CN107107535A - 层合体、一体化成型品及它们的制造方法 - Google Patents

层合体、一体化成型品及它们的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供与其他构件的粘接性、尤其在高温气氛下粘接性优异的层合体及一体化成型品，所述层合体由增强纤维、和热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)形成。一种层合体，所述层合体具有：由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热固性树脂(B)；或者由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热塑性树脂(D)，所述层合体的特征在于，多孔质基材(C)具有在所述层合体的厚度方向上连续的空隙部，且多孔质基材(C)的熔点或软化点高于180℃，在所述层合体的一个表面，多孔质基材(C)相对于所述一个表面而言露出10％以上。

Description

层合体、一体化成型品及它们的制造方法
技术领域
本发明涉及下述层合体、一体化成型品及它们的制造方法，对于所述层合体而言，以热固性树脂或热塑性树脂为基体树脂的纤维增强树脂(有时简称为FRP)与其他构件、尤其是与热塑性树脂的粘接性优异，并且在高温气氛中呈现出优异的粘接性，具体而言，本发明涉及具有增强纤维、由热固性树脂或热塑性树脂形成的基体树脂、及由热塑性树脂形成的多孔质基材的层合体及一体化成型品、以及它们的制造方法。
背景技术
作为将由增强纤维和热固性树脂形成的层合体与其他构件一体化的方法，采用螺栓(bolt)、铆钉、螺钉等机械性接合方法、使用粘接剂的接合方法。机械性接合方法中，需要实施预先对接合部分进行加工的加工工序，因此，存在生产成本难以降低这样的问题，另外，存在下述问题：在高温气氛中，由于热膨胀而导致发生松动，从其外观来看，也会造成应用用途受限。使用粘接剂的接合方法中，需要实施包括粘接剂的准备、粘接剂的涂布作业在内的粘接工序，因此，存在生产成本难以降低这样的问题，另外，有在粘接强度的可靠性方面得不到充分满足的问题。
近年来，在汽车领域中，基于车体轻质化的目的，热塑性树脂中的被称为超级工程塑料(super engineering plastic)的耐热性极高的热塑性树脂被用于金属的替代材料，另外，在电力·电子领域中，从设备的可靠性的观点考虑，因反复剧烈的温度变化而需要耐久性，并且要求耐热性以及可连续使用温度的提高。
专利文献1中公开了具有连续的增强纤维组、和由热固性树脂及热塑性树脂形成的基体树脂的层合体及其制造方法。该层合体是将带来与其他构件的粘接效果的热塑性树脂在热固性树脂的加热温度下熔融或软化、在纤维增强热固性树脂的表面形成热塑性树脂粘接层而得到的层合体。另外，将带来与其他构件的粘接效果的热塑性树脂在热固性树脂的固化反应时熔融或软化，在纤维增强热固性树脂的表面形成热塑性树脂粘接层，从而得到层合体。另外，专利文献2中公开了在热塑性树脂层内埋设有阻燃性优异的、单纤维聚集形态的高耐热热塑性树脂而得到的热塑性树脂复合体。使用了该热塑性树脂复合体的复合结构体是与专利文献1同样地将带来与其他构件的粘接效果的热塑性树脂在复合结构体的加热温度下熔融或软化、形成埋设有高耐热热塑性树脂的热塑性树脂粘接层而得到的复合结构体。上述文献中记载的带来粘接效果的热塑性树脂需要在加热温度下熔融或软化，因此，虽然常温下的粘接性优异，但对作为在高温气氛下使用的构件的适应性有很大限制。
专利文献3中公开了由纤维增强热固性树脂和纤维增强热塑性树脂形成的纤维增强树脂制球拍框(racket frame)。对于该球拍框而言，热固性树脂与热塑性树脂混合存在于纤维增强热固性树脂与纤维增强热塑性树脂的边界处，虽然使用了熔点或软化点比使热固性树脂固化时的加热温度高的热塑性树脂，但在热固性树脂的固化后进一步使温度上升而将热塑性树脂熔融或软化从而得到球拍框，因此，成型耗费时间。另外，可成为粘接层的热固性树脂与热塑性树脂的混合层形成于球拍框内部，因此，对与其他构件的粘接及作为高温气氛中使用的构件的适应性有很大限制。
专利文献4中公开了由增强纤维、基体树脂和热塑性树脂形成的、在表层附近分布有由热塑性树脂的纤维形成的编织物而成的预浸料坯及其制造方法。该文献中记载的由热塑性树脂的纤维形成的编织物是基于提高层间韧性的目的而使用的，在由上述预浸料坯形成的成型物中，必须使所述编织物存在于层间，因此，在与其他构件进行接合的情况下，需要使用通常的一体化方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第3906319号公报
专利文献2：日本特开2007-254718号公报
专利文献3：日本特开平7-47152号公报
专利文献4：日本特开平7-149927号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明尝试改善上述现有技术的问题点，其课题在于提供尤其是在高温气氛中粘接性也优异的层合体及一体化成型品、以及它们的制造方法。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明采用下述任一构成。
(1)一种层合体，所述层合体具有：
由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热固性树脂(B)；或者
由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热塑性树脂(D)，
所述层合体的特征在于，多孔质基材(C)具有在所述层合体的厚度方向上连续的空隙部，且多孔质基材(C)的熔点或软化点高于180℃，
在所述层合体的一个表面，多孔质基材(C)相对于所述一个表面而言露出10％以上。
(2)如(1)所述的层合体，其中，多孔质基材(C)为连续体。
(3)如(1)或(2)所述的层合体，其是热固性树脂(B)与多孔质基材(C)、或者热塑性树脂(D)与多孔质基材(C)形成共连续结构而成的。
(4)一体化成型品，其是将(1)～(3)中任一项所述的层合体与其他构件进行一体化而成的。
(5)一体化成型品的制造方法，其是(4)中所述的一体化成型品的制造方法，其中，利用与得到层合体的工序不同的工序将所述层合体与其他构件进行一体化。
(6)层合体的制造方法，其是利用加热以及加压对下述预成型体进行成型的层合体的制造方法，所述预成型体是将由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)层合于由增强纤维(A)和热固性树脂(B)形成的基材(p)的表层而得到的预成型体，
所述层合体的制造方法的特征在于，在所述多孔质基材(C)的熔点及软化点以下的温度条件下，使热固性树脂(B)含浸于所述多孔质基材(C)并且使其固化，从而对所述预成型体进行成型。
(7)如(6)所述的层合体的制造方法，其中，多孔质基材(C)的熔点或软化点高于180℃。
(8)如(6)或(7)所述的层合体的制造方法，其中，多孔质基材(C)具有在厚度方向上连续的空隙部。
(9)如(6)～(8)中任一项所述的层合体的制造方法，其中，在层合体的至少一个表面，多孔质基材(C)相对于所述表面而言露出10％以上。
(10)如(6)～(9)中任一项所述的层合体的制造方法，其中，多孔质基材(C)为连续体。
(11)一体化成型品的制造方法，其中，将利用(6)～(10)中任一项所述的层合体的制造方法得到的层合体与其他构件进行一体化。
(12)一体化成型品，其是将层合体与其他构件进行一体化而成的一体化成型品，其特征在于，
所述层合体具有：由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热固性树脂(B)；或者由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热塑性树脂(D)，
所述层合体的与其他构件进行一体化的一侧的表层中，热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)与多孔质基材(C)形成共连续结构，
在所述层合体的与其他构件进行一体化的一侧的表面，多孔质基材(C)相对于所述表面而言露出10％以上，并满足下式中的任一者的关系，
热固性树脂(B)的热膨胀系数Eb＜多孔质基材(C)的热膨胀系数Ec，
热塑性树脂(D)的热膨胀系数Ed＜多孔质基材(C)的热膨胀系数Ec。
(13)如(12)所述的一体化成型品，其中，多孔质基材(C)具有在所述层合体的厚度方向上连续的空隙部。
(14)如(12)或(13)所述的一体化成型品，其中，多孔质基材(C)为连续体。
(15)(12)～(14)中任一项所述的一体化成型品的制造方法，其中，利用热熔接进行一体化。
(16)如(15)所述的一体化成型品的制造方法，其中，对层合体进行预热，使多孔质基材(C)成为熔融或软化状态，然后，对所述层合体与其他构件进行加压，由此进行一体化。
(17)如(15)或(16)所述的一体化成型品的制造方法，其中，对层合体进行预热及加压之后的露出于层合体的表面的多孔质基材(C)的面积是预热及加压前的露出面积的2倍以上。
发明的效果
本发明的层合体与其他构件的粘接性优异。此外，将本发明的层合体与其他构件接合(一体化)而成的本发明的一体化成型品不仅适用于在常温下使用的构件、制品，而且还适用于在高温气氛中使用的构件、制品，其适用范围广。另外，上述层合体及一体化成型品的制造方法是能够容易地得到与其他构件的粘接性优异的层合体、如上文所述那样适用范围广的一体化成型品的制造方法。此外，利用本发明中公开的制造方法得到的层合体及一体化成型品不仅适用于在常温下使用的构件、制品，而且还适用于在高温气氛中使用的构件、制品，其适用范围广。
附图说明
[图1]是表示层合体的一个例子的示意截面图，(a)是表示满足本发明中的条件的情况的示意图，(b)是表示多孔质基材(C)的露出少的情况的示意图，(c)是表示多孔质基材(C)的露出多的情况的示意图。
