CN106817903B - 改性聚亚芳基醚树脂组合物、其制备方法及由其制备的模塑制品 - Google Patents

改性聚亚芳基醚树脂组合物、其制备方法及由其制备的模塑制品 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种改性聚亚芳基醚树脂组合物,更具体地,公开了一种包含聚亚芳基醚树脂、经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和包封剂的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,所述聚烯烃树脂通过所述包封剂用所述聚亚芳基醚树脂以及所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂包封,本发明还公开了一种由所述聚亚芳基醚树脂组合物制备的模塑制品。本发明具有提供了由湿气引起的物理性能的变化较小并且具有低比重和优异的冲击强度、耐候性和物理性能平衡的改性聚亚芳基醚树脂组合物的效果。

Description

改性聚亚芳基醚树脂组合物、其制备方法及由其制备的模塑 制品
技术领域
本申请要求在韩国于2015年7月14日提交的韩国专利申请号10-2015-0099695以及于2016年2月2日提交的韩国专利申请号10-2016-0012777的优先权,上述申请的公开内容通过引用的方式并入本说明书中。
本发明涉及一种改性聚亚芳基醚树脂组合物,更具体地,涉及一种由湿气引起的物理性能的变化较小并且具有低比重和优异的冲击强度、耐候性和物理性能平衡的改性聚亚芳基醚树脂组合物、一种制备该聚亚芳基醚树脂组合物的方法以及一种由该聚亚芳基醚树脂组合物制备的模塑制品。
背景技术
由于尺寸稳定性、电气绝缘性、耐热性和刚性等,聚亚芳基醚树脂成为广泛地用于包括车辆部件、电气和电子产品部件等各种领域中的非结晶性树脂。然而,由于高熔融粘度等使得单独使用聚亚芳基醚树脂时没有可加工性,为了提高可加工性,将聚亚芳基醚树脂与例如聚酰胺、聚烯烃或聚苯乙烯的聚合物混合。尤其是,已知当将聚亚芳基醚树脂与聚酰胺树脂混合时,可以获得耐热性和可加工性得到提高的树脂组合物,将改性聚亚芳基醚树脂,即聚亚芳基醚/聚酰胺混合树脂用于要求高耐热性的部件中。然而,由于聚亚芳基醚与聚酰胺的混合所带来的湿气,导致改性聚亚芳基醚树脂仍然存在很多问题,例如外观、尺寸稳定性和冲击强度的劣化以及物理性能的改变。
因此,为了解决这些问题,正在进行大量的研究,但是,聚亚芳基醚/聚酰胺混合树脂的聚酰胺的高比重和由湿气引起的物理性能的巨大改变的根本问题仍未解决。
[现有技术文件]
[专利文件](专利文件1)US 4760114A
发明内容
技术问题
因此,鉴于上述问题完成了本发明,本发明的一个目的在于提供一种改性聚亚芳基醚树脂组合物,该改性聚亚芳基醚树脂组合物由湿气引起的物理性能的变化较小,并且具有低比重和优异的冲击强度、耐候性和物理性能的平衡。
本发明的另一个目的在于提供一种制备所述改性聚亚芳基醚树脂组合物的方法。
本发明的另一个目的在于提供一种由所述改性聚亚芳基醚树脂组合物制备的模塑制品。
本发明的上述和其他目的可以通过下面描述的本发明实现。
技术方案
根据本发明,上述和其他目的可以通过提供一种包含聚亚芳基醚树脂、经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和包封剂的改性聚亚芳基醚树脂组合物来实现,其中所述聚烯烃树脂通过所述包封剂用聚亚芳基醚树脂包封。
本发明的另一个方面,提供了一种制备所述改性聚亚芳基醚树脂组合物的方法,该方法包括同时将聚亚芳基醚树脂、经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和包封剂分批进料到捏合机的主进料机中。
本发明的另一个方面,提供了一种由所述聚亚芳基醚树脂组合物制备的模塑制品。
有益效果
本发明具有提供了由湿气引起的物理性能的变化较小并且具有低比重和优异的冲击强度、耐候性和物理性能平衡的改性聚亚芳基醚树脂组合物的效果。
此外,本发明具有提供了制备所述改性聚亚芳基醚树脂组合物的方法的效果。
此外,本发明具有提供了由所述改性聚亚芳基醚树脂组合物制备的模塑制品的效果。
附图说明
图1是示出了根据实施例1的改性聚亚芳基醚树脂组合物分散状态的透射电子显微镜图像(TEM,放大倍数×5.0k)。
图2是示出了根据对比实施例1的改性聚亚芳基醚树脂组合物分散状态的透射电子显微镜图像(TEM,放大倍数×5.0k)。
图3是示出了根据对比实施例4的改性聚亚芳基醚树脂组合物分散状态的透射电子显微镜图像(TEM,放大倍数×5.0k)。
图4是示出了根据对比实施例5的改性聚亚芳基醚树脂组合物分散状态的透射电子显微镜图像(TEM,放大倍数×5.0k)。
具体实施方式
在下文中,将详细描述本发明。
由于对包含聚亚芳基醚树脂和聚酰胺树脂的混合物的改性聚亚芳基醚树脂组合物的反复研究,本发明人发现,通过将经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂和聚烯烃树脂引入到常规的聚亚芳基醚树脂和常规的聚酰胺树脂中,并且利用包封剂用聚亚芳基醚树脂包封所述聚烯烃树脂,可以降低所述树脂组合物的比重并且可以减少由湿气引起的物理性能的变化。基于此发现完成本发明。
