CN106232244B - 振动装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够实现小型化,特别是能够实现轻薄化的振动装置。振动装置(1)具备:弹性板(2),该弹性板(2)具有第1弹性板部(2a)、与第1弹性板部(2a)对置的第2弹性板部(2b)、和将第1、第2弹性板部(2a)、(2b)连接的弯曲连结部(2c);压电振动元件(3),被设置于第1弹性板部(2a)的第2弹性板部(2b)一侧的面;和电路部(9),其被设置于第2弹性板部(2b)的第1弹性板部(2a)一侧,在第1弹性板部(2a)的前端部安装质量附加部件(13),安装有压电振动元件(3)、电路部(9)以及质量附加部件(13)的弹性板(2)被收纳于封装件(14)。

Description

振动装置
技术领域
本发明涉及在金属板等弹性板固定压电振动元件的振动装置。
背景技术
以往,作为被用于通过振动来报知来电的目的等的振动装置,提出了各种振动装置。在下述的专利文献1中,公开了这种振动装置的一个例子。在专利文献1所述的振动装置中,以小型化以及轻薄化为目标,通过进行弯曲加工,以使得从侧面来看金属板为U字状的形状,由此形成弹性板。该弹性板经由弯曲部,一侧被设为板状的固定部,另一侧被设为板状的振动部。在振动部设置压电振动板。
此外,在专利文献1中,公开了驱动上述压电振动板的驱动电路被设置于柔性印刷基板的驱动装置。该柔性印刷基板被固定于上述固定部的外侧表面。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:WO2010/023801 A1
发明内容
-发明要解决的课题-
在这种振动装置中,随着基于电子设备等的小型化、高功能化的安装部件的小型化,需要进一步的小型化以及轻薄化。
本发明的目的在于,提供一种实现了进一步的轻薄化以及小型化的振动装置。
-解决课题的手段-
本发明的振动装置具备:弹性板,具有:第1弹性板部、被配置为与所述第1弹性板部对置的第2弹性板部、和将所述第1弹性板部与所述第2弹性板部连接的连结部;压电振动元件,被设置于所述第1弹性板部中的所述第2弹性板部一侧的面;电路部,被设置于所述第2弹性板部中的所述第1弹性板部一侧的面,形成用于驱动所述压电振动元件的电路的至少一部分;质量附加部件,被安装于所述第1弹性板部的前端部;和封装件,被设置为收纳安装有所述压电振动元件、所述电路部以及所述质量附加部件的所述弹性板。
在本发明的振动装置的第1方面中,所述质量附加部件由具有位于所述第1弹性板部一侧的第1主面和位于所述第2弹性板部一侧的第2主面的大致板状体构成,在所述第2主面设置倾斜面部,以使得随着远离所述第1弹性板部的前端部,所述质量附加部件的厚度变小。在该情况下,质量附加部件难以与第2弹性板部碰撞,能够增大振幅。因此,能够增大第1弹性板部的移位量。
在本发明的振动装置的第2方面中,所述质量附加部件的所述第1主面具有:第1平面部、和位于比该第1平面部更靠所述第2主面一侧的第2平面部,在所述第1平面部与所述第2平面部之间设置台阶,该台阶被设为与所述第1弹性板部的厚度相等,所述第1弹性板部的前端部被设置于所述第2平面部。在该情况下,能够进行振动装置的进一步的轻薄化。
在本发明的振动装置的第2方面的某个特定的方面,位于比所述第2平面部更靠所述第2主面一侧的第3平面部和所述第2平面部隔着台阶而被设置在所述质量附加部件的第1主面,该第2平面部与所述第3平面部之间的所述台阶的高度被设为所述压电振动元件的厚度以上。在该情况下,能够进行振动装置的进一步的轻薄化。
在本发明的振动装置的第2方面的另一特定的方面,所述压电振动元件相对于所述第3平面部隔着缝隙而被配置。在该情况下,压电振动元件的振动难以被质量附加部件阻碍。
在本发明的振动装置的第3方面中,所述弹性板是被进行了弯曲加工的1片金属板。在该情况下,能够容易得到弹性板。
在本发明的振动装置的第4方面中,所述封装件具有顶板部,该顶板部被配置为与所述第1弹性板部对置。在该情况下,能够提高振动装置的强度。
在本发明的振动装置的第4方面的某个特定的方面,所述封装件的所述顶板部覆盖所述质量附加部件的第1主面,在所述弹性板进行了振动的情况下,所述顶板部的内面作为对所述质量附加部件的前端部向所述封装件一侧的移位的终端进行规定的限位器而发挥作用。在该情况下,能够抑制第1弹性板部的过度的移位。
在本发明的振动装置的第4方面的其他特定的方面,在将所述第1、第2弹性板部从所述连结部起延伸的方向设为长度方向时,所述封装件的所述顶板部具有在所述长度方向位于比所述连结部一侧更靠所述质量附加部件一侧的边缘,所述封装件具有从所述顶板部的所述边缘向所述第2弹性板部延伸的卡止壁。在该情况下,第1弹性板部的移位被抑制,难以对压电振动元件施加拉伸应力。因此,在压电振动元件难以产生裂缝。