[图2]是表示本发明中的多孔质基材(C)的纤维截面的一个例子的示意截面图，(a)是表示正圆形的示意图，(b)是表示椭圆形的示意图，(c)是表示三角形的示意图，(d)是表示四边形的示意图，(e)是表示五边形的示意图，(f)是表示星形的示意图，(g)是表示眉形的示意图，(h)是表示Y形的示意图。
[图3]是表示本发明中的预成型体的一个例子的示意图，(a)是表示在由增强纤维(A)和热固性树脂(B)形成的基材(p)的表层上层合多孔质基材(C)而得到的预成型体的示意截面图，(b)是表示在使热固性树脂(B)含浸于增强纤维(A)而形成的预浸料坯的表层上层合多孔质基材(C)而得到的预成型体的示意截面图，(c)是表示在将多片由增强纤维(A)和热固性树脂(B)形成的基材(p)层合而形成的基材(P)的表层上层合多孔质基材(C)而得到的预成型体的示意截面图。
[图4]是表示本发明的层合体的表面的示意图，(a)是层合体的示意截面图，(b)是从箭头方向观察表面13而得到的示意图。
[图5]是表示本发明中的热固性树脂(B)和多孔质基材(C)结构的一个例子的示意图，(a)是表示共连续结构的示意立体图，(b)是从箭头方向观察示意立体图的A截面而得到的示意截面图。
[图6]是表示本发明的层合体及一体化成型品的制造方法的一个例子的示意截面图，(a)是表示层合体的一个例子的示意截面图，(b)是表示将层合体预热而使多孔质基材(C)成为熔融或软化状态的一个例子的示意截面图，(c)是表示一体化成型品的一个例子的示意截面图。
[图7]是表示本发明的实施例1-1的预成型体的示意立体图。
[图8]是表示本发明的实施例1-2的嵌件成型(insert molding)的示意图，(a)是表示将层合体(3)配置于模内的状态的示意图，(b)是表示将模闭合、并将作为其他构件的注射成型材料熔融并对其进行计量的状态的示意图，(c)是表示向模的模腔内注入了已熔融的注射成型材料的状态的示意图，(d)是表示在将注射成型材料冷却后打开模并取出一体化成型品(20)的状态的示意图。
[图9]是表示本发明的实施例8-2的加压成型的示意图，(a)是表示将层合体(3)与其他构件在模内重合配置的状态的示意图，(b)是表示在加热加压后以维持加压状态的方式进行冷却的状态的示意图，(c)是表示在冷却后打开模并取出一体化成型品(20)的状态的示意图。
具体实施方式
以下，对本发明的层合体及一体化成型品进行详细说明。
本发明的层合体是具有下述成分作为其构成要素的层合体，所述成分为：由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热固性树脂(B)；或者由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热塑性树脂(D)。首先，对各要素进行说明。
<增强纤维(A)>
本发明中的增强纤维(A)的目的在于呈现出层合体的强度、弹性模量等力学特性，例如，可优选例举：由E玻璃、C玻璃、S玻璃、D玻璃等形成的玻璃纤维；聚丙烯腈系、人造丝系、木质素系、沥青系的碳纤维；由不锈钢、铁、金、银、铝、它们的合金等形成的金属纤维；芳香族聚酰胺纤维；芳族聚酰胺(polyaramide)纤维；氧化铝纤维；碳化硅纤维；硼纤维；陶瓷纤维。上述纤维可单独使用或组合使用2种以上。上述增强纤维也可以是实施了表面处理的纤维。作为表面处理，可优选例举金属的被粘接处理、利用偶联剂进行的处理、利用上浆剂进行的处理、添加剂的附着处理等。作为上浆剂，没有特别限定，优选为在1分子中具有3个以上的选自由羧基、氨基、羟基及环氧基组成的组中的至少1种官能团的化合物。官能团可在1分子中混合存在2种以上，也可并用2种以上的在1分子中具有3个以上同一种官能团的化合物。作为增强纤维(A)，从高强度、高弹性模量的观点考虑，优选为金属纤维、玻璃纤维、及碳纤维，其中，从轻质性的观点考虑，优选使用比重小、且比强度、比刚性优异的碳纤维。尤其从能够实现廉价的生产成本的观点考虑，优选使用聚丙烯腈系碳纤维。
作为增强纤维(A)的形态，可优选例举由多根长丝(filament)形成的线束、由该线束构成的平纹织物、缎纹织物或斜纹织物等织物(cloth)、将多根长丝沿单向排列而得到的线束(单向性线束)、由该单向性线束构成的单向性织物等连续纤维基材。此处所谓“连续纤维”，是指在至少一个方向上具有10mm以上的长度的纤维，在层合体中，优选为具有从一端到相对一端为止的长度的纤维。从呈现出高的力学特性的观点考虑，优选使用连续纤维基材。另外，可优选例举增强纤维的线束及/或单纤维呈平面状分散而成的形态，例如，短切线束垫片(mat)、抄纸垫片、梳棉垫片(carding mat)、气流成网垫片等纤维分散基材。垫片的形态中，优选使用抄纸垫片，这是因为其单纤维的分散状态通常不具有规则性，从层合体的形状赋型性的观点考虑，优选使用纤维分散基材。
<热固性树脂(B)>
本发明中的热固性树脂(B)优选为层合体的强度等力学特性、耐热性优异的树脂，例如，可优选例举不饱和聚酯、乙烯基酯、环氧树脂、酚醛(RESOL型)树脂、脲·三聚氰胺树脂、聚酰亚胺、它们的共聚物、改性物、及将它们中的至少2种混合而得到的树脂。为了赋予其他特性，例如，从提高耐冲击性的观点考虑，可在热固性树脂(B)中添加弹性体或橡胶成分。
作为适用于本发明中的热固性树脂(B)，尤其可举出环氧树脂，其通常与固化剂、固化催化剂组合使用。特别优选为将胺类、酚类、具有碳-碳双键的化合物作为前体的环氧树脂。具体而言，作为将胺类作为前体的环氧树脂，可举出四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、三缩水甘油基对氨基苯酚、三缩水甘油基间氨基苯酚、三缩水甘油基氨基甲酚的各种异构体；作为将酚类作为前体的环氧树脂，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、PHENOL NOVOLAC型环氧树脂、CRESOL NOVOLAC型环氧树脂；作为将具有碳-碳双键的化合物作为前体的环氧树脂，可举出脂环式环氧树脂等，但不限于上述树脂。另外，也可使用将上述环氧树脂进行溴代而得到的溴代环氧树脂。以四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷为代表的将芳香族胺作为前体的环氧树脂最适合用于本发明，这是因为其耐热性良好，且与增强纤维(A)的粘接性良好。
环氧树脂优选与环氧固化剂组合使用。对于环氧固化剂而言，只要是具有可与环氧基反应的活性基团的化合物即可使用。优选的是，具有氨基、酸酐基、叠氮基的化合物是合适的。具体而言，双氰胺、二氨基二苯砜的各种异构体、氨基苯甲酸酯类是合适的。具体而言，双氰胺由于预浸料坯的保存性优异，故而优选使用。另外，二氨基二苯砜的各种异构体由于能够形成耐热性良好的固化物，因此最适合用于本发明。
<由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)>
本发明中的由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)的目的在于向层合体赋予与其他构件的粘接功能。作为热塑性树脂(c)，可例举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、聚对苯二甲酸-1，3-丙二醇酯(PTT)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PENp)树脂、液晶聚酯等聚酯系树脂、聚乙烯(PE)树脂、聚丙烯(PP)树脂、聚丁烯树脂等聚烯烃树脂、苯乙烯系树脂、氨基甲酸酯树脂、以及聚甲醛(POM)树脂、聚酰胺(PA)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、聚苯硫醚(PPS)树脂等聚芳硫醚(PAS)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂、聚醚酰亚胺(PEI)树脂、聚砜(PSU)树脂、改性PSU树脂、聚酮(PK)树脂、聚醚酮(PEK)树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、聚醚酮酮(PEKK)树脂、聚芳酯(PAR)树脂、聚醚腈(PEN)树脂、热塑性聚酰亚胺(PI)树脂、聚苯醚(PPE)树脂、改性PPE树脂、及聚酰胺(PA)树脂。另外，这些热塑性树脂可以是上述热塑性树脂的共聚物、改性物、及/或将它们中的2种以上混合而得到的树脂等，此外，根据用途等，可在不损害本发明目的的范围内适当含有其他填料、添加剂。例如，可以为了提高热塑性树脂(c)的阻燃性而添加阻燃剂，或者，可以为了容易地制作纤维基材而添加增塑剂，等等。
另外，本发明的层合体中，多孔质基材(C)的熔点或软化点优选高于180℃。从耐热性的观点考虑，更优选为200℃以上，进一步优选为250℃以上。熔点或软化点的上限没有特别限定，从多孔质基材(C)的制作、与其他构件的粘接的观点考虑，更优选为400℃以下，进一步优选为300℃以下。通过使用熔点或软化点高于180℃的热塑性树脂(c)，能够容易地得到这样的多孔质基材(C)。
其中，从在高温气氛中保持优异的粘接性的观点考虑，优选含有选自由聚芳硫醚树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚砜树脂、聚酰胺树脂组成的组中的至少1种树脂。
这些树脂中，所谓PAS树脂，是主要由-(Ar-S)-(其中，Ar表示亚芳基)作为重复单元而构成的树脂，作为亚芳基，例如，可使用对亚苯基、间亚苯基、邻亚苯基、取代亚苯基、4，4’-二亚苯基砜基、4，4’-亚联苯基、4，4’-二亚苯基醚基、4，4’-二亚苯基羰基、萘基等。其中，优选使用工业上大量利用的PPS树脂。
