CN107003485A - 光纤固定结构、半导体激光模块以及半导体激光模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够以简单的构造固定光纤的难以产生树脂的剥离的可靠性较高的光纤固定结构、半导体激光模块以及半导体激光模块的制造方法。半导体激光模块(1)具备：底板(11)、配置在底板(11)上的半导体激光元件(22)、供从半导体激光元件(22)发出的激光传输的光纤(30)、从底板(11)的上表面(11A)突出的光纤支架(40)以及在光纤支架(40)上固定光纤(30)的树脂(50)。树脂(50)形成为包覆光纤支架(40)的侧面(42A、42B、43A、43B)。

Description

光纤固定结构、半导体激光模块以及半导体激光模块的制造 方法

技术领域

本发明涉及光纤固定结构，特别地涉及在半导体激光模块固定光纤的构造。

背景技术

在半导体激光模块等光器件中，为了提高该光器件的功能部件(LD芯片等)与光纤的芯部之间的光学的耦合率，在将功能部件与光纤的芯部高精度地定位后，维持它们的位置关系成为必须。在它们的位置关系破坏的情况下(在产生错位的情况下)，该光器件无法满足所希望的特性，从而成为不合格品。

图1是示意性地表示以往的光纤固定结构的主视图。如图1所示，在以往的光纤固定结构中，在固定于底板111的上表面111A的光纤支架140的上表面141涂覆有作为粘合材料的树脂150，通过该树脂150将光纤130固定于光纤支架140。

然而，在上述的以往的光纤固定结构中，在对光纤130施加较强的拉伸应力时等，存在树脂150从光纤支架140剥离的情况。若树脂150从光纤支架140剥离，则光纤130在光纤支架140上自由地移动而使光纤130从半导体激光元件122偏移(产生错位)。如上，在以往的光纤固定结构中，树脂150的剥离直接导致光纤130的错位，因此存在可靠性较低的问题。

为了防止上述的光纤的错位，也提出了使用沿着光纤的光轴方向形成槽的光纤固定台座并利用粘合剂固定光纤的方法(例如参照专利文献1)。在该方法中，在形成于光纤固定台座的槽的内部配置粘合剂，在光纤的上下形成空间部，由此在粘合剂的膨胀、收缩时，空间部成为粘合剂的形状变化的退避部，从而能够抑制对光纤的外周施加过度的力。

然而，在上述的方法中，需要在光纤固定台座沿着光纤的光轴方向形成槽，从而固定光纤的构造变得复杂，进而其制造成本也上升。另外，为了抑制因固定时的粘合剂的固化收缩、各种因素所产生的粘合剂的热收缩·膨胀引起的光纤的错位，需要使光纤固定台座的槽的位置与角度正确地对应从半导体激光元件射出的激光的光轴，从而担心半导体激光模块的制造工序变得繁琐。

另外，光纤固定台座的槽沿着光纤的光轴方向延伸，因此若在光纤的光轴方向作用有拉伸应力，则粘合剂从光纤固定台座剥离，从而与图1所示的构造相同地，存在容易产生光纤的错位的问题。

专利文献1：日本特开2014－139648号公报

发明内容

本发明是鉴于上述的现有技术的问题点而完成的，第一目的在于提供一种能够以简单的构造固定光纤的难以产生树脂的剥离的可靠性较高的光纤固定结构。

另外，本发明的第二目的在于提供一种能够以简单的构造固定光纤的难以产生树脂的剥离的可靠性较高的半导体激光模块。

另外，本发明的第三目的在于提供一种能够通过树脂牢固地固定光纤，并且该树脂难以产生剥离的半导体激光模块的制造方法。

根据本发明的第一方式，提供一种能够以简单的构造固定光纤的难以产生树脂的剥离的可靠性较高的光纤固定结构。该光纤固定结构用于在底板的上方固定光纤。上述光纤固定结构具备从上述底板的上表面突出的凸部以及在包覆上述光纤的外周的一部分的包覆材料与从该包覆材料露出的上述光纤的露出部分的边界部分将上述光纤与上述包覆材料双方固定在上述凸部上的树脂。上述树脂形成为覆盖上述凸部的至少一个侧面的至少一部分。

如上，由于固定光纤的树脂形成为覆盖从底板的上表面突出的凸部的至少一个侧面的至少一部分，因此即使对光纤作用有拉伸应力等力，树脂也钩住凸部的侧面，因此能够获得树脂难以产生剥离的可靠性较高的光纤固定结构。另外，即使万一树脂产生剥离，树脂也钩住凸部的侧面，因此几乎不产生光纤的错位。

上述凸部的上述至少一个侧面也可以包含与上述光纤的光轴平行的面以及/或者与上述光纤的光轴垂直的面。另外，上述树脂也可以与上述底板的上表面接触。

根据本发明的第二方式，提供一种能够以简单的构造使固定光纤的树脂难以产生剥离的可靠性较高的半导体激光模块。该半导体激光模块具备：底板、配置于上述底板上的半导体激光元件、供从上述半导体激光元件发出的激光传输的光纤、包覆上述光纤的外周的一部分的包覆材料、从上述底板的上表面突出的凸部以及在上述包覆材料与从该包覆材料露出的上述光纤的露出部分的边界部分将上述光纤与上述包覆材料双方固定在上述凸部上的树脂。上述树脂形成为覆盖上述凸部的至少一个侧面。

如上，由于固定光纤的树脂形成为覆盖从底板的上表面突出的凸部的至少一个侧面的至少一部分，因此即使对光纤作用有拉伸应力等力，树脂也钩住凸部的侧面，因此能够获得树脂难以产生剥离的可靠性较高的半导体激光模块。另外，即使万一产生树脂的剥离，树脂也钩住凸部的侧面，因此几乎不产生光纤的错位。

上述凸部的上述至少一个侧面也可以包含与上述光纤的光轴平行的面以及/或者与上述光纤的光轴垂直的面。另外，上述树脂也可以与上述底板的上表面接触。

上述半导体激光模块也可以进一步具备保持上述光纤的光纤保持部。在该情况下，优选利用上述包覆材料包覆上述树脂与上述光纤保持部之间的上述光纤的外周。

根据本发明的第三方式，提供一种能够通过树脂牢固地固定光纤，并且能够难以产生该树脂的剥离的半导体激光模块的制造方法。通过该方法，制造具备射出激光的半导体激光元件以及供从上述半导体激光元件发出的激光传输的光纤的半导体激光模块。在该方法中，在底板上配置上述半导体激光元件，在形成为从上述底板的上表面突出的凸部的上方配置上述光纤。在上述凸部的上表面的范围内涂覆第一树脂，使配置于上述凸部的上方的上述光纤的一部分位于上述第一树脂的内部，在上述光纤的一部分位于上述第一树脂的内部的状态下，边从上述半导体激光元件射出激光边进行上述光纤的定位，在上述光纤被定位的状态下使上述第一树脂固化而将上述光纤相对于上述凸部进行固定。以覆盖上述第一树脂以及上述凸部的至少一个侧面的至少一部分的方式涂覆第二树脂，使相对于上述凸部被固定的上述光纤的一部分位于上述第二树脂的内部，在上述光纤的一部分位于上述第二树脂的内部的状态下，使上述第二树脂固化。

据此，在将光纤固定于凸部时，第一树脂不向底板的上表面流出，因此能够将固定光纤的第一树脂控制为适当的量，从而能够将光纤牢固地固定于凸部。另外，通过第二树脂覆盖凸部的侧面的至少一部分，因此即使对光纤作用有拉伸应力等力，第二树脂也钩住凸部的侧面，因此能够难以产生树脂的剥离。另外，即使万一产生树脂的剥离，树脂也钩住凸部的侧面，因此几乎不产生光纤的错位。

根据本发明，提供一种能够以简单的构造使固定光纤的树脂难以产生剥离的可靠性较高的光纤固定结构以及半导体激光模块。另外，根据本发明，提供一种能够通过树脂牢固地固定光纤，并且能够使该树脂难以产生剥离的半导体激光模块的制造方法。

附图说明

图1是示意性地表示以往的光纤固定结构的主视图。

图2是示意性地表示本发明的一实施方式的半导体激光模块的主视图。

图3是图2的半导体激光模块的俯视图。

图4是示意性地表示其他的实施方式的半导体激光模块的俯视图。

图5是示意性地表示又一其他的实施方式的半导体激光模块的俯视图。

图6是表示图2的半导体激光模块的制造工序的示意图。

具体实施方式

以下，参照图2～图6对本发明的半导体激光模块的实施方式详细地进行说明。此外，在图2～图6中，对相同或者相当的构成要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。

图2是示意性地表示本发明的一实施方式的半导体激光模块1的主视图，图3是俯视图。如图2以及图3所示，本实施方式的半导体激光模块1具备由底板11、包围底板11的周围的侧壁12(在图2以及图3中，仅图示一个侧壁的一部分)以及包覆侧壁12的上部的盖体(未图示)构成的封装框体。底板11由W、Mo等材料形成，在该底板11的上表面11A配置有辅助支架21。在辅助支架21上载置有高输出的半导体激光元件22。作为该半导体激光元件22，例如能够使用数W～20W的高输出的激光二极管。

半导体激光模块1具有使从半导体激光元件22发出的激光向封装框体的外部传输的光纤30。该光纤30的外周除了半导体激光元件22侧的端部之外被包覆材料31包覆。包覆材料31保持在固定于侧壁12的光纤保持部35内，通过形成于侧壁12的贯通孔被导入封装框体的内部。此外，在本实施方式中，作为光纤30，使用与半导体激光元件22对置的前端成为楔形的透镜光纤，但光纤30不限定于上述的透镜光纤。

如图2以及图3所示，在底板11的上表面11A的从辅助支架21分离的位置配置有光纤支架40。该光纤支架40例如通过焊接固定于底板11的上表面11A。在本实施方式中，通过该光纤支架40形成有从底板11的上表面11A突出的凸部。

如图2所示，在该光纤支架40的上方使用树脂50固定光纤30以及包覆材料31。作为该树脂50，例如能够使用UV固化树脂、热固化树脂。此外，在作为树脂50使用UV固化树脂的情况下，与使用热固化树脂的情况相比，能够在短时间内固定光纤30。

如图2以及图3所示，固定光纤30以及包覆材料31的树脂50形成为覆盖光纤支架40整体。即，树脂50形成为覆盖光纤支架40的上表面41、与光纤30的光轴垂直的光纤支架40的侧面42A、42B以及与光纤30的光轴平行的光纤支架40的侧面43A、43B。在图示的实施方式中，涂覆在光纤支架40上的树脂50与底板11的上表面11A接触。

此处，光纤30以及包覆材料31不仅被树脂50固定，也固定于光纤保持部35。通常，底板11的线膨胀系数大于构成光纤30的石英，因此光纤30会因受热而在被树脂50固定的部分与被光纤保持部35固定的部分之间沿X方向被拉动。在本实施方式中，如上所述，树脂50形成为覆盖光纤支架40的侧面42A、42B(即与光纤30的光轴垂直的侧面42A、42B)，因此即便在从半导体激光模块1的外部对光纤30作用有拉伸应力(X方向的应力)的情况下，树脂50也钩住光纤支架40的侧面42A，因此难以产生树脂50的剥离。另外，即使产生剥离，也几乎不存在光纤30的位置在X方向偏移的情况。在该情况下，树脂50也不必覆盖光纤支架40的侧面42A、42B的整个面，只要覆盖光纤支架40的侧面42A、42B的至少一部分即可。

在通过树脂50固定光纤30时，因树脂50的固化收缩等的影响而在Y方向产生残余应力。因此，认为一旦树脂50在苛刻的环境下劣化，或者因光纤支架40的清洗状态不充分而使粘合力降低等致使树脂50从光纤支架40剥离，则光纤30的光轴会因该残余应力的影响而在Y方向偏移，从而产生光纤30的轴偏移。在本实施方式中，由于树脂50形成为覆盖光纤支架40的侧面43A、43B(即与光纤30的光轴平行的侧面43A、43B)，因此即便万一产生树脂50的剥离而对光纤30作用有Y方向的残余应力的情况下，树脂50也钩住光纤支架40的侧面43A、43B，因此几乎不存在光纤30的位置在Y方向偏移的情况。实际上，只要不是特殊的环境，便不在Z方向产生应力，因此通过上述的构成能够将光纤30的错位抑制为最小限度。因此，能够将光纤30维持为高精度地被定位的状态，从而能够有效地防止半导体激光模块1的故障。此外，树脂50也不必覆盖光纤支架40的侧面43A、43B的整个面，只要覆盖光纤支架40的侧面43A、43B的至少一部分即可。

另外，未被包覆材料31包覆的光纤30的露出部分容易受损，若在上述的存在损伤的部分作用有拉伸应力等应力，则担心会导致光纤30断裂、破坏。如上所述，在光纤30容易产生拉伸应力的是固定于树脂50的部分与固定于光纤保持部35的部分之间，因此在本实施方式中，利用包覆材料31包覆树脂50与光纤保持部35之间的光纤30的外周。换言之，包覆光纤30的包覆材料31从光纤保持部35延伸至树脂50。如上，使包覆材料31从光纤保持部35延伸至树脂50，从而能够防止在容易产生拉伸应力的部分产生损伤。另一方面，认为若利用树脂50仅固定包覆材料31，则在拉伸应力施加于光纤30的情况下，光纤30与包覆材料31之间的粘合剥离。在上述的情况下，光纤30从包覆材料31偏移，而产生光纤30的轴偏移。因此，在本实施方式中，如图2所示，通过树脂50固定光纤30与包覆材料31双方。

在本实施方式中，对树脂50覆盖光纤支架40的四个侧面42A、42B、43A、43B的例子进行了说明，但如图4所示，树脂50可以仅覆盖光纤支架40的侧面43A、43B的双方的一部分，或者树脂50也可以覆盖光纤支架40的侧面43A、43B的任意一方的一部分或者全部。另外，如图5所示，树脂50可以仅覆盖光纤支架40的侧面42A、42B的双方的一部分，或者树脂50也可以覆盖光纤支架40的侧面42A、42B的任意一方的一部分或者全部。另外，在本实施方式中，树脂50与底板11的上表面11A接触，但树脂50只要形成为覆盖光纤支架40的侧面42A、42B、43A、43B的至少一部分即可，也可以不与底板11的上表面11A接触。但是，通过树脂50与底板11的上表面11A接触，使得树脂50不仅与光纤支架40的侧面固定，也与底板11固定，因此同树脂50不与底板11的上表面11A接触的情况相比，能够更加稳固地固定树脂50。

树脂50不覆盖半导体激光元件22侧的光纤30的端面、半导体激光元件22的射出端面，半导体激光元件22侧的光纤30的端面、半导体激光元件22的射出端面位于树脂50的外部。特别地，若半导体激光元件22的射出端面被树脂50覆盖，则在半导体激光元件22的输出增高的情况下，树脂50将附着于能量密度较高的射出端面，从而导致半导体激光元件22的端面损伤。因此，在本实施方式中，使半导体激光元件22的射出端面位于树脂50的外部，能够应对高输出的半导体激光元件22。

作为光纤支架40的材料，例如能够使用W、Mo、AIN、CuW等。特别地，优选以温度变化引起的光纤30的轴偏移量减少的方式使用线膨胀系数尽量小的材料(例如Mo)构成光纤支架40。另外，为了减少光纤30的轴偏移量，优选作为树脂50的材料也使用线膨胀系数较小的材料。

作为底板11的材料，使用具有与辅助支架21的线膨胀系数匹配的线膨胀系数的材料，从而能够提高半导体激光模块1的可靠性。另外，如上即便在线膨胀系数匹配的材料中，也优选将导热率比较高的材料使用为底板11的材料。

接下来，对上述的半导体激光模块1的制造方法进行说明。首先，如图6所示，通过焊接等将安装有半导体激光元件22的辅助支架21与光纤支架40固定于底板11的上表面11A。然后，在光纤支架40的上方配置光纤30，在光纤支架40的上表面41的范围内涂覆例如UV固化树脂等的第一树脂50A，使光纤30以及包覆材料31的一部分位于第一树脂50A的内部。

在该状态下，边使激光从半导体激光元件22射出，边使光纤30移动，而进行光纤30的定位(手动调心)。在将光纤30高精度地定位的状态下，通过向第一树脂50A照射紫外线等，而使第一树脂50A固化来将光纤30固定于光纤支架40。

然后，如图2所示，从第一树脂50A上涂覆第二树脂50B，使光纤30以及包覆材料31的一部分位于第二树脂50B的内部。此时，以第二树脂50B包覆第一树脂50A以及光纤支架40的侧面42A、42B、43A、43B的至少一部分的方式涂覆第二树脂50B。此外，作为第二树脂50B，可以使用与第一树脂50A相同的树脂，或者也可以使用与第一树脂50A不同的树脂。在该状态下，通过向第二树脂50B照射紫外线等而使第二树脂50B固化。这样，半导体激光模块1完成。

在本实施方式中，将第一树脂50A涂覆在光纤支架40的上表面41的范围内，然后将第二树脂50B涂覆为覆盖第一树脂50A以及光纤支架40的侧面42A、42B、43A、43B的至少一部分，但若不如上进行分两个阶段涂覆树脂的工序，而将第一树脂50A涂覆为覆盖光纤支架40的侧面42A、42B、43A、43B，则第一树脂50A会在底板11的上表面11A流出，从而难以将涂覆在光纤支架40的上表面41的第一树脂50A控制为适当的量。因此，在本实施方式中，分两个阶段涂覆树脂，从而通过第一树脂50A将光纤30牢固地固定在光纤支架40上，并且通过第二树脂50B覆盖光纤支架40的侧面42A、42B、43A、43B的至少一部分，使得树脂50难以产生剥离。

此外，在上述的实施方式中，将作为与底板11分开独立的部件的光纤支架40固定于底板11的上表面11A，从而形成从底板11的上表面11A突出的凸部，但也可以使底板11的厚度局部地增厚，由此形成从底板11的上表面11A突出的凸部。此时，不需要作为分开独立的部件的光纤支架40。但是，作为底板11的材料，多使用W、Mo等难以加工的材料，因此例如通过焊接将作为其他部件的光纤支架40固定于底板11的上表面11A的情况与使底板11的厚度局部增厚的情况相比，半导体激光模块1的制造变得容易。

实施例1

在以下的条件下制造半导体激光模块1，对光纤30施加拉伸应力调查了其特性。将X方向的长度为2mm，Y方向的长度为1mm，Z方向的厚度为0.3mm的由Mo构成的平板使用为光纤支架40。如图2所示，光纤30在从光纤支架40的侧面42A向半导体激光元件22侧突出的状态下固定在光纤支架40上，因此若半导体激光元件22的激光射出端面与光纤支架40之间的X方向的距离增长，则光纤30因振动、冲击而容易折曲。据此，半导体激光元件22的激光射出端面与光纤支架40之间的X方向的距离在树脂50未附着于半导体激光元件22、辅助支架21的范围内尽可能缩短。在本实施例中，将该距离设为0.5mm。

作为第一树脂50A，使用环氧类的UV固化树脂(固化后的硬度为90D(硬度计硬度)，剪断强度为47MPa)。如上所述，边使半导体激光元件22进行激光振荡边对光纤30的最佳的位置进行调心而进行了光纤30的定位。然后，向第一树脂50A照射紫外线而将光纤30固定于光纤支架40。作为第二树脂50B，使用与第一树脂50A相同的树脂。在通过第一树脂50A以及第二树脂50B将光纤30固定于光纤支架40后，在光纤保持部35也粘合固定光纤30(以及包覆材料31)。

这样，制成11个样本，对各个样本的光纤30施加较大的拉伸应力，并确认故障模式，发现在全部的样本中未产生树脂50与光纤支架40之间的剥离，仅光纤30从树脂50脱落。据此，明确本实施例的光纤固定结构是本质上难以产生树脂的剥离的构造。

如以上那样，根据本实施方式，固定光纤的树脂形成为覆盖从底板的上表面突出的凸部的至少一个侧面的至少一部分，因此即使对光纤作用有拉伸应力等力，树脂也钩住凸部的侧面，因此能够获得难以产生树脂的剥离的可靠性较高的光纤固定结构。另外，即使万一产生树脂的剥离，树脂也钩住凸部的侧面，因此几乎不产生光纤的错位。

至此，对本发明的优选的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述的实施方式，不言而喻也可以在该技术思想的范围内以各种不同的形态实施。在上述的说明中，对将本发明的光纤固定结构应用于半导体激光模块的例子进行了说明，但本发明的光纤固定结构不限定于半导体激光模块，能够应用于所有的光器件。另外，在本说明书中使用的词语“上”、“上表面”、“上方”、“侧面”、“底”其他的表示位置关系的词语是在与图示的实施方式的关联中被使用的词语，因装置的构成要素的相对的位置关系而变化。

工业上的利用可能性

本发明适用于在半导体激光模块固定光纤的构造。

符号说明

1…半导体激光模块；11…底板；11A…上表面；12…侧壁；21…辅助支架；22…半导体激光元件；30…光纤；31…包覆材料；35…光纤保持部；40…光纤支架；41…上表面；42A、42B、43A、43B…侧面；50…树脂；50A…第一树脂；50B…第二树脂。

Claims (18)

1.一种光纤固定结构，其用于在底板的上方固定光纤，其中，

该光纤固定结构具备：

凸部，其从所述底板的上表面突出；以及

树脂，其在包覆所述光纤的外周的一部分的包覆材料与从该包覆材料露出的所述光纤的露出部分的边界部分将所述光纤与所述包覆材料双方固定在所述凸部上，并且形成为覆盖所述凸部的至少一个侧面的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的光纤固定结构，其中，

所述凸部的所述至少一个侧面包含与所述光纤的光轴平行的面。

3.根据权利要求1所述的光纤固定结构，其中，

所述凸部的所述至少一个侧面包含与所述光纤的光轴垂直的面。

4.根据权利要求1所述的光纤固定结构，其中，

所述凸部的所述至少一个侧面包含与所述光纤的光轴平行的面以及与所述光纤的光轴垂直的面。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光纤固定结构，其中，

所述树脂与所述底板的上表面接触。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的光纤固定结构，其中，

所述树脂形成为覆盖所述凸部整体。

7.一种半导体激光模块，其中，具备：

底板；

半导体激光元件，其配置在所述底板上；

光纤，其从所述半导体激光元件发出的激光沿所述光纤传输；

包覆材料，其包覆所述光纤的外周的一部分；

凸部，其从所述底板的上表面突出；以及

树脂，其在所述包覆材料与从该包覆材料露出的所述光纤的露出部分的边界部分将所述光纤与所述包覆材料双方固定于所述凸部上，并且形成为覆盖所述凸部的至少一个侧面。

8.根据权利要求7所述的半导体激光模块，其中，

所述凸部的所述至少一个侧面包含与所述光纤的光轴平行的面。

9.根据权利要求7所述的半导体激光模块，其中，

所述凸部的所述至少一个侧面包含与所述光纤的光轴垂直的面。

10.根据权利要求7所述的半导体激光模块，其中，

所述凸部的所述至少一个侧面包含与所述光纤的光轴平行的面以及与所述光纤的光轴垂直的面。

11.根据权利要求7～10中任一项所述的半导体激光模块，其中，

所述树脂与所述底板接触。

12.根据权利要求7～11中任一项所述的半导体激光模块，其中，

所述树脂形成为覆盖所述凸部整体。

13.根据权利要求7～12中任一项所述的半导体激光模块，其中，

进一步具备保持所述光纤的光纤保持部，

所述包覆材料形成为包覆所述树脂与所述光纤保持部之间的所述光纤的外周。

14.一种半导体激光模块的制造方法，该半导体激光模块具备射出激光的半导体激光元件以及传输从所述半导体激光元件发出的激光的光纤，

在所述半导体激光模块的制造方法中，

在底板上配置所述半导体激光元件，

在形成为从所述底板的上表面突出的凸部的上方配置所述光纤，

在所述凸部的上表面的范围内涂覆第一树脂，使配置于所述凸部的上方的所述光纤的一部分位于所述第一树脂的内部，

在所述光纤的一部分位于所述第一树脂的内部的状态下，边从所述半导体激光元件射出激光边进行所述光纤的定位，

在所述光纤被定位的状态下使所述第一树脂固化，从而将所述光纤相对于所述凸部进行固定，

以覆盖所述第一树脂以及所述凸部的至少一个侧面的至少一部分的方式涂覆第二树脂，使相对于所述凸部被固定的所述光纤的一部分位于所述第二树脂的内部，

在所述光纤的一部分位于所述第二树脂的内部的状态下，使所述第二树脂固化。

15.根据权利要求14所述的半导体激光模块的制造方法，其中，

所述凸部的所述至少一个侧面包含与所述光纤的光轴平行的面。

16.根据权利要求14所述的半导体激光模块的制造方法，其中，

所述凸部的所述至少一个侧面包含与所述光纤的光轴垂直的面。

17.根据权利要求14所述的半导体激光模块的制造方法，其中，

所述凸部的所述至少一个侧面包含与所述光纤的光轴平行的面以及与所述光纤的光轴垂直的面。

18.根据权利要求14～17中任一项所述的半导体激光模块的制造方法，其中，

使所述树脂与所述底板接触。