JP5648021B2 - 熱式空気流量センサ - Google Patents
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Description
2・・・半導体パッケージ
3・・・ハウジング
4・・・フランジ部
5・・・吸気管路
6・・・副通路
7・・・流量検出部
8・・・コネクタ端子
9・・・換気孔
10・・・リードフレーム
11・・・換気孔
12・・・コネクタ部
15・・・流量検出素子
16・・・回路室
20・・・半導体基板
21・・・発熱抵抗体
22・・・上流側温抵抗体
23・・・下流側温抵抗体
24・・・ダイアフラム裏面開口端部
25・・・ダイアフラム
26・・・絶縁膜層および抵抗体層の積層構造膜
27・・・半導体素子裏面外周部
28・・・ダイアフラム裏面開口端から半導体素子裏面外周部との最小寸法
30・・・シート接着剤
35・・・換気孔
36・・・所定の間隔
37・・・所定の間隔
40・・・電極パッド
50・・・ボンディングワイヤ
60・・・封止樹脂
61・・・開口部
62・・・開口部
63・・・開口部
70・・・基板支持部材
71・・・換気孔
72・・・換気孔
73・・・溝
80・・・モールド下金型
81・・・モールド上金型
82・・・樹脂流し口
83・・・入れ駒
Claims (8)
- 半導体基板を加工して設けられるダイアフラムと、前記ダイアフラム上に設けられる発
熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の上流側と下流側にそれぞれ設けられる側温抵抗体と、を有
する流量検出素子と、
前記流量検出素子を、シート接着剤を介して接着保持する支持部材と、を備え、
前記支持部材は、前記ダイアフラムの裏面側に設けられる空洞部に一方が開口する連通
孔を有しており、
前記シート接着剤は、換気孔を有しており、
前記換気孔は、前記空洞部と前記連通孔の一方の開口とを連通するように、前記支持部
材の連通孔の開口領域に対応するシート接着剤の領域に設けられていることを特徴とする
熱式流量センサ。
- 請求項1に記載の熱式空気流量センサにおいて、
前記シート接着剤には、多数の換気孔が所定の間隔ごとに前記シート接着剤一面に形成されていることを特徴とする熱式空気流量センサ。
- 請求項2に記載の熱式空気流量センサにおいて、
前記シート接着剤に形成された換気孔の最大寸法は、半導体素子の裏面におけるダイアフラム裏面開口端から半導体素子裏面外周部との最小寸法よりも小さいことを特徴とする熱式空気流センサ。
- 請求項3に記載の熱式流量センサにおいて、
前記支持部材と前記流量検出素子とを一体に封止する樹脂を有しており、
前記樹脂は、前記ダイアフラムを露出させるための第一の開口部と、前記支持部材に設けられた連通孔を露出させるための第二の開口部とを有していることを特徴とする熱式空気流量センサ。
- 請求項2に記載の熱式空気流量センサにおいて、
前記所定の間隔は、前記ダイアフラム裏面開口領域と前記支持基板に形成された換気孔領域とが一致する領域の最小寸法よりも小さいことを特徴とする熱式流量センサ。
- 請求項1に記載の熱式空気流量センサにおいて、前記支持部材はリードフレームであることを特徴とする熱式空気流量センサ。
- 請求項1に記載の熱式空気流量センサにおいて、
前記支持部材は、リードフレーム上に接着保持されていて、
前記支持部材に設けられた連通孔の他方の開口部は、前記一方の開口部が開口している面と同一面でかつ前記流量検出素子に覆われていない領域に開口していることを特徴とする熱式空気流量センサ。
- 請求項7に記載の熱式流量センサにおいて、
前記リードフレームと前記支持部材と前記流量検出素子とを一体に封止する樹脂を有しており、
前記樹脂は、前記ダイアフラムを露出させるための第一の開口部と、前記支持部材に設けられた連通孔の他方の開口部を露出させるための第二の開口部とを有していることを特徴とする熱式空気流量センサ。
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