CN106463501A - 半导体模块 - Google Patents

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Abstract

本发明的半导体模块100具备：第一构件(10)；第二构件(20)；第一构件(10)和第二构件(20)之间朝上下方向延伸的导体柱(31)；包封第一构件(10)的第一导体层(12)以及第一功率器件(13)，第二构件(20)的第二导体层(22)和第二功率器件(23)以及导体柱(31)的封装树脂(80)。第一功率器件(13)和第二功率器件(23)在水平面错开位置安装；连接第一功率器件(13)的第一连接部(46)的上下方向没有安装第二导体层(22)；连接第二功率器件(23)的第二构件(20)的第二连接部(56)的上下方向没有安装第一导体层(12)。

Description

半导体模块
技术领域
本发明涉及一种半导体模块(module)。
背景技术
已知一种采用层叠器件结构的半导体模块。作为所述传统半导体模块的一个例子，可以举例国际公开公报2014-132397。在所述国际公开公报2014-132397中，公开了以下特征：为了防止半导体模块的发热，采用一般高发热量的开关元件与一般低发热量的整流元件相互对向安装的结构。
对于所述结构，近年来，人们尝试层叠高发热量器件的结构。层叠所述高发热量器件313，323时，如图8所示，单纯层叠所述313，323时，两个高发热量的313，323的热量重合在一起，整个半导体模块就发热了。另外，如图8所示，连接导体层312，322和器件313，323的连接部346，356对向安装的话，整个半导体模块的厚度就增加了。并且，所述半导体模块厚度增加的话，封装树脂380的量就增加，热量积蓄在里面，不容易散发。所述问题是采用层叠高发热量器件结构的一个重大问题。
发明内容
考虑到所述问题，本发明提供一种在实现高散热性的同时，能够缩短上下方向(厚度方向)的半导体模块。
本发明涉及的的半导体模块，其特征在于，包括：
第一构件，所述第一构件具备：第一绝缘性基板，所述第一绝缘性基板的安装面设置的第一导体层，所述第一导体层设置的第一功率器件，连接所述第一功率器件的第一连接部；
第二构件，所述第二构件具备：第二绝缘性基板，所述第二绝缘性基板的安装面设置的第二导体层，所述第二导体层设置的第二功率器件，连接所述第二功率器件的第二连接部；
导体柱，所述导体柱在所述第一构件和第二构件之间，朝上下方向延伸；以及
封装树脂，所述封装树脂包封所述第一导体层，所述第一功率器件，所述第二导体层，所述第二功率器件以及所述导体柱，
其中，在所述第一功率器件和所述第二功率器件对向安装的同时，由所述导体柱把所述两者连接起来，
所述第一功率器件和所述第二功率器件在水平面错开位置安装，
所述第一连接部的上下方向没有安装所述第二导体层，
所述第二连接部的上下方向没有安装所述第一导体层。
在本发明涉及的半导体模块中，
所述第一功率器件具备：第一高发热面，与所述第一高发热面相反方向的，比所述第一高发热面发热量低的第一低发热面，
所述第二功率器件具备：第二高发热面，与所述第二高发热面相反方向的，比所述第二高发热面发热量低的第二低发热面，
所述第一高发热面和所述第二高发热面相互对向安装，同时，也可以由所述导体柱把所述两者连接起来。
在本发明涉及的半导体模块中，
所述第一功率器件和所述第二功率器件是开关器件，在所述导体柱的侧面，也可以安装连接一个源电极的柱连接部。
在本发明涉及的半导体模块中，
所述第一功率器件和所述第二功率器件是开关器件，所述第一连接部和所述第二连接部也可以连接控制电极。
在本发明涉及的半导体模块中，
从所述第一功率器件与所述第一连接部的连接部位来看，以及从所述第二功率器件与所述第二连接部的连接部位来看，所述第一连接部的延伸水平面方向和所述第二连接部的延伸水平面方向也可以相差135度～180度。
在本发明涉及的半导体模块中，
所述第一功率器件，相对于所述导体柱，在水平面上，也可以安装在偏向所述第一连接部的位置，
所述第二功率器件，相对于所述导体柱，在水平面上，也可以安装在偏向所述第二连接部的位置。
在本发明涉及的半导体模块中，
还具备数个引线框，各个所述引线框从所述封装树脂的一个边向外引出，所述第一功率器件和所述第二功率器件也可以在与所述一个边平行方向错开。
