CN107002965A - 具有耐冷凝内部表面的外壳 - Google Patents

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Abstract

在一个实施方式中，外壳包括形成外壳的壁，其中外壳包括内部空间；设置在至少一种壁中的抑制元件，抑制元件具有暴露于内部空间的内部抑制表面，其中抑制元件具有大于或等于20％的透明度；以及设置在至少一种另外的壁中的冷凝元件，冷凝元件具有暴露于内部空间的内部冷凝表面；其中抑制元件和冷凝元件的至少一种包含相变材料，其配置为在一定温度范围内在内部抑制表面温度和内部冷凝表面温度之间形成温度差，并且其中当形成温度差时，内部抑制表面温度大于内部冷凝表面温度。

Description

具有耐冷凝内部表面的外壳
技术领域
本公开涉及具有耐冷凝内部表面的外壳。
背景技术
如以在封闭灯外壳的透镜的内表面上的液滴形式的冷凝，例如在汽车前照灯的内表面上，会影响灯的功能。当外壳在视野内时，如当停放车辆并且前照灯在视野内时，冷凝可能影响用户对灯具质量的感知。冷凝还可能影响光度性能，不希望地折射光。如果灯外壳是温暖的，则可以抑制冷凝或可以从透镜蒸发冷凝物，但在一些灯外壳中，如使用低发热光源的那些灯外壳，如包括发光二极管(LED)的灯，灯操作可能不会在透镜处产生足够的热量来抑制冷凝或清除冷凝物。
主动和被动方法的两者已被用来试图减少在灯外壳中的冷凝。主动的方法可以涉及将电力供至与外壳热接触的电导体来加热外壳。这种方法可能是昂贵的，至少因为它依赖于额外的部件和制造步骤。另外，如果有源元件是透镜的一部分，则它可能影响光度性能。此外，在无动力车中，其中车辆不能主动加热外壳，这样的方法没有充分解决冷凝的问题。
被动方法可以包括防雾剂或施加在透镜的内表面上的处理以改善润湿，即，抑制小滴的形成并从而减少光散射。通过相对于水滴的有利于水膜，来设计这样的剂或处理以最小化冷凝的光学效应；它们不是设计以抑制在透镜上的冷凝，所以根据环境条件仍然存在光度变化的可能性。此外，涉及额外的制造步骤和成本。另一种被动的方法是设计灯外壳，从而将相对较低水平的LED产生的热量引导到透镜，但这种方法涉及对设计的额外限制。
因而期望具有在外壳的所选表面上降低的冷凝倾向的改善的外壳。
发明内容
本文公开了一种外壳，其包含在其上具有降低的冷凝倾向的表面。
在一个实施方式中，外壳包括形成外壳的壁，其中外壳包括内部空间；设置在至少一种壁中的抑制元件，抑制元件具有暴露于内部空间的内部抑制表面，其中抑制元件具有根据ASTM D1003-11,程序A利用CIE标准光源C所确定的大于或等于20％的光透射比，具体地大于或等于40％，更具体地，大于或等于60％，甚至更具体地大于或等于80％；以及设置在至少一种另外的壁中的冷凝元件，冷凝元件具有暴露于内部空间的内部冷凝表面；其中抑制元件和冷凝元件的至少一种包含相变材料，配置其以在一定温度范围内在内部抑制表面温度和内部冷凝表面温度之间形成温度差，以及其中当形成温度差时，内部抑制表面温度大于内部冷凝表面温度。
在一个实施方式中，一种引导在外壳中的冷凝的方法包括在内部抑制表面和内部冷凝表面之间产生温度差。
在一个实施方式中，一种形成外壳的方法包括形成包括抑制元件的壁；形成包括冷凝元件的另一个壁；以及定向壁以形成外壳。
在一个实施方式中，一种可见光照明装置包括外壳，其中包括抑制元件的壁是透镜，其中外壳包括遮光板部分和外罩部分，以及其中遮光板部分和外罩部分的至少一种包括冷凝元件；电连接件，其配置为与光源电连接(electrically connect)；以及接线，其连接到光源并配置为向光源提供电力。
在一个实施方式中，一种灯外壳包括遮光板；插座，其配置为接收光源；反射器，其与遮光板连接(couple)并定位以反射来自光源的光；以及透镜，其连接至遮光板；其中遮光板和透镜的至少一种包括相变材料。
在一个实施方式中，一种灯外壳包括：遮光板；第一透镜，其连接到遮光板；以及可选的第二透镜，其连接到遮光板，其中遮光板围绕第一透镜和可选的第二透镜的两者的周边延伸，以及其中遮光板和第一透镜的至少一种包括相变材料。
通过下面的附图和详细说明来举例说明上文描述的和其它特点。
附图说明
下文是附图的简要描述，其中相同的元件编号相同并且其是为了说明本文公开的示例性实施方式而不是为了限制本发明。
图1是不含相变材料(PCM)的抑制表面和包括PCM的冷凝表面的温度对储存的热量的图形说明；
图2是包括PCM的抑制表面和不含PCM的冷凝表面的温度对储存的热量的图形说明；
图3是包括PCM的抑制表面和包括PCM的冷凝表面的温度对储存的热量的图形说明；
图4是包括冷凝表面和抑制表面的封闭前照灯的横截面的图示；
图5是包括冷凝表面和抑制表面(具有分散PCM层)的封闭前照灯的横截面的图示；
图6是包括冷凝表面(具有分散PCM层)和抑制表面的封闭前照灯的横截面的图示；以及
图7是前照灯的分解图。
具体实施方式
外壳，如灯外壳，具有被截留在其中的一定量的水。在各种环境条件下，水可以凝结在外壳的内表面上。冷凝可以视觉上不美观。在灯外壳的情况下，冷凝可以导致降低的光度性能。虽然已开发了主动和被动的方法来降低冷凝的倾向，但改进的方法是所期望的。
因此，本文公开了一种外壳，其包括形成外壳的壁，设置在至少一种壁中的抑制元件，抑制元件具有暴露于内部空间的内部抑制表面，以及设置在至少一种另外的壁中的冷凝元件，冷凝元件具有暴露于内部空间的内部冷凝表面；其中抑制元件和冷凝元件的至少一种包括PCM，其配置为在一定温度范围内在内部抑制表面温度和内部冷凝表面温度之间形成温度差，以及其中当形成温度差时，内部抑制表面温度大于内部冷凝表面温度。如在本文中所使用的，PCM是一种材料，其在其相变温度(PCT)下经历相变，其中它吸收作为潜热的能量而没有温度升高，以及释放热量而不降低温度。
外壳可以是灯外壳。灯外壳可以形成复合表面(compound surface)，其包括多个区域，如多个平面区域，或平面和非平面区域的混合。不同的区域可以形成自不同的部分。不同的区域可以形成自整体部分。不同的区域可以形成自相同的整体部分。一个区域可以包括PCM。多个区域可以包括相同的PCM。多个区域可以包括不同的PCM。
温度差可以源自从热源提供的热量。可以存储为潜热(通过相变表现)和显热(通过温度升高表现)的热源可以包括太阳辐射和环境温度。热源可以包括灯。热源可以包括集成至灯外壳的辅助热源。热源可以包括在发动机室中的热源。通过将一种或多种PCM加入冷凝元件和抑制元件的至少一种，申请人发现它们可以选择性地在内部冷凝表面上定位截留水分的冷凝。
