JP4887964B2 - プリント配線基板、携帯電子機器、および基板製造方法 - Google Patents
プリント配線基板、携帯電子機器、および基板製造方法 Download PDFInfo
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Description
条件2)複数の接続リードの個片端部が1つの切り欠き部に含まれるように配線する(図7参照)。
条件3)切り欠き部を外周域の角以外や円弧形状以外の形状で設ける(図8参照)。
1−1 切り欠き部
2 電解メッキ用の接続リード
3 電解メッキの必要な半田付けランド
4 回路上必要な導体パターン
5 回路上必要な半田付けランド(無電解メッキ用の半田付けランド)
Claims (7)
- メッキ処理を施した後に部分基板に分離されるプリント配線基板であって、
前記部分基板を接続するための接続パターンが形成され、
前記部分基板は、当該プリント配線基板から分離されるときに端部が内側に凹むような形状に切り取られる切り欠き部となる領域が設けられ、
前記接続パターンは、前記切り欠き部となる領域を跨るように形成され、
前記切り欠き部となる領域は、部分基板の角部以外の領域に台形形状に形成され、
前記接続パターンは、前記切り欠き部となる領域を跨る際に、当該切り欠き部の台形形状における斜辺の、内側に凹む方向の長さが半分以上の部分である下側半分を通る
ことを特徴とするプリント配線基板。 - メッキ処理を施した後に複数の部分基板に分離され、
接続パターンは、前記各部分基板の切り欠き部となる領域を跨るように形成されている
請求項1記載のプリント配線基板。 - 切り欠き部となる領域は、当該部分基板を跨る接続パターンに対応して、複数設けられている請求項1または請求項2に記載のプリント配線基板。
- 複数の接続パターンが、当該部分基板の1つの切り欠き部となる領域を跨るように形成されている請求項1から請求項3のうちのいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 切り欠き部は、部分基板の方向を区別するために設けられている位置決め用ガイド部である請求項1から請求項4のうちのいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 1枚のプリント配線基板からメッキ処理を施した後に分離されることによって作製される部分基板を用いた携帯電子機器であって、
前記プリント配線基板は、部分基板を接続するための接続パターンが形成され、
前記部分基板は、前記プリント配線基板から分離されるときに端部が内側に凹むような形状に切り取られる切り欠き部となる領域が設けられ、
前記接続パターンは、前記切り欠き部となる領域を跨るように形成され、
前記切り欠き部となる領域は、部分基板の角部以外の領域に台形形状に形成され、
前記接続パターンは、前記切り欠き部となる領域を跨る際に、当該切り欠き部の台形形状における斜辺の、内側に凹む方向の長さが半分以上の部分である下側半分を通る
ことを特徴とする携帯電子機器。 - 1枚のプリント配線基板を部分基板に分離することによって基板を作製する基板製造方法であって、
前記部分基板の角部以外に、前記プリント配線基板から分離される際に端部が内側に凹む台形形状に切り取られる切り欠き部となる領域を設け、
前記プリント配線基板に、前記切り欠き部となる領域を跨るように前記部分基板を接続するための接続パターンであって、前記切り欠き部となる領域を跨る際に、当該切り欠き部の台形形状における斜辺の、内側に凹む方向の長さが半分以上の部分である下側半分を通る接続パターンを予め形成し、
前記部分基板および前記切り欠き部となる領域を含んだ状態で前記プリント配線基板にメッキ処理を行い、
前記メッキ処理を行った後に、前記プリント配線基板から前記部分基板を分離するとともに、前記切り欠き部となる領域を切り取って前記部分基板の切り欠き部を形成する
ことを特徴とする基板製造方法。
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