JP5487059B2 - 空気流量計の製造方法 - Google Patents
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Description
〔第1実施形態〕
本実施形態において製造される空気流量計は、内燃機関に適用した熱式空気流量計である。ここで、まず、熱式空気式流量計の要部となるセンサを含む基板(回路基板)及びその製造方法について以下に説明する。さらに、この基板を含む熱式空気流量計についても説明する。
図7は、第2実施形態に係る測定素子付き多層セラミック基板(回路基板)10Bの模式的概念図であり、図8は、図7に示す回路基板の製造方法を説明するための模式的概念図であり、(a)及び(b)は、多層セラミック基板に積層する工程を示した図、(c)は、凹部を成形する工程を示した図、(d)は、ワイヤを接続する工程を示す図、(e)は、樹脂を被覆する工程を示した図である。図9は、図7に示す、熱式空気流量計1に搭載される回路基板10Bの詳細を示す正面図である。なお、第2実施形態が、第1実施形態と相違する点は、成形部の構成であり、その他の構成は、同じ符号を付して詳細の説明を省略する。
図10は、第3実施形態に係る測定素子付き多層セラミック基板(回路基板)10Cの模式的概念図であり、図11は、図10に示す回路基板の製造方法を説明するための模式的概念図であり、(a)及び(b)は、多層セラミック基板に積層する工程を示した図、(c)は、凹溝を成形する工程を示した図、(d)は、ワイヤを接続する工程を示す図、(e)は、樹脂を被覆する工程を示した図である。図12は、図10に示す、熱式空気流量計1に搭載される回路基板10Cの詳細を示す正面図である。なお、第3実施形態が、第1実施形態と相違する点は、成形部の構成であり、その他の構成は、同じ符号を付して詳細の説明を省略する。
Claims (9)
- 導体が形成された複数のセラミック基板を、多層セラミック基板に積層する工程と、
被計測気体が通過する通路内に空気流量測定素子全体が配置されるように前記多層セラミック基板に前記空気流量測定素子を配置し、該空気流量測定素子と前記多層セラミック基板とを、導電性を有するワイヤでワイヤボンディングにより電気的に接続する工程と、
該接続されたワイヤ及び該ワイヤの両端の接続部分に樹脂を流し込むことにより、前記ワイヤ及び該ワイヤの両端の接続部分に樹脂を被覆する工程と、を少なくとも含む空気流量計の製造方法であって、
該製造方法は、前記多層セラミック基板に積層する工程において、前記空気流量測定素子が配置される多層セラミック基板の流量測定側の表面に、前記流し込む樹脂が前記ワイヤ及び該ワイヤの両端の接続部分を被覆するような一定の形状に前記樹脂を成形するための成形部を設ける工程を含み、
前記樹脂を被覆する工程において、前記樹脂を流し込むことにより前記一定の形状に前記樹脂を成形することを特徴とする空気流量計の製造方法。 - 前記成形部を設ける工程において、前記成形部として、前記流量測定側表面に、凸部を設けることを特徴とする請求項1に記載の空気流量計の製造方法。
- 前記凸部を、前記ワイヤの接続部分のうち前記多層セラミック基板との接続部分を囲むように、設けることを特徴とする請求項2に記載の空気流量計の製造方法。
- 前記凸部を、ガラスペースト又は樹脂を用いてスクリーン印刷するまたは塗布することにより設けることを特徴とする請求項2または3に記載の空気流量計の製造方法。
- 前記成形部を設ける工程において、前記成形部として、前記流量測定側表面に、凹部を設けることを特徴とする請求項1に記載の空気流量計の製造方法。
- 前記凹部を、前記ワイヤの両端の接続部分のうち前記多層セラミック基板との接続部分に設けることを特徴とする請求項5に記載の空気流量計の製造方法。
- 前記凹部は凹溝であり、該凹溝を前記ワイヤの両端の接続部分のうち前記多層セラミック基板との接続部分を囲むように設けることを特徴とする請求項5に記載の空気流量計の製造方法。
- 前記凹部を、前記流量測定側表面に相当する表面を有した前記セラミック基板を刳り貫き、該セラミック基板を用いて前記多層セラミック基材に積層することにより設けることを特徴とする請求項5〜7のいずれかに記載の空気流量計の製造方法。
- 請求項1〜8のいずれかの製造方法により製造された空気流量計。
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