CN106062083A - 固化性组合物 - Google Patents
固化性组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106062083A CN106062083A CN201580011769.6A CN201580011769A CN106062083A CN 106062083 A CN106062083 A CN 106062083A CN 201580011769 A CN201580011769 A CN 201580011769A CN 106062083 A CN106062083 A CN 106062083A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polymer
- compound
- methyl
- solidification compound
- reactive silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
- C09J133/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/346—Clay
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
- C08L101/10—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing hydrolysable silane groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J171/02—Polyalkylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
- C09J201/02—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
- C09J201/10—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing hydrolysable silane groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种固化性组合物,其含有:含有反应性硅基的有机聚合物(A)、及高岭土和石英的结合物(B)。本发明的固化性组合物的环境适合性高,而且在室温下固化,由其固化而得到的固化物成为耐水粘接性高的固化物,理想地,可成为强度及耐水粘接性高的固化物。
Description
技术领域
本发明涉及包含具有键合于硅原子的羟基或水解性基团、且具有可形成硅氧烷键的含硅基团(这样的含硅基团通常被称为“反应性硅基”或“水解性甲硅烷基”)的有机聚合物的固化性组合物。
背景技术
分子中具有至少1个反应性硅基的有机聚合物已知具有如下的性质:即使在室温下,也可以通过伴随甲硅烷基在湿分等存在下的水解反应等的硅氧烷键的形成而交联,从而得到橡胶状固化物。
作为这些具有反应性硅基(水解性甲硅烷基)的有机聚合物,主链骨架为聚氧化烯聚合物、聚异丁烯聚合物或聚(甲基)丙烯酸酯类聚合物的有机聚合物已经实现了工业生产,且已被广泛用于密封材料、粘接剂、涂料等用途。特别是,含有反应性硅基(水解性甲硅烷基)的有机聚合物由于其良好的作业性、粘接性、伸长性等,已在密封材料、粘接剂等领域被广泛使用,但与聚乙烯、聚丙烯等低极性基材、混凝土、木材等多孔性基材等的粘接性并不充分,需要进一步的改良。特别是在木工用粘接剂的领域,存在下述课题:一直以来被使用的氨基甲酸酯类粘接剂含有存在对人体造成不良影响的可能性的异氰酸酯基,强烈要求替换为环境适合材料,并且,其耐水粘接性尚未达到令人满意的程度。
需要说明的是,专利文献1中报道了下述内容:使用包含环氧树脂和含有反应性硅基的有机聚合物的固化性组合物时,可获得强度及耐水粘接性优异的固化物,但环氧树脂对人体的不良影响令人担忧,并不是完全的环境适合材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/121288号
发明内容
发明要解决的问题
因此,本发明的课题在于提供能够获得环境适合性高且耐水粘接性高的固化物的含有反应性硅基的固化性组合物。
另外,本发明的课题在于提供能够获得环境适合性高、并且强度及耐水粘接性高的固化物的含有反应性硅基的固化性组合物。
解决问题的方法
本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究,结果发现,至少包含含有反应性硅基的有机聚合物、以及高岭土和石英的结合物的组合物,可得到耐水粘接性足够高的固化物,并基于该发现而完成了本发明。
即,本发明如下所述。
[1]
一种固化性组合物,其含有:含有反应性硅基的有机聚合物(A)、及高岭土和石英的结合物(B)。
[2]
上述[1]所述的固化性组合物,其中,含有反应性硅基的有机聚合物(A)包含:含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)、和/或含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)。
[3]
上述[1]所述的固化性组合物,其中,含有反应性硅基的有机聚合物(A)的主链包含聚氧化烯类聚合物(a1)和/或(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)。
[4]
上述[1]~[3]中任一项所述的固化性组合物,其中,在固化性组合物中,相对于(A)成分100重量份,高岭土和石英的结合物(B)的含量为30~200重量份。
[5]
上述[1]~[4]中任一项所述的固化性组合物,其中,高岭土和石英的结合物(B)的高岭土含量为15重量%以下。
[6]
上述[1]~[5]中任一项所述的固化性组合物,其中,高岭土和石英的结合物(B)的D50粒径为1~3μm。
[7]
上述[1]~[6]中任一项所述的固化性组合物,其中,高岭土和石英的结合物(B)是经过了烧成的物质。
[8]
上述[1]~[7]中任一项所述的固化性组合物,其中,高岭土和石英的结合物(B)是经过了表面处理的物质。
[9]
上述[1]~[8]中任一项所述的固化性组合物,其还含有:含环氧基的硅烷偶联剂(C)、及脒化合物(D)。
[10]
上述[1]~[9]中任一项所述的固化性组合物,其还含有有机锡类化合物。
[11]
一种粘接剂,其含有上述[1]~[10]中任一项所述的固化性组合物。
[12]
一种固化物,其是使上述[1]~[10]中任一项所述的固化性组合物固化而得到的固化物。
[13]
一种粘接结构体,其是木材和使上述[1]~[10]中任一项所述的固化性组合物固化而得到的固化物的粘接结构体。
发明的效果
本发明的固化性组合物的环境适合性高,而且在室温下固化,由其固化而得到的固化物成为耐水粘接性高的固化物,理想地,可成为强度及耐水粘接性高的固化物。
具体实施方式
以下,针对本发明进行详细说明。
本发明的固化性组合物(以下也简称为“本发明的组合物”)的主要特征在于,含有:含有反应性硅基的有机聚合物(A)、及高岭土和石英的结合物(B)。
作为本发明的组合物中的(A)成分的含有反应性硅基的有机聚合物(以下也称为“聚合物(A)”)没有特殊限制,其主链骨架可使用聚氧化烯类聚合物、(甲基)丙烯酸酯类聚合物、饱和烃类聚合物、聚酯类聚合物等有机聚合物。其中,从低温特性、挠性、与其它成分的相容性的良好程度方面考虑,优选为以聚氧化烯类聚合物为主链骨架的聚合物(即,“含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)”)、以(甲基)丙烯酸酯类聚合物为主链骨架的聚合物(即,“含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)”),特别优选为将这2种含反应性硅基的聚合物共混而成的有机聚合物。在以下的说明中,作为代表例,针对这2种聚合物进行阐述。
本发明中,聚合物(A)中的所述“反应性硅基”是具有键合于硅原子的羟基或水解性基团且可形成硅氧烷键的含硅基团,优选为以下通式(1)所示的反应性硅基。
-SiR1 aX3-a(1)
(式中,R1表示碳原子数1~20的取代或未取代的烃基。X各自独立地表示羟基或水解性基团。a表示0或1。)
这样的通式(1)所示的反应性硅基是可通过基于利用硅烷醇缩合用催化剂来加速的反应而形成硅氧烷键从而发生交联的基团。
作为通式(1)中的R1,可列举例如:甲基、乙基等烷基;环己基等环烷基;苯基等芳基;苄基等芳烷基;-OSi(R’)3(式中,R’表示甲基、苯基等)所示的三有机硅氧烷基;氟甲基、二氟甲基等氟烷基;氯甲基、1-氯乙基等氯烷基;甲氧基甲基、乙氧基甲基、苯氧基甲基、1-甲氧基乙基等烷氧基烷基;氨基甲基、N-甲基氨基甲基、N,N-二甲基氨基甲基等氨基烷基;乙酰氧基甲基、甲基氨基甲酸酯基、2-氰基乙基等。其中,从原料的获取性出发,优选烷基,特别优选甲基。
作为通式(1)中的X所示的水解性基团,可列举公知的水解性基团,可列举例如:氢、卤素、烷氧基、烯氧基、芳氧基、酰氧基、酮肟基(ketoximate group)、氨基、酰胺基、酸酰胺基、氨氧基、巯基等。这些中,从活性高的方面出发,优选卤素、烷氧基、烯氧基、酰氧基,从水解性平稳、容易操作的观点出发,更优选烷氧基,特别优选甲氧基、乙氧基。另外,乙氧基、异丙烯氧基的经反应而脱离的化合物分别为乙醇、丙酮,从安全性方面出发是优选的。
作为通式(1)中的R1所示的碳原子数1~20的取代或未取代的烃基X,优选为碳原子数1~10的烷基、碳原子数6~10的芳基或碳原子数7~10的芳烷基,这些基团也可以键合有作为取代基的卤原子、硝基、氨基、氰基、羟基。从合成的观点出发,优选碳原子数1~10的烷基,特别优选甲基、乙基。
通式(1)所示的反应性硅基具体优选为:三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、三(2-丙烯氧基)甲硅烷基、三乙酰氧基甲硅烷基、二甲氧基甲基甲硅烷基、二乙氧基甲基甲硅烷基、二异丙氧基甲基甲硅烷基、(氯甲基)二甲氧基甲硅烷基、(甲氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基、(甲氧基甲基)二乙氧基甲硅烷基、(乙氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基,其中,二甲氧基甲基甲硅烷基、三甲氧基甲硅烷基由于可得到强度高的固化物,因此优选。
[含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)]
聚合物(A)中,主链骨架为聚氧化烯类聚合物、即含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1),由于主链骨架的聚氧化烯类聚合物(a1)的玻璃化转变温度较低,因此,通过使用这样的含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)作为(A)成分,可以为由本发明的组合物得到的固化物赋予优异的耐寒性。另外,由于聚氧化烯类聚合物(a1)的透湿性高,因此在将本发明的组合物制成单液型组合物时,具有可获得优异的深部固化性、进而固化物的粘接性也优异这样的特征。
聚氧化烯类聚合物(a1)具体可列举例如:聚氧乙烯、聚氧丙烯、聚氧丁烯、聚四亚甲基氧化物、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物、聚氧丙烯-聚氧丁烯共聚物等。
聚氧化烯类聚合物的主链结构可以仅由1种重复单元构成,也可以由2种以上重复单元构成。特别是在将本发明的固化性组合物用于密封剂、粘接剂等的情况下,从非晶质、粘度较低的方面出发,优选由具有占聚合物主链结构的50重量%以上、优选80重量%以上的氧化丙烯重复单元的聚氧丙烯类聚合物构成的聚氧化烯类聚合物。
聚氧化烯类聚合物(a1)的主链结构可以是直链状,也可以具有支链。欲获得强度更高的固化物的情况下,优选为支链状的聚合物。欲获得伸长率更高的固化物的情况下,优选为直链状。聚合物具有支链的情况下,优选支链数为1~4个、最优选支链数为1个。
在不破坏发明的效果的范围内,聚氧化烯类聚合物(a1)的主链结构也可以具有氧化烯结构以外的聚合物结构。
聚氧化烯类聚合物(a1)可使用利用公知的方法得到的那些,优选为在引发剂的存在下使用聚合催化剂、通过环状醚化合物的开环聚合反应而得到的那些。
作为环状醚化合物,可列举:氧化乙烯、氧化丙烯、氧化丁烯、四亚甲基氧化物、四氢呋喃等。这些环状醚化合物可以仅使用1种,也可以将2种以上组合使用。这些环状醚化合物中,从可得到非晶质且粘度较低的聚醚聚合物的方面出发,特别优选使用氧化丙烯。
作为引发剂,具体可列举:乙二醇、丙二醇、丁二醇、六亚甲基二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、甘油、三羟甲基甲烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇等醇类;聚氧丙烯二醇、聚氧丙烯三醇、聚氧乙烯二醇、聚氧乙烯三醇等聚氧化烯类聚合物(优选为数均分子量为300~4,000的那些)等。
作为聚氧化烯类聚合物(a1)的合成法,可列举例如:基于KOH这样的碱催化剂的聚合法、日本特开昭61-215623号公报中公开的基于使有机铝化合物和卟啉反应而得到的络合物这样的过渡金属化合物-卟啉络合物催化剂的聚合法、日本特公昭46-27250号公报、日本特公昭59-15336号公报、美国专利3278457号说明书、美国专利3278458号说明书、美国专利3278459号说明书、美国专利3427256号说明书、美国专利3427334号说明书、美国专利3427335号说明书等中公开的基于复合金属氰化物络合物催化剂的聚合法、日本特开平10-273512号公报中例示的使用包含聚磷腈盐的催化剂的聚合法、日本特开平11-060722号公报中例示的使用包含磷腈化合物的催化剂的聚合法等,并无特殊限定,但从制造成本、可得到分子量分布窄的聚合物等理由出发,更优选基于复合金属氰化物络合物催化剂的聚合法。
聚合物的分子量分布(Mw/Mn)没有特殊限定,但优选分子量分布(Mw/Mn)窄,优选小于2.0、更优选为1.6以下、进一步优选为1.5以下、特别优选为1.4以下。
聚合物的数均分子量以基于GPC的聚苯乙烯换算值计,优选为8,000以上、更优选为9,000以上、特别优选为10,000以上。另外,优选为50,000以下、更优选为35,000以下、特别优选为30,000以下。如果聚合物的数均分子量小,则粘度低,因此使用固化性组合物时的作业性良好。另一方面,存在导致所得固化物变硬、伸长特性下降的倾向。如果分子量过大,则存在导致反应性硅基浓度变得过低、固化速度变慢的可能性。另外,存在导致粘度变得过高、操作变得困难的倾向。
反应性硅基的导入方法没有特殊限定,可利用公知的方法。以下,例示出导入方法。
(i)硅氢化:首先,向成为原料的聚合物(也记作前体聚合物)中导入不饱和键,并利用硅氢化反应使氢硅烷化合物与该不饱和键加成的方法。不饱和键的导入方法可利用任意的方法,例如,包括使具有羟基等官能团的前体聚合物与具有相对于该官能团显示反应性的基团及不饱和基团的化合物反应而得到含不饱和基团的聚合物的方法、使具有不饱和键的聚合性单体共聚的方法。
(ii)含反应性基团的聚合物(前体聚合物)与硅烷偶联剂的反应:使具有羟基、氨基、不饱和键等反应性基团的前体聚合物与具有能够与该反应性基团反应而形成键的基团及反应性硅基这两者的化合物(也被称为硅烷偶联剂)反应的方法。作为前体聚合物的反应性基团与硅烷偶联剂的反应性基团的组合,可列举:羟基与异氰酸酯基、羟基与环氧基、氨基与异氰酸酯基、氨基与硫代异氰酸酯基、氨基与环氧基、氨基与丙烯酸结构的迈克尔加成、羧基与环氧基、不饱和键与巯基等,但并不限定于此。
(i)的方法由于反应简便、反应性硅基的导入量的调整及所得含反应性硅基的聚合物的物性稳定,因此优选。(ii)的方法由于反应的选择项多、容易提高反应性硅基导入率而优选。
作为(i)的方法中使用的氢硅烷化合物的一部分,可列举:三氯硅烷、二氯甲基硅烷、二氯苯基硅烷、(甲氧基甲基)二氯硅烷等卤代硅烷类;二甲氧基甲基硅烷、二乙氧基甲基硅烷、三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、(氯甲基)二甲氧基硅烷、(甲氧基甲基)二甲氧基硅烷等烷氧基硅烷类;三异丙烯氧基硅烷、(氯甲基)二异丙烯氧基硅烷、(甲氧基甲基)二异丙烯氧基硅烷等异丙烯氧基硅烷类(脱丙酮型)等。
作为能够在(ii)的方法中使用的硅烷偶联剂,可列举以下化合物。
作为与不饱和键反应的硅烷偶联剂,可列举:3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、巯基甲基三乙氧基硅烷、巯基甲基二甲氧基甲基硅烷等巯基硅烷类。作为与羟基反应的硅烷偶联剂,可列举:3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、异氰酸酯甲基三甲氧基硅烷、异氰酸酯甲基三乙氧基硅烷、异氰酸酯甲基二甲氧基甲基硅烷等异氰酸酯硅烷类。作为与羟基、氨基、羧酸基等反应的硅烷偶联剂,可列举:3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧基甲基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基甲基三乙氧基硅烷、环氧丙氧基甲基二甲氧基甲基硅烷等环氧硅烷类。作为与异氰酸酯基、硫代异氰酸酯基等反应的硅烷偶联剂,可列举:3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)丙基二甲氧基甲基硅烷、3-(2-氨基乙基)丙基三乙氧基硅烷、3-(N-乙基氨基)-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苄基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-环己基氨基甲基三乙氧基硅烷、N-环己基氨基甲基二乙氧基甲基硅烷、N-苯基氨基甲基三甲氧基硅烷、(2-氨基乙基)氨基甲基三甲氧基硅烷、N,N'-双[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]乙二胺、双(3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基)胺等氨基硅烷类、3-羟基丙基三甲氧基硅烷、羟基甲基三乙氧基硅烷等羟基烷基硅烷类等。上述硅烷偶联剂为一例,可以利用或应用类似的反应而导入甲硅烷基。
在不会明显破坏本发明的效果的范围内,聚氧化烯类聚合物(a1)的主链结构中也可以包含氨基甲酸酯键成分等其它成分。作为氨基甲酸酯键成分,没有特殊限定,可列举异氰酸酯基与活化氢基经反应而生成的基团(以下也称为酰胺链段)。
使包含主链含有氨基甲酸酯键的聚合物的固化性组合物固化而成的固化物有时会由于氢键的作用等而得到高硬度、或获得强度提高等效果。另一方面,氨基甲酸酯键还存在因热等而发生分裂的可能性。出于为本发明的固化性组合物赋予这样的特性的目的,也可以向聚合物导入酰胺链段、或有意地排除酰胺链段。具有酰胺链段的聚氧化烯类聚合物存在粘度变高的倾向。另外,具有酰胺链段的聚氧化烯类聚合物的固化性也有时会得到提高。
上述酰胺链段为通式(2)所示的基团。
-NR2-C(=O)- (2)
(式中,R2表示碳原子数1~10的有机基团或氢原子)
作为上述酰胺链段,具体可列举:通过异氰酸酯基与羟基的反应、或氨基与碳酸酯的反应而生成的氨基甲酸酯基;通过异氰酸酯基与氨基的反应而生成的脲基;通过异氰酸酯基与巯基的反应而生成的硫代氨基甲酸酯基等。另外,在本发明中,上述氨基甲酸酯基、脲基及硫代氨基甲酸酯基中的活化氢进一步与异氰酸酯基反应而生成的基团也包括在通式(2)的基团中。
作为具有酰胺链段和反应性硅基的聚氧化烯类聚合物的工业上容易的制造方法,可列举:在使过量的多异氰酸酯化合物与末端具有含活化氢的基团的聚氧化烯类聚合物反应而制成在聚氨酯类主链的末端具有异氰酸酯基的聚合物之后、或者同时,使该异氰酸酯基的全部或部分与通式(3)所示的硅化合物的Z基反应的方法。
Z-R3-SiR1 aX3-a (3)
(式中,R1、X、a与上述同义。R3表示2价有机基团,Z表示选自羟基、羧基、巯基及氨基(伯氨基或仲氨基)中的含活化氢的基团)。需要说明的是,作为通式(3)中的R3表示的2价有机基团,优选为碳原子数1~20的2价烃基。
另外,可列举:使通式(4)所示的含反应性硅基的异氰酸酯化合物与末端具有含活化氢的基团的聚氧化烯类聚合物反应的方法。
O=C=N-R3-SiR1 aX3-a (4)
(式中,R3、R1、X、a与上述同义)。
作为通式(3)的硅化合物,没有特殊限定,具体可列举:γ-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、(N-苯基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-乙基氨基异丁基三甲氧基硅烷等含氨基硅烷类;γ-羟基丙基三甲氧基硅烷等含羟基硅烷类;γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、巯基甲基三乙氧基硅烷等含巯基硅烷类;等等。另外,可以像日本特开平6-211879号公报(美国专利5364955号说明书)、日本特开平10-53637号公报(美国专利5756751号说明书)、日本特开平10-204144号公报(欧州专利第0831108号说明书)、日本特开2000-169544号公报、日本特开2000-169545号公报中记载的那样,也将各种α,β-不饱和羰基化合物与含伯氨基硅烷的Michael加成反应物、或各种含(甲基)丙烯酰基硅烷与含伯氨基化合物的Michael加成反应物用作通式(3)的硅化合物。
作为通式(4)的含反应性硅基的异氰酸酯化合物,没有特殊限定,具体可列举:γ-三甲氧基甲硅烷基丙基异氰酸酯、γ-三乙氧基甲硅烷基丙基异氰酸酯、γ-甲基二甲氧基甲硅烷基丙基异氰酸酯、γ-甲基二乙氧基甲硅烷基丙基异氰酸酯、γ-(甲氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基丙基异氰酸酯、三甲氧基甲硅烷基甲基异氰酸酯、三乙氧基甲基甲硅烷基甲基异氰酸酯、二甲氧基甲基甲硅烷基甲基异氰酸酯、二乙氧基甲基甲硅烷基甲基异氰酸酯、(甲氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基甲基异氰酸酯等。
聚氧化烯类聚合物(a1)的主链结构中包含酰胺链段的情况下,酰胺链段在每1分子中平均优选为1~10个、更优选为1.5~5个、特别优选为2~3个。少于1个的情况下,有时固化性不充分,多于10个的情况下,存在聚合物达到高粘度而变得难以操作的可能性。需要说明的是,在以降低固化性组合物的粘度、或改善作业性等为目的的情况下,优选在聚合物中实质上不包含酰胺链段。
聚氧化烯类聚合物(a1)在1个末端部位平均可以含有多于1个的反应性硅基。通常,在利用上述(i)的方法导入了反应性硅基的情况下,在1个末端部位平均可限定在1个以下。与此相对,通过使具有碳-碳不饱和键的环氧化合物与前体聚合物反应、并进一步将醇末端改性为不饱和基团,能够会在1个末端部位导入多于1个的反应性硅基。
作为具有碳-碳不饱和键的环氧化合物,从反应活性的观点出发,具体优选为(甲基)烯丙基缩水甘油基醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、丁二烯单氧化物、1,4-环戊二烯单环氧化物,特别优选为烯丙基缩水甘油基醚。需要说明的是,在本发明中,“(甲基)烯丙基”表示“烯丙基和/或甲基烯丙基”。
具有碳-碳不饱和键的环氧化合物的添加量可以考虑到相对于聚氧化烯类聚合物的碳-碳不饱和键的导入量、反应性而使用任意的量。特别是,相对于聚氧化烯类聚合物中含有的羟基的摩尔比优选为0.2以上、更优选为0.5以上。另外,优选为5.0以下、更优选为2.0以下。
使具有碳-碳不饱和键的环氧化合物相对于前体聚合物进行开环加成反应时的反应温度,优选为60℃以上且150℃以下、更优选为110℃以上且140℃以下。如果该反应温度低则反应基本不会进行,如果该反应温度过高,则存在聚氧化烯类聚合物的主链发生分解的隐患。
利用上述方法得到的反应性硅基导入前的具有不饱和键的聚合物结构,在末端部位具有通式(5)所示的结构。
[化学式1]
(式中,R5、R7各自独立地表示2价有机基团,邻接的各个与碳原子结合的原子为碳、氧、氮中的任意原子。R6、R8各自独立地表示氢、或碳原子数1~10的烃基。n为1~10的整数)。
聚氧化烯类聚合物(a1)的1分子中所含的具有反应性硅基的末端结构平均优选为0.5个以上、更优选为1.0个以上、进一步优选为1.1个以上、最优选为1.5个以上。
聚氧化烯类聚合物(a1)的每1分子中的反应性硅基的平均个数优选为1.2个以上、更优选为1.3个以上、最优选为1.5个以上。另外,优选为6.0个以下、更优选为5.5个以下、最优选为5.0个以下。反应性硅基数为1.2个以下时,存在无法获得高强度的固化物的可能性,因此不优选。反应性硅基数为6.0个以上时,存在无法获得高伸长率的固化物的可能性,因此不优选。
聚氧化烯类聚合物(a1)的反应性硅基的平均个数定义为:通过利用高分辨率1H-NMR测定法对直接键合有反应性硅基的碳上的质子进行定量的方法而求出的平均个数。在本发明的聚合物中的反应性硅基的平均个数的计算中,在向前体聚合物导入了反应性硅基时,对于未导入反应性硅基的前体聚合物及因副反应而得到的未导入反应性硅基的聚合物,也视为具有同一主链结构的聚合物的成分的一部分,包含在计算反应性硅基在一分子中的平均个数时的母数(分子数)中而进行计算。
本发明中含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)可以使用1种或2种以上。
[含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)]
聚合物(A)中,主链骨架为(甲基)丙烯酸酯类聚合物的聚合物(A)、即含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)的主链骨架的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)是包含具有碳原子数1~20的烷基的丙烯酸烷基酯单体单元和/或甲基丙烯酸烷基酯单体单元的聚合物。需要说明的是,在本发明中,所述“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。。
这样的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)的主链骨架仅由碳-碳键构成,不易由热、光而引起主链的切断,因此,通过使用含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)作为(A)成分,具有所得固化物的耐热性、耐候性优异的特征。
作为上述具有碳原子数1~20的烷基的丙烯酸烷基酯单体单元,可广泛使用传统公知的那些,可列举例如:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十一烷基酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸肉豆蔻酯、丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸二十二烷基酯、丙烯酸联苯酯等。另外,作为上述具有碳原子数1~20的烷基的甲基丙烯酸烷基酯单体单元,可广泛使用传统公知的那些,可列举例如:甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸十一烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸肉豆蔻酯、甲基丙烯酸十六烷基酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸二十二烷基酯、甲基丙烯酸联苯酯等。需要说明的是,(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元在(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)中优选存在50重量%以上、进一步优选存在70重量%以上。
优选(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)的分子链实质上是具有碳原子数1~2的烷基的丙烯酸烷基酯单体单元和/或甲基丙烯酸烷基酯单体单元(a2-1)、及具有碳原子数7~9的烷基的丙烯酸烷基酯单体单元和/或甲基丙烯酸烷基酯单体单元(a2-2)的丙烯酸类共聚物。这样的具有单体单元(a2-1)及(a2-2)的丙烯酸类共聚物由于与含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)的相容性的平衡良好,因此,在使用将含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)和含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)共混而成的有机聚合物作为(A)成分的实施方式中可有利地发挥作用。
具有这样的单体单元(a2-1)和单体单元(a2-2)的情况下,主链骨架的(甲基)丙烯酸酯类聚合物在(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A)中优选存在70重量%以上。另外,就(a2-1)与(a2-2)之比而言,可以以任意的比混合,但从强度和粘接性的平衡方面考虑,优选(a2-1)/(a2-2)的重量比为40/60~90/10。作为具有碳原子数1~2的烷基的丙烯酸烷基酯单体单元和/或甲基丙烯酸烷基酯单体单元(a2-1),优选甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯。作为具有碳原子数7~9的烷基的丙烯酸烷基酯单体单元和/或甲基丙烯酸烷基酯单体单元(a2-2),优选丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯。
(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)中除了丙烯酸烷基酯单体单元和/或甲基丙烯酸烷基单体单元以外,还可以含有与这些单体单元具有共聚性的单体单元。例如,可列举:丙烯酸、甲基丙烯酸等(甲基)丙烯酸;丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺等包含酰胺基的单体、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等包含环氧基的单体、丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、氨基乙基乙烯基醚等包含氨基的单体;γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基二甲氧基甲基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基二乙氧基甲基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基二异丙氧基甲基硅烷等通式(1)以外的具有反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯;聚氧乙烯丙烯酸酯、聚氧乙烯甲基丙烯酸酯等。从湿分固化性、内部固化性方面出发,聚氧乙烯丙烯酸酯、聚氧乙烯甲基丙烯酸酯可期待共聚效果。此外,可列举源自丙烯腈、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、烷基乙烯基醚、氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乙烯等的单体单元等。
对于(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)的单体组成,本领域技术人员通常会根据用途、目的而加以选择,但在需要强度的用途中,优选玻璃化转变温度Tg较高的那些,可以是具有0℃以上且200℃以下、更优选20℃以上且100℃以下的软化点的那些。软化点低于0℃时,强度提高效果低,因而不优选。需要说明的是,Tg可利用下述Fox式求出。
Fox式:
1/(Tg(K))=Σ(Mi/Tgi)
(式中,Mi表示构成聚合物的单体i成分的重量分率、Tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(K))。
(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)的主链结构没有特殊限定,可以是直链状或分支状。
(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)的分子量没有特殊限制,从聚合时的难易度方面考虑,优选利用GPC测定的聚苯乙烯换算的重均分子量为500~100,000。进一步,从粘度的平衡方面出发,更优选1,000~30,000,从作业性等操作的容易度和粘接性方面出发,优选1,500~10,000。如果分子量过低,则存在导致固化物变脆的倾向,故不优选,如果分子量过高,则存在导致固化性组合物的粘度增高的倾向,故不优选。
作为(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)的合成法,没有特殊限定,利用公知的方法进行即可。但对于通过使用偶氮类化合物、过氧化物等作为聚合引发剂的通常的自由基聚合法得到的聚合物而言,其分子量分布的值通常高达2以上,存在粘度增高的问题。因此,为了得到分子量分布窄、粘度低、并且以高比例在分子链末端具有交联性官能团的(甲基)丙烯酸酯类聚合物,优选采用活性自由基聚合法。
在“活性自由基聚合法”中,以有机卤化物或磺酰卤化合物等为引发剂、以过渡金属络合物为催化剂而使(甲基)丙烯酸酯类单体聚合的“原子转移自由基聚合法”,除了具有上述的“活性自由基聚合法”的特征以外,还在末端具有对官能团转换反应较为有利的卤素等,引发剂、催化剂的设计自由度大,因此作为具有特定官能团的(甲基)丙烯酸酯类聚合物的制造方法而进一步优选。作为该原子转移自由基聚合法,可列举例如Matyjaszewski等、美国化学会志(J.Am.Chem.Soc.)1995年、117卷、5614页等。
作为含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)的制法,例如在日本特公平3-14068号公报、日本特公平4-55444号公报、日本特开平6-211922号公报等中公开了采用使用链转移剂的自由基聚合法的制法。另外,在日本特开平9-272714号公报等中公开了采用原子转移自由基聚合法的制法,但并不特别地限定于这些。
作为上述自由基聚合法,例如可通过利用基于自由基反应的溶液聚合法、本体聚合法等进行聚合而得到,但并不特别地限定于这些方法。反应通常可通过加入上述单体及自由基引发剂、链转移剂、溶剂等并使其于50~150℃进行反应来进行。
作为上述自由基引发剂的例子,可列举:偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰等,作为链转移剂的例子,可列举:正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、月桂基硫醇等硫醇类、含卤化合物等。作为溶剂,优选使用例如醚类、烃类、酯类这样的非反应性溶剂。
向(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)中导入反应性硅基的方法包括各种方法,例如可采用(I)使具有聚合性不饱和键和反应性硅基的化合物连同单体一起进行共聚的方法、(II)在作为链转移剂的含有反应性硅基的硫醇的存在下进行共聚的方法,作为(I)和(II)的组合,也可以采用在作为链转移剂的含有反应性硅基的硫醇的存在下使具有聚合性不饱和键和反应性硅基的化合物连同单体一起进行共聚的方法。
作为(I)中记载的具有聚合性不饱和键和反应性硅基的化合物,可列举例如:γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等。
作为(II)中记载的含有反应性硅基的硫醇化合物,可列举:γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷、巯基甲基三甲氧基硅烷、巯基甲基三乙氧基硅烷这样的含巯基硅烷类。
硅原子在(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)100g中优选含有0.04mol以上且0.20mol以下、更优选含有0.05mol以上且0.10mol以下、进一步优选含有0.06mol以上且0.09mol以下。在0.04mmol以下的情况下,存在导致所得固化物的强度降低的倾向,相反,在超过0.20mmol的情况下,存在导致储存稳定性降低的倾向,故不优选。上述硅原子的计算方法可通过用所使用的含反应性硅基的物质的摩尔数除以单体和链转移剂的总重量而求出。
反应性硅基在(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)1分子中优选含有1.0个以上且5.0个以下、更优选含有1.1个以上且3.0个以下、进一步优选含有1.2个以上且2.0个以下、特别优选含有1.3个以上且2.0个以下。在1.0个以下的情况下,存在导致所得固化物的强度降低的倾向,相反,在超过5.0个的情况下,存在导致储存稳定性降低的倾向,故不优选。上述一分子中的硅基的计算方法可通过利用GPC求出的数均分子量和所使用的单体单元而求出。
本发明中,含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)可以使用1种或2种以上。
在组合使用含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)和含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)作为本发明的固化性组合物的(A)成分的情况下,作为本发明的固化性组合物中的聚氧化烯类聚合物(a1)与(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)的比率,从相容性、粘度、固化物的强度的观点出发,优选(a1)/(a2)的重量比在20/80~90/10的范围。更优选为30/70~80/20、进一步优选为40/60~70/30、特别优选为50/50~60/40。
在组合使用含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)和含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)作为(A)成分的情况下,优选在预先得到将这2种聚合物共混而成的有机聚合物之后,将该有机聚合物用于固化性组合物的制备,但也可以直接将这2种聚合物用于固化性组合物的制备。需要说明的是,将含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)和含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)共混而成的有机聚合物的制造方法已在日本特开昭59-122541号公报、日本特开昭63-112642号公报、日本特开平6-172631号公报、日本特开平11-116763号公报等中被提出,但并不限定于这些。进一步,可以利用在含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物的存在下进行(甲基)丙烯酸酯类单体的聚合的方法。该制造方法已在日本特开昭59-78223号公报、日本特开昭59-168014号公报、日本特开昭60-228516号公报、日本特开昭60-228517号公报等各公报中被具体地公开,但并不限定于这些。
本发明的固化性组合物以(B)成分、即高岭土和石英的结合物作为必要成分。需要说明的是,高岭土和石英的结合物在技术文献中被记载为“高岭土和石英的凝聚体”,也有时被记载为“高岭土和石英的聚结结构物”。即,一般而言,已知“高岭土和石英的结合物”、“高岭土和石英的凝聚体”及“高岭土和石英的聚结结构物”为同义,另外,“高岭土和石英的结合物”也有时被称为“诺易堡硅土(Neuburg Siliceous Earth)(硅石)”、“Sillitin”、“Sillikolloid”等。
高岭土和石英的结合物可以是天然物,也可以是人工制造的与天然物具有同样结构的物质,但优选为板状高岭土与块状石英的天然结合物。另外,从耐水粘接性、初期粘接强度的观点出发,高岭土和石英的结合物优选为经过了烧成处理、高岭土的含量为15重量%以下的结合物,更优选为高岭土的含量为13重量%以下的结合物。需要说明的是,高岭土的含量的下限没有特殊限定,但优选为5重量%以上。高岭土和石英的结合物具体可列举:Hoffman Minerals公司的Aktisil PF216等AKTISIL、SILFIT、AKTIFIT、Sillitin Z86、Sillitin Z86puriss、Sillitin V85、Sillitin N82、Sillitin 85、Sillitin N87等。这些中,特别优选经过了烧成处理、高岭土的含量为15重量%以下的级别。
高岭土和石英的结合物的平均粒径、即D50粒径优选为1~3μm、进一步优选为1.5~2.5μm。D50粒径是利用激光衍射/散射式的粒径分布测定装置而测定的体积基准的中值粒径。
另外,从对(A)成分的分散性的观点出发,高岭土和石英的结合物优选经过了表面处理,特别优选经硅烷偶联剂进行了表面处理。这里的硅烷偶联剂没有特殊限定,但优选为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基甲基三乙氧基硅烷等含烯属不饱和基团的硅烷类(乙烯基硅烷类)。表面处理例如可通过在利用混合机对未处理的高岭土和石英的结合物在常温下进行搅拌分散的同时对硅烷偶联剂进行添加喷雾并持续进行搅拌而进行。需要说明的是,利用硅烷偶联剂进行了表面处理的市售品的高岭土和石英的结合物可以直接使用。
相对于(A)成分100重量份,(B)成分的量优选为1~500重量份、更优选为20~300重量份、特别优选为30~200份、最优选为50~100份。未配合(B)成分的情况下,会导致所得固化物的强度、耐水粘接性变得不充分,相反,(B)成分过多的情况下,固化物的弹性模量有时会变得过大而导致粘接强度降低。
本发明的固化性组合物中除了(A)成分及(B)成分以外还可以含有作为粘接赋予剂的含环氧基的硅烷偶联剂((C)成分)。
含环氧基的硅烷偶联剂是具有水解性甲硅烷基和环氧基的化合物,作为其具体例,可列举:γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷等含环氧基的硅烷类。这些中,优选γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷。
在本发明的固化性组合物中,(C)成分可以使用1种或2种以上。另外,(C)成分的配合量相对于(A)成分100重量份优选为1~20重量份、特别优选为2~10重量份。
另外,如后所述,可以使本发明的固化性组合物中含有脒化合物((D)成分),含有脒化合物((D)成分)的情况下,出于抑制渗出的目的,可以在使用含环氧基硅烷偶联剂的同时组合使用含氨基硅烷偶联剂。
作为含氨基硅烷偶联剂的具体例,可列举:γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N-β-氨基乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨基乙基-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-β-氨基乙基-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-氨基乙基-γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-脲基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苄基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-乙烯基苄基-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、(氨基甲基)二甲氧基甲基硅烷、(氨基甲基)三甲氧基硅烷、(苯基氨基甲基)二甲氧基甲基硅烷、(苯基氨基甲基)三甲氧基硅烷、双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺等。含氨基硅烷偶联剂可以使用1种或2种以上。另外,作为含氨基硅烷偶联剂的配合量,相对于(A)成分100重量份,优选为1~10重量份。
在本发明的固化性组合物中,作为具有反应性硅基的聚合物(A)的固化催化剂,可以含有通式(6)所示的脒化合物(D):
R9N=CR10-NR11 2 (6)
(式中,R9、R10及2个R11各自独立地表示氢原子或有机基团)。通过含有这样的脒化合物(D),可以得到具有良好的耐水粘接性的固化性组合物。即,本发明的固化性组合物中通过含有脒化合物(D),脒化合物(D)为非有机锡类催化剂、并且具有实用的固化性,所得固化物相对于各种被粘物具有良好的粘接性。
从提高聚合物(A)的固化性的方面出发,通式(6)中的R9优选为氢原子或烃基,更优选为氮原子的α位的碳原子不具有不饱和键的烃基。R9为有机基团或烃基的情况下,从获取容易的方面考虑,其碳原子数优选为1~20、更优选为1~10。
从提高聚合物(A)的固化性的方面出发,通式(6)中的R10优选为氢原子或以-NR12 2表示的有机基团(其中,2个R12各自独立地为氢原子或碳原子数1~20的有机基团),更优选为以-NR12 2表示的有机基团。
需要说明的是,通式(6)所示的脒化合物在R10为上述的以-NR12 2表示的有机基团的情况下被称为胍化合物。作为胍化合物,从获取容易的方面、提高聚合物(A)的固化性的效果显著的方面出发,其R12优选为氢原子或碳原子数1~20的烃基、更优选为氢原子或碳原子数1~10的烃基。
另外,从所得固化物的粘接性良好的方面考虑,通式(6)中记载的R10优选为以-NR13-C(=NR14)-NR15 2(其中,R13、R14及2个R15各自独立地为氢原子或碳原子数1~6个的有机基团)、和/或-N=C(NR16 2)-NR17 2(其中,2个R16及2个R17各自独立地为氢原子或碳原子数1~6个的有机基团)表示的有机基团。
需要说明的是,通式(6)所示的脒化合物在R10为上述的-NR13-C(=NR14)-NR15 2、-N=C(NR16 2)-NR17 2等有机基团的情况下被称为双胍化合物。
作为通式(6)中的R10为以-NR13-C(=NR14)-NR15 2表示的有机基团时构成的双胍化合物,从获取容易的方面、所得固化物的粘接性良好的方面出发,优选R13、R14及2个R15各自独立地为氢原子或碳原子数1~20的烃基、更优选为氢原子或碳原子数1~10的烃基。进而,从进一步改善所得固化物的粘接性的方面出发,特别优选R9、2个R11、R13、R14及2个R15中的1个以上为芳基。
作为R10为以-N=C(NR16 2)-NR17 2表示的有机基团时构成的双胍化合物,从获取容易的方面、所得固化物的粘接性良好的方面出发,优选R9、2个R11、R16及2个R17各自独立地为氢原子或碳原子数1~20的烃基、更优选为氢原子或碳原子数1~10的烃基。
从获取容易的方面、提高聚合物(A)的固化性的方面考虑,通式(6)中记载的2个的R11优选为氢原子或碳原子数1~20的烃基、更优选为氢原子或碳原子数1~10的烃基。
作为通式(6)所示的脒化合物(D)中所含的碳原子数,优选为2个以上、更优选为6个以上、特别优选为7个以上。
在碳原子数少至低于2(分子量小)时,存在导致化合物的挥发性增加、作业环境变差的倾向。需要说明的是,对于脒化合物(D)中所含的碳原子数的上限,并不需要特别地规定,但通常优选为10,000以下。另外,基于与上述相同的理由,脒化合物(D)的分子量优选为60以上、更优选为120以上、特别优选为130以上。对于分子量的上限,并不需要特别地规定,但通常优选为100,000以下。
作为脒化合物(D)(包括胍化合物、双胍化合物),没有特殊限定,可列举例如:嘧啶、2-氨基嘧啶、6-氨基-2,4-二甲基嘧啶、2-氨基-4,6-二甲基嘧啶、1,4,5,6-四氢嘧啶、1,2-二甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶、1-乙基-2-甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶、1,2-二乙基-1,4,5,6-四氢嘧啶、1-正丙基-2-甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶、2-羟基-4,6-二甲基嘧啶、1,3-二氮杂萘、2-羟基-4-氨基嘧啶等嘧啶化合物;2-咪唑啉、2-甲基-2-咪唑啉、2-乙基-2-咪唑啉、2-丙基-2-咪唑啉、2-乙烯基-2-咪唑啉、1-(2-羟基乙基)-2-甲基-2-咪唑啉、1,3-二甲基-2-亚氨基咪唑烷、1-甲基-2-亚氨基咪唑烷-4-酮等咪唑啉化合物;1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)、1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬-5-烯、2,9-二氮杂双环[4.3.0]壬-1,3,5,7-四烯、6-(二丁基氨基)-1,8-二氮杂双环[5,4,0]十一碳烯-7(DBA-DBU)等脒化合物;胍、双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、1,1-二甲基胍、1,3-二甲基胍、1,2-二苯基胍、1,1,2-三甲基胍、1,2,3-三甲基胍、1,1,3,3-四甲基胍、1,1,2,3,3-五甲基胍、2-乙基-1,1,3,3-四甲基胍、1,1,3,3-四甲基-2-正丙基胍、1,1,3,3-四甲基-2-异丙基胍、2-正丁基-1,1,3,3-四甲基胍、2-叔丁基-1,1,3,3-四甲基胍、1,2,3-三环己基胍、1-苄基-2,3-二甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-乙基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-正丙基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-异丙基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-正丁基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-环己基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-正辛基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯等胍化合物;双胍、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-(2-乙基己基)双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍、1-吗啉双胍、1-正丁基-N2-乙基双胍、1,1’-亚乙基二双胍(1,1’-ethylenebisbiguanide)、1,5-亚乙基双胍、1-[3-(二乙基氨基)丙基]双胍、1-[3-(二丁基氨基)丙基]双胍、N’,N”-二己基-3,12-二亚氨基-2,4,11,13-四氮杂十四烷二脒等双胍化合物;等等。这些中,从固化物的耐水粘接性良好的方面出发,优选1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)。DBU也可以以与苯酚、羧酸形成的盐的形态使用。
作为脒化合物(D)的配合量,相对于聚合物(A)100重量份,优选为0.1~30重量份、更优选为0.1~12重量份、特别优选为0.1~2重量份。脒化合物的配合量低于0.1的情况下,有时无法得到固化性组合物的实用性的固化速度,另外,存在导致固化反应难以充分进行的倾向。另外,脒化合物(D)的配合量如果超过30重量份,则存在导致固化性组合物的固化时间变得过短、作业性变差的倾向,另外,存在引发脒化合物转移至固化物表面的渗出现象的倾向。本发明的固化性组合物中,作为固化催化剂,可以根据需要而在不会阻碍本发明的效果的程度内组合使用脒化合物(D)以外的其它固化催化剂。
作为脒化合物以外的固化催化剂,没有特殊限定,可列举例如:羧酸锡、羧酸铅、羧酸铋、羧酸钾、羧酸钙、羧酸钡、羧酸钛、羧酸锆、羧酸铪、羧酸钒、羧酸锰、羧酸铁、羧酸钴、羧酸镍、羧酸铈等羧酸金属盐;钛酸四丁酯、钛酸四丙酯、四(乙酰丙酮)钛、二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛、二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛等钛化合物;二月桂酸二丁基锡、马来酸二丁基锡、邻苯二甲酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二丁基双(2-乙基己酸)锡、双(甲基马来酸)二丁基锡、双(乙基马来酸)二丁基锡、双(丁基马来酸)二丁基锡、双(辛基马来酸)二丁基锡、双(十三烷基马来酸)二丁基锡、双(苄基马来酸)二丁基锡、二乙酸二丁基锡、双(乙基马来酸)二辛基锡、双(辛基马来酸)二辛基锡、二丁基二甲氧基锡、二丁基双(壬基苯氧基)锡、二丁烯基氧化锡、二丁基氧化锡、二丁基双(乙酰丙酮)锡、二丁基双(乙酰乙酸乙酯)锡、二丁基氧化锡与硅酸酯化合物的反应物、二丁基氧化锡与邻苯二甲酸酯的反应物等有机锡类化合物;三(乙酰丙酮)铝、三(乙酰乙酸乙酯)铝、二异丙氧基(乙酰乙酸乙酯)铝等铝化合物类;四(乙酰丙酮)锆等锆化合物类;四丁氧基铪等各种金属烷氧化物类;有机酸性磷酸酯类;三氟甲烷磺酸等有机磺酸类;盐酸、磷酸、硼酸等无机酸类;等等。通过将这些脒化合物以外的固化催化剂与脒化合物(D)组合使用,可期待催化剂活性的提高、固化性组合物的深部固化性、薄层固化性、所得固化物的粘接性等的改善。脒化合物以外的固化催化剂可以使用1种或2种以上。另外,作为脒化合物以外的固化催化剂的配合量,相对于(A)成分100重量份,优选为0.1~5重量份。
需要说明的是,在使用有机锡类化合物作为脒化合物以外的固化催化剂时,可以进一步提高耐水粘接性。然而,伴随有机锡的配合量的增加,存在导致固化性组合物的毒性增高的倾向,因此,优选有机锡类化合物的配合量少,更具体而言,相对于(A)成分100重量份,优选为1重量份以下、更优选为0.5重量份以下。需要说明的是,下限没有特殊限定,但为了获得由配合带来的充分的效果,优选为0.1重量份以上。
本发明的固化性组合物中也可以添加增塑剂。通过添加增塑剂,可以对固化性组合物的粘度、坍落性、以及由固化性组合物固化而得到的固化物的硬度、拉伸强度、伸长率等机械特性加以调整。作为增塑剂的具体例,可列举:邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)、邻苯二甲酸二庚酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异癸酯(DIDP)、邻苯二甲酸丁基苄基酯等邻苯二甲酸酯化合物;1,4-苯二羧酸双(2-乙基己基)酯等对苯二甲酸酯化合物(具体可列举:商品名:EASTMAN168(EASTMAN CHEMICAL制));1,2-环己烷二羧酸二异壬酯等非邻苯二甲酸酯化合物(具体可列举:商品名:Hexamoll DINCH(BASF制));己二酸二辛酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二丁酯、琥珀酸二异癸酯、乙酰基柠檬酸三丁酯等脂肪族多元羧酸酯化合物;油酸丁酯、乙酰基蓖麻醇酸甲酯等不饱和脂肪酸酯化合物;烷基磺酸苯酯(具体可列举:商品名:Mesamoll(LANXESS制));磷酸三甲苯酚酯、磷酸三丁酯等磷酸酯化合物;偏苯三酸酯化合物;氯化石蜡;烷基联苯、部分加氢三联苯等烃类油;加工油;环氧化大豆油、环氧硬脂酸苄酯等环氧增塑剂;等等。
另外,增塑剂可以使用高分子增塑剂。使用高分子增塑剂时,与使用低分子增塑剂的情况相比,能够长期保持初期的物性。进一步,能够改良在向该固化物涂敷醇酸涂料的情况下的干燥性(涂装性)。作为高分子增塑剂的具体例,可列举:利用各种方法使乙烯基类单体聚合而得到的乙烯基类聚合物;二乙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯、季戊四醇酯等聚亚烷基二醇的酯类;由癸二酸、己二酸、壬二酸、邻苯二甲酸等二元酸、与乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇等2元醇得到的聚酯类增塑剂;数均分子量500以上、进一步优选为1,000以上的聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚乙基二醇等聚醚多元醇、或者将这些聚醚多元醇的羟基转变为酯基、醚基等而成的衍生物等聚醚类;聚苯乙烯、聚-α-甲基苯乙烯等聚苯乙烯类;聚丁二烯、聚丁烯、聚异丁烯、丁二烯-丙烯腈、聚氯丁烯等,但并不限定于这些。
这些高分子增塑剂中,优选与聚合物(A)相容的那些。从这一方面考虑,优选聚醚类聚合物、乙烯基类聚合物。另外,使用聚醚类聚合物作为增塑剂时,表面固化性及深部固化性得到改善、也不会发生储存后的固化延迟,因此优选,其中,更优选为聚丙二醇。另外,从相容性及耐候性、耐热性方面出发,优选乙烯基类聚合物。在乙烯基类聚合物中,特别优选聚(甲基)丙烯酸烷基酯等丙烯酸酯类聚合物。就该聚合物的合成法而言,从分子量分布窄、能够实现低粘度化的方面出发,优选活性自由基聚合法、进一步优选原子转移自由基聚合法。另外,优选使用在日本特开2001-207157号公报中记载的通过使(甲基)丙烯酸烷基酯类单体在高温/高压下进行连续本体聚合而得到的基于所谓SGO工艺的聚合物。
高分子增塑剂的数均分子量优选为500~15,000、更优选为800~10,000、进一步优选为1,000~8,000、特别优选为1,000~5,000、最优选为1,000~3,000。如果分子量过低,则会由于热或降雨而引起增塑剂经时地流出,无法长期保持初期的物性。另外,如果分子量过高,则会导致粘度增高、作业性变差。
高分子增塑剂的分子量分布(Mw/Mn)没有特殊限定,但优选分布窄的情况,优选低于1.80、更优选为1.70以下、进一步优选为1.60以下、更进一步优选为1.50以下、特别优选为1.40以下、最优选为1.30以下。
就高分子增塑剂的数均分子量而言,对于乙烯基类聚合物的情况,可利用GPC法测定,对于聚醚类聚合物的情况,可利用端基分析法测定。另外,分子量分布(Mw/Mn)可利用GPC法(聚苯乙烯换算)测定。
增塑剂的使用量相对于(A)成分100重量份,优选为5~150重量份、更优选为10~120重量份、特别优选为20~100重量份。低于5重量份时,无法显示出作为增塑剂的效果,超过150重量份时,存在导致固化物的机械强度不足的倾向。增塑剂可以使用1种或2种以上。另外,也可以将低分子增塑剂和高分子增塑剂组合使用。增塑剂也可以在聚合物制造时配合。
本发明的固化性组合物中可以添加溶剂或稀释剂。作为溶剂或稀释剂,没有特殊限定,可使用脂肪族烃、芳香族烃、脂环族烃、卤化烃、醇、酯、酮、醚等。使用溶剂或稀释剂的情况下,从在户内使用组合物时对空气的污染的问题出发,溶剂或稀释剂的沸点优选为150℃以上、更优选为200℃以上、特别优选为250℃以上。溶剂或稀释剂可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。
本发明的固化性组合物中也可以进一步添加含环氧基的硅烷偶联剂(C)及上述含氨基硅烷偶联剂以外的硅烷偶联剂、硅烷偶联剂的反应物、或硅烷偶联剂以外的化合物作为粘接性赋予剂。
作为这样的硅烷偶联剂的具体例,可列举:γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、α-异氰酸酯甲基三甲氧基硅烷、α-异氰酸酯甲基二甲氧基甲基硅烷等含异氰酸酯基的硅烷类;γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二乙氧基硅烷等含巯基的硅烷类;β-羧基乙基三乙氧基硅烷、β-羧基乙基苯基双(β-甲氧基乙氧基)硅烷、N-β-(羧基甲基)氨基乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等羧基硅烷类;乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基甲基三乙氧基硅烷等含烯属不饱和基的硅烷类;γ-氯丙基三甲氧基硅烷等含卤素的硅烷类;三(三甲氧基甲硅烷基)异氰脲酸酯等异氰脲酸酯硅烷类;甲基(N-二甲氧基甲基甲硅烷基甲基)氨基甲酸酯、甲基(N-三甲氧基甲硅烷基甲基)氨基甲酸酯、甲基(N-二甲氧基甲基甲硅烷基丙基)氨基甲酸酯、甲基(N-三甲氧基甲硅烷基丙基)氨基甲酸酯等氨基甲酸酯硅烷类;(甲氧基甲基)二甲氧基甲基硅烷、(甲氧基甲基)三甲氧基硅烷、(乙氧基甲基)三甲氧基硅烷、(苯氧基甲基)三甲氧基硅烷等含烷氧基的硅烷类;3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐、3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐等含酸酐的硅烷类等。另外,这些硅烷类的部分缩合物、作为将这些硅烷类改性而成的衍生物的氨基改性甲硅烷基聚合物、甲硅烷基化氨基聚合物、不饱和氨基硅烷络合物、苯基氨基长链烷基硅烷、氨基甲硅烷基化硅氧烷、甲硅烷基化聚酯等也可以作为硅烷偶联剂使用。这些硅烷偶联剂可以使用1种或2种以上。作为硅烷偶联剂的反应物,可列举:异氰酸酯硅烷与含羟基化合物、含氨基化合物等的反应物;氨基硅烷的Michael加成反应物;氨基硅烷与含环氧基的化合物的反应物;环氧硅烷与含羧酸基化合物、含氨基化合物等的反应物等。
就这些硅烷偶联剂、硅烷偶联剂的反应物的使用量而言,相对于(A)成分100重量份,优选为0.1~20重量份、特别优选为0.5~10重量份。
作为硅烷偶联剂以外的粘接性赋予剂的具体例,没有特殊限定,可列举例如:酚醛树脂、硫、钛酸烷基酯类、芳香族多异氰酸酯等。这样的粘接性赋予剂可以使用1种或2种以上。通过添加这些粘接性赋予剂,可以改善固化物相对于被粘物的粘接性。
另外,本发明的固化性组合物中可以添加硅酸酯。硅酸酯作为交联剂而发挥作用,具有改善由本发明的固化性组合物得到的固化物的复原性、耐久性、及抗蠕变性的功能。进一步,还具有改善粘接性及耐水粘接性、高温高湿条件下的粘接耐久性的效果。作为硅酸酯,可以使用四烷氧基硅烷及烷基烷氧基硅烷或它们的部分水解缩合物。
作为硅酸酯的具体例,可列举例如:四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、乙氧基三甲氧基硅烷、二甲氧基二乙氧基硅烷、甲氧基三乙氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四异丁氧基硅烷、四叔丁氧基硅烷等四烷氧基硅烷(四烷基硅酸酯)、及它们的部分水解缩合物。
四烷氧基硅烷的部分水解缩合物对固化物的复原性、耐久性及抗蠕变性的改善效果大于四烷氧基硅烷,因此是更优选的。
作为四烷氧基硅烷的部分水解缩合物,可列举例如:采用常规方法向四烷氧基硅烷添加水、使其发生部分水解并缩合而成的缩合物。另外,四烷氧基硅烷的部分水解缩合物可使用市售的产品。作为这样的缩合物,可列举例如:Methyl Silicate 51、EthylSilicate 40(均由Colcoat(株)制)等。
硅酸酯可以使用1种或2种以上。使用硅酸酯的情况下,其使用量相对于(A)成分100重量份为0.1~20重量份、优选为0.5~10重量份。
本发明的固化性组合物中可以配合各种填充剂。作为填充剂,可列举:气相二氧化硅、沉淀性二氧化硅、结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、白云石、硅酸酐、水合硅酸、氢氧化铝、及炭黑这样的补强性填充剂;重质碳酸钙、胶质碳酸钙、碳酸镁、硅藻土、煅烧粘土、粘土、滑石、氧化钛、膨润土、有机膨润土、氧化铁、铝微粉末、燧石粉末、氧化锌、活性锌白、PVC粉末、PMMA1粉末等树脂粉末这样的填充剂;石棉、玻璃纤维及纤丝这样的纤维状填充剂等。
填充剂也可以像日本特开2001-181532号公报中记载的那样,在与氧化钙等脱水剂均一混合之后,封入由气密性材料构成的袋中,并放置适当的时间,由此预先进行脱水干燥。通过使用该低水分量填充剂,特别是在制成单液型组合物的情况下,可以改良储存稳定性。
欲通过使用这些填充剂而获得强度高的固化物的情况下,优选主要选自气相二氧化硅、沉淀性二氧化硅、结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、白云石、硅酸酐、水合硅酸及炭黑、氢氧化铝、表面处理微细碳酸钙、煅烧粘土、粘土、及活性锌白等中的填充剂,其使用量优选相对于(A)成分100重量份为1~200重量份。
另外,欲获得强度低且断裂伸长率大的固化物的情况下,在相对于(A)成分100重量份为5~200重量份的范围内使用选自氧化钛、重质碳酸钙等碳酸钙、碳酸镁、滑石、氧化铁、氧化锌及白砂中空球(shirasu balloons)等中的填充剂时,可获得理想的结果。需要说明的是,一般地,就碳酸钙而言,其比表面积的值越大则固化物的断裂强度、断裂伸长率、粘接性的改善效果越明显。在使用碳酸钙的情况下,优选将表面处理微细碳酸钙和重质碳酸钙等粒径大的碳酸钙组合使用。表面处理微细碳酸钙的粒径优选为0.5μm以下,其表面处理优选为利用脂肪酸、脂肪酸盐进行的处理。另外,粒径大的碳酸钙的粒径优选为1μm以上,可以使用未经表面处理的碳酸钙。作为用以制造经过了表面处理的碳酸钙粉的表面处理剂,可列举:以棕榈酸、辛酸、癸酸、月桂酸、硬脂酸、花生酸、二十二烷酸、木蜡酸、油酸、亚油酸、亚麻酸等为代表的脂肪酸或不饱和脂肪酸、及松香酸类化合物等羧酸及其酯、六甲基二硅氮烷、氯硅烷、氨基硅烷等硅烷化合物、石蜡类化合物等,但并不限定于这些。其中,表面处理剂为羧酸时,对于以含有反应性硅基的有机聚合物为主成分的固化性组合物而言,更加不易发生固化延迟,因此优选。进一步,在羧酸中,饱和脂肪酸或不饱和脂肪酸更加不易发生固化延迟,因此特别优选。填充剂可以使用1种或2种以上,也可以将脂肪酸表面处理胶质碳酸钙和未经表面处理的重质碳酸钙等粒径1μm以上的碳酸钙组合使用。
填充剂的使用量相对于(A)成分100重量份优选为1~300重量份、特别优选为10~200重量份。
为了提高本发明的组合物的操作性(切割等)、使固化物表面为消光状,也可以添加有机中空球、无机中空球。对于这些填充剂,也可以进行表面处理,可以仅使用1种,也可以将2种以上混合使用。为了提高作业性(切割等),中空球的粒径优选为0.1mm以下。为了使固化物表面为消光状,优选为5~300μm。
本发明的固化性组合物中也可以根据需要而添加用于防止垂流、使作业性良好的防垂流剂。另外,作为防垂流剂,没有特殊限定,可列举例如:聚酰胺蜡类;氢化蓖麻油衍生物类;硬脂酸钙、硬脂酸铝、硬脂酸钡等金属皂类等。另外,使用日本特开平11-349916号公报中记载的那样的粒径10~500μm的橡胶粉末、日本特开2003-155389号公报中记载的那样的有机质纤维时,可得到触变性高、作业性良好的组合物。这些防垂流剂可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。
防垂流剂的使用量相对于(A)成分100重量份,优选为0.1~20重量份。
本发明的固化性组合物中可以使用抗氧化剂(防老化剂)。使用抗氧化剂时,能够提高固化物的耐候性。作为抗氧化剂,可列举受阻酚类、单酚类、双酚类、多酚类,但特别优选受阻酚类。也同样地可以使用TINUVIN 622LD、TINUVIN 144;CHIMASSORB944LD、CHIMASSORB119FL(以上均由Ciba Japan株式会社制);ADEKA STAB LA-57、ADEKA STAB LA-62、ADEKA STAB LA-67、ADEKA STAB LA-63、ADEKA STAB LA-68(以上均由株式会社ADEKA制);SANOL LS-770、SANOL LS-765、SANOL LS-292、SANOL LS-2626、SANOL LS-1114、SANOLLS-744(以上均由Sankyo Lifetech株式会社制)中公开的受阻胺类光稳定剂。抗氧化剂的具体例也被记载于日本特开平4-283259号公报、日本特开平9-194731号公报中。抗氧化剂可以使用1种或2种以上。
抗氧化剂的使用量相对于(A)成分100重量份,优选为0.1~10重量份、特别优选为0.2~5重量份。
本发明的固化性组合物中可以使用光稳定剂。使用光稳定剂时,可防止固化物的光氧化劣化。作为光稳定剂,可列举苯并三唑类、受阻胺类、苯甲酸酯类化合物等,特别优选为受阻胺类。
光稳定剂的使用量相对于(A)成分100重量份,优选为0.1~10重量份、特别优选为0.2~5重量份。
在本发明的固化性组合物中配合光固化性物质的情况下,特别是在使用不饱和丙烯酸类化合物的情况下,如日本特开平5-70531号公报中记载的那样使用含叔胺的受阻胺类光稳定剂作为受阻胺类光稳定剂时,可改良组合物的保存稳定性,因此优选。作为含叔胺的受阻胺类光稳定剂,可列举:TINUVIN 622LD、TINUVIN 144、CHIMASSORB119FL(以上均由Ciba Japan株式会社制);ADEKA STAB LA-57、LA-62、LA-67、LA-63(以上均由株式会社ADEKA制);SANOL LS-765、LS-292、LS-2626、LS-1114、LS-744(以上均由Sankyo Lifetech株式会社制)等光稳定剂。
本发明的固化性组合物中可以使用紫外线吸收剂。使用紫外线吸收剂时,可提高固化物的表面耐候性。作为紫外线吸收剂,可列举:二苯甲酮类、苯并三唑类、水杨酸酯类、取代甲苯偶酰类及金属螯合物类化合物等,特别优选苯并三唑类,可列举市售名TINUVINP、TINUVIN 213、TINUVIN 234、TINUVIN 326、TINUVIN 327、TINUVIN 328、TINUVIN 329、TINUVIN571(以上由BASF公司制)。特别优选2-(2H-1,2,3-苯并三唑-2-基)-酚类化合物。进一步,优选将酚类、受阻酚类抗氧化剂与受阻胺类光稳定剂与苯并三唑类紫外线吸收剂组合使用。紫外线吸收剂可以使用1种或2种以上。
紫外线吸收剂的使用量相对于(A)成分100重量份,优选为0.1~10重量份、特别优选为0.2~5重量份。
本发明的固化性组合物中也可以根据需要而添加用于调整生成的固化物的拉伸特性的物性调整剂。作为物性调整剂,没有特殊限定,可列举例如:苯氧基三甲基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷等烷基烷氧基硅烷类;二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷等芳基烷氧基硅烷类;二甲基二异丙烯氧基硅烷、甲基三异丙烯氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二异丙烯氧基硅烷等烷基异丙烯氧基硅烷;三(三甲基甲硅烷基)硼酸酯、三(三乙基甲硅烷基)硼酸酯等三烷基甲硅烷基硼酸酯类;有机硅清漆类;聚硅氧烷类等。通过使用这样的物性调整剂,可以提高使本发明的组合物固化时的硬度、或相反地降低硬度而提高断裂伸长率。这样的物性调整剂可以使用1种或2种以上。
另外,作为物性调整剂,可以使用会通过水解而生成分子内具有1价硅烷醇基的化合物的化合物。这样的化合物不会导致固化物的表面粘性变差,具有使固化物的模量降低的作用,特别优选为会生成三甲基硅烷醇的化合作为物。作为会通过水解而生成分子内具有1价硅烷醇基的化合物的化合物,可列举在日本特开平5-117521号公报中记载的化合物。另外,可列举:作为己醇、辛醇、癸醇等烷基醇的衍生物的、会通过水解而生成三甲基硅烷醇等R3SiOH的生成硅化合物的化合物、在日本特开平11-241029号公报中记载的作为三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇或山梨糖醇等羟基数为3个以上的多元醇的衍生物的、会通过水解而生成三甲基硅烷醇等R3SiOH的化合物。这样的物性调整剂可以使用1种或2种以上。
另外,作为物性调整剂,还可列举在日本特开平7-258534号公报中记载的那样的作为氧化丙烯聚合物的衍生物的、会通过水解而生成三甲基硅烷醇等R3SiOH的生成硅化合物的化合物。此外,也可以使用在日本特开平6-279693号公报中记载的具有能够交联的水解性含硅基团和可通过水解而生成含单硅烷醇的化合物的含硅基团的聚氧化烯类聚合物。这样的物性调整剂可以使用1种或2种以上。
本发明中,出于提高相对于基材的粘接性、密合性的目的、或者根据其它需要而添加粘结赋予树脂。作为粘结赋予树脂,可以无限制地使用公知的粘结赋予树脂。作为具体例,可列举:萜烯类树脂、芳香族改性萜烯树脂及对其加氢而成的加氢萜烯树脂、使萜烯类与酚类共聚而得到的萜烯-酚醛树脂、酚醛树脂、改性酚醛树脂、二甲苯-酚醛树脂、环戊二烯-酚醛树脂、香豆酮茚树脂、松香类树脂、松香酯树脂、氢化松香酯树脂、二甲苯树脂、低分子量聚苯乙烯类树脂、苯乙烯共聚物树脂、石油树脂(例如,C5烃树脂、C9烃树脂、C5C9烃共聚树脂等)、氢化石油树脂、DCPD树脂等。需要说明的是,苯乙烯共聚物树脂优选为苯乙烯类嵌段共聚物及其加氢产物,作为该苯乙烯类嵌段共聚物及其加氢产物,没有特殊限定,可列举例如:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)等。其中,从与聚合物(A)的相容性高、可得到高密合效果的方面出发,优选萜烯-酚醛树脂。另一方面,在重视色调的情况下,优选石油树脂(烃树脂)。
粘结赋予树脂可以使用1种或2种以上。
就粘结赋予树脂的使用量而言,相对于(A)成分100重量份,优选为2~100重量份、更优选为5~50重量份、进一步优选5~30重量份。少于2重量份时,难以得到对基材的粘接、密合效果,另外,超过100重量份时,可能导致固化性组合物的粘度变得过高而使操作变得困难。
本发明的组合物中可以使用含有环氧基的化合物。使用具有环氧基的化合物时,可提高固化物的复原性。作为具有环氧基的化合物,可列举环氧化不饱和油脂类、环氧化不饱和脂肪酸酯类、脂环族环氧化合物类、以表氯醇衍生物为代表的化合物及它们的混合物等。具体可列举环氧化大豆油、环氧化亚麻籽油、4,5-环氧环己烷-1,2-二羧酸双(2-乙基己基)酯(E-PS)、环氧硬脂酸辛酯、环氧硬脂酸丁酯等。这些中,特别优选E-PS。相对于(A)成分100重量份,可以在0.5~50重量份的范围使用含有环氧基的化合物。
本发明的组合物中可以使用光固化性物质。使用光固化性物质时,可在固化物表面形成光固化性物质的被膜,能够改善固化物的粘性、固化物的耐候性。所述光固化性物质是可通过光的作用而在相当短的时间内发生分子结构的化学变化、产生固化等物性的变化的物质。这种化合物已知有有机单体、低聚物、树脂、或包含这些的组合物等众多物质,可采用市售的任意产品。作为代表性的光固化性物质,可使用不饱和丙烯酸类化合物、聚肉桂酸乙烯酯类或叠氮化树脂等。作为不饱和丙烯酸类化合物,可列举具有1个或多个丙烯酸类或甲基丙烯酸类不饱和基团的单体、低聚物或它们的混合物,即:丙二醇(或丁二醇、乙二醇)二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等单体或分子量10,000以下的低聚酯。具体可列举例如:特殊丙烯酸酯(2官能)的Aronix M-210、Aronix M-215、Aronix M-220、Aronix M-233、Aronix M-240,Aronix M-245;(3官能)的Aronix M305、Aronix M-309、Aronix M-310、Aronix M-315、Aronix M-320、Aronix M-325、及(多官能)的Aronix M-400等,特别是,优选含有丙烯酸类官能团的化合物,另外,更优选1分子中平均含有3个以上丙烯酸类官能团的化合物(以上Aronix均为东亚合成化学工业株式会社的制品)。
作为聚肉桂酸乙烯酯类,除了作为以肉桂酰基为感光基团的感光性树脂的、利用肉桂酸将聚乙烯醇酯化而成的聚肉桂酸乙烯酯以外,还可列举大量的聚肉桂酸乙烯酯衍生物。叠氮化树脂作为以叠氮基为感光基团的感光性树脂而被已知,通常,除了加入有二叠氮化合物作为感光剂的橡胶感光液以外,在《感光性树脂》(昭和47年3月17日出版、印刷学会出版部发行、第93页~、第106页~、第117页~)中有详细的示例,可以将它们单独或混合、并根据需要而加入增感剂来使用。需要说明的是,添加酮类、硝基化合物等增感剂、胺类等促进剂时,有时可提高效果。光固化性物质可以在相对于(A)成分100重量份为0.1~20重量份、优选为0.5~10重量份的范围内使用,在0.1重量份以下时,没有提高耐候性的效果,在20重量份以上时,存在导致固化物变得过硬而产生裂纹的倾向。
本发明的组合物中可以使用氧固化性物质。氧固化性物质可列举能够与空气中的氧反应的不饱和化合物,发挥出与空气中的氧反应而在固化物的表面附近形成固化被膜,从而防止表面发粘、灰尘或尘埃在固化物表面的附着等的作用。作为氧固化性物质的具体例,可列举:以桐油、亚麻籽油等为代表的干性油、将该化合物改性而得到的各种醇酸树脂;利用干性油进行改性而成的丙烯酸类聚合物、环氧类树脂、硅树脂;使丁二烯、氯丁二烯、异戊二烯、1,3-戊二烯等二烯类化合物聚合或共聚而得到的1,2-聚丁二烯、1,4-聚丁二烯、C5~C8二烯的聚合物等液态聚合物、使其和与这些二烯类化合物具有共聚性的丙烯腈、苯乙烯等单体以使二烯类化合物为主成分的方式进行共聚而得到的NBR、SBR等液态共聚物、以及这些物质的各种改性物(马来酸化改性物、熟炼油改性物等)等。这些氧固化性物质可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。这些中,特别优选桐油、液态二烯类聚合物。另外,组合使用促进氧化固化反应的催化剂、金属干燥剂时,有时可提高效果。作为这些催化剂、金属干燥剂,可列举:环烷酸钴、环烷酸铅、环烷酸锆、辛基酸钴、辛基酸锆等金属盐、脒化合物等。就氧固化性物质的使用量而言,可以在相对于(A)成分100重量份为0.1~20重量份的范围内使用,进一步优选为0.5~10重量份。上述使用量低于0.1重量份时,存在污染性的改善不充分的倾向,超过20重量份时,存在固化物的固化物的拉伸特性等受损的倾向。正如在日本特开平3-160053号公报中记载的那样,可以将氧固化性物质与光固化性物质组合使用。
可以在本发明的组合物中添加环氧树脂。添加了环氧树脂的组合物特别是作为粘接剂、尤其是外墙砖用粘接剂是优选的。作为环氧树脂,可列举:表氯醇-双酚A型环氧树脂、表氯醇-双酚F型环氧树脂、四溴双酚A缩水甘油基醚等阻燃型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚A氧化丙烯加成物的缩水甘油基醚型环氧树脂、对羟基苯甲酸缩水甘油酯醚酯型环氧树脂、间氨基酚类环氧树脂、二氨基二苯基甲烷类环氧树脂、氨基甲酸酯改性环氧树脂、各种脂环式环氧树脂、N,N-二缩水甘油基苯胺、N,N-二缩水甘油基邻甲苯胺、异氰脲酸三缩水甘油酯、聚亚烷基二醇二缩水甘油基醚、甘油等这样的多元醇的缩水甘油基醚、乙内酰脲型环氧树脂、石油树脂等这样的不饱和聚合物的环氧化物等,但并不限定于这些,可使用通常被使用的环氧树脂。从固化时的反应性高、并且固化物容易形成三维网络等方面考虑,优选分子中至少含有2个环氧基的环氧树脂。作为进一步优选的环氧树脂,可列举双酚A型环氧树脂类或酚醛清漆型环氧树脂等。这些环氧树脂的使用比例以重量比计、在聚合物(A)/环氧树脂=100/1~1/100的范围。聚合物(A)/环氧树脂的比例低于1/100时,难以获得环氧树脂固化物的冲击强度、强韧性的改良效果,聚合物(A)/环氧树脂的比例超过100/1时,聚合物固化物的强度变得不充分。优选的使用比例根据固化性树脂组合物的用途等而异,因此不能笼统地确定,但例如要改善环氧树脂固化物的耐冲击性、挠性、强韧性、剥离强度等的情况下,相对于环氧树脂100重量份,可使用聚合物1~100重量份、进一步优选5~100重量份。另一方面,要改善固化物的强度的情况下,相对于(A)成分100重量份,可使用环氧树脂1~200重量份、进一步优选5~100重量份。
添加环氧树脂的情况下,可以在本发明的组合物中组合使用使环氧树脂固化的固化剂。作为可使用的环氧树脂固化剂,没有特殊限制,可以使用通常被使用的环氧树脂固化剂。具体可列举例如:三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、二乙基氨基丙胺、N-氨基乙基哌啶、间苯二甲胺、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、异佛尔酮二胺、胺末端聚醚等伯胺、仲胺类;2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、三丙胺这样的叔胺类、以及这些叔胺类的盐类;聚酰胺树脂类;咪唑类;双氰胺类;三氟化硼络合化合物类、邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、均苯四甲酸酐、氯菌酸酐等这样的羧酸酐类;醇类;酚类;羧酸类;铝或锆的二酮络合化合物等化合物,但并不限定于这些。另外,固化剂也既可以单独使用也可以将2种以上组合使用。使用环氧树脂的固化剂的情况下,其使用量相对于环氧树脂100重量份,在0.1~300重量份的范围。
作为环氧树脂的固化剂,可使用酮亚胺。酮亚胺在没有水分的状态下稳定地存在,会因水分的存在而分解为伯胺和酮,产生的伯胺成为环氧树脂的室温固化性的固化剂。使用酮亚胺时,可得到单液型的组合物。作为这样的酮亚胺,可通过胺化合物和羰基化合物的缩合反应而得到。
酮亚胺的合成使用公知的胺化合物、羰基化合物即可,作为胺化合物,可使用:乙二胺、丙二胺、三亚甲基二胺、四亚甲基二胺、1,3-二氨基丁烷、2,3-二氨基丁烷、五亚甲基二胺、2,4-二氨基戊烷、六亚甲基二胺、对苯二胺、4,4’-联苯二胺等二胺;1,2,3-三氨基丙烷、三氨基苯、三(2-氨基乙基)胺、四(氨基甲基)甲烷等多元胺;二亚乙基三胺、三亚乙基三胺、四亚乙基五胺等聚亚烷基多胺;聚氧化烯类多胺;γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等氨基硅烷;等等。另外,作为羰基化合物,可使用:乙醛、丙醛、正丁醛、异丁醛、二乙基乙醛、乙二醛、苯甲醛等醛类;环戊酮、三甲基环戊酮、环己酮、三甲基环己酮等环状酮类;丙酮、甲乙酮、甲基丙基酮、甲基异丙基酮、甲基异丁基酮、二乙基酮、二丙基酮、二异丙基酮、二丁基酮、二异丁基酮等脂肪族酮类;乙酰基丙酮、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丙二酸甲基乙酯、二苯甲酰甲烷等β-二羰基化合物;等等。
酮亚胺中存在亚氨基的情况下,也可以使亚氨基与氧化苯乙烯;丁基缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚等缩水甘油基醚;缩水甘油基酯等反应。这些酮亚胺可以单独使用、也可以将两种以上组合使用,相对于环氧树脂100重量份,可使用1~100重量份,其使用量因环氧树脂及酮亚胺的种类而异。
本发明的固化性组合物中可添加聚磷酸铵、磷酸三甲苯酚酯等磷类阻燃剂、氢氧化铝、氢氧化镁、及热膨胀性石墨等阻燃剂。上述阻燃剂可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。
阻燃剂相对于(A)成分100重量份,可以在5~400质量份、优选50~200质量份的范围内使用。
在本发明的固化性组合物中,出于调整固化性组合物或固化物的诸物性的目的,也可以根据需要而使用各种添加剂。作为这样的添加物的例子,可列举:自由基抑制剂、金属钝化剂、臭氧劣化防止剂、磷类过氧化物分解剂、润滑剂、颜料、发泡剂、溶剂、防霉剂等。这些添加剂可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。本说明书中列举的添加物的具体例以外的具体例记载于例如日本特公平4-69659号公报、日本特公平7-108928号公报、日本特开昭63-254149号公报、日本特开昭64-22904号公报、日本特开2001-72854号公报等中。
本发明的固化性组合物可以预先将全部配合成分配合密封保存,配制成在施工后会通过空气中的湿气而固化的单组分型,还可以作为固化剂而预先另外配合固化催化剂、填充材料、增塑剂、水等成分,配制成在使用前将该固化剂和聚合物组合物混合的双组分型。
固化性组合物为单组分型的情况下,由于全部的配合成分被预先配合,因此优选在对含有水分的配合成分预先进行脱水干燥之后使用、或在配合混炼中通过减压等而进行脱水。上述固化性组合物为双组分型的情况下,由于无需在含有具有反应性硅基的聚合物的主剂中配合固化催化剂,因此即使在配合剂中含有一定量的水分也很少需要担心凝胶化,但在要求长期的储存稳定性的情况下,优选进行脱水干燥。作为脱水、干燥方法,对于粉状等的固状物的情况而言,优选加热干燥法,对于液态物的情况而言,优选减压脱水法或使用合成沸石、活性氧化铝、硅胶等的脱水法。另外,也可以少量配合异氰酸酯化合物并使异氰酸酯基与水反应而进行脱水。除了这样的脱水干燥法以外,也可以通过添加甲醇、乙醇等低级醇;正丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等烷氧基硅烷化合物而进一步提高储存稳定性。
脱水剂、特别是乙烯基三甲氧基硅烷等能够与水反应的硅化合物的使用量,相对于(A)成分100重量份,优选为0.1~20重量份、特别优选为0.5~10重量份。
本发明的固化性组合物的制备法没有特别限定,可采用例如将上述成分配合并使用混合器、辊、捏合机等在常温或加热下进行混炼,或少量使用适合的溶剂以使成分溶解并进行混合等常规方法。
本发明的固化性组合物可用于粘结剂、建筑物/船舶/机动车/道路等的密封材料、粘接剂、仿型剂、防震材料、减震材料、隔音材料、发泡材料、涂料、喷涂材料、涂膜防水剂等。由于将本发明的固化性组合物固化而得到的固化物的耐水粘接性良好,因此,在这些中,更优选用作密封材料、粘接剂,进一步优选用作木工用粘接剂。
另外,可用于太阳能电池背面密封材料等电气/电子部件材料、电线/电缆用绝缘包覆材料等电绝缘材料、弹性粘接剂、接触型粘接剂、喷雾型密封材料、裂缝修复材料、贴砖用粘接剂、粉体涂料、注型材料、医疗用橡胶材料、医疗用粘结剂、医疗设备密封材料、食品包装材料、护墙板等外装材料的接缝用密封材料、涂覆材料、底涂、电磁波屏蔽用导电性材料、导热性材料、热熔材料、电气电子用灌封剂、膜、垫片、各种成形材料、以及嵌丝玻璃、夹层玻璃端面(切割部)的防锈/防水用密封材料、在机动车部件、电机部件、各种机械部件等中使用的液态密封剂等各种用途。此外,由于可以单独或通过使用底漆而密合于玻璃、磁器、木材、金属、树脂成形物等这样的宽范围的基质,因此也可以用作各种类型的密封组合物及粘接组合物。另外,本发明的固化性组合物还可以用作内装面板用粘接剂、外装面板用粘接剂、贴砖用粘接剂、石材粘贴用粘接剂、天花板涂饰用粘接剂、地板涂饰用粘接剂、墙壁涂饰用粘接剂、车辆面板用粘接剂、电气/电子/精密设备安装用粘接剂、直接上光用密封材料、多层玻璃用密封材料、SSG工法用密封材料、或建筑物的工作缝用密封材料。
实施例
以下,结合实施例对本发明进行更为详细的说明,但本发明并不限定于下述实施例。
(合成例1)
以数均分子量约3,000的聚氧丙烯三醇为引发剂,利用六氰钴酸锌甘醇二甲醚络合物催化剂进行氧化丙烯的聚合,得到了数均分子量26,000的聚氧丙烯三醇。接着,添加相对于该羟基末端聚氧丙烯三醇的羟基为1.2倍当量的NaOMe(甲醇钠)的甲醇溶液后将甲醇蒸馏除去,进一步添加相对于羟基为1.2当量的3-氯-1-丙烯而使末端的羟基转化为烯丙基。接着,相对于得到的烯丙基末端聚氧丙烯500g加入铂二乙烯基二硅氧烷络合物(以铂换算为3重量%的异丙醇溶液)50μl,在进行搅拌的同时缓慢滴加TES(三乙氧基硅烷)8.5g。使该混合溶液于90℃反应2小时之后,减压下蒸馏除去未反应的TES。进一步添加甲醇100g、12ppm HCl而于90℃将末端的乙氧基转化为甲氧基,由此得到了末端为三甲氧基甲硅烷基、且每1分子的硅基平均为2.0个的含反应性硅基的聚氧化丙烯聚合物(A-1)。
(合成例2)
在配备有搅拌机的四口烧瓶中加入异丁醇51.1重量份,在氮气氛围中升温至105℃。花费5小时向其中滴加将甲基丙烯酸甲酯65.0重量份、丙烯酸2-乙基己酯25.0重量份、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷10.0重量份、3-巯基丙基三甲氧基硅烷8.0重量份、及2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)2.5重量份溶解于异丁醇22.7重量份而成的混合溶液。进一步于105℃进行2小时聚合,得到了每1分子的硅基平均为1.6个、数均分子量为2,100的含反应性硅基的(甲基)丙烯酸类聚合物(A-2)的异丁醇溶液(固体成分60%)。
(实施例1~4、比较例1~4)
将合成例1中得到的含反应性硅基的聚氧化丙烯聚合物60.0重量份和合成例2中得到的含反应性硅基的(甲基)丙烯酸类聚合物的异丁醇溶液66.7重量份混合,减压蒸馏除去异丁醇,得到了聚合物的重量比(A-1)/(A-2)=60/40的含反应性硅基的有机聚合物(A)。
将下述表1所示的各成分以该表1中示出的配合量进行混合,得到了固化性组合物。表中的试验结果以外的数值表示重量份。
使用这样得到的固化性组合物进行了下述粘接性评价。结果如表1所示。
(初期剪切强度)
使用3mm×25mm×100mm的山毛榉材作为被粘物,作为事先处理,使用P100号的纸、印刷品,并进行了表面的平滑化。该山毛榉材使用Nichiban制透明胶带(No.405),以厚度50μm、面积25×10mm的方式涂布了作为粘接剂的固化性组合物。晾置设为0分,涂布后立即将被粘物贴合并用小圆孔夹(Kokuyo制、口宽20mm)固定。其后,在23℃、50%RH条件下进行了1周静置。然后,利用(株)岛津制作所制AR-5422进行了拉伸试验。测试速度设为50mm/min。
(耐水试验后剪切强度)
向约50cm×40cm×高40cm的金属制容器中加入20L左右的工业用水,在其中,在保持将如上所述地制作的被粘物用夹子固定的状态下在室温下浸渍于水中。在该状态下静置4日之后,利用(株)岛津制作所制AR-5422进行了拉伸试验。测试速度设为50mm/min。
[表1]
表1中的各配合剂如下所述。
Aktifit VM:Hoffmann Mineral制乙烯基硅烷处理烧成Sillitin(高岭土含量:10重量%、D50粒径:2.0μm)
Sillitin Z-86:Hoffmann Mineral制未烧成Sillitin(高岭土含量:30重量%、D50粒径:1.9μm)
ASP-170:BASF制陶土
C110S:Imerys制表面处理重质碳酸钙
A-171:Momentive制乙烯基三甲氧基硅烷
S-1:日东化成制二辛基锡化合物
DBU:东京化成工业性1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯
A-187:Momentive制γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷
A-1120:Momentive制N-β-氨基乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷
JER828:三菱化学制双酚A型环氧树脂
H-30:三菱化学制酮亚胺
IRGANOX1010:BASF制受阻酚类抗氧化剂
通过将实施例1和比较例1、2加以比较可知,包含高岭土和石英的结合物的固化性组合物在耐水试验后也显示出良好的剪切强度。这表明,实施例1的固化性组合物与木材之间作用了强固的分子间力,在耐水试验后也保持了粘接性。另外,通过将实施例2和3加以比较可知,(B)成分中高岭土的含量为15%以下的烧成体,其初期剪切强度、耐水试验后剪切强度优异。
本申请以在日本提出申请的日本特愿2014-010525为基础,其内容全部包含在本说明书中。
Claims (13)
1.一种固化性组合物,其含有:
含有反应性硅基的有机聚合物(A)、及
高岭土和石英的结合物(B)。
2.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中,含有反应性硅基的有机聚合物(A)包含:
含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物(A1)、和/或
含反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯类聚合物(A2)。
3.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中,含有反应性硅基的有机聚合物(A)的主链为聚氧化烯类聚合物(a1)和/或(甲基)丙烯酸酯类聚合物(a2)。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的固化性组合物,在固化性组合物中,相对于(A)成分100重量份,高岭土和石英的结合物(B)的含量为30~200重量份。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的固化性组合物,其中,高岭土和石英的结合物(B)中高岭土含量为15重量%以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的固化性组合物,其中,高岭土和石英的结合物(B)的D50粒径为1~3μm。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的固化性组合物,其中,高岭土和石英的结合物(B)是经过了烧成的物质。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的固化性组合物,其中,高岭土和石英的结合物(B)是经过了表面处理的物质。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的固化性组合物,其还含有:
含环氧基的硅烷偶联剂(C)、及
脒化合物(D)。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的固化性组合物,其还含有有机锡类化合物。
11.一种粘接剂,其含有权利要求1~10中任一项所述的固化性组合物。
12.一种固化物,其是使权利要求1~10中任一项所述的固化性组合物固化而得到的固化物。
13.一种粘接结构体,其是木材和使权利要求1~10中任一项所述的固化性组合物固化而得到的固化物的粘接结构体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014-010525 | 2014-01-23 | ||
JP2014010525 | 2014-01-23 | ||
PCT/JP2015/051397 WO2015111577A1 (ja) | 2014-01-23 | 2015-01-20 | 硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106062083A true CN106062083A (zh) | 2016-10-26 |
CN106062083B CN106062083B (zh) | 2018-01-23 |
Family
ID=53681380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580011769.6A Active CN106062083B (zh) | 2014-01-23 | 2015-01-20 | 固化性组合物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10150895B2 (zh) |
EP (1) | EP3098267B2 (zh) |
JP (1) | JP6603582B2 (zh) |
CN (1) | CN106062083B (zh) |
WO (1) | WO2015111577A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109294505A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-02-01 | 上海东大化学有限公司 | 一种高强型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法 |
CN110663091A (zh) * | 2017-05-25 | 2020-01-07 | 东亚合成株式会社 | 被覆电线密封用组合物 |
CN113736289A (zh) * | 2021-10-10 | 2021-12-03 | 福建长泰万泰矿物制品有限公司 | 一种改性硅土粉体的制备方法及改性硅土粉体及其应用 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3409730B1 (en) * | 2016-02-08 | 2020-02-12 | Kaneka Corporation | Curable composition having improved water-resistant adhesiveness |
JP2018060856A (ja) * | 2016-10-03 | 2018-04-12 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | コーティング組成物および光半導体装置 |
EP3461864A1 (de) * | 2017-09-28 | 2019-04-03 | Evonik Degussa GmbH | Härtbare zusammensetzung auf basis von polysiloxanen |
DE102017127490A1 (de) * | 2017-11-21 | 2019-05-23 | Brillux Gmbh & Co. Kg | Wässrige Zusammensetzung und wässriges Beschichtungsmittel |
CN107974230B (zh) * | 2017-12-28 | 2021-01-05 | 江苏卓奇新材料科技有限公司 | 一种立粘型免钉胶 |
WO2020176861A1 (en) | 2019-02-28 | 2020-09-03 | Kaneka Americas Holding, Inc. | Moisture curable adhesive compositions |
JP7373770B2 (ja) | 2019-08-07 | 2023-11-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 硬化性組成物 |
EP3808792A1 (en) | 2019-10-17 | 2021-04-21 | Kaneka Belgium N.V. | Aqueous emulsion of polyether having at least one reactive silyl group |
EP3825359B1 (en) | 2019-11-20 | 2023-08-16 | Vito NV | Stabilizer for polyether having at least one reactive silyl group |
EP4209533B1 (en) | 2022-01-11 | 2024-02-28 | Kaneka Belgium N.V. | Composition comprising polymer and lignin derivative |
EP4209532A1 (en) | 2022-01-11 | 2023-07-12 | Kaneka Belgium N.V. | Silyl terminated polyether |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0120833A1 (de) * | 1983-03-25 | 1984-10-03 | Semperit Reifen Aktiengesellschaft | Gummimischung für Luftschläuche von Luftreifen |
JPH0627666A (ja) * | 1991-12-21 | 1994-02-04 | Hoechst Ag | 放射線重合可能混合物およびハンダレジストマスクの製造法 |
US5705541A (en) * | 1993-07-09 | 1998-01-06 | Ciba Specialty Chemicals Corporation | High gloss molded articles of curable epoxy resin composition comprising fillers |
JP2000109732A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Sanyu Paint Kk | 表面高硬度上塗り塗料 |
JP2002020548A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-23 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 防振ゴム組成物及び防振装置 |
JP2003105307A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Konishi Co Ltd | 水性固形接着剤および該水性固形接着剤による接着方法 |
JP2005206654A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 高減衰支承用ゴム組成物および高減衰支承体 |
JP2006264126A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | 水圧転写フィルム及び水圧転写体 |
WO2012117902A1 (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-07 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
CN102754030A (zh) * | 2010-02-08 | 2012-10-24 | 太阳控股株式会社 | 光固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板 |
Family Cites Families (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3278458A (en) | 1963-02-14 | 1966-10-11 | Gen Tire & Rubber Co | Method of making a polyether using a double metal cyanide complex compound |
US3427334A (en) | 1963-02-14 | 1969-02-11 | Gen Tire & Rubber Co | Double metal cyanides complexed with an alcohol aldehyde or ketone to increase catalytic activity |
US3278459A (en) | 1963-02-14 | 1966-10-11 | Gen Tire & Rubber Co | Method of making a polyether using a double metal cyanide complex compound |
US3278457A (en) | 1963-02-14 | 1966-10-11 | Gen Tire & Rubber Co | Method of making a polyether using a double metal cyanide complex compound |
US3427256A (en) | 1963-02-14 | 1969-02-11 | Gen Tire & Rubber Co | Double metal cyanide complex compounds |
US3427335A (en) | 1963-02-14 | 1969-02-11 | Gen Tire & Rubber Co | Double metal cyanides complexed with an acyclic aliphatic saturated monoether,an ester and a cyclic ether and methods for making the same |
CA1155871A (en) | 1980-10-16 | 1983-10-25 | Gencorp Inc. | Method for treating polypropylene ether and poly-1,2- butylene ether polyols |
JPS59122541A (ja) | 1982-12-28 | 1984-07-16 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JPS5978223A (ja) | 1982-10-27 | 1984-05-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 重合体の製造方法 |
JPS59168014A (ja) | 1983-03-15 | 1984-09-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性弾性組成物 |
JPS60228517A (ja) | 1984-04-26 | 1985-11-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規重合体の製造法 |
JPS60228516A (ja) | 1984-04-26 | 1985-11-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規重合体の製造法 |
JPS61133201A (ja) | 1984-11-30 | 1986-06-20 | Sunstar Giken Kk | 室温硬化性弾性組成物 |
JPH0613604B2 (ja) | 1985-03-22 | 1994-02-23 | 鐘淵化学工業株式会社 | 分子末端に不飽和基を含有するポリアルキレンオキシドの製造法 |