本发明涉及的电子机器也可以具备：
所述任一半导体模块，散热板，所述散热板设有半导体模块插入用的凹部。
本发明涉及的电子机器也可以具备：
在所述散热板所述凹部与所述半导体模块之间，也可以涂有润滑剂。
本发明涉及的电子机器也可以具备：
闭锁部，所述闭锁部覆盖插入所述散热板的所述凹部的所述半导体模块。
发明效果
在本发明中，第一功率器件和第二功率器件在水平面错开位置安装，第一连接部的上下方向没有安装第二导体层，第二连接部的上下方向没有安装第一导体层，因此，能够缩短半导体模块的上下方向(厚度方向)，其结果，能够减少封装树脂的量。此外，由于第一功率器件和第二功率器件在水平面错开位置安装，因此，能够尽量防止第一功率器件和第二功率器件产生的热量相互重合。通过所述这些措施，即使高发热性的第一功率器件和第二功率器件对向安装，也能够防止热量在半导体模块中聚积。
附图说明
【图1】为本发明第1实施方式涉及的半导体模块的正面剖视图。
【图2】为本发明第1实施方式采用的第一构件及导体柱的平面图。
【图3】为本发明第1实施方式采用的第二构件及导体柱的平面图。
【图4】为本发明第1实施方式介绍第一功率器件和第二功率器件在水平面错开位置安装，以及第一连接部和第二连接部之间关系的平面图。
【图5】为本发明第1实施方式涉及的半导体模块封装树脂的正面剖视图。
【图6】为本发明第1实施方式涉及的半导体模块回路图。
【图7】为本发明第2实施方式涉及的电子机器侧面剖视图。
【图8】为高发热量器件单纯层叠状态的半导体模块正面剖视图。
【图9】为本发明变形例涉及的半导体模块背面剖视图。
【图10】为本发明别的变形例涉及的半导体模块背面剖视图。
【图11】为本发明变形例采用4个器件时的回路图。
【图12】为本发明别的变形例涉及的半导体模块正面剖视图。
具体实施方式
第1实施方式
[构成]
下面，按照附图，介绍本发明涉及的半导体模块第1实施方式。
如图1所示，本实施方式的半导体模块100具备：第一构件10，第二构件20，第一构件10和第二构件20之间朝上下方向延伸的导体柱31。在本实施方式，第一构件10的第一绝缘性基板11和第二构件20的第二绝缘性基板21平行安装。在本实施方式，第一绝缘性基板11和第二绝缘性基板21的延伸面(图1朝左右方向的延伸面)称为水平面；在所述水平面正交的方向(即图1的上下方向)称为上下方向。
如图2所示，第一构件10具备：第一绝缘性基板11，第一绝缘性基板11的安装面设置的第一导体层12(12a～12c)，在第一导体层12的第一导体层部分12b(后述)安装的第一功率器件13，连接第一功率器件13的第一连接部46。在本实施方式，图2所示第一功率器件13上面左侧略中央部位，连接第一连接部46。
如图3所示，第二构件20具备：第二绝缘性基板21，第二绝缘性基板21的安装面设置的第二导体层22(22b,22c)，在第二导体层22的第二导体层部分22b(后述)安装的第二功率器件23，连接第二功率器件23的第二连接部56。在本实施方式，图3所示第二功率器件23上面左侧略中央部位，连接第二连接部56。
此外，在本实施方式，第二构件20反转后，与第一构件10重叠起来。这样，如图1所示，第一连接部46连接在第一功率器件13的上面左侧，第二连接部56连接在第二功率器件23的下面右侧。
作为功率器件的一例，可以举出开关器件。更具体的功率器件的一例，可以举出MOSFET等的FET，双极晶体管，IGBT等，典型例子可以举出MOSFET。
如图5所示，本实施方式的半导体模块100具备：包封第一导体层12，第一功率器件13，第二导体层22，第二功率器件23及导体柱31的封装树脂80。
如图2所示，第一导体层12具备：第一绝缘性基板11的安装面设置的数个第一导体层部分12a～12c。如图3所示，第二导体层22具备：第二绝缘性基板21的安装面设置的数个第二导体层部分22b，22c。
如图1所示，在本实施方式，第一功率器件13和第二功率器件23对向安装，由导体柱31把所述两者相互连接起来。如图4所示，第一功率器件13和第二功率器件23在水平面错开位置安装。第一连接部46的上下方向没有安装第二导体层22，同样，第二连接部56的上下方向没有安装第一导体层12。
第一功率器件13，相对于导体柱31，在水平面上，朝第一连接部46的安装方向(图4左方向)偏向安装；第二功率器件23，相对于导体柱31，在水平面上，朝第二连接部56的安装方向(图4右方向)偏向安装。此外，本实施方式的导体柱31的横断面呈略矩形状。
第一功率器件13具备：第一高发热面，与第一高发热面相反方向的，比第一高发热面发热量低的第一低发热面。同样，第二功率器件23具备：第二高发热面，与第二高发热面相反方向的，比第二高发热面发热量低的第二低发热面。在本实施方式，第一构件10的第一高发热面位于图1的上侧，第二构件20的第二高发热面位于图1的下侧，第一高发热面和第二高发热面相互对向安装，由导体柱31把所述两者连接起来。
如图2所示，在导体柱31的侧面，安装着连接第一导体层部分12a的柱连接部47。在第一导体层部分12a，安装着连接源电极的引线框41。由源电极供给的电力经过第一导体层部分12a，柱连接部47及导体柱31，到达第一功率器件13和第二功率器件23(参照图6)。这样布置的理由之一是供给电力，连接导体柱31的第一功率器件13在图1表示时，上面成为第一高发热面，第二功率器件23在图1表示时，下面成为第二高发热面。
如图1所示，从正面看第一连接部46，略呈“コ”字形状；从正面看第二连接部56，也略呈“コ”字形状。如图2所示，第一连接部46连接第一导体层部分12c。在所述第一导体层部分12c，安装着连接栅电极那样的控制电极的引线框42。如图3所示，第二连接部56连接第二导体层部分22c。在所述第二导体层部分22c，安装着连接栅电极那样的控制电极的引线框52。
如图2所示，安装在第一功率器件13下面的第一导体层部分12b，与连接漏电极的引线框43相连接；如图3所示，安装在第二功率器件23下面的第二导体层部分22b，与连接漏电极的引线框53相连接。
在本实施方式，在第一绝缘性基板11安装面相反方向(图1下面)，安装着由铜等材质构成的第一散热板14；在第二绝缘性基板21安装面相反方向(图1上面)，安装着由铜等材质构成的第二散热板24。
如图4所示，从第一功率器件13与第一连接部46的连接部位来看，以及从第二功率器件23与第二连接部56的连接部位来看，第一连接部46的延伸水平面方向(以下称：“第一连接部延伸方向”)和第二连接部56的延伸水平面方向(以下称：“第二连接部延伸方向”)呈现135度～180度的偏离。在图4所示结构中，第一连接部延伸方向位于左方向，第二连接部延伸方向位于右方向，第一连接部延伸方向与第二连接部延伸方向呈现180度(本实施方式的“180度”概念包括“略180度”)的偏离。
本实施方式的半导体模块100具备数个引线框：包括前述的连接2个栅电极的引线框42，52，连接1个源电极的引线框41，连接2个漏电极的引线框43，53；包括后述的引线框44，49a，49b，54，59a，59b。各个引线框从封装树脂80的一个边向外引出。如图2及图3所示，各个引线框从图2及图3下方朝左右方向延伸的边向外引出。此外，图2及图3所示的下方朝左右方向延伸的边，与图4所示的下方朝左右方向延伸的边是同一的边。如图4所示，第一功率器件13和第二功率器件23在与所述边的平行方向(即图4的左右方向)错开安装。
如图2所示，半导体模块100具备：在第一绝缘性基板11安装着第一热检测电阻71。所述第一热检测电阻71连接着2个引线框49a，49b。第一热检测电阻71安装在连接漏电极的第一导体层部分12b附近，用于检测所述第一导体层部分12b的温度。如图3所示，半导体模块100具备：在第二绝缘性基板21安装着第二热检测电阻72。所述第二热检测电阻72连接着2个引线框59a，59b。第二热检测电阻72安装在连接漏电极的第二导体层部分22b附近，用于检测所述第二导体层部分22b的温度。
如图2所示，连接漏电极的第一导体层部分12b安装着传感引线框44；如图3所示，连接漏电极的第二导体层部分22b安装着传感引线框54。
[作用与效果]
下面，介绍由所述构成形成的本实施方式的作用与效果。
高发热性器件对向安装时，像本实施方式那样，第一功率器件13和第二功率器件23对向安装时，如何把所述这些功率器件产生的热量释放出去是一个重要的问题。
