CN106497445B - 一种胶带 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种胶带，其特征在于，包括依次贴合的离型膜层、热敏胶层、压敏胶层和基材层；所述基材层为为聚乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚氨酯薄膜、聚酯氨酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜。该胶带在贴合初期热敏胶层无粘性，经加热后热敏胶层剥离强度提高，达到固定和保护的作用，以以得到能够包裹外壳拐角和弧度的制程保护用胶带，能够提高制程保护效果。

Description

一种胶带
【技术领域】
本发明涉及胶粘剂领域，尤其涉及一种制程保护用胶带。
【背景技术】
随着电子产品的快速发展，全金属一体化机身是目前最受欢迎的元素之一。全金属一体化机身在加工过程中要经过一系列的表面处理，如抛光、电镀、喷涂、蚀刻、镭射等一系列复杂的工艺。这些过程必要需要一款材料对其进行过程保护，避免其他非加工部位的划伤、损坏。
目前，一般采用PET保护膜、PE保护膜、PVC保护膜、OPP保护膜等保护膜对非加工部分进行制程保护。但是，PET保护膜由于基材PET较硬，无法很好的贴敷拐角和弧度部位，不能起到有效的制程保护；而PE保护膜、PVC保护膜、OPP保护膜虽然基材较软，但由于胶层具有压敏性，在贴敷过程不能完美的贴敷拐角和弧度部位，导致有气泡的残留，这样经过一系列工艺加工剥离保护膜后悔有气泡印记残留，影响产品外观和良率。以苹果手机外壳为例，在外壳内侧加工过程中由于过多的拐角和弧度导致一般保护膜无法完全的包裹，从而导致产品良率较低。
针对以上问题，现在市场急需一款能够很好包裹外壳拐角和弧度的胶粘材料。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种胶带，以得到能够包裹外壳拐角和弧度的制程保护用胶带，能够提高制程保护效果。本发明的技术方案是：
一种胶带，其特征在于，包括依次贴合的离型膜层、热敏胶层、压敏胶层和基材层；所述基材层为为聚乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚氨酯薄膜、聚酯氨酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜。该胶带在贴合初期热敏胶层无粘性，经加热后热敏胶层剥离强度提高，达到固定和保护的作用。
进一步的，上述基材层的厚度为30-100μm，＜30μm的基材层较柔软、操作性较差，＞100μm材料挺度过大，不适于对曲面及拐角的包裹。
进一步的，上述压敏胶层为树脂类压敏胶或橡胶类压敏胶，此类压敏胶耐温湿度性能稳定，并且对材料的接着性较好，适当的压力即可与材料轻松的粘接。
进一步的，上述树脂类压敏胶为丙烯酸酯类压敏胶。
进一步的，上述橡胶类压敏胶由包括以下重量份数的组分制成：橡胶弹性体40-50份、增粘树脂50-60份、软化剂0-5份、抗氧剂0-10份。此配方制成的压敏胶耐温性优，剥离强度高，且与热敏胶层具有良好的相容性。
进一步的，上述橡胶弹性体为天然橡胶或热塑性弹性体，其性价比较高，可操作性强，制得的压敏胶具有极好的拉伸效果。
进一步的，上述热塑性弹性体为聚苯乙烯丁二烯聚合物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种或几种。上述材料在生产胶粘剂过程中成本低，操作性强、配合工艺简单，无需特殊的聚合反应装置。
进一步的，上述增粘树脂为萜烯树脂、松香树脂、石油树脂、聚a-甲基苯乙烯树脂中的一种或几种。与橡胶弹性体具有极好的相容性，在确保胶粘剂剥离强度的前提下，具有极佳的耐候性及稳定性。
进一步的，上述软化剂为烷烃石蜡和/或微晶石蜡，可以提高产品的初期粘接性能，对胶粘剂的流平性有较大作用。
进一步的，上述抗氧剂为位阻胺类抗氧剂和/或亚磷酸酯类抗氧剂，添加此类产品可以很好的吸收紫外线，提高胶粘剂的耐候性及稳定性。
进一步的，上述抗氧剂为2,6-二叔丁基对甲酚(抗氧剂264)、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、2,2'-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基酚)(抗氧剂2246)中一种或几种。
该技术方案具有以下有益的技术效果：
本发明通过采用四层结构，在基材层与压敏胶之上设置热敏胶，贴合初期无粘性，胶带通过真空吸附贴敷外壳内侧，随后加热升温，当温度提升至基材软化温度时，基材开始变软而胶体仍无粘性，此时通过真空吸附较软的基材和胶层与外壳的拐角和弧度部位很好的接触，继续升温胶体开始产生粘性，热敏胶层剥离强度提高，达到固定和保护的作用，降温后胶带能很好的贴敷在壳体表面，从而避免在后续工艺中对其的划伤或损坏，能够减少胶粘材料包裹外壳拐角和弧度部位产生的气泡或印记，且相比于一体化外壳以往的制程工艺，包裹及保护面积提高10-25％，贴覆气泡的发生率降低15-40％，同时降低了工艺难度，良率可以提高10％-30％；本发明不但可以满足保护膜与被粘体之间不易产生影响美观及使用的气泡，亦可达到完美的重工效果，尤其在贴覆过程中出现异常时，未经加热时方便剥离且不留残胶；本发明采用较软的聚乙烯薄膜、聚氨酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚酯氨酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜等材料为基材，跟随性较好，可以满足更好的贴覆效果，减少翘边的风险，进一步提高保护效果。
【附图说明】
图1是本发明的胶带的结构示意图。
标记说明：1，离型膜层；2，热敏胶层；3，压敏胶层；4，基材层。
【具体实施方式】
以下结合具体实施例，对本发明做进一步描述。
以下所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围，所描述的步骤也不是用以限制其执行顺序。本领域技术人员结合现有公知常识对本发明做显而易见的改进，亦落入本发明要求的保护范围之内。
实施例1
一种胶带，其特征在于，包括依次贴合的离型膜层1、热敏胶层2、压敏胶层3和基材层4，如图1所示。其中，基材层4为聚乙烯薄膜，离型膜层1为硅系离型膜，压敏胶层3为橡胶类压敏胶。基材层4的厚度为30μm。
上述橡胶类压敏胶由包括以下重量份数的组分制成：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物45份、萜烯树脂55份、烷烃石蜡1份、2,6-二叔丁基对甲酚(抗氧剂264)5份。
上述胶带的制备方法如下：
1)橡胶型压敏胶的制备：分别将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、萜烯树脂用甲苯溶解形成固含量为50％的浆料，在搅拌装置中加入90kg橡胶浆料、110kg树脂浆料、1kg烷烃石蜡和5kg 2,6-二叔丁基对甲酚(抗氧剂264)，溶解并搅拌成均一稳定的粘稠液体。
2)将制得的橡胶型压敏胶用200目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜离型面，涂胶厚度为10μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥后与聚乙烯薄膜表面张力高面贴合卷取，形成压敏胶层3和基材层4，该离型膜用于形成载体和保护膜，在下一步贴合时剥离。
3)将热敏胶用200目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜，涂胶厚度为10μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥完全后，形成热敏胶层(2)和离型膜层(1)，将热敏胶层(2)与剥离第一离型膜后的压敏胶层(3)贴合，收卷完成后置于一定温度下熟化。
以该胶带作为苹果、华为等一体化手机金属外壳内侧制程保护用胶带，贴合初期热敏胶层无粘性，通过真空吸附将材料贴敷外壳内侧，随后加热升温，当温度提升至基材软化温度时，基材开始变软而胶体仍无粘性，此时通过真空吸附较软的基材和胶层与拐角和弧度部位很好的接触，继续升温胶体开始产生粘性，降温后胶带能很好的贴敷在壳体内侧，克服了其他胶带难以解决的问题，相较于常规胶带能很好的解决制成过程中机壳拐角和弧度部位，无法包裹或包裹不良产生印记残留等问题，良率提高20％以上，不但生产工艺简单，且操作方便，极大地降低了产品的成本。
实施例2
一种胶带，其特征在于，包括依次贴合的离型膜层、热敏胶层、压敏胶层和基材层，如图1所示。其中，基材层为聚丙烯薄膜，离型膜层为硅系离型膜，压敏胶层为橡胶类压敏胶。基材层的厚度为50μm。
上述橡胶类压敏胶由包括以下重量份数的组分制成：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物50份、松香树脂60份、微晶石蜡5份、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)10份。
上述制程保护用胶带的制备方法如下：
1)橡胶型压敏胶的制备：分别将苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、松香树脂采用丁酮溶解形成固含量为50％的浆料，在搅拌装置中加入100kg橡胶浆料、120kg树脂浆料、5kg微晶石蜡和10kg四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)，溶解完全并搅拌成均一稳定的粘稠液体。
2)将制得的橡胶型压敏胶用100目过滤网过滤并静置35min，用逗号轴涂布于离型膜离型面，涂胶厚度为20μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥后与聚丙烯薄膜表面张力高面贴合卷取，形成压敏胶层3和基材层4，该离型膜用于形成载体和保护膜，在下一步贴合时剥离。
3)将热敏胶用100目过滤网过滤并静置35min，用逗号轴涂布于离型膜，涂胶厚度为20μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥完全后，形成热敏胶层(2)和离型膜层(1)，将热敏胶层(2)与剥离第一离型膜后的压敏胶层(3)贴合，收卷完成后置于一定温度下熟化。
以该胶带作为苹果、华为等一体化手机金属外壳内侧制程保护用胶带，贴合初期热敏胶层无粘性，通过真空吸附将材料贴敷外壳内侧，随后加热升温，当温度提升至基材软化温度时，基材开始变软而胶体仍无粘性，此时通过真空吸附较软的基材和胶层与拐角和弧度部位很好的接触，继续升温胶体开始产生粘性，降温后胶带能很好的贴敷在壳体内侧，克服了其他胶带难以解决的问题，相较于常规胶带能很好的解决制成过程中机壳拐角和弧度部位，无法包裹或包裹不良产生印记残留等问题，良率提高30％以上，不但生产工艺简单，且操作方便，极大地降低了产品的成本。
实施例3
一种胶带，其特征在于，包括依次贴合的离型膜层、热敏胶层、压敏胶层和基材层，如图1所示。其中，基材层为聚氯乙烯薄膜，离型膜层为硅系离型膜，压敏胶层为橡胶类压敏胶。基材层的厚度为100μm。
上述橡胶类压敏胶由包括以下重量份数的组分制成：苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物40份、石油树脂50份、微晶石蜡2份、2,2'-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基酚)(抗氧剂2246)2份。
上述制程保护用胶带的制备方法如下：
1)橡胶型压敏胶的制备：分别将苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、石油树脂采用乙酸乙酯溶解形成固含量为50％的浆料，在搅拌装置中加入80kg橡胶浆料、100kg树脂浆料、2kg微晶石蜡和2kg 2,2'-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基酚)(抗氧剂2246)，溶解完全并搅拌成均一稳定的粘稠液体。
2)将制得的橡胶型压敏胶用150目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜离型面，涂胶厚度为5μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥后与聚氯乙烯薄膜表面张力高面进行贴合卷取，形成压敏胶层3和基材层4，该离型膜用于形成载体和保护膜，在下一步贴合时剥离。
3)将热敏胶用150目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜，涂胶厚度为5μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥完全后，形成热敏胶层(2)和离型膜层(1)，将热敏胶层(2)与剥离第一离型膜后的压敏胶层(3)贴合，收卷完成后置于一定温度下熟化。
以该胶带作为苹果、华为等一体化手机金属外壳内侧制程保护用胶带，贴合初期热敏胶层无粘性，通过真空吸附将材料贴敷外壳内侧，随后加热升温，当温度提升至基材软化温度时，基材开始变软而胶体仍无粘性，此时通过真空吸附较软的基材和胶层与拐角和弧度部位很好的接触，继续升温胶体开始产生粘性，降温后胶带能很好的贴敷在壳体内侧，克服了其他胶带难以解决的问题，相较于常规胶带能很好的解决制成过程中机壳拐角和弧度部位，无法包裹或包裹不良产生印记残留等问题，良率提高10％以上，不但生产工艺简单，且操作方便，极大地降低了产品的成本。
实施例4
一种胶带，其特征在于，包括依次贴合的离型膜层、热敏胶层、压敏胶层和基材层，如图1所示。其中，基材层为聚乙烯薄膜，离型膜层为硅系离型膜，压敏胶层为橡胶类压敏胶。基材层的厚度为80μm。
上述橡胶类压敏胶由包括以下重量份数的组分制成：苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物42份、聚a-甲基苯乙烯树脂52份、2,6-二叔丁基对甲酚(抗氧剂264)2份、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)6份。
上述制程保护用胶带的制备方法如下：
1)橡胶型压敏胶的制备：分别将苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚a-甲基苯乙烯树脂用甲苯溶解形成固含量为50％的浆料，在搅拌装置中加入84kg橡胶浆料、104kg树脂浆料、2kg的2,6-二叔丁基对甲酚(抗氧剂264)、6kg四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)，溶解完全并搅拌成均一稳定的粘稠液体。
2)将制得的橡胶型压敏胶用150目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜离型面，涂胶厚度为10μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥后与聚乙烯薄膜表面张力高面进行贴合卷取，形成压敏胶层3和基材层4，该离型膜用于形成载体和保护膜，在下一步贴合时剥离。
3)将热敏胶用80目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜，涂胶厚度为10μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥完全后，形成热敏胶层(2)和离型膜层(1)，将热敏胶层(2)与剥离第一离型膜后的压敏胶层(3)贴合，收卷完成后置于一定温度下熟化。
以该胶带作为苹果、华为等一体化手机金属外壳内侧制程保护用胶带，贴合初期热敏胶层无粘性，通过真空吸附将材料贴敷外壳内侧，随后加热升温，当温度提升至基材软化温度时，基材开始变软而胶体仍无粘性，此时通过真空吸附较软的基材和胶层与拐角和弧度部位很好的接触，继续升温胶体开始产生粘性，降温后胶带能很好的贴敷在壳体内侧，克服了其他胶带难以解决的问题，相较于常规胶带能很好的解决制成过程中机壳拐角和弧度部位，无法包裹或包裹不良产生印记残留等问题，良率提高25％以上，不但生产工艺简单，且操作方便，极大地降低了产品的成本。
实施例5
一种胶带，其特征在于，包括依次贴合的离型膜层、热敏胶层、压敏胶层和基材层，如图1所示。其中，基材层为聚酯氨酯薄膜，离型膜层为硅系离型膜，压敏胶层为橡胶类压敏胶。基材层的厚度为40μm。
上述橡胶类压敏胶由包括以下重量份数的组分制成：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物20份、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物28份、萜烯树脂10份、松香树脂10份、聚a-甲基苯乙烯树脂35份、微晶石蜡3份。
上述制程保护用胶带的制备方法如下：
1)橡胶型压敏胶的制备：按比例将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物采用乙酸乙酯溶解形成固含量为50％的橡胶浆料，将萜烯树脂、松香树脂、聚a-甲基苯乙烯树脂溶解形成固含量为50％的树脂浆料，在搅拌装置中加入96kg橡胶浆料、110kg树脂浆料、3kg微晶石蜡，溶解完全并搅拌成均一稳定的粘稠液体。
2)将制得的橡胶型压敏胶用200目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜离型面，涂胶厚度为10μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥后与聚酯氨酯薄膜表面张力高面进行贴合卷取，形成压敏胶层3和基材层4，该离型膜用于形成载体和保护膜，在下一步贴合时剥离。
3)将热敏胶用200目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜，涂胶厚度为10μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥完全后，形成热敏胶层(2)和离型膜层(1)，将热敏胶层(2)与剥离第一离型膜后的压敏胶层(3)贴合，收卷完成后置于一定温度下熟化。
以该胶带作为苹果、华为等一体化手机金属外壳内侧制程保护用胶带，贴合初期热敏胶层无粘性，通过真空吸附将材料贴敷外壳内侧，随后加热升温，当温度提升至基材软化温度时，基材开始变软而胶体仍无粘性，此时通过真空吸附较软的基材和胶层与拐角和弧度部位很好的接触，继续升温胶体开始产生粘性，降温后胶带能很好的贴敷在壳体内侧，克服了其他胶带难以解决的问题，相较于常规胶带能很好的解决制成过程中机壳拐角和弧度部位，无法包裹或包裹不良产生印记残留等问题，良率提高15％以上，不但生产工艺简单，且操作方便，极大地降低了产品的成本。
实施例6
一种胶带，其特征在于，包括依次贴合的离型膜层、热敏胶层、压敏胶层和基材层，如图1所示。其中，基材层为聚乙烯薄膜，离型膜层为硅系离型膜，压敏胶层为橡胶类压敏胶。基材层的厚度为75μm。
上述橡胶类压敏胶由包括以下重量份数的组分制成：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物20份、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物10份、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物10份、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物10份、萜烯树脂10份、松香树脂10份、石油树脂15份、聚a-甲基苯乙烯树脂10份、烷烃石蜡4份、2,6-二叔丁基对甲酚(抗氧剂264)1份、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)1份、2,2'-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基酚)(抗氧剂2246)1份。
上述制程保护用胶带的制备方法如下：
1)橡胶型压敏胶的制备：按比例将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物溶解形成固含量为50％的橡胶浆料，按比例将萜烯树脂、松香树脂、石油树脂、聚a-甲基苯乙烯树脂采用甲苯溶解形成固含量为50％的树脂浆料，在搅拌装置中加入100kg橡胶浆料、90kg树脂浆料、烷烃石蜡4kg、2,6-二叔丁基对甲酚(抗氧剂264)1kg、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)1kg、2,2'-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基酚)(抗氧剂2246)1kg，溶解完全并搅拌成均一稳定的粘稠液体。
2)将制得的橡胶型压敏胶用100目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜离型面，涂胶厚度为10μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥后与聚乙烯薄膜表面张力高面进行贴合卷取，形成压敏胶层3和基材层4，该离型膜用于形成载体和保护膜，在下一步贴合时剥离。
3)将热敏胶用100目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜，涂胶厚度为10μm，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥完全后，形成热敏胶层(2)和离型膜层(1)，将热敏胶层(2)与剥离第一离型膜后的压敏胶层(3)贴合，收卷完成后置于一定温度下熟化。
以该胶带作为苹果、华为等一体化手机金属外壳内侧制程保护用胶带，贴合初期热敏胶层无粘性，通过真空吸附将材料贴敷外壳内侧，随后加热升温，当温度提升至基材软化温度时，基材开始变软而胶体仍无粘性，此时通过真空吸附较软的基材和胶层与拐角和弧度部位很好的接触，继续升温胶体开始产生粘性，降温后胶带能很好的贴敷在壳体内侧，克服了其他胶带难以解决的问题，相较于常规胶带能很好的解决制成过程中机壳拐角和弧度部位，无法包裹或包裹不良产生印记残留等问题，良率提高24％以上，不但生产工艺简单，且操作方便，极大地降低了产品的成本。
实施例7
一种胶带，其特征在于，包括依次贴合的离型膜层、热敏胶层、压敏胶层和基材层，如图1所示。其中，基材层为聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜，离型膜层为硅系离型膜，压敏胶层为树脂类压敏胶，具体为丙烯酸酯类压敏胶。基材层的厚度为75μm。
上述制程保护用胶带的制备方法如下：
1)将丙烯酸酯类压敏胶用400目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜离型面，涂胶厚度为10um，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥后与聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜表面张力高面进行贴合卷取，形成压敏胶层3和基材层4，该离型膜用于形成载体和保护膜，在下一步贴合时剥离。
2)将热敏胶用400目过滤网过滤并静置30min，用逗号轴涂布于离型膜，涂胶厚度为10um，烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，涂布速度为15-30m/min，干燥完全后，形成热敏胶层(2)和离型膜层(1)，将热敏胶层(2)与剥离第一离型膜后的压敏胶层(3)贴合，收卷完成后置于一定温度下熟化。
以该胶带作为苹果、华为等一体化手机金属外壳内侧制程保护用胶带，贴合初期热敏胶层无粘性，通过真空吸附将材料贴敷外壳内侧，随后加热升温，当温度提升至基材软化温度时，基材开始变软而胶体仍无粘性，此时通过真空吸附较软的基材和胶层与拐角和弧度部位很好的接触，继续升温胶体开始产生粘性，降温后胶带能很好的贴敷在壳体内侧，克服了其他胶带难以解决的问题，相较于常规胶带能很好的解决制成过程中机壳拐角和弧度部位，无法包裹或包裹不良产生印记残留等问题，良率提高28％以上，不但生产工艺简单，且操作方便，极大地降低了产品的成本。

Claims (9)

1.一种胶带，其特征在于，由依次贴合的离型膜层(1)、热敏胶层(2)、压敏胶层(3)和基材层(4)组成；所述基材层(4)为聚乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚氨酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜；所述基材层(4)的厚度为30-100μm；在所述基材层与压敏胶之上设置所述热敏胶，贴合初期无粘性，贴敷后加热升温时，当温度提升至所述基材软化温度时，所述基材开始变软而胶体仍无粘性，继续升温胶体开始产生粘性。
2.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述压敏胶层(3)为树脂类压敏胶或橡胶类压敏胶。
3.根据权利要求2所述的胶带，其特征在于，所述橡胶类压敏胶由以下重量份数的组分制成：橡胶弹性体40-50份、增粘树脂50-60份、软化剂0-5份、抗氧剂0-10份。
4.根据权利要求3所述的胶带，其特征在于，所述橡胶弹性体为天然橡胶或热塑性弹性体。
5.根据权利要求4所述的胶带，其特征在于，所述热塑性弹性体为聚苯乙烯丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种或几种。
6.根据权利要求3所述的胶带，其特征在于，所述增粘树脂为萜烯树脂、松香树脂、石油树脂、聚α-甲基苯乙烯树脂中的一种或几种。
7.根据权利要求3所述的胶带，其特征在于，所述软化剂为烷烃石蜡和/或微晶石蜡。
8.根据权利要求3所述的胶带，其特征在于，所述抗氧剂为位阻胺类抗氧剂和/或亚磷酸酯类抗氧剂。