本发明的振动装置的第4方面的又一特定的方面,所述顶板部具有第1侧边以及第2侧边,所述封装件具有从所述顶板部的所述第1侧边以及第2侧边向所述第2弹性板部一侧延伸的第1侧面部以及第2侧面部,所述第2弹性板部与所述第1侧面部、第2侧面部被固定,所述第2弹性板部构成所述振动装置的底板部。在该情况下,第2弹性板部作为封装件的底板而发挥作用。
在本发明的振动装置的第4方面的其它特定的方面,所述封装件的所述卡止壁被固定于所述底板部。在该情况下,第1弹性板部的移位被可靠地配置,难以进一步向压电振动元件施加拉伸应力。
在本发明的振动装置的第4方面的又一其它特定的方面,所述卡止壁通过焊接而被固定于所述底板部。在该情况下,第1弹性板部的移位被更加可靠地抑制,难以进一步向压电振动元件施加拉伸应力。
在本发明的振动装置的第4方面的又一其它特定的方面中,在将所述第1弹性板部、第2弹性板部从所述连结部起延伸的方向设为长度方向时,所述第2弹性板部的所述长度方向的尺寸比所述第1弹性板部的所述长度方向的尺寸长。在该情况下,第2弹性板部作为封装件的底板而充分发挥作用。
在本发明的振动装置的第4方面的又一其它的特定的方面中,所述第2弹性板部延伸到与所述质量附加部件对置的位置,以使得在所述弹性板进行了振动的情况下,对所述质量附加部件向所述第2弹性板部一侧的移位的终端进行规定。在该情况下,能够限制第1弹性板部的挠曲,因此难以产生压电振动元件的破坏等。
在本发明的振动装置的第4方面的又一其它的特定的方面中,将所述第1、第2弹性板部从所述连结部起延伸的方向设为长度方向,具有所述第2弹性板部在与所述第2弹性板部中的所述第1弹性板部一侧的面平行并且与所述长度方向正交的方向突出的突出部,在所述封装件的所述第1侧面部、第2侧面部的下端面设置切口,所述突出部被配置于所述切口内。在该情况下,能够容易进行针对弹性板的封装件的定位。
在本发明的振动装置的第4方面的又一其他特定的方面,所述第2弹性板部通过焊接而被固定于所述封装件的所述第1侧面、第2侧面。在该情况下,能够将弹性板稳固地固定于封装件。由此,能够抑制第2弹性板部的振动,能够使第1弹性板部进一步有效地振动。
在本发明的振动装置的第5方面中,将所述第1弹性板部、第2弹性板部从所述连结部起延伸的方向设为长度方向,将所述第1弹性板部与所述第2弹性板部对置的方向设为厚度方向,将通过所述第1弹性板部的与所述第2弹性板部一侧相反的一侧的面和所述压电振动元件的所述第2弹性板部一侧的面的所述厚度方向的中心并且在所述长度方向延伸的轴设为中心轴,所述质量附加部件的重心位于比所述中心轴更靠所述第2弹性板部一侧。在该情况下,向压电振动元件不施加拉伸应力,而施加压缩应力。因此,在压电振动元件难以产生裂缝。
在本发明的振动装置的第6方面中,所述压电振动元件是具有压电体层、和隔着所述压电体层层叠的多个内部电极的层叠型压电振动元件。
在本发明的振动装置的第7方面中,所述压电振动元件是具有压电体层、和隔着所述压电体层层叠的多个内部电极的层叠型压电振动元件。
本发明的振动装置的第7方面的某个特定的方面中,所述电路部是柔性印刷基板,所述电连接部件与所述柔性印刷基板被一体地设置,该电连接部件经由所述连结部的内侧,直到所述第1弹性板部,与所述上述压电元件电连接。在该情况下,能够容易进行压电振动元件与电路部的电连接。此外,由于柔性印刷基板具有柔软性,因此难以阻碍弹性板的振动。
本发明的振动装置的第7方面的其他特定的方面,所述压电振动元件具有第1主面和第2主面,从所述压电振动元件的所述第1主面一侧起,所述压电振动元件被固定于所述第1弹性板部,在所述压电振动元件的所述第2主面设置用于与外部电连接的第1电极以及第2电极,所述第1电极以及第2电极与所述电连接部件电连接。此时,能够容易将压电振动元件与电连接部件连接。
-发明效果-
根据本发明,由于压电振动元件被设置于第1弹性板部的第2弹性板部一侧的面,电路部被设置于第2弹性板部的第1弹性板部一侧的面,因此能够实现振动装置的小型化,特别是能够实现轻薄化。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的振动装置的外观的立体图。
图2是本发明的第1实施方式的振动装置的侧面剖面图。
图3是表示除了本发明的第1实施方式的振动装置的封装件以外的各构成部件的构成的分解立体图。
图4是表示本发明的第1实施方式的振动装置中使用的层叠型的压电振动元件的立体图。
图5(a)以及图5(b)是表示被设置于层叠型的压电振动元件内的激励电极的俯视形状的各示意性的俯视剖面图。
图6是本发明的第1实施方式的变形例的振动装置的侧面剖面图。
图7是从本发明的第1实施方式中使用的封装件的底面侧来观察的立体图。
图8是在本发明的第1实施方式的振动装置中,从在弹性板安装有压电振动元件以及电路基板的状态的底面侧来观察的立体图。