JPH0627250B2 (ja) | 1985-08-21 | 1994-04-13 | 阿山化成工業株式会社 | 不飽和ポリエステル樹脂組成物 |
JPH07108928B2 (ja) | 1986-06-26 | 1995-11-22 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
JPS636041A (ja) | 1986-06-25 | 1988-01-12 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JPH0742376B2 (ja) | 1986-10-29 | 1995-05-10 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
JP2512468B2 (ja) | 1987-04-13 | 1996-07-03 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
JPS6422904A (en) | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Kanegafuchi Chemical Ind | Isobutylene polymer |
JP2583134B2 (ja) | 1989-11-16 | 1997-02-19 | 鐘淵化学工業株式会社 | 室温硬化性組成物 |
JPH04283259A (ja) | 1991-03-11 | 1992-10-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP3074406B2 (ja) | 1991-09-12 | 2000-08-07 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
JP3087138B2 (ja) | 1991-10-31 | 2000-09-11 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
DE4237468A1 (de) | 1992-11-06 | 1994-05-11 | Bayer Ag | Alkoxysilan- und Aminogruppen aufweisende Verbindungen |
JPH06172631A (ja) | 1992-12-04 | 1994-06-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JPH06211922A (ja) | 1993-01-20 | 1994-08-02 | Nippon Shokubai Co Ltd | 硬化性組成物 |
JPH06279693A (ja) | 1993-03-26 | 1994-10-04 | Asahi Glass Co Ltd | 新規なポリマーおよびその組成物 |
JP3506269B2 (ja) | 1994-03-25 | 2004-03-15 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
JP3151145B2 (ja) | 1996-01-23 | 2001-04-03 | 旭硝子株式会社 | 硬化性組成物 |
JP3806475B2 (ja) | 1996-02-08 | 2006-08-09 | 株式会社カネカ | 末端に官能基を有する(メタ)アクリル系重合体の 製造方法 |
DE19619538A1 (de) | 1996-05-15 | 1997-11-20 | Bayer Ag | Alkoxysilan- und Hydantoingruppen aufweisende Polyurethanprepolymere, ein Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung zur Herstellung von Dichtstoffen |
US6001946A (en) | 1996-09-23 | 1999-12-14 | Witco Corporation | Curable silane-encapped compositions having improved performances |
JP3504103B2 (ja) | 1997-03-31 | 2004-03-08 | 三井化学株式会社 | ポリアルキレンオキシドの製造方法 |
JP4101366B2 (ja) | 1997-07-28 | 2008-06-18 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
JP3703263B2 (ja) | 1997-08-19 | 2005-10-05 | 三井化学株式会社 | ポリオキシアルキレンポリオールの製造方法 |
JP3175925B2 (ja) | 1998-02-26 | 2001-06-11 | 旭硝子株式会社 | 硬化性組成物 |
JPH11349916A (ja) | 1998-06-05 | 1999-12-21 | Sunstar Eng Inc | 高揺変性変成シリコーン系接着剤 |
JP3030020B1 (ja) | 1998-12-10 | 2000-04-10 | コニシ株式会社 | ウレタン系樹脂及びその製造方法 |
JP3350011B2 (ja) | 1998-12-10 | 2002-11-25 | コニシ株式会社 | ウレタン系樹脂の製造方法 |
JP2001072854A (ja) | 1999-09-01 | 2001-03-21 | Asahi Glass Co Ltd | 室温硬化性組成物 |
JP3593627B2 (ja) | 1999-12-28 | 2004-11-24 | コニシ株式会社 | 表面処理炭酸カルシウム製品及びその製造方法 |
JP4277120B2 (ja) | 2000-01-28 | 2009-06-10 | 東亞合成株式会社 | シーリング材組成物 |
JP2003155389A (ja) | 2001-11-22 | 2003-05-27 | Sunstar Eng Inc | 加水分解性シリル基含有硬化性組成物 |
US7009022B2 (en) † | 2003-12-15 | 2006-03-07 | Henkel Corporation | Moisture curable high strength, flexible RTV organic copolymer compositions and methods of preparation |
US7718749B2 (en) * | 2003-12-18 | 2010-05-18 | Kaneka Corporation | Curable composition |
DE102004022150A1 (de) | 2004-05-05 | 2005-12-01 | Henkel Kgaa | Zweikomponenten-Kleb-/ und Dichtstoff |
JP5917488B2 (ja) | 2011-03-09 | 2016-05-18 | 株式会社カネカ | 接着剤組成物と木材からなる接着構造体 |
-
2015
- 2015-01-20 CN CN201580011769.6A patent/CN106062083B/zh active Active
- 2015-01-20 EP EP15740491.4A patent/EP3098267B2/en active Active
- 2015-01-20 WO PCT/JP2015/051397 patent/WO2015111577A1/ja active Application Filing
- 2015-01-20 JP JP2015558853A patent/JP6603582B2/ja active Active
- 2015-01-20 US US15/113,693 patent/US10150895B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0120833A1 (de) * | 1983-03-25 | 1984-10-03 | Semperit Reifen Aktiengesellschaft | Gummimischung für Luftschläuche von Luftreifen |
JPH0627666A (ja) * | 1991-12-21 | 1994-02-04 | Hoechst Ag | 放射線重合可能混合物およびハンダレジストマスクの製造法 |
US5705541A (en) * | 1993-07-09 | 1998-01-06 | Ciba Specialty Chemicals Corporation | High gloss molded articles of curable epoxy resin composition comprising fillers |
JP2000109732A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Sanyu Paint Kk | 表面高硬度上塗り塗料 |
JP2002020548A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-23 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 防振ゴム組成物及び防振装置 |
JP2003105307A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Konishi Co Ltd | 水性固形接着剤および該水性固形接着剤による接着方法 |
JP2005206654A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 高減衰支承用ゴム組成物および高減衰支承体 |
JP2006264126A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | 水圧転写フィルム及び水圧転写体 |
CN102754030A (zh) * | 2010-02-08 | 2012-10-24 | 太阳控股株式会社 | 光固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板 |
WO2012117902A1 (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-07 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
《化工百科全书》编辑委员会 等: "《化工百科全书 第9卷》", 30 June 1995, 北京:化学工业出版社 * |
中国化纤总公司: "《化学纤维及原料实用手册》", 30 June 1996, 北京:中国纺织出版社 * |
瑞伍(RAVVE,A.): "《高分子化学原理 第2版》", 31 January 2008, 北京:化学工业出版社 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110663091A (zh) * | 2017-05-25 | 2020-01-07 | 东亚合成株式会社 | 被覆电线密封用组合物 |
CN110663091B (zh) * | 2017-05-25 | 2022-03-22 | 东亚合成株式会社 | 被覆电线密封用组合物 |
CN109294505A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-02-01 | 上海东大化学有限公司 | 一种高强型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法 |
CN109294505B (zh) * | 2018-09-12 | 2021-05-11 | 上海东大化学有限公司 | 一种高强型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法 |
CN113736289A (zh) * | 2021-10-10 | 2021-12-03 | 福建长泰万泰矿物制品有限公司 | 一种改性硅土粉体的制备方法及改性硅土粉体及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3098267B2 (en) | 2022-05-25 |
US10150895B2 (en) | 2018-12-11 |
CN106062083B (zh) | 2018-01-23 |
JP6603582B2 (ja) | 2019-11-06 |
EP3098267A4 (en) | 2017-11-15 |
EP3098267B1 (en) | 2018-08-29 |
WO2015111577A1 (ja) | 2015-07-30 |
US20170009113A1 (en) | 2017-01-12 |
EP3098267A1 (en) | 2016-11-30 |
JPWO2015111577A1 (ja) | 2017-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106062083B (zh) | 固化性组合物 | |
CN102443162B (zh) | 固化性有机聚合物及其制造方法以及含该聚合物的固化性组合物 | |
CN103228736B (zh) | 固化性组合物 | |
CN104350084B (zh) | 具有有多个反应性硅基的末端结构的聚合物及其制造方法和利用 | |
CN102712814B (zh) | 固化性组合物 | |
JP4819675B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
CN103814101B (zh) | 固化性组合物及其固化物 | |
JP6356123B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
CN108137900A (zh) | 固化性组合物 | |
CN103261270B (zh) | 反应性增塑剂和包含该反应性增塑剂的固化性组合物 | |
CN106795366A (zh) | 固化性组合物及其固化物 | |
CN105324436A (zh) | 固化性组合物及其固化物 | |
CN103649428B (zh) | 建筑用外装材料 | |
CN106029786A (zh) | 固化性组合物及其固化物 | |
CN101098930A (zh) | 固化性组合物 | |
US9328272B2 (en) | Curable composition | |
CN103347929B (zh) | 可固化组合物 | |
JP2014001358A (ja) | 硬化性組成物 | |
JPWO2017138463A1 (ja) | 耐水接着性が改良された硬化性組成物 | |
JP2018197329A (ja) | 室温硬化性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |