CN106191495B - 基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法 - Google Patents

基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106191495B
CN106191495B CN201610547380.XA CN201610547380A CN106191495B CN 106191495 B CN106191495 B CN 106191495B CN 201610547380 A CN201610547380 A CN 201610547380A CN 106191495 B CN106191495 B CN 106191495B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
tin
contact material
oxygen
electric contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201610547380.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106191495A (zh
Inventor
刘松涛
王俊勃
侯海云
杨敏鸽
贺辛亥
付翀
徐洁
苏晓磊
曹风
李笑然
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Polytechnic University
Original Assignee
Xian Polytechnic University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian Polytechnic University filed Critical Xian Polytechnic University
Priority to CN201610547380.XA priority Critical patent/CN106191495B/zh
Publication of CN106191495A publication Critical patent/CN106191495A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106191495B publication Critical patent/CN106191495B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/05—Mixtures of metal powder with non-metallic powder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • C22C32/001—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
    • C22C32/0015—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides with only single oxides as main non-metallic constituents
    • C22C32/0021—Matrix based on noble metals, Cu or alloys thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C5/00—Alloys based on noble metals
    • C22C5/06—Alloys based on silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1635—Composition of the substrate
    • C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Contacts (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Abstract

本发明公开的基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，具体为：步骤1、将氧化镧、氧化铜、氧化铁、氧化铋或氧化铈作为掺杂物，结合纳米掺杂氧化锡粉体，利用，高能球磨、水热合成或凝胶法，制备出掺杂纳米氧化锡粉体；步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液；步骤3、将经步骤1得到的掺杂纳米氧化锡粉体与经步骤2形成的银氨溶液混合均匀，利用还原剂，结合化学沉积法，制备出纳米掺杂银氧化锡复合粉体；步骤4、将步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银氧化锡电接触材料。本发明的银氧化锡电接触材料制备方法，解决了现有电接触材料在制备过程中存在的生产周期长、氧化物易于偏聚及工艺复杂的问题。

Description

基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法
技术领域
本发明属于复合材料制备方法技术领域，具体涉及一种基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法。
背景技术
目前，已知的银氧化锡(AgSnO2)电接触材料在制备过程中，采用了不同的添加物及制备方法，有的采用高纯金属雾化结合氧化技术制备氧化物粉末，有的采用化学共沉淀工艺同时沉淀银和氧化物粉体，还有的采用氧化物微粒和配比中其他银粉在球磨机中长时间球磨的工艺。但是，大部分的工艺方法均存在银的使用含量高、成本大、工艺要求严格及氧化物粉体易团聚的缺点，且在高温下容易引入杂质，最终影响电接触材料的使用寿命，难以工业化应用。
在现有的化学共沉淀方法中，通常是将配比中的氧化物和银粉同时沉淀，然而在沉淀的过程中，由于银与氧化物的晶体结构截然不同，在结晶过程中易于出现银和氧化物的大量团聚，难以实现复合材料的均匀化，这样容易造成制得的电接触材料组织极不均匀且使用寿命降低的问题，不利于工业化推广。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，利用化学沉积法制得分布均匀的纳米掺杂银氧化锡电接触材料，能有效降低银的用量；此外，解决了现有电接触材料在制备过程中存在的氧化物易于偏聚及制备过程复杂不易控的问题。
本发明所采用的技术方案是，基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1、将氧化镧、氧化铜、氧化铁、氧化铋或氧化铈作为掺杂物，结合纳米氧化锡粉体，利用现有技术，高能球磨、水热合成或凝胶法，制备出掺杂纳米氧化锡粉体；
步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液；
步骤3、将经步骤1得到的掺杂纳米氧化锡粉体与经步骤2形成的银氨溶液混合均匀，并利用还原剂，结合化学沉积法，制备出纳米掺杂银氧化锡复合粉体；
步骤4、将步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银氧化锡电接触材料。
本发明的特点还在于：
步骤2具体按照以下步骤实施：
步骤2.1、分别称取硝酸银与水，并将称取的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；
步骤2.2、取氨水，并将氨水缓慢滴加到经步骤2.1得到的硝酸银溶液中，形成银氨溶液，在滴加过程中，要利用PH计控制溶液的PH值在7～11之间。
步骤2.1中硝酸银与水与水的质量比为：1～5：95～99。
步骤3具体按照以下步骤实施：
步骤3.1、按锡元素和银元素摩尔比为1：2.09～12.5将步骤1中的掺杂纳米氧化锡粉体添加到步骤2中形成的银氨溶液中，搅拌均匀后，得到分散均匀的悬浮体系；
步骤3.2、取还原剂，将还原剂缓慢滴加到经步骤3.1得到的悬浮体系中，采用边滴加边搅拌的方式，在滴加过程中利用盐酸检验悬浮液中银离子，直至悬浮液中无银离子存在，停止滴加还原剂，制备得到纳米掺杂银氧化锡复合粉体。
还原剂采用水合肼、抗坏血酸、葡萄糖、甲醛、乙醛、乙二醛、甲酸、甲酸盐、甲酸脂、乙酸、硼氢酸钠或连二亚硫酸钠。
步骤3.2中采用的搅拌方式为机械式搅拌或者气流搅拌。
步骤4具体按照以下方法实施：
步骤4.1、将经步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体经热挤压工艺或复压加工处理，得到纳米掺杂银氧化锡电接触材料；
步骤4.2、将经步骤4.1得到的纳米掺杂银氧化锡电接触材料依据实际工业生产的需要，于500℃～700℃的温度下退火处理1h～3h，用以调节成品硬度，即得到银氧化锡电接触材料。
本发明的有益效果是：
1.本发明的银氧化锡电接触材料制备方法中涉及化学沉积法，采用化学沉积法能在最大限度上降低了纳米氧化物粒子的团聚现象。
2.在本发明的银氧化锡电接触材料制备方法中，通过复合添加氧化镧、氧化铜、氧化铁、氧化铋或氧化铈这些金属氧化物，在很大程度上改善了银在电弧作用下的润湿性，提高银和氧化物微粒在界面处的结合强度，改善了电接触材料的可加工性能。