本发明的改性聚亚芳基醚树脂组合物包含聚亚芳基醚树脂、经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和包封剂,其中所述聚烯烃树脂通过所述包封剂用所述聚亚芳基醚树脂以及所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂包封。
所述改性聚亚芳基醚树脂组合物是指,将聚亚芳基醚树脂与聚酰胺树脂混合,使得所述聚亚芳基醚树脂分散在作为基质树脂的聚酰胺树脂中的物质,下面将进行具体说明。
例如,所述改性聚亚芳基醚树脂组合物可以包含a)区域树脂(domain resin),该区域树脂包含含有聚烯烃树脂的核、围绕所述核并且包含聚亚芳基醚树脂和经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的胶囊(capsule)以及通过在所述核和胶囊之间由所述包封剂形成的膜;以及b)包含聚酰胺树脂的基质树脂。
所述区域树脂可以是,例如具有分散在基质树脂中的核-膜-胶囊结构的树脂。在此情况下,与树脂和共聚物单独分布在基质树脂中的结构相比,这种结构具有冲击强度和耐候性优异以及物理性能平衡优越的优点。
所述区域树脂可以例如具有球形、椭球形或圆柱形的形状。
在通过所述核和胶囊之间由包封剂形成的膜内,所述核可以是例如,1个以上的相、1至10个相、1至5个相或1至3个相。在此范围内,具有优异的冲击强度和耐候性的效果。
所述核的相是指,核的所有界面在由包封剂形成的膜内与由包封剂形成的膜的内表面接触的相,或在由包封剂形成的膜的内表面上或所述膜内与形成另一种相的核的界面接触的相。
本发明的聚亚芳基醚树脂没有特别限制,例如是具有由下面式1或式2表示的单元的均聚物或具有由下面式1或式2表示的单元的共聚物:
[式1]
-Ar(Ra)n-O-
[式2]
其中,Ra、R1、R2、R3和R4是亚芳基(Ar)或亚苯基的取代基,各自独立地或同时是氢、氯、溴、碘、甲基、乙基、丙基、烯丙基、苯基、甲基苄基、氯甲基、溴甲基、氰乙基、氰基、甲氧基、苯氧基或硝基,n是4至20的整数,Ar是C7-C20亚芳基。例如,R1和R2是烷基或C1-C4烷基,R3和R4是氢。
所述聚亚芳基醚树脂例如是聚(亚苯基醚)类树脂。
所述聚(亚苯基醚)类树脂是指由下面式3表示的聚亚芳基醚树脂。
[式3]
其中,W、X、Y和Z是氢或取代基,n是重复单元。
W、X、Y和Z各自独立地或同时是氢、氯、溴、碘、甲基、乙基、丙基、烯丙基、苯基、甲基苄基、氯甲基、溴甲基、氰乙基、氰基、甲氧基、苯氧基或硝基,n是4至20的整数。
所述聚亚芳基醚树脂的均聚物没有特别限制,其具体实例包括选自聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二乙基-1,4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-丙基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二丙基-1,4-亚苯基)醚、聚(2-乙基-6-丙基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二甲氧基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二氯甲基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二溴甲基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二苯基-1,4-亚苯基)醚和聚(2,5-二甲基-1,4-亚苯基)醚中的一种或多种。
此外,所述聚亚芳基醚树脂的共聚物没有特别限制,其具体实例包括2,6-二甲基苯酚和2,3,6-三甲基苯酚的共聚物、2,6-二甲基苯酚和邻甲苯酚的共聚物以及2,3,6-三甲基苯酚和邻甲苯酚的共聚物等。
基于本发明的树脂组合物的总重量,所述聚亚芳基醚树脂的含量可以是,例如10重量%至40重量%、20重量%至40重量%或30重量%至40重量%。在此范围内,具有优异的与聚酰胺的相容性和冲击强度的效果。
所述聚亚芳基醚树脂例如具有10,000g/mol至100,000g/mol或10,000g/mol至70,000g/mol或15,000g/mol至45,000g/mol的重均分子量。在此范围内,具有优异的可加工性能和物理性能平衡的效果。所述重均分子量可以通过凝胶渗透色谱法测定。
本发明的经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂没有特别限制,只要其是经不饱和羧酸或其酸酐改性的用于聚合物混合的聚亚芳基醚树脂即可。
所述不饱和羧酸或其酸酐可以是,例如选自丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基甲基丙烯酸(methyl methacrylic acid)、柠檬酸、苹果酸、松蕈酸、富马酸、马来酸、衣康酸、柠檬酸或其酸酐的一种或多种。
所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂可以例如通过使聚亚芳基醚树脂与熔融、溶液或浆体状态的不饱和羧酸或其酸酐进行接枝反应来制备。
在一个具体实施例中,所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂可以通过混合聚亚芳基醚树脂与不饱和羧酸或其酸酐,在250℃至350℃的温度下,在捏合机中将混合物熔融-捏合0.1分钟至10分钟,然后使所得混合物进行接枝反应来制备。
相对于用于接枝反应的聚亚芳基醚树脂,所述不饱和羧酸或其酸酐的含量可以是0.05重量%至2重量%、0.1重量%至1.5重量%或0.2重量%至1重量%。在此范围内,由于聚亚芳基醚和聚酰胺之间的界面张力,具有分散性优异和机械强度和物理性能平衡优越的效果。
所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂存在于所述区域树脂和基质树脂之间的界面上,在此情况下,它起到减少作为区域树脂最外层的聚亚芳基醚树脂与作为基质树脂的聚酰胺树脂之间的界面张力的作用,从而提高区域树脂的分散性。
所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂可以例如具有160℃至220℃、170℃至210℃或180℃至200℃的玻璃化转变温度(Tg)。在此范围内,具有机械性能和物理性能平衡优异的效果。
所述分散在基质中的区域树脂的相可以例如具有0.01μm至3μm、0.1μm至2.5μm或0.3μm至2μm的平均直径。在此范围内,具有冲击强度、耐候性和物理性能平衡优异的效果。
所述分散相的平均直径是指按照由透射电子显微镜(TEM,放大倍数×5.0k)测定的图像,基于区域树脂的长轴的粒径(最大长度)的平均数。
相对于本发明的改性聚亚芳基醚树脂组合物,所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的含量可以是,例如1重量%至10重量%、1重量%至8重量%或3重量%至8重量%。在此范围内,具有物理性能平衡和可加工性能优异的效果。
相对于本发明的改性聚亚芳基醚树脂组合物,所述聚亚芳基醚树脂和经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的总含量是,例如20重量%以上、20重量%至40重量%以上或30重量%至40重量%。在此范围内,具有冲击强度和物理性能平衡优异的效果。
本发明的聚酰胺树脂没有特别限制,只要其通常可以与所述聚亚芳基醚树脂混合即可,其实例包括:内酰胺类,例如ε-己内酰胺或ω-月桂内酰胺;或氨基酸,例如6-氨基己酸、11-氨基十一酸、12-氨基十二酸和对氨基甲基苯甲酸;以及其缩聚产物。
所述聚酰胺树脂的其他实例包括脂肪族、脂环族或芳香族二羧酸,例如丙二酸、二甲基丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、2,2-二甲基戊二酸、3,3-二乙基丁二酸、壬二酸、癸二酸、辛二酸、十二烷二酸、二十碳二烯酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二甲酸、2-氯对苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、5-甲基间苯二甲酸、间苯二甲酸-5-磺酸钠)(5-sodium sulfoisophthalic acid)、六盐酸和二甘醇酸;脂肪族、脂环族或芳香族二胺,例如丁二胺、己二胺、2-甲基五甲烯二胺、十一碳胺、二氨基十二烷、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、5-甲基壬二胺、间苯二甲胺、对苯二甲胺、1,3-环己二甲胺、1,4-环己二甲胺、1-氨基-3-氨甲基-3,5,5-三甲基环己二胺、双(4-氨基环己基)甲烷、双(3-甲基-4-氨基环己基)甲烷、2,2-双(4-氨基环己基)丙烷、双(氨丙基)哌嗪和氨基乙基哌嗪;或其盐;或其组合的聚合物。
所述聚酰胺树脂可以例如包括选自尼龙6、尼龙11、尼龙12、尼龙66、尼龙116、尼龙610和尼龙612中的一种或多种。
所述聚酰胺树脂可以例如具有2.0dl/g至3.2dl/g、2.0dl/g至3.0dl/g或2.4dl/g至2.7dl/g的相对粘度。在此范围内,具有相容性和物理性能平衡优异的效果。
相对于本发明的改性聚亚芳基醚树脂组合物,所述聚酰胺树脂的含量可以是例如30重量%至70重量%、35重量%至65重量%或40重量%至60重量%。在此范围内,具有由于湿气吸收带来的尺寸稳定性、冲击强度和流动性优异的效果。
本发明的聚烯烃树脂是,例如烯烃的均聚物或烯烃与其他乙烯基单体的共聚物。
所述聚烯烃树脂是,例如聚乙烯聚合物、聚丙烯聚合物或丙烯与选自乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯和1-癸烯中的一种或多种烯烃的共聚物。在另一个实施例中,所述聚烯烃树脂包括选自聚丙烯聚合物、聚丙烯共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物和丙烯-乙烯-丁烯共聚物中的一种或多种。尤其是,使用聚丙烯共聚物会带来冲击强度和耐热性优异的效果。
