CN106928892A - 单组份环氧电子胶及其制备方法和应用 - Google Patents

单组份环氧电子胶及其制备方法和应用 Download PDF

Info

Publication number
CN106928892A
CN106928892A CN201710245083.4A CN201710245083A CN106928892A CN 106928892 A CN106928892 A CN 106928892A CN 201710245083 A CN201710245083 A CN 201710245083A CN 106928892 A CN106928892 A CN 106928892A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic pastes
epoxy
bisphenol
component
component epoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710245083.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106928892B (zh
Inventor
李长莲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Rigo New Material Technology Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou Rigo New Material Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Rigo New Material Technology Co Ltd filed Critical Guangzhou Rigo New Material Technology Co Ltd
Priority to CN201710245083.4A priority Critical patent/CN106928892B/zh
Publication of CN106928892A publication Critical patent/CN106928892A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106928892B publication Critical patent/CN106928892B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/56—Amines together with other curing agents
    • C08G59/58—Amines together with other curing agents with polycarboxylic acids or with anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Abstract

本发明涉及一种单组份环氧电子胶及其制备方法和应用。该单组份环氧电子胶以质量百分比计，包括以下原料组分：双酚A型环氧树脂15‑25％、双酚F型环氧树脂10‑20％、改性环氧树脂10‑25％、热塑性丙烯酸树脂3‑15％、稀释剂10‑20％、潜伏型固化剂1‑10％、填料20‑50％、功能性助剂0‑3％；其中，所述改性环氧树脂，以质量百分比计，包括以下原料组分：双酚A型环氧树脂60‑80％、桐油酸酐18‑38％、咪唑类固化剂0.1‑2％。本发明的单组份环氧电子胶具有优异的粘结性、抗冲击性能和韧性，耐弯曲角度高，尤其适用于LED电视或高端广告灯箱背光灯条等需要较佳抗跌落和抗弯折性能的电子元器件。

Description

单组份环氧电子胶及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及高分子材料，特别是涉及一种单组份环氧电子胶及其制备方法和应用。
背景技术
目前，应用于电子元器件(如LED电视或高端广告灯箱背光灯条)的单组份环氧电子胶，存在的普遍问题是胶水的韧性不够，表现为粘接力和抗冲击性能不达标，破坏总是出现在PMMA透镜的三角位置。
对应用于LED电视的背光灯条，需要提高单组份环氧电子胶抗跌落性，以确保在生产、运输和组装过程不会出现透镜跌落现象。
对应用于高端广告灯箱的背光灯条，需要提高单组份环氧电子胶抗跌落性，以确保在生产、运输和组装过程不会出现透镜跌落现象，同时，还需要提高抗弯曲角度，以确保在有弧度或圆柱形状的背景上安装时不出现透镜脱落现象。
在单组份环氧电子胶中添加常用的增韧剂，虽然能增加体系的柔软性，降低收缩，但对透镜的粘接力无改善效果。
发明内容
基于此，有必要针对提供一种粘接力和抗冲击性能优异，且耐弯曲角度高的单组份环氧电子胶。
一种单组份环氧电子胶，以质量百分比计，包括以下原料组分：
其中，所述改性环氧树脂，以质量百分比计，包括以下原料组分：
双酚A型环氧树脂 60-80％
桐油酸酐 18-38％
咪唑类固化剂 0.1-2％。
对于电子胶中的环氧体系和丙烯酸体系，采用热塑性丙烯酸树脂能够降低丙烯酸体系的固化收缩，提高丙烯酸体系电子胶的粘接力。而本发明通过研究发现，将热塑性丙烯酸树脂应用于现有的环氧体系电子胶时，会出现相容性不佳的缺陷，难以改善环氧体系电子胶的粘结性能，并且还会影响其抗冲击性能和韧性性能的提高。
基于此，本发明的单组份环氧电子胶，通过实验研究，创新性的采用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂以及所述改性环氧树脂进行复配形成环氧体系，并将其与热塑性丙烯酸树脂进行结合，实现热塑性丙烯酸树脂与所述复配的环氧体系之间的相容，使热塑性丙烯酸树脂能够分布于所述复配的环氧体系网络之间，在固化时改善胶体的收缩性，有效提高胶体的粘结性能。同时，所述复配的环氧体系结合形成连续致密的树脂网络，具有优异的抗冲击性能和韧性，耐弯曲角度高。
在其中一个实施例中，所述的单组份环氧电子胶，以质量百分比计，包括以下原料组分：
其中，所述改性环氧树脂，以质量百分比计，包括以下原料组分：
双酚A型环氧树脂 65-75％
桐油酸酐 24-34％
咪唑类固化剂 0.5-1.5％。
在其中一个实施例中，所述热塑性丙烯酸树脂为MMA和EMA的共聚物，分子量为30000-70000。
在其中一个实施例中，所述热塑性丙烯酸树脂的Tg为30-60℃，酸值为1-3。
在其中一个实施例中，所述改性环氧树脂的制备方法包括如下步骤：
将所述双酚A型环氧树脂加入至反应釜中，升温至85-95℃后，加入所述桐油酸酐和咪唑类固化剂的混合物；然后搅拌下升温至95-105℃反应1-3h，再升温至110-120℃反应1-3h；降温出料，即得所述改性环氧树脂。
在其中一个实施例中，所述搅拌的速度为350-450rpm。
在其中一个实施例中，所述降温出料为降温至55-65℃后，出料。
在其中一个实施例中，所述潜伏型固化剂为EH-5031S。
在其中一个实施例中，所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑中的一种或多种。
在其中一个实施例中，所述稀释剂为苄基缩水甘油醚和/或新癸酸缩水甘油酯。
在其中一个实施例中，所述填料为碳酸钙和/或硅微粉。
在其中一个实施例中，所述功能性助剂为消泡剂和/或流平剂。所述消泡剂可为BYK066N；所述流平剂可为BYK306。
本发明还提供所述的单组份环氧电子胶的制备方法，包括如下步骤：
将所述稀释剂加入至反应釜中，升温至90-100℃后，加入所述热塑性丙烯酸树脂，再升温至110-120℃反应0.5-1.5h；然后加入所述双酚F型环氧树脂，以及部分所述双酚A型环氧树脂，在110-120℃搅拌反应0.5-1.5h；然后降温出料，得到增韧中间体；
将剩余的所述双酚A型环氧树脂，以及所述改性环氧树脂、增韧中间体、潜伏型固化剂、填料和功能性助剂在低于30℃条件下混合后，得混合料；对所述混合料进行研磨并控制所述研磨过程中混合料的温度不超过30℃，过滤，即得所述单组份环氧电子胶。
在其中一个实施例中，所述搅拌反应的搅拌速度为350-450rpm。
在其中一个实施例中，所述研磨为研磨至混合料的细度小于25μm。
在其中一个实施例中，所述降温出料为降温至55-65℃后，出料。
本发明还提供所述的单组份环氧电子胶在制作电子元器件中的应用。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明创新性的采用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂以及所述改性环氧树脂进行复配形成环氧体系，并将其与热塑性丙烯酸树脂进行结合，制得的单组份环氧电子胶具有优异的粘结性、抗冲击性能和韧性，耐弯曲角度高。适用于电子元器件的封装固定，尤其是如LED电视或高端广告灯箱背光灯条需要较佳抗跌落和抗弯折性能的电子元器件。
本发明的单组份环氧电子胶的制备方法，操作简便，易于工业实施。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的单组份环氧电子胶及其制备方法和应用作进一步详细的说明。
本发明实施例中采用的双酚A型环氧树脂，型号为E51，购自台湾长春化工或江苏扬农锦湖化工；
双酚F型环氧树脂购自台湾长春化工或江苏扬农锦湖化工；
热塑性丙烯酸树脂购自罗门哈斯或三菱丽阳，主要为MMA和EMA的共聚物，分子量为30000-70000，Tg为30-60℃，酸值为1-3；
咪唑类固化剂为1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-苯基咪唑，购自日本味之素；
潜伏型固化剂为潜伏型固化剂EH-5031S；
桐油酸酐购自扬州中良合成材料；
功能性助剂包括重量比为1:1的消泡剂BYK066N与流平剂BYK306。
实施例1
本实施例一种单组份环氧电子胶，以质量百分比计，包括以下原料组分：
其中，所述改性环氧树脂，以质量百分比计，包括以下原料组分：
双酚A型环氧树脂 70％
桐油酸酐 29％
咪唑类固化剂(1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑) 1％。
所述改性环氧树脂的制备方法包括如下步骤：
将所述双酚A环氧树脂在常温下加入反应釜，升温至85-95℃后，匀速滴加桐油酸酐和咪唑类固化剂的混合物，滴加完毕后升温至95-105℃反应2h，最后升温至110-120℃反应2h，期间保持350-450rpm的搅拌速度搅拌。然后降温至55-65℃出料，得到所述改性环氧树脂。
所述单组份环氧电子胶的制备方法包括如下步骤：
先将所述稀释剂在常温下加入反应釜，升温至90-100℃，后缓慢滴加所述热塑性丙烯酸树脂，滴加完毕后升温至110-120℃反应1h，后加入全部的所述双酚F型环氧树脂，以及部分所述双酚A型环氧树脂，在110-120℃反应1h，期间保持350-450rpm的搅拌速度搅拌。然后降温至55-65℃出料，得到增韧剂中间体。
将剩余的所述双酚A型环氧树脂，以及所述改性环氧树脂、增韧剂中间体、潜伏型固化剂、填料和功能性助剂在低于30℃下混合搅拌均匀，后用三辊机三磨，研磨过程控制料温度不超过30℃，确保细度小于25μm后出料，过滤，灌装，得到所述单组份环氧电子胶。
实施例2
本实施例一种单组份环氧电子胶，以质量百分比计，包括以下原料组分：
其中，所述改性环氧树脂，以质量百分比计，包括以下原料组分：
双酚A型环氧树脂 80％
桐油酸酐 18％
咪唑类固化剂(1-氰乙基-2-苯基咪唑) 2％。
所述改性环氧树脂的制备方法以及所述单组份环氧电子胶的制备方法同实施例1。
实施例3
本实施例一种单组份环氧电子胶，以质量百分比计，包括以下原料组分：
其中，所述改性环氧树脂，以质量百分比计，包括以下原料组分：
双酚A型环氧树脂 62％
桐油酸酐 37.5％
咪唑类固化剂(2-甲基咪唑) 0.5％。
所述改性环氧树脂的制备方法以及所述单组份环氧电子胶的制备方法同实施例1。
对比例1
本对比例一种单组份环氧电子胶，其原料和制备方法同实施例1，区别在于：未添加所述热塑性丙烯酸树脂，以双酚A环氧树脂补足100％。
对比例2
本对比例一种单组份环氧电子胶，其原料和制备方法同实施例1，区别在于：未添加所述改性环氧树脂，以双酚A环氧树脂补足100％。
对实施例1-3和对比例1-2制得的单组份环氧电子胶，以及市售产品分别应用于LED铝基板灯条中透镜与PMMA基材之间的粘结，固化条件为80℃*0.5小时。对所得产品进行性能测试，结果如表1所示。
表1
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种单组份环氧电子胶，其特征在于，以质量百分比计，包括以下原料组分：
其中，所述改性环氧树脂，以质量百分比计，包括以下原料组分：
双酚A型环氧树脂 60-80％
桐油酸酐 18-38％
咪唑类固化剂 0.1-2％。
2.根据权利要求1所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，以质量百分比计，包括以下原料组分：
其中，所述改性环氧树脂，以质量百分比计，包括以下原料组分：
双酚A型环氧树脂 65-75％
桐油酸酐 24-34％
咪唑类固化剂 0.5-1.5％。
3.根据权利要求1所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述热塑性丙烯酸树脂为MMA和EMA的共聚物，分子量为30000-70000。
4.根据权利要求3所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述热塑性丙烯酸树脂的Tg为30-60℃，酸值为1-3。
5.根据权利要求1所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述改性环氧树脂的制备方法包括如下步骤：
将所述双酚A型环氧树脂加入至反应釜中，升温至85-95℃后，加入所述桐油酸酐和咪唑类固化剂的混合物；然后搅拌下升温至95-105℃反应1-3h，再升温至110-120℃反应1-3h；降温出料，即得所述改性环氧树脂。
6.根据权利要求1-5任一项所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述潜伏型固化剂为EH-5031S。
7.根据权利要求1-5任一项所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑中的一种或多种。
8.根据权利要求1-5任一项所述的单组份环氧电子胶，其特征在于，所述稀释剂为苄基缩水甘油醚和/或新癸酸缩水甘油酯。
9.权利要求1-8任一项所述的单组份环氧电子胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将所述稀释剂加入至反应釜中，升温至90-100℃后，加入所述热塑性丙烯酸树脂，再升温至110-120℃反应0.5-1.5h；然后加入所述双酚F型环氧树脂，在110-120℃搅拌反应0.5-1.5h；然后降温出料，得到增韧中间体；
将所述双酚A型环氧树脂，以及所述改性环氧树脂、增韧中间体、潜伏型固化剂、填料和功能性助剂在低于30℃条件下混合后，得混合料；对所述混合料进行研磨并控制所述研磨过程中混合料的温度不超过30℃，过滤，即得所述单组份环氧电子胶。
10.权利要求1-8任一项所述的单组份环氧电子胶在制作电子元器件中的应用。
CN201710245083.4A 2017-04-14 2017-04-14 单组份环氧电子胶及其制备方法和应用 Active CN106928892B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710245083.4A CN106928892B (zh) 2017-04-14 2017-04-14 单组份环氧电子胶及其制备方法和应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710245083.4A CN106928892B (zh) 2017-04-14 2017-04-14 单组份环氧电子胶及其制备方法和应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106928892A true CN106928892A (zh) 2017-07-07
CN106928892B CN106928892B (zh) 2020-12-15

Family

ID=59437742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710245083.4A Active CN106928892B (zh) 2017-04-14 2017-04-14 单组份环氧电子胶及其制备方法和应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106928892B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109880566A (zh) * 2019-03-23 2019-06-14 高路生 一种具有高热稳定性电子新材料及其制备方法
WO2021142748A1 (zh) * 2020-01-17 2021-07-22 深圳市首骋新材料科技有限公司 一种环氧树脂导电胶及其制备方法和应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102757750A (zh) * 2011-04-25 2012-10-31 住友电气工业株式会社 挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板
CN103305130A (zh) * 2012-03-06 2013-09-18 上海佑威新材料科技有限公司 一种快速定位结构胶粘剂及其制备方法
CN104804687A (zh) * 2015-04-13 2015-07-29 深圳广恒威科技有限公司 导电固晶粘结胶液、导电固晶粘接胶膜、制备方法及应用
CN105567146A (zh) * 2016-03-22 2016-05-11 广州日高新材料科技有限公司 环氧单组份电子粘胶剂及其制备方法
CN105713544A (zh) * 2008-04-09 2016-06-29 泽菲罗斯公司 结构粘合剂的改进或与结构粘合剂相关的改进
TW201700597A (zh) * 2015-04-01 2017-01-01 阿爾發金屬公司 工程聚合物系電子材料

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105713544A (zh) * 2008-04-09 2016-06-29 泽菲罗斯公司 结构粘合剂的改进或与结构粘合剂相关的改进
CN102757750A (zh) * 2011-04-25 2012-10-31 住友电气工业株式会社 挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板
CN103305130A (zh) * 2012-03-06 2013-09-18 上海佑威新材料科技有限公司 一种快速定位结构胶粘剂及其制备方法
TW201700597A (zh) * 2015-04-01 2017-01-01 阿爾發金屬公司 工程聚合物系電子材料
CN104804687A (zh) * 2015-04-13 2015-07-29 深圳广恒威科技有限公司 导电固晶粘结胶液、导电固晶粘接胶膜、制备方法及应用
CN105567146A (zh) * 2016-03-22 2016-05-11 广州日高新材料科技有限公司 环氧单组份电子粘胶剂及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐亚娟: ""风电叶片用高性能环氧树脂胶黏剂改性方法的研究"", 《化学与黏合》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109880566A (zh) * 2019-03-23 2019-06-14 高路生 一种具有高热稳定性电子新材料及其制备方法
WO2021142748A1 (zh) * 2020-01-17 2021-07-22 深圳市首骋新材料科技有限公司 一种环氧树脂导电胶及其制备方法和应用
CN113412319A (zh) * 2020-01-17 2021-09-17 深圳市首骋新材料科技有限公司 一种环氧树脂导电胶及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN106928892B (zh) 2020-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102333819B (zh) 在宽温度范围内具有高机械强度的环氧树脂粘合剂组合物
CN104388029B (zh) 一种常温固化环氧树脂柔性灌封胶
TWI776809B (zh) 密封用液狀樹脂組成物及電子零件裝置
CN106010321A (zh) 一种导电性粘结胶膜
CN104583266A (zh) 基于不含苄醇的环氧树脂的可固化组合物
CN104011098A (zh) 聚合物粉体、固化性树脂组合物及其固化物
CN105111986A (zh) 一种可紫外线加热双固化的环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN106928892A (zh) 单组份环氧电子胶及其制备方法和应用
CN109762440A (zh) 一种低温固化型粉末涂料及其制备方法
WO2005035617A1 (ja) 潜在性硬化剤および組成物
KR20180003354A (ko) 속경화성, 저점도, 및 고내열성을 갖는 에폭시 수지 조성물
CN103781860B (zh) 液体油墨
CN105102570B (zh) 粘合剂组合物和使用其的粘合膜
CN103923439B (zh) 一种白色树脂组合物及用该树脂组合物制备白色胶膜的方法
DE112019000385T5 (de) Beschichtetes Teilchen
KR101329695B1 (ko) 재작업이 가능한 에폭시 수지 조성물
CN107118725A (zh) 一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法
DE60200678T2 (de) Wärmehärtbare harzzusammensetzung und herstellungsverfahren
CN103360891A (zh) 一种胶黏剂涂料的制备方法
JP3007026B2 (ja) 加熱硬化性エポキシ樹脂組成物
CN105255423B (zh) 一种室温储存快速流动底部填充胶及其制备方法
JP4567377B2 (ja) 潜在性硬化剤および組成物
CN110229584A (zh) 一种易擦洗的彩色填缝剂
JP2000313736A (ja) エポキシ樹脂組成物及び粉体塗料組成物
CN101003605A (zh) 气干性环氧乙烯基酯树脂的合成工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant