TWM647880U - 影像擷取系統 - Google Patents
影像擷取系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM647880U TWM647880U TW112206724U TW112206724U TWM647880U TW M647880 U TWM647880 U TW M647880U TW 112206724 U TW112206724 U TW 112206724U TW 112206724 U TW112206724 U TW 112206724U TW M647880 U TWM647880 U TW M647880U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- aligner
- pattern light
- robotic arm
- tested
- module
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012015 optical character recognition Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
一種影像擷取系統，包括一設備前端模組及一自動光學檢測單元，該設備前端模組包含至少一裝載埠、一機械手臂及一預對準器，機械手臂能將裝載埠內的待測物移載至預對準器，預對準器能對待測物進行校對定位。該自動光學檢測單元包含一承載平台、一對準相機、一圖形光發射模組及一圖形光接收模組，機械手臂能將預對準器上校對定位完成的待測物移載至承載平台上，對準相機能對待測物進行校正。圖形光發射模組能投射圖形光至待測物，圖形光接收模組能接收由待測物反射回來的圖形光的影像資料。由此，兼具有二維及三維檢測功能，可降低生產成本，且可減少移載待測物的次數，減少待測物破片的風險。
Description
本創作涉及一種影像擷取系統，尤指一種兼具有二維及三維檢測功能的影像擷取系統。
晶片在進行異質封裝作業之前，均需先進行檢測，先將瑕疵晶片予以排除後，再將符合規格的晶片進行封裝作業，封裝後也需再進行品質檢測。現有技術大多先將晶圓載入二維(2D)檢測設備(瑕疵檢出)進行一次二維瑕疵檢測後，再另外載入至另一三維(3D)量測設備(高度量測)進行三維量測。或是在單一機台內同時設置兩套檢查模組，藉此減少一次晶圓傳載次數。因此，使用者不僅要在昂貴且空間有限的無塵廠區中設置兩款設備，且要多次移載晶圓，因此而增加生產成本，且增加晶圓破片的風險。
本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種影像擷取系統，兼具有二維及三維檢測功能，可降低生產成本，且可減少移載待測物的次數，減少待測物破片的風險。
為了解決上述的技術問題，本創作提供一種影像擷取系統，包括：一設備前端模組，該設備前端模組包含至少一裝載埠、一機械手臂及一預對準器，該機械手臂設置於該裝載埠及該預對準器之間，該機械手臂能將該裝載埠內的待測物移載至該預對準器，該預對準器對該待測物進行校對定位；以及一自動光學檢測單元，該自動光學檢測單元包含一承載平台、一對準相機、一圖形光發射模組及一圖形光接收模組，該承載平台設置於該機械手臂的一側，該機械手臂能將該預對準器上校對定位完成的該待測物移載至該承載平台上，該對準相機、該圖形光發射模組及該圖形光接收模組設置於該承載平台的一側，該對準相機能對該承載平台上的該待測物進行校正，該圖形光發射模組能投射圖形光至該承載平台上的該待測物，該圖形光接收模組能接收由該待測物反射回來的圖形光的影像資料。
較佳的，該預對準器旁設置一光學字元辨識器，該光學字元辨識器能用以辨識該待測物上的文字。
較佳的，該預對準器旁設置一條碼讀取器，該條碼讀取器能用以讀取該待測物上的條碼。
較佳的，該承載平台為一種X軸、Y軸及θ角移動載台，以具有X軸、Y軸及θ角移動功能。
本創作的有益效果在於，本創作所提供的影像擷取系統，包括一設備前端模組及一自動光學檢測單元，該設備前端模組包含至少一裝載埠、一機械手臂及一預對準器，機械手臂能將裝載埠內的待測物(如晶圓)移載至預對準器，預對準器對待測物進行校對定位。該自動光學檢測單元包含一承載平台、一對準相機、一圖形光發射模組及一圖形光接收模組，機械手臂能將預對準器上校對定位完成的待測物移載至承載平台上，對準相機能對待測物進行校正。圖形光發射模組能投射圖形光至待測物，圖形光接收模組能接收由待測物反射回來的圖形光的影像資料。是以，本創作可進行二維檢測及三維量測，兼具有二維及三維檢測功能，可降低生產成本，且可減少移載待測物的次數，減少待測物破片的風險。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例]
請參閱圖1及圖2，本創作提供一種影像擷取系統，能用以對晶圓等待測物進行檢測，該影像擷取系統包括一設備前端模組100及一自動光學檢測單元200，該設備前端模組100及自動光學檢測單元200可設置於一機體300內，該自動光學檢測單元200的底部亦可設置多個避震模組，以下係以被動避震模組400作為舉例說明，但所述避震模組亦可為主動避震模組，該些被動避震模組400可設置於自動光學檢測單元200的底部靠近四角處，該些被動避震模組400可阻隔外在環境產生的擾動，用以提升檢測的準確性。
該設備前端模組(Equipment Front End Module，EFEM)100包含至少一裝載埠1、一機械手臂2及一預對準器3。該裝載埠1(load port)可設置一個或多個，在本實施例中，該裝載埠1設置有兩個，該裝載埠1能用以承載晶舟盒等載具，負責進行待測物(如晶圓)搬送進行加載及卸載。該裝載埠1亦可具有讀取載具的無線射頻辨識(RFID)功能，以便於待測物的辨識。該裝載埠1亦可具有繪照偵測(Mapping)功能，以便於待測物的檢測。
該機械手臂2設置於裝載埠1及預對準器3之間，該機械手臂2為多軸式手臂，該機械手臂2能將裝載埠1內的待測物依序的移載至預對準器3，該預對準器(pre-aligner)3對待測物進行定位，能用以校對並定位待測物於正確的位置；舉例而言，該預對準器3係利用光學模組、視覺模組或機械夾持機構而對晶圓予以定心且找出其V形切口(notch)或定向平邊(orientation flat)，進而有利於傳送至該承載平台6。
該預對準器3旁亦可進一步設置一光學字元辨識器4，該光學字元辨識器4(Optical Character Recognition，OCR)4能用以辨識待測物上的文字。該預對準器3旁亦可進一步設置一條碼讀取器5，該條碼讀取器5則可用以讀取待測物上的條碼。
該自動光學檢測單元200包含一承載平台6、一對準相機7、一圖形光發射模組8及一圖形光接收模組9。該承載平台6設置於機械手臂2的一側，該機械手臂2能將預對準器3上校對定位完成的待測物移載至承載平台6上，較佳的，該機械手臂2設置於裝載埠1、預對準器3及承載平台6之間，該裝載埠1、預對準器3及承載平台6分別位於機械手臂2的三側，而能更順暢的移載待測物。
該承載平台6可為一種X軸、Y軸及θ角移動載台，使該承載平台6除了X軸、Y軸移動功能外，還具有θ角移動功能，該承載平台6可提供待測物承載、吸附、定位、掃描及拍照等移動需求。
該對準相機7設置於承載平台6的一側，該對準相機7能讀取承載平台6上待測物上的對準標記(alignment marks)對承載平台6上的待測物進行校正，而能利用承載平台6適當的移動待測物至定位，同時對準相機7亦能作為檢查相機使用；亦即，使用者可透過該對準相機7來瀏覽檢視(review)待測物之影像。
該圖形光發射模組8設置於承載平台6的一側，較佳的，該對準相機7、圖形光發射模組8及圖形光接收模組9位於承載平台6的同一側且相互靠近，以便該對準相機7、圖形光發射模組8及條紋光接收模組9形成一模組化設計，而便利於組裝及維修。該機械手臂2可位於承載平台6與對準相機7、圖形光發射模組8及圖形光接收模組9相對的另一側，使承載平台6設置於機械手臂2與對準相機7、圖形光發射模組8及圖形光接收模組9之間，使機械手臂2、承載平台6、對準相機7、圖形光發射模組8及圖形光接收模組9之間形成一最佳的配置。
該圖形光發射模組8能配合待測物的元件尺寸及排列密度而投射適當間距的圖形光至承載平台6上的待測物。該圖形光發射模組8按照預定的頻率投射圖形光至待測物，又前述圖形光係可選擇為條紋光，但並不以此為限，而由該圖形光接收模組9接收圖形光與待測物形貌所構成之影像資料。
該圖形光接收模組9設置於承載平台6的一側，該圖形光接收模組9可接收由待測物反射回來的圖形光的影像資料及待測物表面形貌，如此影像擷取系統即可根據包含有該圖形光的影像資料經過演算處理得到二維(2D)及三維(3D)等資訊，從而具有二維檢測(瑕疵檢出)及三維量測(高度量測)的功能。所述演算處理的方法並不限制，且演算處理的方法並非本創作訴求的重點，故不予以贅述。
[實施例的有益效果]
本創作的有益效果在於，本創作所提供的影像擷取系統，包括一設備前端模組及一自動光學檢測單元，該設備前端模組包含至少一裝載埠、一機械手臂及一預對準器，機械手臂能將裝載埠內的待測物(如晶圓)移載至預對準器，預對準器使用視覺模組對待測物進行校對定位。該自動光學檢測單元包含一承載平台、一對準相機、一圖形光發射模組及一圖形光接收模組，機械手臂能將預對準器上校對定位完成的待測物移載至承載平台上，對準相機能對待測物進行校正。圖形光發射模組能投射圖形光至待測物，圖形光接收模組能接收由待測物反射回來的圖形光的影像資料。是以，本創作可進行二維檢測(瑕疵檢出)及三維量測(高度量測)，兼具有二維及三維檢測功能，可降低生產成本，且可減少移載待測物的次數，減少待測物破片的風險。
以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。
1:裝載埠
2:機械手臂
3:預對準器
4:光學字元辨識器
5:條碼讀取器
6:承載平台
7:對準相機
8:圖形光發射模組
9:圖形光接收模組
100:設備前端模組
200:自動光學檢測單元
300:機體
400:被動避震模組
圖1為本創作影像擷取系統的俯視示意圖。
圖2為本創作影像擷取系統的立體外觀示意圖。
1:裝載埠
2:機械手臂
3:預對準器
4:光學字元辨識器
5:條碼讀取器
6:承載平台
7:對準相機
8:圖形光發射模組
9:圖形光接收模組
100:設備前端模組
200:自動光學檢測單元
300:機體
400:被動避震模組
Claims (10)
- 一種影像擷取系統，包括： 一設備前端模組，該設備前端模組包含至少一裝載埠、一機械手臂及一預對準器，該機械手臂設置於該裝載埠及該預對準器之間，該機械手臂能將該裝載埠內的待測物移載至該預對準器，該預對準器對該待測物進行校對定位；以及 一自動光學檢測單元，該自動光學檢測單元包含一承載平台、一對準相機、一圖形光發射模組及一圖形光接收模組，該承載平台設置於該機械手臂的一側，該機械手臂能將該預對準器上校對定位完成的該待測物移載至該承載平台上，該對準相機、該圖形光發射模組及該圖形光接收模組設置於該承載平台的一側，該對準相機能對該承載平台上的該待測物進行校正，該圖形光發射模組能投射圖形光至該承載平台上的該待測物，該圖形光接收模組能接收由該待測物反射回來的圖形光的影像資料。
- 如請求項1所述的影像擷取系統，其中該預對準器旁設置一光學字元辨識器，該光學字元辨識器能用以辨識該待測物上的文字。
- 如請求項1所述的影像擷取系統，其中該預對準器旁設置一條碼讀取器，該條碼讀取器能用以讀取該待測物上的條碼。
- 如請求項1所述的影像擷取系統，其中該對準相機、該圖形光發射模組及該圖形光接收模組位於該承載平台的同一側且相互靠近。
- 如請求項4所述的影像擷取系統，其中該機械手臂位於該承載平台與該對準相機、該圖形光發射模組及該圖形光接收模組相對的另一側。
- 如請求項1所述的影像擷取系統，其中該對準相機能作為檢查相機使用。
- 如請求項1所述的影像擷取系統，其中該承載平台為一種X軸、Y軸及θ角移動載台，以具有X軸、Y軸及θ角移動功能。
- 如請求項1所述的影像擷取系統，其中該機械手臂設置於該裝載埠、該預對準器及該承載平台之間，該裝載埠、該預對準器及該承載平台分別位於該機械手臂的三側。
- 如請求項1所述的影像擷取系統，其中該設備前端模組及該自動光學檢測單元設置於一機體內。
- 如請求項1所述的影像擷取系統，其中該自動光學檢測單元的底部設置多個避震模組。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112206724U TWM647880U (zh) | 2023-06-30 | 2023-06-30 | 影像擷取系統 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112206724U TWM647880U (zh) | 2023-06-30 | 2023-06-30 | 影像擷取系統 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM647880U true TWM647880U (zh) | 2023-11-01 |
Family
ID=89720687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112206724U TWM647880U (zh) | 2023-06-30 | 2023-06-30 | 影像擷取系統 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM647880U (zh) |
-
2023
- 2023-06-30 TW TW112206724U patent/TWM647880U/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9987747B2 (en) | Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein | |
| US8582121B2 (en) | Article recognition apparatus and article processing apparatus using the same | |
| KR102142687B1 (ko) | 반도체 소자 외관 검사장치 | |
| CN110364455A (zh) | 芯片贴装装置及半导体装置的制造方法 | |
| US7535560B2 (en) | Method and system for the inspection of integrated circuit devices having leads | |
| US8167524B2 (en) | Handling system for inspecting and sorting electronic components | |
| KR20180010492A (ko) | 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자핸들러 | |
| TW201810489A (zh) | 用於翻轉及多次檢測電子裝置的轉送系統 | |
| US20180294244A1 (en) | Detector for detecting position of ic device and method for the same | |
| KR102446951B1 (ko) | 반도체 패키지들 수납 방법 | |
| TWI785596B (zh) | 對晶圓載具中的晶圓進行檢測與標繪的方法 | |
| TWM647880U (zh) | 影像擷取系統 | |
| CN220381014U (zh) | 图像采集系统 | |
| JP2587998B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| WO2022185647A1 (ja) | チップトレイ、チップ保持装置、および外観検査装置 | |
| KR20220097135A (ko) | 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 | |
| CN101189527B (zh) | 半导体封装的盘内检查设备和方法 | |
| KR20190106098A (ko) | 비전검사모듈, 그를 가지는 소자검사시스템 및 그를 이용한 소자검사방법 | |
| KR20220097138A (ko) | 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 | |
| KR102046081B1 (ko) | 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치 | |
| Lee et al. | Automatic optical inspection system with telecentric optics and phase-measuring profilometry for highly accurate localization of electronic packages | |
| TWI624660B (zh) | 元件處理器及視覺檢測方法 | |
| US20230205098A1 (en) | Photo mask stage unit and photo mask stocker including the same | |
| CN114322853B (zh) | 气浮平台动态水平度检测方法及应用该方法的晶圆传输系统 | |
| JPH08304025A (ja) | 矩形荷物の位置計測方法 |