TWI785596B - 對晶圓載具中的晶圓進行檢測與標繪的方法 - Google Patents

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Abstract

一種方法包括產生朝工件載具的第一槽的第一輻射射 束。第一輻射射束具有第一射束面積，第一射束面積大於或等於第一槽的開口的面積。所述方法更包括測量第一輻射射束的朝輻射感測器反射並照射在輻射感測器上的反射部分。所述方法更包括基於第一輻射射束的所測量的反射部分判斷工件載具的第一槽是否正容納有工件。

Description

對晶圓載具中的晶圓進行檢測與標繪的方法
本發明實施例是有關於一種對晶圓載具中的晶圓進行檢測與標繪的方法。
半導體裝置製作是用於形成存在於日常電子裝置中的積體電路的製程。製作製程是包括沉積、微影及化學處理步驟的多步順序，在所述步驟期間電子電路逐步地形成在晶圓上。在多維積體晶片(例如，三維積體晶片(three dimensional integrated chip，3DIC))的製作製程期間，可將晶圓移動到在製作機械中的不同位點。
本發明實施例提供一種檢測方法，包括：產生朝工件載具的第一槽的第一輻射射束，其中第一輻射射束具有第一射束面積，第一射束面積大於或等於第一槽的開口的面積；測量第一輻射射束的朝輻射感測器反射並照射在輻射感測器上的反射部分； 以及基於第一輻射射束的所測量的反射部分來判斷工件載具的第一槽是否正容納有工件。
本發明實施例提供一種檢測方法，包括：使用輻射源產生朝工件載具的第一槽的第一輻射射束，其中第一輻射射束具有第一射束面積，第一射束面積大於或等於第一槽的寬度與工件載具的鄰近的槽之間的垂直距離的乘積；使用輻射感測器測量第一輻射射束的朝輻射感測器反射並照射在輻射感測器上的反射部分；使用感測器控制電路系統基於第一輻射射束的所測量的反射部分來判斷工件載具的第一槽是否正容納有工件；使用第一致動器沿著從工件載具下方延伸到工件載具上方的垂直軸線垂直地移動輻射源及輻射感測器；使用輻射源產生朝工件載具的第二槽的第二輻射射束，其中第二輻射射束具有第二射束面積，第二射束面積大於或等於第二槽的寬度與鄰近的槽之間的垂直距離的乘積；使用輻射感測器測量第二輻射射束的朝輻射感測器反射並照射在輻射感測器上的反射部分；使用感測器控制電路系統基於第二輻射射束的所測量的反射部分來判斷工件載具的第二槽是否正容納有工件；以及使用感測器控制電路系統產生第一工件載具標繪圖，第一工件載具標繪圖羅列工件載具的哪些槽正容納有工件。
本發明實施例提供一種製程工具，包括：輻射源，被配置成朝工件載具的一個或多個槽產生電磁輻射；輻射感測器，與輻射源相鄰且被配置成測量電磁輻射的朝輻射感測器反射並照射在輻射感測器上的反射部分；第一致動器，被配置成沿著從工件 載具下方延伸到工件載具上方的垂直軸線垂直地移動輻射源及輻射感測器；以及感測器控制電路系統，耦合到輻射感測器且被配置成基於由輻射感測器進行的測量來判斷工件載具的一個或多個槽是否正容納有一個或多個工件。
100、700、800、900、1000、1200、1300、1400、1500、1600、1700、1800、1900:剖視圖
101x:x軸
101y:y軸
101z:z軸
102:面型影像感測器
104:第一致動器
104a:向上方向
104b:向下方向
106:感測器控制電路系統
108:輻射射束
108a:第一輻射射束
108b:第二輻射射束
108c:第三輻射射束
108d:第四輻射射束
108e:第五輻射射束
108f:第六輻射射束
108r:反射部分
110:晶圓
110a:第一晶圓
110b:第二晶圓
110c:第三晶圓
112:擱板
114:前開式晶圓傳送盒(FOUP)
116:半導體製作機器殼體
118:聚焦裝置
120:第二致動器
122:槽
122a:第一槽
122b:第二槽
122c:第三槽
200、400、500:三維圖
202:面型影像感測器殼體
204:輻射源
206:輻射感測器
208:透明層
210:寬度
212:垂直距離
300:俯視圖
302:面型影像感測器
304:傳送機器人
306:輸送裝置
308:處理腔室
600、1100、1150、2000:方法
602、604、606、1102、1104、1106、1108、1110、1152、1154、1156、1158、2002、2004、2006、2008、2010、2012a、2012b、2014、2016:動作
結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本公開的各個方面。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特徵並非按比例繪製。事實上，為使論述清晰起見，可任意地增大或減小各種特徵的尺寸。
圖1說明製程工具的一些實施例的剖視圖，所述製程工具包括用於標繪前開式晶圓傳送盒(front opening unified pod，FOUP)中的晶圓的面型影像感測器。
圖2說明製程工具的一些實施例的三維圖，所述製程工具包括用於標繪FOUP中的晶圓的面型影像感測器。
圖3說明製程工具的一些實施例的俯視圖，所述製程工具包括在半導體製作機器殼體內佈置在傳送機器人上的面型影像感測器。
圖4及圖5說明掃描FOUP的第一槽以判斷晶圓是否在所述第一槽中的方法的一些實施例的三維圖。
圖6說明判斷晶圓是否處於晶圓載具的槽中的方法的一些實施例的流程圖。
圖7到圖9說明用於標繪FOUP中的晶圓的方法的一些實施例的剖視圖。
圖10說明用於標繪FOUP中的晶圓的方法的一些替代實施例的剖視圖。
圖11A說明用於標繪晶圓載具中的晶圓的方法的一些實施例的流程圖。
圖11B說明用於標繪晶圓載具中的晶圓的方法的一些替代實施例的流程圖。
圖12到圖19說明用於標繪FOUP中的晶圓、調整FOUP中的晶圓及重新標繪FOUP的方法的一些實施例的視圖。
圖20說明用於標繪晶圓載具中的晶圓、調整晶圓載具中的晶圓及重新標繪晶圓載具的方法的一些實施例的流程圖。
以下公開內容提供用於實施所提供主題的不同特徵的許多不同的實施例或實例。以下闡述元件及佈置的具體實例以簡化本公開內容。當然，這些僅為實例而非旨在進行限制。舉例來說，在以下說明中，在第二特徵之上或第二特徵上形成第一特徵可包括其中第一特徵與第二特徵被形成為直接接觸的實施例，且也可包括其中第一特徵與第二特徵之間可形成額外特徵從而使得第一特徵與第二特徵可不直接接觸的實施例。另外，本公開內容可在各種實例中重複使用元件標號和/或字母。這種重複使用是為了簡 明及清晰的目的，而非自身表示所論述的各個實施例和/或配置之間的關係。
此外，為易於說明，本文中可能使用例如「在…之下(beneath)」、「在…下方(below)」、「下部的(lower)」、「在…上方(above)」、「上部的(upper)」等空間相對性用語來闡述圖中所示一個元件或特徵與另一(其他)元件或特徵的關係。除圖中所繪示的定向以外，所述空間相對性用語還旨在囊括裝置在使用或操作中的不同定向。設備可具有其他定向(旋轉90度或處於其他定向)，且本文中所用的空間相對性描述語可同樣相應地加以解釋。
在半導體製作期間，將晶圓移動到整個製作機械中的不同位點。舉例來說，晶圓可在處理腔室與前開式晶圓傳送盒(FOUP)之間移動(例如，通過機器人)。此外，FOUP可例如用於在不同的製作機器之間存放晶圓和/或運送晶圓。在一些例子中，FOUP包括各自被配置成穩固且安全地容納晶圓的多個槽。當從FOUP裝載晶圓或卸載晶圓時，可告知機器人哪些槽已容置有晶圓及哪些槽沒有(即，空的)。舉例來說，當從FOUP移除晶圓時，可告知機器人晶圓位於哪些槽中，以使機器人可選擇正確的晶圓。此外，當將晶圓裝載到FOUP中時，可告知機器人哪些槽是空的，以避免嘗試將晶圓裝載到已被佔據的槽中。
在一些例子中，如果機器人未感知到哪些槽容置有晶圓，則機器人可試圖將晶圓裝載到已被佔據的槽中，此可造成晶 圓接觸，從而可能導致晶圓受損。此外，在一些例子中，如果機器人未感知到哪些槽容置有晶圓，則機器人可試圖從空的槽移除晶圓，這又可能會浪費時間和/或資源。
為防止這些問題，一些製作機械可包括晶圓標繪感測器，所述晶圓標繪感測器用於掃描FOUP的槽以確定哪些槽被佔據及哪些槽是空的。這些晶圓標繪感測器可例如朝FOUP中的槽投射點狀輻射射束並測量朝感測器反射回去的輻射的強度。然而，這些標繪感測器可能難以感測到具有低反射率的晶圓(例如，玻璃晶圓或一些其他透明晶圓)。舉例來說，由於點狀輻射射束包括相對小的輻射總量且由於玻璃晶圓具有低反射率，因此由玻璃晶圓反射的輻射的總量是小的。因此，當FOUP中的晶圓具有低反射率時，這些標繪感測器在試圖確定FOUP中的哪些槽容置有晶圓時可能具有低準確性。
本公開的各種實施例涉及一種使用面型影像感測器檢測晶圓載具中的晶圓以提高晶圓檢測的準確性的方法。所述方法包括使用面型影像感測器來確定晶圓載具的哪些槽容置有晶圓。舉例來說，面型影像感測器使用輻射源產生朝晶圓載具的第一槽的第一輻射射束。第一輻射射束具有實質上大的射束面積。在一些實施例中，第一輻射射束的射束面積大於或等於第一槽的寬度與槽之間的距離的乘積。面型影像感測器使用輻射感測器測量第一輻射射束的朝輻射感測器反射回去的反射部分。然後，感測器控制電路系統基於第一射束的所測量的反射部分判斷晶圓是否處於 第一槽中。
通過使用面型影像感測器來檢測晶圓載具中的晶圓，可提高晶圓檢測的準確性。舉例來說，由於面型影像感測器產生具有大的面積的輻射，因此會朝FOUP產生相對大的輻射總量，且因此即使在FOUP中的晶圓的反射率低的情況下，所反射的輻射的總量仍將是高的。舉例來說，輻射面積及感測面積大於或等於晶圓，以覆蓋整個晶圓。
圖1說明製程工具的一些實施例的剖視圖100，所述製程工具包括用於標繪FOUP 114中的晶圓110的面型影像感測器102。
面型影像感測器102及FOUP 114佈置在半導體製作機器殼體116內。FOUP 114包括多個槽122。在一些實施例中，FOUP 114的槽122中的每一者包括一個或多個擱板(shelves)112。所述多個槽122沿著z軸101z垂直地堆疊。所述多個槽122中的每一槽被配置成容納晶圓110。換句話說，每一槽122的所述一個或多個擱板112被配置成容納晶圓110。槽122具有位於FOUP 114的一側上的開口，以使晶圓110可沿著x軸101x移動到槽122中和/或從槽122移出。
在一些實施例中，面型影像感測器102佈置在第一致動器104上。在這些實施例中，第一致動器104被配置成沿著z軸101z在向上方向104a上及在向下方向104b上移動面型影像感測器102。
在一些實施例中，聚焦裝置118通過一個或多個第二致 動器120貼合到面型影像感測器102。在這些實施例中，所述一個或多個第二致動器120被配置成沿著x軸101x移動聚焦裝置118。在一些其他實施例中(未示出)，聚焦裝置118整合在面型影像感測器102內。在這些其他實施例中，可通過一個或多個內部致動器(未示出)使聚焦裝置118沿著x軸101x在面型影像感測器102內移動。
面型影像感測器102被配置成朝FOUP 114和/或朝FOUP 114中的晶圓110產生輻射射束108(例如，電磁輻射)。輻射射束108具有實質上大的射束面積(例如，輻射射束108照射在FOUP 114和/或晶圓110上的面積)。舉例來說，在一些實施例中，射束面積大於或等於FOUP 114的槽122的寬度(例如，圖2的210)與FOUP 114的槽122之間的垂直距離(例如，圖2的212)的乘積。換句話說，在一些實施例中，射束面積跨越所述多個槽122的一個或多個槽(例如，射束面積大於或大致等於一個槽的開口的面積)。在一些實施例中，在面型影像感測器102處所測量的射束面積大於在FOUP 114處所測量的射束面積(例如，射束的面積隨著與面型影像感測器102的距離的增大而增大)。
在一些實施例中，聚焦裝置118被配置成調整輻射的射束面積。舉例來說，通過沿著x軸101x移動聚焦裝置118(例如，經由所述一個或多個第二致動器120或所述一個或多個內部致動器(未示出))，可增大或減小射束面積。
面型影像感測器102也被配置成測量輻射射束108的從 FOUP 114和/或FOUP 114中的晶圓110朝面型影像感測器102反射回去的反射部分(未示出)的強度。
感測器控制電路系統106耦合到面型影像感測器102。在一些實施例中，感測器控制電路系統106佈置在面型影像感測器102之外。在一些其他實施例中，感測器控制電路系統106佈置在面型影像感測器102內。感測器控制電路系統106被配置成確定FOUP 114的哪些槽被填充及哪些槽是空的。舉例來說，感測器控制電路系統106被配置成基於輻射射束108的從第一槽122a和/或第一槽122a中的晶圓110朝面型影像感測器102反射回去的反射部分的所測量的強度來判斷晶圓110是否處於所述多個槽122中的第一槽122a中。
在一些實施例中，感測器控制電路系統106進一步被配置成確定FOUP 114的槽122中的任何晶圓110的位置。舉例來說，如果感測器控制電路系統106確定晶圓110處於第一槽122a中，則感測器控制電路系統106進一步被配置成基於輻射108的從第一槽122a中的晶圓110反射的反射部分來確定晶圓110在第一槽122a中的位置。
由於面型影像感測器102產生具有實質上大的面積的輻射，因此朝FOUP 114產生的總輻射將是高的，且因此即使在晶圓110具有低反射率的情況下總反射輻射仍將是高的。舉例來說，即使在FOUP 114中的晶圓110的反射率僅為1%的情況下，如果朝晶圓110產生的輻射的總量非常高，則反射輻射的總量將是高的。 因此，與僅檢測晶圓110的一點或一小部分的一些傳統感測器相比，面型影像感測器102可提高透明晶圓檢測的準確性。
圖2說明製程工具的一些實施例的三維圖200，所述製程工具包括用於標繪FOUP 114中的晶圓110的面型影像感測器102。
在一些實施例中，面型影像感測器102包括面型影像感測器殼體202、佈置在面型影像感測器殼體202內的輻射源204及佈置在面型影像感測器殼體202內的輻射感測器206。在一些實施例中，輻射感測器206與輻射源204相鄰。在一些實施例中，面型影像感測器殼體202佈置在第一致動器104上。在一些實施例中，輻射源204被配置成產生(即，發射)輻射射束108。在一些實施例中(例如，如圖2中所說明)，輻射射束108的射束面積可具有沿著z軸101z的高度及沿著y軸101y的寬度。在一些實施例中，輻射感測器206被配置成測量輻射射束108的照射在輻射感測器206上的反射部分。
在一些實施例中，感測器控制電路系統106佈置在面型影像感測器殼體202內且耦合到輻射感測器206。在一些其他實施例中(例如，參見圖1)，感測器控制電路系統106位於面型影像感測器102外部，位於半導體製作機器殼體(例如，圖1的116)內部，且耦合到面型影像感測器102。在另一些其他實施例中(例如，參見圖7到圖9)，感測器控制電路系統106位於面型影像感測器102外部，位於半導體製作機器殼體(例如，圖7到圖9的116)外部，且耦合到面型影像感測器102。在一些實施例中，感 測器控制電路系統106可例如具有或展現出一些人工智慧等(例如，感測器控制電路系統106可採用一些機器學習機制或一些其他適合的智慧機制)。
在一些實施例中，面型影像感測器殼體202上佈置有透明層208。舉例來說，透明層208可以是或包括玻璃蓋等。在這些實施例中，輻射源204發射透過透明層208的輻射射束108，且輻射感測器206測量穿過透明層208並照射在輻射感測器206上的反射輻射。
在一些實施例中，輻射源204例如可以是或包括發光二極體、燈泡或一些其他適合的輻射源。
圖3說明製程工具的一些實施例的俯視圖300，所述製程工具包括在半導體製作機器殼體116內佈置在傳送機器人304上的面型影像感測器102。
在一些實施例中，傳送機器人304被配置成在一個或多個處理腔室308與FOUP114的槽(例如，圖1的122)之間移動晶圓110。在一些實施例中，面型影像感測器102佈置在傳送機器人304上和/或與傳送機器人304整合在一起。在這些實施例中，傳送機器人304可被配置成沿著z軸101z垂直地和/或沿著y軸101y水平地移動面型影像感測器102。在一些實施例中，第一致動器(例如，圖2的104)及面型影像感測器殼體(例如，圖2的202)佈置在傳送機器人304上。
在一些其他實施例中，面型影像感測器可與傳送機器人 304分離，如物項302所繪示。在一些實施例中，第一致動器(例如，圖2的104)及面型影像感測器殼體(例如，圖2的202)與傳送機器人304分離。
在一些實施例中，傳送機器人304佈置在輸送裝置306上，輸送裝置306被配置成沿著y軸101y在處理腔室308與FOUP114之間移動傳送機器人304及面型影像感測器102。在影像感測器(例如，302)與傳送機器人304分離的一些實施例中，輸送裝置306也可被配置成沿著y軸101y在FOUP之間移動面型影像感測器(例如，302)。在影像感測器(例如，302)與傳送機器人304分離的一些其他實施例中，與輸送裝置306相鄰的單獨輸送裝置(未示出)可被配置成沿著y軸101y移動面型影像感測器(例如，302)。
在一些實施例中，作為另外一種選擇，晶圓110可以是一些其他工件等。在一些實施例中，作為另外一種選擇，FOUP 114可以是或包括晶圓箱、一些其他晶圓承載設備、一些其他工件承載設備或一些其他工件容納設備。在一些實施例中，聚焦裝置118例如可以是或包括聚焦透鏡、一些光學透鏡、一些其他透鏡或一些其他適合的設備。在一些實施例中，輻射(例如，108)可以是或包括紅外線輻射、可見光輻射、紫外線輻射或一些其他適合的電磁輻射。在一些實施例中，輸送裝置306例如可以是或包括機動化跟蹤器或一些其他適合的設備。
圖4及圖5說明掃描FOUP 114的第一槽122a以判斷晶 圓110是否處於第一槽122a中的方法的一些實施例的三維圖400及500。儘管圖4及圖5是關於方法加以闡述，但將瞭解，圖4及圖5中所公開的結構並不僅限於此方法，而是可獨立於所述方法而單獨作為結構。
如圖4的三維圖400中所示，輻射源204朝FOUP 114的一個或多個槽(例如，122a、122b、122c)產生(即，發射)第一輻射射束108a。舉例來說，輻射源204朝FOUP 114的第一槽122a產生第一輻射射束108a。在一些實施例中，第一射束108a的面積(例如，第一射束108a照射在FOUP 114和/或晶圓110上的面積)實質上是大的。在一些實施例中，第一射束108a的面積大於或等於第一槽122a的開口的面積。在一些實施例中，第一槽122a的開口的面積被界定為跨越在FOUP 114的內側壁之間及FOUP 114的擱板112之間的面積。換句話說，在一些實施例中，第一槽122a的開口的面積等於第一槽122a的寬度和第一槽122a與第二槽122b之間的垂直距離的乘積。
如圖5的三維圖500中所示，輻射感測器206測量第一輻射射束(例如，圖4的108a)的朝輻射感測器206反射回去並照射在輻射感測器206上的反射部分108r。舉例來說，由於在圖4及圖5中所說明的實施例中第一槽122a正容納有晶圓110，因此輻射感測器206測量第一射束的從第一槽122a中的晶圓110反射的反射部分108r。在一些實施例中，輻射感測器206還測量第一射束的從FOUP 114的界定第一槽122a的一部分(例如，FOUP 114的擱板(例如，圖1及圖2的112)和/或FOUP 114的一些其他部件)反射的反射部分108r。
在一些其他實施例中，例如當正被掃描的槽中沒有晶圓時，輻射感測器206測量第一射束的從FOUP 114的界定第一槽122a的一部分反射的反射部分108r。
然後，感測器控制電路系統106基於由輻射感測器206進行的對反射輻射的測量來判斷槽是否被填充。舉例來說，感測器控制電路系統106基於第一射束的所測量的反射部分108r判斷第一槽122a是否被填充。此外，如果感測器控制電路系統106確定第一槽122a被填充，則感測器控制電路系統106可進一步確定晶圓在第一槽122a中的位置。確定晶圓在第一槽122a中的位置可允許感測器控制電路系統判斷晶圓是否恰當地安放在第一槽122a中。
圖6說明判斷晶圓是否處於晶圓載具的槽中的方法600的一些實施例的流程圖。
在602處，產生朝晶圓載具的槽的輻射射束，所述輻射射束具有實質上大的射束面積。圖4說明與動作602對應的一些實施例的三維圖400。
在604處，測量輻射射束的反射部分。圖5說明與動作604對應的一些實施例的三維圖500。
在606處，基於射束的所測量的反射部分判斷晶圓載具的槽是否正容納有晶圓。
圖7到圖9說明用於標繪FOUP 114中的晶圓110的方法的一些實施例的剖視圖700到900。儘管圖7到圖9是關於方法加以闡述，但將瞭解，圖7到圖9中所公開的結構並不僅限於此方法，而是可獨立於方法而單獨作為結構。
如圖7的剖視圖700中所示，面型影像感測器102位於第一高度處且面型影像感測器102掃描FOUP 114的第一槽122a。所述掃描包括產生(例如，使用輻射源)朝第一槽122a(例如，參見圖4)的第一輻射射束108a。在一些實施例中，第一射束108a的面積大於或等於第一槽122a的開口的面積。所述掃描更包括測量(例如，使用輻射感測器)第一輻射射束108a的朝輻射感測器(例如，參見圖5)反射回去並照射在所述輻射感測器上的反射部分(未示出)。然後，感測器控制電路系統106基於第一測量(例如，第一輻射射束108a的所測量的反射部分)來判斷晶圓(例如，第一晶圓110a)是否處於第一槽122a中。在一些實施例中，如果感測器控制電路系統106確定晶圓(例如，第一晶圓110a)處於第一槽122a中，則感測器控制電路系統106可基於第一測量進一步確定晶圓的位置。
在一些實施例中，可在產生第一輻射射束108a之前和/或在產生第一輻射射束108a期間沿著x軸101x水平地移動聚焦裝置118以調整第一射束108a的面積。
如圖8的剖視圖800中所示，將面型影像感測器102沿著z軸101z垂直地移動(例如，通過第一致動器104)到第二高 度，且面型影像感測器102掃描FOUP 114的第二槽122b。所述掃描包括產生朝第二槽122b的第二輻射射束108b。在一些實施例中，第二射束108b的面積大於或等於第二槽122b的開口的面積。所述掃描更包括測量第二輻射射束108b的朝輻射感測器反射回去並照射在輻射感測器上的反射部分(未示出)。然後，感測器控制電路系統106基於第二測量(例如，第二輻射射束108b的所測量的反射部分)判斷晶圓(例如，第二晶圓110b)是否處於第二槽122b中。在一些實施例中，如果感測器控制電路系統106確定晶圓(例如，第二晶圓110b)處於第二槽122b中，則感測器控制電路系統106可基於所述第二測量進一步確定晶圓的位置。
在一些實施例中，可在產生第二輻射射束108b之前和/或在產生第二輻射射束108b期間水平地移動聚焦裝置118以調整第二射束108b的面積。
如圖9的剖視圖900中所示，將面型影像感測器102沿著z軸101z垂直地移動(例如，藉由第一致動器104)到第三高度且面型影像感測器102掃描FOUP 114的第三槽122c。所述掃描包括產生朝第三槽122c的第三輻射射束108c。在一些實施例中，第三射束108c的面積大於或等於第三槽122c的開口的面積。所述掃描更包括測量第三輻射射束108c的朝輻射感測器反射回去並照射在所述輻射感測器上的反射部分(未示出)。然後，感測器控制電路系統106基於第三測量(例如，第三輻射射束108c的所測量的反射部分)判斷晶圓(例如，第三晶圓110c)是否處於第 三槽122c中。在一些實施例中，如果感測器控制電路系統106確定晶圓(例如，第三晶圓110c)處於第三槽122c中，則感測器控制電路系統106可基於所述第三測量進一步確定晶圓的位置。
在一些實施例中，可在產生第三輻射射束108c之前和/或在產生第三輻射射束108c期間水平地移動聚焦裝置118以調整第三射束108c的面積。
在一些實施例中，然後，感測器控制電路系統106產生晶圓標繪圖，所述晶圓標繪圖羅列哪些槽(例如，122a、122b、122c)正容納有晶圓110及哪些槽是空的。晶圓標繪圖是基於就槽中的每一者的狀態(例如，被填充或未填充)而做出的判斷來產生。在一些實施例中，晶圓標繪圖還可包括關於被確定處於FOUP 114中的晶圓110中的每一者的位置資訊。舉例來說，晶圓標繪圖可羅列哪些晶圓110恰當地安放在FOUP 114中和/或哪些晶圓110不恰當地安放在FOUP 114中。在一些實施例中，如果確定一個或多個晶圓110未恰當地安放在FOUP 114中，則可通過傳送機器人(例如，圖3的304)重新安放所述一個或多個未恰當安放的晶圓。
儘管圖7到圖9說明從底部到頂部對槽進行掃描，但將瞭解，在一些替代實施例中，可從頂部到底部或按照一些其他適合的次序對槽進行掃描。
圖10說明用於標繪FOUP 114中的晶圓110的方法的一些替代實施例的剖視圖1000。儘管圖10是關於方法加以闡述，但 將瞭解，圖10中所公開的結構並不僅限於此方法，而是可獨立於所述方法而單獨作為結構。
如圖10的剖視圖1000中所示，面型影像感測器102同時掃描FOUP 114的第一槽122a、第二槽122b及第三槽122c。所述掃描包括產生朝第一槽122a、第二槽122b及第三槽122c的第一輻射射束108a。在一些實施例中，第一射束108a的面積跨越第一槽122a、第二槽122b及第三槽122c。在一些實施例中，第一射束108a的面積大於或等於第一槽122a的開口、第二槽122b的開口及第三槽122c的開口的組合面積。所述掃描更包括測量第一輻射射束108a的朝面型影像感測器102的輻射感測器(未示出)反射回去並照射在面型影像感測器102的輻射感測器上的反射部分(未示出)。然後，感測器控制電路系統106基於第一測量(例如，第一輻射射束108a的所測量的反射部分)確定哪些槽(例如，122a、122b、122c)正容納有晶圓。
在一些實施例中，如果感測器控制電路系統106確定晶圓(例如，第一晶圓110a、第二晶圓110b和/或第三晶圓)處於第一槽122a、第二槽122b和/或第三槽122c中的任一者中，則感測器控制電路系統106可基於第一測量進一步確定晶圓的位置。
在一些實施例中，然後感測器控制電路系統基於第一測量產生晶圓標繪圖。
儘管圖7到圖10說明FOUP 114具有三個槽，所述三個槽中的每一者正容納有晶圓，但將瞭解，在一些其他實施例中， FOUP 114可具有一些其他數目的槽且所述槽中的任何數目的槽可被填充或是空的。
圖11A說明用於標繪晶圓載具中的晶圓的方法1100的一些實施例的流程圖。
在1102處，產生朝晶圓載具的第一槽的第一輻射射束，第一射束具有實質上大的射束面積。圖7說明與動作1102對應的一些實施例的剖視圖700。
在1104處，測量第一輻射射束的反射部分。圖7說明與動作1104對應的一些實施例的剖視圖700。
在1106處，基於第一輻射射束的所測量的反射部分確定晶圓載具的第一槽的狀況(例如，第一槽是正容納有晶圓還是空的)。
在1108處，針對晶圓載具的每一槽重複進行動作1104到1106。圖8及圖9分別說明與動作1108對應的一些實施例的剖視圖800及900。
在1110處，基於晶圓載具的每一槽的所確定狀況(例如，被填充或空的)產生晶圓標繪圖。
圖11B說明用於標繪晶圓載具中的晶圓的方法1150的一些替代實施例的流程圖。
在1152處，產生朝晶圓載具的多個槽的第一輻射射束，第一射束具有跨越所述多個槽的射束面積。圖10說明與動作1152對應的一些實施例的剖視圖1000。
在1154處，測量第一輻射射束的反射部分。圖10說明與動作1154對應的一些實施例的剖視圖1000。
在1156處，基於第一輻射射束的所測量的反射部分確定所述多個槽中的每一者的狀況(例如，確定哪些槽正容納有晶圓)。
在1158處，基於所確定的所述多個槽的狀況(例如，被填充或空的)產生晶圓標繪圖。
圖12到圖19說明用於標繪FOUP 114中的晶圓110、調整FOUP 114中的晶圓110並重新標繪FOUP 114的方法的一些實施例的視圖1200到1900。儘管圖12到圖19是關於方法加以闡述，但將瞭解，圖12到圖19中所公開的結構並不僅限於此方法，而是可獨立於所述方法而單獨作為結構。
如圖12的剖視圖1200中所示，將面型影像感測器102定位在第一高度處且面型影像感測器102掃描FOUP 114的第一槽122a。所述掃描包括產生(例如，使用輻射源)朝第一槽122a的第一輻射射束108a(例如，參見圖4)。在一些實施例中，第一射束108a的面積大於或等於第一槽122a的開口的面積。所述掃描更包括測量(例如，使用輻射感測器)第一輻射射束108a的朝面型影像感測器102(例如，參見圖5)反射回去的反射部分(未示出)。然後，感測器控制電路系統106基於第一測量(例如，第一輻射射束108a的所測量的反射部分)判斷晶圓110是否處於第一槽122a中。
如圖13的剖視圖1300中所示，將面型影像感測器102 垂直地移動到第二高度且面型影像感測器102掃描FOUP 114的第二槽122b。所述掃描包括產生朝第二槽122b的第二輻射射束108b。在一些實施例中，第二射束108b的面積大於或等於第二槽122b的開口的面積。所述掃描更包括測量第二輻射射束108b的朝面型影像感測器102反射回去的反射部分(未示出)。然後，感測器控制電路系統106基於第二測量(例如，第二輻射射束108b的所測量的反射部分)判斷晶圓110是否處於第二槽122b中。
如圖14的剖視圖1400中所示，將面型影像感測器102垂直地移動到第三高度且面型影像感測器102掃描FOUP 114的第三槽122c。所述掃描包括產生朝第三槽122c的第三輻射射束108c。在一些實施例中，第三射束108c的面積大於或等於第三槽122c的開口的面積。所述掃描更包括測量第三輻射射束108c的朝面型影像感測器102反射回去的反射部分(未示出)。然後，感測器控制電路系統106基於第三測量(例如，第三輻射射束108c的所測量的反射部分)判斷晶圓110是否處於第三槽122c中。
在一些實施例中，然後，感測器控制電路系統產生第一晶圓標繪圖，所述第一晶圓標繪圖羅列哪些槽正容納有晶圓及哪些槽是空的。第一晶圓標繪圖還可包括晶圓在槽中的位置。儘管圖12到圖14說明單個地掃描槽中的每一者，但將瞭解，在一些替代實施例中，可同時掃描槽中的每一者(例如，如圖10中所說明)。
如圖15的俯視圖1500及圖16的剖視圖1600中所示， 將一個或多個晶圓110添加到一個或多個空的槽(例如，第二槽122b)(即，放置在一個或多個空的槽中)。舉例來說，在一些實施例中，傳送機器人304可將晶圓110從處理腔室308移動到FOUP 114中的空的槽。傳送機器人304可基於第一晶圓標繪圖獲悉哪些槽是空的。
在一些其他實施例中(未示出)，從一個或多個已填充的槽移除(例如，通過傳送機器人304)一個或多個晶圓110。在這些實施例中，然後通過傳送機器人304可將所述一個或多個晶圓110移動到一個或多個處理腔室308。
如圖17的剖視圖1700中所示，將面型影像感測器102移動到第一高度且面型影像感測器102掃描FOUP 114的第一槽122a。所述掃描包括產生朝第一槽122a的第四輻射射束108d。在一些實施例中，第四射束108d的面積大於或等於第一槽122a的開口的面積。所述掃描更包括測量第四輻射射束108d的朝面型影像感測器102反射回去的反射部分(未示出)。然後，感測器控制電路系統106基於第四測量(例如，第四輻射射束108d的所測量的反射部分)判斷晶圓110是否處於第一槽122a中。
如圖18的剖視圖1800中所示，將面型影像感測器102移動到第二高度且面型影像感測器102掃描FOUP 114的第二槽122b。所述掃描包括產生朝第二槽122b的第五輻射射束108e。在一些實施例中，第五射束108e的面積大於或等於第二槽122b的開口的面積。所述掃描更包括測量第五輻射射束108e的朝面型影 像感測器102反射回去的反射部分(未示出)。然後，感測器控制電路系統106基於第五測量(例如，第五輻射射束108e的所測量的反射部分)判斷晶圓110是否處於第二槽122b中。
如圖19的剖視圖1900中所示，將面型影像感測器102移動到第三高度且面型影像感測器102掃描FOUP 114的第三槽122c。所述掃描包括產生朝第三槽122c的第六輻射射束108f。在一些實施例中，第六射束108f的面積大於或等於第三槽122c的開口的面積。所述掃描更包括測量第六輻射射束108f的朝面型影像感測器102反射回去的反射部分(未示出)。然後，感測器控制電路系統106基於第六測量(例如，第六輻射射束108f的所測量的反射部分)判斷晶圓110是否處於第三槽122c中。
在一些實施例中，然後感測器控制電路系統106產生第二晶圓標繪圖，所述第二晶圓標繪圖羅列哪些槽當前正容納有晶圓及哪些槽是空的(例如，以反映第二槽122b的新狀況)。換句話說，在一些實施例中，感測器控制電路系統106產生更新的晶圓標繪圖，所述更新的晶圓標繪圖反映圖15及圖16中所說明的槽的改變。
儘管圖17到圖19說明單個地掃描槽中的每一者，但將瞭解，在一些替代實施例中，可同時掃描槽中的每一者(例如，如圖10中所說明)。
儘管圖17到圖19說明按照與圖12到圖14中的掃描次序相同的次序對槽中的每一者進行掃描，但將瞭解，在一些實施 例中，可按照與圖12到圖14中所說明的次序不同的次序對槽進行掃描。
儘管圖17到圖19說明在已添加和/或移除所述一個或多個晶圓之後對FOUP 114的每一槽進行重新掃描，但在一些其他實施例中，作為另外一種選擇所述方法可包括僅掃描已被取放的所述一個或多個槽(例如，以移除晶圓或添加晶圓)，並在第一標繪圖中僅更新與所述一個或多個槽相關的資訊以形成第二標繪圖。在一些情形中，通過僅掃描被取放的槽，可通過避免掃描未經歷改變的槽而節約時間和/或一些其他資源。
圖20說明用於標繪晶圓載具中的晶圓、調整晶圓載具中的晶圓並重新標繪晶圓載具的方法2000的一些實施例的流程圖。雖然下文將方法600、1100、1150及2000說明及闡述為一系列動作或事件，但將瞭解，這些動作或事件的所說明次序不應被解釋為具有限制意義。舉例來說，一些動作可按照不同的次序發生，和/或與除本文中所說明和/或所述的動作或事件之外的其他動作或事件同時發生。另外，可能並不需要所有所說明的動作來實施本文中所述的一個或多個方面或實施例。此外，本文中所繪示的動作中的一者或多者可在一個或多個單獨的動作和/或階段中施行。
在2002處，產生朝晶圓載具的第一槽的第一輻射射束，第一射束具有實質上大的以覆蓋晶圓的射束面積。圖12說明與動作2002對應的一些實施例的剖視圖1200。
在2004處，測量第一輻射射束的反射部分。圖12說明與動作2004對應的一些實施例的剖視圖1200。
在2006處，基於第一輻射射束的所測量的反射部分確定晶圓載具的第一槽的狀況(例如，第一槽是正容納有晶圓還是空的)。
在2008處，針對晶圓載具的每一槽重複進行動作2004到2006。圖13及圖14分別說明與動作2008對應的一些實施例的剖視圖1300及1400。
在2010處，基於晶圓載具的每一槽的所確定狀況(例如，被填充或空的)產生第一晶圓標繪圖。
在一些實施例中，方法2000中可執行動作2012a或動作2012b。在一些其他實施例中，在方法2000中皆執行動作2012a及動作2012b兩者。
在2012a處，將晶圓添加到晶圓載具的空的槽。圖15及圖16說明與動作2012a對應的一些實施例的視圖1500及1600。
在2012b處，從晶圓載具的已填充的槽移除晶圓。
在2014處，至少針對已被添加和/或移除晶圓的槽重複進行動作2002到2006。在一些實施例中，針對晶圓載具的槽中的每一者重複進行動作2002到2006。圖17到圖19說明與動作2014對應的一些實施例的剖視圖1700到1900。
在2016處，基於晶圓載具的每一槽的所確定狀況(例如，被填充或空的)產生第二晶圓標繪圖。
因此，本公開涉及一種使用面型影像感測器檢測晶圓載具中的晶圓以提高晶圓檢測準確性的方法。
因此，在一些實施例中，本公開涉及一種方法。所述方法包括產生朝工件載具的第一槽的第一輻射射束。所述第一輻射射束具有第一射束面積，所述第一射束面積大於或等於所述第一槽的開口的面積。所述方法更包括測量朝輻射感測器反射並照射在輻射感測器上的第一輻射射束的反射部分。所述方法更包括基於所述第一輻射射束的所測量的反射部分判斷所述工件載具的所述第一槽是否正容納有工件。
在一些實施例中，如果確定所述工件載具的所述第一槽正容納有工件，則所述方法更包括：基於所述第一輻射射束的所測量的所述反射部分來確定所述工件在所述第一槽中的位置。在一些實施例中，所述的方法，更包括：產生朝所述工件載具的第二槽的第二輻射射束，其中所述第二輻射射束具有第二射束面積，所述第二射束面積大於或等於所述第二槽的開口的面積；測量所述第二輻射射束的朝所述輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分；以及基於所述第二輻射射束的所測量的所述反射部分來判斷所述工件載具的所述第二槽是否正容納有工件。在一些實施例中，如果確定所述工件載具的所述第一槽未容納有工件，則所述方法更包括：在所述工件載具的所述第一槽中放置工件。在一些實施例中，所述的方法，更包括：產生朝所述工件載具的所述第一槽的第二輻射射束，其中所述第二輻射射束 具有第二射束面積，所述第二射束面積大於或等於所述第一槽的所述開口的所述面積；測量所述第二輻射射束的朝所述輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分；以及基於所述第二輻射射束的所測量的所述反射部分來判斷所述工件載具的所述第一槽是否正容納有工件。在一些實施例中，所述第一射束面積跨越所述工件載具的所述第一槽及一個或多個額外的槽，且其中所述方法更包括：基於所述第一輻射射束的所測量的所述反射部分來判斷所述一個或多個額外的槽中的每一個槽是否正容納有工件。在一些實施例中，所述的方法，更包括：基於判斷所述工件載具的所述第一槽是否正容納有工件的結果來產生工件標繪圖。
在其他實施例中，本公開涉及一種方法。所述方法包括：使用輻射源產生朝工件載具的第一槽的第一輻射射束。所述第一輻射射束具有第一射束面積，所述第一射束面積大於或等於所述第一槽的寬度與所述工件載具的鄰近的槽之間的垂直距離的乘積。輻射感測器測量第一輻射射束的朝輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分。感測器控制電路系統基於所述第一輻射射束的所測量的反射部分判斷所述工件載具的所述第一槽是否正容納有工件。第一致動器沿著從所述工件載具下方延伸到所述工件載具上方的垂直軸線垂直地移動所述輻射源及所述輻射感測器。所述輻射源產生朝工件載具的第二槽的第二輻射射束。所述第二輻射射束具有第二射束面積，所述第二射束面積大於或等於所述第二槽的寬度與所述鄰近的槽之間的垂直距離的乘積。 所述輻射感測器測量第二輻射射束的朝輻射感測器反射並照射在輻射感測器上的反射部分。所述感測器控制電路系統基於所述第二輻射射束的所測量的反射部分判斷所述工件載具的所述第二槽是否正容納有工件。所述感測器控制電路系統產生第一工件載具標繪圖，所述第一工件載具標繪圖羅列所述工件載具的哪些槽正容納有工件。
在一些實施例中，所述第一工件載具標繪圖更包括被確定處於所述工件載具中的每一工件的位置。在一些實施例中，所述的方法，更包括：使用傳送機器人向所述工件載具的空的槽中添加工件，或者使用所述傳送機器人從所述工件載具的已填充的槽移除工件。在一些實施例中，所述的方法，更包括：使用所述輻射源產生朝所述工件載具的所述第一槽的第三輻射射束，其中所述第三輻射射束具有第三射束面積，所述第三射束面積大於或等於所述第一槽的所述寬度與所述鄰近的槽之間的所述垂直距離的所述乘積；使用所述輻射感測器測量所述第三輻射射束的朝所述輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分；使用所述感測器控制電路系統基於所述第三輻射射束的所述反射部分來判斷所述工件載具的所述第一槽是否正容納有工件；使用所述第一致動器沿著所述垂直軸線垂直地移動所述輻射源及所述輻射感測器；使用所述輻射源產生朝所述工件載具的所述第二槽的第四輻射射束，其中所述第四輻射射束具有第四射束面積，所述第四射束面積大於或等於所述第二槽的所述寬度與所述鄰近的槽之 間的所述垂直距離的所述乘積；使用所述輻射感測器測量所述第四輻射射束的朝所述輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分；以及使用所述感測器控制電路系統基於所述第四輻射射束的所述反射部分來判斷所述工件載具的所述第二槽是否正容納有工件。在一些實施例中，所述的方法，更包括：產生第二工件載具標繪圖，所述第二工件載具標繪圖羅列所述工件載具的哪些槽正容納有工件。在一些實施例中，所述的方法，更包括：確定處於所述工件載具中的每一工件的位置，以判斷每一工件是否恰當地安放在所述工件載具中。在一些實施例中，如果確定工件未恰當安放，則所述方法更包括：使用傳送機器人重新安放所述未恰當安放的工件。在一些實施例中，所述的方法，更包括：使用一個或多個第二致動器水準地移動聚焦裝置來調整所述第一射束面積。
在又一些其他實施例中，本公開涉及一種製程工具。所述製程工具包括：輻射源，被配置成朝工件載具的一個或多個槽產生電磁輻射。輻射感測器與所述輻射源相鄰且被配置成測量電磁輻射的朝輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分。第一致動器被配置成沿著從所述工件載具下方延伸到所述工件載具上方的垂直軸線垂直地移動所述輻射源及所述輻射感測器。感測器控制電路系統耦合到所述輻射感測器且被配置成基於由所述輻射感測器進行的測量來判斷所述工件載具的所述一個或多個槽是否正容納有一個或多個工件。
在一些實施例中，所述感測器控制電路系統與所述輻射感測器相鄰，且其中所述輻射源、所述輻射感測器及所述感測器控制電路系統佈置在面型影像感測器殼體內，所述面型影像感測器殼體佈置在所述第一致動器上。在一些實施例中，所述的製程工具，更包括：傳送機器人，被配置成將工件移動到所述工件載具的所述一個或多個槽中以及將工件從所述工件載具的所述一個或多個槽中移出。在一些實施例中，所述第一致動器及所述面型影像感測器殼體佈置在所述傳送機器人上，且其中所述傳送機器人佈置在輸送裝置上，所述輸送裝置被配置成水準地移動所述傳送機器人及所述面型影像感測器殼體。在一些實施例中，所述第一致動器及所述面型影像感測器殼體與所述傳送機器人是分離的，且其中輸送裝置被配置成水準地移動所述面型影像感測器殼體。
以上概述了若干實施例的特徵，以使所屬領域的技術人員可更好地理解本公開內容的各個方面。所屬領域的技術人員應知，他們可容易地使用本公開內容作為設計或修改其他製程及結構的基礎來施行與本文中所介紹的實施例相同的目的和/或實現與本文中所介紹的實施例相同的優點。所屬領域的技術人員還應認識到，這些等效構造並不背離本公開內容的精神及範圍，而且他們可在不背離本公開內容的精神及範圍的狀態下對其作出各種改變、代替及變更。
1100:方法
1102、1104、1106、1108、1110:動作

Claims (10)

  1. 一種檢測方法，包括：產生朝工件載具的第一槽的第一輻射射束，其中所述第一輻射射束具有第一射束面積，所述第一射束面積大於或等於所述第一槽的開口的面積；測量所述第一輻射射束的朝輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分；以及使用感測器控制電路系統基於所述第一輻射射束的所測量的所述反射部分來判斷所述工件載具的所述第一槽是否正容納有工件。
  2. 如請求項1所述的檢測方法，其中如果確定所述工件載具的所述第一槽正容納有工件，則所述方法更包括：基於所述第一輻射射束的所測量的所述反射部分來確定所述工件在所述第一槽中的位置。
  3. 如請求項1所述的檢測方法，其中如果確定所述工件載具的所述第一槽未容納有工件，則所述方法更包括：在所述工件載具的所述第一槽中放置工件。
  4. 如請求項1所述的檢測方法，其中所述第一射束面積跨越所述工件載具的所述第一槽及一個或多個額外的槽，且其中所述方法更包括：基於所述第一輻射射束的所測量的所述反射部分來判斷所述一個或多個額外的槽中的每一個槽是否正容納有工件。
  5. 一種檢測方法，包括：使用輻射源產生朝工件載具的第一槽的第一輻射射束，其中所述第一輻射射束具有第一射束面積，所述第一射束面積大於或等於所述第一槽的寬度與所述工件載具的鄰近的槽之間的垂直距離的乘積；使用輻射感測器測量所述第一輻射射束的朝所述輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分；使用感測器控制電路系統基於所述第一輻射射束的所測量的所述反射部分來判斷所述工件載具的所述第一槽是否正容納有工件；使用第一致動器沿著從所述工件載具下方延伸到所述工件載具上方的垂直軸線垂直地移動所述輻射源及所述輻射感測器；使用所述輻射源產生朝所述工件載具的第二槽的第二輻射射束，其中所述第二輻射射束具有第二射束面積，所述第二射束面積大於或等於所述第二槽的寬度與所述鄰近的槽之間的所述垂直距離的乘積；使用所述輻射感測器測量所述第二輻射射束的朝所述輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分；使用所述感測器控制電路系統基於所述第二輻射射束的所測量的所述反射部分來判斷所述工件載具的所述第二槽是否正容納有工件；以及使用所述感測器控制電路系統產生第一工件載具標繪圖，所 述第一工件載具標繪圖羅列所述工件載具的哪些槽正容納有工件。
  6. 如請求項5所述的檢測方法，更包括：使用傳送機器人向所述工件載具的空的槽中添加工件，或者使用所述傳送機器人從所述工件載具的已填充的槽移除工件。
  7. 如請求項6所述的檢測方法，更包括：使用所述輻射源產生朝所述工件載具的所述第一槽的第三輻射射束，其中所述第三輻射射束具有第三射束面積，所述第三射束面積大於或等於所述第一槽的所述寬度與所述鄰近的槽之間的所述垂直距離的所述乘積；使用所述輻射感測器測量所述第三輻射射束的朝所述輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分；使用所述感測器控制電路系統基於所述第三輻射射束的所述反射部分來判斷所述工件載具的所述第一槽是否正容納有工件；使用所述第一致動器沿著所述垂直軸線垂直地移動所述輻射源及所述輻射感測器；使用所述輻射源產生朝所述工件載具的所述第二槽的第四輻射射束，其中所述第四輻射射束具有第四射束面積，所述第四射束面積大於或等於所述第二槽的所述寬度與所述鄰近的槽之間的所述垂直距離的所述乘積；使用所述輻射感測器測量所述第四輻射射束的朝所述輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分；以及 使用所述感測器控制電路系統基於所述第四輻射射束的所述反射部分來判斷所述工件載具的所述第二槽是否正容納有工件。
  8. 如請求項7所述的檢測方法，更包括：產生第二工件載具標繪圖，所述第二工件載具標繪圖羅列所述工件載具的哪些槽正容納有工件。
  9. 如請求項5所述的檢測方法，更包括：使用一個或多個第二致動器水平地移動聚焦裝置來調整所述第一射束面積。
  10. 一種製程工具，包括：輻射源，被配置成朝工件載具的一個或多個槽產生電磁輻射；輻射感測器，與所述輻射源相鄰且被配置成測量所述電磁輻射的朝所述輻射感測器反射並照射在所述輻射感測器上的反射部分；第一致動器，被配置成沿著從所述工件載具下方延伸到所述工件載具上方的垂直軸線垂直地移動所述輻射源及所述輻射感測器；以及感測器控制電路系統，耦合到所述輻射感測器且被配置成基於由所述輻射感測器進行的測量來判斷所述工件載具的所述一個或多個槽是否正容納有一個或多個工件。
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