CN106104321B - 偏振板的制造方法以及偏振板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种偏振板的制造方法，其包括以下工序：在基材膜表面形成聚乙烯醇类树脂层从而得到层叠膜的工序；拉伸层叠膜从而得到拉伸膜的工序；将拉伸膜的聚乙烯醇类树脂层用二色性色素染色而形成偏振器层，由此得到偏振性层叠膜的工序；在偏振器层的与基材膜相反侧的面上，经由胶粘剂层贴合包含热塑性树脂的保护膜的工序；剥离除去基材膜的工序；在通过剥离除去基材膜而露出的面上形成包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层的工序。

Description

偏振板的制造方法以及偏振板
技术领域
本发明涉及偏振板的制造方法以及偏振板。
背景技术
偏振板广泛用于液晶显示装置等显示装置，特别是近年来广泛用于平板电视、各种移动设备。作为偏振板，一般而言为在偏振器的单面或两面上贴合有包含热塑性树脂的保护膜的构成的偏振板。
随着平板电视、移动设备的普及，对偏振板的薄型化的要求日益提高。作为制造具有薄膜偏振器的偏振板的方法，已知本说明书中称为“涂敷法”的使用基材膜的方法[例如，日本特开2011-128486号公报(专利文献1)]。
涂敷法通常包括以下工序：通过涂布在基材膜上形成树脂层的工序；经过拉伸、染色将该树脂层制成偏振器层，从而得到偏振性层叠膜的工序；在偏振性层叠膜的偏振器层上贴合保护膜的工序；在贴合保护膜后剥离除去基材膜的工序。根据该方法，可以容易地实现偏振器层的薄膜化、进而容易地实现偏振板的薄膜化，并且由于薄膜偏振器层和作为其前体的树脂层始终由基材膜或保护膜支撑而不被单独处理，因此工序中的膜的处理性也优良。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-128486号公报
发明内容
发明所要解决的问题
对于偏振板，为了保证对于在安装于显示装置等时可能受到的急剧的温度差的稳定性，要求对热冲击试验(冷热冲击试验)具有耐久性。热冲击试验是指交替地重复在低温环境下(例如约-40℃～约-30℃)暴露一定时间后，立即在高温环境下(例如约70℃～约85℃)暴露一定时间的操作的试验。上述一定时间通常为30分钟～60分钟，将“低温→高温→”作为一个周期时，通常重复50～400个周期。
然而，根据本发明人的研究表明，对于在偏振器层上具有保护膜的偏振板实施热冲击试验时，特别是在该偏振板为像所述涂敷法那样使用基材膜制造的偏振板的情况下，容易产生偏振器层由于无法承受由温度变化造成的伸缩而破裂的不良状况(以下称为“破裂”)。特别是，在为了满足偏振板薄型化的要求而对偏振器层进行了薄膜化的情况下，或者同样为了满足偏振板薄型化的要求而对贴合于偏振器层的单面或双面的保护膜(特别是热塑性树脂膜等刚性相对较低的膜)进行了薄膜化，结果由保护膜产生的偏振器层的增强效果减弱的情况下，该破裂问题显著。
本发明的目的在于提供一种用于制造在热冲击试验中不容易产生破裂的偏振板的方法，以及在热冲击试验中不容易产生破裂、并且对于急剧的温度差的耐久性高的偏振板。
用于解决问题的手段
本发明基于本发明人如下所述的研究成果。即，本发明人发现，通过在基材膜上形成偏振器层而形成偏振性层叠膜，并在将保护膜贴合于该偏振器层上之后剥离除去基材膜的方法制造的偏振板中，偏振器层产生的破裂主要是由通过剥离除去基材膜而露出的偏振器层侧的表面具有的微小的凹凸造成的，另外，该凹凸是受基材膜的偏振器层侧的表面状态的影响而产生的。
换言之，表明上述使用基材膜的制造方法中，通过基材膜的剥离除去而露出的偏振器层侧的表面的形状不可避免地受到基材膜的偏振器层侧表面的形状的影响，成为反映该基材膜的表面形状的面，此时反映基材膜的表面形状，通过基材膜的剥离除去而露出的偏振器层侧的表面的平滑性受损，其算术平均粗糙度Ra增大时，在热冲击试验中容易产生以该表面凹凸作为起点的破裂。
本发明为基于如上所述的发现而作出的发明，其提供以下偏振板的制造方法以及偏振板。
[1]一种偏振板的制造方法，其包括以下工序：
在基材膜表面形成聚乙烯醇类树脂层从而得到层叠膜的工序；
拉伸所述层叠膜从而得到拉伸膜的工序；
将所述拉伸膜的聚乙烯醇类树脂层用二色性色素染色而形成偏振器层，由此得到偏振性层叠膜的工序；
在所述偏振器层的与所述基材膜相反侧的面上，经由胶粘剂层贴合包含热塑性树脂的保护膜的工序；
剥离除去所述基材膜的工序；和
在通过剥离除去所述基材膜而露出的面上形成包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层的工序。
[2]如[1]所述的制造方法，其中，通过剥离除去所述基材膜而露出的面的算术平均粗糙度Ra1大于55nm，构成所述偏振性层叠膜的偏振器层的与所述基材膜相反侧的面的算术平均粗糙度Ra2为55nm以下。
[3]一种偏振板的制造方法，其包括以下工序：
经由胶粘剂层将包含热塑性树脂的保护膜贴合于偏振器层的一个面上的工序、和
在所述偏振器层的另一个面上形成包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层的工序，
形成所述保护层的面的算术平均粗糙度Ra1’大于所述偏振器层的贴合所述保护膜的面的算术平均粗糙度Ra2’。
[4]如[3]所述的制造方法，其中，所述算术平均粗糙度Ra1’大于55nm，所述算术平均粗糙度Ra2’为55nm以下。
[5]如[1]至[4]中任一项所述制造方法，其中，偏振器层的厚度为10μm以下。
[6]如[1]至[5]中任一项所述制造方法，其中，所述保护层的80℃下的拉伸弹性模量为1500MPa以上。
[7]如[1]至[6]中任一项所述制造方法，其中，还包括在所述保护层的外表面层叠粘合剂层的工序。
[8]一种偏振板，其包含：
厚度10μm以下的偏振器层、
经由胶粘剂层层叠在所述偏振器层的一个面上的包含热塑性树脂的保护膜、和
层叠在所述偏振器层的另一个面上的包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层。
发明效果
根据本发明，可以提供一种在热冲击试验中不容易产生破裂、并且对于急剧的温度差的耐久性高的偏振板。
附图说明
图1为表示本发明所述的偏振板的制造方法的一例的流程图。
图2为表示由树脂层形成工序得到的层叠膜的层构成的一例的剖视示意图。
图3为表示由拉伸工序得到的拉伸膜的层构成的一例的剖视示意图。
图4为表示由染色工序得到的偏振性层叠膜的层构成的一例的剖视示意图。
图5为表示由保护膜贴合工序得到的带保护膜的偏振性层叠膜的层构成的一例的剖视示意图。
图6为表示由剥离工序得到的单面带保护膜的偏振板的层构成的剖视示意图。
图7为表示由保护层形成工序得到的具有保护膜和保护层的偏振板的层构成的剖视示意图。
具体实施方式
本发明所述的偏振板的制造方法的特征在于，在作为偏振器层的一个面的算术平均粗糙度Ra较大的面上形成包含光固化性化合物的固化物的规定厚度的保护层。如上所述，表面的算术平均粗糙度Ra大时，容易以该表面凹凸作为起点而产生破裂，但是通过用规定厚度的保护层覆盖该表面，可以有效地抑制热冲击试验中的破裂。在偏振器层的另一个面上经由胶粘剂层贴合包含热塑性树脂的保护膜。
更具体地，本发明所述的偏振板的制造方法可以包括下述工序：
经由胶粘剂层将包含热塑性树脂的保护膜贴合于偏振器层的一个面上的工序、和
在所述偏振器层的另一个面上形成包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层的工序。
所得到的偏振板为具有经由胶粘剂层层叠在偏振器层的一个面上的包含热塑性树脂的保护膜和层叠在偏振器层的另一个面上的包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层的偏振板。
在上述制造方法中，将形成保护层的面的算术平均粗糙度设为Ra1’、将偏振器层的贴合保护膜的面的算术平均粗糙度设为Ra2’时，算术平均粗糙度Ra1’大于算术平均粗糙度Ra2’。需要说明的是，“形成保护层的面”当然可以是偏振器层自身的表面，但是在例如通过涂敷法制造偏振板、且在基材膜上形成底涂层的情况下，其可以为底涂层的表面。此时，所得到的偏振板在底涂层表面具有保护层。
根据本发明人的研究表明，算术平均粗糙度Ra1’超过特定值时，在热冲击试验中，容易以其表面凹凸作为起点而产生破裂，因此，上述本发明的制造方法在算术平均粗糙度Ra1’为特定值、具体而言大于55nm的表面上形成保护膜时是特别有利的。偏振器层的贴合保护膜的面的算术平均粗糙度Ra2’在例如通过涂敷法制造偏振板时也是这样，通常为55nm以下。
算术平均粗糙度Ra1’、Ra2’(对于后述的Ra1、Ra2也一样)是定义由JIS B 0601-2001规定的表面粗糙度的指标。由此，可以说算术平均粗糙度大的材料是表面的凹凸多和/或大的材料。算术平均粗糙度通常通过求出与各基准点的平均高度的高度差来计算，因此其为以长度(主要是nm)作为单位的统计值。算术平均粗糙度可以通过例如以下方式简单地得到：使用由Sensofar日本有限公司出售的PLμ2300等共聚焦显微镜得到表面图像，然后使用附带的软件对其实施统计处理。
偏振器层的厚度越小(例如10μm以下)、或者保护膜(特别是热塑性树脂膜等刚性相对较低的膜)的厚度越小，越容易产生破裂，但是根据本发明，即使在这样的情况下也能够有效地抑制破裂。
在此，更详细地说明偏振器层的破裂和根据本发明的破裂的抑制效果。在热冲击试验中反复进行冷却和加热时，包含塑料聚合物的偏振板的各层由于热膨胀而反复伸缩。此外，在保护膜等具有成形时的应变的情况下、或者构成保护膜等的聚合物进行取向的情况下还加入松弛行为，因此每个周期中膜的尺寸自身逐渐变化(通常是缩小)。另外，偏振器层中除了由热膨胀造成的伸缩以外，由取向松弛造成的收缩、由硼酸造成的交联收缩等也起到作用，其自身想要相当强地收缩。
在热冲击试验中，偏振板由于偏振器层要收缩的收缩力和配置于其周围的各层的复杂的运动的不一致造成的应变，每重复一个周期都要产生非常高的内应力。偏振器层的破裂为偏振器层沿着由于其内应力而高度取向的聚乙烯醇类树脂的取向方向破裂的不良状况。
可见，破裂的原因除了偏振器层自身具有的收缩应力以外，还可以列举与保护膜和试验时贴合偏振板的玻璃基板(设想为实际应用中的液晶单元等显示单元)等周边构件的应变(即，这些周边构件的性质)，本发明人发现，实际上破裂产生时，多数情况下需要由于这些因素而产生的内应力特别集中，成为破裂的起点的缺陷部位存在于偏振板上，并且发现偏振板的偏振器层侧的面的表面凹凸可以形成上述缺陷部位。存在这样的缺陷部位时，即使内应力相对较低，有时也产生破裂。
并非限制本发明的范围，推测以偏振板的偏振器层侧的面的表面凹凸为起点产生破裂的机理为如下所述的机理。偏振器层侧的面上存在与偏振器层的厚度相比足够小的凹凸时，使用胶粘剂将保护膜贴合于该面、或者经由粘合剂层将玻璃基板贴合于该面时，有时会产生利用人眼或缺陷检测装置等无法检测到的小的空隙部。该空隙部的尺寸小至约几μm，因此认为形成空隙部的偏振器层部分原样保持偏振器层所具有的收缩应力。另一方面，存在空隙部的部位不能享有由经由胶粘剂层或粘合剂层贴合的保护膜或玻璃基板带来的增强效果，因此认为该部位作为偏振板中特别脆弱的部位存在，容易成为破裂的起点。实际上，在使用扫描电子显微镜等分析发生破裂的偏振板的截面时，可以在破裂部分检测出约几μm的空隙部。如上所述，该空隙部没有大到可以利用人眼或缺陷检测装置等检测到的水平，因此难以采取将具有空隙部的偏振板作为残次品排除等措施。
如上所述，在通过例如通过涂敷法在基材膜上形成偏振器层而得到偏振性层叠膜，并在将保护膜贴合于该偏振器层上后剥离除去基材膜的方法制造偏振板时，通过剥离除去基材膜而露出的面(以下也将该面称为“剥离面”)的表面状态不可避免地受到基材膜的表面状态的影响，从而容易产生形成缺陷部位的上述的空隙部。根据本发明，通过在算术平均粗糙度Ra大的微小凹凸表面(例如上述剥离面)上设置包含光固化性化合物的固化物的保护层，可以填补微小的凹凸，因此即使偏振器层的厚度为例如10μm以下的薄膜，也可以有效地抑制破裂的产生。
下面，说明本发明所述的偏振板的制造方法的优选的实施方式。参照图1，该优选的实施方式所涉及的偏振板的制造方法为使用涂敷法的方法，具体而言包括以下工序：
在基材膜的至少一个面上形成聚乙烯醇类树脂层从而得到层叠膜的树脂层形成工序S10；
拉伸层叠膜从而得到拉伸膜的拉伸工序S20；
将拉伸膜的聚乙烯醇类树脂层用二色性色素染色从而形成偏振器层，由此得到偏振性层叠膜的染色工序S30；
在偏振性层叠膜的偏振器层的与基材膜相反侧的面上，经由胶粘剂层贴合包含热塑性树脂的保护膜的保护膜贴合工序S40；
剥离除去基材膜的剥离工序S50；
在通过剥离除去基材膜而露出的面(剥离面)上形成包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层的保护层形成工序S60。
在涂敷法中，剥离面的表面状态受到基材膜的表面状态的影响，算术平均粗糙度容易变大，此时，利用具有保护层形成工序S60的上述制造方法，可以有效地抑制破裂的产生。
需要说明的是，偏振性层叠膜是指具有基材膜和层叠在该基材膜的至少一个面上的偏振器层、且没有贴合保护膜的膜。以下，为了与偏振性层叠膜进行区别，将保护膜贴合工序S40中将保护膜贴合于偏振器层而形成的偏振性层叠膜也称为“带保护膜的偏振性层叠膜”。
(1)树脂层形成工序S10
参照图2，本工序是在基材膜30的至少一个面上形成聚乙烯醇类树脂层6从而得到层叠膜100的工序。该聚乙烯醇类树脂层6为经由拉伸工序S20和染色工序S30而形成偏振器层5的层。聚乙烯醇类树脂层6可以通过将含有聚乙烯醇类树脂的涂布液涂布在基材膜30的单面或两面，并使涂布层干燥而形成。
基材膜30可以由热塑性树脂构成，其中优选由透明性、机械强度、热稳定性、拉伸性等优良的热塑性树脂构成。这样的热塑性树脂的具体例包含例如：链状聚烯烃类树脂，环状聚烯烃类树脂(降冰片烯类树脂等)等聚烯烃类树脂；聚酯类树脂；(甲基)丙烯酸类树脂；三乙酸纤维素酯，二乙酸纤维素酯等纤维素酯类树脂；聚碳酸酯类树脂；聚乙烯醇类树脂；聚乙酸乙烯酯类树脂；聚芳酯类树脂；聚苯乙烯类树脂；聚醚砜类树脂；聚砜类树脂；聚酰胺类树脂；聚酰亚胺类树脂；以及它们的混合物、共聚物。
需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指选自丙烯酸和甲基丙烯酸中的至少一者。对于称为“(甲基)丙烯酰基”等时也同样。
基材膜30可以为由包含一种或两种以上热塑性树脂的一层树脂层构成的单层结构，也可以为层叠多层包含一种或两种以上热塑性树脂的树脂层而得到的多层结构。在后述的拉伸工序S20中拉伸层叠膜100时，基材膜30优选由能够在适合于拉伸聚乙烯醇类树脂层6的拉伸温度下拉伸的树脂构成。
基材膜30可以含有添加剂。作为添加剂，可以列举例如：紫外线吸收剂、抗氧化剂、润滑剂、增塑剂、脱模剂、防着色剂、阻燃剂、成核剂、防静电剂、颜料和着色剂等。基材膜30中的热塑性树脂的含量优选为50重量％～100重量％，更优选为50重量％～99重量％，进一步优选为60重量％～98重量％，特别优选为70重量％～97重量％。
从强度、操作性等作业性的观点考虑，基材膜30的厚度通常为1μm～500μm，优选为1μm～300μm，更优选为5μm～200μm，进一步优选为5μm～150μm。
涂布于基材膜30的涂布液优选为使聚乙烯醇类树脂的粉末溶解于良溶剂(例如水)而得到的聚乙烯醇类树脂溶液。作为聚乙烯醇类树脂，可以列举例如聚乙烯醇树脂及其衍生物。作为聚乙烯醇树脂的衍生物，除了聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩乙醛等以外，还可以列举：将聚乙烯醇树脂用乙烯、丙烯等烯烃类进行改性而得到的树脂；用丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等不饱和羧酸类进行改性而得到的树脂；用不饱和羧酸的烷基酯进行改性而得到的树脂；用(甲基)丙烯酰胺进行改性而得到的树脂等。改性的比例优选为小于30摩尔％，更优选为小于10摩尔％。进行超过30摩尔％的改性时，难以吸附二色性色素，可能产生偏振性能降低的不良情况。上述的聚乙烯醇类树脂中，优选使用聚乙烯醇树脂。
聚乙烯醇类树脂的平均聚合度优选在100～10000的范围内，更优选在1000～10000的范围内，进一步优选在1500～8000的范围内，最优选在2000～5000的范围内。平均聚合度可以通过JIS K 6726-1994“聚乙烯醇试验方法”所规定的方法求出。平均聚合度小于100时难以得到优选的偏振性能，平均聚合度大于10000时在溶剂中的溶解性变差，聚乙烯醇类树脂层6的形成变得困难。
聚乙烯醇类树脂优选为聚乙酸乙烯酯类树脂的皂化产物。皂化度的范围优选为80摩尔％以上，进一步优选为90摩尔％以上，特别优选为94摩尔％以上。皂化度过低时，有可能形成偏振性层叠膜或进一步形成偏振板时的耐水性、耐湿热性不足。另外，可以为完全皂化产物(皂化度为100摩尔％的皂化产物)，但皂化度过高时，染色速度变慢，有时为了赋予充分的偏振性能制造时间变长，或者根据情况无法得到具有偏振性能的偏振器层。因此，该皂化度优选为99.5摩尔％以下，进一步优选为99.0摩尔％以下。
皂化度是指将作为聚乙烯醇类树脂的原料的聚乙酸乙烯酯类树脂所含的乙酸基(乙酰氧基：-OCOCH3)通过皂化处理转化为羟基的比例以单元比(摩尔％)表示，其由下式定义：
皂化度(摩尔％)＝[(羟基数)÷(羟基数+乙酸基数)]×100。皂化度可以根据JISK 6726(1994)求出。皂化度越高，表示羟基的比例越高，因此表示抑制结晶化的乙酸基的比例越低。
作为聚乙酸乙烯酯类树脂，除了作为乙酸乙烯酯的均聚物的聚乙酸乙烯酯以外，还可以例示乙酸乙烯酯与能够与乙酸乙烯酯共聚的其它单体的共聚物等。作为能够与乙酸乙烯酯共聚的其它单体，可以列举例如：不饱和羧酸类、烯烃类、乙烯基醚类、不饱和磺酸类、具有铵基的(甲基)丙烯酰胺类等。
涂布液根据需要可以含有增塑剂、表面活性剂等添加剂。作为增塑剂，可以使用多元醇或其缩合物等，可以例示例如：甘油、二甘油、三甘油、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇等。添加剂的配合量设定为聚乙烯醇类树脂的20重量％以下是适合的。
将上述涂布液涂布于基材膜30的方法可以从以下方法中适当选择：线棒涂布法；逆向涂布、凹版涂布等辊涂法；口模式涂布法；逗号刮刀涂布法；模唇涂布法；旋涂法；丝网涂布法；喷注式涂布法；浸渍法；喷涂法等。
涂布层(干燥前的聚乙烯醇类树脂层)的干燥温度和干燥时间根据涂布液中所含的溶剂的种类进行设定。干燥温度例如为50℃～200℃，优选为60℃～150℃。溶剂包含水时，干燥温度优选为80℃以上。
聚乙烯醇类树脂层6可以仅在基材膜30的一个面上形成，也可以在两面上形成。在两面上形成时，可以由一片偏振性层叠膜300得到两片偏振板，因此在偏振板的生产效率方面也是有利的。
层叠膜100中的聚乙烯醇类树脂层6的厚度优选为3μm～30μm，更优选为5μm～20μm。如果是具有该范围内的厚度的聚乙烯醇类树脂层6，则经过后述的拉伸工序S20和染色工序S30，可以得到二色性色素的染色性良好、偏振性能优良、且足够薄的(例如厚度10μm以下的)偏振器层5。聚乙烯醇类树脂层6的厚度小于3μm时，拉伸后变得过薄，有染色性变差的倾向。
在涂布液的涂布之前，为了提高基材膜30与聚乙烯醇类树脂层6的粘附性，可以对至少将要形成聚乙烯醇类树脂层6的一侧的基材膜30的表面实施电晕处理、等离子体处理、火焰(flame)处理等。
此外，在涂布液的涂布之前，为了提高基材膜30与聚乙烯醇类树脂层6的粘附性，可以在基材膜30上隔着底涂层等形成聚乙烯醇类树脂层6。
底涂层可以通过将底涂层形成用涂布液涂布于基材膜30的表面后使其干燥而形成。底涂层形成用涂布液包含对基材膜30与聚乙烯醇类树脂层6两者发挥一定程度的强粘附力的成分。底涂层形成用涂布液通常含有赋予这样的粘附力的树脂成分与溶剂。作为树脂成分，优选使用透明性、热稳定性、拉伸性等优良的热塑性树脂，可以列举例如：(甲基)丙烯酸类树脂、聚乙烯醇类树脂等。其中，优选使用赋予良好的粘附力的聚乙烯醇类树脂。更优选为聚乙烯醇树脂。作为溶剂，通常使用可以溶解上述树脂成分的一般的有机溶剂或水性溶剂，优选由以水作为溶剂的涂布液形成底涂层。
为了提高底涂层的强度，可以在底涂层形成用涂布液中添加交联剂。根据所使用的热塑性树脂的种类，从有机交联剂、无机交联剂等公知的交联剂中适当地选择适当的交联剂。如果列举交联剂的例子，例如为环氧类、异氰酸酯类、二醛类、金属类(例如金属盐、金属氧化物、金属氢氧化物、有机金属化合物)、高分子类交联剂。当使用聚乙烯醇类树脂作为形成底涂层的树脂成分时，优选使用聚酰胺环氧树脂、羟甲基化三聚氰胺树脂、二醛类交联剂、金属螯合物类交联剂等。
底涂层的厚度优选为约0.05μm～约1μm，更优选为0.1μm～0.4μm。比0.05μm薄时，提高基材膜30与聚乙烯醇类树脂层6的粘附力的效果小，比1μm厚时，不利于偏振板的薄膜化。
将底涂层形成用涂布液涂布于基材膜30的方法可以与聚乙烯醇类树脂层形成用的涂布液相同。将底涂层涂布于将要涂布聚乙烯醇类树脂层形成用的涂布液的面。包含底涂层形成用涂布液的涂布层的干燥温度例如为50℃～200℃，优选为60℃～150℃。溶剂包含水时，干燥温度优选为80℃以上。
(2)拉伸工序S20
参照图3，本工序为将包含基材膜30和聚乙烯醇类树脂层6的层叠膜100拉伸，从而得到包含经拉伸的基材膜30’和聚乙烯醇类树脂层6’的拉伸膜200的工序。拉伸处理通常为单轴拉伸。
层叠膜100的拉伸倍数可以根据所期望的偏振特性适当选择，优选相对于层叠膜100的原长度为5倍以上且17倍以下，更优选为5倍以上且8倍以下。拉伸倍数为5倍以下时，聚乙烯醇类树脂层6’未充分地取向，因此有时无法充分地提高偏振器层5的偏振度。另一方面，拉伸倍数超过17倍时，在拉伸时容易产生膜的破裂，并且拉伸膜200的厚度变得过薄，后续工序中的加工性和操作性有可能降低。
拉伸处理不限于一段拉伸，也可以多段进行。此时，多段的拉伸处理全部可以在染色工序S30之前连续地进行，也可以使第二段以后的拉伸处理与染色工序S30中的染色处理和/或交联处理同时进行。以这种方式进行多段拉伸处理时，优选以拉伸处理的全部阶段总计达到超过5倍的拉伸倍数的方式进行拉伸处理。
拉伸处理除了可以为沿膜长度方向(膜运送方向)拉伸的纵向拉伸以外，也可以为沿膜宽度方向拉伸的横向拉伸或斜向拉伸等。作为纵向拉伸方式，可以列举：使用辊进行拉伸的辊间拉伸、压缩拉伸、使用夹头(夹子)的拉伸等，作为横向拉伸方式，可以列举拉幅机法等。拉伸处理可以采用湿式拉伸方法、干式拉伸方法中的任意一种，但是从可以从宽范围内选择拉伸温度的观点考虑，优选使用干式拉伸方法。
将拉伸温度设定为聚乙烯醇类树脂层6和基材膜30整体显示出可以拉伸的程度的流动性的温度以上，优选为基材膜30的相变温度(熔点或玻璃化转变温度)的-30℃至+30℃的范围，更优选为-30℃至+5℃的范围，进一步优选为-25℃至+0℃的范围。基材膜30包含多个树脂层时，上述相变温度是指该多个树脂层显示的相变温度中最高的相变温度。
拉伸温度比相变温度-30℃低时，难以实现超过5倍的高倍数拉伸，或者有基材膜30的流动性过低而难以拉伸处理的倾向。拉伸温度超过相变温度+30℃时，有基材膜30的流动性过大而难以拉伸的倾向。从容易实现超过5倍的高拉伸倍数的方面考虑，拉伸温度在上述范围内，进一步优选为120℃以上。
作为拉伸处理中的层叠膜100的加热方法，有区域加热法(例如，在吹入热风并调节至规定温度的加热炉这样的拉伸区域内进行加热的方法)；在使用辊拉伸时对辊本身进行加热的方法；加热器加热法(将红外线加热器，卤素加热器，板式加热器等设置在层叠膜100的上下，利用辐射热进行加热的方法)等。在辊间拉伸方式中，从拉伸温度的均匀性的观点考虑，优选区域加热法。
在拉伸工序S20之前，可以设置对层叠膜100进行预热的预热处理工序。作为预热方法，可以使用与拉伸处理中的加热方法相同的方法。预热温度优选为拉伸温度-50℃至拉伸温度±0℃的范围，更优选为拉伸温度-40℃至拉伸温度-10℃的范围。
另外，在拉伸工序S20的拉伸处理之后可以设置热定形处理工序。热定形处理是在将拉伸膜200的端部利用夹子夹持的状态下保持拉紧状态的同时，在结晶化温度以上进行热处理的处理。通过该热定形处理，促进聚乙烯醇类树脂层6’的结晶化。热定形处理的温度优选为拉伸温度-0℃～拉伸温度-80℃的范围，更优选为拉伸温度-0℃～拉伸温度-50℃的范围。
(3)染色工序S30
参照图4，本工序为将拉伸膜200的聚乙烯醇类树脂层6’用二色性色素进行染色并使其吸附取向从而制成偏振器层5的工序。经过本工序，可以得到在基材膜30’的单面或两面上层叠有偏振器层5的偏振性层叠膜300。作为二色性色素，具体而言可以使用碘或二色性有机染料。
染色工序可以通过将拉伸膜200整体浸渍在含有二色性色素的溶液(染色溶液)中进行。作为染色溶液，可以使用将上述二色性色素溶解于溶剂中而得到的溶液。作为染色溶液的溶剂，一般使用水，也可以进一步添加与水具有相溶性的有机溶剂。染色溶液中的二色性色素的浓度优选为0.01重量％～10重量％，更优选为0.02重量％～7重量％，进一步优选为0.025重量％～5重量％。
使用碘作为二色性色素时，从可以进一步提高染色效率的方面考虑，优选在含有碘的染色溶液中进一步添加碘化物。作为碘化物，可以列举例如：碘化钾、碘化锂、碘化钠、碘化锌、碘化铝、碘化亚铅、碘化亚铜、碘化钡、碘化钙、碘化亚锡、碘化钛等。染色溶液中的碘化物的浓度优选为0.01重量％～20重量％。碘化物中，优选添加碘化钾。添加碘化钾时，碘与碘化钾的比例以重量比计优选在1:5～1:100的范围内，更优选在1:6～1:80的范围内，进一步优选在1:7～1:70的范围内。染色溶液的温度优选在10℃～60℃的范围内，更优选在20℃～40℃的范围内。
需要说明的是，染色工序S30可以在拉伸工序S20前进行，也可以与这些工序同时进行，但是为了使吸附在聚乙烯醇类树脂层中的二色性色素能够良好地取向，优选在对层叠膜100实施至少一定程度的拉伸处理后实施染色工序S30。即，除了可以将利用拉伸工序S20实施拉伸处理直至达到目标倍数而得到的拉伸膜200提供给染色工序S30以外，也可以利用拉伸工序S20以低于目标的倍数进行拉伸处理后，在染色工序S30中实施拉伸处理直到总拉伸倍数达到目标倍数。作为后者的实施方式，可以列举：1)在拉伸工序S20中，以低于目标倍数的倍数进行拉伸处理后，在染色工序S30的染色处理中，进行使总拉伸倍数达到目标倍数的拉伸处理的方式；或如下所述，当在染色处理后进行交联处理时，2)在拉伸工序S20中，以低于目标倍数的倍数进行拉伸处理后，在染色工序S30的染色处理中，进行拉伸处理直到总拉伸倍数未达到目标倍数的程度，然后，在交联处理中进行拉伸处理从而使最终的总拉伸倍数达到目标倍数的方式等。
染色工序S30可以包含接着染色处理后实施的交联处理工序。交联处理可以通过将染色后的膜浸渍于含有交联剂的溶液(交联溶液)中进行。作为交联剂，可以使用现有公知的物质，可以列举例如：硼酸、硼砂等硼化合物，乙二醛，戊二醛等。交联剂可以仅单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
具体而言，交联溶液可以为将交联剂溶解于溶剂中而得到的溶液。作为溶剂，例如可以使用水，也可以还含有与水具有相溶性的有机溶剂。交联溶液中的交联剂的浓度优选为1重量％～20重量％的范围，更优选为6重量％～15重量％的范围。
交联溶液可以含有碘化物。通过添加碘化物，可以使偏振器层5的面内的偏振性能更均匀。作为碘化物，可以列举例如：碘化钾、碘化锂、碘化钠、碘化锌、碘化铝、碘化亚铅、碘化亚铜、碘化钡、碘化钙、碘化亚锡、碘化钛等。交联溶液中的碘化物的浓度优选为0.05重量％～15重量％，更优选为0.5重量％～8重量％。交联溶液的温度优选在10℃～90℃的范围内。
交联处理可以通过将交联剂配合于染色溶液中而与染色处理同时进行。另外，也可以在交联处理中进行拉伸处理。在交联处理中实施拉伸处理的具体方式如上所述。另外，也可以使用组成不同的两种以上的交联溶液而进行两次以上的浸渍于交联溶液中的处理。
优选在染色工序S30后且在后述的第一保护膜贴合工序S40之前进行清洗工序和干燥工序。清洗工序通常包含水清洗工序。水清洗处理可以通过将染色处理后或交联处理后的膜浸渍于离子交换水、蒸馏水等纯水中而进行。水清洗温度通常为3℃～50℃，优选为4℃～20℃的范围。清洗工序可以为水清洗工序与利用碘化物溶液的清洗工序的组合。
作为在清洗工序之后进行的干燥工序，可以采用自然干燥、通风干燥、加热干燥等任意适当的方法。例如加热干燥时，干燥温度通常为20℃～95℃。
偏振性层叠膜300所具有的偏振器层5的厚度例如可以为30μm以下，进一步为20μm以下，从偏振板的薄型化的观点考虑优选为10μm以下，更优选为8μm以下。偏振器层5的厚度通常为2μm以上。
将含有聚乙烯醇类树脂的涂布液涂布于基材膜30，并经过拉伸、染色工序而形成偏振器层5时，偏振性层叠膜300所具有的偏振器层5的与基材膜30’相反侧的面的算术平均粗糙度Ra2(对应于上述的算术平均粗糙度Ra2’)通常为55nm以下，更典型地为约40nm以下。
(4)保护膜贴合工序S40
参照图5，本工序为如下工序：在偏振性层叠膜300的偏振器层5的与基材膜30’相反侧的面上，经由胶粘剂层15贴合包含热塑性树脂的保护膜10，从而得到带保护膜的偏振性层叠膜400。偏振性层叠膜300在基材膜30’的两面具有偏振器层5时，通常在两面的偏振器层5上分别贴合保护膜。此时，这些保护膜可以为相同种类的保护膜，也可以为不同种类的保护膜。
构成保护膜10的材料优选为具有透光性的(优选光学透明的)热塑性树脂，作为这样的树脂，可以列举例如：链状聚烯烃类树脂(聚丙烯类树脂等)、环状聚烯烃类树脂(降冰片烯类树脂等)等聚烯烃类树脂；三乙酸纤维素酯、二乙酸纤维素酯等纤维素酯类树脂；聚酯类树脂；聚碳酸酯类树脂；(甲基)丙烯酸类树脂；聚苯乙烯类树脂；或它们的混合物、共聚物等。
保护膜10也可以为相位差膜、增亮膜等兼具光学功能的保护膜。例如，通过将包含上述热塑性树脂的膜拉伸(单轴拉伸或双轴拉伸等)或者在该膜上形成液晶层等，可以制成赋予了任意相位差值的相位差膜。
作为链状聚烯烃类树脂，除了聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等链状烯烃的均聚物以外，还可以列举包含两种以上链状烯烃的共聚物。
环状聚烯烃类树脂是将环状烯烃作为聚合单元聚合的树脂的总称。如果列举环状聚烯烃类树脂的具体例，则为环状烯烃的开环聚合物(共聚物)，环状烯烃的加成聚合物，环状烯烃与乙烯、丙烯等链状烯烃的共聚物(典型地为无规共聚物)，以及用不饱和羧酸或其衍生物将它们改性而得到的接枝聚合物，以及它们的氢化物等。其中，优选使用使用降冰片烯或多环降冰片烯类单体等降冰片烯类单体作为环状烯烃的降冰片烯类树脂。
纤维素酯类树脂为纤维素与脂肪酸的酯。纤维素酯类树脂的具体例包含：三乙酸纤维素酯、二乙酸纤维素酯、三丙酸纤维素酯、二丙酸纤维素酯。另外，也可以使用它们的共聚物或部分羟基被其它取代基修饰的纤维素酯类树脂。在这些纤维素酯类树脂中，特别优选三乙酸纤维素酯(三乙酰基纤维素：TAC)。
聚酯类树脂为具有酯键的树脂，一般为包含多元羧酸或其衍生物与多元醇的缩聚物的树脂。作为多元羧酸或其衍生物，可以使用二价的二元羧酸或其衍生物，可以列举例如：对苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸二甲酯、萘二甲酸二甲酯等。作为多元醇，可以使用二价的二元醇，可以列举例如：乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、环己烷二甲醇等。
聚酯类树脂的具体例包含：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯，聚对苯二甲酸丙二醇酯，聚萘二甲酸丙二醇酯，聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯，聚萘二甲酸环己烷二甲醇酯。
聚碳酸酯类树脂包含经由碳酸酯基将单体单元键合而得到的聚合物。聚碳酸酯类树脂可以为对聚合物骨架进行修饰等的被称为改性聚碳酸酯的树脂，或者可以为共聚聚碳酸酯等。
(甲基)丙烯酸类树脂为以具有(甲基)丙烯酰基的化合物作为主要构成单体的树脂。(甲基)丙烯酸类树脂的具体例包含例如：聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS树脂等)；甲基丙烯酸甲酯与具有脂环族烃基的化合物的共聚物(例如，甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸环己酯共聚物，甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降冰片酯共聚物等)。优选使用以聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯作为主要成分的聚合物，更优选使用以甲基丙烯酸甲酯作为主要成分(50重量％～100重量％，优选为70重量％～100重量％)的甲基丙烯酸甲酯类树脂。
需要说明的是，对于以上示出的各热塑性树脂的说明也可以应用于构成基材膜30的热塑性树脂。
在保护膜10的与偏振器层5相反侧的表面上也可以形成硬涂层、防眩层、防反射层、防静电层、防污层等表面处理层(涂层)。在保护膜表面形成表面处理层的方法没有特别限制，可以使用公知的方法。