内部抑制表面和内部冷凝表面各自独立地可以分别跨越(span)大于或等于10％的抑制元件和冷凝元件的内表面积。内部抑制表面和内部冷凝表面各自独立地可以分别跨越大于或等于80％的抑制元件和冷凝元件的内表面积。内部抑制表面和内部冷凝表面各自独立地可以分别跨越大于或等于90％的抑制元件和冷凝元件的内表面积。内部抑制表面和内部冷凝表面各自独立地可以分别跨越95至100％的抑制元件和冷凝元件的内表面积。可以通过选择一种或多种PCM来将冷凝定位于一个区域以形成促进在使用的区域之间的温度差的区域。在抑制表面和冷凝表面之间的温度差将冷凝引向冷凝表面。通过使用PCM来将冷凝表面保持在低于抑制表面的温度的温度下(通过温度范围)以进行这种引导的冷凝。
值得注意的是，如果在外部环境和外壳的内部之间的空气交换(例如，由于外壳的通风口或不完美的密封)以及通过或来自外壳的壁内的水分扩散比足以影响冷凝的温度变化更缓慢地发生，则会进一步支持这种引导的冷凝。例如，当热源作用于外壳时，在超过几十分钟的时间范围内，在用于汽车照明的外壳中可以发生这样的温度变化。在这些条件下，冷凝表面可以起到干燥剂的作用，从而比通过与环境的空气交换或通过水分从外壳壁到外壳的扩散来更换它更快速耗尽在外壳中的空气中的水分。
外壳包括形成外壳的壁，其中外壳包括内部空间；设置在外壳的至少一种壁中的抑制元件，抑制元件具有暴露于内部空间的内部抑制表面以及设置在至少一种另外的壁中的冷凝元件，冷凝元件具有暴露于内部空间的内部冷凝表面，其中1)仅冷凝元件包括PCM；2)仅抑制元件包括PCM；或3)PCM包括高PCT PCM和低PCT PCM以及其中抑制元件包括高PCTPCM并且冷凝元件包括低PCT PCM。
图1示出外壳内部的抑制表面(部分22和12)和冷凝表面(粗线，部分22、10、和20)的温度轨迹，其中抑制元件不含PCM以及冷凝元件包括PCM。在图1中，沿着x轴示出储存的热量，其中在y轴上示出增加的表面温度：从冷温度范围16到热温度范围18。沿着部分22从通常的低温增加温度，冷凝表面和抑制表面的温度会增加直到达到PCM的冷凝PCT14，其中示出虚线24与y轴相交。在从较低温度达到PCM的冷凝PCT14以后，在冷凝元件中潜热形式的蓄热增加并且温度遵循在冷凝PCT 14下的温度平台10，同时抑制表面的温度在部分12上持续增加。最后，冷凝元件恢复显热储存，其由图1中的轨迹段20所指示，其反映了有限容积的PCM的有限潜热存储容量。
如可以在图1中看出，随着从低于冷凝PCT 14的通常的初始温度加热外壳的表面，冷凝表面的温度达到在冷凝PCT 14下的平台，同时抑制表面继续被加热。因此，相比与不含PCM的抑制元件的抑制表面的温度，包括PCM的冷凝元件的冷凝表面的温度可以较低。结果是，冷凝表面的瞬时温度一般低于抑制表面的瞬时温度，以及由于其较低的温度，在外壳中的水分将优先凝结或存留在冷凝表面上。例如，内部空间的条件可以是使得在抑制表面和冷凝表面两者上均存在冷凝。随着内部空间的温度增加，抑制表面的温度可以大于冷凝表面的温度，以及由于蒸发，可以减少在抑制表面上的冷凝，同时在冷凝表面上的冷凝可以继续存在。值得注意的是，相对于在典型加热情况下的外壳内的表面的温度范围，其中在缺少PCM的情况下冷凝物可以存留在抑制表面上，图1的PCT可以较低。当应用于灯外壳时，这种实施方式允许用于经受多种加工和光学要求的透镜，其是不含PCM的抑制元件。
图2示出了抑制表面(部分42、30、和40)和冷凝表面(粗线，部分42和32)的温度轨迹，其中抑制元件包括PCM以及冷凝元件不含PCM。在图2中，沿着x轴，示出储存的热量，其中将示于y轴上的温度从冷温度范围36增加至热温度范围38。沿着部分42，温度从通常的高温降低，冷凝表面和抑制表面两者的温度均降低直于达到PCM的抑制PCT 34，其中虚线44与y轴相交。在从较高温度达到PCM的抑制PCT 34以后，在抑制元件中潜热形式的蓄热减少并且温度遵循在抑制PCT 34下的温度平台30，同时在部分32上冷凝表面的温度连续下降。最后，抑制元件恢复损失的显热，其由图2中的轨迹段40所指示，其反映了有限容积的PCM的有限潜热存储容量。
如可以在图2中看出，随着外壳的表面从高于抑制PCT 34的常温冷却，例如，由于外壳的外部的环境气氛的温度下降，抑制表面的温度达到在抑制PCT 34下的平台，同时冷凝表面继续冷却。因此，相比于含有PCM的抑制元件的抑制表面的温度，不含PCM的冷凝元件的冷凝表面的温度可以较低。结果是，冷凝表面的瞬时温度一般低于抑制表面的瞬时温度，因而在外壳中的水分将优先凝结在冷凝表面上(由于其较低的温度)。值得注意的是，相对于在外壳内的空气的饱和温度(露点)的范围，图2的PCT可以是高的，其中外壳具有典型的冷却方式，其导致在缺少PCM的情况下在抑制表面上的冷凝。包括PCM的抑制元件的抑制表面和不含PCM的冷凝元件的冷凝表面可以用于将经历自升高的白天或操作温度加以冷却的外壳。
图3示出了抑制表面(部分22、52、30、和42)和冷凝表面(粗线，部分42、54、10、和22)的温度轨迹，其中抑制元件包括呈现抑制PCT 34的高PCT PCM并且冷凝元件包括呈现冷凝PCT 14的低PCT PCM。在图3中，沿着x轴，示出储存的热量，其中在y轴上示出从冷温度范围16至中温范围50至热温度范围38的增加的温度。沿着部分22，自通常的低温增加温度，冷凝表面和抑制表面两者的温度均增加直至达到冷凝PCM的冷凝PCT 14，其中虚线24与y轴相交。在自较低温度达到PCM的冷凝PCT 14以后，在冷凝元件中的潜热形式的蓄热会增加并且冷凝表面的温度遵循在冷凝PCT 14下的温度平台10，同时在部分52上抑制表面的温度持续增加。抑制表面的温度增加直至达到抑制PCT 34。在此刻，在温度平台30的情况下，抑制表面的温度保持不变直到抑制元件恢复显热储存(如由轨迹段42所指示的)，其反映了有限容积的PCM的有限潜热存储容量。冷凝表面遵循温度平台10，直到冷凝元件恢复显热储存(由图3中的轨迹段54和42所指示)，其反映了有限容积的PCM的有限潜热存储容量。
同样地，图3示出了沿着部分42由通常的高温降低温度，冷凝表面和抑制表面两者的温度均降低，直到达到PCM的抑制PCT 34，其中虚线44与y轴相交。在由较高温度达到PCM的抑制PCT 34以后，在抑制元件潜热形式的蓄热减少并且温度遵循在抑制PCT 34下的温度平台30，同时在部分54上冷凝表面的温度连续下降。冷凝表面的温度降低直到达到冷凝PCT14。在此刻，在温度平稳阶段10中，冷凝表面的温度保持不变直到冷凝元件恢复损失的显热(由轨迹段22所指示的)，其反映了有限容积的PCM的有限潜热存储容量。抑制表面遵循温度平台30，直到抑制元件恢复损失的显热(由图3中的轨迹段52和22所指示的)，其反映了有限容积的PCM的有限潜热存储容量。
可以选择冷凝PCT和抑制PCT，使得它们大致归为饱和温度的实际范围。在此范围内，高PCT PCM和低PCT PCM产生在抑制表面和冷凝表面的温度方面的差异，从而使得在上文提及的针对空气交换和水分的内部来源的条件下，在抑制表面上的冷凝为代价，促成在冷凝表面上的冷凝。
值得注意的是，虽然图1-3示出了在至少一种元件中结合有单PCT的PCM，但可以将多种PCM加入元件。同样地，参照图3，值得注意的是，虽然图3示出其中高PCT PCM和低PCTPCM能够存储相同量的潜热的实施方式，但应当理解的是，一种材料可以能够比另一种材料存储更多潜热，例如，由于其固有存储容量或通过变化在元件中PCM的相对量。进一步参照图3，值得注意的是，选择在元件中的相应的PCM和量，从而使得对于储存的热量的给定值，冷凝表面的温度小于或等于抑制表面的温度。
进一步参照图2和3，值得注意的是，当将PCM结合在灯外壳中的透镜的抑制元件时，其中透镜具有暴露于周围环境的外侧，那么可以选择PCM使得其PCT高于水的冻结温度(即，PCT是大于0℃)。以这种方式，在透镜元件中PCM的存在可以阻止在其外表面上的冰形成，因为，在PCM的相变期间，透镜温度会保持升高，其否则会降到水冻结温度以下(例如，由于环境温度的降低或由于内部热源(如LED或发动机)被关闭)。
当抑制元件包含抑制元件PCM时，抑制元件PCM可以具有大于0℃，或是在5℃至25℃的范围内，或是在10℃至20℃的范围内的抑制PCT。当冷凝元件包含冷凝元件PCM时，冷凝元件PCM可以具有小于25℃，或是在0℃至20℃的范围内，或是在5℃至15℃的范围内的冷凝PCT。
当元件包括PCM时，PCM可以被均匀或不均匀地分散在整个元件中。均匀分散或均匀分布的是指通过在例如聚合物基底中充分混合PCM，然后形成元件来制备元件。当PCM是非均匀地分散时，PCM可以例如被定位在接近外壳的内表面的元件内，其中元件的内表面可以具有高浓度的PCM并且元件的外表面可以具有较低浓度的PCM。例如非均匀地分散的可以意味着，与接近外表面相比大于50wt％的PCM更接近内表面。非均匀地分散的可以意味着，与接近外表面相比大于60wt％的PCM更接近内表面。非均匀地分散的可以意味着，与接近外表面相比大于75wt％的PCM更接近内表面。同样地，元件可以包括位于分散位置的PCM，例如，位于在外壳的元件的内表面上的分散层中，其中分散PCM层是包括PCM的层(例如，涂层)。分散PCM层可以热和/或机械连接到下面的表面。可以将分散PCM层松散地机械连接到下面的表面，从而使得可以周期性地取出和更换该层。可以将分散PCM层松散地热连接到下面的表面，从而使得分散层的温度表现出平稳区，同时下面的表面继续变化温度。
通过模内涂层、盖层、或膜嵌件模塑层(其结合有PCM)，可以将PCM集中在表面处。
本文所公开的外壳可用于各种应用，包括但不限于：车辆(如汽车、火车、飞机、和船只)；室内应用(例如，展示柜)；户外应用，包括但不限于建筑与工程(例如，建筑物、体育场馆、温室等)中使用。外壳可以用作灯外壳，例如，作为前照灯、顶灯、门灯、天花板灯、闪光信号灯等。外壳可以是灯外壳，如罩子，并且可以包括遮光板和反射器的至少一种。
可见光照明装置可以包括外壳，其中包括抑制元件的壁是透镜，其中外壳包括外罩部分和遮光板部分，以及其中外罩部分和遮光板部分的至少一种包括冷凝元件；光源；电连接件，其配置为与光源电连接；以及接线，其连接到光源并且配置为向光源提供电力。该装置可以包括反射器，其中反射器与光源进行光通讯。电连接件可以包括插座和/或插头。
当外壳是灯外壳时，灯外壳可以包括遮光板、和插座，其配置为接收光源；反射器，其与遮光板连接并定位以反射来自光源的光；以及透镜，其连接到遮光板。遮光板和透镜的至少一种可以包括PCM。灯外壳可以包括遮光板；第一透镜，其连接到遮光板；以及可选的第二透镜，其连接到遮光板，其中遮光板围绕第一透镜和可选的第二透镜两者的周边延伸，以及其中遮光板和第一透镜的至少一种包括PCM。
图4是灯外壳56的横截面图，其包括封闭在内部空间82中的光源80。灯外壳56包括冷凝元件62和64(如遮光板)、元件66和68，其可以是冷凝元件或抑制元件，以及抑制元件70(如透镜)。冷凝元件62和64的至少一种可以包括PCM；抑制元件70可以包括PCM；或PCM可以包括高PCT PCM和低PCT PCM以及抑制元件70可以包括高PCT PCM以及冷凝元件62和64的至少一种可以包括低PCT PCM。
可以将PCM均匀地分散在一个或多个元件中。可以将PCM非均匀地分散在元件内。例如，如果抑制元件包括PCM，则可以如图4所示将PCM朝向内部抑制表面72定位，其中与外部抑制表面74相比，大于50wt％的PCM可以定位于更接近内部抑制表面72。同样地，如果冷凝元件62包括PCM，则PCM可以如图4所示朝向内部冷凝表面76定位，其中与外部冷凝表面78相比，大于50wt％的PCM可以定位与更接近内部冷凝表面76。
图5是包括封闭在内部空间82中的光源80的灯外壳58的外壳的横截面图。灯外壳58包括分散PCM层84，其包括PCM。抑制元件包括层70和分散PCM层84，其包括内部抑制表面72，其中层70和层84彼此直接接触。图6是灯外壳60的外壳的横截面图，其包括封闭在内部空间82中的光源80的。灯外壳60包括含有PCM的分散PCM层86。图6示出了冷凝元件包括层62、64和分散PCM层86，其包括内部冷凝表面76，其中层62、64和层86彼此直接接触。
图7是前照灯的分解图。前照灯具有外罩102，其包括反射器组件106(包括反射器)、光源108、和电连接件(例如，插座)100，用于附接至车辆的电气系统。遮光板110和透镜104设置在外罩的外部使得离开外罩的光通过遮光板110和透镜104。外罩102、反射器组件106、遮光板110、和透镜104的一个或多个可以包含相变材料。可以理解的是，图7示出了一种具体前照灯设计，并且存在实际形状和结构的许多替代方案。例如，外罩和反射器可以是单个组件。
冷凝元件和抑制元件可以各自单独包括聚合物，其中聚合物可以是相同或不同的。可能的聚合物包括但不限于低聚物、聚合物、离聚物、树状聚合物、共聚物如接枝共聚物、嵌段共聚物(例如，星形嵌段共聚物、无规共聚物等)以及包含前述项的至少一种的组合。上述聚合物的实例包括但不限于聚碳酸酯(例如，聚碳酸酯的共混物(如，聚碳酸酯-聚丁二烯共混物、共聚酯聚碳酸酯))、聚苯乙烯(例如，聚苯乙烯均聚物、聚碳酸酯和苯乙烯的共聚物、聚苯醚-聚苯乙烯共混物)、聚酰亚胺(例如，聚醚酰亚胺)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚烷基甲基丙烯酸酯(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))、聚酯(例如，共聚酯、聚硫酯)、聚烯烃(例如，聚丙烯(PP)和聚乙烯、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE))、聚酰胺(例如，聚酰胺酰亚胺)、多芳基化合物、聚砜(例如，聚芳砜、聚磺酰胺)、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚醚(例如，聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚砜(PES))、聚丙烯酸、聚氨基甲酸酯、聚缩醛、聚苯并噁唑(例如，聚苯并噻嗪并吩噻嗪、聚苯并噻唑)、聚噁二唑、聚吡嗪并喹喔啉、聚均苯四酰亚胺、聚喹喔啉、聚苯并咪唑、聚羟吲哚、聚氧异吲哚啉(例如，聚二氧代异吲哚啉)、聚三嗪、聚哒嗪、聚哌嗪、聚吡啶、聚哌啶、聚三唑、聚吡唑、聚吡咯烷、聚碳硼烷(polycarborane)、聚氧杂双环壬烷、聚二苯并呋喃、聚苯酞(polyphthalide)、聚缩醛、聚酐、乙烯类聚合物(例如，聚乙烯醚、聚乙烯基硫醚、聚乙烯醇、聚乙烯酮、聚卤乙烯(如聚氯乙烯)、聚乙烯腈、聚乙烯酯)、聚磺酸酯、聚硫化物、聚脲、聚磷腈、聚硅氮烷、聚硅氧烷、含氟聚合物(例如，聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、氟化乙烯-丙烯(FEP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯四氟乙烯(PETFE))和包含前述项的至少一种的组合。
更具体地，聚合物可以包括但不限于聚碳酸酯树脂(例如，LEXANTM树脂，市售自SABIC’S Innovative Plastics Business)、聚苯醚-聚苯乙烯树脂(例如，NORYLTM树脂，市售自SABIC’S Innovative Plastics Business)、聚醚酰亚胺树脂(例如，ULTEMTM树脂，市售自SABIC’S Innovative Plastics Business)、聚对苯二甲酸丁二醇酯-聚碳酸酯树脂(例如，XENOYTM树脂，市售自SABIC’S Innovative Plastics Business)、共聚酯碳酸酯树脂(例如，LEXANTM SLX树脂，市售自SABIC’S Innovative Plastics Business)、聚碳酸酯/丙烯腈丁二烯苯乙烯树脂(例如，CYCOLOYTM，市售自SABIC’S Innovative Plastics Business)、以及包含前述树脂的至少一种的组合。甚至更具体地，聚合物可以包括但不限于聚碳酸酯的均聚物和共聚物、聚酯、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯醚、或包含前述树脂的至少一种的组合。聚碳酸酯可以包括聚碳酸酯的共聚物(例如，聚碳酸酯-聚硅氧烷，如聚碳酸酯-聚硅氧烷嵌段共聚物)、线性聚碳酸酯、支链聚碳酸酯、封端聚碳酸酯(例如，腈封端聚碳酸酯)、和包含前述项的至少一种的组合，例如，支链和线性聚碳酸酯的组合。
聚碳酸酯树脂可以是芳族碳酸酯聚合物，其可以通过二元酚与碳酸酯前体如光气、卤代甲酸酯、或碳酸酯反应来制备。可以使用的聚碳酸酯的一个实例是聚碳酸酯LEXANTM，其市售自SABIC’S Innovative Plastics Business。表面可以包括双酚A聚碳酸酯和其它树脂等级(如支链或取代的)以及共聚或共混与其它聚合物如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)(ABS)、或聚乙烯。
丙烯酸聚合物可以由单体如丙烯酸甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸环己酯等、以及包含前述项的至少一种的组合制备。还可以使用取代的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，如丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、和丙烯酸正丁酯。
可以例如通过有机多元羧酸(例如，苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、己二酸、马来酸、对苯二酸、间苯二酸、癸二酸、十二烷二酸等)或它们的酸酐与含有伯或仲羟基的有机多元醇(例如，乙二醇、丁二醇、新戊二醇、和环己烷二甲醇)的聚酯化来制备聚酯。
聚合物可以包括聚氨基甲酸酯。可以通过聚异氰酸酯与多元醇、多胺、或水的反应来制备聚氨基甲酸酯。聚异氰酸酯的实例包括六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、异佛尔酮二异氰酸酯、以及这些二异氰酸酯的缩二脲和异氰脲酸酯(thisocyanurate)。多元醇的实例包括低分子量脂族多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、脂肪醇等。可以从其形成基底的其它材料的实例包括CYCOLACTM(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯，市售自SABIC’S Innovative Plastics Business)、CYCOLOYTM(LEXANTM和CYCOLACTM的共混物，市售自SABIC’S Innovative Plastics Business)、VALOXTM(聚对苯二甲酸丁二醇酯，市售自SABIC’S Innovative Plastics Business)、XENOYTM(LEXANTM和VALOXTM的共混物，市售自SABIC’S Innovative Plastics Business)等。
抑制元件和冷凝元件的至少一种可以包括透明塑料如聚碳酸酯树脂、丙烯酸聚合物、聚丙烯酸酯、聚酯、聚砜树脂、以及包含前述项的至少一种的组合。抑制元件和冷凝元件的至少一种可以包括不透明塑料，从而允许小于或等于1％的可见光传输通过它。抑制元件和冷凝元件的至少一种可以包括透明塑料，从而允许大于或等于5％的可见光通过它。抑制元件和冷凝元件的至少一种可以包括透明塑料，从而允许大于或等于20％的可见光通过它。抑制元件和冷凝元件的至少一种可以包括透明塑料，从而允许大于或等于50％的可见光通过它。抑制元件和冷凝元件的至少一种可以包括透明塑料，从而允许大于或等于90％的可见光通过它。可以按照美国材料试验协会(ASTM)标准D1003-11，程序A利用CommissionInternationale de L’Eclairage(CIE)标准光源C(见例如，国际标准化组织(ISO)10526)来确定可见光透过率。
聚合物可以包括通常结合到这种类型的聚合物组合物中的各种添加剂并且可以选择使得所选择的添加剂并不显着不利地影响聚合物的所需的性能，例如，透明度。在混合用于形成由聚合物制作的制品的组分期间，在适当的时候，可以混合这样的添加剂。示例性添加剂包括抗冲改性剂、填料、增强剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外(UV)光稳定剂(例如，紫外吸收)、塑化剂、润滑剂、脱模剂、抗静电剂、着色剂(如炭黑和有机染料)、表面效应添加剂、红外辐射稳定剂(例如，红外吸收)、阻燃剂、导热增强剂、和抗滴落剂。可以使用添加剂的组合，例如，热稳定剂、脱模剂、和紫外光稳定剂的组合。通常，以一般已知是有效的量来使用添加剂。基于组合物的总重量，添加剂(不同于任何抗冲改性剂、填料、或增强剂)的总量常是0.001至30重量百分比(wt％)。在一个实施方式中，可选地可以将纤维(例如，碳、陶瓷、或金属)结合到聚合物中以增强热导率，其以与光学和/或美学要求的相容性为条件。
可以将耐候层施加于外壳的外和/或内表面。例如，耐候层可以是厚度为小于或等于100微米(μm)的涂层。耐候层可以是厚度为4μm至65μm的涂层。可以通过各种方式来施加耐候层，包括在室温和大气压下将塑料基底浸渍在涂层溶液中(即，浸涂)。还可以通过其它方法来施加耐候层，包括但不限于流涂、幕式淋涂、和喷涂。耐候层可以包括有硅树脂(例如，硅树脂硬涂层)、聚氨基甲酸酯(例如，聚氨酯丙烯酸酯)、丙烯酸树脂(acrylics)、聚丙烯酸酯(例如，聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯)、聚偏二氟乙烯、聚酯、环氧树脂、以及包含前述项的至少一种的组合。耐候层可以包括紫外吸收分子(例如，如羟基苯基噻嗪、羟基二苯甲酮、羟基苯基苯并噻唑、羟基苯基三嗪、聚芳酰基间苯二酚、和氰基丙烯酸酯、以及包含前述项的至少一种的组合)。例如，耐候层可以包括硅树脂硬涂层(如AS4000或AS4700，市售自Momentive Performance Materials)。耐候层可以包括丙烯酸可UV固化的硬涂层(如UVHC3000K或UVHC5000，市售自Momentive Performance Materials)。
耐候层可以包括底层和涂层(例如，顶涂层)。底层可以有助于耐候层与外壳的附着。底层可以包括但不限于丙烯酸树脂、聚酯、环氧树脂、和包含前述项的至少一种的组合。除在耐候层的顶涂层中的那些紫外线吸收剂之外或代替在耐候层的顶涂层中的那些紫外线吸收剂，底层还可以包括紫外线吸收剂。例如，底层可以包括丙烯酸底漆(SHP401或SHP470，市售自Momentive Performance Materials)。
可以将耐磨层(例如，涂层或等离子体涂层)施加于外壳的内和外表面的一个或两个。可选地，可以将耐候层定位在外壳的耐磨层和外表面之间。耐磨层可以包括单层或多层，以及通过改善外壳的耐磨性，可以增强功能。通常，耐磨层可以包括有机涂层和/或无机涂层，如但不限于氧化铝、氟化钡、氮化硼、氧化铪、氟化镧、氟化镁、氧化镁、氧化钪、一氧化硅、二氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、碳化硅、氧碳化硅、氢化碳氧化硅、氧化钽、氧化钛、氧化锡、氧化铟锡、氧化钇、氧化锌、硒化锌、硫化锌、氧化锆、钛酸锆、玻璃、和包含前述项的至少一种的组合。
可以通过各种沉积技术如真空辅助沉积工艺和大气涂层工艺，来施加耐磨层。例如，真空辅助沉积工艺可以包括但不限于等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、电弧PECVD、膨胀热等离子体PECVD、离子辅助等离子体沉积、磁控溅射、电子束蒸发、和离子束溅射。
可以将防雾层或防雾处理施加于外表面、内部抑制表面、和内部冷凝表面的至少一种，以进一步阻碍冷凝或抑制水滴形式的冷凝。例如，通过使表面更加疏水性或更加亲水性，防雾层或防雾处理可以减少或增加水在表面上凝结的倾向，如可以通过例如确定在处理前后水滴在表面上的接触角的变化来确定。可以将防雾层或防雾处理施加于外部抑制表面以进一步在外部抑制表面上阻碍冷凝或抑制水滴形式的冷凝。可以通过模内涂层、盖层、或膜嵌件模塑层来施加防雾层。值得注意的是，相对于位于不同于抑制表面的表面上的防雾层或防雾处理，可以增加在内部抑制表面上的亲水性防雾元件(例如，一个或多个防雾层和防雾处理)的寿命。这种寿命的增加源于以下事实：防雾元件通常经历由冷凝引起的水解不稳定性。因为，由于冷凝表面的存在，内部抑制表面经历冷凝的减少(相对于不是抑制表面的相同表面)，所以减少了防雾元件暴露于水。
可选地，通过方法如层压或薄膜嵌件模塑或通过如上所述的方法，一个或多个层(例如，耐候层和/或耐磨层和/或防雾层)可以是施加于外壳的一个或两个的内和外表面的薄膜。例如，共挤膜、挤出涂覆、辊涂、或挤出层压膜(包含大于一层)可以用作如先前所描述的硬涂层的替代(例如，硅树脂硬涂层或丙烯酸可UV固化的硬涂层)。上述膜可以含有添加剂或共聚物以促进耐候层(即，膜)与耐磨层的粘附，和/或本身可以包括耐候材料如丙烯酸树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯)、含氟聚合物(例如，聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯)等，和/或可以阻止紫外线辐射的充分传输以保护下层基底；和/或可以适用于三维形状面板的膜嵌件模塑(FIM)(模内装饰(IMD))、挤出、或层压加工。
外壳的部件的至少一种(如抑制元件、冷凝元件、在元件内的层等)可以各自独立包括添加剂。添加剂可以包括着色剂、抗氧化剂、表面活性剂、塑化剂、红外辐射吸收剂、抗静电剂、抗菌剂、流动添加剂、分散剂、增容剂、固化催化剂、紫外线辐射吸收剂、和包含前述项的至少一种的组合。加入至各种元件和/或各层中的任何添加剂的类型和量取决于外壳的所期望的性能和最终用途。
示例性PCM包括但不限于沸石粉、聚磷酸三苯酯、结晶石蜡、聚乙二醇、脂肪酸、萘、二氯化钙、聚ε己内酯、聚氧化乙烯、聚异丁烯、聚环戊烯、聚环辛烯、聚环十二烯、聚异戊二烯、聚氧化三乙烯、聚氧四亚甲基、聚氧八亚甲基、聚氧丙烯、聚丁内酯、聚戊内酯、聚己二酸亚乙基酯、聚辛二酸亚乙酯、聚壬二酸十甲酯、和包含前述项的至少一种的组合。
可以以各种形式来实施PCM，包括但不限于直径为几微米的分散包封的PCM颗粒，或作为形状稳定的PCM，其中由支撑结构如聚合物基质来完全包含处于其固相或液相的PCM。包封剂可以例如包括微球(例如，具有玻璃或聚合物作为包封剂)。在这种情况下，PCM可以由微球分散包封。可以在不同的位置将PCM结合到聚合物内，包括但不限于，结合到用于两次注射模制部件的第一次注射和/或第二次注射。例如，结合到第一和第二次注射的PCM可以包括各自具有不同形式、和/或尺寸、和/或材料、和/或负载的PCM(例如，分散包封的PCM颗粒或形状稳定的PCM颗粒)。当在两次注射模制过程中将PCM结合到第二次注射时，其中第二次注射可以通常是不透明或相对较暗的，在第二次注射中PCM的负载、和/尺寸、和/或材料、和/或形式不会受到对于光传输和/或雾度的规范的限制。
当元件包括聚合物和PCM时，聚合物的折射率和PCM的折射率可以基本相等，使得材料的透明度没有实质性的变化。例如，用于灯外壳，当将PCM结合到抑制元件如透镜中时，聚合物和PCM的折射率可以基本相等。基本相等可以意味着，折射率的值是在彼此的10％之内。基本相等可以意味着，折射率的值是在彼此的5％之内。基本相等可以意味着，折射率的值是在彼此的2.5％之内。
当元件包括PCM时，元件可以进一步包括导热增强剂(TCE)以增加其中定位有TCE的材料的热导率。TCE可以包括金属、金属氧化物、陶瓷、碳(如碳纤维)、碳相、二氧化硅、金属硅、或包含一种或多种前述项的组合。示例性金属包括但不限于铝、镁、钨、铜、镍、金、银、它们的合金如钢、和包含前述项的至少一种的组合。示例性金属氧化物包括但不限于氧化铜、金、银、和钯氧化物、和包含前述项的至少一种的组合。示例性导热陶瓷包括但不限于氮化铝、氧化铍、氮化硼、高传导性金属陶瓷、铜酸盐、和硅化物、以及包含前述项的至少一种的组合。示例性碳和碳相包括但不限于钻石、碳纳米管、相关衍生物、和包含前述项的至少一种的组合。TCE可以是涂覆的，例如，铝涂覆铜。可以使用多种形式的TCE，如粉末、细粉、纤维、纳米管、或包含前述项的至少一种的组合。纤维可以具有各种形式如肋片、蜂窝、绒线、刷等。
还设想用于制作本文所公开的外壳的方法。例如，用于制作外壳的方法可以包括模塑抑制元件；模塑冷凝元件；以及结合元件以形成外壳。可以将PCM加入所述元件的至少一种和/或加入与所述元件的至少一种的内侧直接接触的分散层。
形成外壳的方法可以包括形成包含抑制元件的壁；形成包含冷凝元件的另一个壁；以及定向壁以形成外壳。上述形成的至少一种可以包括将PCM加入聚合物以及形成冷凝元件和抑制元件的至少一种。上述方法可以包括在聚合物中充分混合PCM和可选的导热增强剂，使得将PCM均匀分布在整个聚合物中。
可以设计外壳，使得在冷凝表面和抑制表面之间存在低热导率，从而促进在两个表面之间的温度差。
以下实施例用来说明在不同温度的表面上冷凝的不同倾向。实施例仅仅是说明性的而而不旨在将根据本公开制造的装置限制于其中阐述的材料、条件、或工艺参数。
实施例
具有面板侧A和面板侧B的厚度为4mm的透明面板分开两个封闭空间：A和B，其中面板侧A暴露于封闭空间A以及面板侧B暴露于封闭空间B。封闭空间A含有保持在0℃的温度下的循环非加湿空气。封闭空间B，表示外壳，含有保持在24℃的温度下并具有受控相对湿度(RH)的循环空气。温度传感器确定在面板侧B上在中央位置处的温度。在冷凝开始的时刻以及当在温度传感器的附近冷凝获得充分发展的状态的时刻在封闭空间B确定相对湿度。通过光学检测器来监测冷凝。用玻璃面板(实施例1)和聚碳酸酯面板(实施例2)来进行实验。表1示出，对于实施例1和2，面板侧B的温度、在其下冷凝开始的RH(RHi)、在其下冷凝充分发展的RH(RHf)、以及在冷凝充分发展的情况下面板的透明度(Tf)。
表1示出了在玻璃和聚碳酸酯面板的面板侧B之间的4.8℃温度差。该温度差是由于聚碳酸酯面板的低五倍的热导率并在更暖的表面上产生RHi和RHf两者的接近十个单位的更高值(nearly ten-unit higher values)，其由聚碳酸酯面板表明的。即，在RH的超过接近十个单位的跨度上，仅在较冷的表面上观察到冷凝。因为表面温度差的来源与冷凝过程无关，所以，对于在本发明的抑制表面和本冷凝表面上冷凝的倾向来说，PCM引起的温度差同样会产生显着差异。
以下阐述的是本外壳的一些实施方式以及减少冷凝的方法。
实施方式1：一种外壳，包括：形成外壳的壁，其中外壳包括内部空间；设置在至少一个壁中的抑制元件，抑制元件具有暴露于内部空间的内部抑制表面，其中抑制元件具有根据ASTM D1003-11，程序A使用CIE标准光源C所确定的大于或等于20％的光透射比，；以及设置在至少一个另外的壁中的冷凝元件，冷凝元件具有暴露于内部空间的内部冷凝表面；其中抑制元件和冷凝元件的至少一种包含相变材料，其配置为在一定温度范围内在内部抑制表面温度和内部冷凝表面温度之间形成温度差，以及其中当形成温度差时，内部抑制表面温度是大于内部冷凝表面温度。
实施方式2：实施方式1的外壳，其中冷凝元件包含相变材料以及抑制元件不含相变材料，或其中抑制元件包含相变材料以及冷凝元件不含相变材料。
实施方式3：实施方式1的外壳，其中抑制元件包含抑制元件相变材料以及冷凝元件包含冷凝元件相变材料，以及其中抑制元件相变材料具有比冷凝元件相变材料更高的相变温度。
实施方式4：实施方式1-3中任一实施方式的外壳，其中抑制元件包含抑制元件相变材料，以及其中抑制元件相变材料具有大于0℃的抑制相变温度，或是在5℃至25℃的范围内，或是在10℃至20℃的范围内。
实施方式5：实施方式1-3中任一实施方式的外壳，其中冷凝元件包含冷凝元件相变材料，以及其中冷凝元件相变材料具有小于25℃的冷凝相变温度，或是在0℃至20℃的范围内，或是在5℃至15℃的范围内。
实施方式6：任何前述实施方式的外壳，其中相变材料均匀分布在整个冷凝元件和抑制元件的至少一种中。
实施方式7：任何前述实施方式的外壳，其中相变材料非均匀分布在整个以下的至少一种中：冷凝元件，以致大于75wt％的相变材料是位于比接近冷凝元件外表面更接近内部冷凝表面，以及抑制元件，以致大于75wt％的相变材料是位于比接近抑制元件外表面更接近内部抑制表面。
实施方式8：任何前述实施方式的外壳，其中冷凝元件和抑制元件的至少一种包含第一层和分散相变材料层，其中分散相变材料层包含相变材料。
实施方式9：实施方式8的外壳，其中分散相变材料层热连接到第一层。
实施方式10：任何前述实施方式的外壳，其中相变材料包含沸石粉、聚磷酸三苯酯、结晶石蜡、聚乙二醇、脂肪酸、萘、二氯化钙、聚ε己内酯、聚氧化乙烯、聚异丁烯、聚环戊烯、聚环辛烯、聚环十二烯、聚异戊二烯、聚氧化三乙烯、聚氧四亚甲基、聚氧八亚甲基、聚氧丙烯、聚丁内酯、聚戊内酯、聚己二酸亚乙基酯、聚辛二酸亚乙酯、聚壬二酸十甲酯、或包含前述项的至少一种的组合。
实施方式11：任何前述实施方式的外壳，其中相变材料包含形状稳定相变材料颗粒。
实施方式12：任何前述实施方式的外壳，其中相变材料包含分散包封相变材料颗粒。
实施方式13：任何前述实施方式的外壳，其中冷凝元件和抑制元件的至少一种包含聚合物和相变材料，以及其中聚合物的折射率和相变材料的折射率是在彼此的10％之内。
实施方式14：任何前述实施方式的外壳，其中冷凝元件和抑制元件的至少一种包含相变材料并进一步包含导热增强剂。
实施方式15：实施方式14的外壳，其中导热增强剂包含金属、金属氧化物、碳、二氧化硅、金属硅、或包含一种或多种前述项的组合。
实施方式16：任何前述实施方式的外壳，其中内部抑制表面具有位于其上的防雾层。
实施方式17：任何前述实施方式的外壳，其中外壳是可见光照明装置的元件。
实施方式18：任何前述实施方式的外壳，其中抑制元件是透镜。
实施方式19：任何前述实施方式的外壳，其中抑制表面和冷凝表面各自独立地分别跨越抑制元件和冷凝元件的大于或等于50％的内表面积。
实施方式20：任何前述实施方式的外壳，其中抑制表面和冷凝表面各自独立地分别跨越抑制元件和冷凝元件的大于或等于80％的内表面积。
实施方式21：任何前述实施方式的的外壳，具有大于或等于50％或大于或等于80％的光透射比。
实施方式22：在任何前述实施方式的外壳中引导冷凝的方法，包括：在内部抑制表面和内部冷凝表面之间产生温度差。
实施方式23：形成实施方式1-21中任一实施方式的外壳的方法，包括：形成包含抑制元件的壁；形成包含冷凝元件的其它壁；以及定向壁以形成外壳。
实施方式24：实施方式23的方法，其中形成的至少一种包括将相变材料加入聚合物以及形成冷凝元件和抑制元件的至少一种。
实施方式25：一种可见光照明装置，包括：实施方式1-21中任一实施方式的外壳，其中包含抑制元件的壁是透镜，其中外壳包括遮光板部分和外罩部分，以及其中遮光板部分和外罩部分的至少一种包括冷凝元件；电连接件，其其成一定配置以为光源提供电力；以及接线，其连接到光源并且其成一定配置以为光源提供电力，以及可选地包括反射器，其中光源是光通讯与反射器。电连接件可以包括插座和/或插头。
实施方式26：一种灯外壳，包括：遮光板；插座，其成一定配置以接收灯；反射器，其连接与遮光板并加以定位以反射来自灯的光；以及透镜，其连接到遮光板；其中遮光板和透镜的至少一种包括相变材料。
实施方式27：一种灯外壳，包括：遮光板；第一透镜，其连接到遮光板；以及可选的第二透镜，其连接到遮光板，其中遮光板围绕第一透镜和可选的第二透镜的周边延伸，以及其中遮光板和第一透镜的至少一种包括相变材料。
实施方式28：实施方式26和27的外壳，其中灯外壳是实施方式1-21中任一实施方式的外壳，以及其中遮光板包括冷凝元件，并且透镜包括抑制元件。
通常，本发明可以可替换地包含本文所公开的任何适当的组分，由本文所公开的任何适当的组分组成，或基本上由本文所公开的任何适当的组分组成。可以另外地或可替换地来配制本发明，以没有或基本上不含在现有技术的组合物中使用的任何组分、材料、成分、佐剂或物质或其否则不是实现本发明的功能和/或目标所必需的。
在此公开的所有范围均含端点，以及端点是可以彼此独立地组合的(例如，“高达25wt.％，或更具体，5wt.％至20wt.％”的范围包含5wt.％至25wt.％”等的范围的端点和所有中间值)。“组合”包含共混物、混合物、合金、反应产物等。此外，术语“第一”、“第二”等，这里不表示任何顺序、数量、或重要性，而是用来表示不同于另一要素的一个要素。除非本文另有说明或与上下文明显矛盾，术语“一”和“一种”以及“该”这里不表示数量的限制，并且应当被解释为涵盖单数和复数。如在本文中所使用的，后缀“(s)”旨在包括它所修饰的术语的单数和复数，从而包括上述术语的一个或多个(例如，薄膜包括一个或多个薄膜)。在整个说明书中参考“一个实施方式”、“另一个实施方式”、“一个实施方式”等等意味着连同实施方式一起描述的特定要素(例如，特点、结构、和/或特性)包括在本文中所描述的至少一个实施方式中，并且可以或可以不存在于其它实施方式中。“或”是指“和/或”。此外，要理解的是，在各种实施方式中，所述要素可以以任何合适的方式加以组合。
虽然已描述了特定实施方式，但是是或可能是目前无法预见的替代、修改、变化、改进和实质等同物可能会出现于申请人或本领域技术人员。因此，提交的和可能被修改的所附权利要求旨在涵盖所有这样的替代、修改、变化、改进、和实质等同物。
利用标准命名法来描述化合物。例如，未由任何指定基团取代的任何位置被理解为具有由指定的键或氢原子填充的价。不在两个字母或符号之间的破折号("-")用来指示用于取代基的连接点。例如，通过羰基的碳来连接-CHO。此外，应该明白的是，在各种实施方式中可以以任何合适的方式来结合所描述的要素。
