CN107118725A - 一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法 - Google Patents
一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107118725A CN107118725A CN201710202873.4A CN201710202873A CN107118725A CN 107118725 A CN107118725 A CN 107118725A CN 201710202873 A CN201710202873 A CN 201710202873A CN 107118725 A CN107118725 A CN 107118725A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- glue
- pouring sealant
- preparation
- toughness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5006—Amines aliphatic
- C08G59/502—Polyalkylene polyamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5026—Amines cycloaliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法。该干胶快、韧性高、耐黄变的电子灌封胶包括A胶及其配合使用的B胶,其中A胶由以下重量份数的原料制成:901固体环氧树脂85‑150份、苯甲醇10‑35份、正丁基缩水甘油醚0‑3份、苄基缩水甘油醚0‑9份、聚癸二酸酐8‑15份、活性硅微粉3‑10份、消泡剂0.3‑0.5份、防老剂0‑0.3份;B胶由以下重量份数的原料制成;三乙烯四胺8‑15份、1,3‑环已二胺5‑10份、127环氧树脂1‑3份、苯甲醇1‑5份。本双组份电子灌封胶的固化在25℃下1‑2小时即可实现完全固化,完全固化后的产物能够弯曲360°不断,同时也具有一定的硬度,该产物置于180℃有光照的条件中3天不发生黄变。
Description
技术领域
本发明涉及电子灌封胶,特别涉及一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法。
背景技术
电子灌封胶的种类非常多,主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶。
有机硅灌封胶由于价格昂贵,同时抗划伤性能差,封装的产品易被损坏而导致很少被采用。
聚氨酯灌封胶由于耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性差,抗老化能力和抗紫外线能力都很弱,胶体容易变色,所以聚氨酯灌封胶在应用中受到了极大的限制。
环氧树脂灌封胶具有优秀的耐高温能力和电气绝缘能力,操作简单,生产工艺也较简单,固化前后都非常稳定,制品良品率高,且价格相对较便宜,所以绝大部分应用厂家均采用环氧树脂灌封胶作电子封装材料。
不过,传统电子灌封胶在长期使用后容易变脆、变硬,甚至断裂,而且电子元件在长时间使用时会有大量热量放出,传统电子灌封胶在热量较大情况下都会发生颜色变黄,导致电性能、热性能和防护性能变差,严重的会有漏电现象发生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,以解决现有电子灌封胶在长期使用后容易变脆、变硬、断裂和黄变等技术问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:该干胶快、韧性高、耐黄变的电子灌封胶包括A胶及其配合使用的B胶,其中A胶由以下重量份数的原料制成:
B胶由以下重量份数的原料制成:
进一步的,所述的901固体环氧树脂是128环氧树脂和双酚A材料合成的低分子量的固体环氧树脂,相对于128环氧树脂交联密度低,固化产物柔韧性好,且纯度高、价格较便宜。
进一步的,所述的A胶中苯甲醇主要是用来溶解901固体环氧树脂,同时可以增加固化产物柔韧性和降低体系粘度;B胶中苯甲醇主要是用来降低体系粘度。
进一步的,所述的正丁基缩水甘油醚和苄基缩水甘油醚,与苯甲醇联用可以大大降低体系粘度。
进一步的,所述的聚癸二酸酐为一种良好的增韧剂,与活性硅微粉联用可以让浇注密封的电子元器件在H级(180℃)的条件下长期可靠的工作。
进一步的,所述的消泡剂为改性聚硅烷溶液。
进一步的,所述的防老剂兼具紫外线吸收剂、光稳定剂和抗氧化剂的功能,为苯基对苯二胺类化合物。
进一步的,所述的一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
(1)A胶的制备:首先依次加入901固体环氧树脂85-150份、苯甲醇10-35份、正丁基缩水甘油醚0-3份和苄基缩水甘油醚0-9份到可以加热的真空行星搅拌机中搅拌20-30min,然后依次加入聚癸二酸酐8-15份、活性硅微粉3-10份、消泡剂0.3-0.5份和防老剂0-0.3份搅拌15-20min,其中反应温度为60-65℃,真空度为0.075-0.095兆帕,搅拌速度为500-800转/分,最后出料得A胶;
(2)B胶的制备:首先将三乙烯四胺8-15份和一半的127环氧树脂1-3份与苯甲醇1-5份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌30min,然后将1,3-环已二胺5-10份和剩下的一半127环氧树脂1-3份与苯甲醇1-5份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌60min,最后出料得B胶;
(3)将A胶与B胶按重量比3-1:1混合均匀即可制成该电子灌封胶。
本发明的有益效果是:1.本双组份电子灌封胶采用速度较快的胺类固化剂三乙烯四胺和1,3-环已二胺作B胶主剂,并且分开改性大大发挥了每种胺类的有益特性,该电子灌封胶的固化在25℃下1-2小时即可实现完全固化,干胶快; 2.采用柔韧性好的901固体环氧树脂作A胶主剂,配合性能较好的增韧剂聚癸二酸酐使用,使完全固化后的产物能够弯曲360°不断,韧性高,同时也具有一定的硬度;3.聚癸二酸酐、活性硅微粉和防老剂的联用,使完全固化后的产物置于 180℃有光照的条件中3天不发生黄变,耐黄变性能好。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1
