CN106280265B - 一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法 - Google Patents
一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106280265B CN106280265B CN201610736090.XA CN201610736090A CN106280265B CN 106280265 B CN106280265 B CN 106280265B CN 201610736090 A CN201610736090 A CN 201610736090A CN 106280265 B CN106280265 B CN 106280265B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- modified
- plastic packaging
- packaging material
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 107
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N Niacin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CN=C1 PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- -1 iso stearyl Chemical group 0.000 claims abstract description 31
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- JNXDCMUUZNIWPQ-UHFFFAOYSA-N trioctyl benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCCCCCC)C(C(=O)OCCCCCCCC)=C1 JNXDCMUUZNIWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229960003512 nicotinic acid Drugs 0.000 claims abstract description 19
- 235000001968 nicotinic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 19
- 239000011664 nicotinic acid Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- INGDKSPGWBEWMQ-UHFFFAOYSA-N magnesium;pyridine-2-carboxylic acid Chemical compound [Mg].OC(=O)C1=CC=CC=N1 INGDKSPGWBEWMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 18
- CETNOLQDNWXORC-UHFFFAOYSA-N N1=CC=CC2=CC=CC=C12.C(CCCCCCCCCCCCCCCC)C=1NC=CN1 Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C12.C(CCCCCCCCCCCCCCCC)C=1NC=CN1 CETNOLQDNWXORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 244000226021 Anacardium occidentale Species 0.000 claims abstract description 16
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims abstract description 16
- 235000020226 cashew nut Nutrition 0.000 claims abstract description 16
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- MUHFRORXWCGZGE-KTKRTIGZSA-N 2-hydroxyethyl (z)-octadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCO MUHFRORXWCGZGE-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229940095098 glycol oleate Drugs 0.000 claims abstract description 10
- LCIOIBLOWNIOOF-UHFFFAOYSA-N (2,3-difluorophenoxy)boronic acid Chemical class OB(O)OC1=CC=CC(F)=C1F LCIOIBLOWNIOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 36
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 30
- 150000001398 aluminium Chemical class 0.000 claims description 23
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 18
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- HXITXNWTGFUOAU-UHFFFAOYSA-N phenylboronic acid Chemical compound OB(O)C1=CC=CC=C1 HXITXNWTGFUOAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- DWXAJFNXJVIBDP-UHFFFAOYSA-N 4-(methylaminomethyl)benzonitrile Chemical class CNCC1=CC=C(C#N)C=C1 DWXAJFNXJVIBDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000004475 Arginine Substances 0.000 claims description 13
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 13
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 13
- ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N arginine Natural products OC(=O)C(N)CCCNC(N)=N ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229940043237 diethanolamine Drugs 0.000 claims description 13
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 claims description 13
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 13
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 238000005469 granulation Methods 0.000 claims description 7
- 230000003179 granulation Effects 0.000 claims description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NCXTWAVJIHJVRV-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;16-methylheptadecanoic acid;titanium Chemical compound [Ti].OCCO.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O NCXTWAVJIHJVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 claims 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- LFIWXXXFJFOECP-UHFFFAOYSA-N 4-(aminomethyl)benzonitrile Chemical compound NCC1=CC=C(C#N)C=C1 LFIWXXXFJFOECP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 241000737241 Cocos Species 0.000 description 5
- 235000013162 Cocos nucifera Nutrition 0.000 description 5
- MTJGVAJYTOXFJH-UHFFFAOYSA-N 3-aminonaphthalene-1,5-disulfonic acid Chemical compound C1=CC=C(S(O)(=O)=O)C2=CC(N)=CC(S(O)(=O)=O)=C21 MTJGVAJYTOXFJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N cyanic acid Chemical compound OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002019 disulfides Chemical class 0.000 description 2
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMYJOZQKDZZHAC-UHFFFAOYSA-H trizinc;dioxido-sulfanylidene-sulfido-$l^{5}-phosphane Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([S-])=S.[O-]P([O-])([S-])=S WMYJOZQKDZZHAC-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N glycolonitrile Natural products N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N n-butylmethanoate Natural products CCCCOC=O NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000000505 pernicious effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0812—Aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
本发明公开了一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法，所述塑封料包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂、ACR树脂、全氟磺酸树脂、107胶粉、硅酮粉、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌、吡啶甲酸镁、烟酸丁酯（3‑吡啶甲酸丁酯）、N‑甲基‑4‑氰基苄胺、腰果壳油、十七烷基咪唑啉、2,3‑二氟苯硼酸、偏苯三酸三辛酯、二异硬脂基钛酸乙二酯、油酸聚乙二醇酯。本发明提供的改性环氧塑封料的线膨胀系数、力学性能和耐热性均达到一个较高的水平，可靠性佳，可满足电子封装技术的要求。
Description
技术领域
本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法。
背景技术
电子封装是把构成电子元器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接并与环境隔离，以防止水分、尘埃及有害气体对元器件的侵蚀，减缓震动，防止外力损伤并且稳定元件参数。电子封装大体可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装。相对于后两种封装材料，塑料封装由于其成本低、适宜大规模化生产，在电子行业中应用越来越广泛。
塑封料的种类多样，主要包括酚醛树脂、环氧树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺等。其中，环氧塑封料由于其生产工艺简单、低成本，性能可靠性佳，在塑封料中占据重要地位。随着集成电路朝向芯片大型化和布线细微化的方向发展，且安装方式和封装形式也在不断的发展变化，因此对环氧塑封料的性能要求也大大提升。为了满足发展需求，要求环氧塑封料具有更好的耐热性、耐潮性、低线膨胀系数以及更高的可靠性。
发明内容
为此，本发明提供一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法，解决以上现有技术中的技术问题。
为此，本发明提供一种集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂55-70份、ACR树脂11-20份、全氟磺酸树脂6-13份、107胶粉3-8份、硅酮粉2-6份、改性添加料1-4份、二烷基二硫代磷酸锌3-7份、吡啶甲酸镁2-5份、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）4-8份、N-甲基-4-氰基苄胺5-15份、腰果壳油4-12份、十七烷基咪唑啉2-8份、2,3-二氟苯硼酸1-5份、偏苯三酸三辛酯3-8份、二异硬脂基钛酸乙二酯2-7份、油酸聚乙二醇酯5-9份；
所述改性添加料包括质量比为1:2-5的改性铝粉和改性玻纤粉。
根据本发明的一个实施方式，其中，所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到的改性玻纤粉。所述铝粉、高锰酸钾、七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺的质量比为5:0.4-2:0.1-1:0.3-0.6:0.5-2；所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.2-0.6:0.1-0.3。
根据本发明的一个实施方式，其中，所述改性添加料包括质量比为1:3.2的改性铝粉和改性玻纤粉。
根据本发明的一个实施方式，其中，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂57-68份、ACR树脂13-17份、全氟磺酸树脂7-11份、107胶粉4-7.5份、硅酮粉2.8-5.3份、改性添加料1.6-3.5份、二烷基二硫代磷酸锌3.2-6份、吡啶甲酸镁3-4.5份、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）4.6-7份、N-甲基-4-氰基苄胺7-13份、腰果壳油5-10份、十七烷基咪唑啉4-7份、2,3-二氟苯硼酸2-4.4份、偏苯三酸三辛酯3.6-7.2份、二异硬脂基钛酸乙二酯2.5-6.2份、油酸聚乙二醇酯5.7-8份。
为此，本发明提供集成电路改性环氧塑封料的制备方法，包括以下制备步骤：
第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至70-140℃，搅拌混合40-150分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至30-50℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合1-3小时，得到物料A；
第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至90-130℃，搅拌混合30-80分钟，冷却至70-90℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；
第三步：冷却至40-60℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；
第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160-230℃温度下，以50-500rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。
根据本发明的一个实施方式，其中，第一步中，升温至120℃，搅拌混合85分钟。
根据本发明的一个实施方式，其中，第二步中，升温至110℃，搅拌混合55分钟，冷却至85℃。
根据本发明的一个实施方式，其中，第四步中，在170-210℃温度下，以120rpm的螺杆转速挤出。
本发明的有益效果为：
本发明提供的改性环氧塑封料的线膨胀系数低，低于52×10-6K，弯曲强度较高达92MPa以上，同时耐热温度高于272℃，其线膨胀系数、力学性能和耐热性均达到一个较高的水平，可靠性佳，可满足电子封装技术的要求。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例1
一种集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂55份、ACR树脂11份、全氟磺酸树脂6份、107胶粉3份、硅酮粉2份、改性添加料1份、二烷基二硫代磷酸锌3份、吡啶甲酸镁2份、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）4份、N-甲基-4-氰基苄胺5份、腰果壳油4份、十七烷基咪唑啉2份、2,3-二氟苯硼酸1份、偏苯三酸三辛酯3-8份、二异硬脂基钛酸乙二酯2份、油酸聚乙二醇酯5份；
所述改性添加料包括质量比为1:2的改性铝粉和改性玻纤粉。
所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到的改性玻纤粉。
所述铝粉、高锰酸钾、七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺的质量比为5:0.4:0.1:0.3:0.5；所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.2:0.1。
上述集成电路改性环氧塑封料的制备方法，包括以下制备步骤：
第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至70℃，搅拌混合40分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至30℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合1小时，得到物料A；
第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至90℃，搅拌混合30分钟，冷却至70℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；
第三步：冷却至40-60℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；
第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160-230℃温度下，以50rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。
实施例2
一种集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂70份、ACR树脂20份、全氟磺酸树脂13份、107胶粉8份、硅酮粉6份、改性添加料4份、二烷基二硫代磷酸锌7份、吡啶甲酸镁5份、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）8份、N-甲基-4-氰基苄胺15份、腰果壳油12份、十七烷基咪唑啉8份、2,3-二氟苯硼酸5份、偏苯三酸三辛酯8份、二异硬脂基钛酸乙二酯7份、油酸聚乙二醇酯9份；
所述改性添加料包括质量比为1:5的改性铝粉和改性玻纤粉。
所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到的改性玻纤粉。
所述铝粉、高锰酸钾、七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺的质量比为5:2:1:0.6:2；所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.6:0.3。
上述集成电路改性环氧塑封料的制备方法，包括以下制备步骤：
第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至140℃，搅拌混合150分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至50℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合3小时，得到物料A；
第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至130℃，搅拌混合80分钟，冷却至90℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；
第三步：冷却至60℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；
第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160-230℃温度下，以500rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。
实施例3
一种集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂57份、ACR树脂13份、全氟磺酸树脂7份、107胶粉4份、硅酮粉2.8份、改性添加料1.6份、二烷基二硫代磷酸锌3.2份、吡啶甲酸镁3份、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）4.6份、N-甲基-4-氰基苄胺7份、腰果壳油5份、十七烷基咪唑啉4份、2,3-二氟苯硼酸2份、偏苯三酸三辛酯3.6份、二异硬脂基钛酸乙二酯2.5份、油酸聚乙二醇酯5.7份；
所述改性添加料包括质量比为1:3.5的改性铝粉和改性玻纤粉。
所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到的改性玻纤粉。
所述铝粉、高锰酸钾、七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺的质量比为5:1.2:0.5:0.5:1.2；所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.4:0.12。
上述集成电路改性环氧塑封料的制备方法，包括以下制备步骤：
第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至110℃，搅拌混合65分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至45℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合2小时，得到物料A；
第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至110℃，搅拌混合55分钟，冷却至65℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；
第三步：冷却至55℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；
第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160-230℃温度下，以200rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。
实施例4
一种集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂68份、ACR树脂17份、全氟磺酸树脂11份、107胶粉7.5份、硅酮粉5.3份、改性添加料3.5份、二烷基二硫代磷酸锌6份、吡啶甲酸镁4.5份、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）7份、N-甲基-4-氰基苄胺13份、腰果壳油10份、十七烷基咪唑啉7份、2,3-二氟苯硼酸4.4份、偏苯三酸三辛酯7.2份、二异硬脂基钛酸乙二酯6.2份、油酸聚乙二醇酯8份；
所述改性添加料包括质量比为1:4的改性铝粉和改性玻纤粉。
所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到的改性玻纤粉。
所述铝粉、高锰酸钾、七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺的质量比为5:0.9:0.4:0.5:1.3；所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.4:0.15。
上述集成电路改性环氧塑封料的制备方法，包括以下制备步骤：
第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至130℃，搅拌混合85分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至45℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合2小时，得到物料A；
第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至120℃，搅拌混合75分钟，冷却至80℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；
第三步：冷却至58℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；
第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160-230℃温度下，以150rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。
实施例5
一种集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂62份、ACR树脂15份、全氟磺酸树脂9份、107胶粉5.5份、硅酮粉2.8-5.3份、改性添加料2.5份、二烷基二硫代磷酸锌4.6份、吡啶甲酸镁3.7份、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）5.8份、N-甲基-4-氰基苄胺10份、腰果壳油7.5份、十七烷基咪唑啉5.5份、2,3-二氟苯硼酸3.2份、偏苯三酸三辛酯5.4份、二异硬脂基钛酸乙二酯4.3份、油酸聚乙二醇酯6.8份；
所述改性添加料包括质量比为1:3.2的改性铝粉和改性玻纤粉。
所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到的改性玻纤粉。
所述铝粉、高锰酸钾、七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺的质量比为5:0.8:0.6:0.4:1.3；所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.4:0.2。
上述集成电路改性环氧塑封料的制备方法，包括以下制备步骤：
第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至120℃，搅拌混合85分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至40℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合3小时，得到物料A；
第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至110℃，搅拌混合55分钟，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；
第三步：冷却至52℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；
第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在170-210℃温度下，以120rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。
对比例1
本对比例与实施例1的区别之处仅在于：不包括烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯）、N-甲基-4-氰基苄胺及其相关步骤，且改性添加料仅包含改性铝粉。本对比例的具体原料组分及其配比，以及其制备方法同实施例1，在此不在赘述。
对比例2
本对比例与实施例1的区别之处仅在于：不包括吡啶甲酸镁、2,3-二氟苯硼酸、改性添加料及其相关步骤。本对比例的具体原料组分及其配比，以及其制备方法同实施例1，在此不在赘述。
性能测试
对以上实施例和对比例制备的环氧塑封料按照行业标准进行相关性能测试，其测试结果为：
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 对比例1 | 对比例2 | |
| 线膨胀系数(×10-6K) | 51.6 | 52.3 | 47.5 | 49.3 | 46.1 | 58.7 | 64.3 |
| 弯曲强度(MPa) | 92.5 | 104.1 | 116.4 | 124.2 | 131.8 | 78.3 | 56.2 |
| 耐热温度/℃ | 272 | 283 | 276 | 281 | 279 | 254 | 241 |
由以上测试结果可以看出，本发明提供的改性环氧塑封料的线膨胀系数低，低于52×10-6K，弯曲强度较高达92MPa以上，同时耐热温度高于272℃，其线膨胀系数、力学性能和耐热性均达到一个较高的水平，可靠性佳，可满足电子封装技术的要求。
Claims (8)
1.一种集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂55-70份、ACR树脂11-20份、全氟磺酸树脂6-13份、107胶粉3-8份、硅酮粉2-6份、改性添加料1-4份、二烷基二硫代磷酸锌3-7份、吡啶甲酸镁2-5份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)4-8份、N-甲基-4-氰基苄胺5-15份、腰果壳油4-12份、十七烷基咪唑啉2-8份、2，3-二氟苯硼酸1-5份、偏苯三酸三辛酯3-8份、二异硬脂酰基钛酸乙二酯2-7份、油酸聚乙二醇酯5-9份；
所述改性添加料包括质量比为1:2-5的改性铝粉和改性玻纤粉。
2.根据权利要求1所述的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到的改性玻纤粉。
3.根据权利要求1所述的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述改性添加料包括质量比为1:3.2的改性铝粉和改性玻纤粉。
4.根据权利要求1所述的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂57-68份、ACR树脂13-17份、全氟磺酸树脂7-11份、107胶粉4-7.5份、硅酮粉2.8-5.3份、改性添加料1.6-3.5份、二烷基二硫代磷酸锌3.2-6份、吡啶甲酸镁3-4.5份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)4.6-7份、N-甲基-4-氰基苄胺7-13份、腰果壳油5-10份、十七烷基咪唑啉4-7份、2，3-二氟苯硼酸2-4.4份、偏苯三酸三辛酯3.6-7.2份、二异硬脂酰基钛酸乙二酯2.5-6.2份、油酸聚乙二醇酯5.7-8份。
5.根据权利要求1-4任一项所述的集成电路改性环氧塑封料的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯)、2，3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂酰基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至70-140℃，搅拌混合40-150分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至30-50℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合1-3小时，得到物料A；
第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至90-130℃，搅拌混合30-80分钟，冷却至70-90℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；
第三步：冷却至40-60℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；
第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160-230℃温度下，以50-500rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。
6.根据权利要求5所述的集成电路改性环氧塑封料的制备方法，其特征在于，第一步中，升温至120℃，搅拌混合85分钟。
7.根据权利要求5所述的集成电路改性环氧塑封料的制备方法，其特征在于，第二步中，升温至110℃，搅拌混合55分钟，冷却至85℃。
8.根据权利要求5所述的集成电路改性环氧塑封料的制备方法，其特征在于，第四步中，在170-210℃温度下，以120rpm的螺杆转速挤出。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610736090.XA CN106280265B (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法 |
| CN201810632063.7A CN108892926A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种改性添加料、改性环氧塑封料及其制备方法 |
| CN201810395319.7A CN108440914A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种线膨胀系数低的电子封装材料 |
| CN201810405745.4A CN108530842A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法 |
| CN201810395998.8A CN108440915A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种制备集成电路改性环氧塑封料的方法 |
| CN201810395318.2A CN108641290A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810405743.5A CN108641291A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810404156.4A CN108504046A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810404145.6A CN108659465A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种电子封装材料的制备方法 |
| CN201810404158.3A CN108587064A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种耐热性好的电子封装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610736090.XA CN106280265B (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法 |
Related Child Applications (9)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810395318.2A Division CN108641290A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810632063.7A Division CN108892926A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种改性添加料、改性环氧塑封料及其制备方法 |
| CN201810395998.8A Division CN108440915A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种制备集成电路改性环氧塑封料的方法 |
| CN201810404145.6A Division CN108659465A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种电子封装材料的制备方法 |
| CN201810404156.4A Division CN108504046A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810404158.3A Division CN108587064A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种耐热性好的电子封装材料 |
| CN201810395319.7A Division CN108440914A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种线膨胀系数低的电子封装材料 |
| CN201810405745.4A Division CN108530842A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法 |
| CN201810405743.5A Division CN108641291A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106280265A CN106280265A (zh) | 2017-01-04 |
| CN106280265B true CN106280265B (zh) | 2018-08-17 |
Family
ID=57677841
Family Applications (10)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810632063.7A Pending CN108892926A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种改性添加料、改性环氧塑封料及其制备方法 |
| CN201810395318.2A Withdrawn CN108641290A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810395998.8A Withdrawn CN108440915A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种制备集成电路改性环氧塑封料的方法 |
| CN201810405745.4A Withdrawn CN108530842A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法 |
| CN201810405743.5A Withdrawn CN108641291A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810404156.4A Withdrawn CN108504046A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810404158.3A Withdrawn CN108587064A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种耐热性好的电子封装材料 |
| CN201610736090.XA Active CN106280265B (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法 |
| CN201810395319.7A Withdrawn CN108440914A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种线膨胀系数低的电子封装材料 |
| CN201810404145.6A Pending CN108659465A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种电子封装材料的制备方法 |
Family Applications Before (7)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810632063.7A Pending CN108892926A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种改性添加料、改性环氧塑封料及其制备方法 |
| CN201810395318.2A Withdrawn CN108641290A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810395998.8A Withdrawn CN108440915A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种制备集成电路改性环氧塑封料的方法 |
| CN201810405745.4A Withdrawn CN108530842A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法 |
| CN201810405743.5A Withdrawn CN108641291A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810404156.4A Withdrawn CN108504046A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料 |
| CN201810404158.3A Withdrawn CN108587064A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种耐热性好的电子封装材料 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810395319.7A Withdrawn CN108440914A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种线膨胀系数低的电子封装材料 |
| CN201810404145.6A Pending CN108659465A (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种电子封装材料的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (10) | CN108892926A (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108752874A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-06 | 安徽尼古拉电子科技有限公司 | 一种环保型环氧塑封料及其制备方法 |
| CN115260703B (zh) * | 2021-04-30 | 2023-07-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种耐高温且热膨胀系数小的塑封料及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101758570A (zh) * | 2008-12-23 | 2010-06-30 | 张桂英 | 半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺 |
| CN102127288A (zh) * | 2011-02-17 | 2011-07-20 | 上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 | 柔性环氧塑封料 |
| CN102211984A (zh) * | 2011-03-28 | 2011-10-12 | 中国科学院化学研究所 | 环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101205349B (zh) * | 2007-12-03 | 2011-05-11 | 南京航空航天大学 | 具有导热路径的高导热环氧模塑料的制造方法 |
| CN103421272A (zh) * | 2012-05-22 | 2013-12-04 | 汉高华威电子有限公司 | 一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN103421279B (zh) * | 2012-05-22 | 2016-12-14 | 汉高华威电子有限公司 | 一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN103421275A (zh) * | 2012-05-25 | 2013-12-04 | 汉高华威电子有限公司 | 一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN104974473A (zh) * | 2015-07-27 | 2015-10-14 | 桂林理工大学 | 一种电子封装用高导热环氧树脂灌封材料的制备方法 |
-
2016
- 2016-08-26 CN CN201810632063.7A patent/CN108892926A/zh active Pending
- 2016-08-26 CN CN201810395318.2A patent/CN108641290A/zh not_active Withdrawn
- 2016-08-26 CN CN201810395998.8A patent/CN108440915A/zh not_active Withdrawn
- 2016-08-26 CN CN201810405745.4A patent/CN108530842A/zh not_active Withdrawn
- 2016-08-26 CN CN201810405743.5A patent/CN108641291A/zh not_active Withdrawn
- 2016-08-26 CN CN201810404156.4A patent/CN108504046A/zh not_active Withdrawn
- 2016-08-26 CN CN201810404158.3A patent/CN108587064A/zh not_active Withdrawn
- 2016-08-26 CN CN201610736090.XA patent/CN106280265B/zh active Active
- 2016-08-26 CN CN201810395319.7A patent/CN108440914A/zh not_active Withdrawn
- 2016-08-26 CN CN201810404145.6A patent/CN108659465A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101758570A (zh) * | 2008-12-23 | 2010-06-30 | 张桂英 | 半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺 |
| CN102127288A (zh) * | 2011-02-17 | 2011-07-20 | 上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 | 柔性环氧塑封料 |
| CN102211984A (zh) * | 2011-03-28 | 2011-10-12 | 中国科学院化学研究所 | 环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108641290A (zh) | 2018-10-12 |
| CN108440914A (zh) | 2018-08-24 |
| CN108530842A (zh) | 2018-09-14 |
| CN106280265A (zh) | 2017-01-04 |
| CN108440915A (zh) | 2018-08-24 |
| CN108892926A (zh) | 2018-11-27 |
| CN108504046A (zh) | 2018-09-07 |
| CN108587064A (zh) | 2018-09-28 |
| CN108659465A (zh) | 2018-10-16 |
| CN108641291A (zh) | 2018-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106280265B (zh) | 一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法 | |
| CN104356710A (zh) | 一种耐高温耐腐蚀油漆及其制备方法 | |
| CN103694840B (zh) | 一种电抗器耐高温漆包线漆及其制备方法 | |
| CN103694860B (zh) | 一种变压器用满足155℃及以上热级的缩醛漆包线漆及其制备方法 | |
| CN103819879A (zh) | 一种低粘度高性能环氧浇注树脂的制备方法 | |
| CN105482741A (zh) | 一种电子产品用高强散热粘结材料及其制备方法 | |
| CN102660103B (zh) | 一种抗静电聚醚醚酮复合材料及其制备方法 | |
| CN104844880A (zh) | 一种抗老化增韧增强聚乙烯粉末 | |
| CN103756542B (zh) | 一种变压器用直焊无焊渣的聚氨酯漆包线漆及其制备方法 | |
| CN104164087A (zh) | 低树脂流动性半固化片及其制备方法 | |
| CN104017511B (zh) | 环氧树脂导电胶膜的制备方法 | |
| CN103740266A (zh) | 一种具有耐高温性能的漆包线漆及其制备方法 | |
| CN107686713A (zh) | 一种用于电子封装的环氧树脂导电胶 | |
| CN108084660B (zh) | 一种膨胀型阻燃环氧树脂及其制备方法 | |
| CN105236930A (zh) | 一种玻璃纤维陶瓷复合材料及其制备方法 | |
| CN103725148A (zh) | 一种多树脂复合漆包线漆及其制备方法 | |
| CN103725067A (zh) | 一种h级低温直焊环氧漆包线漆及其制备方法 | |
| CN103725188A (zh) | 一种硅烷偶联剂改性漆包线漆及其制备方法 | |
| CN103694885B (zh) | 一种经有机硅树脂改性的漆包线漆及其制备方法 | |
| JPH10114815A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| CN103725187A (zh) | 一种醇酸树脂漆包线漆及其制备方法 | |
| CN103725170A (zh) | 一种不饱和聚酯漆包线漆及其制备方法 | |
| CN103694757B (zh) | 一种变压器用耐电晕漆包线漆及其制备方法 | |
| CN105368285B (zh) | 一种导热抗腐蚀超高压绝缘涂料及其制备方法 | |
| CN103756384A (zh) | 一种基于聚酯亚胺的漆包线漆及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20180427 Address after: 441000 Jiefang Road, Fancheng District, Xiangyang, Hubei Province, No. 15 Applicant after: Sun Doudou Address before: No. 124, Jian Dong lane, Jincheng City, Shanxi Province Applicant before: Wang Zelu |
|
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20180713 Address after: 528400 Sha Tsai Industrial Park Xiasha Road, Zhongshan City, Guangdong province (Zhongshan Zhongtian building materials & Chemical Co., Ltd.) Applicant after: Zhongshan Zhongqi Chemical Co., Ltd. Address before: 441000 Jiefang Road, Fancheng District, Xiangyang, Hubei Province, No. 15 Applicant before: Sun Doudou |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200403 Address after: 349 pengjia'ao, Zhuxia village, Taimushan Town, Fuding City, Ningde City, Fujian Province Patentee after: Chen Weidi Address before: 528400 Sha Tsai Industrial Park Xiasha Road, Zhongshan City, Guangdong province (Zhongshan Zhongtian building materials & Chemical Co., Ltd.) Patentee before: ZHONGSHAN ZHONGQI CHEMICAL Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200512 Address after: 523000 Room 102, building 1, No. 10, Yongmao middle Industrial Road, Shatin Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Dongguan Baoxuan Plastic Co., Ltd Address before: 349 pengjia'ao, Zhuxia village, Taimushan Town, Fuding City, Ningde City, Fujian Province Patentee before: Chen Weidi |