相对于本发明的改性聚亚芳基醚树脂组合物,所述聚烯烃树脂的含量可以是例如1重量%至20重量%、5重量%至20重量%或5重量%至15重量%。在此范围内,具有优化的耐候性和树脂组合物的冲击平衡以及比重减少的效果。
所述聚烯烃树脂可以例如具有0.2g/10min至100g/10min、3g/10min至90g/10min或30g/10min至100g/10min的熔体指数(MI,230℃,2.16kg)。在此范围内,具有将聚烯烃树脂包封在改性聚亚芳基醚树脂中并且确保耐候性和物理性能平衡优异的效果。
所述聚烯烃树脂可以通过常规方法制备,在一个具体实施例中,可以通过在适当的催化剂的存在下利用本体、淤浆或气体聚合使烯烃与α-烯烃共聚来制备。
本发明的包封剂没有特别限制,只要其可以用于所述聚亚芳基醚树脂组合物即可,优选为苯乙烯基嵌段共聚物。在此情况下,具有聚烯烃树脂可以用与该聚烯烃树脂具有低的相容性的改性聚亚芳基醚树脂来包封的效果。
所述包封剂可以是例如包括选自苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、α-甲基苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯/苯乙烯共聚物)-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、α-甲基苯乙烯-丁二烯-α-甲基苯乙烯共聚物以及其氢化类似物中的一种或多种。在此情况下,具有聚烯烃树脂可以用与该聚烯烃树脂具有低的相容性的改性聚亚芳基醚树脂来包封的效果。
在一个具体实施例中,所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物或氢化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物具有冲击强度和物理性能平衡优异的效果。
所述包封剂可以例如具有0.8至0.99、0.85至0.95或0.88至0.90的比重。在此范围内,具有在提高树脂组合物的冲击强度的同时减少树脂组合物的比重的效果。
所述包封剂可以例如具有30至70、40至60或45至50的邵氏A硬度。在此情况下,具有冲击强度和物理性能平衡优异的效果。
相对于本发明的改性聚亚芳基醚树脂组合物,所述包封剂的含量可以是,例如1重量%至20重量%、2重量%至18重量%或5重量%至15重量%。在此情况下,具有冲击强度和物理性能平衡优异的效果。
所述改性聚亚芳基醚树脂组合物还可以例如包含0.1重量%至5重量%、1重量%至4重量%或2重量%至3重量%的无机填充剂。在此范围内,具有加工性、尺寸稳定性和冲击强度优异以及物理性能平衡优秀的效果。
所述无机填充剂可以例如包括选自滑石、硅灰石、碳酸钙、木屑、白垩、玻璃鳞片和玻璃纤维中的一种或多种。
所述改性聚亚芳基醚树脂组合物还可以例如包含0.1重量%至5重量%、1重量%至4重量%或2重量%至3重量%的添加剂。
所述添加剂可以例如包括选自抗氧化剂、润滑剂、热稳定剂、阻燃剂、抗静电剂、填充剂、交联剂和着色剂中的一种或多种。
所述改性聚亚芳基醚树脂组合物可以例如具有1.09以下、1.02至1.09、1.04至1.08或1.05至1.08的比重。在此范围内,具有耐热性和可加工性优异的效果。
所述改性聚亚芳基醚树脂组合物可以例如具有超过10kgf·cm/cm2、11kgf·cm/cm2以上、15kgf·cm/cm2至30kgf·cm/cm2或15kgf·cm/cm2至25kgf·cm/cm2的冲击强度。
此外,本发明的制备所述改性聚亚芳基醚树脂组合物的方法包括同时将聚亚芳基醚树脂、经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和包封剂分批供料到捏合机的主进料机中。
当分批加入聚亚芳基醚树脂、经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和包封剂时,区域树脂均匀地分散在基质树脂中和物理性能平衡优异的效果优异。
所述制备改性聚亚芳基醚树脂组合物的方法可以例如包括在250℃至320℃或260℃至300℃的温度下熔融和捏合。
所述捏合机可以是例如Banbury混合机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、BUSS捏合机等。
此外,本发明的模塑制品由所述改性聚亚芳基醚树脂组合物制备。
尽管为了更好地理解本发明,将提供本发明的优选实施例,但提供这些实施例仅是为了说明本发明。本领域的普通技术人员将理解在不背离如所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的前提下,可以进行各种变型、添加和替换。显然,这些变型、添加和替换落入所述权利要求的范围内。
[实施例]
实施例1
在混合机中混合35重量%的聚(2,6-二甲基-苯基)醚、5重量%的玻璃化转变温度为190℃的经马来酸酐改性的聚(亚苯基醚)、45重量%的相对粘度为2.4dl/g的的尼龙66、10重量%的熔融指数(230℃,2.16kg)为90g/10min的聚丙烯、4重量%的比重为0.89且邵氏A硬度为47的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物以及1重量%的添加剂,然后分批加入到双螺杆挤出机(L/D=45,Φ=40)的主进料机中。然后,在270℃至290℃的温度和250rpm至350rpm下将这些物质熔融、捏合并挤出以制备小球型树脂组合物。随后,在110℃下将小球型树脂组合物切片干燥6小时然后利用加热至260℃至300℃并且模具温度为80℃至130℃的螺旋式注射机制备用于评价物理性能的样品。
所制备的样品的物理性能通过下面测试测定,结果在下面表1中示出,透射电子显微镜图像在图1中示出。
实施例2和3
除了以下面表1中公开的含量(重量%)加入成分以外,进行与实施例1中相同的过程。
对比实施例1
除了不加入聚(2,6-二甲基-苯基)醚而加入40重量%的经马来酸酐改性的聚(亚苯基醚)以外,进行与实施例1中相同的过程。
所制备的样品的透射电子显微镜图像在图2中示出。
对比实施例2
除了加入40重量%的聚(2,6-二甲基-苯基)醚和0.2重量%的柠檬酸代替马来酸酐并且加入0.8重量%的添加剂以外,进行与实施例1中相同的过程。
对比实施例3
除了加入15重量%的聚(2,6-二甲基-苯基)醚、加入5重量%的经马来酸酐改性的聚(亚苯基醚)并且加入65重量%的尼龙66以外,进行与实施例1中相同的过程。
对比实施例4
除了不加入苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物并且加入49重量%的尼龙66以外,进行与实施例1中相同的过程。
所制备的样品的透射电子显微镜图像在图3中示出。
对比实施例5
除了加入经马来酸酐改性的乙烯辛烯共聚物橡胶(乙烯辛烯共聚物橡胶-马来酸酐,EOR-MAH)代替苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物以外,进行与实施例1中相同的过程。
所制备的样品的透射电子显微镜图像在图4中示出。
对比实施例6
除了不加入聚(2,6-二甲基-苯基)醚、加入30重量%的经马来酸酐改性的聚(亚苯基醚)、加入55重量%的尼龙66、加入10重量%的聚丙烯并且加入经马来酸酐改性的乙烯辛烯共聚物橡胶(乙烯辛烯共聚物橡胶-马来酸酐,EOR-MAH)代替苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物以外,进行与实施例1中相同的过程。
对比实施例7
除了不加入经马来酸酐改性的聚(亚苯基醚)、加入50重量%的聚(2,6-二甲基-苯基)醚、加入28重量%的尼龙66、加入15重量%的聚丙烯并且加入6重量%的经马来酸酐改性的乙烯辛烯共聚物橡胶(乙烯辛烯共聚物橡胶-马来酸酐,EOR-MAH)代替苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物以外,进行与实施例1中相同的过程。
[试验例]
在实施例1至3和对比实施例1至7中获得的改性聚亚芳基醚树脂组合物的物理性能通过下面测试方法测定,结果在下面表1中示出。
测试方法
*熔融指数(g/10min):根据标准试验方法ASTM D1238(230℃,2.16kg)使用样品测定。
*相对粘度(dl/g):通过Ubbelohde粘度仪,使用在96%的硫酸溶液中的样品的溶液测定。
*比重(dl/g):根据ASTM D792使用比重仪测定。
*冲击强度(Notched Izod,kgf·cm/cm2):根据标准试验方法ASTM D256使用1/4”的样品。
*耐候性:根据标准试验方法ASTM G155将样品在0.35W/m2下曝露250小时来老化,外&内过滤器:Boro+Boro,2次循环(光照102分钟,然后光照并喷洒18分钟),通过肉眼评估样品的表面是否变白,没有发生变白的情况和发生变白的情况在下面表1中通过○和X表示。
表1
*PPE:聚(2,6-二甲基-苯基)醚
*PPE-MAH:经马来酸酐改性的聚(亚苯基醚)
*CA:柠檬酸
*PA:尼龙66
*PP:聚丙烯
*SEBS:苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物
*EOR-MAH:经马来酸酐改性的乙烯辛烯共聚物橡胶
*添加剂
从表1可以看出,本发明制备的所有实施例1至3均同时满足低比重和耐候性,并且表现出高冲击强度,这表明实施例1和3具有优异的物理性能平衡。
此外,如图1中的透射电子显微镜图像所示,本发明的实施例1的情况下,包含用聚(亚苯基醚)树脂包封的聚丙烯树脂的区域树脂均匀分布在包含聚酰胺树脂的基质树脂中。
另一方面,没有加入聚亚芳基醚树脂而仅加入了经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的对比实施例1表现出相当低的冲击强度。此外,从图2的透射电子显微镜图像中可以看出,由于基质树脂中经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的相大幅减少,聚丙烯树脂被完全包封。
可以看出,没有加入经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂,只加入了聚亚芳基醚树脂并且加入了柠檬酸作为相容剂的对比实施例2冲击强度的劣化严重,而且聚亚芳基醚树脂和经不饱和羧酸及其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的总含量不在合理范围内的对比实施例3冲击强度和耐候性的劣化严重。
此外,可以看出,没有加入包封剂的对比实施例4冲击强度和耐候性的劣化严重,并且从图3的透射电子显微镜图像中可以看出,聚亚芳基醚树脂和聚丙烯树脂没有被包封且单独分散,这表明未形成区域树脂。
此外,可以看出没有加入包封剂并且加入了经马来酸酐改性的乙烯辛烯共聚物橡胶的对比实施例5表现出很大程度劣化的冲击强度和耐候性,而且从图4的透射电子显微镜图像中可以看出,聚亚芳基醚树脂和聚丙烯树脂没有被包封且单独分散,这表明着未形成区域树脂。
此外,可以看出没有加入聚亚芳基醚树脂,只加入了经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂,没有加入包封剂,而加入了经马来酸酐改性的乙烯辛烯共聚物橡胶的对比实施例6表现出差的冲击强度和耐候性,而没有加入经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂,只加入了聚亚芳基醚树脂,没有加入包封剂,而加入了经马来酸酐改性的乙烯辛烯共聚物橡胶的对比实施例7表现出差的冲击强度和耐候性。
因此,可以看出,通过将聚亚芳基醚/聚酰胺混合树脂与经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂、聚烯烃树脂和包封剂混合并用聚亚芳基醚树脂包封所述聚烯烃树脂,可以使本发明的改性聚亚芳基醚树脂组合物的比重降低和由其湿气引起的物理性能的变化最小化。基于本发明,可以看出,能够实现具有较小的由湿气引起的物理性能的变化并且具有低比重和优异的冲击强度、耐候性和物理性能平衡的改性聚亚芳基醚树脂组合物以及由其制备的模塑制品。

Claims (16)

1.一种改性聚亚芳基醚树脂组合物,包含:
聚亚芳基醚树脂;
经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂;
聚酰胺树脂;
聚烯烃树脂;以及
包封剂,
其中,所述聚烯烃树脂通过所述包封剂用所述聚亚芳基醚树脂以及所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂包封,
其中,相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物,所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的含量是1重量%至10重量%,
其中,相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物,所述聚亚芳基醚树脂以及所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的总含量是30重量%至40重量%。
2.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,还包含:
a)区域树脂,该区域树脂包含:含有所述聚烯烃树脂的核,围绕所述核并且包含所述聚亚芳基醚树脂和所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的胶囊,以及在所述核和所述胶囊之间通过所述包封剂形成的膜;以及
b)包含所述聚酰胺树脂的基质树脂。
3.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,所述聚亚芳基醚树脂是具有由下面式1或式2表示的单元的均聚物,或具有由下面式1或式2表示的单元的共聚物:
[式1]
-Ar(Ra)n-O-
[式2]
其中,Ra、R1、R2、R3和R4是亚芳基(Ar)或亚苯基的取代基,各自独立地或同时是氢、氯、溴、碘、甲基、乙基、丙基、烯丙基、苯基、甲基苄基、氯甲基、溴甲基、氰乙基、氰基、甲氧基、苯氧基或硝基,n是4至20的整数,Ar是C7-C20亚芳基。
4.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,所述聚亚芳基醚树脂的重均分子量是10,000g/mol至100,000g/mol。
5.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物,所述聚酰胺树脂的含量是30重量%至70重量%。
6.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,所述聚烯烃树脂是烯烃的均聚物或烯烃与其他乙烯基单体的共聚物。
7.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物,所述聚烯烃树脂的含量是1重量%至20重量%。
8.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,所述包封剂是苯乙烯类嵌段共聚物。
9.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,所述包封剂包括选自苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、α-甲基苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯/苯乙烯共聚物)-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物以及α-甲基苯乙烯-丁二烯-α-甲基苯乙烯共聚物中的一种或多种。
10.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物,所述包封剂的含量是1重量%至20重量%。
11.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,所述改性聚亚芳基醚树脂组合物还包含0.1重量%至5重量%的无机填充剂。
12.根据权利要求11所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,所述无机填充剂包括选自滑石、硅灰石、碳酸钙、木屑、白垩、玻璃鳞片和玻璃纤维中的一种或多种。
13.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,所述改性聚亚芳基醚树脂组合物的比重为1.09以下。
14.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物,其中,所述改性聚亚芳基醚树脂组合物的冲击强度超过10kgf·cm/cm2
15.一种制备权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物的方法,包括同时将聚亚芳基醚树脂、经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和包封剂分批供料到捏合机的主进料机中。
16.一种由根据权利要求1至14中的任一项所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物制备的模塑制品。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101757578B1 (ko) * 2015-03-10 2017-07-13 주식회사 엘지화학 변성 폴리(아릴렌 에테르) 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR102257969B1 (ko) * 2018-04-06 2021-05-28 주식회사 엘지화학 열가소성 수지 조성물
WO2019194620A1 (ko) * 2018-04-06 2019-10-10 주식회사 엘지화학 열가소성 수지 조성물
EP3992245A4 (en) * 2020-08-04 2022-09-28 LG Chem, Ltd. CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MAKING THEREOF, AND MOLDED PRODUCT COMPRISING THEM

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0574229A1 (en) * 1992-06-10 1993-12-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Thermoplastic resin composition and molded article
EP0751186A2 (en) * 1995-06-28 1997-01-02 Ube Industries, Ltd. Thermoplastic resin composition
EP2497801A1 (en) * 2009-11-02 2012-09-12 Cheil Industries Inc. Polyphenylene-ether-based resin composition, and moldings using same

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4760114A (en) 1981-02-26 1988-07-26 General Electric Company Polyphenylene ether compositions and process
NL8502116A (nl) * 1985-07-24 1987-02-16 Gen Electric Werkwijze voor het bereiden van een polymeermengsel, dat een polyfenyleen ether en een polyamide bevat.
US4732928A (en) * 1985-10-02 1988-03-22 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Highly elastic thermoplastic elastomer composition
JP2512450B2 (ja) * 1986-10-23 1996-07-03 三菱化学株式会社 樹脂組成物
JPH01500278A (ja) * 1987-02-12 1989-02-02 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 改良されたポリフェニレンエーテルポリアミドブレンド
DE3707796A1 (de) * 1987-03-11 1988-09-22 Basf Ag Thermoplastische formmassen auf der basis von polyphenylenethern und polyamiden
US5247017A (en) * 1989-07-04 1993-09-21 Teijin Limited Aromatic polyamide resin composition for compression molding
JP2841601B2 (ja) * 1989-12-27 1998-12-24 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP3236687B2 (ja) * 1993-01-08 2001-12-10 川崎製鉄株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JPH0912872A (ja) 1995-06-28 1997-01-14 Ube Ind Ltd 熱可塑性樹脂組成物
KR20010042897A (ko) 1998-04-22 2001-05-25 제이 엘. 차스킨, 버나드 스나이더, 아더엠. 킹 상용성 폴리페닐렌 에테르-폴리아미드 수지 블렌드의배출력을 감소시키기 위한 방법
US6469093B1 (en) * 1999-11-12 2002-10-22 General Electric Company Conductive polyphenylene ether-polyamide blend
ES2443640T3 (es) * 1999-12-21 2014-02-20 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Composición de resina termoplástica
EP1241228B1 (en) * 2001-03-16 2005-10-19 Ube Industries, Ltd. Process for producing thermoplastic resin composition
US7132063B2 (en) 2003-08-16 2006-11-07 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
JP4901106B2 (ja) * 2005-01-27 2012-03-21 東レ・ダウコーニング株式会社 車両モールディング用熱可塑性エラストマー組成物および車両用モールディング付きガラス板
KR20070102750A (ko) 2005-03-24 2007-10-19 우베 고산 가부시키가이샤 연료계 부품용 재료
JP5476688B2 (ja) 2008-07-31 2014-04-23 東レ株式会社 ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
BR112012030175B1 (pt) * 2010-06-04 2020-11-03 Coloplast A/S bolsa de ostomia
WO2012046341A1 (ja) 2010-10-08 2012-04-12 矢崎総業株式会社 耐熱電線用樹脂組成物及び耐熱電線
KR101583228B1 (ko) 2012-12-28 2016-01-07 제일모직 주식회사 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품
KR101583229B1 (ko) 2012-12-28 2016-01-07 제일모직 주식회사 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품
KR101690832B1 (ko) 2014-02-27 2016-12-28 롯데첨단소재(주) 도장 성형품
KR101757578B1 (ko) 2015-03-10 2017-07-13 주식회사 엘지화학 변성 폴리(아릴렌 에테르) 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0574229A1 (en) * 1992-06-10 1993-12-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Thermoplastic resin composition and molded article
EP0751186A2 (en) * 1995-06-28 1997-01-02 Ube Industries, Ltd. Thermoplastic resin composition
EP2497801A1 (en) * 2009-11-02 2012-09-12 Cheil Industries Inc. Polyphenylene-ether-based resin composition, and moldings using same

Also Published As

Publication number Publication date
EP3156455A4 (en) 2017-11-08
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EP3156455A1 (en) 2017-04-19
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