一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
(1)A胶的制备:首先依次加入901固体环氧树脂100份、苯甲醇10份、正丁基缩水甘油醚1份和苄基缩水甘油醚5份到可以加热的真空行星搅拌机中搅拌 20-30min,然后依次加聚癸二酸酐8份、活性硅入微粉5份、消泡剂0.3份和防老剂0.2份搅拌15-20min,其中反应温度为60-65℃,真空度为0.075-0.095兆帕,搅拌速度为500-800转/分,最后出料得A胶;
(2)B胶的制备:首先将三乙烯四胺8份和一半的127环氧树脂1份与苯甲醇 1.5份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌30min,然后将1,3- 环已二胺5份和剩下的一半127环氧树脂1份与苯甲醇1.5份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌60min,最后出料得B胶;
(3)将A胶与B胶按重量比1:1混合均匀即可制成该电子灌封胶,25℃恒温恒湿箱中测完全固化的时间,完全固化后的产物置于180℃有光照的条件中3天看是否发生黄变,同时测试完全固化后的产物能否弯曲360°不断和最终的邵氏硬度。
实施例2
一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
(1)A胶的制备:首先依次加入901固体环氧树脂120份、苯甲醇15份、正丁基缩水甘油醚1.5份和苄基缩水甘油醚6份到可以加热的真空行星搅拌机中搅拌 20-30min,然后依次加入聚癸二酸酐10份、活性硅微粉6份、消泡剂0.3份和防老剂0.2份搅拌15-20min,其中反应温度为60-65℃,真空度为0.075-0.095兆帕,搅拌速度为500-800转/分,最后出料得A胶;
(2)B胶的制备:首先将三乙烯四胺15份和一半的127环氧树脂3份与苯甲醇 4份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌30min,然后将1,3- 环已二胺8份和剩下的一半127环氧树脂3份与苯甲醇4份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌60min,最后出料得B胶;
(3)将A胶与B胶按重量比2:1混合均匀即可制成该电子灌封胶,25℃恒温恒湿箱中测完全固化的时间,完全固化后的产物置于180℃有光照的条件中3天看是否发生黄变,同时测试完全固化后的产物能否弯曲360°不断和最终的邵氏硬度。
实施例3
一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
(1)A胶的制备:首先依次加入901固体环氧树脂85份、苯甲醇10份、正丁基缩水甘油醚1份和苄基缩水甘油醚4份到可以加热的真空行星搅拌机中搅拌 20-30min,然后依次加入聚癸二酸酐8份、活性硅微粉4份、消泡剂0.3份和防老剂0.2份搅拌15-20min,其中反应温度为60-65℃,真空度为0.075-0.095兆帕,搅拌速度为500-800转/分,最后出料得A胶;
(2)B胶的制备:首先将三乙烯四胺14份和一半的127环氧树脂3份与苯甲醇5份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌30min,然后将1,3- 环已二胺10份和剩下的一半127环氧树脂3份与苯甲醇5份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌60min,最后出料得B胶;
(3)将A胶与B胶按重量比3:1混合均匀即可制成该电子灌封胶,25℃恒温恒湿箱中测完全固化的时间,完全固化后的产物置于180℃有光照的条件中3天看是否发生黄变,同时测试完全固化后的产物能否弯曲360°不断和最终的邵氏硬度。
实施例4
一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
(1)A胶的制备:首先依次加入901固体环氧树脂130份、苯甲醇25份、正丁基缩水甘油醚2份和苄基缩水甘油醚7份到可以加热的真空行星搅拌机中搅拌 20-30min,然后依次加入聚癸二酸酐12份、活性硅微粉8份、消泡剂0.4份和防老剂0.2份搅拌15-20min,其中反应温度为60-65℃,真空度为0.075-0.095兆帕,搅拌速度为500-800转/分,最后出料得A胶;
(2)B胶的制备:首先将三乙烯四胺10份和一半的127环氧树脂 1.5份与苯甲醇3份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌 30min,然后将1,3-环已二胺10份和剩下的一半127环氧树脂1.5份与苯甲醇3 份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌60min,最后出料得B 胶;
(3)将A胶与B胶按重量比1:1混合均匀即可制成该电子灌封胶,25℃恒温恒湿箱中测完全固化的时间,完全固化后的产物置于180℃有光照的条件中3天看是否发生黄变,同时测试完全固化后的产物能否弯曲360°不断和最终的邵氏硬度。
实施例5
一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
(1)A胶的制备:首先依次加入901固体环氧树脂140份、苯甲醇30份、正丁基缩水甘油醚3份和苄基缩水甘油醚6份到可以加热的真空行星搅拌机中搅拌20-30min,然后依次加入聚癸二酸酐13份、活性硅微粉8份、消泡剂0.5份和防老剂0.3份搅拌15-20min,其中反应温度为60-65℃,真空度为0.075-0.095兆帕,搅拌速度为500-800转/分,最后出料得A胶;
(2)B胶的制备:首先将三乙烯四胺15份和一半的127环氧树脂3份与苯甲醇3份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌30min,然后将1,3- 环已二胺10份和剩下的一半127环氧树脂3份与苯甲醇3份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌60min,最后出料得B胶;
(3)将A胶与B胶按重量比2:1混合均匀即可制成该电子灌封胶,25℃恒温恒湿箱中测完全固化的时间,完全固化后的产物置于180℃有光照的条件中3天看是否发生黄变,同时测试完全固化后的产物能否弯曲360°不断和最终的邵氏硬度。
实施例6
一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
(1)A胶的制备:首先依次加入901固体环氧树脂90份、苯甲醇10份、正丁基缩水甘油醚0份和苄基缩水甘油醚8份到可以加热的真空行星搅拌机中搅拌 20-30min,然后依次加入聚癸二酸酐8份、活性硅微粉5份、消泡剂0.3份和防老剂0.3份搅拌15-20min,其中反应温度为60-65℃,真空度为0.075-0.095兆帕,搅拌速度为500-800转/分,最后出料得A胶;
(2)B胶的制备:首先将三乙烯四胺13份和一半的127环氧树脂3 份与苯甲醇4份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌30min,然后将1,3-环已二胺10份和剩下的一半127环氧树脂3份与苯甲醇4份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌60min,最后出料得B胶;
(3)将A胶与B胶按重量比3:1混合均匀即可制成该电子灌封胶,25℃恒温恒湿箱中测完全固化的时间,完全固化后的产物置于180℃有光照的条件中3天看是否发生黄变,同时测试完全固化后的产物能否弯曲360°不断和最终的邵氏硬度。
以上实施例所得固化物性能如下:
由以上固化物性能可知本发明的优越性,干胶速度快,柔韧性高且最终的邵氏硬度均在70以上,同时耐黄变性能优。
Claims (4)
1.一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:该干胶快、韧性高、耐黄变的电子灌封胶包括A胶及其配合使用的B胶,其中A胶由以下重量份数的原料制成:
B胶由以下重量份数的原料制成:
2.根据权利要求1所述的一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:所述的消泡剂为改性聚硅烷溶液。
3.根据权利要求1所述的一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:所述的防老剂兼具紫外线吸收剂、光稳定剂和抗氧化剂的功能,为苯基对苯二胺类化合物。
4.根据权利要求1所述的一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
(1)A胶的制备:首先依次加入901固体环氧树脂85-150份、苯甲醇10-35份、正丁基缩水甘油醚0-3份和苄基缩水甘油醚0-9份到可以加热的真空行星搅拌机中搅拌20-30min,然后依次加入聚癸二酸酐8-15份、活性硅微粉3-10份、消泡剂0.3-0.5份和防老剂0-0.3份搅拌15-20min,其中反应温度为60-65℃,真空度为0.075-0.095兆帕,搅拌速度为500-800转/分,最后出料得A胶;
(2)B胶的制备:首先将三乙烯四胺8-15份和一半的127环氧树脂1-3份与苯甲醇1-5份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌30min,然后将1,3-环已二胺5-10份和剩下的一半127环氧树脂1-3份与苯甲醇1-5份的混合液加入反应釜中,控制反应温度60-65℃,搅拌60min,最后出料得B胶;
(3)将A胶与B胶按重量比3-1:1混合均匀即可制成该电子灌封胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710202873.4A CN107118725B (zh) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710202873.4A CN107118725B (zh) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107118725A true CN107118725A (zh) | 2017-09-01 |
CN107118725B CN107118725B (zh) | 2020-07-10 |
Family
ID=59717437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710202873.4A Active CN107118725B (zh) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107118725B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108300391A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-07-20 | 广州惠利电子材料有限公司 | 一种耐黄变的双组份室温固化透明环氧胶及其制备方法 |
CN110172136A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-08-27 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 一种耐高温黄变的环氧树脂组合物及其制备方法 |
GB2586983A (en) * | 2019-09-10 | 2021-03-17 | Gurit Uk Ltd | Epoxy resin adhesives |
CN113980552A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-01-28 | 安徽众博新材料有限公司 | 一种透明防水环氧材料 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102786903A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-11-21 | 湖南柯盛新材料有限公司 | 一种石材复合用改性环氧胶粘剂及其制备方法 |
CN103320073A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-09-25 | 株洲世林聚合物有限公司 | 一种浇注型环氧树脂基高阻尼封装料 |
CN104592922A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-06 | 湖北绿色家园精细化工有限责任公司 | 一种透明、高硬度、耐黄变环氧饰品胶及其制备工艺 |
-
2017
- 2017-03-30 CN CN201710202873.4A patent/CN107118725B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102786903A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-11-21 | 湖南柯盛新材料有限公司 | 一种石材复合用改性环氧胶粘剂及其制备方法 |
CN103320073A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-09-25 | 株洲世林聚合物有限公司 | 一种浇注型环氧树脂基高阻尼封装料 |
CN104592922A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-06 | 湖北绿色家园精细化工有限责任公司 | 一种透明、高硬度、耐黄变环氧饰品胶及其制备工艺 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108300391A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-07-20 | 广州惠利电子材料有限公司 | 一种耐黄变的双组份室温固化透明环氧胶及其制备方法 |
CN110172136A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-08-27 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 一种耐高温黄变的环氧树脂组合物及其制备方法 |
CN110172136B (zh) * | 2019-03-19 | 2022-03-25 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 一种耐高温黄变的环氧树脂组合物及其制备方法 |
GB2586983A (en) * | 2019-09-10 | 2021-03-17 | Gurit Uk Ltd | Epoxy resin adhesives |
GB2586983B (en) * | 2019-09-10 | 2023-12-13 | Gurit Uk Ltd | Epoxy resin adhesives |
CN113980552A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-01-28 | 安徽众博新材料有限公司 | 一种透明防水环氧材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107118725B (zh) | 2020-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107118725A (zh) | 一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法 | |
CN104388029B (zh) | 一种常温固化环氧树脂柔性灌封胶 | |
CN105331314B (zh) | 一种耐候型环氧胶及其制备方法和应用 | |
CN102115655B (zh) | 单组份柔韧性环氧密封胶 | |
CN105542705B (zh) | 一种单组份室温硫化硅橡胶密封剂及其制备方法 | |
CN108977145A (zh) | 一种高耐湿低温固化环氧胶及其制备方法 | |
CN104531027A (zh) | 环氧树脂类灌封材料及其制备方法和应用 | |
CN103059268B (zh) | 一种电器绝缘件用环氧树脂材料 | |
EP3953408B1 (en) | Curable two-component resin-based system | |
CN107236502A (zh) | 一种低成本、快固化、高强度的石材背网胶及其制备方法 | |
TWI542628B (zh) | 一液型環氧樹脂組成物 | |
KR101329695B1 (ko) | 재작업이 가능한 에폭시 수지 조성물 | |
KR102024067B1 (ko) | 목질 바닥재 부착용 친환경 물유리계 접착제 및 이의 제조방법 | |
CN101440266B (zh) | 一种表面贴装技术用贴片胶及其制备方法 | |
WO2021260557A1 (en) | Epoxy adhesive composition, epoxy adhesive, and method for preparing epoxy adhesive | |
CN109385241A (zh) | 一种硅接枝环氧树脂胶粘剂 | |
CN111675989A (zh) | 一种低应力环氧灌封胶及其制备方法、使用方法 | |
CN105622899A (zh) | 一种改性聚醚胺固化剂及其制备方法与应用 | |
JPH1192550A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
US4525571A (en) | Epoxy resin/cycloaliphatic amine curing agent mixtures | |
CN107236503A (zh) | 一种led灌封胶及其制备方法 | |
CN102838960B (zh) | 一种低粘环氧结构胶及其制备方法 | |
JPH1192549A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
CN108047430A (zh) | 一种改性酸酐环氧树脂固化剂的制备方法 | |
CN114686152B (zh) | 一种灌注/压注型环氧树脂结构胶及其应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |