CN107110793A - 基板监视装置及基板监视方法 - Google Patents

Abstract

一种基板监视装置，具备：摄像部(27)，其具有指定的摄像范围；配置部(26a)，其在摄像范围内配置基板(S)；照射部(29)，其构成为通过对配置于摄像范围内的基板(Sc(Se1))照射激光光线(L)，从而在基板的端部(So(Se1))产生激光光线的反射光及散射光的至少一方，而将端部(Se1)的影像形成于摄像部(27)的受光面；以及监视部，其监视摄像部(27)的摄像结果。

Description

基板监视装置及基板监视方法

技术领域

本发明涉及一种监视基板的基板监视装置、及基板监视方法。

背景技术

在平板显示器的制造工序中，使用基板监视装置检测基板的裂纹、缺口，在基板上会形成元件及配线等。基板监视装置具备：从基板上方朝向基板照射激光光线的照射部；以及与照射部相对的摄像部，照射部与摄像部夹着基板设置。摄像部接收透过基板的透过光和不透过基板而到达摄像部的非透过光，基板监视装置依据透过光与非透过光的强度差异检测基板的裂纹、缺口(例如，专利文献1)。

【现有技术文献】

【专利文献】

[专利文献1]日本特开2011-149800号公报

发明内容

(发明所要解决的课题)

但是，上述基板监视装置为了检测基板的裂纹、缺口，摄像部必须接收透过光与非透过光两者，若在透过光的光程上与非透过光的光程上设置1个摄像部，则摄像部的位置大受限制。

本发明的目的为提供一种可提高摄像部的位置相对于照射部的位置的自由度的基板监视装置、及基板监视方法。

(用于解决课题的手段)

解决上述问题的基板监视装置具备：摄像部，其具有接收来自指定摄像范围的光的受光面；配置部，其在所述摄像范围内配置基板；照射部，其构成为通过对配置于所述摄像范围内的所述基板照射激光光线，从而在所述基板的端部产生所述激光光线的反射光及散射光的至少一方，将所述端部的影像作为摄像结果而形成于所述受光面；以及监视部，其监视所述摄像结果。

解决上述问题的基板监视方法包含：照射工序，通过对配置于摄像部具有的摄像范围内的基板照射激光光线，从而在所述基板的端部产生所述激光光线的反射光及散射光的至少一方，将所述端部的影像作为摄像结果而形成于所述摄像部的受光面；摄像工序，拍摄所述端部；以及监视工序，监视所述摄像结果。

采用上述构成时，因为摄像部的位置只须是藉由在基板的端部上的激光光线的反射光及散射光的至少一方在摄像部的受光面形成影像的位置即可，所以摄像部的位置相对于照射部的位置不限定于1个位置。所以可提高摄像部的位置相对于照射部的位置的自由度。

在上述基板监视装置中，所述照射部构成为，对所述基板照射所述激光光线，使所述激光光线透过所述基板内，而在所述端部使所述激光光线散射。

采用上述基板监视装置时，照射于基板的激光光线透过基板内部且在端部散射。因而可提高基板的端部中激光光线照射的部分以外部分的亮度。

在上述基板监视装置中，所述照射部构成为，对所述基板照射所述激光光线，通过在所述基板内的反射，使所述激光光线透过所述基板内，而在所述端部使所述激光光线散射。

采用上述基板监视装置时，因为激光光线在基板内反射，透过基板内部而射至基板端部，所以可将基板端部的影像形成于摄像部的受光面。

在上述基板监视装置中，所述基板的所述端部包含所述基板的端面，所述照射部将以通过对所述端面照射所述激光光线而从所述端面向所述基板的内部导入所述激光光线、并且从所述端面中的与导入所述激光光线的部位不同的部位导出所述激光光线的方式设有光轴的所述激光光线朝向与所述摄像部不同的位置照射。

在上述基板监视方法中，所述基板的所述端部包含所述基板的端面，在所述照射工序中，以将通过对所述端面照射所述激光光线而向所述端面导入所述激光光线、并且从所述端面中的与导入所述激光光线的部位不同的部位导出所述激光光线的方式设有光轴的所述激光光线朝向与所述摄像部不同的位置照射。

采用上述构成时，因为摄像部所拍摄的影像中，维持在基板端面的亮度高于基板端面以外部分的亮度、及保持基板的配置部的亮度等的状态。而且，照射部只须以朝向与摄像部不同的位置照射激光光线的方式构成即可，所以可在摄像部的位置相对于照射部的位置的自由度高的状态下，依据基板的端面的亮度监视端面的状态。

在上述基板监视装置中，所述照射部是点光源。

上述基板监视方法中，照射所述激光光线的照射部是点光源。

采用上述构成时，因为照射部是点光源，所以只要照射部输出的激光光线的光量相同，在基板端面中，于激光光线照射部位的每单位面积的光量比线光源大。所以，导入基板内部的光比导出基板外部时的光量大。结果，基板端面的亮度与基板其他部分的亮度及配置部的亮度差异变大。

在上述基板监视装置中，所述照射部将具有沿着所述端部延伸的带形状的所述激光光线照射于所述端部。

采用上述基板监视装置时，在基板端部中，于摄像部的受光面形成影像的部分扩大与激光光线呈带状延伸对应的量。

在上述基板监视方法中，所述基板具有四方形形状，在所述照射工序中，于所述基板的四个角落的至少1个照射所述激光光线。

采用上述基板监视方法时，激光光线从对基板扩大方向的2个方向倾斜的方向入射于基板。因而与激光光线从与基板扩大方向中的一方正交，且平行于另一方的方向入射于基板的构成比较，导入基板的激光光线在基板内部反射，容易扩大至基板中更广的区域。所以，在基板端面中，导出激光光线的部位所占的比率变大。

在上述基板监视方法中，所述照射部具有的照射口直径比所述基板的厚度大。

采用上述基板监视方法时，与照射口直径比基板厚度小的构成比较，激光光线容易照射至端面中整个厚度方向。藉此，因为从基板端面导入基板内部的光量变大，所以从基板端面导出基板外部的激光光线的光量亦变大。

附图说明

图1是示出将基板监视装置适用于溅镀装置的第1实施方式中的溅镀装置的示意构造的框图。

图2是与基板一起示意地示出溅镀装置的内部构造的框图。

图3是示意地示出从与基板相对的方向观看溅镀装置的内部时的构造框图。

图4是示意地示出激光照射部具备的照射口位置与基板端面的位置的关系、及激光光线的透过路径与摄像部的摄像方向的关系的框图。

图5是用于说明摄像部的摄像范围的框图。

图6是用于说明溅镀装置的电气构成的框图。

图7是用于说明将基板监视方法具体化的1个实施方式中的处理程序的流程图。

图8是用于说明溅镀真空室的动作的一例的流程图。

图9是用于说明溅镀装置的作用图。

图10是示意地示出光在基板端面散射的状态图。

图11是用于说明变形例中的摄像工序的工序图。

图12是示出在将基板监视装置适用于溅镀装置的第2实施方式中，俯视溅镀真空室时的平面构造的俯视图。

图13是示意地示出被升降销支承的基板与摄像部的摄像范围之间的关系的图。

图14是示出激光照射部对基板端部照射激光光线的状态的图。

图15是示出激光照射部对基板端部照射激光光线的状态的图。

图16是示意地示出激光光线在基板端部反射的状态及散射的状态的图。

图17是示意地示出激光光线在基板端部反射的状态的图。

图18是示意地示出变形例中激光光线在基板端部反射的状态的图。

具体实施方式

[第1实施方式]

参照图1至第10，说明将基板监视装置适用于溅镀装置的第1实施方式、及将基板监视方法具体化的第1实施方式。以下，依序说明溅镀装置的构成、溅镀真空室的构成、基板监视方法、及溅镀装置的作用。

[溅镀装置的构成]

参照图1说明溅镀装置的构成。

如图1所示，溅镀装置10具备：1个搬送室11；连接于搬送室11的2个负载锁定室12；及连接于搬送室11的2个溅镀室13。另外，在各负载锁定室12与搬送室11之间、及各溅镀室13与搬送室11之间配置分隔阀，各分隔阀在连通搬送室11与对应的处理室的状态、及不连通的状态之间变化。

负载锁定室12将作为溅镀装置10处理对象的基板S从溅镀装置10外部搬入到溅镀装置10内部，且从溅镀装置10内部搬出到溅镀装置10外部。在搬入基板S及搬出基板S时，在负载锁定室12不与搬送室11连通的状态下，将负载锁定室12内部开放于大气。另外，在将搬入的基板S送交至搬送室11时以及从搬送室11接收搬出的基板S时，负载锁定室12在与搬送室11连通的状态下，与搬送室11一起形成减压成指定压力的空间。

另外，溅镀装置10可以是具备1个负载锁定室12的构成，也可以是具备3个以上负载锁定室12的构成。

溅镀室13具备阴极14，通过阴极14而在基板S的1个面形成指定的膜。在溅镀室13中，形成于基板S的膜，可以是氧化铟锡膜(ITO膜)、氧化铟镓锌膜(IGZO膜)等透明导电膜，也可以是铝、铜、钼、钼钨、及钛等的金属膜。或是，在溅镀室13中形成于基板S的膜，可以是硅氧化物、钛氧化物等氧化物膜、以及钛氮化物等氮化物膜等的化合物膜。在基板S上形成膜时，溅镀室13中形成减压成与搬送室11内部相同的压力或是比搬送室11内部低的压力的空间。

另外，各溅镀室13可以具备用于在基板S上形成与其余溅镀室13相互相同的膜的阴极14，也可以具备用于在基板S上形成与其余溅镀室13相互不同的阴极14。并且，溅镀装置10可以是具备1个溅镀室13的构成，也可以是具备3个以上溅镀室13的构成。

搬送室11具备搬送基板S的搬送机器人15。搬送机器人15穿过搬送室11而从负载锁定室12搬送成膜前的基板S至溅镀室13，且穿过搬送室11而从溅镀室13搬送成膜后的基板S至负载锁定室12。

另外，溅镀装置10可以具备上述负载锁定室12及溅镀室13以外的室，例如用于进行在基板S上形成膜之前的处理的前处理室、或用于进行在基板S上形成膜之后的处理的后处理室等。

[溅镀室的构成]

参照图2至第5说明溅镀室13的构成。另外，在图2中，为了方便说明溅镀室13的构成，还示出了连接于溅镀室13的搬送室11的一部分。并且，图2是以实线表示搬送机器人15从搬送室11将基板S搬入溅镀室13时的基板载台的状态，另外，以二点划线表示在基板S上形成指定的膜时的基板载台状态。

如图2所示，溅镀室13具备具有箱体形状的室本体21，在室本体21的1个侧壁且连接于搬送室11的侧壁形成有搬出搬入口21a。搬出搬入口21a是沿着水平方向贯穿侧壁的孔，且用于对室本体21内部搬出搬入基板S的孔。在搬出搬入口21a上配置上述的分隔阀，分隔阀藉由维持在溅镀室13与搬送室11之间未连通的状态下，而相对于搬送室11将溅镀室13维持在气密状态。室本体21的内壁面中，在与连接于搬送室11的侧壁相对的面设有阴极14。

阴极14包含背板22及目标23。阴极14中，背板22固定于室本体21，目标23固定于背板22。目标23的形成材料是用于形成上述任何一种膜的材料。

在室本体21内部设有设置基板S的基板载台24，基板载台24具有矩形板形状，且具备设置基板S的设置面24a。基板载台24连接于变更基板载台24的姿态的姿态变更部25。

姿态变更部25在水平姿态与竖立姿态之间改变基板载台24的姿态。基板载台24的姿态是水平姿态时，基板载台24是与室本体21的内壁面的一部分、即下表面大致平行的状态，且是相对于目标23大致垂直的状态。另外，基板载台24的姿态是竖立姿态时，基板载台24是与下表面大致垂直的状态，且基板载台24是对目标23大致平行的状态。

基板载台24的姿态中，水平姿态是将成膜前的基板S搬入溅镀室13时、及将成膜后的基板S从溅镀室13搬出时基板载台24的姿态。另外，竖立姿态是在对成膜前的基板S形成膜的过程中基板载台24的姿态。

溅镀室13具备改变基板S相对于基板载台24的设置面24a的位置的升降装置26。升降装置26在设置位置与上升位置之间改变基板S的位置。基板S位于设置位置时，基板S接触于基板载台24的设置面24a，另外，基板S位于上升位置时，基板S位于离设置面24a指定距离的上方。

升降装置26包含多个升降销26a和升降机构26b。各升降销26a具有与基板S接触的前端部。各升降销26a与基板S接触而使基板S位于比设置面24a靠上方，且在使基板S位于上升位置的状态下保持基板S的姿态。升降销26a是配置部的一例。升降机构26b沿着重力方向改变升降销26a的前端部相对于基板载台24的设置面24a的位置。

升降机构26b于成膜前的基板S被从搬送机器人15送交基板载台24时、及成膜后的基板S被从基板载台24送交搬送机器人15时，使升降销26a上升，并使升降销26a在上升位置支承基板S。升降机构26b将基板S的位置从上升位置变成设置位置时，使升降销26a下降，而使升降销26a的前端部位于设置面24a以下的位置。

在溅镀室13的上壁形成有摄像窗21b。摄像窗21b是由嵌入沿着重力方向贯穿室本体21上壁的孔的具有指定透过性的透明构件构成。在室本体21的外部且与摄像窗21b重叠的位置配置有具有指定摄像范围的摄像部27。

摄像部27例如是CCD相机或CMOS相机等。摄像部27具有多个受光元件排列的受光面，摄像部27将多个受光元件认识的光强度的排列认识为影像，换言之认识为光学影像。摄像部27将形成于摄像部27受光面的光学影像变换成电信号，亦即拍摄朝向摄像部27射出光的物体。

参照图3进一步说明溅镀室13的构成。另外，图3中表示溅镀室13的状态中，多个升降销26a在上升位置保持基板S姿态的状态。并且，图3以虚线表示配置于室本体21外部的摄像部27的位置。

如图3所示，基板载台24具备多个夹具28，各夹具28在退开位置与固定位置之间改变位置。在基板S位于上升位置时夹具28位于退开位置，另外，在基板S位于设置位置时夹具28位于固定位置，并且夹具28将基板S固定于基板载台24的设置面24a。

基板S具有矩形板形状，基板S外表面由形成指定膜的表面、位于表面相反侧的面(即、背面)、及位于表面与背面之间具有矩形环形状的端面Se1构成。基板S从与表面相对的方向观看具有四方形形状。基板S的端面Se1上的四个角落分别是基板S的角部Sc。并且，基板S中，包含表面边缘、背面边缘、及端面Se1的部分是基板S的端部。

基板S的形成材料是对可见光具有光透过性的材料，例如是玻璃。另外，基板S的形成材料只要是对形成膜时产生的热具有耐热性，可以为各种合成树脂。该情况下，后述的激光照射部29可选择照射具有可见光区域中包含的波长的激光光线的可见光激光。在使用可见光激光的情况下，可一边通过目视确认激光光线的照射位置，亦即基板中照射激光光线的位置，一边调整照射激光光线的位置。并且，只要是可见光激光，可根据照射对象的基板尺寸、配置状态、及处理室内的亮度等摄像环境及摄像部性能，选择照射具有红色、绿色及蓝色等颜色的激光光线的激光。

摄像部27在与水平姿态的基板载台24相对的俯视中，与基板载台24的中央重叠。并且，通过升降销26a支承基板S时，摄像部27在与基板载台24相对的俯视中与基板S的中央重叠。

在室本体21的四个角落中的1个形成有照射窗21c。照射窗21c由嵌入沿着水平方向贯穿室本体21的1个角落的孔且具有指定透过性的透明构件构成。在室本体21外部且与照射窗21c重叠的位置设有朝向室本体21内部照射激光光线L的激光照射部29。激光照射部29、摄像部27、及升降销26a构成基板监视装置的一部分。

激光照射部29具备用于照射激光光线L的照射口29a，如之后说明的图5所示，激光照射部29是朝向在室本体21内部的指定位置、即照射位置P1照射激光光线L的点光源。照射位置P1例如是室本体21的内壁面21d中，与激光照射部29的照射口29a相对的部位。

另外，基板S位于上升位置时，激光照射部29照射的激光光线L照射基板S的角部Sc中的1个。此时，激光光线L的光轴La是以从基板S的角部Sc导入基板S内部，且从端面Se1中与导入激光光线L的部位不同的位置导出激光光线L的方式设定。

藉此，激光光线L的至少一部分从基板S的角部Sc导入基板S内部。而后，导入基板S的光从基板S的端面Se1中的与基板S的角部Sc不同的部位、即导出部So导出。导出部So例如是基板S的端面Se1中除去照射激光光线L的角部Sc的整个端面Se1。因而，基板S的端面Se1中照射激光光线L的角部Sc的亮度及导出部So的亮度比基板S的其他部分高。

亦即，端面Se1从激光光线L产生散射光。而后，通过经端面Se1散射的激光光线L的至少一部分被摄像部27的受光元件受光，从而端面Se1的位置作为高亮度位置而被摄像部27掌握。摄像部27将形成于摄像部27的受光面的端面Se1的光学影像变换成电信号。亦即，摄像部27拍摄朝向摄像部27射出光的端面Se1。

换言之，升降销26a使基板S的端面Se1位于目标位置P2。目标位置P2是在室本体21的内部空间中基板S位于上升位置时，基板S的端面Se1所在的区域。藉此，升降销26a从设定于与设定在基板S的端面Se1中1个角部Sc的被照射位置P3不同的位置的导出位置P4导出激光光线L。导出位置P4是在室本体21的内部空间中基板S位于上升位置时，端面Se1中导出部So所在的区域。

如图4所示，激光光线L透过基板S内部的路径是透过路径PP，且从包含摄像范围的平面观看摄像部27的方向是摄像方向Di。其中，透过路径PP是大致沿着水平方向而延伸的方向。另外，摄像方向Di是大致沿着重力方向的方向。亦即，溅镀室13中透过路径PP与摄像方向Di大致正交。

因而，与透过路径PP与摄像方向Di形成的角度更小的构成比较，在基板S的端面Se1的光学影像是以与基板S的端面Se1大致同等的形状形成于摄像部27的受光面。因而，容易进行作为端面Se1影像的摄像结果的监视。

照射口29a具有直径D，基板S具有厚度T时，直径D比厚度T大。藉此，与照射口29a的直径D为基板S的厚度T以下的构成比较，激光光线L容易照射在端面Se1的整个厚度方向。因而，因为从基板S的端面Se1导入基板S内部的激光光线L的光量大，所以从基板S的导出部So导出基板S外部的激光光线L的光量亦大。

就此，随着平板显示器等显示设备的轻量化及薄型化，用于显示设备的基板进行薄型化。近年来，厚度T小于1mm的基板S亦用作构成显示设备的基板S。基板S的厚度T例如是0.1mm以上且0.7mm以下时，直径D优选为1mm以上，更优选为3mm以上，进一步优选为5mm以上。

升降销26a将基板S保持于上升位置时，在重力方向将基板S的端面Se1配置于与激光照射部29的照射口29a重叠的位置。升降销26a是将基板S保持于上升位置时，在重力方向将基板S的端面Se1配置于与激光照射部29的照射口29a重叠的位置的构成时，激光照射部29是从对基板S的端面Se1大致垂直的方向照射激光光线L。因而，通过基板S的端面Se1导入更多的激光光线L。

如此构成时，因为即使是在基板S表面或背面形成有金属膜的构成，仍可从并未附着金属膜或金属膜附着少的基板S的端面Se1将激光光线L导入基板S，所以可对基板S内部更确实导入激光光线L。结果，即使是具有金属膜的基板S，基板S整个端面Se1的亮度容易提高。

另外，升降销26a将基板S保持于上升位置时，可以在重力方向将基板S的端面Se1配置于比激光照射部29的照射口29a更靠上方。或是，升降销26a在上升位置保持基板S时，可以在重力方向将基板S的端面Se1配置于激光照射部29的照射口29a以下的位置。

如图5所示，摄像部27具有指定的摄像范围C。摄像部27以包括基板S的整个端面Se1且整个高亮度部Sh的部分包含于摄像范围C的方式，配置于与作为激光光线L照射对象的照射位置P1不同的位置，高亮度部Sh是包含照射激光光线L的角部Sc及导出部So的区域。亦即，摄像部27在室本体21的内部空间中，以由被照射位置P3与导出位置P4构成的整个高亮度位置P5包含于摄像范围C的方式配置。换言之，在重力方向，摄像部27的位置与设置基板S的基板载台24的位置，分离在摄像部27的摄像范围C包含基板S的整个端面Se1程度。

[溅镀装置的电性构成]

参照图6说明溅镀装置10的电性构成。以下仅说明溅镀装置10的电性构成中关于摄像部27的摄像、激光照射部29的激光光线L的照射、及基板S的监视的部分。

溅镀装置10具备控制溅镀装置10的驱动的控制部40。控制部40与搬送机器人15、姿态变更部25、升降机构26b、摄像部27、夹具28、及激光照射部29分别电气连接。控制部40控制搬送机器人15、姿态变更部25、升降机构26b、及夹具28的驱动，改变基板S在溅镀装置10内部的位置。并且，控制部40控制摄像部27及激光照射部29的驱动，使其进行关于监视基板S的端面Se1中状态的动作。控制部40取得摄像部27对控制部40输出的摄像结果，例如影像。

控制部40包含：存储部40a、及监视部31。存储部40a存储由控制部40解释的程序，且是关于包含在溅镀室13内的基板S的监视处理在内的成膜处理的程序。

藉由控制部40解释关于成膜处理的程序并执行，控制部40输出用于分别驱动搬送机器人15、姿态变更部25、升降机构26b、摄像部27、夹具28、及激光照射部29的信号，以及用于使驱动停止的信号。而后，搬送机器人15、姿态变更部25、升降机构26b、摄像部27、及激光照射部29分别接收来自控制部40的信号，而开始动作或停止动作。

监视部31监视作为摄像部27的摄像结果的影像。监视部31依据影像判断基板S的端面Se1上的裂纹或缺口，进一步判断是否形成有从基板S的端面Se1朝向内部延伸的裂痕、即裂缝等损伤。控制部40包含上述的监视部31，不过可以与监视部31分开而设于溅镀装置10。激光照射部29、摄像部27、升降销26a、及监视部31为构成基板监视装置的一例。

另外，控制部40可以取得例如关于搬送机器人15位置的信息、以及关于用于使升降销26a升降的马达转数的信息，作为关于基板S在溅镀室13中的位置的信息。

如此构成下，控制部40从取得的信息判断为基板S的位置是上升位置时，生成用于使激光照射部29开始照射激光光线L的信号，并对激光照射部29输出，取得来自控制部40的信号的激光照射部29开始照射激光光线L。而后，控制部40生成用于使摄像部27摄像的信号，并对摄像部27输出，取得来自控制部40的信号的摄像部27拍摄摄像范围C中包含的基板S。

[基板监视方法]

参照图7及图8说明基板监视方法。

如图7所示，基板监视方法具备：照射工序(步骤S11)、摄像工序(步骤S12)、及监视工序(步骤S13)。在照射工序中，激光照射部29对基板S的1个角部Sc照射激光光线L，并从照射激光光线L的角部Sc导入激光光线L的至少一部分至基板S内部。藉此，基板S的端面Se1中，照射激光光线L的角部Sc的亮度与将导入基板S的激光光线L导出的导出部So的亮度比基板S的其他部分高。

在摄像工序中，摄像部27拍摄基板S的整个端面Se1。

在监视工序中，监视部31监视摄像部27的摄像结果。监视部31例如在亦是摄像部27的摄像结果的影像中，设定彼此平行的多条检测用线，且是横跨基板S的端面Se1的检测用线，在各检测用线上检测亮度比其他部分高的部分的位置。监视部31将藉此获得的亮度高部分的位置信息作为监视对象的基板S的外缘来处理，亦即作为基板S的端面Se1在检测用线上的位置信息来处理。

就此，在监视部31监视基板S的端面Se1状态后，监视部31设定图像处理范围作为摄像范围的一部分，在图像处理范围内预先具有检测端面Se1上的损伤中成为基准的2条基线。并以藉由配置部保持的基板S外缘包含于2条基线之间的方式，预先设定在图像处理范围内各基线的位置、及2条基线间的宽度(即、设置宽)。而后，监视部31于各检测线上检测出的亮度高的位置有指定数量以上未进入被此等2条基线夹着的区域内时，判断为基板S的端面Se1上形成有裂纹或缺口等损伤。

并且，监视部31于亮度高的部分位于被成为基准的外缘形状包围的位置，且是从外缘形状离开指定距离的位置时，判断为从基板S的端面Se1朝向基板S内部形成有裂缝。

另外，上述的溅镀装置10例如是按照如下的程序实施基板监视方法。

亦即，如图8所示，依序实施第一照射工序(步骤S21)、第一摄像工序(步骤S22)、成膜工序(步骤S23)、第二照射工序(步骤S24)、及第二摄像工序(步骤S25)。另外，在开始第一照射工序前，控制部40使搬送机器人15将基板S从搬送室11搬入溅镀室13。

并且，在开始第一照射工序前，控制部40使升降机构26b升上升降销26a。而后，升降销26a的前端部与基板S的背面接触，使搬送机器人15将基板S送交升降销26a，并使其移动至溅镀室13外部。藉此，控制部40使升降销26a在上升位置保持基板S。

而后，在第一照射工序，控制部40使激光照射部29开始照射激光光线L，激光光线L照射于基板S的1个角部Sc。藉此，于基板S内部导入激光光线L，并从基板S的导出部So导出激光光线L。结果，基板S的端面Se1的亮度比基板S的其他部分及升降销26a的亮度高。

其次，在第一摄像工序，控制部40使摄像部27拍摄基板S的整个端面Se1。另外，摄像部27拍摄端面Se1结束时，控制部40使激光照射部29停止照射激光光线L。此时，例如可以藉由控制部40取得摄像部27的摄像结果，而判断结束摄像部27的摄像，生成用于使激光照射部29结束激光光线L的照射的信号，并对激光照射部29输出。

在成膜工序，首先，控制部40使升降机构26b降下升降销26a，将基板S设置于基板载台24的设置面24a。其次，控制部40使夹具28从退开位置移动至固定位置，而将基板S固定于设置面24a。基板S被夹具28固定时，控制部40使姿态变更部25将基板载台24的姿态从水平姿态变成竖立姿态。

而后，在姿态变更部25将基板载台24的姿态维持在竖立姿态的状态下，藉由溅镀目标23，而在基板S的表面形成膜。膜的形成结束时，姿态变更部25将基板载台24的姿态从竖立姿态变成水平姿态，夹具28从固定位置移动至退开位置。

其次，在开始第二照射工序前，且在成膜工序与第二照射工序之间，控制部40使升降机构26b升上升降销26a。藉此，升降销26a将基板S保持于上升位置。而后，在第二照射工序中，控制部40使激光照射部29开始照射激光光线L，激光光线L照射于基板S的1个角部Sc。

之后，在第二摄像工序中，控制部40使摄像部27拍摄基板S的整个端面Se1。另外，当摄像部27拍摄端面Se1结束时，控制部40使激光照射部29结束激光光线L的照射。

并且，激光光线L的照射结束时，控制部40使搬送机器人15从搬送室11进入溅镀室13内部，从升降销26a接收成膜后的基板S。而后，控制部40使搬送机器人15将成膜后的基板S从溅镀室13搬出。

另外，监视工序例如在以下时间实施。监视工序从第一摄像工序进行处理起至基板载台24的姿态变成竖立姿态前之间进行。而后，当监视部31判断为基板S上形成了损伤时，控制部40优选暂停成膜工序以后的处理。藉由如此构成，因为不对具有损伤的基板S进行成膜，所以可抑制目标23的无谓消耗。

并且，对具有损伤的基板S进行成膜情况下，飞向基板S的裂纹或缺口的成膜种附着于基板载台24的设置面24a。而后，藉由剥离附着于基板载台24的膜，会在溅镀室13内部产生微粒子。关于这一点，如本实施方式，采用当基板S上产生裂纹或缺口时，暂停成膜工序以后的处理的构成，可抑制如上述在不需要的区域形成膜，所以可以减少在溅镀室13内产生的微粒子量。

再者，可以抑制具有损伤的基板S随着基板载台24的姿态改变，而分裂成无法藉由搬送机器人15回收程度的小的多个断片，所以可降低为了回收破裂的基板而开放溅镀室13的频率。

并且，例如监视工序是在从第二摄像工序进行处理起，至从溅镀室13搬出基板S前之间进行。

就此，溅镀装置10是在2个溅镀室13中形成相互不同的膜的构成，且是在第一个溅镀室13中对基板S进行成膜后，继续在第二个溅镀室13中对基板S进行成膜的构成时，可获得以下的作用及效果。

亦即，第一个溅镀室13具备的监视部31判断为基板S上形成有损伤时，控制部40优选暂停从第一个溅镀室13搬送至第二个溅镀室13。藉此，避免将具有损伤的基板S搬送至第二个溅镀室13，结果可抑制基板S藉由搬送机器人15搬送而破裂、及无谓消耗第二个溅镀室13具备的目标23。并且，如此构成时，在第一个溅镀室13与搬送室11之间的分隔阀关闭的状态下，藉由作业人员将第一个溅镀室13开放于大气中，可回收具有损伤的基板S。

并且，若溅镀装置10是在2个溅镀室13中相互形成相同膜的构成时，可获得以下的作用及效果。

亦即，一方溅镀室13具备的监视部31判断为基板S上形成有损伤时，控制部40优选暂停从一方溅镀室13搬送至搬送室11。此外，控制部40可以维持在一方溅镀室13与搬送室11之间的分隔阀关闭的状态，且暂停对一方溅镀室13中的基板S成膜，仅使用另一方溅镀室13对基板S进行成膜。

另外，对第一摄像工序的摄像结果的监视工序与对第二摄像工序的摄像结果的监视工序，可以在从溅镀室13搬送成膜后的基板S后进行。

并且，第一摄像工序与第二摄像工序中，可以省略任何一方工序。就此，基板S的损伤例如会在将基板S通过搬送室11而搬入溅镀室13前之间形成。因而，仅进行1次摄像工序时，欲检测在基板S上形成膜之前所形成的损伤的情况下，优选在成膜工序之前进行摄像工序。

并且，例如基板S的损伤会藉由来自阴极14的热传导至基板S，而形成于成膜工序之间。因而，仅进行1次摄像工序时，且欲检测在成膜工序中形成于基板S的损伤的情况下，优选在成膜工序之后进行摄像工序。

并且，激光照射部29照射激光光线L可以从第一照射工序开始持续至结束第二摄像工序之间。此种情况下，可省略在成膜工序之前用于结束激光光线的照射的处理与第二照射工序的处理。或是，可以在将基板S搬入溅镀室13之前的时间开始照射激光光线L，且持续至在溅镀室13内部处理多个基板S之间。此种情况下，可省略第一照射工序的处理及第二照射工序的处理。

[溅镀装置的作用]

参照图9说明溅镀装置10的作用。

溅镀室13中，摄像部27位于与激光光线L的照射对象、即照射位置P1不同的部位。藉此，可拍摄基板S中形成裂纹或缺口等损伤的部分的基板S的端面Se1的至少一部分。而后，在包含被照射位置P3与导出位置P4的高亮度位置P5，藉由激光照射部29的照射，亮度比其他位置高，所以摄像部27拍摄的影像中收纳位于高亮度位置P5的基板的端面Se1的状态。亦即，藉由照射激光光线L而映在摄像部27的端面Se1的光学影像收纳于摄像部27拍摄的影像中。结果，在提高摄像部27的位置相对于激光照射部29的位置的自由度的状态下，可监视基板S的端面Se1。

如图9所示，激光照射部29照射的激光光线L从基板S的1个角部Sc导入基板S内部。因而，包含于激光光线L的光中，导入基板S内部的激光光线L1、L2、L3分别依导入基板S时与端面Se1形成的角度，而在基板S内部反射。另外，激光光线L从与基板S端面Se1大致垂直的方向照射到端面Se1中的与角部Sc不同的部分时，导入基板S的激光光线L几乎不在基板S内部反射。如此构成时，为了使摄像部27所拍摄的影像中为可辨识基板S的整个端面Se1的状态，溅镀装置10需要具备多个照射部。而后，必须藉由多个照射部对基板S的端面Se1同时照射激光光线，来提高整个端面Se1的亮度。

相对于此，采用本实施方式的激光照射部29时，导入到基板S的光在基板S的内部反射，容易扩大至基板S中的更广区域。因而，基板S的端面Se1中，导出入射于基板S内部的光的导出部So区域变大。结果，基板S的端面Se1中，在将激光光线L照射的部分以外的全部部分作为导出部So的基础上，可减少激光照射部29的数量。

如图10所示，因为基板S具有光透过性，所以照射于基板S的激光光线L导入基板S内部，导入基板S内部的激光光线L从端面Se1中包含的导出部So导出。端面Se1具有使从端面Se1导出的激光光线L散射程度的面粗度。因而，从端面Se1导出激光光线L时，激光光线L在端面Se1散射。藉此，藉由在端面Se1散射的激光光线L提高在基板S的端面Se1上的亮度。并且，与激光光线L不在端面Se1中散射的构成比较，从端面Se1导出的激光光线L的射出角范围变大。

如以上说明，根据基板监视装置及基板监视方法的第1实施方式，可获得以下列举的效果。

(1)在提高摄像部27的位置相对于激光照射部29的位置的自由度的状态下，可监视基板S的端面Se1的状态。

(2)因为激光照射部29是点光源，所以基板S中端面Se1的亮度、基板S中其他部分的亮度、及升降销26a的亮度差异变大。

(3)因为对基板S的角部Sc照射激光光线L，所以导入基板S的激光光线L在基板S的内部反射，容易扩大至基板S中更广区域。因而，基板S的端面Se1中，导出部So所占的比率变大。

(4)激光光线L容易照射到端面Se1中整个厚度方向。藉此，因为从基板S的端面Se1导入基板S内部的光量增大，所以从基板S的导出部So导出基板S外部的激光光线L的光量亦增大。

(5)因为在基板S内反射激光光线L，并透过基板S内部至基板S的端面Se1，所以可形成基板S的端面Se1的影像。

(6)与透过路径PP与摄像方向Di形成的角度更小的构成比较，基板S中的端面Se1的影像是以与基板S的端面Se1大致同等形状形成于摄像部27的受光面。因而容易进行摄像结果的监视。

[第一种实施方式的变形例]

另外，上述实施方式可以如以下适当变更来实施。

[摄像工序的变形例]

[第一变形例]

·摄像工序中，摄像部27可以拍摄从上升位置向设置位置移动的基板S，也可以拍摄从设置位置向上升位置移动的基板S。

参照图11说明摄像部27拍摄从上升位置向设置位置移动的基板S的摄像工序。另外，拍摄从设置位置向上升位置移动的基板S的工序，与拍摄从上升位置向设置位置移动的基板S的工序比较，虽然在重力方向基板S移动的方向不同，但是摄像部27的动作及激光照射部29的动作皆同。因而，省略摄像部27拍摄从设置位置移动至上升位置的基板S的工序的说明。

如图11所示，对于相对于室本体21的位置固定的激光照射部29照射的激光光线L的光轴La，升降销26a从上升位置向设置位置而沿着重力方向移动。此时，基板S例如在重力方向从上侧起依序设第一位置、第二位置、及第三位置。

以下，将位于第一位置的基板S称为基板S1，将位于第二位置的基板S称为基板S2，将位于第三位置的基板S称为基板S3。另外，基板S移动时，基板S有时例如在重力方向上在与多个升降销26a的各个前端部不同的位置接触。此时，基板S对激光光线L的光轴La具有坡度而配置。亦即，因为激光光线L的光轴La对基板S的端面Se1有坡度，所以激光光线L处于难以对基板S的端面Se1垂直导入的状态。

此种状态下，基板S下降至第二位置时，首先在基板S的端面Se1导入激光光线L。其次，基板S下降至第三位置时，激光光线L不照射于基板S3的端面Se1，而是照射于基板S表面的一部分。

而后，升降销26a从上升位置朝向设置位置，沿着重力方向使基板S移动时，摄像部27拍摄基板S1、基板S2、及基板S3。

另外，如此构成时，例如控制部40可以如下的方式控制摄像部27的动作。亦即，控制部40取得关于用于使升降销26a升降的马达转数的信息，作为关于基板S在重力方向的位置的信息。而后，控制部40从取得的信息判断基板S的位置是第一位置、第二位置或第三位置时，生成用于使摄像部27摄像的信号，而对摄像部27输出。其次，取得来自控制部40的信号的摄像部27拍摄摄像范围C中包含的基板S。

并且，控制部40可以在用于使升降销26a升降的马达动作的期间，以指定时间间隔多次生成用于使摄像部27摄像的信号而对摄像部27输出，摄像部27拍摄摄像范围C中包含的基板S。藉由摄像部27以指定的时间间隔多次拍摄，摄像部27拍摄的多个影像中包含：包含基板S1的影像、包含基板S2的影像、及包含基板S3的影像。

就此，将基板S配置于第一位置时，因为基板S1上不照射激光光线L，所以无法使用拍摄到的影像获得在上述检测用线上的基板S端面Se1的位置信息。

其次，将基板S配置于第二位置时，为了对基板S2的端面Se1在激光光线L的光轴La倾斜的状态下照射，与激光光线L对端面Se1大致垂直照射时比较，导入基板S2内部的激光光线L量可能变小。此种情况下，基板S2的端面Se1中导出激光光线L的导出部So的区域变小，或是产生导出部So的亮度变小的部分，在基板S2的整个端面Se1中，有时难以获得在检测用线上的端面Se1的位置信息。

并且，将基板S配置于第三位置时，激光光线L亦如上述，因为照射于基板S3的端面Se1以外的位置，所以与上述基板S2的情况同样地，导入基板S3内部的激光光线L量变小。但是，即使此种情况，藉由将照射于基板S3表面一部分的激光光线L导入基板S3的内部，有时可在基板S3的端面Se1上获得不少导出部So。

因此，监视部31合成拍摄基板S1的摄像结果、拍摄基板S2的摄像结果、及拍摄基板S3的摄像结果，藉由在各个摄像结果中弥补对基板S的整个端面Se1不足的部分，而获得在基板S的整个端面Se1中，检测用线上的端面Se1的位置信息。藉此，可判断基板S中有无损伤。

就此，基板S的厚度T如上述，有时是未达1mm的厚度。此时，设置于升降销26a的基板S依升降销26a的数量或基板S相对于升降销26a的位置，有时会是如以下的状态。亦即，整个基板S是沿着1个平面的状态；或是基板S的外缘部比基板S的中央部，朝向重力方向下侧下垂；或基板S的中央部比其他部分朝向重力方向的上侧突出。此种情况下，如图11所示，基板S的端面Se1成为对激光光线L的光轴La具有坡度的状态。关于这一点，摄像工序若是采用在重力方向的多个位置拍摄基板S的工序时，可判断基板S上有无损伤。

并且，在对此种薄板的基板且多个基板连续进行成膜处理的情况下，各基板中变形的状态极可能与其余基板中的变形状态相互不同。因而，将激光光线L与基板S的摄像位置一对一地固定时，依基板中的变形状态，对基板S或者导入激光光线L或者不导入。

即使在此种情况，藉由在重力方向的多个位置分别采用拍摄基板S的摄像工序，可增加拍摄对基板S导入了激光光线L的基板的机会。而后，在多个摄像结果中，分别使用多个摄像结果补充对基板S的整个端面Se1的不足部分，可在基板S的整个端面Se1中获得检测用线上的端面Se1的位置信息，而可判断基板S中有无损伤。

·第一变形例是在摄像工序中，于基板S上升中或下降中，摄像部27拍摄在多个位置的基板S，不过不限于此，第一变形例可以变更如下。亦即，可以摄像部27拍摄的次数是1次，且将摄像部27的摄像时间，换言之曝光时间设定在基板S开始上升至结束之间，或是从开始下降至结束之间。藉此，使用在摄像时间内获得的摄像结果的亮度积分值或是最大值，获得亮度高的部分，可获得在基板S的整个端面Se1中，检测用线上的端面Se1的位置信息。

·第一变形例中，监视部31优选在基板S从设置位置移动至上升位置之间，或是从上升位置移动至设置位置之间完成基板S中有无损伤的判断。藉此，在基板S的姿态从水平姿态变成竖立姿态之前，或是藉由搬送机器人15搬送基板S之前，判断基板S中有无损伤。藉以抑制有损伤的基板S因基板S的姿态改变而破裂，或是因被搬送机器人15搬送而破裂。

·另外，可以组合第1实施方式中的摄像工序与第1变形例中的摄像工序来实施。

[第2变形例]

·摄像部27可以拍摄藉由搬送机器人15而搬送的基板S。此种构成时，例如摄像部27的摄像范围C中包含溅镀室13的搬出搬入口21a。而后，摄像部27于对搬出搬入口21a的搬送机器人15，例如在基板S的搬送方向的搬送机器人15的一端(即、前端)的位置位于相互不同的多个位置时拍摄基板S。

而后，监视部31使用多个摄像结果获得检测线上的端面Se1的位置信息，判断基板S中有无损伤。

另外，此种摄像方法及用于实施摄像方法的构成，不限于上述实施方式中的溅镀装置10，亦即不限于多室式的溅镀装置，可以适用于在大致沿着重力方向竖立基板S的状态下，搬送基板S、及对基板S进行处置的装置、即直线排列(In line)型装置。

[其他变形例]

·激光照射部29的照射口29a的直径D可以小于基板S的厚度T。即使如此构成，仍可获得如同上述(1)至(3)、(5)及(6)的效果。

·溅镀室13可以具备多个激光照射部29。如此构成时，当激光照射部29的数量小于4个时，各激光照射部29优选逐一配置于室本体21的四个角落。而后，升降销26a优选将基板S的4个角部Sc配置于各激光照射部29的被照射位置P3。

·激光照射部29可以对基板S的端面Se1中的与基板S的角部Sc不同的部位照射激光光线L。亦即升降销26a可以将基板S的端面Se1中的与基板S的角部Sc不同的部位配置于被照射位置P3。即使如此构成，仍可获得如同上述(1)、(2)及(4)至(6)的效果。

·激光照射部29可以是线光源。即使如此构成，仍可获得如同上述(1)、(3)、及(4)至(6)的效果。

·除了基板S的端面Se1中照射激光光线L的角部Sc，端面Se1的一部分可以是导出部So。如此构成时，摄像部27只须拍摄基板S中照射激光光线L的角部Sc和导出部So即可。藉此，摄像部27可监视基板S的端面Se1中至少藉由摄像部27拍摄的部分。

并且，除了角部Sc的端面Se1的一部分是导出部So时，激光照射部29优选在基板S的端面Se1中具备用于改变激光光线L的照射部位的位置变更机构。藉此，激光照射部29藉由在基板S中改变激光光线L的照射部位，可在基板S的端面Se1内改变导出部So的位置。而后，藉由摄像部27的摄像范围C包含基板S的导出部So的位置，从而可以在高亮度状态下拍摄基板S的整个端面Se1。

另外，即使除了角部Sc的端面Se1的全部部分是导出部So，激光照射部29可以具备位置变更机构。

·基板S可以具有四方形形状以外的形状，例如可以具有圆板形状，基板S可以具有沿着1个方向延伸的带形状。即使如此构成仍可获得如同上述(1)的效果。

·摄像部27不限于室本体21的上壁，可以配置于室本体21中例如侧壁或下壁等其他位置。并且，激光照射部29不限于室本体21的四个角落中的任何一个，可以配置于室本体21中例如侧壁等其他位置。要点是符合如下的构成即可：摄像部27是以配置于高亮度位置P5的端面Se1的至少一部分包含于摄像范围C的方式配置，且激光照射部29朝向与摄像部27不同的位置照射激光光线L。

·激光照射部29对基板S照射激光光线L时，基板S的姿态可以藉由基板载台24保持。此种构成时，基板载台24是配置部的一例。不过，基板载台24因为在基板S的背面接触于设置面24a的状态下保持基板S的姿态，所以激光照射部29照射的激光光线L亦容易照射于基板载台24。藉此，因为基板S的端面Se1以外的部分具有与基板S的端面Se1相同程度的亮度，所以监视部31容易将端面Se1以外的部分误认为端面Se1。就这一点，优选在激光照射部29对基板S照射激光光线L时，基板S的姿态在与基板载台24的设置面24a分离的状态下藉由升降销26a保持。

·激光照射部29对藉由基板载台24保持的基板S照射激光光线L时，基板载台24的姿态可以是水平姿态，可以是竖立姿态。亦即，激光照射部29可以以在大致水平状态下对保持于基板载台24的基板S照射激光光线L的方式构成，可以以在大致垂直状态下对保持于基板载台24的基板S照射激光光线L的方式构成。

另外，基板载台24不论任何构成，只要是在摄像部27的摄像范围内配置基板S即可。而后，只要激光照射部29是以对配置于摄像范围内的基板S照射激光光线L，在端面Se1中使激光光线L产生散射光，将端面Se1的影像作为摄像结果而形成于摄像部27的受光面的方式构成，即可获得如同上述(1)的效果。

·激光照射部29对基板S照射激光光线L时，基板S的姿态可以藉由搬送机器人15保持。此种构成时，搬送机器人15是配置部的一例。不过，搬送机器人15与基板载台24同样是在与基板S的背面接触的状态下保持基板S的姿态。因而，基于与基板载台24是配置部时同样的理由，基板S的姿态优选藉由升降销26a保持。

·只要摄像部27可保持摄像的功能，摄像部27可以配置于室本体21的内部。

·摄像部27与基板载台24的距离小达摄像部27的摄像范围C中仅包含基板S的端面Se1的一部分程度时，摄像部27优选具备能够改变摄像方向和摄像角度的角度变更机构，摄像方向是从摄像范围C对摄像部27入射光的方向，摄像角度是与基板S的法线形成的角度。角度变更机构只要为例如可在0°以上且90°以下的范围改变摄像角度的构成即可。采用此种构成时，藉由摄像部27改变摄像角度并拍摄基板S的端面Se1，从而摄像部27可拍摄基板S的整个端面Se1。

·摄像部27可以具备可相对于室本体21改变摄像部27的位置的位置变更机构，来取代上述的角度变更机构。位置变更机构藉由变更摄像部27的位置，可改变基板S中摄像部27的摄像范围C中包含的部位。另外，摄像部27可以具备变更摄像角度的角度变更机构、及位置变更机构两者。

·激光照射部29只要可保持照射激光光线L的功能，可以配置于室本体21的内部。

·监视部31可以藉由以下说明的第一方法判断基板S的端面Se1有无损伤。亦即，监视部31在第1实施方式所述的基板监视方法中，依据各检测线上获得的亮度高部分的位置信息，算出沿着基板S的端面Se1的近似曲线作为一次函数亦即直线，将其设定成相当于基板S外缘的近似直线。而后，监视部31在该近似直线的至少一部分未在藉由2条基线夹着的区域内时，判断为基板S的端面Se1有损伤。

·进一步，监视部31可以藉由以下说明的第二方法判断基板S的端面Se1有无损伤。亦即，监视部31以相当于上述基板S外缘的近似直线为基准，设定与近似直线平行的2条基线，且是在与近似直线正交的方向夹着近似直线的2条基线。2条基线由第一条线与第二条线构成，第一条线与第二条线分别在与近似直线正交的方向从近似直线离开指定值。

而后，在各检测线上检测出的亮度高的位置有指定数以上未进入藉由此等2条基线夹着的区域内时，监视部31判断为基板S的端面Se1有损伤。

此种第二方法于基板S外缘的位置在摄像范围内，特别是在摄像范围内的一部分的图像处理范围内不稳定时，基板S位置相对于作为基准的基板外形位置的偏差，与用于判断为基板S的端面Se1有损伤的偏差相同程度大时有效。

此种情况下，如第1实施方式中说明的方法及第1方法，即使监视部31设定作为基准的基板外缘的位置，据此预先设定2条基线，有时仍会判断为基板S的位置相对于成为基准的基板外形位置的偏差是在端面Se1的损伤。

反之，采用第二方法时，因为以相当于基板S外缘的近似直线为基准设定2条基线，所以可抑制错误判断基板S的位置的偏差是基板S的端面Se1上的损伤。

另外，所谓基板S的位置在摄像范围内不稳定的情况，例如，是指藉由升降销26a支承的基板S上的水平方向位置，通过基板S的升降而在摄像范围内改变的情况。并且，例如，所谓基板S位置在摄像范围内不稳定的情况，是指藉由搬送机器人15将基板S搬入溅镀室13时，基板S的位置相对于升降销26a的位置，相对于基准位置偏差的频率高的情况等。

·监视部31可以组合第1实施方式中说明的方法、第一方法、及第二方法来实施，3个方法中，藉由2个以上方法判断为基板S的端面Se1无损伤时，则判断为基板S的端面Se1无损伤。如此，藉由组合多种方法判断端面Se1上有无损伤，可降低因基板S位置不稳定及错误检测亮度高位置等因素而产生错误判断的概率。结果，组合多种方法时，可更正确判断基板S的端面Se1上有无损伤。

另外，监视部31可以组合第1实施方式中说明的方法、第一方法、及第二方法中任何2种方法来实施。该情况下，藉由2种方法判断为基板S的端面Se1无损伤时，可判断为基板S的端面Se1无损伤。即使如此构成，仍可比藉由1种方法判断基板S的端面Se1上有无损伤，降低产生错误判断的概率。

·构成基板监视装置的元件，且是监视部31以外的元件，亦即摄像部27、激光照射部29及配置部可以配置于搬送室11或负载锁定室12，而并非溅镀室13。或是，只要溅镀装置10是具备其他处理室的构成，基板监视装置中监视部31以外的元件可以配置于其他处理室。

·基板监视装置不限于溅镀装置10，可以适用于藉由对基板S蒸镀而形成膜的蒸镀装置、对基板S使用CVD法形成膜的CVD装置、及蚀刻基板S的蚀刻装置等各种基板处理装置。

·上述第1实施方式的构成及各种变形例的构成可以适当组合来实施。

[第2实施方式]

参照图12至图16说明将基板监视装置适用于溅镀装置的第2实施方式。第2实施方式的溅镀装置与第1实施方式的溅镀装置比较，对基板照射激光光线的方式不同。因而，以下详细说明与第1实施方式的差异点，另外，藉由对于与第1实施方式共同的构成注记与第1实施方式相同的符号，而省略其说明。

另外，以下依序说明溅镀室的构成、溅镀装置的作用、基板监视方法。

[溅镀室的构成]

参照图12至图15说明溅镀室13的构成。另外，图13的图示中，权宜上以实线表示基板S以及位于基板S上方的摄像部且位于溅镀室13外部的摄像部两者。

如图12所示，俯视观看溅镀室13时，在室本体21的上壁21e，且在室本体21外侧设有4个摄像部51、及4个激光照射部52。在室本体21的上壁21e形成有4个摄像窗21b及1个照射窗21c，4个摄像窗21b中，2个摄像窗21b亦分别发挥照射窗21c的功能。与重力方向平行的方向是Z方向，且各摄像窗21b及各照射窗21c沿着Z方向而贯穿上壁21e。

各摄像部51及各激光照射部52在Z方向与基板S的一部分重叠。与Z方向正交的1个方向是X方向，且与X方向正交的方向是Y方向。基板S具有沿着X方向与Y方向扩大的矩形形状。俯视观看溅镀室13时，基板S具有形成为矩形框形状的缘Se2，基板S的缘Se2与基板S的端面Se1构成基板S的端部Se。基板S的缘Se2是基板S的表面一部分，包括表面的外缘和比外缘靠内侧的部分，缘Se2例如是从表面外缘至几十mm程度内侧部分的区域。

各激光照射部52朝向基板S的端部Se中的一部分照射激光光线L，在基板S的端部Se，被各激光照射部52照射的被照射部与被其余激光照射部52照射的被照射部相互不同。基板S的端部Se中，沿着X方向延伸的2个部分，分别由彼此不同的激光照射部52照射激光光线L。基板S的端部Se中，沿着Y方向延伸的2个部分，分别由彼此不同的激光照射部52，且是不在端部Se中沿着X方向延伸的部分照射激光光线L的激光照射部52照射激光光线L。

如图13所示，在与基板S表面相对的俯视观看时，基板S等分成第一区域R1、第二区域R2、第三区域R3、及第四区域R4。在基板S中，第一区域R1与第二区域R2沿着Y方向并列，第三区域R3与第四区域R4沿着Y方向并列。并且，在基板S中，第一区域R1与第三区域R3沿着X方向并列，第二区域R2与第四区域R4沿着X方向并列。

在与基板S的表面相对的俯视观看时，各区域的一部分与1个摄像部51重叠。各摄像部51具有指定的摄像范围C，升降销26a是以在基板S中，与各摄像部51重叠的区域中，至少基板S的整个端部Se包含于摄像范围C内的方式配置基板S。

如图14所示，各激光照射部52对配置于摄像范围C内的基板S中，基板S的端部Se照射激光光线L。藉此，激光照射部52在基板S的端部Se使激光光线L反射及散射，而将端部Se的影像形成于摄像部51的受光面。

在多个激光照射部52中，朝向沿着X方向延伸的端部Se照射激光光线L的激光照射部52中，在Z方向上与照射口52a的距离越大，沿着X方向的激光光线L的宽度、即照射宽W越大。藉此，激光照射部52将具有沿着基板S的端部Se延伸的带形状的激光光线L照射于基板S的端部Se中沿着X方向延伸的整个部分。激光光线L的照射宽W是端部Se中沿着X方向延伸的部分的长度以上的长度。

采用激光照射部52时，基板S的端部Se中，在摄像部51的受光面形成影像的部分扩大与激光光线L呈带状延伸的部分。

如图15所示，Z方向是与在基板S表面的法线方向、及在基板载台24的设置面24a的法线方向平行的方向，在激光光线L中，激光光线L延伸的方向与Z方向形成的角度是照射角θ。照射角θ比0°大且小于90°。亦即，激光照射部52沿着不与Z方向平行的方向，朝向端部Se照射激光光线L。

采用此种激光照射部52时，抑制朝向基板S的端部Se照射的激光光线L的一部分照射于升降销26a中在Z方向与基板S的端部Se重叠的部分、及基板载台24中在Z方向与基板S的端部Se重叠的部分。因而，抑制摄像部51拍摄的影像中在基板S以外部分的亮度提高，抑制将基板S以外的部分被错误认为是基板S的端部Se。

并且，采用上述的激光照射部52时，与沿着Z方向朝向基板S的端部Se照射激光光线L的构成比较，不增大在Z方向的照射口52a与基板S的端部Se之间的距离，而可增大照射口52a与基板S的端部Se之间的距离。因此，可增大在照射于基板S的端部Se的位置处的激光光线L的照射宽W。

[溅镀装置的作用]

参照图16及图17说明溅镀装置10的作用。另外，以下说明基板S是对激光光线L具有透过性的基板，且对成膜前的基板S照射激光光线L时的作用。

如图16所示，朝向基板S的端部Se照射的激光光线L的一部分照射于基板S的缘Se2，被基板S的缘Se2反射。并且，朝向基板S的端部Se照射的激光光线L的其他一部分从基板S的缘Se2透过基板S的内部，而从基板S的端部Se1导出。如上所述，因为基板S的端面Se1具有可使激光光线L散射程度的面粗度，所以激光光线L从基板S的端面Se1导出时散射。

因而，在激光光线L中，藉由被基板S的缘Se2反射的激光光线L、及被基板S的端面Se1散射的激光光线L，而将基板S的端部Se的影像形成于摄像部51的受光面。

因此，摄像部51的位置只要是在基板S的端部Se藉由激光光线L的反射及散射而在摄像部51的受光面形成影像的位置即可，所以相对于激光照射部52的位置，摄像部51的位置不限定于1个位置。因此，可提高摄像部51的位置相对于激光照射部52的位置的自由度。

并且，照射于基板S的激光光线L是从基板S的缘Se2透过基板S的内部，且在端面Se1散射。因而，可提高基板S的端部Se中，激光光线L照射的部分以外部分的亮度。

如图17所示，基板S的端面Se1亦有时是具有相对于基板S的缘Se2突出于外侧的曲率的曲面。如此构成时，照射于基板S的端部Se的激光光线L中，照射于基板S的缘Se2的激光光线L被反射，且照射于基板S的端面Se1的一部分的激光光线L亦被反射。其中，照射于基板S的端面Se1的一部分的激光光线L，因为端面Se1的面粗度而作为散射光从端面Se1射出。

并且，基板S的端面Se1是突出于外侧的曲面时，在基板S的端面Se1上照射激光光线L时，与具有相同宽度的激光光线L照射于基板S的平坦部分时比较，激光光线L照射的面积扩大。因而，由于激光光线L反射及散射的概率提高，因此摄像结果中容易获得亮度高的部分。

另外，在图17所示的基板S中，仍与前面参照图16说明的基板S同样地，照射于基板S的缘Se2的激光光线L的一部分透过基板S内部而从基板S的端面Se1导出。

[基板监视方法]

第2实施方式中的基板监视方法是与上述第1实施方式的基板监视方法同样地，可以藉由各摄像部51拍摄在溅镀室13内的位置固定的基板S。该情况下，是各激光照射部52对藉由升降销26a而配置于指定位置的基板S照射激光光线L，将基板S的端部Se的影像形成于摄像部51的受光面。而后，各摄像部51从基板S的端部Se中与摄像范围C中包含的部分对应的影像生成影像。

另外，各激光照射部52可以对基板S的端部Se大致同时照射激光光线L，可以在相互不同的时间对端部Se照射激光光线L。并且，各摄像部51只须在激光照射部52对各摄像部51的摄像范围C中包含的基板S的端部Se照射激光光线L的期间拍摄端部Se即可。

监视部31依据各摄像部51所生成的影像，生成包含基板S的整个端部Se的影像。而后，监视部31依据所生成的影像，藉由与上述第1实施方式同样的方法判断基板S的端部Se有无损伤。

并且，第2实施方式中的基板监视方法是与上述第1变形例的基板监视方法同样地，各摄像部51可以拍摄从上升位置朝向设置位置移动中的基板S，且是配置于在Z方向相互不同的多个位置的基板S。

如以上说明，采用基板监视装置及基板监视方法的第2实施方式时，可获得以下记载的效果。

(7)因为摄像部51的位置只要是在基板S的端部Se藉由激光光线L的反射光及散射光，而在摄像部51的受光面形成影像的位置即可，所以相对于激光照射部52的位置，摄像部51的位置不限定于1个位置。因此，可提高摄像部51的位置相对于激光照射部52的位置的自由度。

(8)照射于基板S的激光光线L透过基板S的内部，且在端面Se1散射。因而，可提高基板S的端部Se中，激光光线L照射的部分以外的部分的亮度。

(9)基板S的端部Se中，在摄像部51的受光面形成影像的部分扩大与激光光线L呈带状延伸对应的量。

[第2实施方式的变形例]

另外，上述第2实施方式可以如下适当变更来实施。

·激光照射部52可以是激光光线L的照射宽W在整个Z方向相同的构成。即使如此构成，只要激光光线L具有带状，即可获得如同上述(9)的效果。

·激光光线L的照射宽W可以比沿着X方向的端部Se的宽度小，可以比沿着Y方向的端部Se的宽度小。如此构成时，只须对基板S的端部Se中沿着X方向延伸的1个部分、或沿着Y方向延伸的1个部分，使用多个激光照射部照射激光光线L即可。

或是，可以为激光照射部52具有可改变激光光线L的照射方向的机构，藉由变更机构改变在端部Se中激光光线L照射的位置，可对整个端部Se照射激光光线L的构成。另外，如此构成时，只须激光光线L的照射方向每次改变时，藉由摄像部51拍摄端部Se的影像即可。

·摄像部51的数量可以为3个以下，可以为5个以下。要点是，只要可藉由合成各摄像部51所拍摄的影像，而形成对应于整个端部Se的影像即可，摄像部51的数量不拘。

·激光照射部52的数量可以是3个以下，可以是5个以下。要点是，只要可对基板S的整个端部Se照射激光光线L即可，激光照射部52的数量不拘。另外，在激光照射部52的位置固定的状态下无法对基板S的整个端部Se照射激光光线L的情况下，激光照射部52可以具备可对溅镀室13改变激光照射部52位置的位置变更机构。或是，如上述，激光照射部52可以具备改变激光光线L的照射方向的变更机构。

·激光光线L的照射角θ可以是0°。亦即，激光照射部52可以是沿着Z方向朝向基板S的端部Se照射激光光线L的构成。即使如此构成，仍可将基板S的端部Se的影像形成于摄像部51的受光面。

·形成于基板S的膜是具有光透过性的膜时，即使在成膜后的基板S上照射激光光线L，仍可在包含基板S的端部，亦即膜的缘，且是在Z方向与基板S的缘Se2重叠的部分、膜的端面、及基板S的端面Se1的部分反射或散射激光光线L。

·如图18所示，形成于基板S的膜是金属膜M时，与具有光透过性的基板S比较，在金属膜M的缘Me2，且是在Z方向与基板S的缘Se2重叠的部分反射的激光光线的光量变大，可藉由反射光在摄像部51的受光面上形成影像。

此时，虽然激光光线L在金属膜M的缘Me2反射，不过基板S不存在的部分不发生激光光线L的反射。因而，摄像部51受光的光中，在来自金属膜M的缘Me2的光与来自缘Me2外侧的光之间，摄像部51受光的光量上产生的差异大，藉此，在摄像结果中，亮度高的部分与亮度低的部分的边界明确。

·形成于基板S的膜是金属膜时，有时金属膜中，在形成于基板S的缘Se2的部分的厚度比形成于基板S其他部分的部分的厚度小。而金属膜中，与基板S的缘Se2重叠的部分的厚度小达透过激光光线L的程度时，光是从基板S的缘Se2透过基板S内部，并从基板S的端面Se1导出激光光线L。

·与第1实施方式同样地，激光照射部52对基板S照射激光光线L时，基板S的姿态可以藉由基板载台24保持。此时，基板载台24的姿态可以是水平姿态，可以是竖立姿态。亦即，激光照射部52可以以在大致水平状态下对支承于基板载台24的基板S照射激光光线L的方式构成，可以以在大致垂直状态下对支承于基板载台24的基板S照射激光光线L的方式构成。

附图标记说明

10 溅镀装置；11 搬送室；12 负载锁定室；13 溅镀室；14 阴极；15 搬送机器人；21 室本体；21a 搬出搬入口；21b 摄像窗；21c 照射窗；21d 内壁面；21e 上壁；22 背板；23 目标；24 基板载台；24a 设置面；25 姿态变更部；26 升降装置；26a 升降销；26b 升降机构；27、51 摄像部；28 夹具；29、52 激光照射部；29a、52a 照射口；31 监视部；40 控制部；40a存储部；C 摄像范围；L、L1、L2、L3 激光光线；La 光轴；P1 照射位置；P2 目标位置；P3 被照射位置；P4 导出位置；P5 高亮度位置；S 基板；Sc 角部；Se 端部；Se1 端面；Se2 缘；Sh 高亮度部；So 导出部。

Claims (11)

1.一种基板监视装置，其具备：

摄像部，其具有接收来自指定摄像范围的光的受光面；

配置部，其在所述摄像范围内配置基板；

照射部，其构成为通过对配置于所述摄像范围内的所述基板照射激光光线，从而在所述基板的端部产生所述激光光线的反射光及散射光的至少一方，将所述端部的影像作为摄像结果而形成于所述受光面；以及

监视部，其监视所述摄像结果。

2.根据权利要求1所述的基板监视装置，其中，所述照射部构成为，对所述基板照射所述激光光线，使所述激光光线透过所述基板内，而在所述端部使所述激光光线散射。

3.根据权利要求2所述的基板监视装置，其中，所述照射部构成为，对所述基板照射所述激光光线，通过在所述基板内的反射，使所述激光光线透过所述基板内，而在所述端部使所述激光光线散射。

4.根据权利要求1所述的基板监视装置，其中，所述基板的所述端部包含所述基板的端面，

所述照射部将以通过对所述端面照射所述激光光线而从所述端面向所述基板的内部导入所述激光光线、并且从所述端面中的与导入所述激光光线的部位不同的部位导出所述激光光线的方式设有光轴的所述激光光线朝向与所述摄像部不同的位置照射。

5.根据权利要求3或4所述的基板监视装置，其中，所述照射部是点光源。

6.根据权利要求1或2所述的基板监视装置，其中，所述照射部是将具有沿着所述端部延伸的带形状的所述激光光线照射于所述端部。

7.一种基板监视方法，其包含：

照射工序，通过对配置于摄像部具有的摄像范围内的基板照射激光光线，从而在所述基板的端部产生所述激光光线的反射光及散射光的至少一方，将所述端部的影像作为摄像结果而形成于所述摄像部的受光面；

摄像工序，拍摄所述端部；以及

监视工序，监视所述摄像结果。

8.根据权利要求7所述的基板监视方法，其中，所述基板的所述端部包含所述基板的端面，

在所述照射工序中，以将通过对所述端面照射所述激光光线而向所述端面导入所述激光光线、并且从所述端面中的与导入所述激光光线的部位不同的部位导出所述激光光线的方式设有光轴的所述激光光线朝向与所述摄像部不同的位置照射。

9.根据权利要求8所述的基板监视方法，其中，所述基板具有四方形形状，

在所述照射工序中，在所述基板的四个角落的至少1个照射所述激光光线。

10.根据权利要求8或9所述的基板监视方法，其中，照射所述激光光线的照射部是点光源。

11.根据权利要求10所述的基板监视方法，其中，所述照射部具有的照射口直径比所述基板的厚度大。