图9是在本发明的第1实施方式的变形例中,用于对第1弹性板部和被设置于第1弹性板部的两面的压电振动元件进行说明的部分切口侧面剖面图。
图10(a)以及图10(b)是表示本发明的第1实施方式的其他变形例中被使用的层叠型的压电振动元件的外观的立体图及其正面剖面图。
图11是表示本发明的第2实施方式的振动装置的外观的立体图。
图12是沿着图11中的A-A线的振动装置的剖面图。
图13(a)是本发明的第2实施方式所涉及的振动装置的仰视图,图13(b)是将上下反转来表示的立体图。
图14是用于对除了本发明的第2实施方式所涉及的振动装置的封装件以外的各构成部件进行说明的分解立体图。
图15是本发明的第2实施方式中使用的柔性印刷基板的俯视图。
图16(a)以及图16(b)是第2实施方式中使用的压电振动元件的主视图以及仰视图。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的具体实施方式进行说明,从而使本发明清楚明了。
另外,需要指出,本说明书中所述的各实施方式是例示性的,在不同的实施方式之间,能够进行构成的局部置换或者组合。
图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的振动装置的外观的立体图,图2是其侧面剖面图。图3是用于对本实施方式的振动装置的主要部件进行说明的分解立体图。
振动装置1能够用于便携式电子设备的振动报知功能等。如图1~图3所示,振动装置1具有弹性板2。弹性板2由具有弹性的适当的材料构成。作为这种材料,能够举例金属或合成树脂。其中,优选是不锈钢等金属。由此,能够减小弹性板2中的振动的机械性损失。
弹性板2具有:第1弹性板部2a、被配置为与第1弹性板部2a对置的第2弹性板部2b。虽然第1弹性板部2a和第2弹性板部2b并不被特别限定,但具有矩形板状的形状。
第1弹性板部2a与第2弹性板部2b通过作为连结部的弯曲连结部2c而连接。在本实施方式中,如图2所示,弯曲连结部2c在侧视下具有U字状的形状。上述弹性板2是被进行了弯曲加工的1片金属板。另外,连结部的形状并不局限于U字状,例如也可以是コ字状等。
在第1弹性板部2a的内面、即与第2弹性板部2b对置的面,设置压电振动元件3。压电振动元件3使用热固化性树脂粘合剂等适当的粘合剂而被固定于第1弹性板部2a。压电振动元件3具有矩形板状的形状。在图2以及图3中,示意性地表示了压电振动元件3,参照图4以及图5来对其详细进行说明。
如图4所示,压电振动元件3具有陶瓷层叠体4,该陶瓷层叠体4具有多个压电陶瓷层。在陶瓷层叠体4内,多个内部电极隔着作为压电体层的压电陶瓷层而层叠。更具体而言,在本实施方式中,图5(a)所示的多个第1内部电极5和图5(b)所示的多个第2内部电极6交替层叠。另外,第1、第2内部电极5、6分别层叠至少1层以上即可。
第1内部电极5具有在陶瓷层叠体4的侧面4a被引出的引出部5a。第2内部电极6也具有引出部6a。引出部6a也在侧面4a被引出。如图4所示,在陶瓷层叠体4的侧面4a,设置第1、第2外部电极7、8。在第1、第2外部电极7、8分别连接引出部5a、6a。
上述压电振动元件3是具有多个内部电极5、6的层叠型的压电振动元件。通过在第1、第2外部电极7、8之间施加交流电场,压电振动元件3在面内方向伸缩。
作为构成上述陶瓷层叠体4的材料,能够使用PZT系陶瓷那样的适当的压电陶瓷。第1、第2内部电极5、6以及第1、第2外部电极7、8由适当的金属或合金构成。
压电振动元件3被贴合于图2所示的第1弹性板部2a。更具体而言,压电振动元件3的一个主面4b与第1弹性板部2a贴合。
若压电振动元件3伸缩,则在第1弹性板部2a产生弯曲。伴随于此,第1弹性板部2a反复其前端部向图2的下方移位的状态和向上方移位的状态并振动。
如图2以及图3所示,作为电路部的电路基板9被固定于第2弹性板部2b的内面。也就是说,在第2弹性板部2b的与第1弹性板部2a对置的一侧的面,固定电路基板9。该固定能够使用适当的粘合剂、适当的粘合片来进行。
电路基板9由玻璃环氧基板、聚酰亚胺等合成树脂所构成的适当的基板材料构成。在该电路基板9形成用于向上述压电振动元件3供电并驱动的驱动电路的至少一部分。如图2所示,通过第1、第2引线11、12,电路基板9与压电振动元件3电连接。虽然在图2中不明了,但上述第1、第2引线11、12的端部分别与图4所示的外部电极7、8电连接。作为连接方法,能够使用导电性粘合剂、焊料。特别是在使用焊料的情况下,最好在焊料连接部周边涂敷由树脂构成的加强材料。
另外,电路部并不限定于电路基板。电路部形成用于驱动压电振动元件3的电路的至少一部分即可。例如,电路部也可以由布线要素等构成。
在本实施方式的振动装置1中,上述压电振动元件3被设置于第1弹性板部2a的靠第2弹性板部2b一侧的面。电路基板9被设置于第2弹性板部2b的靠第1弹性板部2a一侧的面。也就是说,在被第1弹性板部2a和第2弹性板部2b夹着的区域,配置压电振动元件3和电路基板9。因此,能够实现振动装置1的小型化,特别是能够实现轻薄化。
并且,能够缩短基于第1、第2引线11、12的电连接部分的长度。此外,能够实现这种电连接构造的简单化。
在第1弹性板部2a的前端部,固定质量附加部件13。通过质量附加部件13,能够调整振动装置1的谐振频率。此外,通过增加质量附加部件13,能够增大由弹性板2构成的振子的前端质量,能够增大振动装置1的振动。质量附加部件13由适当的金属或者金属与树脂的合成材料、陶瓷等构成。优选地,为了质量附加作用较高,最好是钨等密度较高的金属。
质量附加部件13具有:位于第1弹性板部2a一侧的第1主面13A、和位于第2弹性板部2b一侧的第2主面13B。在该第2主面13B设置倾斜面部13a。该倾斜面部13a被设置为随着远离第1弹性板部2a的前端部,质量附加部件13的厚度(质量附加部件13的第1主面13A与质量附加部件13的第2主面13B的距离)变小。另外,倾斜面部13a也可以被配置于质量附加部件13的第1主面13A。
此外,上述质量附加部件13的第1主面13A具有阶梯状的形状。更具体而言,上述第1主面13A具有经由台阶而连接的第1平面部13b、第2平面部13c以及第3平面部13d。第1平面部13b与第2平面部13c的台阶的高度和第1弹性板部2a的厚度相等。如图2所示,第1弹性板部2a的前端部被设置于第2平面部13c。更具体而言,第1弹性板部2a的前端部与上述台阶抵接,并且前端部附近被载置于第2平面部13c。因此,第1弹性板部2a的外表面、即不与第2弹性板部2b对置的面和第1平面部13b被设为同一面。
第2平面部13c与第3平面部13d也经由另外的台阶连接。该另外的台阶的高度被设为压电振动元件3的厚度以上。压电振动元件3的前端部被接近上述台阶配置。
如图6所示的变形例的振动装置41那样,压电振动元件3也可以相对于质量附加部件43的第3平面部43d隔着缝隙G而被配置。在该情况下,压电振动元件3的振动难以被质量附加部件43阻碍。
不过,如图2所示,与压电振动元件3的一个主面4b相反的一侧的面也可以抵接或固定于第3平面部13d。
在上述质量附加部件13中,第1平面部13b与第2平面部13c经由台阶而连接,第2平面部13c与第3平面部13d经由另外的台阶而连接。因此,第1弹性板部2a、压电振动元件3的厚度被吸收到上述台阶以及另外的台阶的高度的合计尺寸内。因此,能够在不导致大型化的情况下,将质量附加部件13固定于第1弹性板部2a的前端部。
如图1所示,振动装置1具有作为外罩部件的封装件14。封装件14由适当的金属或合成树脂构成。优选地,由于机械性强度优良,因此优选是金属。更优选地,由于防锈性优良,因此最好是不锈钢。
封装件14具有:顶板部14a、一端与顶板部14a相连的第1、第2侧面部14b、14c。
图7是从底面侧来表示封装件14的立体图。第1侧面部14b的另一端与第2侧面部14c的另一端通过底板部14d而连接。这里,将图2所示的第1、第2弹性板部2a、2b从弯曲连结部2c起延伸的方向设为长度方向。底板部14d仅被从封装件14的长度方向中央向一侧设置。底板部14d相当于所述第2弹性板部2b被固定的部分。
图8中表示被插入到图7所示的状态的封装件14的弹性板的主要部位。在第2弹性板部2b的靠第1弹性板部2a一侧的面固定电路基板9。在第1弹性板部2a的靠第2弹性板部2b一侧的面固定压电振动元件3。另外,需要指出,在图8中,省略了压电振动元件3的外部电极7、8的图示。此外,如图8所示,在第2弹性板部2b的一侧的侧边设置切口2f。
另外,如图3所示,在第1弹性板部2a的一侧的侧边也设置切口2g。该切口2g是为了防止压电振动元件3的第1、第2外部电极7、8与由金属构成的第1弹性板部2a接触而设置的。
保持图8所示的朝向不变,第2弹性板部2b被插入到图7所示的朝向的封装件14内。实际上,在弹性板2也固定了上述压电振动元件3、质量附加部件13的构造体被组装到上述封装件14内。
若从外部经由电路基板9向压电振动元件3施加交流电场,则压电振动元件3进行伸缩。其结果,第1弹性板部2a的前端部进行振动以使得在图2的上下方向移位。并且,由于设置有质量附加部件13,因此能够得到充分的振动强度,由封装件14围起的振动装置1整体振动,作为振动器而进行动作。
此外,在振动装置1中,如上所述,能够实现小型化,特别是能够实现轻薄化。
进一步地,优选地,最好在弹性板2进行振动的情况下,封装件14的顶板部14a的内面作为对质量附加部件13的前端部向封装件14一侧的移位的终端进行规定的限位器而发挥作用。也就是说,在被施加了下落等冲击或来自外部的冲击的情况下,弹性板2的第1弹性板部2a的前端部可能会较大地向图2的上方移位。若该移位过大,则压电振动元件3的陶瓷部分可能会破裂或者欠缺。对此,在本实施方式中,在弹性板2过度振动的情况下,质量附加部件13的前端部与上述封装件14的顶板部14a的内面抵接,由此,构成为第1弹性板部2a不会再向顶板部14a一侧移位。也就是说,顶板部14a的内面作为上述限位器而发挥作用。因此,难以产生压电振动元件3中的陶瓷的破裂或欠缺。
此外,由于使用层叠型的压电振动元件来作为上述压电振动元件3,因此即使在推进小型化的情况下,也能够得到充分的强度的振动。不过,在本发明中,压电振动元件并不限定于层叠型的压电振动元件。能够使用各种压电振动元件。
虽然在上述实施方式中,仅在第1弹性板部2a的内面设置了压电振动元件3,但也可以如图9所示,进一步在第1弹性板部2a的外侧也设置压电振动元件3A,进行双压电晶片驱动。不过,为了实现轻薄化,最好如上述实施方式那样,仅在第1弹性板部2a的与第2弹性板部2b一侧对置的面设置压电振动元件3。
此外,也可以取代上述层叠型的压电振动元件3,使用如图10(a)以及图10(b)所示的层叠型的压电振动元件21。在压电振动元件21中,在由压电陶瓷构成的陶瓷层叠体4内,在多个第1、第2内部电极5、6层叠的驱动部4A,层叠反馈部4B。在反馈部4B中,多个第3以及第4内部电极22、23隔着陶瓷而层叠。第3、第4内部电极22、23也与第1、第2内部电极5、6同样地,在陶瓷层叠体4的侧面4a被引出。在侧面4a,除了第1、第2外部电极7、8,还设置有第3、第4外部电极24、25。第3、第4外部电极24、25分别与第3、第4内部电极22、23电连接。在压电振动元件21中,由于设置有作为反馈电极的第3、第4内部电极22、23,因此能够自激励驱动。
图11是表示本发明的第2实施方式所涉及的振动装置31的外观的立体图,图12是沿着图11中的A-A线的振动装置31的剖面图,图13(a)是该振动装置的仰视图,图13(b)是将该振动装置上下反转而表示的立体图。
此外,图14是在第2实施方式中用于对除了封装件以外的各构成部件进行说明的分解立体图。
如图11~图13所示,振动装置31具有封装件34。本实施方式的振动装置31在封装件34的形状以及后述的弹性板2A的形状方面与第1实施方式的振动装置1不同。以下,通过对与第1实施方式相同的部分付与同一参照编号来适当地援引第1实施方式的说明。
在弹性板2A中,将第1、第2弹性板部2a、2b从弯曲连结部2c起延伸的方向设为长度方向。封装件34具有顶板部34a。顶板部34a具有矩形的俯视形状,在上述长度方向延伸。顶板部34a与第1、第2侧面部34b、34c相连。更具体而言,第1、第2侧面部34b、34c被设置为从在顶板部34a的长度方向延伸的第1、第2侧边起向下方延伸。也就是说,第1、第2侧面部34b、34c从顶板部34a向第2弹性板部2b延伸。
进一步地,封装件34还具有一端与顶板部34a相连的卡止壁34e。更具体而言,顶板部34a具有在长度方向上位于比弯曲连结部2c一侧更靠质量附加部件13一侧的边缘。卡止壁34e被设置为从该边缘向第2弹性板部2b延伸。
封装件34由金属板或合成树脂等适当的刚性材料构成。在本实施方式中,为了机械性强度优良,封装件34由金属构成。通过将金属板折弯加工从而能够容易得到封装件34。
在振动装置31中,封装件34不具有底板部。取而代之地,第2弹性板部2b被固定于封装件34的第1、第2侧面部34b、34c。也就是说,第2弹性板部2b构成振动装置31的底板部。
固定方法并不被特别限定,在本实施方式中,通过焊接,第2弹性板部2b与封装件34接合。后面对该接合的构造详细进行说明。
这里,将第1弹性板部2a与第2弹性板部2b对置的方向设为厚度方向。如图12所示,将通过第1弹性板部2a的与第2弹性板部2b一侧相反的一侧的面和压电振动元件33的靠第2弹性板部2b一侧的面的厚度方向的中心并且在长度方向延伸的轴设为中心轴B。此时,在本实施方式中,质量附加部件13的重心位于比中心轴B更靠第2弹性板部2b一侧。
如图12所示,第2弹性板部2b的所述长度方向尺寸比第1弹性板部2a的长度方向尺寸长。在该情况下,通过第2弹性板部2b,能够可靠地保护第1弹性板部2a和质量附加部件13。也就是说,能够使第2弹性板部2b作为封装件的底板部而充分发挥功能。
在振动装置31中,由于封装件34不具有底板部,因此与振动装置1相比,能够实现进一步的轻薄化。
在振动装置31中,第2弹性板部2b在上述长度方向,延伸到与质量附加部件13对置的位置。因此,即使被固定于第1弹性板部2a的前端部的质量附加部件13振动时过于向下方移位,也能够通过质量附加部件13与第2弹性板部2b碰撞,来规定质量附加部件13的移位的终端。也就是说,作为对过度的移位进行限制的限位器,第2弹性板部2b发挥作用。因此,能够抑制过度的移位导致的第1弹性板部2a的挠曲。因此,难以产生压电振动元件33的破坏。特别地,在压电振动元件33由压电陶瓷构成的情况下,能够有效地抑制陶瓷的破坏。
在振动装置31中,压电振动元件33也被固定于第1弹性板部2a的下表面。如图16(a)以及图16(b)所示,压电振动元件33具有:第1主面33a、和与第1主面33a对置的第2主面33b。从第1主面33a一侧来看,压电振动元件33被固定于第1弹性板部2a。
如图12所示,在本实施方式中,封装件34具有卡止壁34e。卡止壁34e与质量附加部件13的距离被设为在向卡止壁34e施加了冲击时,质量附加部件13与卡止壁34e抵接的程度的距离。因此,在从质量附加部件13侧与地面等碰撞的情况下,质量附加部件13与卡止壁34e抵接。因此,第1弹性板部2a的移位被抑制,难以在第1弹性板部2a产生弯曲。因此,难以向压电振动元件33施加拉伸应力。因此,在压电振动元件33难以产生裂缝。
另一方面,质量附加部件13的重心位于比中心轴B更靠第2弹性板部2b一侧。因此,在从弯曲连结部2c一侧与地面等碰撞的情况下,第1弹性板部2a容易移位以使得质量附加部件13接近于第2弹性板部2b一侧。因此,第1弹性板部2a的长度方向中央部容易弯曲以使得接近于封装件34的顶板部34a。因此,向压电振动元件33不施加拉伸应力,而施加压缩应力。因此,难以在使用了陶瓷的压电振动元件33产生裂缝。
在本实施方式中,卡止壁34e被固定于第2弹性板部2b。另外,卡止壁34e并不局限于被固定于第2弹性板部2b,被固定于构成振动装置的底板部的部分即可。例如,在封装件具有底面部的情况下,卡止壁也可以被固定于封装件的底面部。此时,封装件的底面部的一部分在从顶板部一侧的俯视下,位于与顶板部的质量附加部件侧的边缘重合即可。
或者,卡止壁也可以不延伸到第2弹性板部的第1弹性板部一侧的面,也可以不被固定于构成振动装置的底面部的部分。在这种情况下,也能够通过卡止壁来抑制第1弹性板部的移位。不过,卡止壁被固定于振动装置的底面部能够更可靠地抑制第1弹性板部的移位。
如图16(b)所示,在压电振动元件33的第2主面33b设置第1电极33c和第2电极33d。第1电极33c被设为使压电振动元件33激励。如图16(a)所示,另一个振动电极33e被设置于第1主面33a一侧,以使得隔着压电体层而与第1电极33c对置。振动电极33e通过通孔电极或者经由压电体的侧面的连接电极(未图示),与第2电极33d电连接。
第1电极33c以及第2电极33d为了驱动压电振动元件33而与图12所示的柔性印刷基板39电连接。在本实施方式中,取代第1实施方式的电路基板9,具备柔性印刷基板39。图15是该柔性印刷基板39的俯视图。如图15所示,在柔性印刷基板39一体地设置电连接部39a。
柔性印刷基板39被固定于第2弹性板部2b。并且,电连接部39a从第2弹性板部2b起经由弯曲连结部2c的内侧,达到第1弹性板部2a一侧。在第1弹性板部2a一侧,被设置于图15所示的电连接部39a的第1、第2布线39e、39f分别与所述压电振动元件33的第1、第2电极33c、33d电连接。
柔性印刷基板39以及电连接部39a是使用例如热固化性聚酰亚胺等具有柔软性的树脂薄膜而构成的。因此,能够容易进行与压电振动元件33的电连接作业。
如图15所示,柔性印刷基板39具有比第2弹性板部2b更向侧方伸出的侧方延长部39b。在侧方延长部39b设置切口39c、39d。沿着该切口39c、39d的部分是与外部的电连接部分。由于与外部的电连接部分向封装件34以及第2弹性板部2b的侧方伸出,因此能够容易进行与外部的电连接。
在本实施方式中,上述压电振动元件33以及作为电路基板的柔性印刷基板39也分别被设置于第1弹性板部2a以及第2弹性板部2b的内侧的面。因此,在振动装置31中,也与振动装置1同样地,能够实现小型化,特别是能够实现轻薄化。进一步地,如前面所述,在振动装置31中,由于封装件34不具有底板部,因此与振动装置1相比,能够实现进一步的轻薄化。
在振动装置31的制造时,将图14所示的各构成部件组装。也就是说,将除了封装件34以外的剩余的部件组装。接下来,将封装件34与第2弹性板部2b接合。更具体而言,将第1、第2侧面部34b、34c以及卡止壁34e与第2弹性板部2b接合。因此,与振动装置1相比,也能够实现制造工序的简单化。
在上述接合时,能够使用焊接、或者使用了钎焊等接合剂的适当的接合方法。优选地,为了制造容易、接合强度优良,最好使用焊接法。以下说明该接合部分的详细。
如图13(a)所示,在振动装置31中,在封装件34的第1、第2侧面部34b、34c的图12中的下方的端面,分别设置多个切口34b1、34c1。
另一方面,第2弹性板部2b具有第1、第2侧边2b1、2b2。第1、第2侧边2b1、2b2在所述长度方向延伸。并且,在第1、第2侧边2b1、2b2,分别设置与第2弹性板部2b中的第1弹性板部2a一侧的面平行并且第2弹性板部2b在与长度方向正交的方向突出的多个突出部2b3、2b4。突出部2b3、2b4进入设置于第1、第2侧面部34b、34c的切口34b1、34c1。
通过使用上述切口34b1、34c1和突出部2b3、2b4,能够容易进行接合时的定位。这里,将与长度方向以及厚度方向垂直的方向设为宽度方向。此时,能够容易进行第2弹性板部2b与封装件34的长度方向以及宽度方向的双方的定位。
第2弹性板部2b的侧边2b1、2b2与封装件34的第1、第2侧面部34b、34c的内侧面抵接。因此,在焊接时,将第2弹性板部2b的侧边所连接的侧面与第1侧面部34b或者第2侧面部34c的内侧面焊接即可。由此,能够充分提高接合强度。进一步地,也可以将设置于上述第2弹性板部2b的突出部和切口34b1、34c1所面对的侧面部分焊接。由此能够进一步提高接合强度。
进一步地,第2弹性板部2b的前端部与封装件34的内侧面抵接。因此,在焊接时,将第2弹性板部2b的前端部所连接的侧面与卡止壁34e的内侧面焊接即可。由此,能够进一步提高接合强度。因此,通过卡止壁34e,能够更可靠地抑制第1弹性板部的移位。因此,在压电振动元件进一步难以产生裂缝。
另外,也可以第2弹性板部2b的第1弹性板部一侧的面与卡止壁34e的图12中的下方的端部抵接。在该情况下,将第2弹性板部2b的上述面与卡止壁34e的上述端部焊接即可。
优选地,上述焊接最好通过激光的照射等来进行。由此,能够容易进行焊接。特别地,在将上述第2弹性板部2b的侧边所连接的侧面部与封装件34的第1、第2侧面部34b、34c焊接的情况下,能够增大激光的照射直径,最好。
针对上述构造以外,振动装置31与第1实施方式的振动装置1相同。
另外,在振动装置31中,作为电路基板,也可以取代柔性印刷基板39,使用第1实施方式中使用的电路基板9。此外,也可以取代压电振动元件33,使用第1实施方式的说明中举例的各种压电振动元件。针对其他的构成,也可以适当地将第1、第2实施方式之间能够置换的构成要素置换或者组合。
-符号说明-
1...振动装置
2、2A...弹性板
2a...第1弹性板部
2b...第2弹性板部
2b1、2b2...第1、第2侧边
2b3、2b4...突出部
2c...弯曲连结部
2f、2g...切口
3、3A...压电振动元件
4...陶瓷层叠体
4A...驱动部
4B...反馈部
4a...侧面
4b...主面
5、6...第1、第2内部电极
5a、6a...引出部
7、8...第1、第2外部电极
9...电路基板
11、12...第1、第2引线
13...质量附加部件
13a...倾斜面部
13b...第1平面部
13c...第2平面部
13d...第3平面部
13A、13B...第1、第2主面
14...封装件
14a...顶板部
14b、14c...第1、第2侧面部
14d...底板部
21...压电振动元件
22、23...第3、第4内部电极
24、25...第3、第4外部电极
31...振动装置
33...压电振动元件
33a、33b...第1、第2主面
33c、33d...第1、第2电极
33e...振动电极
34...封装件
34a...顶板部
34b、34c...第1、第2侧面部
34b1、34c1...切口
34e...卡止壁
39...柔性印刷基板
39a...电连接部
39b...侧方延长部
39c、39d...切口
39e、39f...第1、第2布线
41...振动装置
43...质量附加部件
43d...第3平面部

Claims (21)

1.一种振动装置,具备:
弹性板,具有:第1弹性板部、被配置为与所述第1弹性板部对置的第2弹性板部、和将所述第1弹性板部与所述第2弹性板部连接的连结部;
压电振动元件,被设置于所述第1弹性板部中的所述第2弹性板部一侧的面;
电路部,被设置于所述第2弹性板部中的所述第1弹性板部一侧的面,形成用于驱动所述压电振动元件的电路的至少一部分;
质量附加部件,被安装于所述第1弹性板部的前端部;和
封装件,被设置为收纳安装有所述压电振动元件、所述电路部以及所述质量附加部件的所述弹性板,
将所述第1弹性板部、第2弹性板部从所述连结部起延伸的方向设为长度方向,将所述第1弹性板部与所述第2弹性板部对置的方向设为厚度方向,将通过所述第1弹性板部的与所述第2弹性板部一侧相反的一侧的面和所述压电振动元件的所述第2弹性板部一侧的面的所述厚度方向的中心并且在所述长度方向延伸的轴设为中心轴,所述质量附加部件的重心位于比所述中心轴更靠所述第2弹性板部一侧。
2.根据权利要求1所述的振动装置,其中,
所述质量附加部件由具有位于所述第1弹性板部一侧的第1主面和位于所述第2弹性板部一侧的第2主面的大致板状体构成,在所述第2主面设置倾斜面部,以使得随着远离所述第1弹性板部的前端部,所述质量附加部件的厚度变小。
3.根据权利要求2所述的振动装置,其中,
所述质量附加部件的所述第1主面具有:第1平面部、和位于比该第1平面部更靠所述第2主面一侧的第2平面部,在所述第1平面部与所述第2平面部之间设置台阶,该台阶被设为与所述第1弹性板部的厚度相等,所述第1弹性板部的前端部被设置于所述第2平面部。
4.根据权利要求3所述的振动装置,其中,
位于比所述第2平面部更靠所述第2主面一侧的第3平面部和所述第2平面部隔着台阶而被设置在所述质量附加部件的第1主面,
该第2平面部与所述第3平面部之间的所述台阶的高度被设为所述压电振动元件的厚度以上。
5.根据权利要求4所述的振动装置,其中,
所述压电振动元件相对于所述第3平面部隔着缝隙而被配置。
6.根据权利要求1~5的任意一项所述的振动装置,其中,
所述弹性板是被进行了弯曲加工的1片金属板。
7.根据权利要求1~5的任意一项所述的振动装置,其中,
所述封装件具有顶板部,该顶板部被配置为与所述第1弹性板部对置。
8.根据权利要求7所述的振动装置,其中,
所述封装件的所述顶板部覆盖所述质量附加部件的第1主面,在所述弹性板进行了振动的情况下,所述顶板部的内面作为对所述质量附加部件的前端部向所述封装件一侧的移位的终端进行规定的限位器而发挥作用。
9.根据权利要求8所述的振动装置,其中,
在将所述第1、第2弹性板部从所述连结部起延伸的方向设为长度方向时,所述封装件的所述顶板部具有在所述长度方向位于比所述连结部一侧更靠所述质量附加部件一侧的边缘,
所述封装件具有从所述顶板部的所述边缘向所述第2弹性板部延伸的卡止壁。
10.根据权利要求9所述的振动装置,其中,
所述顶板部具有第1侧边以及第2侧边,
所述封装件具有从所述顶板部的所述第1侧边以及第2侧边向所述第2弹性板部一侧延伸的第1侧面部以及第2侧面部,
所述第2弹性板部与所述第1侧面部、第2侧面部被固定,所述第2弹性板部构成所述振动装置的底板部。
11.根据权利要求10所述的振动装置,其中,
所述封装件的所述卡止壁被固定于所述底板部。
12.根据权利要求11所述的振动装置,其中,
所述卡止壁通过焊接而被固定于所述底板部。
13.根据权利要求10所述的振动装置,其中,
在将所述第1弹性板部、第2弹性板部从所述连结部起延伸的方向设为长度方向时,所述第2弹性板部的所述长度方向的尺寸比所述第1弹性板部的所述长度方向的尺寸长。
14.根据权利要求13所述的振动装置,其中,
所述第2弹性板部延伸到与所述质量附加部件对置的位置,以使得在所述弹性板进行了振动的情况下,对所述质量附加部件向所述第2弹性板部一侧的移位的终端进行规定。
15.根据权利要求10所述的振动装置,其中,
具有所述第2弹性板部在与所述第2弹性板部中的所述第1弹性板部一侧的面平行并且与所述长度方向正交的方向突出的突出部,
在所述封装件的所述第1侧面部、第2侧面部的下端面设置切口,
所述突出部被配置于所述切口内。
16.根据权利要求10所述的振动装置,其中,
所述第2弹性板部通过焊接而被固定于所述封装件的所述第1侧面部、第2侧面部。
17.根据权利要求1~5的任意一项所述的振动装置,其中,
所述压电振动元件是具有压电体层、和隔着所述压电体层层叠的多个内部电极的层叠型压电振动元件。
18.一种振动装置,具备:
弹性板,具有:第1弹性板部、被配置为与所述第1弹性板部对置的第2弹性板部、和将所述第1弹性板部与所述第2弹性板部连接的连结部;
压电振动元件,被设置于所述第1弹性板部中的所述第2弹性板部一侧的面;
电路部,被设置于所述第2弹性板部中的所述第1弹性板部一侧的面,形成用于驱动所述压电振动元件的电路的至少一部分;
质量附加部件,被安装于所述第1弹性板部的前端部;和
封装件,被设置为收纳安装有所述压电振动元件、所述电路部以及所述质量附加部件的所述弹性板,
该振动装置还具备电连接部件,该电连接部件将所述压电振动元件与所述电路部电连接,
所述电路部是柔性印刷基板,所述电连接部件与所述柔性印刷基板一体地设置,该电连接部件经由所述连结部的内侧,直到所述第1弹性板部,与所述压电元件电连接。
19.根据权利要求18所述的振动装置,其中,
所述压电振动元件具有第1主面和第2主面,从所述压电振动元件的所述第1主面一侧起,所述压电振动元件被固定于所述第1弹性板部,在所述压电振动元件的所述第2主面设置用于与外部电连接的第1电极以及第2电极,所述第1电极以及第2电极与所述电连接部件电连接。
20.根据权利要求18或19所述的振动装置,其中,
所述弹性板是被进行了弯曲加工的1片金属板。
21.根据权利要求18或19所述的振动装置,其中,
所述压电振动元件是具有压电体层、和隔着所述压电体层层叠的多个内部电极的层叠型压电振动元件。
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