从偏振板的薄型化的观点考虑，保护膜10的厚度优选较薄，但是过薄时强度降低，从而加工性变差。因此，保护膜10的厚度优选为5μm～90μm以下，更优选为5μm～60μm，进一步优选为5μm～50μm。即使保护膜10的厚度为30μm以下，根据本发明也可以有效地抑制热冲击试验中的偏振器层的破裂。
作为形成胶粘剂层15的胶粘剂，可以使用例如水性胶粘剂或光固化性胶粘剂。作为水性胶粘剂，可以列举例如：包含聚乙烯醇类树脂水溶液的胶粘剂、水性双组分氨基甲酸酯类乳液胶粘剂等。特别是，使用通过皂化处理等进行了表面处理(亲水化处理)的纤维素酯类树脂膜作为保护膜10时，优选使用包含聚乙烯醇类树脂水溶液的水性胶粘剂。
作为聚乙烯醇类树脂，除了将作为乙酸乙烯酯的均聚物的聚乙酸乙烯酯进行皂化处理而得到的乙烯醇均聚物以外，也可以使用将乙酸乙烯酯与能够与其共聚的其它单体的共聚物进行皂化处理而得到的聚乙烯醇类共聚物，或将它们的羟基部分改性后的改性聚乙烯醇类聚合物等。水性胶粘剂可以包含多元醛、水溶性环氧化合物、三聚氰胺类化合物、氧化锆化合物、锌化合物等添加剂。
将水性胶粘剂涂布于偏振性层叠膜300的偏振器层5和/或保护膜10的贴合面，经由胶粘剂层贴合这些膜，优选通过使用贴合辊等加压使其粘附来实施贴合工序。水性胶粘剂(对于光固化性胶粘剂也一样)的涂布方法没有特别限制，可以使用流延法、线棒涂布法、凹版涂布法、逗号刮刀涂布法、刮刀涂布法、口模式涂布法、浸涂法、喷涂法等现有公知的方法。
使用水性胶粘剂时，优选在实施上述的贴合后，实施使膜干燥的干燥工序以除去水性胶粘剂中所含的水。干燥例如可以通过将膜导入干燥炉中而进行。干燥温度(干燥炉的温度)优选为30℃～90℃。低于30℃时，有保护膜10容易从偏振器层5剥离的倾向。另外，干燥温度超过90℃时，有可能由于热而使偏振器层5的偏振性能变差。干燥时间可以设定为约10秒～约1000秒，从生产率的观点考虑，优选为60秒～750秒，更优选为150秒～600秒。
干燥工序后，可以设置在室温或比其稍高的温度、例如约20℃～约45℃的温度下养护约12小时～约600小时的养护工序。养护温度一般设定为比干燥温度低。
光固化性胶粘剂是指通过照射紫外线等光而固化的胶粘剂，可以列举例如：包含可聚合化合物和光聚合引发剂的胶粘剂、包含光反应性树脂的胶粘剂、包含粘结剂树脂和光反应性交联剂的胶粘剂等。作为可聚合化合物，可以列举例如：光固化性环氧类单体、光固化性丙烯酸类单体、光固化性氨基甲酸酯类单体等光固化性单体，或由可光聚合单体衍生的低聚物。作为光聚合引发剂，可以列举含有通过紫外线等光的照射而产生中性自由基、阴离子自由基、阳离子自由基等活性种的物质的光聚合引发剂。作为含有可聚合化合物和光聚合引发剂的光固化性胶粘剂，可以优选使用含有光固化性环氧类单体和光阳离子聚合引发剂的光固化性胶粘剂。
使用光固化性胶粘剂时，在实施上述贴合后，根据需要进行干燥工序(光固化性胶粘剂包含溶剂的情况等)，然后进行通过照射光而使光固化性胶粘剂固化的固化工序。照射的光没有特别限制，优选在波长400nm以下具有发光分布，具体而言，作为光源优选使用低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、化学灯、黑光灯、微波激励汞灯、金属卤化物灯等。
将保护膜10贴合于偏振器层5上时，为了提高与偏振器层5的胶粘性，可以在保护膜10的贴合面进行等离子体处理、电晕处理、紫外线照射处理、火焰(flame)处理、皂化处理等表面处理(易胶粘处理)，其中，优选进行等离子体处理、电晕处理或皂化处理。例如保护膜10包含环状聚烯烃类树脂时，通常进行等离子体处理或电晕处理。另外，包含纤维素酯类树脂时，通常进行皂化处理。作为皂化处理，可以列举浸渍于氢氧化钠或氢氧化钾等碱水溶液中的方法。
(5)剥离工序S50
参照图6，本工序是在保护膜贴合工序S40之后剥离除去基材膜30’的工序。通过本工序得到单面带有保护膜的偏振板1。当偏振性层叠膜300在基材膜30’的两面具有偏振器层5，且在该两面的偏振器层5上均贴合有保护膜时，通过该剥离工序S50，可以由一片偏振性层叠膜300得到两片单面带有保护膜的偏振板1。
将基材膜30’剥离除去的方法没有特别限制，可以通过与通常的带粘合剂的偏振板中进行的隔片(剥离膜)的剥离工序相同的方法进行剥离。基材膜30’可以在保护膜贴合工序S40之后直接立刻剥离，也可以在保护膜贴合工序S40之后，暂时卷成卷筒状，在其后的工序中一边放卷一边剥离。
通过剥离除去基材膜30’而露出的面的算术平均粗糙度Ra1(对应于上述的算术平均粗糙度Ra1’。)通常大于55nm。
(6)保护层形成工序S60
参照图7，本工序为在通过剥离除去基材膜30’而露出的剥离面上(偏振器层5侧的表面)形成包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层25，从而得到具有保护膜10和保护层25的偏振板2的工序。在树脂层形成工序S10中形成了底涂层的情况下，形成保护层25的剥离面可以为底涂层的表面。通过形成保护层25而填补算术平均粗糙度Ra1大的剥离面的凹凸，可以有效地抑制热冲击试验中的偏振器层5的破裂。
保护层25包含光固化性化合物的固化物。光固化性化合物与热固化性化合物不同，从不容易导致偏振器层5的色调或表面状态的变化变差、偏振性能的劣化的观点考虑是有利的。另外，使用光固化性化合物，可以利用不含溶剂的体系形成保护层25，另外，由于可以通过光照射瞬间固化，因此对偏振器层5的损伤少。利用含有溶剂的体系形成保护层25时，有可能导致偏振器层5的色调或表面状态的变化、偏振性能的劣化。
保护层25可以通过将包含作为光固化性化合物的光阳离子聚合性单体、光自由基聚合性单体等和光聚合引发剂的光固化性组合物固化而形成。在使用光阳离子聚合性单体的情况下组合使用光阳离子聚合引发剂，在使用光自由基聚合性单体的情况下组合使用光自由基聚合引发剂。
光阳离子聚合性单体的优选例为环氧类单体，其中优选脂环式环氧类单体。光自由基聚合性单体的优选例为乙烯基类单体，其中优选丙烯酸类单体。光固化性化合物可以仅使用一种，也可以组合使用两种以上。也可以组合使用光阳离子聚合性单体和光自由基聚合性单体。通过组合多种光固化性化合物，可以调节光固化性组合物的固化速度或粘度、固化物的拉伸弹性模量。
形成保护层25的光固化性组合物可以包含其它添加剂，例如：聚合促进剂、离子俘获剂、抗氧化剂、链转移剂、增粘剂、热塑性树脂等高分子量成分、填充剂、流动调节剂、增塑剂、消泡剂、防静电剂、流平剂等。
作为在剥离面上形成保护层25的具体方法，可以列举例如，
a)直接在剥离面上涂布光固化性组合物，然后通过照射光而使涂布层固化的方法，
b)在可剥离的基材(脱模膜等)上涂布光固化性组合物，然后将其以其涂布层侧层叠于剥离面上，通过照射光而使涂布层固化，然后将基材剥离除去的方法。
光固化性组合物的涂布方法没有特别限制，可以使用流延法、线棒涂布法、凹版涂布法、逗号刮刀涂布法、刮刀涂布法、口模式涂布法、浸涂法、喷涂法等现有公知的方法。
照射的光没有特别限制，优选在波长400nm以下具有发光分布，具体而言，作为光源优选使用低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、化学灯、黑光灯、微波激励汞灯、金属卤化物灯等。
在剥离面上形成保护层25时，为了提高与保护层25的胶粘性，可以对剥离面进行等离子体处理、电晕处理、紫外线照射处理、火焰(flame)处理、皂化处理等表面处理(易胶粘处理)。
保护层25的厚度为3μm以上，优选为5μm以上。厚度小于3μm时，抑制破裂的效果显著降低。从偏振板的薄膜化的观点考虑，保护层25的厚度优选为30μm以下，更优选为20μm以下。
为了使得在所形成的保护层25与剥离面的界面不产生由剥离面的表面凹凸导致的空隙部，上述的方法a)和b)均需要将保护层25的厚度加厚至3μm以上。在剥离面上直接涂布光固化性组合物的涂布方法a)的情况与方法b)相比，光固化性组合物更容易亲和剥离面，因此有即使减小保护层25的厚度，也不容易产生空隙部的倾向，但是考虑到由保护层25产生的偏振器层的保护效果，还是优选将保护层25的厚度设定为3μm以上。另一方面，在方法b)中，为了使得进一步不产生空隙部，除了将保护层25的厚度设定为3μm以上以外，还可以组合使用以下方法：1)延长从在剥离面上层叠具有涂布层的基材到照射紫外线之前的时间、2)降低生产线速度、3)增大将具有涂布层的基材贴合于剥离面时的压力、4)降低光固化性组合物的粘度(可以通过加热来降低粘度)等方法。
另外，优选保护层25的80℃下的拉伸弹性模量为1500MPa以上，更优选为1800MPa以上。通过形成拉伸弹性模量为1500MPa以上的保护层25，可以进一步提高破裂的抑制效果。保护层25的拉伸弹性模量通常为10000MPa以下。保护层25的拉伸弹性模量是指包含将形成保护层25的光固化性组合物光固化而得到的固化物的单层膜的拉伸弹性模量。
保护层25的拉伸弹性模量通过以下方式测定。首先，将用于形成保护层的光固化性组合物涂布在可剥离的脱模膜上，在与形成保护层25时相同的条件下进行光照射从而形成固化物层。然后，将该固化物层连同脱模膜切割为1cm宽×8cm长，然后剥去脱模膜而得到固化物层的单个膜。然后，利用拉伸试验机[例如株式会社岛津制作所制造的AUTOGRAPHAG-1S试验机]的上下夹具，以使夹具的间隔为5cm的方式夹持上述单层膜的长边方向的两端，在80℃的环境下以10mm/分钟的拉伸速度进行拉伸，由所得到的应力-应变曲线中的初始的直线斜率计算出80℃下的拉伸弹性模量。
如上所述得到的偏振板2可以贴合周边构件而形成复合偏振板，或者作为这样的复合偏振板使用。作为周边构件，可以列举：保护膜10上贴合的防划痕用的保护膜；在保护膜10或保护层25的外表面层叠的、用于将偏振板2贴合于显示单元或其它光学构件的粘合剂层；在粘合剂层的外表面层叠的隔膜；在保护膜10或保护层25的外表面层叠的相位差膜等光学补偿膜、其它光学功能性膜。
通过在保护层形成工序S60之后设置在保护膜10或保护层25的外表面层叠粘合剂层的工序，可以使偏振板2具备作为周边构件的一例的粘合剂层。粘合剂层优选层叠于保护层25的外表面。形成粘合剂层的粘合剂通常包含以(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、聚硅氧烷类树脂等作为基础聚合物，并且在其中添加有异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物等交联剂的粘合剂组合物。也可以制作成还含有微粒而表现出光散射性的粘合剂层。粘合剂层的厚度通常为1μm～40μm，优选为3μm～25μm。
另外，作为周边构件的另一例的光学功能性膜，可以列举：透过某种偏振光并反射显示出与其相反性质的偏振光的反射型偏振膜；表面具有凹凸形状的带有防眩功能的膜；表面带有防反射功能的膜；表面具有反射功能的反射膜；同时具有反射功能与透射功能的半透半反膜；视角补偿膜等。
实施例
以下，示出实施例和比较例更具体地说明本发明，但是本发明并不限于这些例子。
以下的实施例和比较例中，算术平均粗糙度Ra通过使用Sensofar日本有限公司出售的PLμ2300得到表面图像后，使用附带的软件对其进行统计处理而求出。透镜为20倍，观察面积为636.61μm×477.25μm。
保护层的厚度通过用接触式膜厚计测定保护膜形成前后的偏振板的厚度，以其差的形式求出。另外，保护层的80℃下的拉伸弹性模量使用株式会社岛津制作所制造的AUTOGRAPH AG-1S试验机根据上述方法进行测定。
<实施例1>
(1)基材膜的制作
使用多层挤出成形机通过共挤出成形制作在包含含有约5重量％的乙烯单元的丙烯/乙烯无规共聚物(住友化学株式会社制造的“住友Nobrene W151”，熔点Tm＝138℃)的树脂层的两面上配置有包含作为丙烯的均聚物的均聚丙烯(住友化学株式会社制造的“住友Nobrene FLX80E4”，熔点Tm＝163℃)的树脂层的三层结构的基材膜。基材膜的总厚度为90μm，各层的厚度比(FLX80E4/W151/FLX80E4)为3/4/3。
(2)底涂层形成工序
将聚乙烯醇粉末(日本合成化学工业株式会社制造的“Z-200”，平均聚合度1100，皂化度99.5摩尔％)溶解于95℃的热水中，从而制备浓度3重量％的聚乙烯醇水溶液。在所得到的水溶液中以相对于聚乙烯醇粉末6重量份为5重量份的比例混合交联剂(田冈化学工业株式会社制造的“SUMIREZ RESIN 650”)，从而得到底涂层形成用涂布液。
接着，对上述(1)中制造基材膜的单面实施电晕处理，然后在该电晕处理面上使用微型凹版涂布机涂布上述底涂层形成用涂布液，并在80℃下干燥10分钟，由此形成厚0.2μm的底涂层。
(3)层叠膜的制造(树脂层形成工序)
将聚乙烯醇粉末(株式会社可乐丽制造的“PVA124”，平均聚合度2400，皂化度98.0摩尔％～99.0摩尔％)溶解于95℃的热水中，从而制备浓度8重量％的聚乙烯醇水溶液，将其作为聚乙烯醇类树脂层形成用涂布液。
在上述(2)中制造的具有底涂层的基材膜的底涂层表面上，使用模唇涂布机涂布上述聚乙烯醇类树脂层形成用涂布液，然后在80℃下干燥20分钟，由此在底涂层上形成聚乙烯醇类树脂层，从而得到包含基材膜/底涂层/聚乙烯醇类树脂层的层叠膜。
(4)拉伸膜的制作(拉伸工序)
对于上述(3)中制造的层叠膜，使用浮动式纵向单轴拉伸装置在160℃下实施5.8倍的自由端单轴拉伸，从而得到拉伸膜。拉伸后的聚乙烯醇类树脂层的厚度为6.2μm。
(5)偏振性层叠膜的制作(染色工序)
将上述(4)中制作的拉伸膜在包含碘与碘化钾的30℃的染色水溶液(每100重量份的水含有碘0.6重量份、碘化钾10重量份)中浸渍约180秒，从而进行聚乙烯醇类树脂层的染色处理，然后用10℃的纯水冲洗多余的染色水溶液。
接着，在含有硼酸的78℃的第一交联水溶液(每100重量份的水含有硼酸9.5重量份)中浸渍120秒，然后，在包含硼酸和碘化钾的70℃的第二交联水溶液(每100重量份的水含有硼酸9.5重量份、碘化钾4重量份)中浸渍60秒而进行交联处理。然后，用10℃的纯水清洗10秒，最后在40℃下干燥300秒，由此得到包含基材膜/底涂层/偏振器层的偏振性层叠膜。
所得到的偏振性层叠膜中，测定偏振器层的与基材膜相反侧的面的算术平均粗糙度Ra2，结果为38.5nm。
(6)单面带有保护膜的偏振板的制作(保护膜贴合工序和剥离工序)
准备作为含有作为阳离子聚合性的环氧类化合物的固化性化合物和光阳离子聚合引发剂的紫外线固化性胶粘剂的株式会社艾迪科制造的“KR-70T”。
接着，在保护膜[包含三乙酰纤维素(TAC)的透明保护薄膜(柯尼卡美能达精密光学株式会社制造的“KC2UAW”)、厚度25μm]的贴合面上使用微型凹版涂布机涂布上述紫外线固化性胶粘剂，然后使用贴合辊将其贴合于上述(5)中制造的偏振性层叠膜的偏振器层的与基材膜相反侧的面。然后，使用高压汞灯，通过从基材膜侧以200mJ/cm2的累积光量照射紫外线而使胶粘剂层固化，从而得到包含保护膜/胶粘剂层/偏振器层/底涂层/基材膜的层构成的带保护膜的偏振性层叠膜。固化后的胶粘剂层的厚度为约1μm。
然后，从带保护膜的偏振性层叠膜剥离除去基材膜。基材膜被容易地剥离，从而得到单面带有保护膜的偏振板。偏振器层的厚度为6.7μm。所得到的单面带有保护膜的偏振板中，测定通过基材膜的剥离除去而露出的剥离面的算术平均粗糙度Ra1，结果为64.1nm。
(7)保护层的形成(保护层形成工序)
对上述(6)中制造的单面带有保护膜的偏振板的偏振器层侧的面实施电晕处理，然后使用微型凹版涂布机在该电晕处理面上涂布作为含有作为阳离子聚合性的环氧类化合物的固化性化合物和光阳离子聚合引发剂的紫外线固化性胶粘剂的株式会社艾迪科制造的“KR-25T”。然后，使用高压汞灯，通过从涂布层侧以200mJ/cm2的累积光量照射紫外线而使涂布层固化，从而得到包含保护膜/胶粘剂层/偏振器层/底涂层/保护层的层构成的偏振板。保护层的厚度为10.5μm。另外，该保护层的80℃下的拉伸弹性模量为2000MPa。
<实施例2>
除了将保护层的厚度设定为5.1μm以外，以与实施例1相同的方式制作了偏振板。
<实施例3>
除了将保护层的厚度设定为3.0μm以外，以与实施例1相同的方式制作了偏振板。
<比较例1>
除了将保护层的厚度设定为2.0μm以外，以与实施例1相同的方式制作了偏振板。
<比较例2>
除了使用固化物(保护层)的80℃下的拉伸弹性模量为1200MPa的紫外线固化性组合物[株式会社艾迪科制造的“KR-70T”]形成了保护层以外，以与比较例1相同的方式制作了偏振板。
<比较例3>
除了未形成保护层以外，以与实施例1相同的方式制作了偏振板。
将各实施例、比较例中的算术平均粗糙度Ra1和Ra2、保护层的厚度和80℃下的拉伸弹性模量总结于表1中。
[热冲击试验]
将实施例、比较例中得到的偏振板芯片切割为4.4”尺寸(50mm×100mm)，使用其粘合剂层将其贴合于康宁玻璃。此时，在偏振板的保护层侧层叠粘合剂层。准备50个该玻璃贴合样品，将它们放入冷热冲击试验机内，将“在-40℃的槽中保持30分钟后，立即移入85℃的槽中并保持30分钟”的操作设定为一个周期，实施将其重复400个周期的热冲击试验。目测确认50个样品中的偏振器层的破裂的有无，对产生破裂的试样的个数进行计数。试验期间，在经过100个周期、250个周期时取出试样，通过同样的方式对产生破裂的试样的个数进行计数。结果如表1所示。
表1
附图标记
1单面带有保护膜的偏振板、2具有保护膜和保护层的偏振板、5偏振器层、6聚乙烯醇类树脂层、6’经过拉伸的聚乙烯醇类树脂层、10保护膜、15胶粘剂层、25保护层、30基材膜、30’经过拉伸的基材膜、100层叠膜、200拉伸膜、300偏振性层叠膜、400带有保护膜的偏振性层叠膜。

Claims (8)

1.一种偏振板的制造方法，其包括以下工序：
在基材膜表面形成聚乙烯醇类树脂层从而得到层叠膜的工序；
拉伸所述层叠膜从而得到拉伸膜的工序；
将所述拉伸膜的聚乙烯醇类树脂层用二色性色素染色从而形成偏振器层，由此得到偏振性层叠膜的工序；
在所述偏振器层的与所述基材膜相反侧的面上，经由胶粘剂层贴合包含热塑性树脂的保护膜的工序；
剥离除去所述基材膜的工序；和
在通过剥离除去所述基材膜而露出的面上形成包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层的工序，
通过剥离除去所述基材膜而露出的面的算术平均粗糙度Ra1大于构成所述偏振性层叠膜的偏振器层的与所述基材膜相反侧的面的算术平均粗糙度Ra2。
2.如权利要求1所述的制造方法，其中，通过剥离除去所述基材膜而露出的面的算术平均粗糙度Ra1大于55nm，构成所述偏振性层叠膜的偏振器层的与所述基材膜相反侧的面的算术平均粗糙度Ra2为55nm以下。
3.一种偏振板的制造方法，其包括以下工序：
经由胶粘剂层将包含热塑性树脂的保护膜贴合于偏振器层的一个面上的工序、和
在所述偏振器层的另一个面上形成包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层的工序，
形成所述保护层的面的算术平均粗糙度Ra1’大于所述偏振器层的贴合所述保护膜的面的算术平均粗糙度Ra2’。
4.如权利要求3所述的制造方法，其中，所述算术平均粗糙度Ra1’大于55nm，所述算术平均粗糙度Ra2’为55nm以下。
5.如权利要求1至4中任一项所述制造方法，其中，偏振器层的厚度为10μm以下。
6.如权利要求1至4中任一项所述制造方法，其中，所述保护层的80℃下的拉伸弹性模量为1500MPa以上。
7.如权利要求1至4中任一项所述制造方法，其中，还包括在所述保护层的外表面层叠粘合剂层的工序。
8.一种偏振板，其包含：
厚度10μm以下的偏振器层、
经由胶粘剂层层叠在所述偏振器层的一个面上的包含热塑性树脂的保护膜、和
层叠在所述偏振器层的另一个面上的包含光固化性化合物的固化物的厚度3μm以上的保护层；
形成所述保护层的面的算术平均粗糙度Ra1’大于所述偏振器层的贴合所述保护膜的面的算术平均粗糙度Ra2’。
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