CN106977376A - 乙烯基苄基化酚化合物、活性酯树脂、热固性树脂组合物及固化物、层间绝缘材料、预浸体 - Google Patents
乙烯基苄基化酚化合物、活性酯树脂、热固性树脂组合物及固化物、层间绝缘材料、预浸体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106977376A CN106977376A CN201610992612.2A CN201610992612A CN106977376A CN 106977376 A CN106977376 A CN 106977376A CN 201610992612 A CN201610992612 A CN 201610992612A CN 106977376 A CN106977376 A CN 106977376A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- formula
- following formulas
- resin
- vinyl benzyl
- active ester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 126
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 126
- -1 Vinyl benzyl phenolic compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 108
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 title claims abstract description 63
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 title claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 27
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 30
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 28
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 24
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 claims description 22
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 17
- FNIATMYXUPOJRW-UHFFFAOYSA-N cyclohexylidene Chemical group [C]1CCCCC1 FNIATMYXUPOJRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 6
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 4
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 4
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 claims 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 42
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 26
- PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 23
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 20
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 20
- 239000002585 base Substances 0.000 description 17
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 17
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 16
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical class [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 14
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 14
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- NPDACUSDTOMAMK-UHFFFAOYSA-N 4-Chlorotoluene Chemical compound CC1=CC=C(Cl)C=C1 NPDACUSDTOMAMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 12
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 8
- 150000004782 1-naphthols Chemical class 0.000 description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 7
- VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N methane;hydrate Chemical compound C.O VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 7
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 7
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000434 field desorption mass spectrometry Methods 0.000 description 6
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 6
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 5
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 4
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 4
- NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N chloromethane Chemical compound ClC NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical group C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 3
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical class C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBGKCOJQKBHFTO-UHFFFAOYSA-N (2-nonylphenyl)phosphane Chemical class CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1P SBGKCOJQKBHFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRQJLSWAMYZFGP-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;phenol Chemical group OC1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 JRQJLSWAMYZFGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004941 2-phenylimidazoles Chemical class 0.000 description 1
- PFCHFHIRKBAQGU-UHFFFAOYSA-N 3-hexanone Chemical compound CCCC(=O)CC PFCHFHIRKBAQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical class CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical class C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N Dicyclopentadiene Chemical compound C1C2C3CC=CC3C1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXRFZHILMCWCNG-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethyl-1,8-naphthyridin-2-amine Chemical compound C1=CC=NC2=NC(N(C)C)=CC=C21 DXRFZHILMCWCNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003283 Pachira macrocarpa Nutrition 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001083492 Trapa Species 0.000 description 1
- 235000014364 Trapa natans Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000021736 acetylation Effects 0.000 description 1
- 238000006640 acetylation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001263 acyl chlorides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920013822 aminosilicone Polymers 0.000 description 1
- 229910052925 anhydrite Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- ZSDJVGXBJDDOCD-UHFFFAOYSA-N benzene dioctyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C(C=1C(C(=O)OCCCCCCCC)=CC=CC1)(=O)OCCCCCCCC.C1=CC=CC=C1 ZSDJVGXBJDDOCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004054 benzoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005574 benzylation reaction Methods 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- RADFQUOMSUFJAZ-UHFFFAOYSA-N boric acid;naphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OB(O)O.C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 RADFQUOMSUFJAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical class C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 description 1
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- LRTRHAUDPCZPNQ-UHFFFAOYSA-N carbon dioxide;styrene Chemical compound O=C=O.C=CC1=CC=CC=C1 LRTRHAUDPCZPNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- GFAUNYMRSKVDJL-UHFFFAOYSA-N formyl chloride Chemical compound ClC=O GFAUNYMRSKVDJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N glycine betaine Chemical compound C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-dicarboxylic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical class C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical class C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- XLFBWNXAWYIGNI-UHFFFAOYSA-N phenol;triphenylphosphane Chemical class OC1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 XLFBWNXAWYIGNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940031826 phenolate Drugs 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 235000009165 saligot Nutrition 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C39/00—Compounds having at least one hydroxy or O-metal group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring
- C07C39/205—Compounds having at least one hydroxy or O-metal group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring polycyclic, containing only six-membered aromatic rings as cyclic parts with unsaturation outside the rings
- C07C39/21—Compounds having at least one hydroxy or O-metal group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring polycyclic, containing only six-membered aromatic rings as cyclic parts with unsaturation outside the rings with at least one hydroxy group on a non-condensed ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C39/00—Compounds having at least one hydroxy or O-metal group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring
- C07C39/205—Compounds having at least one hydroxy or O-metal group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring polycyclic, containing only six-membered aromatic rings as cyclic parts with unsaturation outside the rings
- C07C39/225—Compounds having at least one hydroxy or O-metal group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring polycyclic, containing only six-membered aromatic rings as cyclic parts with unsaturation outside the rings with at least one hydroxy group on a condensed ring system
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C37/00—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring
- C07C37/11—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring by reactions increasing the number of carbon atoms
- C07C37/18—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring by reactions increasing the number of carbon atoms by condensation involving halogen atoms of halogenated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C67/00—Preparation of carboxylic acid esters
- C07C67/14—Preparation of carboxylic acid esters from carboxylic acid halides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C69/00—Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
- C07C69/76—Esters of carboxylic acids having a carboxyl group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4223—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
- C08G59/4269—Macromolecular compounds obtained by reactions other than those involving unsaturated carbon-to-carbon bindings
- C08G59/4276—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/123—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
- C08G63/133—Hydroxy compounds containing aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/52—Polycarboxylic acids or polyhydroxy compounds in which at least one of the two components contains aliphatic unsaturation
- C08G63/54—Polycarboxylic acids or polyhydroxy compounds in which at least one of the two components contains aliphatic unsaturation the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
- C08G63/547—Hydroxy compounds containing aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/78—Preparation processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/06—Unsaturated polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2467/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- C08J2467/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the hydroxy and the carboxyl groups directly linked to aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2467/06—Unsaturated polyesters
- C08J2467/07—Unsaturated polyesters having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
本发明提供一种活性酯树脂、该活性酯树脂的制造方法、作为用以制造该活性酯树脂的原料之一的乙烯基苄基化酚化合物,所述活性酯树脂作为可形成具有优异的介电特性及优异的耐热性的固化物的热固性树脂组合物的成分而有用。本发明提供一种下述通式(1)所表示的乙烯基苄基化酚化合物:通式(1)。所述通式(1)中,Ar0为具有一个以上的单环或多环的芳香核的双官能酚化合物残基;R1至R5可相同也可不同,表示氢或甲基;p为1至4的整数。
Description
技术领域
本发明涉及一种作为热固性树脂组合物的成分而有用的活性酯树脂、该活性酯树脂的制造方法、作为用以制造该活性酯树脂的原料之一的乙烯基苄基化酚化合物、该乙烯基苄基化酚化合物的制造方法、含有所述活性酯树脂的热固性树脂组合物、该热固性树脂组合物的固化物、使用该热固性树脂组合物而成的层间绝缘材料、使用该热固性树脂组合物而成的预浸体及该预浸体的制造方法。
背景技术
伴随近年来信息通信设备的高功能化、高密度化等性能的提升,对印刷线路板也要求与其相适应的性能。作为形成印刷线路板的绝缘材料,使用热固性树脂组合物的固化物,于热固性树脂组合物中,从价格方面或粘接性等观点出发,通用含有环氧系化合物的环氧系树脂组合物。尤其近年来配合电子设备的薄型化、小型化、高性能化,线路板也发展为多层化。
作为此种环氧系树脂组合物的固化剂,例如专利文献1中记载了使用活性酯树脂。通过使用专利文献1中公开的酯树脂,其固化物成为低介电常数、低介电损耗因子,同时可获得兼具优异的耐热性及阻燃性的热固性树脂组合物。
于专利文献1中记载了所述酯树脂是通过使含有酚性羟基的物质与芳香族二羧酸或芳香族二羧酸的酰氯反应而生成。
另一方面,于专利文献2中记载了一种芳香族乙烯基苄基醚化合物,所述芳香族乙烯基苄基醚化合物可提供于高温高湿环境下吸湿后亦具有优异的介电特性(低介电常数、低介电损耗因子),并且具有较高的玻璃转变温度及阻燃性的固化物。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1:日本专利第5120520号公报。
专利文献2:日本专利特开2014-62243号公报。
发明内容
[发明所要解决的问题]
本发明的课题在于提供一种活性酯树脂、该活性酯树脂的制造方法、用以制造该活性酯树脂的原料之一的乙烯基苄基化酚化合物、该乙烯基苄基化酚化合物的制造方法、含有所述活性酯树脂的热固性树脂组合物、该热固性树脂组合物的固化物、使用该热固性树脂组合物而成的层间绝缘材料、使用该热固性树脂组合物而成的预浸体及该预浸体的制造方法,所述活性酯树脂作为可形成具有优异的介电特性及优异的耐热性的固化物的热固性树脂组合物的成分而有用。
[解决问题的技术手段]
用以解决所述课题的本发明为以下内容。
[1]一种乙烯基苄基化酚化合物,其特征在于,由下述通式(1)所表示。
所述通式(1)中,Ar0为具有一个以上的单环或多环的芳香核的双官能酚化合物残基;R1至R5可相同也可不同,表示氢或甲基;p为1至4的整数。
[2]根据[1]所述的乙烯基苄基化酚化合物,其特征在于,所述通式(1)中的Ar0为下述通式(2)、下述通式(3)或下述通式(11)所表示的结构。
所述通式(3)中的Y为直接键、-CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、醚键、芴基、砜基、亚环己基、3,3,5-三甲基亚环己基、-C(CF3)2-或-C(CH3)(Ph)-或者下述通式(21)、下述通式(22)或下述化学式(23)所表示的结构。
R26至R33可相同也可不同,表示氢或甲基。
所述通式(11)中的Z为直接键、-(CH2)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH(Ph)-、-C(CH3)(Ph)-、芴基、亚环己基或3,3,5-三甲基亚环己基或者所述通式(21)、所述通式(22)或所述化学式(23)所表示的结构。
[3]一种乙烯基苄基化酚化合物的制造方法,用以制造[1]或[2]所述的乙烯基苄基化酚化合物,其特征在于,以水滑石类作为脱卤化氢剂,使具有一个以上的单环或多环的芳香核的双官能酚化合物与乙烯基苄基卤化合物进行反应。
[4]根据[3]所述的乙烯基苄基化酚化合物的制造方法,其特征在于,所述具有一个以上的单环或多环的芳香核的双官能酚化合物由下述通式(4)、下述通式(5)或下述通式(12)所表示。
所述通式(5)中的Y为直接键、-CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、醚键、芴基、砜基、亚环己基、3,3,5-三甲基亚环己基或-C(CF3)2-、-C(CH3)(Ph)-或者下述通式(21)、下述通式(22)或下述化学式(23)所表示的结构。
R26至R33可相同也可不同,表示氢或甲基。
所述通式(12)中的Z为直接键、-(CH2)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH(Ph)-、-C(CH3)(Ph)-、芴基、亚环己基或3,3,5-三甲基亚环己基或者所述通式(21)、所述通式(22)或所述化学式(23)所表示的结构。
[5]一种活性酯树脂,其特征在于,含有下述通式(6)所表示的成分。
所述通式(6)中,X为下述通式(7)、下述通式(8)或下述通式(13)所表示的结构,Ar1及Ar2可相同也可不同,表示苯基、于芳香核上具有1至3个碳原子数为1至4的烷基的苯基、萘基或于芳香核上具有1至3个碳原子数为1至4的烷基的萘基,平均重复数n为0.5至30。
所述通式(7)及所述通式(8)中,R1至R15可相同也可不同,表示氢或甲基;平均重复数m为0.1至4,平均重复数1及平均重复数k分别独立为0.1至2;所述通式(8)中的Y为直接键、-CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、醚键、芴基、砜基、亚环己基、3,3,5-三甲基亚环己基、-C(CF3)2-或-C(CH3)(Ph)-或者下述通式(21)、下述通式(22)或下述化学式(23)所表示的结构。
R26至R33可相同也可不同,表示氢或甲基。
所述通式(13)中,Z为直接键、-(CH2)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH(Ph)-、-C(CH3)(Ph)-、芴基、亚环己基或3,3,5-三甲基亚环己基或者所述通式(21)、所述通式(22)或所述化学式(23)所表示的结构;R16至R25可相同也可不同,表示氢或甲基;平均重复数j、i分别独立为0.1至2。
[6]根据[5]所述的活性酯树脂,其特征在于,所述通式(6)中的X为所述通式(7)所表示的结构。
[7]一种活性酯树脂的制造方法,其特征在于,使根据[1]或[2]所述的乙烯基苄基化酚化合物与单官能酚化合物与选自由含芳香核的二羧酸及其卤化合物所组成的族群中的一种以上进行反应。
[8]一种热固性树脂组合物,其特征在于,含有根据[5]或[6]所述的活性酯树脂与环氧树脂。
[9]根据[8]所述的热固性树脂组合物,其特征在于,进一步含有固化促进剂。
[10]根据[8]或[9]所述的热固性树脂组合物,其特征在于,进一步含有无机填充材料。
[11]一种固化物,其特征在于,其是根据[8]至[10]中任一项所述的热固性树脂组合物的固化物。
[12]一种层间绝缘材料,其特征在于,含有根据[8]至[10]中任一项所述的热固性树脂组合物。
[13]一种预浸体,其特征在于,具有根据[8]至[10]中任一项所述的热固性树脂组合物的半固化体与纤维状加强构件。
[14]一种预浸体的制造方法,其特征在于,将根据[8]至[10]中任一项所述的热固性树脂组合物浸渍于纤维状加强材料中并加热,使浸渍于所述纤维状加强材料中的所述热固性树脂组合物半固化。
[15]一种组合物,其是含有所述[1]的通式(1)的括弧内所示的结构部位与芳香核的键合数不同的多种化合物的组合物,其特征在于,所述结构部位的平均重复数为0.1至4。
[发明的效果]
根据本发明,可提供一种活性酯树脂、该活性酯树脂的制造方法、作为用以制造该活性酯树脂的原料之一的乙烯基苄基化酚化合物、该乙烯基苄基化酚化合物的制造方法、含有所述活性酯树脂的热固性树脂组合物、该热固性树脂组合物的固化物、使用该热固性树脂组合物而成的层间绝缘材料、使用该热固性树脂组合物而成的预浸体及该预浸体的制造方法,所述活性酯树脂作为可形成具有优异的介电特性(介电常数、介电损耗因子)及优异的耐热性(玻璃转变温度、高温环境下的重量减少)的固化物的热固性树脂组合物的成分而有用。
附图说明
图1是利用实施例1而获得的乙烯基苄基化物溶液(A-1)的GPC(gel permeationchromatography;凝胶渗透层析)图表。
图2是利用实施例1而获得的乙烯基苄基化物溶液(A-1)的FD-MS(Field DesorptionMass Spectrometry;场解吸质谱法)的光谱。
图3是利用实施例5而获得的含乙烯基的活性酯树脂溶液(B-1)的GPC图表。
图4是利用实施例5而获得的含乙烯基的活性酯树脂溶液(B-1)的FD-MS的光谱。
具体实施方式
以下,说明本发明的实施方式。
本发明的一实施方式的乙烯基苄基化酚化合物(a)是由下述通式(1)所表示。
所述通式(1)中,Ar0为具有一个以上的单环或多环的芳香核的双官能酚化合物残基。R1至R5可相同也可不同,表示氢或甲基。p为1至4的整数。本发明的一实施方式的组合物含有所述通式(1)的括弧内所示的结构部位与芳香核的键合数不同的多种化合物,所述结构部位的平均重复数为0.1至4。另外,平均重复数成为非整数的原因在于:乙烯基苄基化酚化合物(a)有时是包含含有所述通式(1)的括弧内所示的结构部位与芳香核的键合数不同的多种化合物的组合物。其他通式的平均重复数也相同。
作为Ar0的具体例,可以举出下述通式(2)、下述通式(3)或下述通式(11)所表示的结构。
所述通式(2)及所述通式(3)的2个羟基于芳香核上的位置为任意。所述通式(3)中的Y为直接键(该情况下,通式(3)所表示的结构为亚联苯基)、-CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、醚键、芴基、砜基、亚环己基、3,3,5-三甲基亚环己基、-C(CF3)2-或-C(CH3)(Ph)-或者下述通式(21)、下述通式(22)或下述化学式(23)所表示的结构。
所述通式(21)、所述通式(22)及所述化学式(23)中的R26至R33可相同也可不同,表示氢或甲基。
所述通式(11)中的Z为直接键、-(CH2)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH(Ph)-、-C(CH3)(Ph)-、芴基、亚环己基或3,3,5-三甲基亚环己基或者所述通式(21)、所述通式(22)或所述化学式(23)所表示的结构。
所述本发明的一实施方式的乙烯基苄基化酚化合物(a)的制造方法并无限定。可利用以下说明的制造方法而有效地制造乙烯基苄基化酚化合物(a)。
乙烯基苄基化酚化合物(a)的本发明的一实施方式的制造方法中,以水滑石类(γ)作为脱卤化氢剂,使具有一个以上的单环或多环的芳香核的双官能酚化合物(α)与乙烯基苄基卤化合物(β)进行反应。
所述双官能酚化合物(α)的具体种类并无限定。作为具体例,可以举出:下述通式(4)、下述通式(5)或下述通式(12)所表示的化合物。
此处,所述通式(5)中的Y包含直接键(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚)、-CH2-(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚F)、-C(CH3)2-(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚A)、-CH(CH3)-(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚E)、醚键、芴基、砜基(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚S)、亚环己基(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚Z)、3,3,5-三甲基亚环己基(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚TMC)、-C(CF3)2-(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚AF)或-C(CH3)(Ph)-(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚AP)。另外,所述通式(5)中的Y包含1,3-亚苯基二异亚丙基(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚M)、1,4-亚苯基二异亚丙基(该情况下,通式(5)所表示的化合物包含双酚P)等下述通式(21)、下述通式(22)或下述化学式(23)所表示的结构。
所述通式(21)、所述通式(22)及所述化学式(23)中的R26至R33可相同也可不同,表示氢或甲基。
所述通式(12)中的Z为直接键、-(CH2)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH(Ph)-、-C(CH3)(Ph)-、芴基、亚环己基或3,3,5-三甲基亚环己基或者所述通式(21)、所述通式(22)或所述化学式(23)所表示的结构。
乙烯基苄基卤化合物(β)只要于芳香核上键合乙烯基及卤化甲基即可,乙烯基与卤化甲基的位置关系并无限定。
本发明的一实施方式的制造方法中,作为所述双官能酚化合物(α)与乙烯基苄基卤化合物(β)的反应的脱卤化氢剂,使用水滑石类(γ)。水滑石类(γ)是镁及铝的碳酸盐及氢氧化物的复合体的水合物,其通式为Mg6Al12(OH)16(CO3)·4H2O、Mg4.5Al2(OH)13CO3·qH2O(q为3至3.5)。另外,作为它们的无水化物的例子,例如可以举出Mg0.7Al0.3O1.15。作为成为水滑石类(γ)的具体例的产品,可以举出:KW-500SH、KW-500SN、KW-500PL、KW-500G-7、KW-1000、KW-1015、KW-2000、KW-2100(均为协和化学工业公司制造)。通过使用水滑石类(γ)作为脱卤化氢剂,可实现于残留双官能酚化合物(α)的酚性羟基的同时,使基于乙烯基苄基卤化合物(β)的残基直接键合于芳香核的骨架上。
关于这方面,例如专利文献2中记载的芳香族乙烯基苄基醚化合物是由多元酚化合物与乙烯基苄基卤形成,使用氢氧化钠等碱金属氢氧化物作为脱卤化氢剂,由此使多元酚化合物中的酚性羟基与乙烯基苄基卤的卤素进行反应,形成醚键。于此种反应中,以消耗多元酚化合物的一部分的形式导入乙烯基,导致之后的活性酯树脂的结构控制性变低。相对于此,根据本发明的一实施方式的制造方法,于用以形成活性酯树脂的反应时,可使双官能酚化合物(α)所具有的酚性羟基成为与羧酸卤化物的反应点,故而活性酯树脂的分子设计变得容易。
双官能酚化合物(α)与乙烯基苄基卤化合物(β)的反应的原料投入量或反应条件是根据预期的反应生成物的结构,以利用水滑石类(γ)的脱卤化氢反应适宜进行的方式而适宜设定。乙烯基苄基卤化合物(β)的投入量相对于双官能酚化合物(α)的投入量的摩尔比率(β/α)有时优选0.1至2.0。水滑石类(γ)的使用量相对于乙烯基苄基卤化合物(β)的投入量的摩尔比率(γ/β)有时优选0.70至1.50。于使用水滑石类(γ)作为脱卤化氢剂的情况下,脱卤化氢反应伴随二氧化碳及水的产生,故而优选考虑适宜控制反应中的二氧化碳的产生或者将水分适宜排出至系统外等,设定加热温度等反应条件。
作为不受限定的示例,例如,脱卤化氢反应是一边将含有双官能酚化合物(α)及水滑石类(γ)的浆料状的反应液维持在50℃至80℃的范围内,优选60℃至70℃的范围内,一边滴加乙烯基苄基卤化合物(β),由此可抑制二氧化碳急遽产生。另外,优选将所述浆料状的反应液的溶剂设为甲苯或甲基异丁基酮等,滴加完乙烯基苄基卤化合物(B)的总量后,将反应液的温度加温至100℃以上,去除反应液内的水分。
作为双官能酚(α)的具体例,可以举出:1,4-二羟基萘、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、1,7-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘等二羟基萘类;双酚F、双酚A、双酚E、双酚S、双酚芴、双酚Z、双酚TMC、双酚AF、双酚M、双酚P等双酚类;4,4’-氧联苯酚(4,4’-oxydiphenol)等。从耐热性或介电特性、原料获取性的观点出发,优选1,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、双酚芴、双酚TMC。
作为双官能酚化合物(α)与乙烯基苄基卤化合物(β)的反应所使用的溶剂,可以举出:甲苯、二甲苯、均三甲苯、乙苯、甲基异丁基酮、甲基正戊酮、甲基异戊酮等。
本发明的一实施方式的活性酯树脂(A)含有具有下述通式(6)所表示的结构的成分。
所述通式(6)中,X为下述通式(7)、下述通式(8)或下述通式(13)所表示的结构。Ar1及Ar2可相同也可不同,表示苯基、于芳香核上具有1至3个碳原子数为1至4的烷基的苯基、萘基或于芳香核上具有1至3个碳原子数为1至4的烷基的萘基。平均重复数n为0.5至30。
所述通式(7)及所述通式(8)中,R1至R15可相同也可不同,表示氢或甲基。平均重复数m为0.1至4。平均重复数l及平均重复数k分别独立地为0.1至2。所述通式(8)中的Y与所述通式(3)或所述通式(5)中的Y相同,为直接键、-CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、醚键、芴基、砜基、亚环己基、3,3,5-三甲基亚环己基、-C(CF3)2-或-C(CH3)(Ph)-或者下述通式(21)、下述通式(22)或下述化学式(23)所表示的结构。
所述通式(21)、所述通式(22)及所述化学式(23)中的R26至R33可相同也可不同,表示氢或甲基。
所述通式(13)中,Z为直接键、-(CH2)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH(Ph)-、-C(CH3)(Ph)-、芴基、亚环己基或3,3,5-三甲基亚环己基或者所述通式(21)、所述通式(22)或所述化学式(23)所表示的结构;R16至R25可相同也可不同,表示氢或甲基;平均重复数j、i分别独立地为0.1至2。
本发明的一实施方式的活性酯树脂(A)与专利文献1中公开的活性酯树脂不同,于苄基的芳香核上具有可聚合反应的乙烯基。故而,于以乙烯基的双键为反应部位的反应进行的情况下,利用该反应而形成的碳链与含有活性酯树脂(A)的酯键的主链的相对位置难以变化。因此,含有本发明的一实施方式的活性酯树脂(A)的热固性树脂组合物的固化物于加热时难以发生变形或分解,易于成为玻璃转变温度较高且耐热稳定性优异的材料。从更稳定地提高活性酯树脂(A)的主链的难移动性(以主链为旋转轴的旋转的难度等)的观点出发,有时本发明的一实施方式的活性酯树脂(A)亦优选所述通式(6)中的X为所述通式(7)所表示的结构。
本发明的一实施方式的活性酯树脂(A)的制造方法并无限定。例如可通过使本发明的一实施方式的乙烯基苄基化酚化合物(a)与单官能酚化合物(b)与包含选自由含芳香核的二羧酸及其卤化合物所组成的族群中的一种以上的芳香族羧酸系化合物(c)进行反应,而获得活性酯树脂(A)。
作为单官能酚化合物(b)的具体例,可以举出:苯酚、萘酚等未取代单官能酚化合物及甲酚、二甲基苯酚、乙基苯酚等经烷基取代的单官能酚化合物。从与下述环氧树脂(B)的固化性及介电特性的平衡的观点出发,有时优选经烷基取代的单官能酚化合物中的烷基的取代数为3以下,烷基的碳数为4以下。
作为芳香族羧酸系化合物(c)的具体例,可以举出:邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、1,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、二苯醚4,4’-二羧酸、4,4’-联苯二羧酸及它们的酰氯。
至于所述反应条件,只要可适当生成活性酯树脂(A)则可为任意条件。因为己知可使多官能酚化合物(可示例专利文献1中的含酚性羟基的树脂)与单官能酚化合物(b)与芳香族羧酸系化合物(c)反应而获得活性酯树脂,故而可以参考其制造方法。
本发明的一实施方式的热固性树脂组合物含有本发明的一实施方式的活性酯树脂(A)及环氧树脂(B)。
环氧树脂(B)可使用已知的环氧树脂。例如可以举出:双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂;苯酚、萘酚等的由亚二甲苯基键连结的芳烷基树脂的环氧化物;二环戊二烯改性酚树脂的环氧化物、二羟基萘型环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂等缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等具有二元以上环氧基的环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用也可以并用两种以上。
这些环氧树脂(B)中,优选使用苯酚联苯芳烷基型环氧树脂;苯酚、萘酚等的由亚二甲苯基键连结的芳烷基树脂的环氧化物;二环戊二烯改性酚树脂的环氧化物之类的环氧当量较大的树脂。这是从获得良好的介电特性的观点考虑的。
作为本发明的一实施方式的热固性树脂组合物中的活性酯树脂(A)与环氧树脂(B)的调配比,优选活性酯树脂(A)中所含的酯基与环氧树脂(B)中所含的环氧基的当量比(B/A)为0.5至1.5的范围,尤其优选0.8至1.2的范围。
本发明的一实施方式的热固性树脂组合物可进一步含有固化促进剂。作为该固化促进剂的例子,从促进活性酯树脂(A)中所含的乙烯基的反应的观点出发,可以举出:氢过氧化物、二烷基过氧化物等有机过氧化物;偶氮化合物、三烷基硼烷等有机硼化合物等。另外,作为活性酯树脂(A)中所含的酯基与环氧树脂(B)的固化促进剂,可使用己知的物质。作为此类固化促进剂,例如可以举出:叔胺化合物、季铵盐、咪唑类、膦化合物、鏻盐等。更具体来说,可以举出:三乙胺、三乙二胺、苄基二甲胺、4-二甲氨基吡啶、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一烯-7等叔胺化合物;2-甲基咪唑、4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑类;三苯基膦、三丁基膦、三(对甲苯基)膦、三(壬基苯基)膦等膦化合物;四苯基硼酸四苯基鏻、四萘甲酸硼酸四苯基鏻等鏻盐;三苯基苯酚鏻、苯醌与三苯基膦的反应物等甜菜碱状有机磷化合物。
所述固化促进剂的使用量并无限定。应该根据固化促进剂的功能而适宜设定。
本发明的一实施方式的热固性树脂组合物可进一步含有无机填充剂。作为该无机填充剂,可以举出:非晶态二氧化硅、结晶二氧化硅、氧化铝、玻璃、硅酸钙、石膏、碳酸钙、菱镁矿、粘土、滑石、云母、氧化镁或硫酸钡等。其中,优选非晶态二氧化硅、结晶二氧化硅等。
另外,为了维持优异的成形性并且提高填充剂的调配量,优选使用可细密填充的粒度分布较广的球形填充剂。于该情况下,优选以粒径0.1μm至3μm的小粒径的球形无机填充剂为5重量%至40重量%,粒径5μm至30μm的大粒径的球形无机填充剂为95重量%至60重量%的比例将这两者混合使用。
于本发明的一实施方式的热固性树脂组合物含有无机填充剂的情况下,无机填充剂的调配量可根据无机填充剂的种类或用途等而适宜设定。作为不受限定的例子,可以举出:将无机填充剂的调配量设为热固性树脂组合物总体的60质量%至93质量%。
进一步视需要,于本发明的一实施方式的热固性树脂组合物中可添加溶剂、偶联剂、脱模剂、着色剂、阻燃剂、低应力剂、增粘剂等,或者预先反应而使用。作为偶联剂的例子,可以举出:乙烯基硅烷系、氨基硅烷系、环氧硅烷系等硅烷系偶联剂;钛系偶联剂等。作为脱模剂的例子,可以举出:巴西棕榈蜡、石蜡、硬脂酸、褐煤酸、含羧基的聚烯烃蜡等。另外,作为着色剂,可以举出碳黑等。作为阻燃剂的例子,可以举出:卤化环氧树脂、卤化合物、磷化合物等;另外作为阻燃助剂,可以举出三氧化锑等。作为低应力剂的例子,可以举出:硅橡胶、改性丁腈橡胶、改性丁二烯橡胶、改性硅油等。
可通过加热本发明的一实施方式的热固性树脂组合物而获得固化物。该本发明的一实施方式的固化物具有源自具有乙烯基的活性酯树脂(A)的结构部分,故而介电常数较低且介电损耗因子较低等介电特性优异。
另外,活性酯树脂(A)具有乙烯基苄基直接键合于芳香核上的结构,故而乙烯基发生聚合反应时所形成的碳链与利用羟基而导入的乙烯基苄基醚相比较,更难产生分子运动。因此,本发明的一实施方式的固化物即使被加热,固化物中的源自活性酯树脂(A)的结构部分也难以发生旋转运动等。故而,本发明的一实施方式的固化物的玻璃转变温度易于变高,耐热稳定性也易于变得优异。
使本发明的一实施方式的热固性树脂组合物固化的温度可根据其固化物的组成而适宜设定。作为不受限定的示例,可以举出于100℃至250℃的温度范围内加热。
用以固化的具体操作也没有限定。例如,视需要将本发明的一实施方式的热固性树脂组合物以溶剂稀释,将所得稀释溶液涂布于基材上,通过加热而使其干燥、固化。将所得的固化涂膜自基材剥离,由此可获得本发明的一实施方式的固化物(固化物膜)。通过使本发明的一实施方式的热固性树脂组合物于成形模内固化可获得成形材。本发明的一实施方式的热固性树脂组合物的固化物也可用作粘结剂,也可用作涂层材料,含有固化物的构件可用作积层材料。
本发明的一实施方式的层间绝缘材料包含本发明的一实施方式的热固性树脂组合物。例如,通过将本发明的一实施方式的热固性树脂组合物溶解于溶剂中,可制为用以涂布于电路基板上而作为绝缘层的层间绝缘用清漆。
若将所得层间绝缘用清漆展开于支撑膜上后进行加热处理而制为膜状,则可制为层间绝缘材料用途的粘接片材。该粘接片材可作为多层印刷线路基板的层间绝缘材。于将本发明的一实施方式的层间绝缘材料用于半导体密封用的情况下,热固性树脂组合物优选含有如上述的无机填充剂。
本发明的一实施方式的预浸体具有本发明的一实施方式的热固性树脂组合物的半固化体与玻璃纤维等纤维状加强构件。该预浸体可作为多层印刷线路基板的层间绝缘材。本发明的一实施方式的预浸体的制造方法并无限定。于本发明的一实施方式的热固性树脂组合物中视需要添加溶剂而制为清漆状,浸渍于纤维状加强构件中进行加热处理,由此可制造本发明的一实施方式的预浸体。
以上说明的实施方式是为了使本发明易于理解而记载,并非为了限定本发明而记载。因此意味着所述实施方式所公开的各要素也包含了属于本发明的技术范围的所有设计变更或等效物。
[实施例]
以下,利用实施例等进一步具体说明本发明,但本发明的范围不受这些实施例等的限定。
<羟基当量>
将试样以吡啶与过剩的乙酸酐进行乙酰化,以氢氧化钾醇溶液进行滴定,由此求出自被试样中存在的羟基消耗的乙酸酐生成的乙酸。
<GPC分析条件>
(1)使用设备:东曹公司制造「HLC-8320 GPC」。
(2)管柱:均为东曹公司制造,「TSKgel superHZ4000」(1根)+「TSKgel superHZ3000」(1根)+「TSKgel superHZ2000」(2根)+「TSKgel superHZ1000」(1根)(分别连接6.0mm×15cm的管柱)。
(3)溶剂:四氢呋喃。
(4)流量:0.6ml/min。
(5)温度:40℃。
(6)检测器:示差折射率(RI;Refractive Index)计(测定装置「HLC-8320 GPC」内装RI检测器)。
<FD-MS分析条件>
(1)装置:日本电子制造「JMS-T100GCV」。
(2)阴极电压:-10kV。
(3)发射极电流:0mA→35mA(51.2mA/min.)。
(4)测定质量范围:m/z=10至2000(实施例1)、m/z=10至3000(实施例5)。
(实施例1)
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的2L的四口烧瓶中,投入2,7-二羟基萘160.2g、水滑石(协和化学工业公司制造「KW-500SH)311.0g及甲苯1251.3g,升温至60℃至70℃。接着,一边注意二氧化碳引起的急遽发泡一边滴加氯甲基苯乙烯152.6g(AGC清美化学公司制造「CMS-P」)。进一步,升温至100℃至110℃的温度,一边将二氧化碳及水排出至系统外一边反应5小时。将水滑石自所得的反应溶液过滤并去除后,以甲苯清洗水滑石,由此获得2,7-二羟基萘的乙烯基苄基化物溶液(A-1)1606.6g。固体成分产率为78.5%,固体含量为13.5%,羟基当量为144.5g/eq。所得的乙烯基苄基化物溶液(A-1)的GPC图表示于图1。
所得的乙烯基苄基化物溶液(A-1)的FD-MS的光谱示于图2。检测出于2,7-二羟基萘(Mw:160)上加成一个乙烯基苄基(Mw:116)的波峰(M+=276)、加成两个乙烯基苄基(Mw:116)的波峰(M+=392)、加成三个乙烯基苄基(Mw:116)的波峰(M+=508)。
因此,确认是于1摩尔2,7-二羟基萘上键合有1摩尔至3摩尔乙烯基苄基的化合物。
另外,对1摩尔2,7-二羟基萘有总量1摩尔的氯甲基苯乙烯与羟基反应的情况下,理论羟基当量为276g/eq。另一方面,于1摩尔2,7-二羟基萘的芳香核侧有总量1摩尔的氯甲基苯乙烯反应的情况下,理论羟基当量为138g/eq。乙烯基苄基化物(A-1)的实测羟基当量接近138g/eq,因此确认氯甲基苯乙烯的大部分加成于芳香核侧。
(实施例2)
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的2L的四口烧瓶中,投入1,6-二羟基萘160.2g、水滑石(协和化学工业公司制造「KW-500SH)311.0g及甲苯1251.3g,升温至60℃至70℃。接着,一边注意二氧化碳引起的急遽发泡一边滴加氯甲基苯乙烯152.6g(AGC清美化学公司制造「CMS-P」)。进一步,升温至100℃至110℃的温度,一边将二氧化碳及水排出至系统外一边反应5小时。将水滑石自所得的反应溶液过滤并去除后,以甲苯清洗水滑石,由此获得1,6-二羟基萘的乙烯基苄基化物溶液(A-2)1646.1g。固体成分产率为79.0%,固体含量为13.3%,羟基当量为150.1g/eq。
(实施例3)
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的2L的四口烧瓶中,投入1,6-二羟基萘208.3g、水滑石(协和化学工业公司制造「KW-500SH)412.2g及甲基异丁基酮948.9g,升温至60℃至70℃。接着,一边注意二氧化碳引起的急遽发泡一边滴加氯甲基苯乙烯198.4g(AGC清美化学公司制造「CMS-P」)。进一步,升温至100℃至115℃的温度,一边将二氧化碳及水排出至系统外一边反应5小时。将水滑石自所得的反应溶液过滤并去除后,以甲基异丁基酮清洗水滑石,由此获得1,6-二羟基萘的乙烯基苄基化物溶液(A-3)1401.4g。固体成分产率为83.1%,固体含量为21.3%,羟基当量为153.7g/eq。
(实施例4)
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的2L的四口烧瓶中,投入1,6-二羟基萘128.2g、水滑石(协和化学工业公司制造「KW-500SH)157.0g及甲基异丁基酮385.4g,升温至60℃至70℃。接着,一边注意二氧化碳引起的急遽发泡一边滴加氯甲基苯乙烯79.4g(AGC清美化学公司制造「CMS-P」)。进一步,升温至100℃至115℃的温度,一边将二氧化碳及水排出至系统外一边反应5小时。将水滑石自所得的反应溶液过滤并去除后,以甲基异丁基酮清洗水滑石,由此获得1,6-二羟基萘的乙烯基苄基化物溶液(A-4)665.5g。固体成分产率为92.8%,固体含量为26.3%,羟基当量为127.3g/eq。
(实施例5)
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的300mL的四口烧瓶中,投入乙烯基苄基化物溶液(A-1)190.0g、1-萘酚20.9g及溴化四正丁基铵0.6g于室温下溶解。接着,投入间苯二甲酰氯32.5g并溶解,于20℃至60℃的范围内的温度下滴加20%氢氧化钠水溶液64.1g后,于50℃至60℃的温度下反应6小时。进一步,将静置而分离的水层排出后,以纯水清洗直至pH值成为中性。之后,以减压蒸馏加以浓缩,获得固体含量为67.7%,理论官能团当量为209g/eq的含乙烯基的活性酯树脂溶液(B-1)。所得的含乙烯基的活性酯树脂溶液(B-1)的GPC图表示于图3。
所得的含乙烯基的活性酯树脂溶液(B-1)的FD-MS的光谱示于图4。于下述通式(9)中,检测出与i=0相当的波峰(M+=418),与i=1、j=1相当的波峰(M+=824)。
(实施例6)
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的300mL的四口烧瓶中,投入乙烯基苄基化物溶液(A-2)190.0g、1-萘酚19.8g及溴化四正丁基铵0.6g于室温下溶解。接着,投入间苯二甲酰氯30.8g并溶解,于20℃至60℃的范围内的温度下滴加20%氢氧化钠水溶液60.7g后,于50℃至60℃的温度下反应6小时。进一步,将静置而分离的水层排出后,以纯水清洗直至pH值成为中性。之后,以减压蒸馏加以浓缩,获得固体含量为65.2%,理论官能团当量为212g/eq的含乙烯基的活性酯树脂溶液(B-2)。
(实施例7)
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的2L的四口烧瓶中,投入乙烯基苄基化物溶液(A-3)400.0g、1-萘酚120.0g及甲基异丁基酮233.4g于室温下溶解。接着,投入间苯二甲酰氯140.2g并溶解,于20℃至40℃的范围内的温度下滴加20%氢氧化钠水溶液290.0g后,于30℃至40℃的温度下反应6小时。进一步,将静置而分离的水层排出后,以纯水清洗直至pH值成为中性。之后,一边缓慢添加环己酮158.9g一边减压蒸馏去除甲基异丁基酮,获得固体含量为61.3%,理论官能团当量为213g/eq的含乙烯基的活性酯树脂溶液(B-2)。
(实施例8)
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的300mL的四口烧瓶中,投入乙烯基苄基化物溶液(A-4)40.0g、1-萘酚22.1g及甲基异丁基酮50.8g于室温下溶解。接着,投入间苯二甲酰氯23.7g并溶解,于20℃至40℃的范围内的温度下滴加20%氢氧化钠水溶液49.1g后,于30℃至40℃的温度下反应6小时。进一步,将静置而分离的水层排出后,以纯水清洗直至pH值成为中性。之后,一边缓慢添加环己酮25.8g一边减压蒸馏去除甲基异丁基酮,获得固体含量为79.1%,理论官能团当量为205g/eq的含乙烯基的活性酯树脂溶液(B-4)。
(实施例9)1,1’-亚甲基双(2-萘酚)的乙烯基苄基化
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的500mL的四口烧瓶中,投入1,1’-亚甲基双(2-萘酚)75.8g、水滑石(协和化学工业公司制造「KW-1000」)42.9g、甲基正戊基酮(以下简记为「MAK」)302.7g,升温至60℃至70℃。接着,一边注意二氧化碳引起的急遽发泡一边滴加氯甲基苯乙烯25.0g(AGC清美化学公司制造「CMS-P」)。进一步,升温至120℃至130℃的温度,一边将二氧化碳及水排出至系统外一边反应5小时。将水滑石自所得的反应溶液过滤并去除后,以MAK清洗水滑石,由此获得1,1’-亚甲基双(2-萘酚)的乙烯基苄基化物溶液(A-5)431.8g。固体成分产率为94.6%,固体含量为20.8%,羟基当量为201.5g/eq。
(实施例10)萘酚芳烷基树脂的乙烯基苄基化
于具备氮气导入管、温度计、搅拌机的2L的四口烧瓶中,投入萘酚芳烷基树脂(新日铁住金化学公司制造「SN-485」)172.0g、水滑石(协和化学工业公司制造「KW-1000」)125.4g、甲苯981.0g,升温至60℃至70℃。接着,一边注意二氧化碳引起的急遽发泡一边滴加氯甲基苯乙烯73.3g(AGC清美化学公司制造「CMS-P」)。进一步,升温至100℃至110℃的温度,一边将二氧化碳及水排出至系统外一边反应5小时。将水滑石自所得的反应溶液过滤并去除后,以甲苯清洗水滑石,由此获得萘酚芳烷基树脂的乙烯基苄基化物溶液(A-6)1223.9g。固体成分产率为92.7%,固体含量为17.3%,羟基当量为289.2g/eq。
(实施例11)1,1’-亚甲基双(2-萘酚)的乙烯基苄基化物的酯化物
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的300mL的四口烧瓶中,投入乙烯基苄基化物溶液(A-5)200.0g、1-萘酚36.4g、溴化四正丁基铵0.6g于室温下溶解。接着,投入间苯二甲酰氯46.5g并溶解,于20℃至40℃的范围内的温度下滴加20%氢氧化钠水溶液91.7g后,于50℃至60℃的温度下反应6小时。进一步,将静置而分离的水层排出后,以纯水清洗直至pH值成为中性。之后,以减压蒸馏加以浓缩,获得固体含量为72.0%,理论官能团当量为235g/eq的含乙烯基的活性酯树脂溶液(B-5)。
(实施例12)萘酚芳烷基树脂的乙烯基苄基化物的酯化物
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的500mL的四口烧瓶中,投入乙烯基苄基化物溶液(A-6)250.0g、1-萘酚39.9g、溴化四正丁基铵0.7g于室温下溶解。接着,投入间苯二甲酰氯43.3g,于20℃至40℃的范围内的温度下滴加20%氢氧化钠水溶液83.5g后,于50℃至60℃的温度下反应6小时。进一步,将静置而分离的水层排出后,以纯水清洗直至pH值成为中性。之后,以减压蒸馏加以浓缩,获得固体含量为69.5%,理论官能团当量为260g/eq的含乙烯基的活性酯树脂溶液(B-6)。
(比较例1)
于具备氮气导入管、温度计及搅拌机的300mL的四口烧瓶中,投入1-萘酚36.1g、间苯二甲酰氯25.3g及甲苯183.5g,于室温下溶解。接着,于20℃至60℃的范围内的温度下滴加20%氢氧化钠水溶液52.0g后,于50℃至60℃的温度下反应6小时。之后,将反应液冷却至室温,将析出的结晶过滤回收。进一步,以纯水清洗所得结晶后,于80℃下减压干燥,溶解于二甲基乙酰胺中获得固体含量为30%的活性酯化合物溶液(B-7)。理论官能团当量为209g/eq。
(比较例2)
将联苯芳烷基酚树脂(AIR WATER公司制造「HE200C-17」,150℃下的ICI粘度为150mPA·s,羟基当量为210g/eq)溶解于甲基乙基酮(MEK)中,制为固体含量为60%的树脂溶液(B-8)。
(实施例13至实施例18以及比较例3及比较例4)
分别于实施例5至实施例8、实施例11及实施例12以及比较例1及比较例2中制造的树脂溶液(B-1至B-8)中混合联苯芳烷基型环氧树脂(日本化药公司制造「NC-3000H」,环氧当量为290g/eq)的固体含量为75%的甲基乙基酮(MEK)溶液及二甲氨基吡啶(DMAP),制作树脂组合物清漆。用以制造各树脂组合物清漆的调配量如表1所记载(表1中的调配量的数值表示质量份)。于铜箔光泽面上涂布各树脂组合物清漆,于100℃下干燥8分钟,于200℃下固化6小时。固化后,自铜箔剥离,获得膜厚约80μm的固化物膜(固化物)。
(玻璃转变温度Tg的测定)
将实施例13至实施例18以及比较例3及比较例4中获得的固化物膜切割为指定大小(切出)作为玻璃转变温度测定样本。根据以下条件测定样本的玻璃转变温度Tg。
测定设备:Rigaku公司制造的热机械分析装置「TMA8310evo」。
样本尺寸:宽5mm×长15mm×厚0.080mm(80μm)。
环境:氮气中。
测定温度:25℃至300℃。
升温速度:10℃/分钟。
测定模式:拉伸。
(介电特性的评价)
将实施例13至实施例18以及比较例3及比较例4中获得的固化物膜切出指定大小,作为测定用样本。使用下述测定设备,根据以下条件测定样本的介电特性。
测定设备:Keysight Technologies公司制造的「网络分析仪(Network Analyzers)E5071C」、关东电子应用开发公司制造的空腔谐振器摄动法介电常数测定装置。
频率:1GHz。
样本尺寸:宽2mm×长100mm×厚0.080mm(80μm)。
评价结果示于表1。
[表1]
Claims (15)
1.一种乙烯基苄基化酚化合物,其特征在于,由下述通式(1)所表示;
所述通式(1)中,Ar0为具有一个以上的单环或多环的芳香核的双官能酚化合物残基;R1至R5可相同也可不同,表示氢或甲基;p为1至4的整数。
2.根据权利要求1所述的乙烯基苄基化酚化合物,其特征在于,所述通式(1)中的Ar0为下述通式(2)、下述通式(3)或下述通式(11)所表示的结构;
所述通式(3)中的Y为直接键、-CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、醚键、芴基、砜基、亚环己基、3,3,5-三甲基亚环己基、-C(CF3)2-或-C(CH3)(Ph)-或者下述通式(21)、下述通式(22)或下述化学式(23)所表示的结构;
R26至R33可相同也可不同,表示氢或甲基;
所述通式(11)中的Z为直接键、-(CH2)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH(Ph)-、-C(CH3)(Ph)-、芴基、亚环己基或3,3,5-三甲基亚环己基或者所述通式(21)、所述通式(22)或所述化学式(23)所表示的结构。
3.一种乙烯基苄基化酚化合物的制造方法,用以制造权利要求1或2所述的乙烯基苄基化酚化合物,其特征在于,以水滑石类作为脱卤化氢剂,使具有一个以上的单环或多环的芳香核的双官能酚化合物与乙烯基苄基卤化合物进行反应。
4.根据权利要求3所述的乙烯基苄基化酚化合物的制造方法,其特征在于,所述具有一个以上的单环或多环的芳香核的双官能酚化合物由下述通式(4)、下述通式(5)或下述通式(12)所表示;
所述通式(5)中的Y为直接键、-CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、醚键、芴基、砜基、亚环己基、3,3,5-三甲基亚环己基或-C(CF3)2-、-C(CH3)(Ph)-或者下述通式(21)、下述通式(22)或下述化学式(23)所表示的结构;
R26至R33可相同也可不同,表示氢或甲基;
所述通式(12)中的Z为直接键、-(CH2)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH(Ph)-、-C(CH3)(Ph)-、芴基、亚环己基或3,3,5-三甲基亚环己基或者所述通式(21)、所述通式(22)或所述化学式(23)所表示的结构。
5.一种活性酯树脂,其特征在于,含有下述通式(6)所表示的成分;
所述通式(6)中,X为下述通式(7)、下述通式(8)或下述通式(13)所表示的结构,Ar1及Ar2可相同也可不同,表示苯基、于芳香核上具有1至3个碳原子数为1至4的烷基的苯基、萘基或于芳香核上具有1至3个碳原子数为1至4的烷基的萘基,平均重复数n为0.5至30;
所述通式(7)及所述通式(8)中,R1至R15可相同也可不同,表示氢或甲基;平均重复数m为0.1至4,平均重复数1及平均重复数k分别独立为0.1至2;所述通式(8)中的Y为直接键、-CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、醚键、芴基、砜基、亚环己基、3,3,5-三甲基亚环己基、-C(CF3)2-或-C(CH3)(Ph)-或者下述通式(21)、下述通式(22)或下述化学式(23)所表示的结构;
R26至R33可相同也可不同,表示氢或甲基;
所述通式(13)中,Z为直接键、-(CH2)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH(Ph)-、-C(CH3)(Ph)-、芴基、亚环己基或3,3,5-三甲基亚环己基或者所述通式(21)、所述通式(22)或所述化学式(23)所表示的结构;R16至R25可相同也可不同,表示氢或甲基;平均重复数j、i分别独立为0.1至2。
6.根据权利要求5所述的活性酯树脂,其特征在于,所述通式(6)中的X为所述通式(7)所表示的结构。
7.一种活性酯树脂的制造方法,其特征在于,使根据权利要求1或2所述的乙烯基苄基化酚化合物与单官能酚化合物与选自由含芳香核的二羧酸及其卤化合物所组成的族群中的一种以上进行反应。
8.一种热固性树脂组合物,其特征在于,含有根据权利要求5或6所述的活性酯树脂与环氧树脂。
9.根据权利要求8所述的热固性树脂组合物,其特征在于,进一步含有固化促进剂。
10.根据权利要求8或9所述的热固性树脂组合物,其特征在于,进一步含有无机填充材料。
11.一种固化物,其特征在于,其是根据权利要求8至10中任一权利要求所述的热固性树脂组合物的固化物。
12.一种层间绝缘材料,其特征在于,含有根据权利要求8至10中任一权利要求所述的热固性树脂组合物。
13.一种预浸体,其特征在于,具有根据权利要求8至10中任一权利要求所述的热固性树脂组合物的半固化体与纤维状加强构件。
14.一种预浸体的制造方法,其特征在于,将根据权利要求8至10中任一权利要求所述的热固性树脂组合物浸渍于纤维状加强材料中并加热,使浸渍于所述纤维状加强材料中的所述热固性树脂组合物半固化。
15.一种组合物,其是含有权利要求1的通式(1)的括弧内所示的结构部位与芳香核的键合数不同的多种化合物的组合物,其特征在于,所述结构部位的平均重复数为0.1至4。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015220859A JP6025952B1 (ja) | 2015-11-11 | 2015-11-11 | ビニルベンジル化フェノール化合物、当該ビニルベンジル化フェノール化合物の製造方法、活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 |
JP2015-220859 | 2015-11-11 | ||
JP2016-216213 | 2016-11-04 | ||
JP2016216213A JP6809871B2 (ja) | 2016-11-04 | 2016-11-04 | 原料、活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106977376A true CN106977376A (zh) | 2017-07-25 |
CN106977376B CN106977376B (zh) | 2020-06-09 |
Family
ID=58668582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610992612.2A Active CN106977376B (zh) | 2015-11-11 | 2016-11-10 | 乙烯基苄基化酚化合物、活性酯树脂、热固性树脂组合物及固化物、层间绝缘材料、预浸体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10252965B2 (zh) |
KR (1) | KR101903431B1 (zh) |
CN (1) | CN106977376B (zh) |
TW (1) | TWI629259B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112714758A (zh) * | 2018-09-18 | 2021-04-27 | Dic株式会社 | 单官能酚化合物、活性酯树脂及其制造方法、以及热固性树脂组合物及其固化物 |
TWI794455B (zh) * | 2018-03-29 | 2023-03-01 | 日商迪愛生股份有限公司 | 硬化性組成物及其硬化物 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6776749B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2020-10-28 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
CN110770202B (zh) * | 2017-06-21 | 2022-12-16 | Dic株式会社 | 活性酯树脂以及使用其的组合物和固化物 |
JP7155524B2 (ja) * | 2018-01-12 | 2022-10-19 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板及び半導体封止材料 |
KR102453731B1 (ko) * | 2018-03-29 | 2022-10-14 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 조성물 및 그 경화물 |
JP7114987B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2022-08-09 | Dic株式会社 | 硬化性組成物及びその硬化物 |
TWI813767B (zh) * | 2018-09-18 | 2023-09-01 | 日商Dic股份有限公司 | 活性酯樹脂製造用原料組成物、活性酯樹脂及其製造方法、以及熱硬化性樹脂組成物及其硬化物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4054676A (en) * | 1974-12-04 | 1977-10-18 | Dynapol | Edible with polymeric hydroquinone antioxidant |
CN103351581A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-10-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种高介电常数树脂组合物及其用途 |
CN103664541A (zh) * | 2012-08-30 | 2014-03-26 | 新日铁住金化学株式会社 | 芳香族乙烯基苄基醚化合物、含有其的硬化性组合物以及它们的应用 |
CN103864586A (zh) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | 新日铁住金化学株式会社 | 具有芴骨架的双醚化合物和树脂组合物 |
JP2014114411A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Dic Corp | 活性エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
CN104004323B (zh) * | 2014-06-16 | 2016-11-16 | 苏州生益科技有限公司 | 一种树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4186271A (en) | 1977-03-31 | 1980-01-29 | Olin Corporation | Unsaturated polyols containing alkenyl aryl constituents |
JPH0618835B2 (ja) | 1988-09-27 | 1994-03-16 | 昭和高分子株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
US5405973A (en) | 1994-01-03 | 1995-04-11 | The Sherwin-Williams Company | Vinylbenzyl group-containing succinic anhydride |
JP2001281860A (ja) | 2000-04-03 | 2001-10-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版製版材料および平版製版方法 |
US8669333B2 (en) | 2010-07-02 | 2014-03-11 | Dic Corporation | Thermosetting resin composition, cured product thereof, active ester resin, semiconductor encapsulating material, prepreg, circuit board, and build-up film |
-
2016
- 2016-11-08 US US15/346,422 patent/US10252965B2/en active Active
- 2016-11-09 TW TW105136449A patent/TWI629259B/zh active
- 2016-11-10 CN CN201610992612.2A patent/CN106977376B/zh active Active
- 2016-11-10 KR KR1020160149295A patent/KR101903431B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4054676A (en) * | 1974-12-04 | 1977-10-18 | Dynapol | Edible with polymeric hydroquinone antioxidant |
CN103664541A (zh) * | 2012-08-30 | 2014-03-26 | 新日铁住金化学株式会社 | 芳香族乙烯基苄基醚化合物、含有其的硬化性组合物以及它们的应用 |
JP2014114411A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Dic Corp | 活性エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
CN103864586A (zh) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | 新日铁住金化学株式会社 | 具有芴骨架的双醚化合物和树脂组合物 |
CN103351581A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-10-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种高介电常数树脂组合物及其用途 |
CN104004323B (zh) * | 2014-06-16 | 2016-11-16 | 苏州生益科技有限公司 | 一种树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI794455B (zh) * | 2018-03-29 | 2023-03-01 | 日商迪愛生股份有限公司 | 硬化性組成物及其硬化物 |
CN112714758A (zh) * | 2018-09-18 | 2021-04-27 | Dic株式会社 | 单官能酚化合物、活性酯树脂及其制造方法、以及热固性树脂组合物及其固化物 |
CN112714758B (zh) * | 2018-09-18 | 2023-08-22 | Dic株式会社 | 单官能酚化合物、活性酯树脂及其制造方法、以及热固性树脂组合物及其固化物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI629259B (zh) | 2018-07-11 |
KR20170055430A (ko) | 2017-05-19 |
TW201716363A (zh) | 2017-05-16 |
KR101903431B1 (ko) | 2018-10-04 |
CN106977376B (zh) | 2020-06-09 |
US20170129837A1 (en) | 2017-05-11 |
US10252965B2 (en) | 2019-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106977376A (zh) | 乙烯基苄基化酚化合物、活性酯树脂、热固性树脂组合物及固化物、层间绝缘材料、预浸体 | |
JP6025952B1 (ja) | ビニルベンジル化フェノール化合物、当該ビニルベンジル化フェノール化合物の製造方法、活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 | |
TWI466927B (zh) | 含磷原子酚類的製法、新穎的含磷原子酚類、硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板、及半導體封裝材料 | |
TWI751310B (zh) | 環氧樹脂、製造方法、環氧樹脂組成物及其硬化物 | |
TWI466911B (zh) | A soluble imide skeleton resin, a soluble imide skeleton resin solution composition, a hardened resin composition and a hardened product thereof | |
WO2011074517A1 (ja) | エポキシ樹脂、その製造方法、それを用いたエポキシ樹脂組成物および硬化物 | |
TW201136984A (en) | Phosphorus atoms-containing oligomer, method for producing the same, curable resin composition, cured object thereof and print wiring board | |
JPWO2012002119A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、活性エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム | |
CN104379626B (zh) | 含磷的环氧树脂和以该环氧树脂作为必须成分的组合物、固化物 | |
TWI606999B (zh) | 含有酚性羥基化合物、酚樹脂、其製造方法、硬化性組成物、其硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板 | |
TWI411629B (zh) | 含有磷原子之寡聚物組成物、硬化性樹脂組成物、其硬化物、及印刷配線基板 | |
TW201602241A (zh) | 硬化性樹脂組成物、其硬化物、半導體密封材料、半導體裝置、預浸體、電路基板、堆積膜、組裝基板、纖維強化複合材料及纖維強化樹脂成形品 | |
JPWO2012043563A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、及び半導体封止材料 | |
JP5457304B2 (ja) | フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP5240516B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びビルドアップフィルム絶縁材料 | |
CN107083027A (zh) | 恶嗪树脂组合物及其制造方法、预浸料、层叠板以及硬化物 | |
TWI610910B (zh) | 含有酚性羥基化合物、酚樹脂及其製造方法、硬化性組成物、其硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板 | |
JP6809871B2 (ja) | 原料、活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 | |
JP2010077343A (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びビルドアップフィルム絶縁材料 | |
JP5734603B2 (ja) | フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
TWI607999B (zh) | 含有酚性羥基化合物、酚樹脂、其製造方法、硬化性組成物、其硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板 | |
JP6183918B2 (ja) | ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂の製造方法、そのポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する樹脂組成物、及びそれから得られる硬化物 | |
CN104072750A (zh) | 多羟基聚醚树脂的制造方法,多羟基聚醚树脂,其树脂组合物及其硬化物 | |
JP2013119608A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5056992B1 (ja) | リン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |