) 아민 화합물 1 0.5 0.5 0.5
(F2) 아민 화합물 2 0.5 0.5
(F3) 아민 화합물 3 0.5 0.5
조성물 합(고형분 기준) 100 100 100 100 100 100 100 100
(A) 부타디엔계 수지 : NBR계 수지 (1072J, 니폰제온)
(B1) 제조예 1 우레탄 아크릴계 수지
(B2) 제조예 2 우레탄 아크릴계 수지
(C1) 라디칼 중합성 화합물 1: 에폭시 아크릴레이트 (VR-60, Showa high polymer)
(C2) 라디칼 중합성 화합물 2: 에폭시 아크릴레이트 (3002A, Kyoeisha)
(C3) 라디칼 중합성 화합물 3: 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트
(D1) 라디칼 중합 개시제 1 : 라우로일 퍼록사이드
(D2) 라디칼 중합 개시제 2 : 벤조일 퍼록사이드
(E) 도전성 입자 : 도전입자 평균입경(D50)이 4.0~8.0μm인 니켈 분말
(F1) 아민 화합물 1 : 2-Amino-2-methyl-1-propanol(시그마알드리치, CAS no. 124-68-5)
(F2) 아민 화합물 2 : 2-Amino-2-ethyl-1,3-propanediol(동경화성공업, CAS no. 115-70-8)
(F3) 아민 화합물 3 : N,N -Ethyleneurea(시그마알드리치, CAS no. 124-68-5)
실험예
상기 제조된 이방 도전성 필름의 스페이스부 버블 면적, 폴리이미드 필름 접착력, 초기 및 신뢰성 평가 후 접착력 및 접속저항을 하기 측정방법에서와 같은 방법으로 측정하고 그 결과를 표 2에 나타내었다.
(1) 폴리이미드 필름 접착력
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 이방 도전성 필름을 폴리이미드 필름(COF 필름:
피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 8㎛) 2장 사이에 위치시키고 아래와 같은 조건으로 압착하여 접속시켰다.
1) 가압착 조건 ; 70℃, 1초, 1.0MPa
2) 본압착 조건 ; 130℃, 5초, 3.0MPa
각각의 시편은 5개씩 준비하여 측정하여 그 평균값을 내었다.
접착력은 UTM(Universal Testing Machine)을 이용하여 측정하였다.
UTM 장비는 Hounsfield社 H5KT 모델을 사용했으며, 시험방법은 하기와 같다.
1) Load Cell 장착한 후,
2) Load Cell 장착이 완료 되면 grip을 설치하여 측정 준비를 마무리하고
3) 시편을 grip에 물린 후, 180°Peel 방식으로 tensile test speed 50mm/min 조건에서 측정하였다.
(2) 초기 및 신뢰성 평가 후 접착력 및 접속저항
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 이방 도전성 필름을 PCB(피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 35㎛)와 폴리이미드 필름(COF 필름 : 피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 8㎛)을 이용하여 아래와 같은 조건으로 접속하였다.
1) 가압착 조건 ; 70℃, 1초, 1.0MPa
2) 본압착 조건 ; 130℃, 5초, 3.0MPa
각각의 시편은 5개씩 준비하여 측정하여 그 평균값을 내었다.
접착력은 UTM(Universal Testing Machine)을 이용하여 측정하였다. UTM 장비는 Hounsfield社 H5KT 모델을 사용했으며, 시험방법은 하기와 같다.
1) Load Cell 장착한 후,
2) Load Cell 장착이 완료 되면 grip을 설치하여 측정 준비를 마무리하고
3) 시편을 grip에 물린 후, 90°Peel 방식으로 tensile test speed 50mm/min 조건에서 측정하였다.
상기 가압착 및 본압착 조건으로 제조된 시료를 접속저항 측정 장비인 Keithley社 2000 Multimeter를 사용하여 2 point probe방식으로 2 point 사이에서의 저항을 측정하였다. 저항측정기기는 1mA의 test current를 인가하며 이때 측정되는 전압으로 저항을 계산하여 초기 접속저항을 측정하였다.
상기 가압착 및 본압착 조건으로 제조된 시료를 신뢰성 평가를 위해 85℃, 85% 상대습도로 유지되는 고온 고습 챔버에 상기 회로 접속물을 500시간 보관한 후 위와 동일한 방법으로 접착력 및 접속저항을 측정하여 평균값을 계산하였다.
(3) 스페이스부 버블 측정
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 및 2의 이방 도전성 필름 각각을 상온(25℃)에서 1 시간 동안 방치시킨 후, 0.5 t 글래스에 ITO(Indium-Tin Oxide)층을 1000Å으로 피막한, 패턴 없는 글래스와 4 단자 측정 가능한 패턴을 형성한 폴리이미드 필름(COF(chip on film, 삼성전자)) 사이에 위치시키고 상기 (2)의 가압착 및 본압착 조건으로 압착 및 접속시켜 상기 각각의 시편을 10개씩 준비하였다. 이를 광학 현미경을 이용하여 10 군데의 사진을 찍은 후 이미지 아날라이져를 이용하여 전극 간 스페이스부의 전체 면적을 기준으로 스페이스부의 버블 면적(%)을 측정하여 평균값을 계산하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 비교예 1 비교예 2
스페이스부 버블 면적(%) 5.2 8.3 4.7 6.4 5.9 7.1 10.2 6.9
폴리이미드 필름 접착력
(gf/cm)		 973 874 1064 942 897 875 541 589
접착력
(gf/cm)		 초기 1292 1148 1341 1198 1216 1148 748 791
500 Hr
(85℃, 85%)		 1020 1075 1154 987 1046 917 614 712
접착력 감소율(%) 21 6 14 18 14 20 18 10
접속저항
(Ω)
 초기 0.36 0.34 0.35 0.32 0.35 0.33 0.38 0.42
500 Hr
(85℃, 85%)		 0.42 0.45 0.48 0.44 0.47 0.46 1.24 2.64
접속저항 감소율(%) 17 32 37 38 34 39 226 529
상기 표 2에 나타난 바와 같이 우레탄 수지와 아민 화합물을 함께 포함하는 실시예 1 내지 6의 필름의 경우 스페이스부 버블 면적비율, 폴리이미드 필름 접착력, 초기 및 신뢰성 평가 후 접착력 및 접속 저항이 양호한 반면, 비교예 1 내지 2는 폴리이미드 필름 접착력이 현저히 저하될 뿐 아니라 신뢰성 평가 후 접착력 및 접속 저항이 현저히 변화되며, 버블 발생 비율이 매우 높다.

Claims (16)

  1. 폴리이미드 필름에 대한 접착력이 800 gf/cm 이상인 이방 도전성 필름으로,
    여기서, 상기 접착력은, 이방 도전성 필름을 2개의 폴리이미드 필름(피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 및 단자 높이 8㎛인 단자) 사이에 위치시키고, 70℃, 1초, 1.0MPa로 가압착 및 130℃, 5초, 3.0MPa로 본압착한 후 180°Peel 방식으로 tensile test speed 50mm/min 조건에서 측정한 값이고,
    상기 이방 도전성 필름의 전체 중량을 기준으로
    우레탄 수지 5 중량% 내지 50 중량%,
    라디칼 중합성 화합물 10 중량% 내지 60 중량%,
    라디칼 중합 개시제 0.01 중량% 내지 10 중량%,
    아민 화합물 0.01 중량% 내지 20 중량%, 및
    도전 입자 1 내지 20 중량%를 포함하는 것인, 이방 도전성 필름.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 라디칼 중합 개시제가 10시간 반감기 온도가 0℃ 내지 40℃인 것인, 이방 도전성 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이방 도전성 필름을 프린트 배선판 (피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 35㎛)과 폴리이미드 필름 (피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 8㎛) 사이에 위치시키고, 70℃, 1초, 1.0MPa로 가압착 및 130℃, 5초, 3.0MPa로 본압착한 후, 85℃ 및 85% 상대습도에서 500시간 위치시켰을 때 접속저항이 0Ω 내지 1Ω인 이방 도전성 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 이방 도전성 필름이,
    하기 식 1로 계산된 접속저항 증가율이 30% 이하인, 이방 도전성 필름.
    <식 1> 접속저항 증가율(%) = {(B-A)/A} x 100
    상기 식 1에서, A는 상기 이방 도전성 필름을 프린트 배선판 (피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 35㎛)과 폴리이미드 필름 (피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 8㎛) 사이에 위치시키고, 70℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 130℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후의 접속저항이고, B는 상기 가압착 및 본압착 후 85℃ 및 85% 상대습도에서 500시간의 신뢰성 평가 조건 후의 접속저항이다.
  6. 제1항에 있어서, 상기 이방 도전성 필름이 하기 식 2로 계산된 접착력 감소율이 25% 이하인 이방 도전성 필름;
    <식 2> 접착력 감소율 (%) = {(C-D)/C} x 100
    상기 식 2에서, C는 상기 이방 도전성 필름을 프린트 배선판 (피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 35㎛)과 폴리이미드 필름 (피치 200㎛, 단자 폭 100㎛, 단자간 거리 100㎛, 단자 높이 8㎛) 사이에 위치시키고, 70℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 130℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후 90°Peel 방식으로 tensile test speed 50mm/min 조건으로 측정된 접착력이고, D는 상기 가압착 및 본압착 후 85℃ 및 85% 상대습도에서 500시간의 신뢰성 평가 조건 후 90°Peel 방식으로 tensile test speed 50mm/min 조건으로 측정된 접착력이다.
  7. 제1항에 있어서, 이방 도전성 필름을 0.5 t 글래스에 ITO(Indium-Tin Oxide)층을 1000Å으로 피막한 패턴 없는 글래스와 4 단자 측정 가능한 패턴을 형성한 폴리이미드 필름 사이에 위치시키고, 70℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 130℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후 스페이스부 버블 면적이 10% 이하인, 이방 도전성 필름.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 상기 우레탄 수지가 폴리우레탄 수지 또는 우레탄 아크릴계 수지인, 이방 도전성 필름.
  10. 제1항에 있어서, 상기 아민 화합물이, 1차 아민 화합물, 2차 아민 화합물, 3차 아민 화합물 또는 우레아 화합물인, 이방 도전성 필름.
  11. 제1항에 있어서, 상기 아민 화합물이, 메틸아미노피리딘, n-디벤질메틸아민, n-디클로로메틸아민, 아닐린, 피리딘, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올, 2,2'-디히드록시에틸아민,
    Figure 112017089158485-pat00010
    -히드록시트리에틸아민, 2-
    Figure 112017089158485-pat00011
    -나프틸에틸아민 2-
    Figure 112017089158485-pat00012
    -나프틸에틸아민, sec-부틸에틸아민, 2,3-디히드록시프로필아민,
    Figure 112017089158485-pat00013
    -히드록시이소프로필아민, 헥실아민, 디에틸아민, 디이소프로필아민, 트리에틸아민, 에틸렌디아민, N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민, 1,3-디아미노프로판, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 피페리딘, 피롤리딘, 벤질아민, 디에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 디프로필아민, 프로필아민, 부틸아민, 메틸프로필아민 또는 이의 혼합물인, 이방 도전성 필름.
  12. 제1항에 있어서, 상기 우레탄 수지와 상기 아민 화합물의 중량비가 6:1 내지 100:1인, 이방 도전성 필름.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제1 전극을 함유하는 제1 피접속부재;
    제2 전극을 함유하는 제2 피접속부재; 및
    상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 사이에 위치하여 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 접속시키는, 제1항, 제3항 내지 제7항, 제9항 내지 제12항 중 어느 하나의 항에 따른 이방 도전성 필름에 의해 접속된 디스플레이 장치로, 상기 제1 피접속부재 또는 상기 제2 피접속부재 중 어느 하나 이상이 폴리이미드를 포함하는, 디스플레이 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 피접속부재 또는 제2 피접속부재가, COF(chip on film) 또는 플렉시블 인쇄회로기판인, 디스플레이 장치.
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