CN106537099A - 物理量检测装置 - Google Patents

Abstract

为了提高传感器的特性精度，将安装有测量物理量的检测部的电子电路基板在壳体上一体成形，从而减小安装偏差。本发明的物理量检测装置(300)的特征在于，具有电路基板(400)和收容电路基板(400)的壳体(302)，电路基板(400)设置有：对通过主通路(124)的被测量气体(30)的物理量进行检测的至少一个的检测部(602)、以及对由检测部(602)检出的物理量进行运算处理的电路部，壳体(302)由模制树脂成形，电路基板(400)在壳体(302)上一体成形。

Description

物理量检测装置

技术领域

本发明涉及内燃机的吸入空气的物理量检测装置。

背景技术

在专利文献1中公开了一种空气流量测定装置的构造，其在形成有电路部的电路基板设置测量物理量的传感元件，将电路基板的电路部配置在框体中，并使电路基板的传感元件暴露于外部。在专利文献1中，电路基板粘接固定于框体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-163504号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在如专利文献1所示那样将电路基板粘接固定于框体的构造的情况下，会在将电路基板安装于框体时产生偏差。若电路基板相对于框体发生位置偏移，则会对传感元件的检测精度产生影响。为了提高传感元件的检测精度，需要减小设置有传感元件的电路基板的安装偏差。

本发明是针对上述问题完成的，其目的在于，提供一种能够减小电路基板的安装偏差的物理量检测装置。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的物理量检测装置具有：电路基板，其设置有对通过主通路的被测量气体的物理量进行检测的至少一个的检测部、以及对由该检测部检出的物理量进行运算处理的电路部；以及收容该电路基板的壳体，上述物理量测定装置的特征在于，上述壳体由模制树脂成形，上述电路基板与上述壳体一体成形。

发明效果

根据本发明，能够以简单的构造在电路部与检测部之间进行分离，并且能够减小电路基板的安装偏差。此外，通过以下对实施方式的说明，可以了解上述以外的课题、结构及效果。

附图说明

图1是表示在内燃机控制系统中使用了本发明的物理量检测装置的一个实施例的系统图。

图2-1是物理量检测装置的正视图。

图2-2是物理量检测装置的后视图。

图2-3是物理量检测装置的左侧视图。

图2-4是物理量检测装置的右侧视图。

图2-5是物理量检测装置的俯视图。

图2-6是物理量检测装置的仰视图。

图3-1是表示从物理量检测装置取下了前罩的状态的正视图。

图3-2是表示从物理量检测装置取下了后罩的状态的后视图。

图3-3是表示从物理量检测装置取下了前罩和后罩的状态的左侧视图。

图3-4是表示从物理量检测装置取下了前罩和后罩的状态的右侧视图。

图3-5是图3-1的A-A线剖面向视图。

图4-1是说明壳体的另一个实施例的后视图。

图4-2是图4-1所示的壳体的右侧视图。

图5是说明前罩的结构的图。

图6是说明后罩的结构的图。

图7-1是电路基板的正视图。

图7-2是电路基板的右侧视图。

图7-3是电路基板的后视图。

图7-4是电路基板的左侧视图。

图7-5是图7-1的C1-C1线剖视图。

图7-6是与图7-1的C1-C1线剖面相当的表示另一个实施例的图。

图7-7是图7-1的C2-C2线剖视图。

图8-1是说明传感器室的构造的图，(a)是传感器室的放大图，(b)是(a)的E1-E1线剖视图。

图8-2是说明传感器室的另一个实施例的构造的图，(a)是传感器室的放大图，(b)是(a)的E2-E2线剖视图。

图8-3是说明传感器室的又一个实施例的构造的图，(a)是传感器室的放大图，(b)是(a)的E3-E3线剖视图。

图9-1是表示电路基板的另一个实施例的正视图。

图9-2是表示电路基板的另一个实施例的正视图。

图9-3是表示电路基板的另一个实施例的正视图。

图9-4是表示电路基板的另一个实施例的正视图。

图9-5是表示电路基板的另一个实施例的正视图。

图9-6是表示电路基板的另一个实施例的正视图。

图9-7是表示电路基板的另一个实施例的正视图。

图9-8是表示电路基板的另一个实施例的正视图。

图10-1是说明端子连接部的构造的图。

图10-2是说明端子连接部的构造的图。

图10-3是图10-1的F-F线剖视图。

图10-4是图10-2的G-G线剖视图。

图11-1是说明物理量检测装置的电路结构的一例的图。

图11-2是说明物理量检测装置的电路结构的另一个实施例的图。

具体实施方式

以下说明的用于实施发明的方式(以下称为实施例)，解决了作为实际的产品所希望解决的各种课题，特别是解决了作为对车辆的吸入空气的物理量进行检测的检测装置使用所需解决的各种课题，并取得多种效果。下列实施例解决的各种课题之一是上述发明要解决的课题段落中记载的内容，另外下列实施例取得的各种效果之一是发明的效果的段落中记载的效果。对于下列实施例解决的各种课题、以及通过下列实施例取得的各种效果，将在对下列实施例的说明中进行记述。因此，在下列实施例中记述的、实施例解决的课题和效果，也包括发明所要解决的课题段落和发明效果段落以外的内容。

在以下的实施例中，同一参照符号即使在图号不同的情况下也表示同一结构，达成相同的作用效果。对于已经进行过说明的结构，有时仅在图中附加参照符号而省略说明。

1.在内燃机控制系统中使用了本发明的物理量检测装置的一个实施例

图1是表示在电子燃料喷射方式的内燃机控制系统中使用了本发明的物理量检测装置的一个实施例的系统图。基于具备发动机气缸112和发动机活塞114的内燃机110的动作，将吸入空气作为被测量气体30从空气滤清器122吸入，并经由主通路124即例如吸气阀体、节气阀体(throttle body)126、吸气歧管128导入发动机气缸112的燃烧室。导入燃烧室的吸入空气即被测量气体30的物理量在本发明的物理量检测装置300中被检出，基于该检出的物理量由燃料喷射阀152供给燃料，与吸入空气一起以混合气体的状态导入燃烧室。此外，在本实施例中，燃料喷射阀152设置于内燃机的吸气口，向吸气口喷射的燃料与吸入空气即被测量气体30一起形成混合气体，并经由吸气阀116导入燃烧室、进行燃烧而产生机械能。

导入燃烧室的燃料及空气，成为燃料与空气的混合状态，通过火花塞154的火花点火，爆发式地燃烧而产生机械能。燃烧后的气体从排气阀118导向排气管，作为废气24从排气管向车外排出。通过其开度会基于对油门踏板的操作而发生变化的节气阀132，对导入上述燃烧室的吸入空气即被测量气体30的流量进行控制。基于导入上述燃烧室的吸入空气的流量来控制燃料供给量，而驾驶员则通过控制节气阀132的开度，来控制导入上述燃烧室的吸入空气的流量，从而能够控制内燃机产生的机械能。

1.1内燃机控制系统的控制的概要

从空气滤清器122取入并在主通路124中流动的吸入空气即被测量气体30的流量、温度、湿度、压力等物理量通过物理量检测装置300被检出，从物理量检测装置300向控制装置200输入表示吸入空气的物理量的电信号。另外，对节气阀132的开度进行测量的节气阀角度传感器144的输出被输入控制装置200，此外，为了对内燃机的发动机活塞114、吸气阀116、排气阀118的位置或状态、以及内燃机的旋转速度进行测量，旋转角度传感器146的输出被输入控制装置200。为了根据废气24的状态来测量燃料量与空气量的混合比的状态，氧传感器148的输出被输入控制装置200。

控制装置200基于物理量检测装置300的输出即吸入空气的物理量、以及基于旋转角度传感器146的输出进行测量得到的内燃机的旋转速度，来计算燃料喷射量、点火正时。基于这些计算结果，对从燃料喷射阀152供给的燃料的量、以及通过火花塞154进行点火的点火正时进行控制。实际中还基于通过物理量检测装置300检出的温度、节气阀开启角度的变化状态、发动机旋转速度的变化状态、由氧传感器148进行测量得到的空燃比的状态，对燃料供给量、点火正时极为精细地进行控制。控制装置200还在内燃机的怠速运转状态下，通过怠速空气控制阀156对绕过节气阀132的空气量进行控制，来控制内燃机在怠速运转状态下的旋转速度。

1.2提高物理量检测装置的检测精度的重要性和物理量检测装置的安装环境

内燃机的主要的控制量即燃料供给量、点火正时都以物理量检测装置300的输出为主参数进行运算。因此，物理量检测装置300的检测精度的提高、对经时变化的抑制、以及可靠性的提高，对于提高车辆的控制精度、以及确保可靠性至关重要。

特别是近年来对车辆省油的要求高涨，另外对废气净化的要求也非常高。为了应对这些要求，提高通过物理量检测装置300检出的吸入空气的物理量的检测精度极为重要。另外，使物理量检测装置300维持高可靠性也很重要。

安装物理量检测装置300的车辆会在温度、湿度变化大的环境中使用。需要考虑物理量检测装置300对其使用环境的温度、湿度的变化的适应、以及对尘埃、污染物质等的适应。

另外，物理量检测装置300装设于受到内燃机发热影响的吸气管。因此，内燃机的发热会经由主通路124即吸气管传导至物理量检测装置300。物理量检测装置300通过与被测量气体30进行热传递来检测被测量气体30的流量，因此尽量对来自外部的热影响进行抑制就尤其重要。

车中安装的物理量检测装置300，不仅如以下说明的那样解决了发明要解决的课题段落中记载的课题，并取得发明效果段落中记载的效果，而且如以下说明的那样充分地考虑了上述的各种课题，解决了作为产品所需解决的各种课题，并取得各种效果。对于物理量检测装置300解决的具体课题、取得的具体效果，将在对以下实施例的记载中进行说明。

2.物理量检测装置300的结构

2.1物理量检测装置300的外观构造

图2-1～图2-6是表示物理量检测装置300外观的图，图2-1是物理量检测装置300的正视图，图2-2是后视图，图2-3是左侧视图，图2-4是右侧视图，图2-5是俯视图，图2-6是仰视图。

物理量检测装置300具备壳体302、前罩303、后罩304。通过对合成树脂制材料进行模制成形而构成壳体302，其具有：凸缘311，其用于将物理量检测装置300固定于主通路124即吸气阀体；外部连接部321，其从凸缘311突出并具有用于与外部设备进行电连接的连接器；以及测量部331，其以从凸缘311向主通路124的中心突出的方式延伸。

在模制成形壳体302时通过插入成形在测量部331一体地设置了电路基板400(参照图3-1、图3-2)。在电路基板400上设置有：用于对在主通路124中流动的被测量气体30的物理量进行检测的至少一个的检测部、以及用于对由检测部检出的信号进行处理的电路部。检测部配置在暴露于被测量气体30的位置，电路部配置于由前罩303密闭的电路室。

在测量部331的表面和背面背面设置有副通路槽，并通过与前罩303及后罩304的配合而形成第一副通路305。在测量部331的前端部设置有：用于将吸入空气等被测量气体30的一部分取入第一副通路305的第一副通路入口305a、以及用于使被测量气体30从第一副通路305回到主通路124的第一副通路出口305b。在第一副通路305的通路途中，突出有电路基板400的一部分，在该突出部分配置有检测部即流量检测部602(参照图3-1)，对被测量气体30的流量进行检测。

在比第一副通路305更靠近凸缘311的测量部331的中间部设置有第二副通路306，其用于将吸入空气等被测量气体30的一部分取入传感器室Rs。通过测量部331与后罩304的配合而形成第二副通路306。第二副通路306为了取入被测量气体30而具有在上游侧外壁336开口的第二副通路入口306a，并且为了使被测量气体30从第二副通路306回到主通路124而具有在下游侧外壁338开口的第二副通路出口306b。第二副通路306与在测量部331的背面侧形成的传感器室Rs连通。在传感器室Rs配置有在电路基板400的背面背面设置的检测部即压力传感器和湿度传感器。

2.2基于物理量检测装置300外观构造的效果

物理量检测装置300在从凸缘311向主通路124的中心方向延伸的测量部331的中间部设置有第二副通路入口306a，并且在测量部331的前端部设置有第一副通路入口305a。因此，不是将主通路124的内壁面附近，而是能够将从内壁面远离的接近中央部的部分的气体分别取入第一副通路305及第二副通路306。因此，物理量检测装置300能够对远离主通路124内壁面的部分的气体的物理量进行测定，能够减小物理量的与热、内壁面附近的流速降低有关的测量误差。

测量部331构成为沿着从主通路124的外壁朝向中央的轴较长地延伸的形状，但是宽度范围如图2-3及图2-4记载的那样构成为狭窄的形状。即，物理量检测装置300的测量部331构成为侧面的宽度薄且正面呈大致长方形的形状。由此，物理量检测装置300能够具备足够长度的第一副通路305，能够相对于被测量气体30将流体阻力抑制为较小的值。因此，物理量检测装置300能够将流体阻力抑制为较小的值，并且能够高精度地测量被测量气体30的流量。

2.3凸缘311的构造和效果

在凸缘311上与主通路124相对的下表面312设置有多个凹陷313，减小了凸缘311与主通路124之间的热传递面，使得物理量检测装置300不易受热的影响。物理量检测装置300的测量部331从设置于主通路124的安装孔插入内部，凸缘311的下表面312与主通路124相对。主通路124例如是吸气阀体，主通路124通常保持高温。相反地，在寒冷地区起动时则认为主通路124处于极低的温度。若主通路124的这种高温或低温的状态，对各种物理量的测量造成影响，则测量精度会降低。在凸缘311的下表面312具有凹陷313，从而在与主通路124相对的下表面312和主通路124之间形成了空间。因此，使从主通路124向物理量检测装置300的热传递减小，能够防止因热而引起的测定精度的降低。

凸缘311的螺纹孔314用于将物理量检测装置300固定于主通路124，以这些螺纹孔314周围的与主通路124相对的面避开主通路124的方式，在各螺纹孔314周围的与主通路124相对的面和主通路124之间形成了空间。通过这种方式，减小从主通路124向物理量检测装置300的热传递，实现了能够防止因热而引起的测定精度降低的构造。

2.4外部连接部321的构造

外部连接部321具有连接器322，该连接器322设置于凸缘311的上表面，并从凸缘311向被测量气体30的流向下游侧突出。在连接器322设置有用于插入通信电缆的插入孔322a，该通信电缆在连接器322与控制装置200之间进行连接。在插入孔322a内如图2-4所示那样，在内部设置有四根外部端子323。外部端子323成为用于将物理量检测装置300的测量结果即物理量的信息输出的端子、以及用于提供物理量检测装置300工作所需的直流电力的电源端子。

连接器322从凸缘311向被测量气体30的流向下游侧突出，具有从流向下游侧向上游侧插入的形状，但是并不限定于该形状，例如也可以从凸缘311的上表面垂直地突出，具有沿着测量部331的延伸方向插入的形状，并能够进行各种变更。

3.壳体的整体构造及其效果

3.1壳体302的整体构造

接下来，参照图3-1～图3-5对壳体302的整体构造进行说明。图3-1～图3-5是表示从物理量检测装置300取下了前罩303及后罩304的壳体302的状态的图，图3-1是壳体302的正视图，图3-2是壳体302的后视图，图3-3是壳体302的左侧视图，图3-4是壳体302的右侧视图，图3-5是图3-1的A-A线剖视图。

壳体302形成为测量部331从凸缘311向主通路124的中心延伸的构造。在测量部331的基端侧插入成形了电路基板400。电路基板400在测量部331的表面和背面的中间位置沿着测量部331的面平行地配置，与壳体302一体地进行模制，在测量部331的基端侧区划出厚度方向的一侧和另一侧。

在测量部331的表面侧形成有收容电路基板400的电路部的电路室Rc，在背面侧形成有收容压力传感器421和湿度传感器422的传感器室Rs。电路室Rc通过将前罩303安装于壳体302而密闭，并与外部完全隔离。另一方面，通过将后罩304安装于壳体302，从而形成第二副通路306、以及经由第二副通路306与测量部331的外部连通的室内空间即传感器室Rs。电路基板400的一部分从在测量部331的电路室Rc与第一副通路305之间进行间隔的间隔壁335向第一副通路305内突出，在该突出部分的测量用流路面430设置有流量检测部602。

3.2副通路槽的构造

在测量部331的长度方向前端侧设置有用于形成第一副通路305的副通路槽。用于形成第一副通路305的副通路槽具有：图3-1所示的表侧副通路槽332、以及图3-2所示的背侧副通路槽334。表侧副通路槽332如图3-1所示那样，随着从在测量部331的下游侧外壁338开口的第一副通路出口305b向上游侧外壁336过渡而逐渐向测量部331的基端侧即凸缘311侧弯曲，并在上游侧外壁336的附近位置，与在厚度方向上贯通测量部331的开口部333连通。开口部333以在上游侧外壁336与下游侧外壁338之间连续地延伸的方式，沿着主通路124的被测量气体30的流向形成。

背侧副通路槽334如图3-2所示那样，从上游侧外壁336向下游侧外壁338过渡，并在上游侧外壁336与下游侧外壁338的中间位置分为两股，一方作为排出通路直接呈一条直线状延伸设置并在下游侧外壁338的排出口305c开口，另一方则随着向下游侧外壁338过渡而逐渐向测量部331的基端侧即凸缘311侧弯曲，并在下游侧外壁338的附近位置，与开口部333连通。

背侧副通路槽334形成被测量气体30从主通路124流入的入口槽，表侧副通路槽332形成使从背侧副通路槽334取入的被测量气体30回到主通路124的出口槽。因为表侧副通路槽332和背侧副通路槽334设置于壳体302的前端部，所以能够将远离主通路124内壁面的部分的气体、换言之即在主通路124中央部分的附近部分流动的气体作为被测量气体30取入。在主通路124的内壁面附近流动的气体，受到主通路124的壁面温度的影响，通常具有与吸入空气等在主通路124内流动的气体的平均温度不同的温度。另外，在主通路124的内壁面附近流动的气体，通常示出比在主通路124内流动的气体的平均流速慢的流速。在实施例的物理量检测装置300中，不易受到这种影响，因此能够抑制测量精度的降低。

如图3-2所示那样，在主通路124内流动的被测量气体30的一部分，被从第一副通路入口305a取入到背侧副通路槽334内，在背侧副通路槽334内流动。于是，被测量气体30中所含的质量大的异物与一部分的被测量气体一起从分岔直接流入呈一条直线状延伸设置的排出通路，并从下游侧外壁338的排出口305c向主通路124排出。

背侧副通路槽334构成为随着前进而加深的形状，被测量气体30随着沿背侧副通路槽334流动而慢慢地向测量部331的表侧移动。特别是背侧副通路槽334在开口部333的近前设置有急剧地加深的急倾斜部334a，质量小的空气的一部分沿着急倾斜部334a移动，并在开口部333内，在电路基板400的测量用流路面430侧流动。另一方面，质量大的异物由于难以急剧地变更前进的路径，因此在测量用流路面背面431侧流动。

如图3-1所示那样，在开口部333移动到表侧的被测量气体30，沿着电路基板的测量用流路面430流动，在与设置于测量用流路面430的流量检测部602之间进行热传递，进行流量的测量。从开口部333流到表侧副通路槽332的空气同时沿着表侧副通路槽332流动，从在下游侧外壁338开口的第一副通路出口305b向主通路124排出。

混入被测量气体30中的灰尘等质量大的物质的惯性力大，因此难以沿着槽的深度急剧加深的急倾斜部334a的部分的表面在槽的较深的方向上急剧地改变前进的路径。因此质量大的异物在测量用流路面背面431侧移动，能够抑制异物通过流量检测部602附近的情况。在该实施例中构成为，气体以外的质量大的异物的大部分通过测量用流路面430的背面即测量用流路面背面431，因此能够减小因油分、碳、灰尘等异物而引起的污染的影响，抑制测量精度的降低。即，因为具有使被测量气体30的前进的路径沿横切主通路124的流向轴的轴急剧变化的形状，所以能够减小被测量气体30中混入的异物的影响。

3.3第二副通路和传感器室的构造和效果

第二副通路306以沿着被测量气体30的流向的方式，与凸缘311平行地在第二副通路入口306a与第二副通路出口306b之间连续地形成一条直线状。第二副通路入口306a是通过在上游侧外壁336的一部分切口而形成，第二副通路出口306b是通过在下游侧外壁338的一部分切口而形成。具体而言，是如图3-3所示那样，在连续地沿着间隔壁335的上表面的位置，从测量部331的背面侧起在上游侧外壁336的一部分和下游侧外壁338的一部分切口而形成。第二副通路入口306a和第二副通路出口306b，切口到达与电路基板400的背面成为表面一致的深度位置。由于被测量气体30沿着电路基板400的基板主体401的背面通过，因此第二副通路306作为对基板主体401进行冷却的冷却通道发挥功能。电路基板400通常携带LSI、微机等的热，并将这些热向基板主体401的背面传递，能够利用通过第二副通路306的被测量气体30进行散热。

比第二副通路306更靠近测量部331的基端侧设置有传感器室Rs。从第二副通路入口306a流入第二副通路306的被测量气体30的一部分流入传感器室Rs，利用传感器室Rs内的压力传感器421、湿度传感器422分别检测压力和相对湿度。此外，湿度传感器422也检测温度。传感器室Rs比第二副通路306更靠近测量部331的基端侧配置，因此能够减小通过第二副通路306的被测量气体30的动压力的影响。因此，能够使传感器室Rs内的压力传感器421的检测精度提高。

并且，由于传感器室Rs比第二副通路306更靠近测量部331的基端侧配置，因此在例如以测量部331的前端侧朝向下方的姿势状态安装于吸气通路的情况下，能够抑制与被测量气体30一起流入第二副通路306的污损物、水滴附着到压力传感器421或在其下游配置的湿度传感器422上的问题。

特别是在本实施例中，在传感器室Rs内将外形比较大的压力传感器421配置于上游侧，并将外形比较小的湿度传感器422配置于压力传感器421的下游侧，因此与被测量气体30一起流入的污损物、水滴附着于压力传感器421，抑制对湿度传感器422的附着。因此，能够保护耐受性较低的湿度传感器422不受污损物、水滴的损害。

压力传感器421和湿度传感器422与流量检测部602相比，不易受被测量气体30的流动影响，特别是湿度传感器422，只要确保被测量气体30中的水分的扩散等级即可，因此能够设置于与呈一条直线状的第二副通路306相邻的传感器室Rs。与此对照，流量检测部602需要一定程度以上的流速，另外还需要避开尘埃、污损物，此外还要考虑对脉动的影响。因此，流量检测部602设置于具有呈环状回绕的形状的第一副通路305。

图4-1、图4-2是表示第二副通路的其它方式的图。

在该方式中，取代在上游侧外壁336和下游侧外壁338切口的方式，在上游侧外壁336和下游侧外壁338设置贯通孔337，从而形成第二副通路入口306a和第二副通路出口306b。若是像上述图3-2～图3-5所示的第二副通路那样，在上游侧外壁336和下游侧外壁338分别切口而形成第二副通路入口306a和第二副通路出口306b，则会在该位置造成上游侧外壁336的宽度和下游侧外壁338的宽度局部地变窄，因此会由于模制成形时的热收缩等而导致测量部331以切口为起点呈大致く字状变形的问题。根据本方式，由于取代切口而设置贯通孔，因此能够防止测量部331折弯成大致く字状的问题。因此，能够防止在壳体302上因变形而导致检测部相对于被测量气体30的位置或朝向改变而影响检测精度的问题，能够消除个体差异而始终确保一定的检测精度。

图8-1、图8-2、图8-3是表示第二副通路的其它方式的图。

也可以在后罩304上设置在第二副通路306与传感器室Rs之间进行区划的区划壁。根据该结构，能够使被测量气体30从第二副通路306间接地流入传感器室Rs，减小动压力对压力传感器的影响，抑制污损物、水滴对湿度传感器的附着。

在图8-1所示的例子中，在传感器室Rs中将两个压力传感器421A、421B沿着第二副通路306排成一列进行设置，并在其下游设置了一个湿度传感器422。区划壁352A、352B设置于后罩304，并通过在壳体302上安装后罩304，以在第二副通路306与传感器室Rs之间延伸设置的方式进行配置。具体而言，在上游侧的压力传感器421A与传感器室Rs的上游壁之间配置区划壁352A，在下游侧的压力传感器421B与传感器室Rs的下游壁之间连续而沿着湿度传感器422配置区划壁352B。

在图8-2所示的例子中，仅有下游侧的压力传感器421B，是省略了上游侧的压力传感器421A的规格，因此相应地加长了区划壁352C。下游侧的区划壁352D与图8-1的区划壁352B同样地，在下游侧的压力传感器421B与传感器室Rs的下游壁之间连续而沿着湿度传感器422配置。因此，区划壁352A、352C能够避免被测量气体30直接冲撞压力传感器，减小动压力的影响。另外，区划壁352B、352D能够抑制污损物、水滴附着到湿度传感器422上的问题。

在图8-3所示的例子中，是省略了两个压力传感器421A、421B双方的规格，仅在传感器室Rs中设置了一个湿度传感器422。上游侧的区划壁352E沿着第二副通路306与传感器室Rs之间而从传感器室Rs的上游壁延伸设置到湿度传感器422的上游位置，并在下游端折弯而具有相对于湿度传感器422的上游侧呈大致L字的形状。区划壁352F与区划壁352B、352D同样地在下游侧的压力传感器与传感器室Rs的下游壁之间连续而沿着湿度传感器422配置。因此，区划壁352E能够防止通过第二副通路306的被测量气体30中所含的污损物、水滴向湿度传感器422移动的情况，保护湿度传感器422不受这些污损物等的损害。

3.4前罩303与后罩304的形状和效果

图5是表示前罩303外观的图，图5(a)是正视图，图5(b)是图5(a)的B1-B1线剖视图。图6是表示后罩304外观的图，图6(a)是正视图，图6(b)是图6(a)的B2-B2线剖视图。

在图5及图6中，前罩303、后罩304覆盖壳体302的表侧副通路槽332和背侧副通路槽334而形成第一副通路305。另外，前罩303形成密闭的电路室Rc，后罩304封闭测量部331的背面侧的凹部而形成第二副通路306、以及与第二副通路306连通的传感器室Rs。

前罩303在与流量检测部602相对的位置具备突起部356，用于在前罩303与测量用流路面430之间产生节流作用。因此要求成形精度高。前罩303、后罩304通过向模具注入热塑性树脂的树脂模制工艺制造，因此能够以较高的成形精度制成。

在前罩303和后罩304设置有供从测量部331突出的多个固定销350分别插入的多个固定孔351。前罩303和后罩304分别安装于测量部331的表面和背面，此时，将固定销350插入固定孔351而进行定位。并且，沿着表侧副通路槽332和背侧副通路槽334的边缘利用激光焊接等进行接合，同样地，沿着电路室Rc及传感器室Rs的边缘利用激光焊接等进行接合。

3.5电路基板400的利用壳体302的固定构造和效果

接下来，对电路基板400通过树脂模制工艺在壳体302上的固定进行说明。以在形成副通路的副通路槽的预定的位置、例如在本实施例中是在表侧副通路槽332与背侧副通路槽334相连的部分即开口部333配置电路基板400的流量检测部602的方式在壳体302一体地模制电路基板400。

在壳体302的测量部331上，作为固定部372、373设置有将电路基板400的基座部402的外周缘部通过树脂模制埋设于壳体302并固定的部分。固定部372、373从表侧和背侧夹入电路基板400的基座部402的外周缘部并固定。

壳体302以树脂模制工艺制造。在该树脂模制工艺中，将电路基板400内置于壳体302的树脂内，并在壳体302内通过树脂模制进行固定。通过这种方式，能够以极高的精度维持流量检测部602与用于在其与被测量气体30之间进行热传递来测量流量的副通路、例如表侧副通路槽332、背侧副通路槽334的形状的关系即位置关系、方向的关系等，能够将每个电路基板400产生的误差、偏差抑制为非常小的值。结果是能够极大地改善电路基板400的测量精度。例如与现有的使用粘接剂固定的方式相比，能够极大地提高测量精度。

物理量检测装置300通常以量产方式进行生产，在这里严格地进行测量并以粘接剂进行粘接的方法在提高测量精度方面存在极限。但是，如本实施例这样通过成形使被测量气体30流过的副通路的树脂模制工艺来成形副通路，同时将电路基板400固定，从而能够大幅地减小测量精度的偏差，并大幅地提高各物理量检测装置300的测量精度。

进一步通过例如图3-1～图3-5所示的实施例进行说明，即，能够以使表侧副通路槽332、背侧副通路槽334、流量检测部602之间的关系成为预定的关系的方式，高精度地将电路基板400固定于壳体302。由此能够稳定地在量产的物理量检测装置300中分别以非常高的精度获得各电路基板400的流量检测部602与第一副通路305的位置关系、形状等的关系。

固定配置有电路基板400的流量检测部602的第一副通路305，例如由于表侧副通路槽332和背侧副通路槽334能够以非常高的精度成形，因此由这些副通路槽332、334形成第一副通路305的作业是由前罩303、后罩304覆盖壳体302的两面的作业。该作业非常简单，是导致测量精度降低的因素较少的作业工序。另外，通过成形精度高的树脂模制工艺来生产前罩303、后罩304。因此，能够高精度地完成以预定的关系设置电路基板400的流量检测部602的副通路。采用该方法，除了提高测量精度之外，还能够提高生产率。

与此对照，以往是通过制造副通路并用粘接剂将测量部粘接于副通路来生产热式流量计。这种使用粘接剂的方法，粘接剂的厚度偏差大，并且粘接位置、粘接角度会在每件产品中不同。因此，在提高测量精度上存在极限。此外，在以量产工艺进行这些作业时，提高测量精度非常难。

在本发明的实施例中，在通过树脂模制来固定电路基板400的同时，通过树脂模制来成形用于形成第一副通路305的副通路槽。通过这种方式，能够以极高的精度确保副通路槽的形状并以极高的精度将流量检测部602固定于副通路槽。

与流量的测量有关的部分、例如是流量检测部602或安装流量检测部602的测量用流路面430，设置于电路基板400的表面。流量检测部602和测量用流路面430，从成形壳体302的树脂露出。即，使得流量检测部602和测量用流路面430不会被成形壳体302的树脂覆盖。在壳体302的树脂模制后直接利用电路基板400的流量检测部602、测量用流路面430，在物理量检测装置300的流量测量中使用。通过这种方式来提高测量精度。

在本发明的实施例中，通过在壳体302一体成形电路基板400，从而在具有第一副通路305的壳体302固定有电路基板400，因此能够将电路基板400可靠地固定于壳体302。特别是，由于电路基板400的突出部403具有贯通间隔壁335而向第一副通路305突出的结构，因此第一副通路305与电路室Rc之间的密封性高，能够防止被测量气体30从第一副通路305向电路室Rc泄漏，防止电路基板400的电路部件、配线等接触被测量气体30而被腐蚀的问题。

3.6端子连接部320的构造和效果

接下来，参照图10-1至图10-4对端子连接部的构造进行说明。图10-1是说明端子连接部的构造的图，图10-2是说明端子连接部的构造的图，图10-3是图10-1的F-F线剖视图，图10-4是图10-2的G-G线剖视图。

端子连接部320具有在外部端子323的内端部361与电路基板400的连接端子412之间用铝线或金线413进行连接的结构。如图10-1所示那样，各外部端子323的内端部361从凸缘311侧向电路室Rc内突出，与电路基板400的连接端子412的位置配合并彼此空出预定间隔排列配置。

内端部361如图10-3所示那样，配置在与电路基板400的表面成为大致表面一致的位置。并且，其前端从测量部331的表面向背面侧折弯成大致L字状，并向测量部331的背面突出。各内端部361如图10-4(a)所示那样，前端分别通过连结部365连结，并如图10-4(b)所示那样，在模制成形后将连结部365切断，而各自分割。

内端部361和电路基板400以配置于同一平面上的方式用模制工艺将各内端部361通过树脂模制固定于壳体302。各内端部361为了防止变形、配置的偏离，而在彼此以连结部365连结而一体化的状态下，通过树脂模制工艺固定于壳体302。并且，在固定于壳体302之后，将连结部365切断。

内端部361在从测量部331的表面侧和背面侧被夹入的状态下进行树脂模制，此时，内端部361的表面整面地与模具抵接，在内端部361的背面与固定销抵接。因此，焊接铝线或金线的内端部361的表面，不会因树脂泄漏而被模制树脂覆盖，而能够完全露出，能够容易地进行导线的焊接。此外，以固定销按压内端部361后的销孔340形成于测量部331。

内端部361的前端向形成于测量部331的背面的凹部341内突出。凹部341被后罩304覆盖，并利用激光焊接等将凹部341的周围与后罩304连续地接合，形成密闭的室内空间。因此，能够防止内端部361接触被测量气体30而被腐蚀的问题。

4.电路基板400的外观

4.1具备流量检测部602的测量用流路面430的成形

在图7-1～图7-6中示出了电路基板400的外观。此外，在电路基板400的外观上记载的斜线部分，示出了在以树脂模制工艺成形壳体302时由树脂覆盖电路基板400而进行固定的固定面432及固定面434。

图7-1是电路基板的正视图，图7-2是电路基板的右侧视图，图7-3是电路基板的后视图，图7-4是电路基板的左侧视图，图7-5是表示图7-1的LSI部分的剖面的C1-C1线剖视图，图7-6是与图7-1的C1-C1线剖面相当的表示另一个实施例的图。

电路基板400具有基板主体401，在基板主体401的表面上设置有电路部和传感元件即流量检测部602，在基板主体401的背面上设置有传感元件即压力传感器421和湿度传感器422。基板主体401由玻璃环氧树脂制的材料构成，与陶瓷材料的基板相比具有与成形壳体302的热塑性树脂的热膨胀系数近似的值。因此，在壳体302上进行插入成形时，能够使由热膨胀系数的差引起的应力减小，能够减小电路基板400的变形。

基板主体401呈具有一定厚度的平板形状，具有大致四边形的基座部402、从基座部402的一边突出且比基座部402小一圈的大致四边形的突出部403而在俯视视角下呈大致T字形状。在基座部402的表面上设置有电路部。电路部是通过在未图示的电路配线上安装LSI414、微机415、电源稳压器416、电阻或电容器等片状部件417等电子零部件而构成。电源稳压器416与微机415、LSI414等其它的电子零部件相比发热量较大，在电路室Rc中相对地配置于上游侧。LSI414以包含金线411的方式整体地被合成树脂材料419封装，在进行插入成形时使电路基板400的操作性提高。

如图7-5所示那样，在基板主体401的表面凹陷地设置有嵌入LSI414的凹部402a。该凹部402a能够通过对基板主体401实施激光加工而形成。玻璃环氧树脂制的基板主体401与陶瓷制的基板主体相比容易加工，能够容易地设置凹部402a。凹部402a具有使LSI414的表面与基板主体401的表面成为表面一致的深度。这样使LSI414的表面与基板主体401的表面的高度一致，容易实现在LSI414与基板主体401之间利用金线411连结的导线接合，容易制造电路基板400。LSI414例如也能够如图7-6所示那样在基板主体401的表面直接设置。在该构造的情况下，覆盖LSI414的合成树脂材料419会较大幅度地突出，但是不需要在基板主体401上形成凹部402a的加工，从而能够简化制造工艺。

突出部403在将电路基板400在壳体302上插入成形时配置于第一副通路305内，突出部403的表面即测量用流路面430沿着被测量气体30的流向延伸。在突出部403的测量用流路面430设置有流量检测部602。流量检测部602与被测量气体30进行热传递，对被测量气体30的状态、例如被测量气体30的流速进行测量，输出表示流过主通路124的流量的电信号。为了使流量检测部602高精度地对被测量气体30的状态进行测量，优选在测量用流路面430附近流动的气体为层流而少紊乱。因此优选流量检测部602的表面与测量用流路面430的面为表面一致、或者差值在预定值以下。

在测量用流路面430的表面凹陷地设置有凹部403a，嵌入有流量检测部602。该凹部403a也能够通过实施激光加工而形成。凹部403a具有使流量检测部602的表面与测量用流路面430的表面成为表面一致的深度。流量检测部602及其配线部分被合成树脂材料418覆盖，防止因含盐分的水的附着而发生电腐蚀。

在基板主体401的背面设置有两个压力传感器421A、421B和一个湿度传感器422。两个压力传感器421A、421B分为上游侧和下游侧并配置成一列。并且，在压力传感器421B的下游侧配置有湿度传感器422。这两个压力传感器421A、421B和一个湿度传感器422配置在传感器室Rs内。在图7-3所示的例子中，对具有两个压力传感器421A、421B和一个湿度传感器422的情况进行了说明，但是也可以如图8-2(a)所示那样，仅有压力传感器421B和湿度传感器422，另外也可以如图8-3(a)所示那样，仅设置有湿度传感器422。

电路基板400的基板主体401的背面构成了第二副通路306的通路壁面的一部分。因此，能够利用通过第二副通路306的被测量气体30对基板主体401整体进行冷却。

4.2温度检测部451的构造

在基座部402的上游侧的端边上且为突出部403侧的角部设置有温度检测部451。温度检测部451构成了一个用于检测在主通路124中流动的被测量气体30的物理量的检测部，且设置于电路基板400。电路基板400具有从第二副通路306的第二副通路入口306a向被测量气体30的上游突出的突出部450，温度检测部451具有在突出部450上且为电路基板400的背面设置的片状的温度传感器453。温度传感器453及其配线部分被合成树脂材料覆盖，防止因含盐分的水的附着而发生电腐蚀。

例如像图3-2所示那样，在设置有第二副通路入口306a的测量部331的中央部，构成壳体302的测量部331内的上游侧外壁336向下游侧凹陷，电路基板400的突出部450从上述凹陷形状的上游侧外壁336向上游侧突出。突出部450的前端配置在比上游侧外壁336的最靠近上游侧的面凹陷的位置。温度检测部451在电路基板400的背面、即以面向第二副通路306侧的方式设置于突出部450。

在温度检测部451的下游侧形成有第二副通路入口306a，因此从第二副通路入口306a向第二副通路306流入的被测量气体30是在与温度检测部451接触之后流入第二副通路入口306a，在与温度检测部451接触时检测温度。接触了温度检测部451的被测量气体30直接从第二副通路入口306a流入第二副通路306，并在通过第二副通路306之后从第二副通路出口306b向主通路124排出。

4.3利用树脂模制工艺对电路基板400的固定及其效果

在图9-1中，斜线的部分表示固定面432，该固定面432是在树脂模制工艺中，用于为了在壳体302上固定电路基板400，而以在树脂模制工艺中使用的热塑性树脂覆盖电路基板400。高精度地将测量用流路面430及在测量用流路面430上设置的流量检测部602与副通路的形状的关系维持为预定的关系非常重要。

在树脂模制工艺中，在成形副通路的同时在成形副通路的壳体302上固定电路基板400，因此能够以极高的精度维持上述副通路与测量用流路面430及流量检测部602的关系。即，在树脂模制工艺中将电路基板400固定于壳体302，因此在用于成形具备副通路的壳体302的模具内，能够将电路基板400高精度地定位并固定。通过向该模具内注入高温的热塑性树脂，从而高精度地成形副通路，并且高精度地固定电路基板400。因此，能够将每个电路基板400产生的误差、偏差抑制为非常小的值。结果是能够极大地改善电路基板400的测量精度。

在该实施例中，通过使壳体302成形的模制树脂的固定部372、373覆盖基板主体401的基座部402的外周而成为固定面432、434。在图9-1所示的实施例中，作为进一步牢固地进行固定的固定手段，在电路基板400的基板主体401设置贯通孔404，通过以模制树脂埋没该贯通孔404，从而使基板主体401的固定力增加。贯通孔404设置于利用间隔壁335固定的部位，间隔壁335经由贯通孔404将基板主体401的表侧与背侧连结。

优选贯通孔404设置于与间隔壁335对应的部位。模制树脂是热塑性树脂，基板主体401是玻璃环氧制，因此彼此间的化学接合作用弱、不易紧贴。并且，间隔壁335的长度尺寸大于其宽度尺寸，形成了容易在离开基板主体401的方向上包藏的构造。因此，通过将贯通孔404设置于与间隔壁335对应的部位，能够使将基板主体401夹入其间的间隔壁335彼此之间经由贯通孔404物理地相互结合。因此，能够将电路基板400更加牢固地固定于壳体302，能够防止与突出部403之间形成间隙。因此，能够防止被测量气体30通过间隔壁335与突出部403之间的间隙侵入电路室Rc的情况，能够将电路室Rc内部完全密闭。

在图9-2所示的实施例中，除了贯通孔404之外，还在基座部402的上游侧的端边和下游侧的端边分别设置有圆孔形状的贯通孔405，并以模制树脂埋没该贯通孔405而使基板主体401的固定力进一步增加。基座部402的上游侧的端边和下游侧的端边被测量部331的固定部372、373(参照图3-1、3-2)从厚度方向两侧夹入，进而经由贯通孔405将表侧和背侧连结。因此，能够将电路基板400更加牢固地固定于壳体302。

此外，虽然优选在间隔壁335上设置贯通孔404，但是在以预定的固定力将间隔壁335固定于基板主体401的情况下，能够省略贯通孔404。在图9-3所示的实施例中，省略了贯通孔404，并在基座部402的上游侧的端边和下游侧的端边设置有贯通孔405。采用该结构也能将电路基板400的基板主体401牢固地固定于壳体302。

此外，贯通孔并不限定于圆孔形状，例如也可以如图9-4所示那样，是长孔形状的贯通孔406。在本实施例中，长孔形状的贯通孔406以沿着基座部402的上游侧的端边和下游侧的端边延伸设置的方式进行了设置。该贯通孔406与圆孔形状相比，将测量部331的表侧和背侧连结的树脂的量变多，从而能够获得更高的固定力。

另外，在上述各实施例中，作为固定手段的例子对贯通孔404、405、406的情况进行了说明，但是并不限定于贯通孔。例如在图9-5所示的实施例中，在基座部402的上游侧的端边和下游侧的端边设置有沿着其长度方向延伸设置的较大的切口部407。此外，在图9-6所示的实施例中，沿着基座部402与突出部403之间设置有切口部408。另外，在图9-7所示的实施例中，在基座部402的上游侧的端边和下游侧的端边以预定间隔排列设置有多个切口部409。此外，在图9-8所示的实施例中，设置有从突出部403的两侧向基座部402切口而成的一对的切口部410。采用这些结构，也能够将电路基板400的基板主体401牢固地固定于壳体302。

5.物理量检测装置300的电路结构

图11-1是物理量检测装置300的电路图。物理量检测装置300具有：流量检测电路601、温湿度检测电路701。

流量检测电路601具备：具有发热体608的流量检测部602、和处理部604。处理部604对流量检测部602的发热体608的发热量进行控制，并且基于流量检测部602的输出将表示流量的信号经由端子662向微机415输出。为了进行上述处理，处理部604具备：中央处理器(以下记为CPU)612、输入电路614、输出电路616、存储表示修正值或测量值与流量的关系的数据的存储器618、将恒定电压向各所需电路供给的电源电路622。从车载电池等外部电源经由端子664和未图示的接地端子向电源电路622供给直流电力。

在流量检测部602设置有用于加热被测量气体30的发热体608。从电源电路622向构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的集电极供给电压V1，从CPU612经由输出电路616向上述晶体管606的基极施加控制信号，并基于该控制信号从上述晶体管606经由端子624向发热体608供给电流。通过从上述CPU612经由输出电路616向构成发热体608的电流供给电路的晶体管606施加的控制信号来控制向发热体608供给的电流量。处理部604以通过利用发热体608进行加热而使被测量气体30的温度比最初的温度高出预定温度、例如100℃的方式来控制发热体608的发热量。

流量检测部602具有：用于控制发热体608的发热量的发热控制电桥640、用于测量流量的流量检测电桥650。从电源电路622经由端子626向发热控制电桥640的一端供给恒定电压V3，发热控制电桥640的另一端与接地端子630连接。另外，从电源电路622经由端子625向流量检测电桥650的一端供给恒定电压V2，流量检测电桥650的另一端与接地端子630连接。

发热控制电桥640具有电阻值基于被加热的被测量气体30的温度而发生变化的测温电阻器即电阻642，电阻642、电阻644、电阻646以及电阻648构成了电桥电路。将电阻642与电阻646的交点A和电阻644与电阻648的交点B之间的电位差向输入电路614输入，CPU612以使交点A与交点B之间的电位差成为预定值、在本实施例中为零伏特的方式对从晶体管606供给的电流进行控制来控制发热体608的发热量。图11-1中记载的流量检测电路601以比被测量气体30的原始温度高出恒定温度、例如始终高出100℃的方式利用发热体608对被测量气体30进行加热。为了能够高精度地进行该加热控制，将构成发热控制电桥640的各电阻的电阻值设定为，当被发热体608加热的被测量气体30的温度比最初的温度高出恒定温度、例如始终高出100℃时，则使上述交点A与交点B之间的电位差变为零伏特。因此，在流量检测电路601中，CPU612以使交点A与交点B之间的电位差变为零伏特的方式来控制向发热体608供给的电流。

流量检测电桥650由电阻652、电阻654、电阻656以及电阻658这四个测温电阻器构成。这四个测温电阻器沿着被测量气体30的流向配置，电阻652和电阻654相对于发热体608配置于被测量气体30的流路中的上游侧，电阻656和电阻658相对于发热体608配置于被测量气体30的流路中的下游侧。另外，为了提高测量精度，电阻652和电阻654以与发热体608的距离彼此大致相同的方式配置，电阻656和电阻658以与发热体608的距离彼此大致相同的方式配置。

将电阻652与电阻656的交点C、和电阻654与电阻658的交点D之间的电位差经由端子632和端子631向输入电路614输入。为了提高测量精度，例如将流量检测电桥650的各电阻设定为，在被测量气体30的流量为零的状态下，上述交点C与交点D之间的电位差为零。因此，上述交点C与交点D之间的电位差为例如零伏特的状态下，CPU612基于被测量气体30的流量为零的测量结果，从端子662输出表示主通路124的流量为零的电信号。

在被测量气体30沿着图11-1的箭头方向流动的情况下，配置于上游侧的电阻652、电阻654被被测量气体30冷却，配置于被测量气体30的下游侧的电阻656和电阻658由于经过发热体608加热的被测量气体30而被加热，这些电阻656和电阻658的温度上升。因此，会在流量检测电桥650的交点C与交点D之间产生电位差，将该电位差经由端子631与端子632向输入电路614输入。CPU612基于流量检测电桥650的交点C与交点D之间的电位差，检索在存储器618中存储的表示上述电位差与主通路124的流量的关系的数据，求出主通路124的流量。表示这样求出的主通路124的流量的电信号经由端子662输出。此外，图11-1所示的端子664及端子662虽然重新记载了参照编号，但是包含于之前说明的图9-1所示的连接端子412。

在上述存储器618中存储有表示上述交点C与交点D的电位差和主通路124的流量的关系的数据，此外还存储有在电路基板400制造后基于气体的实测值求出的、用于减小偏差等测定误差的修正数据。

温湿度检测电路701具备：从温度传感器453和湿度传感器422输入检测信号的放大器或A/D等输入电路、输出电路、存储表示修正值或温度与绝对湿度的关系的数据的存储器、将恒定电压向各所需电路供给的电源电路。从流量检测电路601和温湿度检测电路701输出的信号被输入微机415。微机415具有流量计算部、温度计算部、以及绝对湿度计算部，基于信号算出被测量气体30的物理量即流量、温度、绝对湿度，并向控制装置200输出。

在物理量检测装置300与控制装置200之间利用通信电缆进行连接，按照SENT、LIN、CAN等通信标准来进行使用数字信号的通信。在本实施例中，从微机415向LIN驱动器420输入信号，从LIN驱动器420进行LIN通信。从物理量检测装置300的LIN驱动器向控制装置200输出的信息，使用单一或双线的通信电缆以数字通信方式进行叠加并输出。

微机415的绝对湿度计算部基于从湿度传感器422输出的相对湿度的信息和温度信息来计算绝对湿度，并基于误差对该绝对湿度进行修正处理。通过绝对湿度计算部计算的修正后的绝对湿度，在控制装置200中用于各种发动机运转控制。另外，控制装置200能够将综合误差的信息直接用于各种发动机运转控制。

此外，在上述图11所示的实施例中，物理量检测装置300具有LIN驱动器420，对进行LIN通信的情况进行了说明，但是并不限定于此，也可以如图11-2所示那样，不使用LIN通信而是直接与微机415进行通信。

以上，对本发明的实施方式进行了详细说明，但是本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离权利要求书记载的本发明的精神的范围内能够进行各种设计变更。例如，为了容易理解本发明而对上述实施方式进行了详细说明，但是并不限定于具有所说明的全部结构。另外，能够将某一实施方式的结构置换为另一实施方式的结构，另外，也能够向某一实施方式的结构添加另一实施方式的结构。此外，能够对各实施方式的结构的一部分进行其它结构的添加、删除、置换。

符号说明

30—被测量气体；124—主通路；300—物理量检测装置；302—壳体；400—电路基板；404、405、406—贯通孔；407、408—切口部；421A、421B—压力传感器(第三检测部)；422—湿度传感器(第二检测部)；602—流量检测部(第一检测部)。

Claims (9)

1.一种物理量检测装置，具有：电路基板，其设置有对通过主通路的被测量气体的物理量进行检测的至少一个的检测部、以及对由该检测部检出的物理量进行运算处理的电路部；以及壳体，其收容该电路基板，

上述物理量检测装置的特征在于，

上述壳体由模制树脂成形，

上述电路基板一体成形于上述壳体。

2.根据权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于，

在上述电路基板的插入上述壳体的部分设置有贯通孔和切口部的至少一方，

就上述壳体而言，上述电路基板的表侧和背侧的模制树脂通过上述贯通孔或切口部而结合。

3.根据权利要求2所述的物理量检测装置，其特征在于，

上述壳体具有：电路室，其配置上述电路部；第一副通路，其配置第一检测部并流过上述被测量气体；以及间隔壁，其对上述电路室与上述第一副通路之间进行间隔。

4.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

上述贯通孔或切口部设置于被上述间隔壁覆盖的位置。

5.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

上述贯通孔或切口部设置于上述电路基板的侧边。

6.根据权利要求4或5所述的物理量检测装置，其特征在于，

上述壳体被上述电路基板区划为表面侧和背面侧，在该壳体的表面侧形成有上述电路室，在上述壳体的背面侧形成有收容第二检测部的传感器室，与上述传感器室连通地设置有流过上述被测量气体的第二副通路。

7.根据权利要求6所述的物理量检测装置，其特征在于，

上述第二副通路沿着在上述主通路中流动的上述被测量气体的流向延伸，

上述传感器室与上述第二副通路的上部连通，作为上述第二检测部收容有湿度传感器。

8.根据权利要求7所述的物理量检测装置，其特征在于，

上述传感器室在上述湿度传感器的上游位置作为第三检测部配置有压力传感器。

9.根据权利要求6所述的物理量检测装置，其特征在于，

上述壳体由热塑性树脂制的材料构成，上述电路基板的基板主体由玻璃环氧树脂制的材料构成。