JP2008041787A - プリント配線基板、携帯電子機器、および基板製造方法 - Google Patents
プリント配線基板、携帯電子機器、および基板製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明によるプリント配線基板は、プリント基板個片の外周域に切り欠き部1−1が形成され、個片同士を接続するための接続リードの個片端部(例えば、図中2−1)が、切り欠き部1−1に含まれるように配置される。すなわち、予め切り欠き部を形成するための領域(例えば、図中1−2)を設けておき、個片同士を接続するための接続リードは、その領域を跨ぐように形成される。なお、切り欠き部1−1は、接続リードの個片端部の数に応じて複数形成されてもよい。または、複数の接続リードの個片端部が1つの切り欠き部に含まれるように配線してもよい。なお、切り欠き部は、外周域の角以外や円弧形状以外の形状で形成されてもよい。
【選択図】図3
Description
条件2)複数の接続リードの個片端部が1つの切り欠き部に含まれるように配線する(図7参照)。
条件3)切り欠き部を外周域の角以外や円弧形状以外の形状で設ける(図8参照)。
1−1 切り欠き部
2 電解メッキ用の接続リード
3 電解メッキの必要な半田付けランド
4 回路上必要な導体パターン
5 回路上必要な半田付けランド(無電解メッキ用の半田付けランド)
Claims (8)
- メッキ処理を施した後に部分基板に分離されるプリント配線基板であって、
前記部分基板を接続するための接続パターンが形成され、
前記部分基板は、当該プリント配線基板から分離されるときに端部が内側に凹むような形状に切り取られる切り欠き部となる領域が設けられ、
前記接続パターンは、前記切り欠き部となる領域を跨るように形成されている
ことを特徴とするプリント配線基板。 - メッキ処理を施した後に複数の部分基板に分離され、
接続パターンは、前記各部分基板の切り欠き部となる領域を跨るように形成されている
請求項1記載のプリント配線基板。 - 切り欠き部となる領域は、当該部分基板を跨る接続パターンに対応して、複数設けられている請求項1または請求項2に記載のプリント配線基板。
- 複数の接続パターンが、当該部分基板の1つの切り欠き部となる領域を跨るように形成されている請求項1から請求項3のうちのいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 切り欠き部となる領域は、部分基板の角部に扇形状に形成される請求項1から請求項4のうちのいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 切り欠き部は、部分基板の方向を区別するために設けられている位置決め用ガイド部である請求項1から請求項5のうちのいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 1枚のプリント配線基板からメッキ処理を施した後に分離されることによって作製される部分基板を用いた携帯電子機器であって、
前記プリント配線基板は、部分基板を接続するための接続パターンが形成され、
前記部分基板は、前記プリント配線基板から分離されるときに端部が内側に凹むような形状に切り取られる切り欠き部となる領域が設けられ、
前記接続パターンは、前記切り欠き部となる領域を跨るように形成されている
ことを特徴とする携帯電子機器。 - 1枚のプリント配線基板を部分基板に分離することによって基板を作製する基板製造方法であって、
前記部分基板に、前記プリント配線基板から分離される際に端部が内側に凹む形状に切り取られる切り欠き部となる領域を設け、
前記プリント配線基板に、前記切り欠き部となる領域を跨るように前記部分基板を接続するための接続パターンを予め形成し、
前記部分基板および前記切り欠き部となる領域を含んだ状態で前記プリント配線基板にメッキ処理を行い、
前記メッキ処理を行った後に、前記プリント配線基板から前記部分基板を分離するとともに、前記切り欠き部となる領域を切り取って前記部分基板の切り欠き部を形成する
ことを特徴とする基板製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006211609A JP4887964B2 (ja) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | プリント配線基板、携帯電子機器、および基板製造方法 |
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Publications (2)
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JP2008041787A true JP2008041787A (ja) | 2008-02-21 |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP4887964B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US10655991B2 (en) | 2014-07-30 | 2020-05-19 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Physical-quantity detection device for intake air in an internal combustion engine |
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A621 | Written request for application examination |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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