关于图，值得注意的是，这些图仅仅是基于方便和易于说明本发明的示意图，因而，并不旨在表示装置或其组件的相对大小和尺寸和/或限定或限制示范性实施方式的范围。虽然，为清楚起见，在本描述中使用了具体术语，但这些术语旨在仅指选择用于在附图中加以说明的实施方式的特殊结构，并且不旨在限定或限制本公开的范围。在附图和本文的描述中，应该明白的是，相同的数字标识是指相同功能的部件。
除较宽范围之外的较窄范围的公开并不是较宽范围的否认声明。除非另有定义，本文使用的技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员通常理解的相同的含义。“可选的”或“可选地”是指其后描述的事件或情况可以发生或可以不发生，以及该描述包括所述事件或情况发生的事例以及所述事件或情况不发生的事例。
所有引用的专利、专利申请、和其它参考文献通过引用整体并入本文。然而，如果本申请中的术语与引用参考文献中的术语相矛盾或冲突，则来自本申请的术语优先于引用参考文献中的冲突术语。
本申请要求对于2014年11月24日提交的美国临时专利申请序列号62/083,451的优先权。上述相关申请以引用方式结合于本文。

Claims (20)

1.一种外壳，包括：
形成所述外壳的壁，其中所述外壳包含内部空间；
设置在至少一个壁中的抑制元件，所述抑制元件具有暴露于所述内部空间的内部抑制表面，其中所述抑制元件具有根据ASTMD1003-11，程序A使用CIE标准光源C确定的大于或等于20％的透明度；以及
设置在至少一个另外的壁中的冷凝元件，所述冷凝元件具有暴露于所述内部空间的内部冷凝表面；
其中所述抑制元件和所述冷凝元件的至少一个包含相变材料，所述相变材料配置为在一温度范围内在内部抑制表面温度和内部冷凝表面温度之间形成温度差，并且其中当形成所述温度差时，所述内部抑制表面温度大于所述内部冷凝表面温度。
2.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述冷凝元件包含所述相变材料并且所述抑制元件不含所述相变材料，或其中所述抑制元件包含所述相变材料并且所述冷凝元件不含所述相变材料。
3.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述抑制元件包含抑制元件相变材料并且所述冷凝元件包含冷凝元件相变材料，并且其中所述抑制元件相变材料具有比所述冷凝元件相变材料更高的相变温度。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的外壳，其中，所述抑制元件包含抑制元件相变材料，并且其中所述抑制元件相变材料具有大于0℃的抑制相变温度。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的外壳，其中，所述冷凝元件包含冷凝元件相变材料，并且其中所述冷凝元件相变材料具有小于25℃的冷凝相变温度。
6.根据前述权利要求中任一项所述的外壳，其中，所述相变材料非均匀分布遍及以下至少一项
所述冷凝元件，使得大于75wt％的所述相变材料位于比接近冷凝元件外表面更接近所述内部冷凝表面；以及
所述抑制元件，使得大于75wt％的所述相变材料位于比接近抑制元件外表面更接近所述内部抑制表面。
7.根据前述权利要求中任一项所述的外壳，其中，所述相变材料包含沸石粉、聚磷酸三苯酯、结晶石蜡、聚乙二醇、脂肪酸、萘、二氯化钙、聚ε己内酯、聚氧化乙烯、聚异丁烯、聚环戊烯、聚环辛烯、聚环十二烯、聚异戊二烯、聚氧三乙烯、聚氧四亚甲基、聚氧八亚甲基、聚氧丙烯、聚丁内酯、聚戊内酯、聚己二酸亚乙基酯、聚辛二酸亚乙酯、聚壬二酸十甲酯、或包含前述的至少一种的组合。
8.根据前述权利要求中任一项所述的外壳，其中，所述相变材料包含形状稳定的相变材料颗粒和分散包封的相变材料颗粒的至少一种。
9.根据前述权利要求中任一项所述的外壳，其中，所述冷凝元件和所述抑制元件的至少一个包含聚合物和所述相变材料，并且其中所述聚合物的折射率和所述相变材料的折射率是在彼此的10％以内。
10.根据前述权利要求中任一项所述的外壳，其中，所述冷凝元件和所述抑制元件的至少一个包含所述相变材料并且进一步包含导热增强剂；并且其中所述导热增强剂包含金属、金属氧化物、碳、二氧化硅、金属硅、或包含前述的一种或多种的组合。
11.根据前述权利要求中任一项所述的外壳，其中，所述内部抑制表面具有位于其上的防雾层。
12.根据前述权利要求中任一项所述的外壳，其中，所述外壳是可见光照明装置的元件。
13.根据前述权利要求中任一项所述的外壳，其中，所述抑制元件是透镜。
14.一种在前述权利要求中任一项所述的外壳中引导冷凝的方法，包括：在所述内部抑制表面和所述内部冷凝表面之间产生温度差。
15.一种形成权利要求1-13中任一项所述的外壳的方法，包括：
形成包含所述抑制元件的所述壁；
形成包含所述冷凝元件的所述另外的壁；以及
定向所述壁以形成所述外壳。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述形成的至少一个包括将所述相变材料加入聚合物以及形成所述冷凝元件和所述抑制元件的至少一个。
17.一种可见光照明装置，包括：
权利要求1-13中任一项所述的外壳，其中包括所述抑制元件的所述壁是透镜，其中所述外壳包括外罩部分和遮光板部分，并且其中所述外罩部分和所述遮光板部分的至少一个包括所述冷凝元件；
电连接件，配置为与光源电连接；以及
接线，连接到所述电连接件并且配置以向所述光源提供电力。
18.一种灯外壳，包括：
遮光板；
插座，配置为接收光源；
反射器，与所述遮光板连接并定位以反射来自所述光源的光；以及
透镜，连接到所述遮光板；
其中所述遮光板和所述透镜的至少一个包括相变材料。
19.一种灯外壳，包括：
遮光板；
第一透镜，连接到所述遮光板；以及
可选的第二透镜，连接到所述遮光板，
其中所述遮光板围绕所述第一透镜和可选的所述第二透镜两者的周边延伸；并且
其中所述遮光板和所述第一透镜的至少一个包括相变材料。
20.根据权利要求18或19所述的外壳，其中所述灯外壳是权利要求1-13中任一项所述的外壳，所述遮光板包括所述冷凝元件，并且所述透镜包括所述抑制元件。
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