CN106886082B - 晶片透镜、晶片透镜阵列、晶片透镜叠层体及晶片透镜阵列叠层体 - Google Patents

晶片透镜、晶片透镜阵列、晶片透镜叠层体及晶片透镜阵列叠层体 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种晶片透镜阵列，其具有有助于不影响晶片透镜的光学特性这样的制造工序的结构特性。本发明的晶片透镜阵列具有一维或二维排列的多个透镜部1、结合于各透镜部1的周围且将多个透镜部1互相连结的非透镜部2、与设置于被拍摄体侧的透镜部1和/或非透镜部2的遮光部3；其中，透镜部1的高度与遮光部3的高度满足式(1)。透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(1)。

Description

晶片透镜、晶片透镜阵列、晶片透镜叠层体及晶片透镜阵列叠 层体
本申请是中国申请号为201480046049.9、发明名称为“晶片透镜、晶片透镜阵列、晶片透镜叠层体及晶片透镜阵列叠层体”且申请日为2014年08月19日的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种具有遮光部(遮光部件)的晶片透镜、晶片透镜阵列、透镜组件、拍摄组件、拍摄装置、及它们的制造方法。本申请主张2013年8月20日在日本申请的日本特愿2013-170092号的优先权，且这里引用其内容。
背景技术
近年来，以移动电话、智能手机、平板终端、移动装置、数字相机、车载相机、防犯罪相机等为代表的电子设备的小型化、轻量化、薄型化有了飞跃性的发展。与此相伴，在这些电子设备上所搭载的拍摄组件也被要求小型化、轻量化、薄型化。
拍摄组件一般具备CCD(Charge Coupled Device)或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等固体拍摄元件和用于在固体拍摄元件上成像图像的透镜组件，为了对应于小型化、轻量化、薄型化，晶片透镜被用于透镜组件中。
近年来，作为晶片透镜所使用的材料，耐热性或机械强度等优异的固化性树脂材料备受关注。为了提高晶片透镜的品质或生产率，要求耐热性、固化性、尺寸稳定性、机械强度等优异的固化性树脂材料。作为透镜所使用的固化性树脂材料，以往提出了各种各样的材料(例如，参照专利文献1～4)。但是，在上述专利文献中，未公开耐热性、固化性、尺寸稳定性、机械强度等所有特性均同时得到满足的固化性树脂材料。
另外，作为制造晶片透镜的方法，例如公开了将固化性树脂材料加压成规定的厚度，使其光固化或热固化而制造多个透镜排列而成的晶片透镜阵列后，通过切断来制造晶片透镜的方法(参照专利文献5)；或制造多个晶片透镜叠层而成的电子元件组件的方法(参照专利文献6)等。为了由晶片透镜阵列得到晶片透镜，需要在不影响晶片透镜的光学特性的情况下可靠地切断。但是，在上述专利文献中，未具体地公开这样的方法。
另一方面，在搭载有透镜组件和固体拍摄元件的拍摄组件中，由于在透镜部以外的区域发生光的泄漏或反射等，有时通过拍摄而得到的图像会产生紊乱。作为防止这样的不良情况的装置，提出了在成形有透镜部的区域以外一体地成形遮光部的晶片透镜(例如，参照专利文献7)。
但是，在拍摄组件中，通常在相对于透镜为被拍摄体侧(与固体拍摄元件相反的一侧)设置有用于控制入射光的“光圈”。这样的光圈通常被设置在组合有透镜组件的筒状部件(镜筒)的筒状部件侧(例如，参照专利文献5及6)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-133439号公报
专利文献2：日本特开2011-1401号公报
专利文献3：日本特开2011-132416号公报
专利文献4：日本特开2012-116989号公报
专利文献5：日本特开2010-102312号公报
专利文献6：日本特开2010-173196号公报
专利文献7：日本特开2011-62879号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是，光圈被设置在筒状部件(镜筒)的筒状部件侧时，在想要对光圈的厚度或形状等进行试验，或设计多个变化时，需要制造多个镜筒，在试验的效率、制造效率、成本方面等存在问题。
另一方面，可以考虑将光圈设置在透镜侧的方法。根据专利文献7中记载的方法，可在透镜的被拍摄体侧，在形成有透镜部的区域以外一体地成形遮光部。但是，由于该方法中一体地成形遮光部，为了制造多个晶片透镜，特别是在使用固化性树脂材料时，需要将对固化性树脂材料的工序直到切断晶片透镜阵列的工序进行多次，与上述同样地在试验效率、制造效率、成本方面等存在问题。
另外，在以覆盖透镜部的有限的一部分的方法成形固化，或将光圈形状成形为特殊形状时，就专利文献7中记载的方法而言，用于制造晶片透镜阵列的模具的设计或制造变得繁杂，在开发效率或成本方面等存在问题。
根据以上情况，本发明的目的在于提供一种晶片透镜及晶片透镜阵列、具有上述晶片透镜及其叠层体的透镜组件、拍摄组件以及拍摄装置，所述晶片透镜具有适合不影响晶片透镜的光学特性这样的制造工序的结构特性，并具有遮光部。
另外，本发明的其他目的在于进一步提供一种关于晶片透镜的结构的开发效率、制造效率、性价比等高的晶片透镜及晶片透镜阵列、具有上述晶片透镜及其叠层体的透镜组件、拍摄组件以及拍摄装置。
用于解决技术问题的技术方案
本发明人等为了解决上述问题进行了潜心研究，结果发现通过具有透镜部、非透镜部及遮光部，且透镜部与遮光部的高度为特定关系的晶片透镜阵列(或晶片级透镜)，适用于不影响晶片透镜的光学特性这样的制造工序，完成了本发明。另外，本发明人等在晶片透镜或晶片透镜叠层体的表面安装具有规定形状的遮光部，且在切断工序中使用上述遮光部作为间隔物以保护透镜表面，并且在切断工序结束后也不将上述间隔物由晶片透镜或晶片透镜叠层体剥离而直接作为遮光部来使用，由此发现了与晶片透镜结构有关的开发效率、制造效率、性价比等高，具有有助于极大地提高制造效率的结构特性的晶片透镜或晶片透镜叠层体及其制造方法。
即，本发明提供一种晶片透镜阵列，其具有：一维或二维排列的多个透镜部1、结合于各透镜部1的周围且将多个透镜部1互相连结在一起的非透镜部2、以及设置于被拍摄体侧的透镜部1和/或非透镜部2的遮光部3；其中，透镜部1的高度与遮光部3的高度满足式(1)。
透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(1)
[这里，式(1)中的“高度”是指：以被拍摄体侧为上表面将晶片透镜阵列载置于水平面时由水平面至各部的被拍摄体侧表面的垂直距离。另外，透镜部1和/或遮光部3中存在多个高度不同的部位时，是指其中最高部位的高度。]
另外，提供上述的晶片透镜阵列，其中，透镜部1的高度、非透镜部2的高度及遮光部3的高度满足式(2)。
非透镜部2的高度≤透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(2)
[这里，式(2)中的“高度”与式(1)中的高度表示相同的意义。另外，在透镜部1和/或非透镜部2和/或遮光部3中存在多个高度不同的部位时，是指其中最高部位的高度。]
另外，提供上述的晶片透镜阵列，其中，透镜部1的高度、非透镜部2的高度及遮光部3的高度满足式(3)。
透镜部1的高度<非透镜部2的高度<遮光部3的高度…式(3)
[这里，式(3)中的“高度”与式(1)中的高度表示相同的意义。另外，在透镜部1和/或非透镜部2和/或遮光部3中存在多个高度不同的部位时，是指其中最高部位的高度。]
另外，提供上述的晶片透镜阵列，其中，遮光部3以覆盖透镜部1的一部分的方式设置。
另外，本发明提供一种晶片透镜阵列叠层体，其将至少含有一个上述的晶片透镜阵列的多个晶片透镜阵列叠层而成。
另外，提供上述晶片透镜阵列叠层体，其中，多个晶片透镜阵列中，位于最接近被拍摄体侧的晶片透镜阵列为上述的晶片透镜阵列。
另外，本发明提供一种晶片透镜，其具有一个透镜部1、结合于透镜部1的周围的非透镜部2和设置于被拍摄体侧的透镜部1和/或非透镜部2的遮光部3；其中，透镜部1的高度与遮光部3的高度满足式(1)。
透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(1)
[这里，式(1)中的“高度”是指：以被拍摄体侧为上表面将晶片透镜载置于水平面时由水平面至各部的被拍摄体侧表面的垂直距离。另外，在透镜部1和/或遮光部3中存在多个高度不同的部位时，是指其中最高的部位的高度。]
另外，提供上述的晶片透镜，其中，透镜部1的高度、非透镜部2的高度及遮光部3的高度满足式(2)。
非透镜部2的高度≤透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(2)
[这里，式(2)中的“高度”与式(1)中的高度表示相同的意义。另外，在透镜部1和/或非透镜部2和/或遮光部3中存在多个高度不同的部位时，是指其中最高的部位的高度。]
另外，提供上述的晶片透镜，其中，透镜部1的高度、非透镜部2的高度及遮光部3的高度满足式(3)。
透镜部1的高度<非透镜部2的高度<遮光部3的高度…式(3)
[这里，式(3)中的“高度”与式(1)中的高度表示相同的意义。另外，在透镜部1和/或非透镜部2和/或遮光部3中存在多个高度不同的部位时，是指其中最高部位的高度。]
另外，提供上述的晶片透镜，其中，遮光部3以覆盖透镜部1的一部分的方式设置。
另外，本发明提供一种晶片透镜，其将上述晶片透镜阵列切断而得到。
另外，本发明提供一种晶片透镜叠层体，其将至少含有一个上述晶片透镜的多个晶片透镜叠层而成。
另外，提供上述的晶片透镜叠层体，其中，多个晶片透镜中，位于最接近被拍摄体侧的晶片透镜为上述晶片透镜。
另外，本发明提供一种晶片透镜叠层体，其将上述晶片透镜阵列叠层体切断而得到。
另外，本发明提供一种晶片组件，其使用上述晶片透镜或上述晶片透镜叠层体而得到。
另外，本发明提供一种光学装置，其使用上述透镜组件而得到。
另外，本发明提供一种拍摄组件，其使用上述透镜组件而得到。
另外，本发明提供一种拍摄装置，其使用上述的拍摄组件而得到。
发明效果
本发明的晶片透镜及晶片透镜叠层体由于具有透镜部与遮光部的高度被控制为特定关系的上述结构，适合于不影响光学特性的制造工序。另外，本发明的晶片透镜及晶片透镜叠层体通过该结构特性，详细而言，特别是在将晶片透镜阵列或晶片透镜阵列叠层体切断而得到晶片透镜及晶片透镜叠层体时，通过具有以下结构，可与实现优异的开发效率、制造效率、性价比等，所述结构是：这些阵列的切断工序中使用上述遮光部作为间隔物来保护透镜部表面，并且在切断工序结束后也不将上述间隔物由晶片透镜或晶片透镜叠层体剥离而直接用作遮光部。另外，本发明的晶片透镜及晶片透镜叠层体通过该特征性的制造工序，实现优异的光学特性及极高的制造效率。根据以上情况，根据本发明，可提供实现小型化、轻量化、薄型化的同时，品质和性能优异，且具有遮光部的晶片透镜、晶片透镜阵列、透镜组件、拍摄组件、拍摄装置及其制造方法。
附图说明
图1为表示晶片透镜阵列的结构的一个例子的概略图(截面图)。
图2为表示晶片透镜的结构的一个例子的概略图(截面图)。
图3为表示晶片透镜阵列叠层体的结构的一个例子的概略图(截面图)。
图4为表示晶片透镜叠层体的结构的一个例子的概略图(截面图)。
图5为表示遮光部的结构的一个例子的概略图(俯视图)。
图6为表示装载(载置)于切割胶带的晶片透镜叠层体的结构的一个例子的概略图(截面图)。
图7为显示将晶片透镜阵列切断而得到的晶片透镜的透镜部1的表面状态的一个例子的显微镜照片(倍率：100倍)。
图8为表示透镜组件的结构的一个例子的概略图(截面图)。
具体实施方式
[晶片透镜阵列(A)的结构]
图1的b)及c)表示本发明的晶片透镜阵列(有时称为“晶片透镜阵列(A)”)的结构的一个例子。另外，本发明并不限定于此。图1的a)表示不具有遮光部的晶片透镜阵列的结构的一个例子。
晶片透镜阵列(A)至少具备多个透镜部1、非透镜部2及遮光部3。更详细而言，晶片透镜阵列(A)是至少具有：一维或二维排列的多个透镜部1、结合于各透镜部1的周围且将多个透镜部1互相连结在一起的非透镜部2、以及设置于被拍摄体侧(成像侧的相反侧)的透镜部1和/或非透镜部2的遮光部3的晶片透镜阵列。晶片透镜阵列(A)可以为板状、片状、膜状的任一形态。多个透镜部1被一维或二维地排列，且被规则或不规则地排列。透镜部1和非透镜部2可由相同的材料构成，也可以由不同的材料构成。遮光部3可包含与透镜部1和/或非透镜部2(透镜部1及非透镜部2中的任一者或两者)相同的材料而构成，也可由与透镜部1及非透镜部2不同的材料构成。
遮光部3可仅设置在晶片透镜阵列(A)的单面，也可设置在两面。另外，遮光部3可仅设置在透镜部1上，也可仅设置在非透镜部2上，也可跨设于透镜部1及非透镜部2两者上。图1的b)为遮光部3仅被设置在非透镜部2的例子，图1的c)为遮光部3被跨设在透镜部1及非透镜部2两者上的例子。在遮光部3被设置在透镜部1上时，以覆盖透镜部1的一部分的方式设置。在遮光部3以覆盖透镜部1的一部分的方式设置时，遮光部3可与透镜部1接触，也可以分开。图1的c)为遮光部3以覆盖透镜部1的一部分但不与之接触的方式设置的例子。另外，在遮光部3被设置在非透镜部2上时，可以以仅覆盖非透镜部2的一部分的方式设置，也可以以覆盖整个非透镜部2的方式设置。另外，遮光部3可与透镜部1和/或非透镜部2一体地成形，也可与透镜部1和/或非透镜部2独立地成形。
遮光部3具有防止(遮挡)对拍摄元件无用的光的泄漏或反射等的功能，但在遮光部3被设置在透镜部1上时，遮光部3也具有作为调整来自被拍摄体侧的入射光的“光圈”的功能。另外，在晶片透镜阵列(A)的单面或两面上设置其它部件时，遮光部3还具有作为用于确保晶片透镜阵列(A)与其它部件的间隔的间隔物的功能。
在晶片透镜阵列(A)中，透镜部1的高度与遮光部3的高度满足下式(1)。
透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(1)
这里，式(1)中的“高度”是指：以被拍摄体侧为上表面将晶片透镜载置于水平面时由水平面至各部的被拍摄体侧表面的垂直距离。另外，在透镜部1或遮光部3(透镜部1和/或遮光部3)中具有多个高度不同的部位时，将其中最高部位的高度作为上述“高度”。满足式(1)时，可在后述的[晶片透镜阵列或晶片透镜阵列叠层体的切断工序]中，防止透镜部1的污染，且适合于不影响晶片透镜的光学特性这样的制造工序。
在晶片透镜阵列(A)中存在多个透镜部1，但只要至少各透镜部1以及最接近该各透镜部1的遮光部3满足式(1)的关系即可。由此，可有效地防止上述的透镜部1的污染。关于以下的式(2)及式(3)，在与满足这些式而得到的效果之间的关系方面也是一样的。
另外，在晶片透镜阵列(A)中，透镜部1的高度、非透镜部2的高度及遮光部3的高度可处于满足以下的式(2)的关系。
非透镜部2的高度≤透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(2)
这里，式(2)中的“高度”与式(1)中的高度意义相同。另外，非透镜部2的表面通过遮光部3而被覆时，非透镜部2的高度是指：从上述水平面起至被遮光部3而被覆的非透镜部2的表面(被拍摄体侧的表面)为止的垂直距离。另外，在透镜部1、非透镜部2或遮光部3中(即，透镜部1和/或非透镜部2和/或遮光部3中)，存在多个高度不同的部位时，将其中最高部位的高度作为上述“高度”。满足式(2)时，特别是在遮光部3与透镜部1和/或非透镜部2独立地成形时，可提高遮光部3在厚度方向上中的设计自由度，且可有助于透镜组件的小型化、轻量化、薄型化。
另一方面，在晶片透镜阵列(A)中，透镜部1的高度、非透镜部2的高度及遮光部3的高度可处于满足以下的式(3)的关系。
透镜部1的高度<非透镜部2的高度<遮光部3的高度…式(3)
这里，式(3)中的“高度”与式(1)及式(2)中的高度意义相同。满足式(3)时，在后述的[晶片透镜阵列或晶片透镜阵列叠层体的切断工序]中，在切割胶带上载置并固定晶片透镜阵列(A)或晶片透镜阵列叠层体(C)时，由于容易稳定地固定，因此，存在变得容易防止晶片透镜阵列(A)或晶片透镜阵列叠层体(C)的切断不良的倾向。
另外，在本发明中，优选即使透镜部1、非透镜部2、遮光部3中的一个以上的结构发生变形而厚度等发生变化，也可维持式(1)和/或式(2)和/或式(3)的关系。上述变形可能在各种情况下发生，但特别是在后述的[晶片透镜阵列或晶片透镜阵列叠层体的切断工序]中，在切割胶带上载置并固定晶片透镜阵列(A)或晶片透镜阵列叠层体(C)时容易发生。但是，即使在该情况下，也优选可维持式(1)和/或式(2)和/或式(3)的关系。
[晶片透镜(B)的结构]
图2的b)及c)表示本发明的晶片透镜(有时称为“晶片透镜(B)”)的结构的一个例子。另外，本发明并不限定于此。图2的a)表示不具有遮光部的晶片透镜的结构的一个例子。
晶片透镜(B)至少具有：一个透镜部1、非透镜部2及遮光部3。更详细而言，晶片透镜(B)为至少具有：一个透镜部1、结合于透镜部1的周围的非透镜部2、以及设置于被拍摄体侧(成像侧的相反侧)的透镜部1和/或非透镜部2的遮光部3的晶片透镜。晶片透镜(B)如下得到：切断上述晶片透镜阵列(A)从而将上述晶片透镜阵列(A)中的多个透镜部1分离成一个一个的透镜部1。另外，晶片透镜(B)也可从最初起按照具备一个透镜部1、非透镜部2及遮光部3的方式进行制造。
透镜部1、非透镜部2及遮光部3的材料与上述晶片透镜阵列(A)中的材料相同。另外，关于设置遮光部3的位置、成形、功能也与上述晶片透镜阵列(A)中的位置、成形、功能相同。另外，透镜部1的高度、非透镜部2的高度及遮光部3的高度之间的关系与晶片透镜阵列(A)同样地满足上述的式(1)，另外，也可以满足式(2)或式(3)。另外，与晶片透镜阵列(A)同样地，晶片透镜(B)中遮光部3优选以覆盖透镜部1的一部分的方式设置。
[晶片透镜阵列叠层体(C)的结构]
图3的b)及c)示出了本发明的晶片透镜阵列叠层体(有时称为“晶片透镜阵列叠层体(C)”)的结构的一个例子。另外，本发明并不限定于此。图3的a)示出了不具有晶片透镜阵列(A)的晶片透镜阵列叠层体的结构的一个例子。
另外，在晶片透镜阵列叠层体(C)及后述的晶片透镜叠层体(D)中，有时将构成它们的多个晶片透镜阵列或晶片透镜中最接近被拍摄体侧的晶片透镜阵列或晶片透镜称为“第一透镜”，朝向成像侧，称为“第二透镜”、“第三透镜”…
晶片透镜阵列叠层体(C)由含有至少一个晶片透镜阵列(A)的多个晶片透镜阵列而构成。构成晶片透镜阵列叠层体(C)的各晶片透镜阵列(多个晶片透镜阵列)中，位于最接近被拍摄体侧的晶片透镜阵列优选为晶片透镜阵列(A)。图3的b)及c)为位于最接近被拍摄体侧的晶片透镜阵列为晶片透镜阵列(A)的晶片透镜阵列叠层体(C)的例子。
构成晶片透镜阵列叠层体(C)的各晶片透镜阵列中，晶片透镜阵列(A)以外的晶片透镜阵列可使用与晶片透镜阵列(A)相同的晶片透镜阵列，也可以使用不同的晶片透镜阵列。
另外，在晶片透镜阵列叠层体(C)中，各晶片透镜阵列之间可通过众所周知或惯用的粘接方式进行接合，也可以不接合。另外，接合可通过众所周知或惯用的固定方式(例如，使用粘接剂等)。
[晶片透镜叠层体(D)的结构]
图4的b)及c)表示本发明的晶片透镜叠层体(有时称为“晶片透镜叠层体(D)”)的结构的一个例子。另外，本发明并不限定于此。图4的a)表示不具有晶片透镜(B)的晶片透镜叠层体的结构的一个例子。
晶片透镜叠层体(D)由至少含有一个晶片透镜(B)的多个晶片透镜叠层而构成。构成晶片透镜叠层体(D)的各晶片透镜(多个晶片透镜)中，位于最接近被拍摄体侧的晶片透镜优选为上述晶片透镜(B)。图4的b)及c)为位于最接近被拍摄体侧的晶片透镜为晶片透镜(B)即晶片透镜叠层体(D)的例子。
构成晶片透镜叠层体(C)的各晶片透镜阵列中，晶片透镜(B)以外的晶片透镜可使用与晶片透镜(b)相同的晶片透镜，也可以使用不同的晶片透镜。
晶片透镜叠层体(D)如下得到：切断上述晶片透镜阵列叠层体(C)，从而使得上述晶片透镜阵列叠层体(C)中的多个透镜部1分离成一个一个的透镜部1。另外，晶片透镜叠层体(D)可以从最开始就叠层上述晶片透镜(B)及晶片透镜(B)以外的晶片透镜来制造。
另外，在晶片透镜叠层体(D)中，各晶片透镜之间可通过众所周知或惯用的粘接方式来接合，也可以不接合。另外，接合可通过众所周知或惯用的固定方式(例如，使用粘接剂等)。
[固化性树脂材料]
以下，示出本发明中所使用的固化性树脂材料的一个例子。另外，本发明并不限定于此。这样的固化性树脂材料特别是可用作形成晶片透镜阵列(A)、晶片透镜(B)中的透镜部1及非透镜部2(特别是透镜部1)的材料。
本发明的晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)中所使用的固化性树脂材料为通过加热或照射光(照射紫外线或电子束等活性能量线)而固化的材料(固化性组合物)。作为上述固化性树脂材料，没有特别限定，例如可以举出环氧类树脂材料或有机硅类树脂材料。以下，列举特别适合作为本发明的晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)的材料的固化性树脂材料(有时称为“本发明的固化性树脂材料”)的构成成分及固化物。
[脂环环氧化合物(a)]
本发明的固化性树脂材料优选含有脂环环氧化合物(a)。脂环环氧化合物(a)为具有至少被1个环氧基取代的脂环(以下，有时称为“脂环环氧基”)的化合物。脂环环氧基优选为环氧化了的环状烯烃基。上述经环氧化的环状烯烃基(以下，有时称为“环氧化环状烯烃基”)是从环状烯烃(形成环的碳-碳键的至少1个为碳-碳不饱和键的环状脂肪族烃)所具有的碳-碳不饱和键的至少1个被环氧化的结构中去除1个氢原子而形成的基团(1价基团)。即，环氧化环状烯烃基是如下基团：其包含脂肪族烃环结构和环氧基，且上述环氧基是由构成上述脂肪族烃环的邻接的2个碳原子和氧原子构成的环氧基。另外，在脂环环氧化合物(a)中不含后述的硅氧烷化合物(b1)及阳离子聚合性化合物(b2)。
作为上述环氧化环状烯烃基中的环状烯烃基(环氧化前的形态)，可以举出：环丙烯基(例如，2-环丙烯-1-基等)、环丁烯基(例如，2-环丁烯-1-基等)、环戊烯基(例如，2-环戊烯-1-基、3-环戊烯-1-基等)、环己烯基(例如，2-环己烯-1-基、3-环己烯-1-基等)等环烯基；2,4-环戊二烯-1-基、2,4-环己二烯-1-基、2,5-环己二烯-1-基等环烷二烯基；二环戊烯基、二环己烯基、降冰片烯基等多环式基团等。另外，在形成上述环氧化环状烯烃基中的环状烯烃基的脂肪族烃环上可以键合1个以上的取代基。
其中，作为上述环状烯烃基，优选碳原子数5～12的环状烯烃基，更优选为碳原子数5～12的环烯基，进一步优选为环己烯基。即，作为上述环氧化环状烯烃基，优选碳原子数5～12的环状烯烃基被环氧化的基团，更优选碳原子数5～12的环烯基被环氧化的基团，进一步优选环己烯基被环氧化而成的基团(氧化环己烯基)。另外，脂环环氧化合物(a)可以是具有环氧化环状烯烃基中的1种的化合物，也可以是具有环氧化环状烯烃基中的2种以上的化合物。
脂环环氧化合物(a)在分子内所具有的脂环环氧基的个数只要是2个以上即可，没有特别限定，优选2～4个，更优选为2个。
在脂环环氧化合物(a)中，优选上述脂环环氧基的至少2个以单键或连结基团(具有1个以上原子的2价基团)键合。作为上述连结基团，例如可以举出：二价烃基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺基、这些基团多个连接而成的基团等。
作为上述2价的烃基，例如可以举出：2价的脂肪族烃基、2价的脂环式烃基、以及这些基团多个键合而成的基团等。作为上述2价的脂肪族烃基，例如可以举出：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基等直链或支链状的亚烷基(例如，碳原子数1～6的亚烷基)等。另外，作为2价的脂环式烃基，例如可以举出：1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基等2价的亚环烷基等。
作为上述连结基团，优选含有氧原子的连接基团，具体而言，可以举出：-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-；这些基团多个连结而成的基团；1个或2个以上的这些基团与1个或2个以上的二价烃基连结而成的基团等。作为2价的烃基，可以举出上述列举的基团。
脂环环氧化合物(a)从固化性树脂材料的固化性、晶片透镜(固化物)的耐湿性、耐热性(特别是玻璃化温度)、低收缩性、低线膨胀性等观点考虑，优选不具有酯基(酯键)。
在本发明的固化性树脂材料中，脂环环氧化合物(a)可单独使用1种，也可以组合使用2种以上。脂环环氧化合物(a)可通过众所周知或惯用的方法来制造。另外，作为脂环环氧化合物(a)，可以使用市售品。作为脂环环氧化合物(a)，优选例如3,4-环氧基环己基甲基-3,4-环氧基环己烷羧酸酯(商品名“Celloxide 2021P”、(株)DAICEL制造)、3,4,3’,4’-二环氧基联环己烷，从固化性树脂材料的固化性、晶片透镜(固化物)的耐湿性、耐热性(特别是玻璃化温度)、低收缩性、低线膨胀性的观点考虑，特别优选3,4,3’,4’-二环氧基联环己烷。
本发明的固化性树脂材料中的脂环环氧化合物(a)的含量没有特别限定，但相对于固化性树脂材料(100重量％)，优选为5～60重量％，更优选为10～55重量％，进一步优选为15～50重量％。通过脂环环氧化合物(a)的含量为上述范围，可以以高水平取得晶片透镜(固化物)的耐热性与机械强度的平衡。
[硅氧烷化合物(b1)]
本发明的固化性树脂材料优选含有硅氧烷化合物(b1)。硅氧烷化合物(b1)是在分子内具有2个以上的环氧基，而且至少具有由硅氧烷键(Si-O-Si)构成的硅氧烷骨架的化合物。硅氧烷化合物(b1)中的硅氧烷骨架没有特别限定，例如可以举出：环状硅氧烷骨架；直链或支链状的聚硅氧烷(直链状或支链状聚硅氧烷)、以及笼型或梯型的聚倍半硅氧烷等聚硅氧烷骨架等。其中，从固化性树脂材料的固化性、晶片透镜的耐热性及机械强度的观点考虑，作为上述硅氧烷骨架，优选环状硅氧烷骨架。即，作为硅氧烷化合物(b1)，优选在分子内具有2个以上的环氧基的环状硅氧烷。
在硅氧烷化合物(b1)为具有2个以上的环氧基的环状硅氧烷时，形成硅氧烷环的Si-O单元的个数(等于形成硅氧烷环的硅原子的个数)没有特别限定，但从固化性树脂材料的固化性、晶片透镜的耐热性及机械强度的观点考虑，优选为2～12，更优选为4～8。
硅氧烷化合物(b1)在分子内具有的环氧基的个数只要为2个以上就没有特别限定，但从固化性树脂材料的固化性、晶片透镜的耐热性及机械强度等观点考虑，优选为2～4个，更优选为3～4个。
硅氧烷化合物(b1)的环氧当量(依据JIS K7236)没有特别限定，但从固化性树脂材料的固化性、晶片透镜的耐热性及机械强度的观点考虑，优选为180～400，更优选为240～400，进一步优选为240～350。
硅氧烷化合物(b1)中的环氧基没有特别限定，但从固化性树脂材料的固化性、晶片透镜的耐热性及机械强度的观点考虑，优选为脂环环氧基，其中，特别优选环氧基的至少1个为氧化环己烯基(由构成环己烷环的邻接2个碳原子和氧原子所结构的环氧基)。
作为硅氧烷化合物(b1)，更具体而言，例如可以举出：2,4-二[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8,8-六甲基-环四硅氧烷、4,8-二[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-2,2,4,6,6,8-六甲基-环四硅氧烷、2,4-二[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-6,8-二丙基-2,4,6,8-四甲基-环四硅氧烷、4,8-二[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-2,6-二丙基-2,4,6,8-四甲基-环四硅氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8-五甲基-环四硅氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-6-丙基-2,4,6,8-四甲基-环四硅氧烷、2,4,6,8-四[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,8-四甲基-环四硅氧烷、具有环氧基的倍半硅氧烷等。
另外，作为硅氧烷化合物(b1)，也可以使用例如日本特开2008-248169号公报中记载的含脂环环氧基的有机硅树脂或日本特开2008-19422号公报中记载的在1分子中具有至少2个环氧官能性基团的有机聚倍半硅氧烷树脂等。
另外，在本发明的固化性树脂材料中，硅氧烷化合物(b1)可单独使用1种，也可以组合使用2种以上。作为硅氧烷化合物(b1)，可以使用例如商品名“X-40-2678”(信越化学工业(株)制造)，商品名“X-40-2670”(信越化学工业(株)制造)，商品名“X-40-2720”(信越化学工业(株)制造)等市售品。
本发明的固化性树脂材料中的硅氧烷化合物(b1)的含量(配合量)没有特别限定，但相对于固化性树脂材料(100重量％)，优选为1～50重量％，更优选为5～45重量％，进一步优选为10～40重量％。硅氧烷化合物(b1)的含量为上述范围时，可以以高水平取得晶片透镜的耐热性与机械强度的平衡。
[阳离子聚合性化合物(b2)]
本发明的固化性树脂材料优选含有阳离子聚合性化合物(b2)。阳离子聚合性化合物(b2)是具有至少1个阳离子固化性官能团(阳离子聚合性官能团)的化合物。阳离子聚合性化合物优选在分子内具有至少1个芳香环。含有阳离子聚合性化合物(b2)时，具有以下趋势：可高效地对使本发明的固化性树脂材料固化而得到的固化物赋予耐热性、高透明性、高折射率及低阿贝数等光学特性。
作为阳离子聚合性化合物(b2)所具有的芳香环，没有特别限定，例如可以举出：苯环之类的芳香族单环烃环；萘环、蒽环、芴环、芘环等芳香族缩合多环烃环等芳香族烃环等。另外，作为上述芳香环，还可以举出吡啶环、呋喃环、吡咯环、苯并呋喃环、吲哚环、咔唑环、喹啉环、苯并咪唑环、喹喔啉环等芳香族杂环等。其中，作为上述芳香环，优选为芳香族烃环，更优选为苯环、芴环，另外，从容易对固化物赋予高折射率且低阿贝数的光学特性的观点考虑，特别优选芴环。
另外，可以在阳离子聚合性化合物(b2)所具有的芳香环上键合1个以上的取代基。另外，阳离子聚合性化合物(b2)可以为具有1种芳香环的化合物，也可以为具有2种以上芳香环的化合物。
阳离子聚合性化合物(b2)在分子内所具有的芳香环的个数只要为1个以上即可，没有特别限定，但优选为1～10个，更优选为2～8个。
作为阳离子聚合性化合物(b2)所具有的阳离子固化性官能团，可以举出具有阳离子固化性(阳离子聚合性)的众所周知或惯用的官能团，没有特别限定，例如可以举出：环氧基、氧杂环丁烷基、四氢呋喃基、噁唑啉基等的环状醚基；乙烯醚基、苯乙烯基等含乙烯基的基团；至少含有这些基团的基团等。其中，作为上述阳离子固化性官团基，从与脂环环氧化合物(a)的反应性的观点考虑，优选脂环环氧基(环氧化环状烯烃基)、缩水甘油基、氧杂环丁烷基。另外，阳离子聚合性化合物(b2)可以为具有1种阳离子固化性官能团的化合物，也可以为具有2种以上阳离子固化性官能团的化合物。
阳离子聚合性化合物(b2)在分子内所具有的阳离子固化性官能团的个数只要为1个以上即可，没有特别限定，但优选为2～10个，更优选为2～4个。
在阳离子聚合性化合物(b2)中，作为具有芳香环的环氧化合物，例如可以举出：双酚A型环氧化合物(双酚A或其环氧烷烃加成物的二缩水甘油醚等)、双酚F型环氧化合物(双酚F或其环氧烷烃加成物的二缩水甘油醚等)、联苯酚型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚型环氧化合物、双酚A的甲酚酚醛清漆型环氧化合物、多酚型环氧化合物、溴化双酚A型环氧化合物、溴化双酚F型环氧化合物、氢醌二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、对苯二甲酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、末端羧酸聚丁二烯与双酚A型环氧树脂的加成反应物、萘型环氧化合物(具有萘环的环氧化合物)、具有芴环的环氧化合物等。另外，作为上述具有芳香环的环氧化合物，可以使用例如日本特开2009-179568号公报中公开的具有芳香族骨架的脂环式环氧化合物等。
在阳离子聚合性化合物(b2)中，作为具有芳香环的氧杂环丁烷化合物，例如可以举出：1,4-双{[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基]甲基}苯、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧杂环丁烷、4,4’-双[3-乙基-(3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]联苯、酚醛清漆型氧杂环丁烷树脂等。
作为阳离子聚合性化合物(b2)，可以使用市售品。作为阳离子聚合性化合物(b2)中双酚A型环氧化合物的市售品，例如可以举出：商品名“jER827”、“jER828”、“jER828EL”、“jER828XA”、“jER834”(以上为三菱化学(株)制造)；商品名“Epiclon 840”、“Epiclon 840-S”、“Epiclon 850”、“Epiclon 850-S”、“Epiclon 850-LC”(以上为DIC(株)制造)等。另外，作为阳离子聚合性化合物(b2)中分子内具有萘环的环氧化合物的市售品，例如可以举出：商品名“Epiclon HP4032”、“HP4032D”、“HP4700”、“HP4710”、“HP4770”、“HP5000”(以上为DIC(株)制造)等。另外，作为阳离子聚合性化合物(b2)中分子内具有芴环的环氧化合物的市售品，例如可以举出：“PG-100”、“EG-200”、“EG-250”(以上为大阪瓦斯化学(株)制造)；商品名“Oncoat EX-1010”、“Oncoat EX-1011”、“Oncoat EX-1012”、“Oncoat EX-1020”、“Oncoat EX-1030”、“Oncoat EX-1040”、“Oncoat EX-1050”、“Oncoat EX-1051”(以上为长濑产业(株)制造)等。另外，作为阳离子聚合性化合物(b2)中分子内具有芳香环的氧杂环丁烷化合物的市售品，例如可以举出：商品名“OXT-121”、“OXT-211”(以上为东亚合成(株)制造)；商品名“ETERNACOLL OXBP”(宇部兴产(株)制造)等。
另外，在本发明的固化性树脂材料中，阳离子聚合性化合物(b2)可单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
本发明的固化性树脂材料中的阳离子聚合行化合物(b2)的含量(配合量)没有特别限定，但相对于固化性树脂材料(100重量％)，优选为40～90重量％，更优选为40～80重量％，进一步优选为45～75重量％。若阳离子聚合性化合物(b2)的含量低于40重量％，则有时难以对固化物赋予高折射率且低阿贝数的光学特性的情况。另一方面，若阳离子聚合性化合物(b2)的含量超过90重量％，则有时难以得到固化时的快速固化性、形状稳定性提高的效果。
[固化剂(c)]
本发明的固化性树脂材料可以含有固化剂(c)。固化剂(c)是具有以下作用的化合物：引发或促进脂环环氧化合物(a)、硅氧烷化合物(b1)、阳离子聚合性化合物(b2)等具有阳离子固化性官能团(特别是环氧基)的固化性化合物(特别是环氧化合物)的固化反应，或与上述固化性化合物反应，从而使固化性树脂材料固化。作为固化剂(c)，例如可以举出：固化催化剂等众所周知或惯用的固化剂。另外，在本发明的固化性树脂材料中，固化剂(c)可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
作为固化剂(c)的固化催化剂，没有特别限定，可以是通过实施加热处理来产生阳离子种而引发固化的化合物(以下，也称为“热阳离子固化剂(c1)”)或者，也可以是通过照射紫外线等活性能量线来产生阳离子种而引发固化的化合物(以下，也称为“光阳离子固化剂(c2)”)。
作为热阳离子固化剂(c1)，例如可以举出：芳基重氮鎓盐、芳基碘鎓盐、芳基鏻盐、丙二烯-离子络合物等，可优选使用商品名“PP-33”、“CP-66”、“CP-77”((株)ADEKA制造)；商品名“FC-509”(3M制造)；商品名“UVE1014”(G.E.制造)；商品名“Sunaid SI-60L”、“SunaidSI-80L”、“Sunaid SI-100L”、“Sunaid SI-110L”、“Sunaid SI-150L”(三新化学工业(株)制造)；商品名“CG-24-61”(CIBA日本制造)等市售品。另外，还可以是铝或钛等金属和乙酰乙酸或二酮类的螯合化合物与三苯基硅烷醇等硅烷醇形成的化合物、或铝或钛等金属和乙酰乙酸或二酮类的螯合化合物与双酚S等酚类形成的化合物。
其中，作为热阳离子固化剂(c1)，优选使用可将本发明的固化性树脂材料的固化引发温度控制在60～150℃(更优选为80～120℃)的热阳离子固化剂。
作为光阳离子固化剂(c2)，例如可以举出：六氟锑酸盐、五氟羟基锑酸盐、六氟磷酸盐、六氟砷酸盐等。作为上述阳离子催化剂，例如也可优选使用商品名“UVACURE1590”(DAICEL CYTEC(株)制造)；商品名“CD-1010”、“CD-1011”、“CD-1012”(以上为美国SARTOMER制造)；商品名“Irgacure264”(BASF制造)；商品名“CIT-1682”(日本曹达(株)制造)；商品名“CPI-101A”(Sunapro(株)制造)等市售品。
作为固化剂(c)的固化催化剂的含量(配合量)没有特别限定，但相对于固化性树脂材料中所含的固化性化合物的整体(100重量份)，优选为0.001～15重量份，更优选为0.01～10重量份，进一步优选为0.05～10重量份，特别优选为0.1～5重量份。可通过在上述范围内使用固化催化剂，可得到耐热性、耐光性、透明性优异的固化物。
[其它的阳离子固化性化合物]
本发明的固化性树脂材料可以含有脂环环氧化合物(a)、硅氧烷化合物(b1)、以及阳离子聚合性化合物(b2)以外的阳离子固化性化合物(以下有时称为“其它的阳离子固化性化合物”)。作为上述的其它的阳离子固化性化合物，例如可以举出：脂环环氧化合物(a)、硅氧烷化合物(b1)及阳离子聚合性化合物(b2)以外的环氧化合物(有时称为“其它的环氧化合物”)、氧杂环丁烷化合物、乙烯醚化合物等。另外，作为上述其它的阳离子固化性化合物，可以使用市售品，例如可以举出：商品名“YX8000”(三菱化学(株)制造)，商品名“AronOxetane OXT221”(东亚合成(株)制造)等。通过含有上述其它阳离子固化性化合物，有时可以控制固化性树脂材料的粘度，提高操作性，且形成晶片透镜时固化收缩受到控制。另外，在本发明的固化性树脂材料中，上述其它阳离子固化性化合物可以单独使用1种，还可以组合使用2种以上。
上述其它阳离子固化性化合物的含量(配合量)没有特别限定，但相对于固化性树脂材料(100重量％)，优选0～50重量％(例如，5～50重量％)，更优选0～30重量％(例如，5～30重量％)，进一步优选0～15重量％。
[脱模剂]
本发明的固化性树脂材料可以含有脱模剂。含有脱模剂时，存在以下的趋势：容易从晶片透镜成型用模具脱模。作为上述脱模剂，可使用(聚)氧化烯烷基磷酸化合物、氟化合物(氟系脱模剂；氟树脂、含有氟烷基的化合物等)、有机硅化合物(有机硅系脱模剂；硅油、有机硅树脂等)、蜡类(聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、酰胺蜡等)、长链羧酸、长链羧酸金属盐、多元醇(聚乙二醇等)、聚四氟乙烯粉等众所周知或惯用的脱模剂，没有特别限定。其中，优选在分子内具有环氧基或氧杂环丁烷基等阳离子固化性官能团的脱模剂(例如，具有阳离子固化性官能团的氟化合物、有机硅化合物等)。另外，脱模剂也以单独使用1种，也可以组合使用2种以上使用。作为脱模剂，可以使用例如商品名“E-1430”、“E-1630”、“E-1830”、“E-2030”、“E-3430”、“E-3630”、“E-3830”、“E-4030”、“E-5244”、“E-5444”、“E-5644”、“E-5844”(氟系脱模剂，以上为DAIKIN工业(株)制造)等市售品。上述脱模剂的含量可按照脱模剂的种类或成型方法等而适宜设定，没有特别限定，但从晶片透镜(固化物)的透明性的观点考虑，相对于固化性树脂材料(100重量％)，优选为0.1～10重量％，更优选为0.5～5重量％。
[添加剂等]
本发明的固化性树脂材料可以含有添加剂等其它成分。作为上述添加剂，可以举出众所周知或惯用的添加剂，没有特别限定，例如可以举出：金属氧化物粒子、橡胶粒子、有机硅类或氟类消泡剂、硅烷偶联剂、填充剂、增塑剂、流平剂、抗静电剂、阻燃剂、着色剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、离子吸附体、颜料等。这些各种的添加剂的含量(配合量)没有特别限定，但相对于固化性树脂材料(100重量％)，优选为5重量％以下。本发明的固化性树脂材料可含有溶剂，但若太多，则有时在晶片透镜中产生气泡，因此，相对于固化性树脂材料(100重量％)，优选为10重量％以下，更优选为1重量％以下。
本发明的固化性树脂材料没有特别限定，例如可通过配合规定量的上述各成分，并根据需要例如在真空下一边除去气泡一边搅拌、混合而制成。搅拌、混合时的温度优选为例如10～60℃左右。另外，在搅拌、混合中，可使用众所周知或惯用的装置，例如自转公转型混合机、单轴或多轴挤压机、行星式混合机、捏合机、溶解机等。
[固化物]
本发明的固化性树脂材料具有优异的固化性。另外，通过使本发明的固化性树脂材料固化而得到的固化物(以下，有时称为“本发明的固化物”)维持高玻璃化温度，而且机械强度也优异。本发明的固化性树脂材料的固化可通过例如后述的[透镜部及非透镜部的成形工序]的项中记载的方法来进行。
本发明的固化物的400nm的内部透过率(换算为厚度0.5mm)没有特别限定，但优选为70％以上(例如，70～100％)，更优选75％以上，进一步优选为80％以上，特别优选为85％以上。
本发明的固化物的玻璃化温度(Tg)没有特别限定，但优选100℃以上(例如，100～200℃)，更优选为140℃以上。若玻璃化温度低于100℃，则根据使用方式不同，有时固化物的耐热性会变得不充分。固化物的玻璃化温度可通过例如各种热分析(DSC(差示扫描热量计)、TMA(热机械分析装置)等)或动态粘弹性测定等来进行测定。
本发明的固化物在玻璃化温度以下的线膨胀系数(α1)没有特别限定，但优选为40～100ppm/℃，更优选为40～90ppm/℃。另外，本发明的固化物在玻璃化温度以上的线膨胀系数(α2)没有特别限定，但优选为90～150ppm/℃，更优选为90～130ppm/℃。另外，固化物的线膨胀系数α1、α2，可通过例如TMA等来测定。
本发明的固化物在25℃下的储存弹性模量没有特别限定，但优选为0.1GPa以上，更优选为1GPa以上。另外，固化物在25℃下的储存弹性模量可通过例如动态粘弹性测定等来进行测定。
本发明的固化物在25℃下的弯曲强度没有特别限定，但优选为80～200MPa，更优选为100～200MPa。另外，本发明的固化物在25℃下的弯曲应变(最大弯曲应力时的应变)没有特别限定，但优选为2％以上，更优选为3％以上。另外，固化物在25℃下的弯曲强度及弯曲应变可依据例如JIS K7171来测定。
在通过本发明的固化性树脂材料而得到具有高阿贝数的固化物的情况下，作为固化性树脂材料的成分，优选含有脂环环氧化合物(a)作为必需成分，更优选还含有硅氧烷化合物(b1)。通过含有上述成分，可得到具有高耐热性、高透明性、高固化性、高玻璃化温度、高机械强度的高阿贝数的固化物。具有高阿贝数的上述固化物的折射率(在25℃下的波长589nm的光的折射率)没有特别限定，但优选为1.40～1.60，更优选为1.45～1.55。具有高阿贝数的上述固化物的阿贝数没有特别限定，但优选为45以上，更优选为50以上。
在通过本发明的固化性树脂材料而得到低阿贝数的固化物的情况下，作为固化性树脂材料的成分，优选含有脂环环氧化合物(a)作为必需成分，更优选还含有阳离子聚合性化合物(b2)。作为上述阳离子聚合性化合物(b2)，优选具有芳香环的阳离子聚合性化合物(b2)。通过含有上述成分，可得到具有高耐热性、高透明性、高固化性、高玻璃化温度、高折射率、高机械强度的低阿贝数的固化物。另外，通过含有上述成分，可得到特别是固化收缩率小、形状稳定性优异的固化物，因此，可有助于设计精度高的晶片透镜。具有低阿贝数的上述固化物的折射率(在25℃下的波长589nm的光的折射率)没有特别限定，但优选为1.58以上，更优选为1.60以上。具有低阿贝数的上述固化物的阿贝数没有特别限定，但优选为35以下，更优选为30以下，进一步优选为27以下。
在使用本发明的固化性树脂材料的情况下，由于同时在晶片透镜阵列(A)及晶片透镜(B)方面也满足优异的耐热性、固化性、尺寸稳定性、机械强度等任一特性，故优选。
[遮光部的结构]
图5表示本发明的晶片透镜阵列(晶片透镜阵列(A))中的遮光部的一个例子。另外，本发明并不限定于此。图5所示的遮光部3表示安装于晶片透镜阵列(A)中的透镜部1及非透镜部2之前的状态。
遮光部3可以为板状、片状、膜状的任一形态。在晶片透镜阵列(A)中，遮光部3具备多个开口部3i，上述开口部3i分别被设置在相当于多个透镜部1的位置。上述开口部3i的形状没有特别限制，但优选为与透镜部1的形状相似的形状。另外，上述开口部的内壁3j的形状没有特别限制，但作为一个例子，可以为如图5的a)所示的截面为垂直状，或作为一个例子，可以为如图5的b)所示截面为非垂直状(例如锥状)。
作为遮光部3的材料，只要为经遮光处理的材料就没有特别限定。作为上述材料，可使用树脂材料或非树脂材料。作为树脂材料，例如可使用聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚醚树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚砜树脂、聚苯砜树脂等。作为非树脂材料，可以举出：金属材料、玻璃材料等无机材料。作为用于上述材料的遮光处理的方法，可以举出在上述材料中混合黑色的着色剂或炭黑、钛黑等黑色粉末的方法；将上述材料的表面通过黑色涂料着色的方法；将上述材料通过黑色被膜包覆的方法等。
为了与透镜部1和/或非透镜部2粘接，遮光部3也可以具有粘接剂。上述粘接剂可以为非固化型，也可以为固化型。在上述粘接剂为固化型的情况下，可以为热固化型，也可以为光固化型(利用紫外线或电子束等活性能量线的固化型)。
为了得到具有粘接剂的遮光部3，可使用例如市售的粘接胶带。在上述市售的粘接胶带本身具有遮光性的情况下，可直接作为遮光部3(具有粘接剂的遮光部3)使用。在上述市售的粘接胶带不具有遮光性的情况下，可通过进行上述遮光处理而制成遮光部3(具有粘接剂的遮光部3)。作为上述粘接胶带，没有特别限定，可使用切割胶带(DICING TAPE)、晶片接合胶带、半导体芯片保护胶带等。作为市售的粘接胶带，例如可以举出：LINTEC(株)制造的D系列、G系列、LE胶带、LD胶带、LC胶带、E系列、P系列、L系列等；日立化成工业(株)制造的HAE-1500系列、HAE-1600系列等；电气化学工业(株)制造的切割胶带(标准型、UV型等)；日东电工(株)制的切割胶带(V系列、UE系列、DU-300、DU-2187G、NBD-5000系列、NBD-7000系列、NBD-3190K等)；古河电工(株)制的切割胶带(SP系列、UC系列、FC系列)；住友BAKELITE(株)制造的Sumilite FSL等。
为了与透镜部1和/或非透镜部2粘接，遮光部3可以具有保持粘接剂的粘接部位3k。上述粘接部位3k为了可以保持粘接剂，作为一个例子，可以为如第5图的b)所示的凹部，或可以为贯通孔。在上述粘接部位3k为凹部或贯通孔的情况下，粘接剂被保持于上述凹部或上述贯通部，结果，可防止因粘接剂渗出至透镜部1的区域所造成的光学性能的劣化。另外，由于不需要在遮光部3与透镜部1和/或非透镜部2的间设置粘接层，因此，容易使晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)为更薄型。另外，也可以防止因上述粘接层的厚度不均匀所造成的晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)的厚度不均匀。
制造本发明的晶片透镜阵列(晶片透镜阵列(A))及本发明的晶片透镜(晶片透镜(B))的方法没有特别限定，可利用众所周知惯用的方法来实施。例如在使用固化性树脂材料(特别是本发明的固化性树脂材料)来形成晶片透镜阵列(A)及晶片透镜(B)中的透镜部1及非透镜部2的情况下，晶片透镜阵列(A)及晶片透镜(B)可通过包含透镜部及非透镜部的成形工序、与对于透镜部和/或非透镜部的遮光部的安装工序作为必需工序的制造方法来制造。
[透镜部及非透镜部的成形工序]
以下示出构成晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)的透镜部1及非透镜部2的成形工序的一个例子。另外，本发明中的透镜部1及非透镜部2的成形工序并不限定于此。
通过将固化性树脂材料固化而成形，可得到构成晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)的透镜部1及非透镜部2。具体而言，构成晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)的透镜部1及非透镜部2可通过将固化性树脂材料浇铸成形或注射成形而得到。
另外，用于成形构成晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)的透镜部1及非透镜部2时的模具(以下有时称为“晶片透镜成形用型”)的材质没有特别限定，可以为例如金属、玻璃、塑料等中的任一者。
(浇铸成形法)
作为上述浇铸成形法，例如可以举出包含下述的工序1a～工序3a的方法。
工序1a：准备具有用于形成构成晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)的透镜部1及非透镜部2的模具的晶片透镜成形用模具的工序
工序2a：在工序1a之后，使固化性树脂材料接触上述晶片透镜成形用模具的工序
工序3a：在工序2a之后，使固化性树脂材料通过加热和/或光照射而固化的工序
固化性树脂材料的固化通过加热和/或光照射来进行(工序3a)。在进行加热的情况下，作为其温度，可根据进行固化反应的成分或催化剂的种类等而适宜调整，没有特别限定，但优选为100～200℃，更优选为120～160℃左右。在进行光照射的情况下，作为其光源，可使用例如水银灯、氙灯、碳弧灯、金属卤化物灯、太阳光、电子束源、激光光源等。另外，光照射后，也可以以例如50～180℃左右的温度加热而进一步进行固化反应。
上述的浇铸成形法也可以在工序3a之后进一步包含下述的工序4a。
工序4a：对固化后的固化性树脂材料(即固化物)进行退火处理的工序
上述退火处理没有特别限定，可通过例如在100～200℃的温度下加热30分钟～1小时左右来进行。另外，退火处理可以在移除晶片透镜成形用模具后实施，也可以不移除模具而实施。
(注射成形法)
作为上述注射成形法，例如可以举出包含下述工序1b～工序3b的方法。
工序1b：准备具有用于形成构成晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)的透镜部1及非透镜部2的模的晶片透镜成形用模具的工序
工序2b：在工序1b之后，将固化性树脂材料注射至上述晶片透镜成形用模的工序
工序3b：在工序2b之后，通过加热和/或光照射而使固化性树脂材料固化的工序。
上述注射成形法中的固化性树脂材料的固化通过加热处理和/或光照射来进行，更具体而言，可与上述浇铸成形法中的固化同样地实施。
上述注射成形法也可以在工序3b之后进一步包含下述工序4b。
工序4b：对固化后的固化性树脂材料(即固化物)进行退火处理的工序
上述的退火处理没有特别限定，可通过例如在100～200℃的温度下加热30分钟～1小时左右来进行。另外，退火处理也可以在移除晶片透镜成形用模具后实施，还可以不移除模具而实施。
在上述浇铸成形法及上述注射成形法中，从对于晶片透镜成形用模具的填充性优异的方面考虑，优选固化性树脂材料为低粘度且流动性优异。作为上述浇铸成形法及上述注射成形法中所使用的固化性树脂材料在25℃下的粘度，没有特别限定，但优选为3600mPa·s以下，更优选为2500mPa·s以下，进一步优选为2000mPa·s以下，特别优选为1500mPa·s以下。固化性树脂材料的粘度调整为上述范围时，由于流动性提高而气泡不易残留，可抑制向晶片透镜成型用模具进行填充时的压力的上升，因此，涂布性及填充性变得良好，可提高上述浇铸成形及上述注射成形的操作性。
在上述浇铸成型法及上述注射成形法中，得到的固化性树脂材料的固化物优选为即使在100～200℃左右的高温环境下也具有优异的耐热性，形状保持性优异。如此，即使在从晶片透镜成形用模具中移除上述固化物后实施退火处理，也可高效地制造具有优异的透镜部1中心位置精度的晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)。作为透镜部1中心位置精度，透镜部1的中心位置的偏移例如优选为±2μm以下左右，更优选为±1μm以下左右。
另外，本发明的固化性树脂材料的固化物由于即使在高温环境下也具有优异的形状保持性，因此，即使如工序4a及工序4b那样实施退火处理，也不会在透镜间距上产生偏差，在后述的晶片透镜阵列或晶片透镜阵列叠层体的切断工序中，可高精度且不破损地切断晶片透镜阵列或晶片透镜阵列叠层体。
通过以上的成形工序，可得到构成晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)的透镜部1及非透镜部2。
另外，在制造晶片透镜阵列叠层体(C)或晶片透镜叠层体(D)时，晶片透镜阵列(A)以外的晶片透镜阵列、或晶片透镜(B)以外的晶片透镜的成形可与上述构成晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)的透镜部1及非透镜部2的成形同样地进行。
[遮光部的安装工序]
在上述成形工序中得到的透镜部1及非透镜部2中的透镜部1和/或非透镜部2(透镜部1及非透镜部2的任一者或两者)上安装遮光部3，由此，可得到晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)。以下，示出对于透镜部1和/或非透镜部2的遮光部3的安装工序的一个例子。另外，本发明并不限定于此。
为了在以上述成形工序得到的构成晶片透镜阵列(A)的透镜部1和/或非透镜部2(以下，在该[遮光部的安装工序]的项中，有时称为“晶片透镜阵列”)上安装遮光部3，进一步在工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b之后包含下述工序5。
工序5a：在晶片透镜阵列上安装遮光部3而得到晶片透镜阵列(A)的工序
在工序5a中，首先准备1片由工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b中得到的晶片透镜阵列、以及1～2片另行制造的遮光部3。仅在上述晶片透镜阵列的单面上安装遮光部3的情况下，准备1片遮光部3，在上述晶片透镜阵列的两面安装遮光部3的情况下，准备2片遮光部3。
接着，在上述晶片透镜阵列上安装遮光部3。此时，进行定位，使得上述晶片透镜阵列所具有的多个透镜部1的中心分别与遮光部3所具有的对应于上述各透镜部1的多个开口部的中心相一致。定位可以如下进行：使用对准标记，或设置可以分别嵌合于晶片透镜阵列与遮光部3的凹凸部，采用众所周知或惯用的方法。
另外，在上述晶片透镜阵列上安装遮光部3时，上述晶片透镜阵列与遮光部3之间可通过众所周知或惯用的粘接方式接合，也可以不接合。在遮光部3具有保持用于与上述晶片透镜阵列的透镜部1和/或非透镜部2粘接的粘接剂的粘接部位的情况下，在上述晶片透镜阵列上安装遮光部3之前，使粘接剂保持在上述粘接部位后进行安装。
另外，在上述晶片透镜阵列上安装遮光部3时，可以在上述晶片透镜阵列与遮光部3之间夹入间隔物，也可以夹入间隔物而是将上述晶片透镜阵列与遮光部3直接接合。
另一方面，在以上述成形工序得到的部件是构成晶片透镜(B)的透镜部1及非透镜部2(以下，在该[遮光部的安装工序]项目中，有时称为“晶片透镜”)的情况下，为了在上述晶片透镜上安装遮光部3，进一步在工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b之后包含下述工序5b。
工序5b：在晶片透镜上安装遮光部3而得到晶片透镜(B)的工序
在工序5b中，首先准备1片由工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b中得到的晶片透镜、以及1～2片另行制造的遮光部3。仅在上述晶片透镜的单面上安装遮光部3的情况下，准备1片遮光部3，在上述晶片透镜的两面安装遮光部3的情况下，准备2片遮光部3。
另外，在工序5b中，关于上述晶片透镜与遮光部3的定位、接合、夹入间隔物等，按照与工序5a的情况同样的要领进行。
通过以上的安装工序，可得到晶片透镜阵列(A)或晶片透镜(B)。
制造本发明的晶片透镜阵列叠层体(晶片透镜阵列叠层体(C))及本发明的晶片透镜叠层体(晶片透镜叠层体(D))的方法没有特别限定，可利用周知惯用的方法来实施。晶片透镜阵列叠层体(C)例如可通过如下操作制作：通过工序3a(或工序3a及工序4a)得到透镜部1及非透镜部2(晶片透镜阵列)，接着通过下述的工序6c叠层含有该晶片透镜阵列的多个晶片透镜阵列，然后通过工序5a将遮光部3安装在工序6c中得到的叠层体的透镜部1和/或非透镜部2上而制成晶片透镜阵列(A)。另外，晶片透镜阵列叠层体(C)例如也可以通过如下操作制造：通过工序3a(或工序3a及工序4a)以及工序5a得到晶片透镜阵列(A)后，通过下述工序6c叠层含有该晶片透镜阵列(A)的多个晶片透镜阵列。另一方面，晶片透镜叠层体(D)也同样，例如可通过如下步骤制造：通过工序3b(或工序3b及工序4b)得到透镜部1及非透镜部2(晶片透镜)，接着通过下述的工序6d叠层含有该晶片透镜的多个晶片透镜，然后通过工序5b将遮光部3安装在工序6d中得到的叠层体的透镜部1和/或非透镜部2上而制成晶片透镜(B)。另外，晶片透镜叠层体(D)例如可以通过如下操作制造：通过工序3b(或工序3b及工序4b)以及工序5b得到晶片透镜(B)后，通过下述工序6d叠层含有该晶片透镜(B)的多个晶片透镜。这些制造方法也可以各自进一步包含其它工序。
[晶片透镜阵列或晶片透镜的叠层工序]
以下示出晶片透镜阵列或晶片透镜的叠层工序的一个例子。另外，本发明并不限定于此。
在制造晶片透镜阵列叠层体(C)的情况下，优选在工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b、或者工序5a之后进一步实施下述的工序6c。
工序6c：叠层多个晶片透镜阵列的工序
另外，工序6c如上述的例子所示，还可以在工序5a之前(特别即将进行工序5a之前)进行，也可以在工序5a之后(特别是刚刚进行工序5a之后)进行。
在工序6c中，首先准备多个晶片透镜阵列。在多个晶片透镜阵列内，至少1片为晶片透镜阵列(A)或构成其的透镜部1及非透镜部2(晶片透镜阵列)。晶片透镜阵列的片数没有特别限定，但例如为2～5片(特别是2～3片)。通过将晶片透镜阵列的片数设为该范围，可在实现透镜组件的小型化、轻量化、薄型化的同时得到具有优异的分辨率的透镜组件。
在上述多个晶片透镜阵列均为使用固化性树脂材料而得到的情况下，这些晶片透镜阵列可全部由相同的固化性树脂材料成形，也可以由互相不同的固化性树脂材料成形。另外，上述多个晶片透镜阵列可全部由具有相同折射率的固化物构成，也可以由具有互相不同的折射率的固化物构成。另外，上述多个晶片透镜阵列可全部由具有相同阿贝数的固化物构成，也可以由具有互相不同的阿贝数的固化物构成。另外，上述多个晶片透镜阵列可全部为相同形状，也可以为互相不同的形状。
接着，叠层多个晶片透镜阵列。在以晶片透镜阵列(A)(或构成其的透镜部1及非透镜部2)成为最下层的方式进行叠层时，以晶片透镜阵列叠层体(C)中的晶片透镜阵列(A)的遮光部3成为下方的方式进行配置，其它晶片透镜阵列依次叠层于晶片透镜阵列(A)的与具有遮光部3的面相反侧的面上。在晶片透镜阵列(A)在两面具有遮光部3的情况下，可以以任一面成为下方的方式配置。在遮光部3的任一者为光圈的情况下，以具有成为光圈的遮光面3的面为下方的方式进行配置。
在叠层多个晶片透镜阵列的情况下，进行定位，使得各晶片透镜阵列所具有的多个透镜部的中心分别与上层及下层的晶片透镜阵列的相应的透镜部的中心一致(以下，有时称为“调芯”)。调芯如下进行：使用对准标记，或设置能够分别嵌合于上下的晶片透镜阵列的凹凸部，对MTF(Modulation transfer function，调制传递函数)等光学特性进行优化，以及，采用众所周知或惯用的方法进行。
另外，在叠层多个晶片透镜阵列的情况下，各晶片透镜阵列之间可通过众所周知或惯用的粘接方式接合，也可以不接合。
另外，在叠层多个晶片透镜阵列时，在各晶片透镜阵列之间，可以夹入间隔物，也可以不夹入间隔物而是各晶片透镜阵列互相直接接合。
在制造晶片透镜叠层体(D)的情况下，优选在工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b、或者工序5b之后进一步实施下述的工序6d。
工序6d：叠层多个晶片透镜的工序
另外，工序6d如上述例子所示，可以在工序5b之前(特别是即将进行工序5b之前)进行，还可以在工序5b之后(特别是刚刚进行工序5b之后)。
在工序6d中，首先准备多个晶片透镜。多个晶片透镜中，至少1片为晶片透镜(B)、或构成其的透镜部1及非透镜部2(晶片透镜)。晶片透镜的片数没有特别限定，但例如为2～5片(特别是2～3片)。通过将晶片透镜的片数设为该范围，可在实现透镜组件的小型化、轻量化、薄型化的同时得到具有优异的分辨率的透镜组件。
在上述多个晶片透镜均使用固化性树脂材料而得到的情况下，这些晶片透镜可全部由相同的固化性树脂材料成形，也可以由互相不同的固化性树脂材料成形。另外，上述多个晶片透镜可全部由具有相同折射率的固化物构成，也可以由具有互相不同的折射率的固化物构成。另外，上述多个晶片透镜可全部由具有相同阿贝数的固化物构成，也可以由具有互相不同的阿贝数的固化物构成。另外，上述多个晶片透镜可全部为相同形状，也可以为互相不同的形状。
另外，关于在工序6d中多个晶片透镜的配置、调芯、接合、夹入间隔物等，按照与工序6c的情况同样的要领进行。
通过包含以上叠层工序的方法，可得到晶片透镜阵列叠层体(C)或晶片透镜叠层体(D)。
作为制造晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)的方法，除上述的方法以外，还可以举出例如包含晶片透镜阵列(A)或晶片透镜阵列叠层体(C)的切断工序作为必需工序的制造方法。即，晶片透镜(B)可通过对晶片透镜阵列(A)进行切断而得到，晶片透镜叠层体(D)可通过对晶片透镜阵列叠层体(C)进行切断而得到。
[晶片透镜阵列或晶片透镜阵列叠层体的切断工序]
以下，示出晶片透镜阵列(A)或晶片透镜阵列叠层体(C)的切断工序的一个例子。另外，本发明并不限定于此。
在制造晶片透镜(B)的情况下，在工序5a之后进一步包含下述的工序7b。
工序7b：将工序5a中得到的晶片透镜阵列(A)切断的工序
图6中示出载置于切割胶带9上的晶片透镜的一个例子。在现有的晶片透镜阵列的切断工序中，如图6的a)所示，采用将晶片透镜阵列载置并固定于切割胶带上后进行切断的工序，但由于切割胶带的粘接剂与晶片透镜阵列的透镜部1接触，因此，如图7的b)所示，无法避免透镜部1的表面被粘接剂污染。在多数情况下，残留在透镜部1的表面上的粘接剂即使以溶剂等清洗也难以除去，成为使晶片透镜的光学特性降低的原因。
另一方面，在本发明中的晶片透镜阵列(A)的切断工序中，如图6的b)所示，将晶片透镜阵列(A)的安装有遮光部3的面固定于切割胶带上后切断。由于遮光部3兼具间隔物的作用，因此，切割胶带的粘接剂与透镜部1不会接触，如图7的c)所示，可防止透镜部1的表面被粘接剂污染。其结果，可防止通过晶片透镜阵列(A)的切断而得到的晶片透镜(B)的光学特性降低。
另外，在本发明中，在上述切断工序之后，不需要设置剥离间隔物的工序，作为间隔物所使用的部件可直接用作遮光部3。另外，在遮光部3为“光圈”的情况下，不需要对通过切断工序而得到的一个一个的晶片透镜或晶片透镜叠层体安装“光圈”，可以一次性得到从最开始就安装有“光圈”的晶片透镜或晶片透镜叠层体。可以说，通过以上操作，晶片透镜(B)及晶片透镜叠层体(D)具有极大地有助于晶片透镜或晶片透镜叠层体的制造高效化的结构特性。
通过上述切断工序，晶片透镜阵列(A)的非透镜部2及遮光部3可同时被切断，得到具备透镜部1、非透镜部2及遮光部3的多个晶片透镜(B)。
另外，在俯视晶片透镜阵列(A)的情况下，切断线可以为曲线状，也可以为直线状。在考虑切断工序的效率情况下，上述切断线的形状优选为直线状。在上述切断线为直线状的情况下，得到的晶片透镜(B)的形状在俯视晶片透镜(B)的情况下为多边形状。在考虑切断工序的效率情况下，上述多边形状优选为四边形状。
工序7b中，晶片透镜阵列(A)的切断可通过众所周知或惯用的加工装置等来实施。另外，在通过工序5b而直接得到晶片透镜(B)的情况下，不需要工序7b。
在制造晶片透镜叠层体(D)的情况下，在工序6c或工序5a之后进一步包含下述的工序7d。
工序7d：将工序6c或工序5a中得到的晶片透镜阵列叠层体(C)切断的工序
晶片透镜阵列叠层体(C)的切断以与工序7b同样的要领进行。通过上述切断工序，构成晶片透镜阵列叠层体(C)的多个晶片透镜阵列各自所具有的非透镜部2及遮光部3可同时被切断，从而得到具备透镜部1、非透镜部2及遮光部3的多个晶片透镜叠层体(D)。
另外，在通过工序6d直接得到晶片透镜叠层体(D)的情况下，不需要工序7d。
另外，作为工序7b或工序7d中所使用的切割胶带9，可使用上述作为遮光部用途而列举的市售的粘接胶带。粘接胶带中所使用的粘接剂可以为非固化型，也可以为固化型。在上述粘接剂为固化型的情况下，可以为热固化型，也可以为光固化型(利用紫外线或电子束等活性能量线的固化型)。在上述粘接剂为固化型的情况下，在工序7b或工序7d之后，通过进行加热或光照射，上述粘接剂固化，因此，容易将得到的晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)从切割胶带9上剥离。
[透镜组件]
使用晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)，可得到透镜组件(至少具备晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)的透镜组件；有时称为“本发明的透镜组件”)。以下，列举本发明的透镜组件的结构。另外，图8示出透镜组件的结构的一个例子。另外，本发明并不限定于此。
可直接使用晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)作为透镜组件。另外，也可以对晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)的非透镜部等进一步实施遮光处理等之后，作为透镜组件使用，也可以在将晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)安装于筒状部件的状态(以下，有时称为“筒体”)下作为透镜组件使用。
将晶片透镜(B)位于最外侧的晶片透镜的晶片透镜叠层体(D)制成镜筒的情况下，将晶片透镜叠层体(D)安装于筒状部件时，晶片透镜叠层体(D)的存在晶片透镜(B)的一侧为被拍摄体侧。
在将晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)制成镜筒的情况下，且在晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)具有光圈的情况下，将晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)安装于筒状部件时，晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)的存在光圈的一侧为被拍摄体侧。此时，筒状部件可以具有光圈，也可不具有光圈。
作为镜筒的结构，例如可以举出如图8的a)或图8的b)所示的结构。在图8的a)的情况下，晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)由于具有光圈，因此，若以存在该光圈的一侧为被拍摄体侧的方式安装于筒状部件，则筒状部件上不需要光圈。另外，晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)也可以在与被拍摄体侧相反侧(传感器组件侧)被固定于筒状部件，在图8的a)的情况下，筒状部件所具有的突起部分通过抵接于晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)的与被拍摄体侧相反侧的位置而被固定。对于晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)，筒状部件所具有的突起部分所抵接的位置可以为透镜部分，也可以为透镜部分以外。在图8的b)的情况下，晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)由于不具有光圈，因此，在筒状部件上存在光圈。在图8的b)的情况下，晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)可在被拍摄体侧或传感器组件侧(成像侧)的任一侧与筒状部件固定在一起。
在将筒体制成透镜组件时，作为筒状部件，可使用众所周知或惯用的筒状部件。筒状部件的内周形状可与晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)的外周形状一致，也可不一致。另外，在筒状部件的内周与晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)的外周之间存在间隙的情况下，可在该间隙中装填间隔物、遮光材料、缓冲材料等。另外，也可以在筒状部件的内壁设置用于固定晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)的部件(突起部分等)。
作为本发明的透镜组件的用途，没有特别限定，例如可以举出：个人计算机用相机、移动电话用相机、智能型手机用相机、平板终端用相机、移动装置用相机、数字相机、车载相机、监视相机等各种光学装置中的照相机所搭载的透镜、医疗设备等所搭载的激光用光聚光或光扩散透镜、搭载于太阳光发电装置等、太阳光用光聚光或光扩散透镜等各种透镜。
[光学装置]
使用本发明的透镜组件，可得到光学装置(至少具备本发明的透镜组件的光学装置；有时称为“本发明的光学装置”)。作为本发明的光学装置，如上所述，可以举出数字相机、车载相机、监视相机等各种光学装置。
[拍摄组件]
使用本发明的透镜组件，可得到拍摄组件(有时称为“本发明的拍摄组件”)。以下，列举本发明的拍摄组件的结构。另外，本发明并不限定于此。
本发明的拍摄组件至少具备上述透镜组件(本发明的透镜组件)和传感器组件。被拍摄体的影像经由透镜组件的透镜部成像于传感器组件所具有的CCD(Charge CoupledDevice)或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等固体拍摄元件。
在本发明的拍摄组件中，为了避免本发明的透镜组件的透镜部与传感器组件接触，也可以在透镜部与固体拍摄元件之间设置间隔物。上述的间隔物可以以包围固体拍摄元件的方式设置，也可以在固体拍摄元件的周围的任意3处或4处设置成柱状。
[拍摄装置]
使用本发明的拍摄组件，可得到拍摄装置(至少具备本发明的拍摄组件的拍摄装置；有时称为“本发明的拍摄装置”)。以下，列举本发明的拍摄装置的结构另外，本发明并不限定于此。
本发明的拍摄组件被安装于电路基板，并入拍摄装置中。作为对电路基板的安装，为了提高制造效率，优选回流焊安装。
作为上述回流焊安装的方法，例如可以举出包含下述的工序11～13的方法。
工序11：准备电路基板的工序，所述电路基板在安装有拍摄组件的位置赋予了焊料
工序12：在电路基板上的赋予了焊料的位置载置拍摄组件的工序
工序13：对载置有拍摄组件的电路基板进行加热处理的工序
在工序11中，作为对电路基板赋予焊料的方法，没有特别限定，但例如可以举出将焊料印刷在电路基板上的方法。
在工序13中，作为加热处理电路基板的方法，没有特别限定，可以举出将电路基板在加热炉中放置一定时间的方法、将电路基板暴露于热风中的方法、对电路基板照射红外线的方法等。另外，使用了本发明的固化性树脂材料的晶片透镜(B)或晶片透镜叠层体(D)具有高耐热性，因此，适于具有如工序13那样的加热工序的回流焊安装。
本发明的拍摄装置没有特别限定，可用作例如个人计算机用相机、移动电话用相机、智能型手机用相机、平板终端用相机、移动装置用相机、数字相机、车载相机、监视相机、医疗设备用相机等各种光学装置中的照相机等拍摄装置。
工业实用性
本发明的晶片透镜(具有遮光部的晶片透镜)、晶片透镜阵列、透镜组件、拍摄组件、拍摄装置及其制造方法的小型化、轻量化、薄型化优异，且适用于要求高质量、高性能的个人计算机用相机、移动电话用相机、智能型手机用相机、平板终端用相机、移动装置用相机、数字相机、车载相机、监视相机、医疗设备用相机等各种光学装置中的照相机。
符号说明
1：透镜部1
2：非透镜部2
3：遮光部3
3a：粘接剂
3i：开口部
3j：开口部内壁
3k：粘接部位
4：第一透镜
5：第二透镜
6：第三透镜
7：粘接剂
8：遮光部件
9：切割胶带
10：筒状部件

Claims (16)

1.一种晶片透镜阵列，其具有：
一维或二维排列的多个透镜部1，
非透镜部2，其结合于各透镜部1的周围且将多个透镜部1互相连结在一起，以及
遮光部3，其设置于被拍摄体侧的透镜部1和/或非透镜部2；其中，
透镜部1的高度与遮光部3的高度满足式(1)，且遮光部3以覆盖透镜部1的一部分但不与之接触的方式设置，遮光部3与非透镜部2接触设置，
透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(1)
式(1)中的“高度”是指：以被拍摄体侧为上表面将晶片透镜阵列载置于水平面时从水平面至各部的被拍摄体侧表面的垂直距离，而且，透镜部1和/或遮光部3中存在多个高度不同的部位时，是指其中最高部位的高度。
2.根据权利要求1所述的晶片透镜阵列，其中，透镜部1的高度、非透镜部2的高度及遮光部3的高度满足式(2)，
非透镜部2的高度≤透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(2)
式(2)中的“高度”与式(1)中的高度表示相同的意义，而且，透镜部1和/或非透镜部2和/或遮光部3中存在多个高度不同的部位时，是指其中最高部位的高度。
3.根据权利要求1所述的晶片透镜阵列，其中，透镜部1的高度、非透镜部2的高度及遮光部3的高度满足式(3)，
透镜部1的高度<非透镜部2的高度<遮光部3的高度…式(3)
式(3)中的“高度”与式(1)中的高度表示相同的意义，而且，透镜部1和/或非透镜部2和/或遮光部3中存在多个高度不同的部位时，是指其中最高部位的高度。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的晶片透镜阵列，其中，遮光部3以覆盖非透镜部2的全部的方式设置。
5.一种晶片透镜阵列叠层体，其将至少含有一个权利要求1～3中任一项所述的晶片透镜阵列的多个晶片透镜阵列叠层而构成。
6.一种晶片透镜阵列叠层体，其是将至少含有一个权利要求1～3中任一项所述的晶片透镜阵列的多个晶片透镜阵列叠层而构成的晶片透镜阵列叠层体，其中，多个晶片透镜阵列中，位于最接近被拍摄体侧的晶片透镜阵列为权利要求1～3中任一项所述的晶片透镜阵列。
7.一种晶片透镜，其具有：
一个透镜部1，
非透镜部2，其结合于透镜部1的周围，以及
遮光部3，其设置于被拍摄体侧的透镜部1和/或非透镜部2；其中，
透镜部1的高度、非透镜部2的高度及遮光部3的高度满足式(2)，且遮光部3以覆盖透镜部1的一部分的方式设置，
非透镜部2的高度≤透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(2)
式(2)中的“高度”是指：以被拍摄体侧为上表面将晶片透镜载置于水平面时从水平面至各部的被拍摄体侧表面的垂直距离，而且，透镜部1和/或非透镜部2和/或遮光部3中存在多个高度不同的部位时，是指其中最高部位的高度。
8.根据权利要求7所述的晶片透镜，其中，遮光部3以覆盖非透镜部2的全部的方式设置。
9.一种晶片透镜，其将权利要求1～3中任一项所述的晶片透镜阵列切断而得到。
10.一种晶片透镜叠层体，其将至少含有一个权利要求7所述的晶片透镜的多个晶片透镜叠层而构成。
11.一种晶片透镜叠层体，其是将至少含有一个权利要求7所述的晶片透镜阵列的多个晶片透镜阵列叠层而构成的晶片透镜阵列叠层体，其中，多个晶片透镜中，位于最接近被拍摄体侧的晶片透镜为权利要求7所述的晶片透镜。
12.一种晶片透镜叠层体，其将权利要求5或6所述的晶片透镜阵列叠层体切断而得到。
13.一种透镜组件，其使用权利要求7～9中任一项所述的晶片透镜或权利要求10～12中任一项所述的晶片透镜叠层体而得到。
14.一种光学装置，其使用权利要求13所述的透镜组件而得到。
15.一种拍摄组件，其使用权利要求13所述的透镜组件而得到。
16.一种拍摄装置，其使用权利要求15所述的拍摄组件而得到。
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