本发明的层合体的制造方法中，需要在多孔质基材(C)的熔点及软化点以下的温度条件下使热固性树脂(B)含浸于多孔质基材(C)并且使其固化，因此，需要根据固化时的加热温度从上述组中选择。该方式从以下观点考虑是优选的：热固性树脂(B)的粘度因加热而降低时，热固性树脂(B)可含浸于多孔质基材(C)的连续的空隙部，热固性树脂(B)与多孔质基材(C)可容易形成共连续结构。另外，多孔质基材(C)以熔点或软化点为界，聚合物体积的变化梯度显著变化，因此，若热固性树脂(B)在多孔质基材(C)已熔融或软化的状态下发生固化，则在成型后、即层合体被冷却后，多孔质基材(C)的体积会发生收缩，由此有可能发生层合体的翘曲、在层合体表面产生缩痕(sink mark)。熔点为按照JIS-K7121(2012)、利用DSC以10℃/分钟的升温速度而测得的值。软化点为按照JIS-K7206(1999)、对维卡软化温度进行测定而得到的值。
当本发明中使用的多孔质基材(C)具有熔点时，熔点Tm(℃)与使热固性树脂(B)固化时的加热温度Tp(℃)优选满足Tm＞Tp的关系，或者，当本发明中使用的多孔质基材(C)不具有熔点时，软化点Tn(℃)与使热固性树脂(B)固化时的加热温度Tp(℃)优选满足Tn＞Tp的关系。另外，从在使热固性树脂(B)成型并固化的加热温度下不使多孔质基材(C)熔融或软化的观点考虑，多孔质基材(C)的熔点或软化点优选比使热固性树脂(B)固化时的加热温度高10℃以上，更优选比其高30℃以上，进一步优选比其高50℃以上。由此，在制作层合体的过程中，能够制作多孔质基材(C)以未熔融并维持原本的基材形态的状态存在于层合体表层的层合体。此处，所谓不具有熔点的情况，是指如热塑性树脂(c)为非晶性树脂、含有多种共聚成分的共聚物的情况那样，热塑性树脂(c)随着温度上升而缓缓发生熔融并流动、不显示出明确的熔点的情况。
在将热塑性树脂(c)用于多孔质基材(C)的情况下，从提高与热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)的密合性的观点考虑，可向多孔质基材(C)的表面赋予粘接成分。从提高密合性的观点考虑，粘接成分优选附着于多孔质基材(C)的表面的70％以上，更优选附着于多孔质基材(C)的表面的90％以上，进一步优选均匀地附着于整个表面。作为粘接成分，没有特别限制，从提高粘接的观点考虑，优选为在分子中含有1个以上具有高反应性或高相互作用的官能团的化合物。作为官能团的例子，可举出羧基、缩水甘油基、氨基、异氰酸酯基、酸酐基、羟基、酰胺基、酯基等，其中，羧基、缩水甘油基、氨基、异氰酸酯基、酸酐基为反应性高的官能团，是优选的。进而，从提高粘接的观点考虑，优选为具有2个以上的多个该官能团的化合物。另外，从与多孔质基材(C)的亲和性的观点考虑，该化合物优选为有机化合物、高分子化合物或有机硅化合物，为无机化合物的情况下，有时亲和性差。
需要说明的是，作为有机化合物的优选例，有N，N’-亚乙基双(偏苯三酰亚胺)、N，N’-六亚甲基双(偏苯三酰亚胺)等偏苯三酰亚胺化合物，作为多官能芳香族环氧化合物，例如有双酚A、间苯二酚、氢醌、双酚S、4，4’-二羟基联苯等双酚-缩水甘油醚系环氧化合物等。另外，关于高分子化合物的优选例，作为酸改性聚烯烃的例子有乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、马来酸酐改性聚丙烯等，作为环氧改性聚烯烃的例子有乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物等。另外，关于有机硅化合物的优选例，作为缩水甘油基改性有机硅烷化合物的例子有γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，作为异氰酸酯基改性有机硅烷化合物的例子有3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等，作为氨基改性有机硅烷化合物有3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。
对多孔质基材(C)的表面赋予有机化合物、高分子化合物或有机硅化合物的方法没有特别限定，若为固态物质，则有使已粉碎的粉末附着于多孔质基材(C)的方法、使化合物熔融并进行涂布的方法等，作为均匀且简便的涂布方法，优选为下述方法：使化合物溶解或者分散于有机溶剂或水中而得到规定浓度的溶液，将多孔质基材(C)浸渍于所述溶液中，然后进行干燥；利用喷雾器进行喷雾，然后使其干燥；等等。
另外，所使用的多孔质基材(C)与热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)的溶解度参数(SP值)之差的绝对值优选为1以下。通过组合使用这样的树脂，从而能够利用多孔质基材(C)与热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)的相容性而更加牢固地形成粘接层。关于溶解度参数的详细说明记载于秋山三郎、井上隆、西敏夫共著的“ポリマ一ブレンド(聚合物混合物)”(CMC)中。聚合物的溶解度参数的确定方法已知有数种，只要在比较中使用相同的确定方法即可。具体而言，使用容易进行计算的Hoy的方法是理想的(参见前述书籍)。2种材料的溶解度参数的值越接近，则可认为是越优选的组合。
关于多孔质基材(C)的形态，优选具有在层合体的厚度方向上连续的空隙部。此处所谓“在厚度方向上连续的空隙部”，是指空气等气体、水等液体能够从多孔质基材(C)的一个面通向厚度方向的另一个面的间隙。它们可按照JIS-L1096(2010)的透气性A法(弗雷泽型法)进行测定，使用所述方法评价而得到的值优选为3～500cm3/cm2·s的范围。大于500cm3/cm2·s时，虽然热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)能够容易地含浸于多孔质基材(C)，但热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)与多孔质基材(C)的交络少，存在难以形成牢固的粘接层的情况。另外，小于3cm3/cm2·s时，存在热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)难以完全地含浸于多孔质基材(C)的情况，另外，为了促进含浸需要提高施加的压力等，制造条件将受到限制。由于存在这样的未含浸状态的多孔质基材，从而形成局部脆弱的粘接层，在与其他构件进行一体化时会成为破坏点，存在难以呈现出粘接强度的情况。
得到多孔质基材(C)的方法没有特别限定，针对热塑性树脂(c)，包括下述方法：将处于将千根～百万根的单纤维形成纤维束的形态的物品制成平纹织物、斜纹织物等纤维织物的方法；针对处于将千根～百万根的单纤维形成纤维束的形态的物品，利用气体、水流等使单纤维彼此无规地交络从而形成单纤维交络形态的方法；利用熔喷法、纺粘法等使单纤维彼此无规地熔融粘接从而形成无纺布形态的方法；等等。虽然没有特别限制，但从在层合体的表面形成牢固的粘接层的观点考虑，优选为在单纤维彼此的接触点处单纤维互相熔融粘接而形成的连续体，例如，优选为无纺布形态。
在使热固性树脂(B)固化时的加热温度下或在使热塑性树脂(D)熔融或软化时的加热温度下，热塑性树脂(c)的熔融粘度优选为1×105Pa·s以下，更优选为1×103Pa·s以下，通过使用这样的热塑性树脂(c)，能够容易地得到无纺布形态的多孔质基材(C)。若熔融粘度高于上述上限值，则难以制作由热塑性树脂(c)形成的纤维，尤其是难以利用熔喷法将树脂排出，难以得到无纺布形态的多孔质基材(C)。
从热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)向多孔质基材(C)的含浸性的观点考虑，多孔质基材(C)的单位面积重量虽然没有特别限定，但优选为300g/m2以下，更优选为200g/m2以下，进一步优选为100g/m2以下。另外，从使多孔质基材(C)在层合体的表面露出、呈现出粘接性的观点考虑，多孔质基材(C)的单位面积重量优选为3g/m2以上，更优选为5g/m2以上。在多孔质基材(C)的单位面积重量小的情况下，如图1(b)所示那样在层合体表面露出的多孔质基材(C)少，难以与其他构件进行粘接。在单位面积重量过大的情况下，存在如图1(c)所示那样热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)未充分地含浸于多孔质基材(C)的情形。此时，虽然能够与其他构件进行一体化，但多孔质基材(C)的未含浸热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)的部分有可能成为脆弱部，因此，更优选为图1(a)所示那样的状态。
本发明的热塑性树脂(c)中，拉伸强度优选为50MPa以上，更优选为80MPa以上。通过使用该范围的热塑性树脂(c)，能够形成具有高强度的粘接层，呈现出高粘接性。反之，若使用低于上述下限值的范围的热塑性树脂(c)，则对于一体化成型品施加外力时，热塑性树脂(c)发生破坏，难以呈现出高粘接性。
关于本发明中的多孔质基材(C)的纤维直径，没有特别限制，优选为0.1～100μm的范围，若纤维直径粗，则在层合体的表面露出时，每根纤维的粘接面积变大，从有效地呈现出与其他构件的粘接性的观点考虑是优选的，若纤维直径细，则热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)与多孔质基材(C)的交络变得复杂，从形成牢固的粘接层的观点考虑是优选的。在纤维直径小于0.1μm的情况下，交络变得复杂，但难以使热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)含浸，反之，在纤维直径大于100μm的情况下，与热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)的交络变少，存在无法形成牢固的粘接层的情况。