在本实施方式，所第一功率器件13和所述第二功率器件23在水平面错开位置安装，第一连接部46的上下方向没有安装第二导体层22，第二连接部56的上下方向没有安装第一导体层12。因此，能够缩短半导体模块100的上下方向(厚度方向)，其结果，能够减少封装树脂80的量。此外，由于第一功率器件13和第二功率器件23在水平面错开位置安装，因此，能够尽量防止第一功率器件13和第二功率器件23产生的热量相互重合。通过所述这些措施，即使高发热性的第一功率器件13和第二功率器件23对向安装，也能够防止热量在半导体模块100中聚积。
在本实施方式，由于第一高发热面和第二高发热面相互对向安装，因此，第一功率器件13和第二功率器件23产生的热量更加容易相互重合。对此，在本实施方式，缩短半导体模块100的上下方向(厚度方向)，减少封装树脂80的量，并且，第一功率器件13和第二功率器件23在水平面错开位置安装，这样，尽量防止了热量的相互重合。
在第一连接部46延伸的第一连接部延伸方向和和第二连接部56延伸的第二连接部延伸方向相差135度～180度(参照图4)时，沿着水平面一个方向的半导体模块100就能够缩小，其结果，在水平面的半导体模块100的形状不是正方形，而是可以做成接近长方形。因此，能够缩小整个半导体模块100的大小，进一步能够防止热量在半导体模块100中聚积。此外，如图4所示，在第一连接部46延伸的第一连接部延伸方向和和第二连接部56延伸的第二连接部延伸方向相差180度时，在正交水平面内的方向(图4的上下方向)，能够进一步缩小半导体模块100。因此，能够进一步防止热量在半导体模块100中聚积。
从减少导体柱31的电阻，进而尽量防止热量在半导体模块100中聚积的观点出发，需要尽量增加导体柱31的截面积。作为一个例子，可以考虑把导体柱31的截面积做到第一功率器件13以及/或者第二功率器件23水平面面积的60％以上。作为导体柱31的截面积的上限，例如，可以考虑做到第一功率器件13以及/或者第二功率器件23水平面面积的80％以下，这样，在20％以上的领域，就能够使第一功率器件13和第二功率器件23在水平面不重复。
如图4所示，在本实施方式，第一连接部46位于第一功率器件13的上面，连接在进深方向的略中央位置；第二连接部56位于第二功率器件23的下面，连接在进深方向的略中央位置。这样，在本实施方式，第一功率器件13，第一连接部46以及第二功率器件23，第二连接部56对导体柱31的中心点，呈现点对称的结构。因此，第一功率器件13以及第二功率器件23产生的热量对导体柱31的中心点，点对称地传送，能够尽量做到热传送领域不重复，提高散热效率。
在图1到图5表示的形态中，首先，从引线框由封装树脂80向外引出方向看(从图1正面看)，安装在第一导体层部分12b的传感引线框44以及安装在第二导体层部分22b的传感引线框54，对导体柱31的中心点，呈现点对称结构。其次，从图1正面看时，安装在第一热检测电阻71的2个引线框49a，49b以及安装在第二热检测电阻72的2个引线框59a，59b，对导体柱31的中心点，呈现点对称结构。最后，连接控制电极的引线框42和连接控制电极的引线框52，对导体柱31的中心点，呈现点对称结构。从所述这些结构来看，第一构件10和第二构件20产生的热量，对导体柱31的中心点，点对称地传送，能够尽量做到热传送领域不重复。
在本实施方式，各个引线框从封装树脂80的一个边(图2及图3下侧朝左右方向延伸的边)向外引出。第一功率器件13以及第二功率器件23在与所述边的平行方向错开安装，虽然，在各个引线框排列方向(图2及图3的左右方向)，半导体模块100会变大，但是，在各个引线框延伸方向(图2及图3的上下方向)，半导体模块100能够缩小。引线框之间拉开一定距离安装是理想的。采用这样的形态，可以满足确保引线框之间距离的必要条件，同时，也能够缩小整个半导体模块100。
第2实施方式
接着，介绍本发明涉及的第2实施方式。
如图7所示，第2实施方式涉及电子机器，所述电子机器具备：在第1实施方式说明的半导体模块100和散热板200，所述散热板200设有为插入所述半导体模块100的凹部210。所述凹部210的大小与所述半导体模块100的大小一致。因此，只要把半导体模块100插入凹部210，半导体模块100就固定在散热板200。
在第2实施方式，其他的构成与第1实施方式略微相同。在第2实施方式，与第1实施方式相同部分省略带符号的详细说明。
散热板200的凹部210里面也可以涂上由硅润滑脂等构成的润滑剂，涂了所述的润滑剂，半导体模块100容易插入散热板200的凹部210。此外，涂了所述的润滑剂，能够提高第二散热板24以及第一散热板14与凹部210内面的密合性，进而提高半导体模块100对散热板200的热传导性，因此，能够实现更高的散热性。
另外，在散热板200的凹部210内面，也可以形成沿着半导体模块100插入方向(图7的上下方向)的数个槽211。所述槽211的作用在于，即使润滑剂涂在凹部210内面后插入半导体模块100时，由于毛细现象，润滑剂会沿着半导体模块100插入方向朝上移动。
也可以安装一个闭锁部260，所述闭锁部260的作用是覆盖插入散热板200的凹部210里的半导体模块100。所述闭锁部260也可以是盖子构件，例如喷涂部分陶瓷做个盖子也可以。这样，利用闭锁部260覆盖插入散热板200的凹部210里的半导体模块100，就能够完全覆盖半导体模块100。因此，即使半导体模块100产生热量时，也可以防止所述热量跑到散热板200以及闭锁部260的外部。
[变形例]
下面，介绍本发明涉及的变形例。
第1实施方式是采用第一功率器件13以及第二功率器件23的2个功率器件的方式，可以采用任意数量的功率器件，也可以采用3个以上的功率器件。作为一个例子，可以采用4个功率器件，也可以采用6个功率器件。
采用4个功率器件时，如图9所示，也可以第一绝缘性基板11通过第三导体层112安装第三功率器件113，第二绝缘性基板21通过第四导体层122安装第四功率器件123。如图9所示，第三功率器件113和第四功率器件123也可以通过导体柱131连接起来。此外，图9是从背面看的图，因此，省略了引线框以及连接部等。
此外，也可以采用图10所示的形态。在图10所示的形态中，通过导体柱31以及连接部46a，在第一功率器件13上安装第二功率器件23；通过导体柱131以及连接部146a，在第三功率器件113上安装第二功率器件123。在图10所示的形态中，导体柱39安装在第二功率器件23与第二导体层部分22b之间；导体柱139安装在第四功率器件123与第四导体层部分122之间。连接部46a朝水平方向延伸，从上面看，所述连接部46a完全覆盖导体柱31，所述连接部46a上面的一部分安装第二功率器件23。同样，连接部146a朝水平方向延伸，从上面看，所述连接部146a完全覆盖导体柱131，所述连接部146a上面的一部分安装第二功率器件123。导体柱31,131没有必要做成完全的柱形状，也可以做成有缺口状态，或空洞状。
如图9，10所示的采用4个功率器件的回路图，作为一个例子，可以举例图11。在图11中，用虚线围起来的部位是对应本实施方式的半导体模块的部位。
此外，也可以采用层叠3个以上功率器件的形态，作为一个例子，可以举例层叠4个功率器件的例子。在所述例子，如图12所示，第一功率器件13和第二功率器件23错开180度安装(图12所示左右方向错开)，第三功率器件113和第四功率器件123错开180度安装(图12所示左右方向错开)，第一功率器件13和第三功率器件113不错开安装，也可以不安装第二功率器件23和第四功率器件123。在图12所示形态中，第三绝缘性基板111的下面安装第四导体层122，第二绝缘性基板21的上面安装第三导体层112，包括第三导体层112以及第三功率器件113在内的第三构件110的水平方向配置与第一构件10完全相同。另外，包括第四导体层122以及第四功率器件123在内的第四构件120的水平方向配置与第二构件20完全相同。
此外，与图12所示形态不同，第三构件110所包含的构件(第三导体层112，第三功率器件113等)的水平方向配置，跟第一构件10所包含的构件(第一导体层12，第一功率器件13等)的水平方向配置相比，从上面看，顺时针方向相差90度；第四构件120所包含的构件(第四导体层122，第四功率器件123等)的水平方向配置，跟第一构件10所包含的构件(第一导体层12，第一功率器件13等)的水平方向配置相比，从上面看，顺时针方向也可以相差270度。
此外，第三构件110所包含的构件(第三导体层112，第三功率器件113等)的水平方向配置，跟第一构件10所包含的构件(第一导体层12，第一功率器件13等)的水平方向配置相比，从上面看，顺时针方向相差270度；第四构件120所包含的构件(第四导体层122，第四功率器件123等)的水平方向配置，跟第一构件10所包含的构件(第一导体层12，第一功率器件13等)的水平方向配置相比，从上面看，顺时针方向也可以相差90度。
像所述这些形态，即使层叠4个功率器件，回路图作为一个例子也可以像图11所示。
最后，声明如下：所述各个实施方式的记载，变形例的记载以及图纸的公开，只不过是为了说明权力要求书所记载发明的一个例子。权力要求书所记载的发明并不被所述实施方式的记载或图纸的公开所限定。
符号说明
10 第一构件
11 第一绝缘性基板
12 第一导体层
13 第一功率器件
20 第二构件
21 第二绝缘性基板
22 第二导体层
23 第二功率器件
31 导体柱
46 第一连接部
47 柱连接部
56 第一连接部
80 封装树脂
100 半导体模块
200 散热板
210 凹部
260 闭锁部

Claims (10)

1.一种半导体模块，其特征在于，包括：
第一构件，所述第一构件具备：第一绝缘性基板，所述第一绝缘性基板的安装面设置的第一导体层，所述第一导体层设置的第一功率器件，连接所述第一功率器件的第一连接部；
第二构件，所述第二构件具备：第二绝缘性基板，所述第二绝缘性基板的安装面设置的第二导体层，所述第二导体层设置的第二功率器件，连接所述第二功率器件的第二连接部；
导体柱，所述导体柱在所述第一构件和第二构件之间，朝上下方向延伸；以及
封装树脂，所述封装树脂包封所述第一导体层，所述第一功率器件，所述第二导体层，所述第二功率器件以及所述导体柱，
其中，在所述第一功率器件和所述第二功率器件对向安装的同时，由所述导体柱把所述两者连接起来，
所述第一功率器件和所述第二功率器件在水平面错开位置安装，
所述第一连接部的上下方向没有安装所述第二导体层，
所述第二连接部的上下方向没有安装所述第一导体层。
2.根据权利要求1所述的半导体模块,其特征在于：
其中，所述第一功率器件具备：第一高发热面，与所述第一高发热面相反方向的，比所述第一高发热面发热量低的第一低发热面，
所述第二功率器件具备：第二高发热面，与所述第二高发热面相反方向的，比所述第二高发热面发热量低的第二低发热面，
所述第一高发热面和所述第二高发热面相互对向安装，同时，由所述导体柱把所述两者连接起来。
3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于：
其中，所述第一功率器件和所述第二功率器件是开关器件，在所述导体柱的侧面，安装有连接一个源电极的柱连接部。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的半导体模块，其特征在于：
其中，所述第一功率器件和所述第二功率器件是开关器件，所述第一连接部和所述第二连接部连接控制电极。
5.根据权利要求1～4任意一项所述的半导体模块，其特征在于：
其中，从所述第一功率器件与所述第一连接部的连接部位来看，以及从所述第二功率器件与所述第二连接部的连接部位来看，所述第一连接部的延伸水平面方向和所述第二连接部的延伸水平面方向相差135度～180度。
6.根据权利要求1～5任意一项所述的半导体模块，其特征在于：
其中，所述第一功率器件，相对于所述导体柱，在水平面上，安装在偏向所述第一连接部的位置，
所述第二功率器件，相对于所述导体柱，在水平面上，安装在偏向所述第二连接部的位置。
7.根据权利要求1～6任意一项所述的半导体模块，其特征在于，还包括：
数个引线框，
其中，各个所述引线框从所述封装树脂的一个边向外引出，所述第一功率器件和所述第二功率器件在与所述一个边平行方向错开。
8.一种电子机器,其特征在于，包括：
具备权利要求1～7任意一项所述的半导体模块，
散热板，所述散热板设有半导体模块插入用的凹部。
9.根据权利要求8所述的电子机器,其特征在于：
其中，在所述散热板所述凹部与所述半导体模块之间，涂有润滑剂。
10.根据权利要求8或者9任意一项所述的电子机器,其特征在于，还包括：
闭锁部，所述闭锁部覆盖被插入所述散热板的所述凹部的所述半导体模块。
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