9.根据权利要求3所述的胶带，其特征在于，所述抗氧剂为2,6-二叔丁基对甲酚、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、2,2'-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基酚)中的一种或几种。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108239489B (zh) * 2018-02-01 2023-06-23 昆山汉品电子有限公司 Pet排气胶膜的制造方法和pet排气胶膜
CN109321161A (zh) * 2018-09-20 2019-02-12 浙江欧仁新材料有限公司 便于再回收利用型保护膜
CN109825210A (zh) * 2018-12-29 2019-05-31 苏州高泰电子技术股份有限公司 一体型电子产品的拆解分离胶带、结构及其制备工艺
CN110713813B (zh) * 2019-10-10 2021-09-07 广东莱尔新材料科技股份有限公司 Ffc用的微发泡粘结剂和微发泡热熔胶膜的制备方法
CN111253873A (zh) * 2020-03-25 2020-06-09 王佳胶带科技(海安)有限公司 可重复使用重包装胶带的加工工艺
CN111500213B (zh) * 2020-04-27 2022-03-22 上海岑岳高分子材料有限公司 可降解型低气味透明胶带及其加工工艺
CN111334206B (zh) * 2020-04-28 2021-09-03 广东硕成科技有限公司 一种耐高温保护膜及其制备方法
CN113698876A (zh) * 2021-09-03 2021-11-26 崴思新材料泰州有限公司 一种滴酒精式电池背胶的制备方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2370808B (en) * 2001-01-09 2003-04-30 Abdul Aziz Okhai Laminates and methods for manufacturing the same
CN2480162Y (zh) * 2001-04-03 2002-03-06 崔蒙彦 高强耐温双面压敏胶带
US20080081858A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 Genta Okazaki High styrene SBS hot melt adhesive
US7838590B2 (en) * 2007-06-08 2010-11-23 Bostik, Inc. Hot melt adhesive based on styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene copolymer
JP2011042776A (ja) * 2009-07-23 2011-03-03 Nitto Denko Corp 粘着テープ
CN201999884U (zh) * 2011-01-21 2011-10-05 苏州斯迪克电子胶粘材料有限公司 触控面板用光学双面胶带
CN201990625U (zh) * 2011-01-24 2011-09-28 苏州斯迪克电子胶粘材料有限公司 一种双基材热熔胶双面胶带
CN102260466A (zh) * 2011-06-14 2011-11-30 中山金利宝胶粘制品有限公司 一种绝缘导热双面胶带及其制备方法
CN202186965U (zh) * 2011-07-29 2012-04-11 苏州斯迪克电子胶粘材料有限公司 一种热熔胶双面胶带
CN202186966U (zh) * 2011-07-29 2012-04-11 苏州斯迪克电子胶粘材料有限公司 雾面网格双基材热熔胶双面胶带
CN103666309A (zh) * 2012-09-19 2014-03-26 太仓金煜电子材料有限公司 一种热熔胶带及其制备工艺
EP2735595A1 (en) * 2012-11-23 2014-05-28 3M Innovative Properties Company Multilayer pressure-sensitive adhesive assembly
CN103254801B (zh) * 2013-05-23 2014-06-11 苏州富通高新材料科技股份有限公司 一种耐久性良好的热熔压敏胶及其制备方法
CN103602276A (zh) * 2013-11-18 2014-02-26 上海三恩化工有限公司 一种泡棉胶带的制造方法
CN103740289A (zh) * 2013-12-19 2014-04-23 华尔达（厦门）塑胶有限公司 用于手机保护套的可移胶
CN203923081U (zh) * 2014-04-15 2014-11-05 惠州市伟江实业有限公司 一种双面胶带
CN105754509A (zh) * 2014-12-20 2016-07-13 徐下兵 美纹纸热压胶带
CN105985741A (zh) * 2015-02-05 2016-10-05 上海科建化工有限公司 一种pvc电工胶带

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