另外，对纤维的截面形状没有特别限制，可举出图2所示那样的(a)正圆形、(b)椭圆形等圆形；(c)三角形、(d)四边形、(e)五边形等多边形；(f)星形、(g)眉形、(h)Y形等特殊形状等。这些形状可单独使用或组合使用2种以上。从多孔质基材(C)的生产率的观点考虑，优选为圆形截面，从与热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)的粘接面积变大、交络变得复杂从而形成牢固的粘接层的观点考虑，优选为多边形、特殊形状截面。
本发明中的多孔质基材(C)的体积密度ρm与热塑性树脂(c)的密度ρ之比优选为0.8以下，该比率是多孔质基材(C)的厚度方向的空隙程度的指标，可通过下式算出。
·密度比＝ρm/ρ
此时，在密度比高于0.8的情况下，存在热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)向多孔质基材(C)的含浸变得困难的情况，虽然能够与其他构件进行一体化，但存在多孔质基材(C)的未含浸热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)的部分成为脆弱部、无法呈现出充分的粘接强度的情况。对于密度比而言，没有特别限定，为0.01以上时，能够同时实现热固性树脂的含浸性(用于形成牢固的粘接层)和露出(用于呈现出与其他构件的粘接性)。
另外，本发明中的多孔质基材(C)可以为预先将热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)含浸于多孔质基材(C)所具有的空隙部中而得到的多孔质基材，通过制成这样的多孔质基材(C)，可提高制作预成型体时的多孔质基材(C)的操作性，从该观点考虑是优选的。在热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)为热固性树脂(B)的情况下，优选将热固性树脂(B)以未固化的状态含浸于多孔质基材(C)，能够制造与将已固化的热固性树脂进行一体化相比，更加牢固且容易地进行了一体化的层合体。
<热塑性树脂(D)>
本发明中的热塑性树脂(D)优选使用熔点或软化点比所使用的多孔质基材(C)低的热塑性树脂，可根据目的使用前述的热塑性树脂(c)项中记载的树脂。此时，从向多孔质基材(C)的含浸的观点考虑，热塑性树脂(D)的熔点或软化点优选比多孔质基材(C)的熔点或软化点低10℃以上，更优选比多孔质基材(C)的熔点或软化点低30℃以上。熔点或软化点之差没有特别的上限，但若热塑性树脂(D)的熔点或软化点过低，则层合体的耐热性差，因此，无法维持作为层合体的耐热性，故而不优选。
<预成型体>
本发明中的预成型体优选为如图3(a)所示那样在由增强纤维(A)、热固性树脂(B)形成的基材(p)的表层上层合由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)而得到的预成型体。此时，也可使用在将由增强纤维(A)及热固性树脂(B)构成的材料层合而成的基材(p)的表层上层合多孔质基材(C)而得到的预成型体、如图3(b)所示那样在预先使热固性树脂(B)含浸于增强纤维(A)而得到的预浸料坯的表层上层合多孔质基材(C)而得到的预成型体。作为使热固性树脂(B)含浸于增强纤维(A)的方法，没有特别限定，例如，可举出下述方法：湿法，将热固性树脂(B)溶解于甲基乙基酮、甲醇等有机溶剂中而将其低粘度化，在将增强纤维(A)浸渍的同时进行含浸，之后使用烘箱等使有机溶剂蒸发而制成预浸料坯；热熔法，通过加热将热固性树脂(B)低粘度化，在辊、脱模纸上制成膜，之后从增强纤维(A)的两侧或一侧将该膜重叠，进行加热及加压，由此进行含浸；等等。另外，考虑到利用本发明的制造方法而得到的层合体的力学特性、轻质性、赋形性等，也可使用如图3(c)所示那样将多片基材(p)层合而得到的预成型体。例如，通过将多片基材(p)层合，从而在使用由单向性线束形成的基材(p)作为增强纤维(A)的情况下也能够使层合体及一体化成型品在特定的方向上具有强度分布。
<层合体>
在本发明的层合体的一个表面，多孔质基材(C)相对于层合体的该一个表面而言露出10％以上是优选的，从粘接性的观点考虑，更优选露出30％以上，进一步优选露出50％以上。通过使热塑性树脂(c)的露出增大，从而在与其他构件的粘接面中热塑性树脂(c)与其他构件进行接触的面积比例增大，故而优选。对于多孔质基材(C)的露出的比例而言，没有上限，但从利用热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)与多孔质基材(C)的交络而形成牢固的粘接层的观点考虑，优选为90％以下。此处所谓“露出”，是指如图4(a)所示那样从箭头方向观察层合体的一个表面时，如图4(b)所示那样多孔质基材(C)在表面显现的状态，可通过表面观察进行视认。图1(c)所示的状态也可称之为多孔质基材(C)露出，但多孔质基材(C)未被固定于热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)中，在露出的比例相同的情况下，图1(a)所示那样的多孔质基材(C)被固定于热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)中的形态是优选的。
从粘接性的观点考虑，在本发明的层合体中，热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)与多孔质基材(C)形成共连续结构是优选的。此处所谓“共连续结构”，是指如图5所示那样的形成相分离结构的热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)和多孔质基材(C)这两个相中、两相形成连续相的结构。作为确认共连续结构的方法，例如，可举出利用透射电子显微镜(TEM)对结构进行观察。此时，作为主要结构而观察到下述网络结构：其与粒子状的分散结构明显不同，两种成分互相进入彼此，两相均成为连续相。
本发明中，使热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)含浸于多孔质基材时，不会使多孔质基材熔融。因此，具有包含空隙的网络结构的多孔质基材成为形成共连续结构的基础，热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)含浸于多孔质基材的空隙中，由此能够容易地形成共连续结构。
<其他构件>
本发明的层合体可通过与其他构件进行一体化而形成一体化成型品。作为将其与其他构件进行一体化的手段，没有特别限定，例如有下述方法：(i)将层合体和其他构件分别预先成型、然后将两者进行一体化的方法，即，在与得到层合体的工序不同的工序中将层合体与其他构件进行一体化的方法；(ii)将层合体预先成型、然后在将其他构件成型的同时将两者进行一体化的方法。优选利用热熔接将本发明的层合体与其他构件进行一体化，作为上述(i)的具体例，有下述方法：对层合体进行加压成型，并利用加压成型或注射成型制作其他构件，然后利用热板熔接、振动熔接、超声波熔接、激光熔接、电阻熔接、诱导加热熔接等已知的熔接手段将制作的各构件进行接合。另一方面，作为上述(ii)的具体例，有下述方法：对层合体进行加压成型，接着将其嵌入注射成型模，在模中对形成其他构件的材料进行注射成型，利用处于熔融或软化状态的材料的热量使在层合体的表面露出的多孔质基材(C)熔融或软化，从而进行接合。另外，作为上述(ii)的其他具体例，有下述方法：对层合体进行加压成型，接着将其配置于加压成型模内，将形成其他构件的材料投入加压成型模内，进行加压成型，由此利用与上文同样的原理进行接合。从一体化成型品的批量生产性的观点考虑，优选为(ii)的方法，并且，作为注射成型，优选使用嵌件注塑成型、基体上注塑成型，而且，作为加压成型，优选使用冲压成型、加热与冷却成型(heat and cool moldine)。
从利用上述热熔接来实现一体化的观点考虑，热塑性树脂存在于其他构件的粘接表面的至少一部分是优选的。对存在于粘接表面的热塑性树脂的面积比例没有特别限制，优选为10％以上，更优选为30％以上，进一步优选为50％以上。尤其是在构成其他构件的基体树脂为热塑性树脂的情况下，其他构件的粘接表面的范围没有限定，从设计自由度提高的观点考虑是优选的。
另外，存在于其他构件的粘接表面的至少一部分的热塑性树脂优选为与构成层合体的多孔质基材(C)中使用的热塑性树脂(c)实质上相同种类的热塑性树脂。此处，所谓“实质上相同”，是指构成该树脂的成分中，占50质量％以上的成分是共同含有的，更优选占70质量％以上的成分是共同含有的，进一步优选将用于制作多孔质基材(C)的热塑性树脂(c)用作基体树脂来制作其他构件。
<一体化成型品>
本发明的一体化成型品是将层合体与其他构件进行一体化而形成的，对于层合体的与其他构件进行一体化的一侧的表层而言，多孔质基材(C)与热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)形成共连续结构是必须的。通过在表层形成这样的结构，从而可作为与其他构件的粘接层而牢固地进行一体化，不易发生粘接层处的层间剥离等。另外，由于形成共连续结构，从而热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)存在于整个表层，因此，可呈现出与其他构件的稳定的粘接强度。
另外，本发明的一体化成型品必须满足热固性树脂(B)的热膨胀系数Eb＜多孔质基材(C)的热膨胀系数Ec、或热塑性树脂(D)的热膨胀系数Ed＜多孔质基材(C)的热膨胀系数Ec的关系。通过满足这样的关系，从而在后述的一体化成型品的制造方法中，作为粘接成分的多孔质基材(C)露出于层合体表面的部分发生隆起，形成与其他构件容易且牢固地进行一体化的一体化成型品。此时，热固性树脂(B)的热膨胀系数Eb或热塑性树脂(D)的热膨胀系数Ed优选比多孔质基材(C)的热膨胀系数Ec小5×10-6/℃以上，更优选比多孔质基材(C)的热膨胀系数Ec小10×10-6/℃以上。对于热膨胀系数的关系而言，没有上限，但若因微小的温度变化而发生大的变形，则可导致得到的一体化成型品的尺寸精度、粘接强度降低，因此，优选为500×10-6/℃以下。
<层合体的制造方法>
对于本发明的层合体的制造方法而言，优选利用加热以及加压对在由增强纤维(A)和热固性树脂(B)形成的基材(p)的表层上层合由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)而得到的预成型体进行进行成型。通过使用这样的在表层上层合有多孔质基材(C)的预成型体进行成型，因加热而粘度降低的热固性树脂(B)通过加压而含浸于多孔质基材(C)，能够容易地制造在层合体表面形成有牢固的粘接层的层合体。作为利用加热以及加压对预成型体进行成型的方法，没有特别限定，可使用手糊(hand lay-up)成型法、喷射(spray-up)成型法、真空袋成型法、加压力成型法、高压釜成型法、加压成型法、传递成型法、冲压成型法等使用了热固性树脂的已知成型方法。从热固性树脂(B)向多孔质基材(C)的含浸性的观点考虑，优选使用通过加热以及加压连续地进行成型的真空袋成型法、高压釜成型法、加压成型法，从工艺的简易性的观点考虑，更优选使用加压成型法。
对于本发明的层合体的制造方法而言，优选的是，在多孔质基材(C)的熔点及软化点以下的温度条件下，使热固性树脂(B)含浸于多孔质基材(C)并进行固化，从而将预成型体进行成型。通过在这样的温度条件下将预成型体进行成型，从而多孔质基材(C)的多孔质形态被得以保持，因此，粘度降低了的热固性树脂(B)能够容易地进行含浸。由此，在层合体的表层上容易形成由多孔质基材(C)和热固性树脂(B)形成的强连续结构，能够容易地形成牢固的粘接层。进而，多孔质基材(C)以熔点或软化点为界，聚合物体积的变化梯度发生显著变化，因此，通过在变化梯度平缓的未熔融或未软化的状态下将热固性树脂(B)含浸并进行固化，从而在成型后、即在将层合体冷却后，多孔质基材(C)的体积收缩被抑制，由此，能够得到层合体的翘曲、在层合体表面产生的缩痕少的层合体。
在将热固性树脂(B)成型并固化的温度下不使多孔质基材(C)熔融或软化的方式是优选的，从该观点考虑，多孔质基材(C)的熔点或软化点优选比使热固性树脂(B)固化时的加热温度高10℃以上，更优选比使热固性树脂(B)固化时的加热温度高30℃以上，进一步优选比使热固性树脂(B)固化时的加热温度高50℃以上。通过使用这样的多孔质基材(C)，从而能够在制作层合体过程中在多孔质基材(C)未熔融且维持原本的多孔质基材形态的状态下使热固性树脂(B)含浸，能够制造多孔质基材(C)作为牢固的粘接层存在于层合体表层的层合体。
<一体化成型品的制造方法>
本发明的一体化成型品的制造方法是将按照上述方式得到的层合体与其他构件进行一体化的方法，作为将层合体与其他构件进行一体化的方法，没有特别限定，例如，有下述方法：(i)分别预先将层合体和其他构件进行成型、然后将两者进行一体化的方法，即，在与得到层合体的工序不同的工序中将层合体与其他构件进行一体化的方法；(ii)预先将层合体进行成型、然后在将其他构件成型的同时将两者一体化的方法。优选通过热熔接将利用本发明的制造方法得到的层合体与其他构件进行一体化，作为上述(i)的具体例，有下述方法：对层合体进行加压成型，并通过加压成型或注射成型制作其他构件，然后将制作的各构件利用热板熔接、振动熔接、超声波熔接、激光熔接、电阻熔接、诱导加热熔接等已知的熔接手段进行接合。从工艺的简易性的观点考虑，优选使用热板熔接、超声波熔接。另一方面，作为上述(ii)的具体例，有下述方法：对层合体进行加压成型，接着将其嵌入注射成型模中，在模中对形成其他构件的材料进行注射成型，利用处于熔融或软化状态的材料的热量使在层合体的表面露出的多孔质基材(C)熔融或软化，从而进行接合。另外，作为上述(ii)的其他具体例，有下述方法：对层合体进行加压成型，接着将其配置于加压成型模内，将形成其他构件的材料投入加压成型模内，进行加压成型，由此利用与上文同样的原理进行接合。从一体化成型品的批量生产性的观点考虑，优选为(ii)的方法，并且，作为注射成型，优选使用嵌件注塑成型、基体上注塑成型，而且，作为加压成型，优选使用冲压成型、加热和冷却成型。此时，优选的是，对层合体进行预热，使多孔质基材(C)成为熔融或软化状态，然后通过进行加压从而将其与其他构件进行一体化。通过对图6(a)所示的层合体进行预热，在无加压的条件下使多孔质基材(C)熔融或软化，从而如图6(b)所示那样热塑性树脂(c)发生膨胀，从而露出于层合体表面的部分发生隆起。通过在成为这样的状态之后与其他构件进行加压，从而已膨胀并隆起的热塑性树脂(c)在层合体及其他构件的表面扩展(图6(c))，通过使粘接面积扩大，从而呈现出高的粘接强度，因此是优选的。此时，对层合体进行预热及加压后的露出于层合体的表面的多孔质基材(C)的面积优选为预热及加压前的露出面积的2倍以上，更优选为3倍以上。对于预热及加压前后的露出面积之比而言，没有上限，但在过高时多孔质基材大量外流，有可能引起缩痕，因此，优选为10倍以下，更优选为8倍以下。
<层合体及一体化成型品的适用制品>
作为本发明的层合体及一体化成型品、以及利用本发明的制造方法得到的层合体及一体化成型品的用途，有在高温气氛中也要求高粘接性、高形状维持的领域中的制品。例如，适合作为电力·电子设备壳体，适用于计算机、电视、相机、音频播放器等。另外，适于电力·电子部件用途，适用于连接器、LED灯、插座、光拾波器、端子板、印刷基板、扬声器、小型马达、磁头、电源模块、发电机、电动机、变压器、变流器、电压调节器、整流器、反相器等。除此以外，还适于汽车用部件、车辆相关部件等，适用于仪表盘、储物箱、立柱、车顶纵梁、挡泥板、保险杠、门板、天窗面板、罩板、行李箱盖、后视镜挡板、扰流器、发动机罩百叶窗(hoodlouver)、轮罩、轮盖、装饰部件(garnish)、进气歧管、燃料泵、引擎冷却水接头、擦拭器、引擎周边部件、灯罩、灯反射器、灯插座等。此外，在航空·航天领域、土木建筑领域等各种领域中也是有用的。
实施例
以下给出实施例，更具体地说明本发明。首先，本发明中的评价方法如下所述。
(评价方法1)由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)的熔点Tm及软化点Tn
按照下述方式来评价由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)的熔点及软化点。首先，热塑性树脂(c)中使用结晶性树脂时，按照JIS-K7121(2012)中规定的“塑料的转变温度测定方法”来测定熔点。将用于制作多孔质基材(C)的热塑性树脂(c)或多孔质基材(C)在炉内温度被控制为50℃的真空干燥机中干燥24小时以上，然后裁切成小片，准备试样。将试样置于差示扫描量热测定装置(TA Instruments公司制，DSC Q2000)中，以10℃/分钟的升温速度按照标准得到熔点。
另一方面，热塑性树脂(c)中使用非晶性树脂时，按照JIS-K7206(1999)中规定的“塑料-热塑性塑料-维卡软化温度(VST)试验”的A50法来测定软化点。将用于制作多孔质基材(C)的热塑性树脂(c)或多孔质基材(C)在炉内温度被控制为50℃的真空干燥机中干燥24小时以上，然后利用注射成型机(JSW公司J150EII-P)进行成型。从得到的成型片切出厚度为3.2mm、长度及宽度分别为12.5mm的方板，将其作为试样。将试样置于热变形温度测定仪((株)东洋精机制作所制，S3-FH)中，按照标准得到软化点。
重复3次上述操作，算出得到的温度的平均值，将其作为多孔质基材(C)的熔点或软化点。此处，将作为熔点而得到的温度设定为Tm(℃)，将软化点设定为Tn(℃)。
(评价方法2)多孔质基材(C)的露出率E
在得到的层合体的一个表面的任意位置，使用超深度彩色3D形状测量显微镜VK-9500(控制部)/VK-9510(测量部)(株式会社KEYENCE制)，以200倍的扩大倍率进行拍摄。此时，在难以细致地观察作为观察对象的多孔质基材(C)的纤维直径的情况下，可放大观察倍率并同样地拍摄层合体表面的图像。使用分析应用程序VK-H1A9，由所拍摄的图像来测定多孔质基材(C)的面积Acn(n＝1)，将此时的测定范围作为总面积An(n＝1)。利用下式，由得到的Acn、An算出多孔质基材(C)的露出率En(n＝1)。
·En＝(Acn/An)×100[％]
重复10次上述操作，算出得到的露出率En(n＝1～10)的平均值，将其作为多孔质基材(C)的露出率E。
(评价方法3)热塑性树脂(c)的熔融粘度
使用CAPILOGRAPH 1D型(东洋精机制作所株式会社制)，在制作多孔质基材(C)时的温度下的剪切速率为1000sec-1的条件下，测定热塑性树脂(c)的熔融粘度。此时，使用了孔径为1mmφ、L/D＝10的模具。
重复3次上述操作，算出得到的熔融粘度的平均值，将其作为热塑性树脂(c)的熔融粘度。
(评价方法4)多孔质基材(C)的密度比
使用用于多孔质基材(C)的热塑性树脂(c)的树脂粒料或成型品，按照JIS-Z8807(2012)中规定的“固体的密度及比重的测定方法”的液中称量法来测定热塑性树脂(c)的密度ρtp。接着，针对多孔质基材(C)，按照JIS-L 1913(2010)中规定的“一般无纺布试验方法-厚度”的A～C法，测定多孔质基材(C)的厚度Tc。接着，按照“一般无纺布试验方法-每单位面积的质量”，测定多孔质基材(C)的质量Mc，将此时使用的多孔质基材(C)的面积作为多孔质基材(C)的面积Sc。利用下式，由得到的Tc、Mc、Sc算出多孔质基材(C)的体积密度ρc。
·ρc＝Mc/(Tc×Sc)
利用下式，由得到的热塑性树脂(c)的密度ρtp、多孔质基材(C)的体积密度ρc算出多孔质基材(C)的密度比。
·密度比＝ρc/ρtp。
(评价方法5)多孔质基材(C)的单位面积重量Wc
利用下式，由上述评价方法4中得到的Mc、Sc算出多孔质基材(C)的单位面积重量Wc。
·Wc＝Mc/Sc。
(评价方法6)热塑性树脂(c)的拉伸强度σtp
将用于多孔质基材(C)的热塑性树脂(c)的树脂粒料在炉内温度被控制为50℃的真空干燥机中干燥24小时以上，然后使用注射成型机(JSW公司J150EII-P)，成型为符合ASTM D638的Type-I哑铃状试验片。使用得到的Type-I的哑铃状试验片，作为试验机，使用了“Instron”(注册商标)万能试验机(Instron公司制)。本发明中，所谓拉伸强度，是指将断裂点的负荷除以截面积而得到的数值。将此时的值作为热塑性树脂(c)的拉伸强度σtp。
(评价方法7)多孔质基材(C)的纤维直径φc
以在层合体中能观察与多孔质基材(C)的厚度方向成直角的方向的任意50处的方式用环氧树脂进行包埋，在环氧树脂固化后，对观察面进行研磨，制作截面观察用试样。使用超深度彩色3D形状测量显微镜VK-9500(控制部)/VK-9510(测量部)(株式会社KEYENCE制)，以200倍的扩大倍率拍摄层合体的整个截面。使用分析应用程序VK-H1A9，由拍摄整个截面而得到的图像来测定多孔质基材(C)的外切圆的直径。之后，算出它们的平均值，将其作为多孔质基材(C)的纤维直径φc。
(评价方法8)一体化成型品的粘接强度σrt、σht
使用由层合体和其他构件形成的一体化成型品，按照JIS-K6850(1999)中规定的“粘接剂-刚性被粘接材料的拉伸剪切粘接强度试验方法”，测定23℃的室温下的粘接强度σrt及120℃的高温气氛下的粘接强度σht。层合体与其他构件的一体化方法根据实施例的不同而不同，以使粘接部分的长度成为12.5±0.25mm的方式进行粘接后，以宽度成为25.0±0.25mm的方式进行切割。利用安装于拉伸试验装置“Instron”(注册商标)5565型万能材料试验机(Instron·Japan(株)制)的上部及下部的夹头对得到的试验片进行固定，在将室内的气氛温度设为23℃或120℃的室内放置10分钟，然后以1.6mm/分钟的拉伸速度，将试验片数n设为5进行评价。利用下式，由此时的最大断裂负荷P、试验片的宽度B和粘接部分的长度L算出一体化成型品的粘接强度。
·σrt、σht＝P/(B×L)
评价中，将20MPa以上的情况视为◎，将10MPa以上且小于20MPa的情况视为○，将5MPa以上且小于10MPa的情况视为△，将小于5MPa的情况视为×。
(评价方法9)多孔质基材(C)的连续的空隙部的状态(透气度)
使用多孔质基材(C)，按照JIS-L1913(2010)中规定的“一般无纺布试验方法-透气性”的弗雷泽型法，测定多孔质基材(C)的连续的空隙部的状态(透气度)。
(评价方法10)各材料的热膨胀系数
参考JIS K7197(1991)中规定的“塑料的利用热机械分析进行的线膨胀率试验方法”，评价各材料的热膨胀系数。本评价中的试验片使用了实施例或比较例的各材料。此时，以使一边的长度成为5mm的方式制作试验片。将测定数量设为n＝5，将平均值作为各材料的热膨胀系数。
<所使用的材料>
[增强纤维1(A-1)]
由以聚丙烯腈为主成分的聚合物进行纺丝、烧成处理，得到总长丝数为12000根的连续碳纤维。进而对该连续碳纤维进行电解表面处理，在120℃的加热空气中进行干燥，从而得到碳纤维1(A-1)。该碳纤维1(A-1)的特性如下所示。
密度：1.80g/cm3
单纤维直径：7μm
拉伸强度：4.9GPa
拉伸弹性模量：230GPa
[热固性树脂1(B-1)]
作为环氧树脂，配合40质量份Epotohto YD128(东都化成株式会社制)、20质量份Epotohto YD 128G(东都化成株式会社制)、20质量份Epikote 1001(JAPAN EPOXY RESINS株式会社制)、20质量份Epikote 1009(JAPAN EPOXY RESINS株式会社制)，作为固化剂，配合4质量份DICY7(JAPAN EPOXY RESINS株式会社制，双氰胺)、3质量份DCMU99(保土谷化学株式会社制，3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲)，作为其他添加剂，配合5质量份Vinylek K(Chisso株式会社制，聚乙烯醇缩甲醛)，将上述得到的组合物作为热固性树脂1(B-1)。
热膨胀系数：60×10-6/℃
[热固性树脂2(B-2)]
作为环氧树脂，配合100质量份ELM434(四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷，住友化学株式会社制)，作为胺化合物，配合15质量份Nonflex H(N，N’-二苯基对苯二胺，精工化学株式会社制)，作为固化剂，配合30质量份“Seikacure”S(4，4’-二氨基二苯砜，和歌山精化株式会社制)，将上述得到的组合物作为热固性树脂2(B-2)。
热膨胀系数：55×10-6/℃
[热塑性树脂1(D-1)]
对PP树脂(Prime Polymer Co.，Ltd.制“Prime Polypro”J226E)的粒料进行热压，制作厚度为100μm的膜状基材，得到热塑性树脂1(D-1)。
热膨胀系数：110×10-6/℃
[热塑性树脂2(D-2)]
对Ny6树脂(东丽(株)“Amilan”CM1017)的粒料进行热压，制作厚度为100μm的膜状基材，得到热塑性树脂2(D-2)。
热膨胀系数：80×10-6/℃
[预浸料坯1(P-1)]
使用增强纤维1(A-1)作为增强纤维(A)，使用热固性树脂1(B-1)作为热固性树脂(B)，将增强纤维1(A-1)沿单向排列而形成多根数的增强纤维组，以使增强纤维的含量以质量比例(Wf)计成为67％的方式使热固性树脂(B)含浸于增强纤维(A)，得到预浸料坯1(P-1)。
[预浸料坯2(P-2)]
除了使用热固性树脂2(B-2)作为热固性树脂(B)以外，与预浸料坯1(P-1)同样地操作，使热固性树脂(B)含浸于增强纤维(A)，得到预浸料坯2(P-2)。
[预浸料坯3(P-3)]
使用热塑性树脂1(D-1)作为热塑性树脂(D)，将增强纤维1(A-1)沿单向排列而形成多根数的增强纤维组，以使增强纤维的含量以质量比例(Wf)计成为67％的方式配置增强纤维(A)和热塑性树脂(D)，将其配置在将热盘温度设为170℃的加压机内并进行加压，从而含浸热塑性树脂(D)。加热后，维持加压状态进行冷却，直到热盘温度成为100℃为止，得到预浸料坯3(P-3)。
[预浸料坯4(P-4)]
使用热塑性树脂2(D-2)作为热塑性树脂(D)，将增强纤维1(A-1)沿单向排列而形成多根数的增强纤维组，以使增强纤维的含量以质量比例(Wf)计成为67％的方式配置增强纤维(A)和热塑性树脂(D)，将其配置在将热盘温度设为250℃的加压机内并进行加压，从而含浸热塑性树脂(D)。加热后，维持加压状态进行冷却，直到热盘温度成为140℃为止，得到预浸料坯4(P-4)。
[多孔质基材1(C-1)]
使用PPS树脂(东丽株式会社制“TORELINA”M2888)的粒料，利用熔喷法制造无纺布状的基材，将其作为多孔质基材1(C-1)。该多孔质基材1(C-1)的特性如下所示。
密度：1.34g/cm3
单纤维直径：7.8μm
熔点：278℃
单位面积重量：40g/m2
拉伸强度：50MPa
热膨胀系数：75×10-6/℃
厚度：0.2mm
透气度：100cm3/cm2·s
[多孔质基材2(C-2)]
使用PEEK树脂(Victrex公司制“VICTREX”PEEK90P)的粒料，利用熔喷法制造无纺布状的基材，将其作为多孔质基材2(C-2)。该多孔质基材2(C-2)的特性如下所示。
密度：1.30g/cm3
单纤维直径：7.5μm
熔点：343℃
单位面积重量：40g/m2
拉伸强度：100MPa
热膨胀系数：70×10-6/℃
厚度：0.2mm
透气度：90cm3/cm2·s
[多孔质基材3(C-3)]
使用PES树脂(住友化学株式会社制“Sumika excel”4100G)的粒料，利用熔喷法制造无纺布状的基材，将其作为多孔质基材3(C-3)。该多孔质基材3(C-3)的特性如下所示。
密度：1.37g/cm3
单纤维直径：7.5μm
软化点：226℃
单位面积重量：40g/m2
拉伸强度：84MPa
热膨胀系数：60×10-6/℃
厚度：0.2mm
透气度：120cm3/cm2·s
[多孔质基材4(C-4)]
使用Ny6树脂(东丽(株)“Amilan”CM1017)的粒料，利用熔喷法制造无纺布状的基材，将其作为多孔质基材4(C-4)。该多孔质基材4(C-4)的特性如下所示。
密度：1.13g/cm3
单纤维直径：7.0μm
熔点：225℃
单位面积重量：40g/m2
拉伸强度：85MPa
热膨胀系数：80×10-6/℃
厚度：0.2mm
透气度：80cm3/cm2·s
[多孔质基材5(C-5)]
将由PPS树脂形成的复丝(multifilament)切割为长度25mm，得到短切纤维。将短切纤维投入开棉机，从而得到几乎不存在原本粗细度的PPS纤维束的棉状PPS纤维聚集体。针对该PPS纤维聚集体，利用具有直径为600mm的锡林的梳棉装置，得到由梳棉垫片形成的多孔质基材5。
密度：1.34g/cm3
单纤维直径：10μm
熔点：278℃
单位面积重量：40g/m2
拉伸强度：81MPa
热膨胀系数：75×10-6/℃
厚度：0.3mm
透气度：100cm3/cm2·s
[多孔质基材6(C-6)]
得到由纤维直径为150μm的PPS纤维形成的网状物，作为多孔质基材6(C-6)。特性如下所示。
密度：1.34g/cm3
熔点：278℃
网状物：60根/英寸(经、纬均是)
开口率：38％
单位面积重量：75g/m2
拉伸强度：80MPa
热膨胀系数：75×10-6/℃
厚度：0.3mm
透气度：50cm3/cm2·s
[多孔质基材7(C-7)]
使用PPS树脂(东丽株式会社制“TORELINA”M2888)的粒料，利用熔喷法制造无纺布状的基材，将其作为多孔质基材7(C-7)。该多孔质基材7(C-7)的特性如下所示。
密度：1.34g/cm3
单纤维直径：7.8μm
熔点：278℃
单位面积重量：80g/m2
拉伸强度：50MPa
热膨胀系数：75×10-6/℃
厚度：0.4mm
透气度：70cm3/cm2·s
[多孔质基材8(C-8)]
对PPS树脂(东丽株式会社制“TORELINA”M2888)的粒料进行热压，制作厚度为100μm的膜状基材。针对得到的膜，以φ10mm、间距为14mm的条件进行加工，得到作为开孔率为46％的有孔膜多孔质基材8(C-8)。
密度：1.34g/cm3
熔点：278℃
开孔率：46％
单位面积重量：72g/m2
拉伸强度：50MPa
热膨胀系数：75×10-6/℃
厚度：0.1mm
透气度：80cm3/cm2·s
[多孔质基材9(C-9)]
使用PP树脂(Prime Polymer Co.，Ltd.制“Prime Polypro”J226E)的粒料，利用熔喷法制造无纺布状的基材，将其作为多孔质基材9(C-9)。该多孔质基材9(C-9)的特性如下所示。
密度：0.91g/cm3
单纤维直径：6.0μm
熔点：150℃
单位面积重量：40g/m2
拉伸强度：29MPa
热膨胀系数：110×10-6/℃
厚度：0.2mm
透气度：60cm3/cm2·s
[树脂膜1(F-1)]
对PPS树脂(东丽株式会社制“TORELINA”M2888)的粒料进行热压，制作厚度为100μm的膜状基材，得到树脂膜1(F-1)。
密度：1.34g/cm3
熔点：278℃
单位面积重量：134g/m2
拉伸强度50MPa
热膨胀系数：75×10-6/℃
厚度：0.1mm
透气度：0cm3/cm2·s
(实施例1-1：层合体1)
使用了将增强纤维1(A-1)用作增强纤维(A)、将热固性树脂1(B-1)用作热固性树脂(B)而形成的预浸料坯1(P-1)。作为多孔质基材(C)，使用了多孔质基材1(C-1)。由该预浸料坯1(P-1)及多孔质基材1(C-1)切出13片具有规定大小的长方形预浸料坯片材、1片多孔质基材1(C-1)。图7中，以示意图的形式示出了上述13片预浸料坯片材和1片多孔质基材。
将切成长方形的片材的长边的方向作为0°，以纤维方向及材料自上方起成为[(C-1)/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°]的方式，自下而上依次层合13片(P-1)和1片(C-1)(以箭头A表示)，得到预成型体1。
接着，在加压成型机中，一边对预成型体1施加0.6MPa的表面压力，一边于160℃加热30分钟，使热固性树脂固化。固化结束后，于室温进行冷却，得到平均厚度为1.6mm的层合体1。将得到的层合体1的特性归纳示于表1。
(实施例1-2：一体化成型品1)
将裁切成可嵌入形状的层合体1配置在图8所示的用于制造一体化成型品1的注射成型用模中。作为其他构件，准备了基体树脂是由PPS树脂形成的、且玻璃纤维含有率以质量比例(Wf)计为40％的纤维增强粒料(东丽株式会社制“TORELINA”A504X90)。使用该粒料，利用注射成型来形成具有图8那样的形状的注射成型材料，制造一体化成型品1。注射成型是使用JSW公司制J150EII-P注射成型机来进行的，将料筒温度设为320℃，将模温度设为130℃。将得到的一体化成型品1的特性归纳示于表1。
(实施例2-1：层合体2)
作为多孔质基材，使用了将PEEK树脂用于热塑性树脂(c)而得到的多孔质基材2(C-2)，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体2。将得到的层合体2的特性归纳示于表1。
(实施例2-2：一体化成型品2).
作为其他构件，准备了基体树脂是由PEEK树脂形成的、且玻璃纤维含有率以质量比例(Wf)计为30％的纤维增强粒料(Victrex公司制“VICTREX”PEEK90GL30)。作为层合体，使用了得到的层合体2，将料筒温度设为370℃，将模温度设为160℃，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品2。
(实施例3-1：层合体3)
作为多孔质基材，使用了将PES树脂用于热塑性树脂(c)而得到的多孔质基材3(C-3)，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体3。将得到的层合体3的特性归纳示于表1。
(实施例3-2：一体化成型品3)
作为其他构件，准备了基体树脂是由PES树脂形成的、且玻璃纤维含有率以质量比例(Wf)计为30％的纤维增强粒料(住友化学株式会社制“Sumika excel”3601GL30)。作为层合体，使用了得到的层合体3，将料筒温度设为360℃，将模温度设为140℃，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品3。
(实施例4-1：层合体4)
作为多孔质基材，使用了将Ny6树脂用于热塑性树脂(c)而得到的多孔质基材4(C-4)，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体4。将得到的层合体4的特性归纳示于表1。
(实施例4-2：一体化成型品4)
作为其他构件，准备了基体树脂是由Ny6树脂形成的、且玻璃纤维含有率以质量比例(Wf)计为30％的纤维增强粒料(东丽株式会社制“Torayca”粒料TLP1060)。作为层合体，使用了得到的层合体4，将料筒温度设为260℃，将模温度设为80℃，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品4。
(实施例5-1：层合体5)
作为多孔质基材，使用了由梳棉垫片形成的多孔质基材5(C-5)，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体5。将得到的层合体5的特性归纳示于表1。
(实施例5-2：一体化成型品5)
作为层合体，使用了得到的层合体5，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品5。
(实施例6-1：层合体6)
作为多孔质基材，使用了由PPS纤维形成的多孔质基材6(C-6)，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体6。将得到的层合体6的特性归纳示于表1。
(实施例6-2：一体化成型品6)
作为层合体，使用了得到的层合体6，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品6。
(实施例7-1：层合体7)
作为多孔质基材，使用了由PPS树脂形成的多孔质基材7(C-7)，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体7。将得到的层合体7的特性归纳示于表1。
(实施例7-2：一体化成型品7)
作为层合体，使用了得到的层合体7，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品7。
(实施例8-1：层合体8)
作为层合体，与实施例1-1同样地操作，得到层合体8。将得到的层合体8的特性归纳示于表2。
(实施例8-2：一体化成型品8)
作为层合体，使用得到的层合体8，作为其他构件，使用实施例1-2中使用的PPS树脂粒料，利用注射成型得到与层合体8为相同形状的板。将上述层合体与其他构件如图9(a)所示那样重合，利用将模温度设为320℃的加压成型机施加1.0MPa的表面压力，加压5分钟后，停止加热，向模内供给冷却水，维持加压状态进行冷却，直到模温度成为100℃为止(图9(b))。冷却后，打开模并取出成型品(图9(c))，得到一体化成型品8。
(实施例9-1：层合体9)
作为多孔质基材，使用了由PPS树脂形成的多孔质膜的多孔质基材8(C-8)，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体9。将得到的层合体9的特性归纳示于表2。
(实施例9-2：一体化成型品9)
作为层合体，使用了得到的层合体9，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品9。
(实施例10-1：层合体10)
使用了采用热固性树脂2(B-2)作为热固性树脂(B)而形成的预浸料坯2(P-2)，于180℃的加热温度加压2小时，使热固性树脂固化，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体10。将得到的层合体10的特性归纳示于表2。
(实施例10-2：一体化成型品10)
作为层合体，使用了得到的层合体10，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品10。
(实施例11-1：层合体11)
作为多孔质基材，使用由PP树脂形成的多孔质基材9(C-9)，于130℃加热2小时，使热固性树脂固化，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体11。将得到的层合体11的特性归纳示于表2。
(实施例11-2：一体化成型品11)
作为层合体，使用得到的层合体11，作为其他构件，准备了基体树脂是由PP树脂形成的、且玻璃纤维含有率以质量比例(Wf)计为20％的纤维增强粒料(Prime Polymer Co.，Ltd.制“Prime Polypro”V7000)。使用该粒料，将料筒温度设为230℃，将模温度设为60℃，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品11。
(实施例12-1：层合体12)
使用了采用热塑性树脂1(D-1)作为热塑性树脂(D)而形成的预浸料坯3(P-3)，于170℃的加热温度加压10分钟，使热塑性树脂熔融后，在加压状态下进行冷却，直到热盘温度成为100℃为止，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体12。将得到的层合体12的特性归纳示于表2。
(实施例12-2：一体化成型品12)
作为层合体，使用了得到的层合体12，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品12。
(实施例13-1：层合体13)
使用了采用热塑性树脂1(D-2)作为热塑性树脂(D)而形成的预浸料坯4(P-4)，于250℃的加热温度加压10分钟，使热塑性树脂熔融后，在加压状态下进行冷却，直到热盘温度成为140℃为止，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体13。将得到的层合体13的特性归纳示于表2。
(实施例13-2：一体化成型品13)
作为层合体，使用了得到的层合体13，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品13。
(比较例1-1：层合体14)
作为多孔质基材，使用了由PP树脂形成的多孔质基材9(C-9)，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体10。将得到的层合体14的特性归纳示于表3。
(比较例1-2：一体化成型品15)
作为其他构件，准备了基体树脂是由PP树脂形成的、玻璃纤维含有率以质量比例(Wf)计为30％的纤维增强粒料(Prime Polymer Co.，Ltd.制“Prime Polypro”E7000)。作为层合体，使用了得到的层合体15，将料筒温度设为230℃，将模温度设为60℃，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品15。
(比较例2-1：层合体16)
作为多孔质基材，使用多孔质基材1(C-1)和多孔质基材9(C-9)，使层合构成自上方起为[(C-1)/(C-9)/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°/(P-1)0°/(P-1)90°]，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体16。将得到的层合体16的特性归纳示于表3。
(比较例2-2：一体化成型品16)
作为层合体，使用了得到的层合体16，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品16。
(比较例3-1：层合体17)
除了不使用多孔质基材以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体17。将得到的层合体17的特性归纳示于表3。
(比较例3-2：一体化成型品17)
作为层合体，使用了得到的层合体17，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品17。
(比较例4-1：层合体18)
除了使用树脂膜1(F-1)来代替多孔质基材以外，与实施例1-1同样地操作，得到平均厚度为1.6mm的层合体18。将得到的层合体18的特性归纳示于表3。
(比较例4-2：一体化成型品18)
作为层合体，使用了得到的层合体18，除此以外，与实施例1-2同样地操作，得到一体化成型品18。
上述的实施例1～13中，可得到呈现出与其他构件的高粘接性的层合体及一体化成型品。另外，实施例1～11及13中，可得到在常温及高温气氛下呈现出高粘接性的层合体及一体化成型品。该效果是通过同时呈现来自于多孔质基材(C)与热固性树脂(B)的牢固的粘接性树脂层的形成、以及与来自高熔点或高软化点的热塑性树脂(c)的粘接而实现的。此外，通过使热固性树脂(B)与多孔质基材(C)形成共连续结构，能够得到呈现出更高的粘接强度的层合体及一体化成型品。另外，在用于得到本发明的层合体的成型中，可以明确地说，可以不考虑使热固性树脂(B)固化时的加热温度条件与多孔质基材(C)的熔点及软化点之间的关系，而呈现出优异的成型加工性。
另一方面，在比较例1及2中，无法得到令人满意的耐热粘接性。为了形成用于与其他构件进行粘接的粘接层，在使热固性树脂固化时的加热温度条件下发生熔融或软化的热塑性树脂难以呈现出耐热粘接性。另外，比较例3中，由于在表层不存在作为粘接层的多孔质基材，因此，难以呈现出与其他构件的粘接性。此外，在比较例4中，虽然存在与其他构件相同的热塑性树脂，但仅通过与热固性树脂配置为层状并不能形成牢固的粘接树脂层，在热固性树脂与热塑性树脂膜的层间发生剥离，难以与其他构件进行一体化。
产业上的可利用性
本发明的层合体与以往的层合体相比，耐热性高的粘接树脂层被更容易且牢固地形成于层合体的表面，因此，耐热粘接性优异。此外，本发明的层合体是通过介由存在于表面的热塑性树脂的热熔接从而容易地呈现出高耐热粘接性的一体化成型品。另外，本发明的层合体的制造方法与以往的层合体制造方法相比，耐热性高的粘接树脂层可牢固且容易地形成于层合体的表面，从该观点考虑，本发明的层合体的制造方法更为优异。因此，本发明的层合体及一体化成型品可适用于电力·电子设备壳体及部件、汽车用部件、车辆相关部件、航空·航天相关部件、土木建筑相关部件等广泛的用途。
附图标记说明
1 由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)
2 热固性树脂(B)
3 层合体
4 由增强纤维(A)及热固性树脂(B)形成的纤维增强树脂
5 由多孔质基材(C)和热固性树脂(B)形成的共连续结构层
6 未含浸热固性树脂(B)的多孔质基材(C)的未含浸层
7 预成型体
8 增强纤维(A)
9 基材(p)
10 热固性树脂(B)
11 预浸料坯
12 基材(P)
13 层合体的表面
14 已发生熔融或软化并进行膨胀的多孔质基材(C)
15 其他构件
16 模(可动侧)
17 模(固定侧)
18 注射成型机
19 注射成型材料(其他构件)
20 一体化成型品

Claims (17)

1.一种层合体，所述层合体具有：
由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热固性树脂(B)；或者
由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热塑性树脂(D)，
所述层合体的特征在于，多孔质基材(C)具有在所述层合体的厚度方向上连续的空隙部，且多孔质基材(C)的熔点或软化点高于180℃，
在所述层合体的一个表面，多孔质基材(C)相对于所述一个表面而言露出10％以上。
2.如权利要求1所述的层合体，其中，多孔质基材(C)为连续体。
3.如权利要求1或2所述的层合体，其是热固性树脂(B)与多孔质基材(C)、或者热塑性树脂(D)与多孔质基材(C)形成共连续结构而成的。
4.一体化成型品，其是将权利要求1～3中任一项所述的层合体与其他构件进行一体化而成的。
5.一体化成型品的制造方法，其是权利要求4中所述的一体化成型品的制造方法，其中，利用与得到层合体的工序不同的工序将所述层合体与其他构件进行一体化。
6.层合体的制造方法，其是利用加热以及加压对下述预成型体进行成型的层合体的制造方法，所述预成型体是将由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)层合于由增强纤维(A)和热固性树脂(B)形成的基材(p)的表层而得到的预成型体，
所述层合体的制造方法的特征在于，在所述多孔质基材(C)的熔点及软化点以下的温度条件下，使热固性树脂(B)含浸于所述多孔质基材(C)并且使其固化，从而对所述预成型体进行成型。
7.如权利要求6所述的层合体的制造方法，其中，多孔质基材(C)的熔点或软化点高于180℃。
8.如权利要求6或7所述的层合体的制造方法，其中，多孔质基材(C)具有在厚度方向上连续的空隙部。
9.如权利要求6～8中任一项所述的层合体的制造方法，其中，在层合体的至少一个表面，多孔质基材(C)相对于所述表面而言露出10％以上。
10.如权利要求6～9中任一项所述的层合体的制造方法，其中，多孔质基材(C)为连续体。
11.一体化成型品的制造方法，其中，将利用权利要求6～10中任一项所述的层合体的制造方法得到的层合体与其他构件进行一体化。
12.一体化成型品，其是将层合体与其他构件进行一体化而成的一体化成型品，其特征在于，
所述层合体具有：由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热固性树脂(B)；或者由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热塑性树脂(D)，
所述层合体的与其他构件进行一体化的一侧的表层中，热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)与多孔质基材(C)形成共连续结构，
在所述层合体的与其他构件进行一体化的一侧的表面，多孔质基材(C)相对于所述表面而言露出10％以上，并满足下式中的任一者的关系，
热固性树脂(B)的热膨胀系数Eb＜多孔质基材(C)的热膨胀系数Ec，
热塑性树脂(D)的热膨胀系数Ed＜多孔质基材(C)的热膨胀系数Ec。
13.如权利要求12所述的一体化成型品，其中，多孔质基材(C)具有在所述层合体的厚度方向上连续的空隙部。
14.如权利要求12或13所述的一体化成型品，其中，多孔质基材(C)为连续体。
15.权利要求12～14中任一项所述的一体化成型品的制造方法，其中，利用热熔接进行一体化。
16.如权利要求15所述的一体化成型品的制造方法，其中，对层合体进行预热，使多孔质基材(C)成为熔融或软化状态，然后，对所述层合体与其他构件进行加压，由此进行一体化。
17.如权利要求15或16所述的一体化成型品的制造方法，其中，对层合体进行预热及加压之后的露出于层合体的表面的多孔质基材(C)的面积是预热及加压前的露出面积的2倍以上。
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