3.在本发明的银氧化锡电接触材料制备方法中，利用化学沉积法制得分布均匀的纳米掺杂银氧化锡电接触材料，将银的用量控制在60％～90％范围内，能有效降低银的用量，降低了制备成本。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1、将氧化镧、氧化铜、氧化铁、氧化铋或氧化铈作为掺杂物，结合纳米氧化锡粉体，利用现有的技术，如：高能球磨、水热合成或凝胶法，制备出掺杂纳米氧化锡粉体。
其中，将掺杂物和纳米掺杂氧化锡粉体混合时质量比可控制为(0.1～15)：(85～100)混合。
制备掺杂纳米氧化锡粉体的高能球磨、水热合成或凝胶法均可参照现有纳米掺杂技术。为了方便也可以直接在市场上购买掺杂了氧化镧、氧化铜、氧化铁、氧化铋或氧化铈的掺杂纳米氧化锡粉体，平均粒径可控制为10nm～200nm。
步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液，具体按照以下步骤实施：
步骤2.1、按质量比为1～5：95～99分别称取硝酸银与水，并将称取的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；
步骤2.2、取氨水，并将氨水缓慢滴加到经步骤2.1得到的硝酸银溶液中，形成银氨溶液，在滴加过程中，要利用PH计控制溶液的PH值在7～11之间。
步骤3、将经步骤1得到的掺杂纳米氧化锡粉体与经步骤2形成的银氨溶液混合均匀，并利用还原剂，结合化学沉积法，制备出纳米掺杂银氧化锡复合粉体，具体按照以下步骤实施：
步骤3.1、按锡元素和银元素摩尔比为1：2.09～12.5将步骤1中的掺杂纳米氧化锡粉体添加到步骤2中形成的银氨溶液中，搅拌均匀后，得到分散均匀的悬浮体系；
搅拌方式采用机械式搅拌或者气流搅拌；
步骤3.2、取还原剂，将还原剂缓慢滴加到经步骤3.1得到的悬浮体系中，采用边滴加边搅拌的方式，在滴加过程中利用盐酸检验悬浮液中银离子，直至悬浮液中无银离子存在，停止滴加还原剂，制备得到纳米掺杂银氧化锡复合粉体。
其中，还原剂采用水合肼、抗坏血酸、葡萄糖、甲醛、乙醛、乙二醛、甲酸、甲酸盐、甲酸脂、乙酸、硼氢酸钠或连二亚硫酸钠。
步骤4、将步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银氧化锡电接触材料，具体按照以下步骤实施：
步骤4.1、将经步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体经热挤压工艺或复压加工处理，得到纳米掺杂银氧化锡电接触材料；
步骤4.2、将经步骤4.1得到的纳米掺杂银氧化锡电接触材料依据实际工业生产的需要，于500℃～700℃的温度下退火处理1h～3h，用以调节成品硬度，即得到银氧化锡电接触材料。
实施例1
采用平均粒径为50nm的氧化镧掺杂纳米氧化锡粉体；
按质量比为1：99分别称取硝酸银与水，并将称取的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；取氨水，并将氨水缓慢滴加到硝酸银溶液中，形成银氨溶液，在滴加过程中，要利用PH计控制溶液的PH值在7.5；
按锡元素和银元素摩尔比为1：3将氧化镧掺杂纳米氧化锡粉体添加到银氨溶液中，搅拌均匀后，得到分散均匀的悬浮体系；
将还原剂-水合肼缓慢滴加到悬浮体系中，采用边滴加边搅拌的方式，在滴加过程中利用盐酸检验悬浮液中银离子，直至悬浮液中无银离子存在，停止滴加还原剂-水合肼，制备得到纳米掺杂银氧化锡复合粉体；
将纳米掺杂银氧化锡复合粉体经热挤压工艺或复压加工处理，得到纳米掺杂银氧化锡电接触材料；将纳米掺杂银氧化锡电接触材料依据实际工业生产的需要，于500℃的温度下退火处理3h，用以调节成品硬度，即得到银氧化锡电接触材料。
实施例2
采用平均粒径为100nm的氧化铜掺杂纳米氧化锡粉体；
按质量比为2：98分别称取硝酸银与水，并将称取的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；取氨水，并将氨水缓慢滴加到硝酸银溶液中，形成银氨溶液，在滴加过程中，要利用PH计控制溶液的PH值在8；
按锡元素和银元素摩尔比为1：5将氧化铜掺杂纳米氧化锡粉体添加到银氨溶液中，搅拌均匀后，得到分散均匀的悬浮体系；
将还原剂-抗坏血酸缓慢滴加到悬浮体系中，采用边滴加边搅拌的方式，在滴加过程中利用盐酸检验悬浮液中银离子，直至悬浮液中无银离子存在，停止滴加还原剂-抗坏血酸，制备得到纳米掺杂银氧化锡复合粉体；
将纳米掺杂银氧化锡复合粉体经热挤压工艺或复压加工处理，得到纳米掺杂银氧化锡电接触材料；将纳米掺杂银氧化锡电接触材料依据实际工业生产的需要，于600℃的温度下退火处理2h，用以调节成品硬度，即得到银氧化锡电接触材料。
实施例3
采用平均粒径为70nm的氧化铁掺杂纳米氧化锡粉体；
按质量比为3：97分别称取硝酸银与水，并将称取的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；取氨水，并将氨水缓慢滴加到硝酸银溶液中，形成银氨溶液，在滴加过程中，要利用PH计控制溶液的PH值在8.2；
按锡元素和银元素摩尔比为1：6将氧化铁掺杂纳米氧化锡粉体添加到银氨溶液中，搅拌均匀后，得到分散均匀的悬浮体系；
将还原剂-甲醛缓慢滴加到悬浮体系中，采用边滴加边搅拌的方式，在滴加过程中利用盐酸检验悬浮液中银离子，直至悬浮液中无银离子存在，停止滴加还原剂-甲醛，制备得到纳米掺杂银氧化锡复合粉体；
将纳米掺杂银氧化锡复合粉体经热挤压工艺或复压加工处理，得到纳米掺杂银氧化锡电接触材料；将纳米掺杂银氧化锡电接触材料依据实际工业生产的需要，于700℃的温度下退火处理1h，用以调节成品硬度，即得到银氧化锡电接触材料。
实施例4
采用平均粒径为85nm的氧化铋掺杂纳米氧化锡粉体；
按质量比为4：95分别称取硝酸银与水，并将称取的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；取氨水，并将氨水缓慢滴加到硝酸银溶液中，形成银氨溶液，在滴加过程中，要利用PH计控制溶液的PH值在11；
按锡元素和银元素摩尔比为1：9将氧化铋掺杂纳米氧化锡粉体添加到银氨溶液中，搅拌均匀后，得到分散均匀的悬浮体系；
将还原剂-乙醛缓慢滴加到悬浮体系中，采用边滴加边搅拌的方式，在滴加过程中利用盐酸检验悬浮液中银离子，直至悬浮液中无银离子存在，停止滴加还原剂-乙醛，制备得到纳米掺杂银氧化锡复合粉体；
将纳米掺杂银氧化锡复合粉体经热挤压工艺或复压加工处理，得到纳米掺杂银氧化锡电接触材料；将纳米掺杂银氧化锡电接触材料依据实际工业生产的需要，于650℃的温度下退火处理1.5h，用以调节成品硬度，即得到银氧化锡电接触材料。
实施例5
采用平均粒径为150nm的氧化铈掺杂纳米氧化锡粉体；
按质量比为5：96分别称取硝酸银与水，并将称取的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；取氨水，并将氨水缓慢滴加到硝酸银溶液中，形成银氨溶液，在滴加过程中，要利用PH计控制溶液的PH值在10；
按锡元素和银元素摩尔比为1：12将氧化铈掺杂纳米氧化锡粉体添加到银氨溶液中，搅拌均匀后，得到分散均匀的悬浮体系；
将还原剂-甲酸盐缓慢滴加到悬浮体系中，采用边滴加边搅拌的方式，在滴加过程中利用盐酸检验悬浮液中银离子，直至悬浮液中无银离子存在，停止滴加还原剂-甲酸盐，制备得到纳米掺杂银氧化锡复合粉体；
将纳米掺杂银氧化锡复合粉体经热挤压工艺或复压加工处理，得到纳米掺杂银氧化锡电接触材料；将纳米掺杂银氧化锡电接触材料依据实际工业生产的需要，于550℃的温度下退火处理2.5h，用以调节成品硬度，即得到银氧化锡电接触材料。
实施例6
采用平均粒径为200nm的氧化铈掺杂纳米氧化锡粉体；
按质量比为5：99分别称取硝酸银与水，并将称取的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；取氨水，并将氨水缓慢滴加到硝酸银溶液中，形成银氨溶液，在滴加过程中，要利用PH计控制溶液的PH值在9；
按锡元素和银元素摩尔比为1：12.5将氧化铈掺杂纳米氧化锡粉体添加到银氨溶液中，搅拌均匀后，得到分散均匀的悬浮体系；
将还原剂-硼氢酸钠盐缓慢滴加到悬浮体系中，采用边滴加边搅拌的方式，在滴加过程中利用盐酸检验悬浮液中银离子，直至悬浮液中无银离子存在，停止滴加还原剂-硼氢酸钠，制备得到纳米掺杂银氧化锡复合粉体；
将纳米掺杂银氧化锡复合粉体经热挤压工艺或复压加工处理，得到纳米掺杂银氧化锡电接触材料；将纳米掺杂银氧化锡电接触材料依据实际工业生产的需要，于700℃的温度下退火处理1.5h，用以调节成品硬度，即得到银氧化锡电接触材料。
本发明基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，利用化学沉积法制得分布均匀的纳米掺杂银氧化锡电接触材料，能有效降低银的用量；此外，解决了现有电接触材料在制备过程中存在的氧化物易于偏聚及制备过程复杂不易控的问题。

Claims (4)

1.基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：
步骤1、将氧化镧、氧化铜、氧化铁、氧化铋或氧化铈作为掺杂物，结合纳米氧化锡粉体，利用现有技术，高能球磨、水热合成或凝胶法，制备出掺杂纳米氧化锡粉体；
步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液，具体按照以下步骤实施：
步骤2.1、分别称取硝酸银与水，并将称取的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；
步骤2.2、取氨水，并将氨水缓慢滴加到经步骤2.1得到的硝酸银溶液中，形成银氨溶液，在滴加过程中，要利用PH计控制溶液的PH值在7～11之间；
步骤3、将经步骤1得到的掺杂纳米氧化锡粉体与经步骤2形成的银氨溶液混合均匀，并利用还原剂，结合化学沉积法，制备出纳米掺杂银氧化锡复合粉体，具体按照以下步骤实施：
步骤3.1、按锡元素和银元素摩尔比为1：2.09～9将步骤1中的掺杂纳米氧化锡粉体添加到步骤2中形成的银氨溶液中，搅拌均匀后，得到分散均匀的悬浮体系；
步骤3.2、取还原剂，将还原剂缓慢滴加到经步骤3.1得到的悬浮体系中，采用边滴加边搅拌的方式，在滴加过程中利用盐酸检验悬浮液中银离子，直至悬浮液中无银离子存在，停止滴加还原剂，制备得到纳米掺杂银氧化锡复合粉体；
步骤4、将步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银氧化锡电接触材料，具体按照以下方法实施：
步骤4.1、将经步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体经热挤压工艺或复压加工处理，得到纳米掺杂银氧化锡电接触材料；
步骤4.2、将经步骤4.1得到的纳米掺杂银氧化锡电接触材料依据实际工业生产的需要，于500℃～700℃的温度下退火处理1h～3h，用以调节成品硬度，即得到银氧化锡电接触材料。
2.根据权利要求1所述的基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，其特征在于，所述步骤2.1中硝酸银与水的质量比为1～5：95～99。
3.根据权利要求1所述的银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，所述还原剂采用水合肼、抗坏血酸、葡萄糖、甲醛、乙醛、乙二醛、甲酸、甲酸盐、甲酸脂、乙酸、硼氢酸钠或连二亚硫酸钠。
4.根据权利要求1所述的银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3.2中采用的搅拌方式为机械式搅拌或者气流搅拌。
CN201610547380.XA 2016-07-12 2016-07-12 基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法 Expired - Fee Related CN106191495B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610547380.XA CN106191495B (zh) 2016-07-12 2016-07-12 基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610547380.XA CN106191495B (zh) 2016-07-12 2016-07-12 基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106191495A CN106191495A (zh) 2016-12-07
CN106191495B true CN106191495B (zh) 2018-05-15

Family

ID=57477845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610547380.XA Expired - Fee Related CN106191495B (zh) 2016-07-12 2016-07-12 基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106191495B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107385254B (zh) * 2017-06-28 2019-09-24 刘艺飞 一种纤维丝型银基电接触材料的制备方法
CN110468295B (zh) * 2019-08-05 2021-04-09 广东顺德银合精工五金有限公司 一种强界面结合型Ag/SnO2电接触材料的制备方法
CN110527863A (zh) * 2019-08-29 2019-12-03 西安工程大学 一种银钛电接触材料的制备方法
EP3799977A1 (en) 2019-10-01 2021-04-07 ABB Schweiz AG Method for manufacturing an ag-based electrical contact material, an electrical contact material and an electrical contact obtained therewith
CN110576192B (zh) * 2019-10-22 2022-07-12 三菱电机(中国)有限公司 基于改进型银镍氧化锡电接触材料的制备方法
CN110666185A (zh) * 2019-10-29 2020-01-10 西安工程大学 一种银二氧化硅电接触材料的制备方法
CN111834148A (zh) * 2020-06-29 2020-10-27 西安工程大学 基于真空烧结掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法
CN115109963B (zh) * 2022-06-29 2023-11-17 重庆科技学院 一种晶体振荡器银铋铜合金电极及制作工艺
CN117102479B (zh) * 2023-10-18 2024-01-02 佛山通宝精密合金股份有限公司 一种改性银氧化锡的制备工艺及其制得的改性银氧化锡

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102925738A (zh) * 2012-11-07 2013-02-13 福达合金材料股份有限公司 一种银氧化锡材料的制备方法
CN105039767A (zh) * 2015-08-07 2015-11-11 西安工程大学 一种银氧化锡电接触合金的制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8603366B2 (en) * 2010-11-29 2013-12-10 C.C.P. Contact Probes Co., Ltd. Electrical contact material of silver matrix capable of resisting arc erosion and containing no cadmium-composite

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102925738A (zh) * 2012-11-07 2013-02-13 福达合金材料股份有限公司 一种银氧化锡材料的制备方法
CN105039767A (zh) * 2015-08-07 2015-11-11 西安工程大学 一种银氧化锡电接触合金的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
银氧化锡复合材料的制备及性能研究;王尚军;《中国优秀博硕士学位论文全文数据库（博士） 工程科技Ⅰ辑》;20060815;第17、19、24-25、34、36-38、40、42、85和153页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN106191495A (zh) 2016-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106191495B (zh) 基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法
CN103276234B (zh) 一种银氧化锡电触头材料的制备方法
CN101716685B (zh) 化学还原法制备球形超细银粉的方法
CN109371308B (zh) 制备多主元合金增韧氧化铝基金属陶瓷复合粉末的方法
CN104831098A (zh) 一种原位添加稀土氧化物晶粒细化剂的WC-Co硬质合金的制备方法
CN104651703A (zh) 一种制备氧化物弥散强化铁基合金的方法
CN110436922A (zh) 氧化镍钨靶材及其制备方法
CN107900373B (zh) 超细W-Cu复合粉末及其制备方法
JP2020023743A (ja) 銀・ニッケル・酸化錫複合粉体及び銀・ニッケル・酸化錫電気接点材料の製造方法
CN106994517A (zh) 一种高导热低膨胀W‑Cu封装材料的制备方法
TW201422341A (zh) 可調控粒徑之銀粉合成方法
CN101979326A (zh) 一种微米级超细仲钨酸铵及其制取方法
CN110560702A (zh) 一种室温下制备微米级单晶铜粉的方法
CN113070482A (zh) 一种氧化物弥散强化铜基复合材料的制备方法
CN110576192B (zh) 基于改进型银镍氧化锡电接触材料的制备方法
CN104741602B (zh) 一种包括金属和金属氧化物的电触头材料及其制备方法
CN110004317B (zh) 一种氧化物强化铂铑基复合材料的电弧熔炼制备方法
CN101811732A (zh) 一种超细高纯氧化铋及其生产方法
CN110919028A (zh) 一种超细不规则型银粉的制备方法
CN108046323B (zh) 一种铌氧化物的制备方法
CN106653410B (zh) 一种高性能环保型银氧化锡电触头材料及其制备方法
CN110014161A (zh) 一种制备球形钨基粉末的方法
CN114293053B (zh) 一种钨钢陶瓷硬质合金及其制备方法
CN112355323B (zh) 一种超细氧化物颗粒银氧化铁电接触材料及其制备方法
CN112222420B (zh) 一种掺杂金属氧化物纳米颗粒的纳米钨粉及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180515

Termination date: 20190712

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee