CN203923081U - 一种双面胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面胶带，包括依次设置的第一胶黏层、第二胶黏层以及离型保护层，所述第一胶黏层为热熔胶层，第二胶黏层为压敏胶层。本实用新型的双面胶带通过设置热熔胶层和压敏胶层，使其双面粘接强度不一致，既满足高粘接强度的需要，又满足可重复定位及方便后期修复的要求，此外还不产生残胶，实用性高，且降低了产品的废品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及胶带领域，具体涉及一种双面胶带，尤其适用于电子产品中塑胶和金属的黏接。
背景技术
随着科技的发展，电子产品的使用日益普遍，人们对电子产品的追求也从基本的功能需求上升到对电子产品的质量精益求精的层次。
目前，电子产品中粘接处通常采用压敏双面胶带进行粘接或采用热熔双面胶带进行粘接。由于压敏胶带粘接强度有限，采用压敏胶带粘接的产品粘接处容易开裂，难以满足对封装强度要求较高的情况。虽然热熔双面胶的两面均具有粘接强度高的特性，但在实际应用中对于粘接处的两个粘接面，其中一个粘接面的封装需要高粘接强度，另一粘接面的封装则不需要太高强度的粘接，以确保该粘接面可重复定位，以减少废品率和方便后续的维修，故采用热熔双面胶不能确保产品的低废品率，且其对应产品的后期维修操作比较复杂，操作不方便。此外，热熔双面胶带的使用需要加热，而电子产品的粘接通常有一粘接面不能承受高温，故在这种情况下热熔双面胶带的使用容易增加产品的废品率。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种双面粘接强度不一致的双面胶带。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种双面胶带，包括依次设置的第一胶黏层、第二胶黏层以及离型保护层，其特征在于：所述第一胶黏层为热熔胶层，第二胶黏层为压敏胶层。
作为优选，所述热熔胶层为反应型热熔胶层。
作为优选,所述热熔胶层的厚度为10μm-100μm。
作为优选，所述压敏胶层为硅胶压敏胶层、丙烯酸压敏胶层或橡胶压敏胶层。
作为优选,所述压敏胶层的厚度为10μm-100μm。
作为优选，所述离型保护层为涂硅离型纸、涂硅离型膜或PE淋膜涂硅离型纸。
本实用新型相对于现有技术具有如下的优点：本实用新型的双面胶带通过设置热熔胶层和压敏胶层，使其双面粘接强度不一致，既满足高粘接强度的需要，又满足可重复定位及方便后期修复的要求，此外还不产生残胶，实用性高，且降低了产品的废品率。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。
实施例
如图1所示，一种双面胶带，包括依次设置的第一胶黏层1、第二胶黏层2以及离型保护层3，所述第一胶黏层为热熔胶层，第二胶黏层为压敏胶层。所述热熔胶层为反应型热熔胶层，所述热熔胶层也可以采用非反应型热熔胶层。所述压敏胶层为硅胶压敏胶层、丙烯酸压敏胶层或橡胶压敏胶层。所述硅胶压敏胶层可以采用有机硅胶压敏胶；所述丙烯酸压敏胶层可以采用溶剂型丙烯酸酯类压敏胶层、水性丙烯酸压敏胶层、热熔型丙烯酸酯类压敏胶层或UV固化丙烯酸酯类热熔胶层；所述橡胶压敏胶层可以采用溶剂型橡胶类压敏胶或热熔型橡胶类压敏胶。所述热熔胶层的厚度为10μm-100μm，所述压敏胶层的厚度为10μm-100μm。在本实施例中，所述热熔胶层的厚度为50μm，所述压敏胶层的厚度为50μm，所述离型保护层的厚度为120μm。
所述热熔胶层提供高强度的粘接力，能有效防止粘接面的边缘翘起或变形。所述压敏胶层提供适中的粘接力，方便重复定位及后期的修复，且不产生残胶。所述双面胶带尤其适用于电子产品中塑胶与金属边框的粘接。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种双面胶带，包括依次设置的第一胶黏层（1）、第二胶黏层（2）以及离型保护层（3），其特征在于：所述第一胶黏层为热熔胶层，第二胶黏层为压敏胶层。
2.根据权利要求1所述的双面胶带，其特征在于：所述热熔胶层为反应型热熔胶层。
3.根据权利要求2所述的双面胶带，其特征在于：所述热熔胶层的厚度为10μm-100μm。
4.根据权利要求3所述的双面胶带，其特征在于：所述压敏胶层为硅胶压敏胶层、丙烯酸压敏胶层或橡胶压敏胶层。
5.根据权利要求4所述的双面胶带，其特征在于：所述压敏胶层的厚度为10μm-100μm。
6.根据权利要求1至5任一项所述的双面胶带，其特征在于：所述离型保护层为涂硅离型纸、涂硅离型膜或PE淋膜涂硅离型纸。
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