CN106024615A - 基板液体处理装置和基板液体处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板液体处理装置和基板液体处理方法。该基板液体处理装置具有：液体处理部，其利用被稀释液稀释后的处理液对基板进行处理；处理液供给部，其供给所述处理液；稀释液供给部，其供给用于稀释所述处理液的稀释液；浓度测量部，其测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度；以及控制部，其根据由所述浓度测量部测量出的被所述稀释液稀释后的处理液的浓度来控制所述处理液供给部和所述稀释液供给部，其中，在利用所述液体处理部对所述基板进行处理过程中判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的情况下，使所述处理液和所述稀释液的供给状态维持预先决定的供给状态，并使利用所述液体处理部对所述基板进行的处理继续。

Description

基板液体处理装置和基板液体处理方法
技术领域
本发明涉及一种利用清洗流体来清洗处理液流路的基板液体处理装置、基板液体处理方法以及存储有基板液体处理程序的计算机可读存储介质，在该清洗流路中流动用于对基板进行处理的处理液。
背景技术
在半导体部件、平板显示器等的制造过程中使用了基板液体处理装置，该基板液体处理装置利用清洗液、蚀刻液等处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板进行处理。
例如，在专利文献1中公开的基板液体处理装置中，进行以下处理：使基板浸渍在处理槽中贮存的处理液(蚀刻液：磷酸水溶液)中来对形成于基板的表面的氮化膜进行蚀刻。
在该基板液体处理装置中，作为处理液，使用了利用纯水将磷酸稀释成规定的浓度而得到的磷酸水溶液。而且，在基板液体处理装置中，在使磷酸水溶液成为规定的浓度时，进行如下控制：将利用纯水对磷酸进行稀释而得到的磷酸水溶液加热至规定的温度以使其沸腾，从而使磷酸水溶液的浓度成为该温度(沸点)下的浓度。另外，在对磷酸水溶液进行加热以使其沸腾时，由于水分的蒸发而浓度发生变动，因此进行如下控制：向磷酸水溶液补给纯水来使磷酸水溶液成为规定的浓度。因此，在基板液体处理装置中设置有用于测量处理液的浓度的浓度传感器。而且，在基板液体处理装置中，根据由浓度传感器测量出的处理液的浓度来控制处理液、稀释液的供给。
专利文献1：日本特开2013-93478号公报
发明内容
发明要解决的问题
另外，在上述以往的基板液体处理装置中，在由于浓度传感器的故障、布线的切断、浓度传感器的接液部分的污染等而导致利用浓度传感器无法正常地测量处理液的浓度的情况下，中断基板的液体处理，并废弃液体处理中途的基板。由此，在以往的基板液体处理装置的情况下，有可能在基板的处理中发生浪费，导致成品率的降低。
另外，为了防备浓度传感器的故障等，还考虑预先设置预备的浓度传感器这样的对策，但由此导致基板液体处理装置的成本增加。
用于解决问题的方案
在此，在本发明中，在基板液体处理装置中具有：液体处理部，其利用被稀释液稀释后的处理液对基板进行处理；处理液供给部，其供给所述处理液；稀释液供给部，其供给用于稀释所述处理液的稀释液；浓度测量部，其测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度；以及控制部，其根据由所述浓度测量部测量出的被所述稀释液稀释后的处理液的浓度，来控制所述处理液供给部和所述稀释液供给部，其中，所述控制部在由所述液体处理部对所述基板进行处理的过程中判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的情况下，控制所述处理液供给部和所述稀释液供给部，使得所述处理液和所述稀释液的供给状态维持预先决定的供给状态，并使由所述液体处理部对所述基板进行的处理继续。
另外，所述预先决定的供给状态是以下状态中的任一状态：
(1)以与判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的所述处理液和所述稀释液的供给量相同的供给量来供给所述处理液和稀释液的状态；
(2)以判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的规定期间内的、所述处理液和所述稀释液的平均的供给量来供给所述处理液和所述稀释液的状态；以及
(3)以在判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的规定期间内变动的所述处理液和所述稀释液的供给量来将所述处理液和所述稀释液变动地供给的状态。
另外，还具有测量大气压的大气压测量部，所述控制部进行如下控制：在由所述大气压测量部测量出的大气压在规定范围内的情况下，维持所述基板的处理中的所述处理液和所述稀释液的供给状态，在由所述大气压测量部测量出的大气压在规定范围外的情况下，中断由所述液体处理部对所述基板进行的处理。
另外，所述控制部在利用所述浓度测量部能够正常地测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度的情况下，在由所述大气压测量部测量出的大气压在第一规定范围内时和所述大气压在第一规定范围外时进行不同的处理，所述控制部在利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的情况下，在由所述大气压测量部测量出的大气压在第二规定范围内时，维持所述基板的处理中的所述处理液和所述稀释液的供给状态，在由所述大气压测量部测量出的大气压在第二规定范围外时，中断由所述液体处理部对所述基板进行的处理，所述控制部设第二规定范围为比所述第一规定范围窄的范围。
另外，所述稀释液是对由于所述处理液的加热而蒸发的水分进行补充的纯水。
另外，在本发明中，在基板液体处理方法中，由液体处理部使用被稀释液稀释后的处理液对基板进行处理，在所述基板的处理中无法正常地测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度的情况下，将所述处理液和所述稀释液的供给状态维持预先决定的供给状态，并使由所述液体处理部对所述基板进行的处理继续。
另外，所述预先决定的供给状态是以下状态中的任一状态：
(1)以与判断为无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的所述处理液和所述稀释液的供给量相同的供给量来供给所述处理液和所述稀释液的状态；
(2)以判断为无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的规定期间内的、所述处理液和稀释液的平均的供给量来供给所述处理液和所述稀释液的状态；以及
(3)以在判断为无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的规定期间内变动的所述处理液和所述稀释液的供给量来将所述处理液和所述稀释液变动地供给的状态。
另外，测量大气压，在大气压在规定范围内的情况下，维持所述基板的处理中的所述处理液和所述稀释液的供给状态，在大气压在规定范围外的情况下，中断由所述液体处理部对所述基板进行的处理。
另外，在能够正常地测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度的情况下，在大气压在第一规定范围内时和大气压在第一规定范围外时进行不同的处理，在无法正常地测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度的情况下，在大气压在第二规定范围内时维持所述基板的处理中的所述处理液和所述稀释液的供给状态，在大气压在第二规定范围外时，中断由所述液体处理部对所述基板进行的处理，设第二规定范围为比所述第一规定范围窄的范围。
另外，所述稀释液是对由于被所述稀释液稀释后的处理液的加热而蒸发的水分进行补充的纯水。
另外，在本发明中，提供一种计算机可读存储介质，存储有使用基板液体处理装置执行基板液体处理方法的基板液体处理程序，该基板液体处理装置具有：液体处理部，其利用被稀释液稀释后的处理液对基板进行处理；处理液供给部，其供给所述处理液；稀释液供给部，其供给用于稀释所述处理液的稀释液；以及浓度测量部，其测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度，该计算机可读存储介质的特征在于，在由所述液体处理部对所述基板进行处理的过程中判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的情况下，控制所述处理液供给部和所述稀释液供给部，使得所述处理液和所述稀释液的供给状态维持预先决定的供给状态，并使由所述液体处理部对所述基板进行的处理继续。
发明的效果
在本发明中，即使在基板的处理中由于浓度测量部的故障、布线的切断、浓度传感器的接液部分的污染等而导致无法正常地测量处理液的浓度，也能够继续进行基板的处理，因此不会导致成本增加并能够抑制成品率的降低。
附图说明
图1是表示基板液体处理装置的俯视说明图。
图2是表示蚀刻处理装置的说明图。
图3是表示基板液体处理程序的流程图。
图4是表示蚀刻处理装置的处理液循环时的动作的说明图。
图5是表示蚀刻处理装置的浓度测量时的动作的说明图。
图6是表示蚀刻处理装置的处理液和稀释液的供给时的动作的说明图。
附图标记说明
1：基板液体处理装置；7：控制部；8：基板；38：液体处理部；39：处理液供给部；40：稀释液供给部；54：浓度传感器(浓度测量部)；64：大气压传感器(大气压测量部)。
具体实施方式
下面，参照附图来说明本发明所涉及的基板液体处理装置、基板液体处理方法以及基板液体处理程序的具体结构。
如图1所示，基板液体处理装置1具有载体搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组输送部5、基板组处理部6以及控制部7。
载体搬入搬出部2对载体9进行搬入和搬出，该载体9将多个(例如25个)基板(硅晶片)8以水平姿势上下排列地收容。
在该载体搬入搬出部2中设置有载置多个载体9的载体台10、输送载体9的载体输送机构11、暂时保管载体9的载体保存器12、13以及载置载体9的载体载置台14。在此，载体保存器12在由基板组处理部6对作为产品的基板8进行处理之前暂时保管该基板8。另外，载体保存器13在由基板组处理部6对作为产品的基板8进行处理之后暂时保管该基板8。
而且，载体搬入搬出部2使用载体输送机构11将从外部搬入到载体台10的载体9输送到载体保存器12、载体载置台14。另外，载体搬入搬出部2使用载体输送机构11将载置于载体载置台14的载体9输送到载体保存器13、载体台10。输送到载体台10的载体9被搬出到外部。
基板组形成部3将收容于一个或者多个载体9的基板8组合起来形成由同时被处理的多个(例如50个)基板8构成的基板组。
在该基板组形成部3中设置有输送多个基板8的基板输送机构15。此外，基板输送机构15能够在基板8的输送中途将基板8的姿势从水平姿势变更为垂直姿势或者从垂直姿势变更为水平姿势。
而且，基板组形成部3使用基板输送机构15将基板8从载置于载体载置台14的载体9输送到基板组载置部4，在基板组载置部4中形成基板组。另外，基板组形成部3使用基板输送机构15将载置于基板组载置部4的基板组输送到载置于载体载置台14的载体9。此外，基板输送机构15具有支承处理前(由基板组输送部5输送之前)的基板8的处理前基板支承部和支承处理后(由基板组输送部5输送之后)的基板8的处理后基板支承部这两种基板支承部来作为用于支承多个基板8的基板支承部。由此，防止附着于处理前的基板8等的微粒等转移到处理后的基板8等。
基板组载置部4通过基板组载置台16来暂时载置(待机)由基板组输送部5在基板组形成部3与基板组处理部6之间输送的基板组。
在该基板组载置部4中设置有载置处理前(由基板组输送部5输送之前)的基板组的搬入侧基板组载置台17和载置处理后(由基板组输送部5输送之后)的基板组的搬出侧基板组载置台18。一个基板组的多个基板8以垂直姿势前后排列地载置于搬入侧基板组载置台17和搬出侧基板组载置台18。
而且，在基板组载置部4中，由基板组形成部3形成的基板组载置于搬入侧基板组载置台17，该基板组通过基板组输送部5被搬入到基板组处理部6。另外，在基板组载置部4中，通过基板组输送部5从基板组处理部6被搬出的基板组载置于搬出侧基板组载置台18，该基板组被输送到基板组形成部3。
基板组输送部5在基板组载置部4与基板组处理部6之间、基板组处理部6的内部进行基板组的输送。
在该基板组输送部5中设置有进行基板组的输送的基板组输送机构19。基板组输送机构19包括沿着基板组载置部4和基板组处理部6配置的导轨20和一边保持多个基板8一边沿着导轨20移动的移动体21。在移动体21上进退自如地设置有保持以垂直姿势前后排列的多个基板8的基板保持体22。
而且，基板组输送部5通过基板组输送机构19的基板保持体22接收载置于搬入侧基板组载置台17的基板组，并将该基板组转交给基板组处理部6。另外，基板组输送部5通过基板组输送机构19的基板保持体22接收由基板组处理部6处理后的基板组，并将该基板组转交给搬出侧基板组载置台18。并且，基板组输送部5使用基板组输送机构19在基板组处理部6的内部进行基板组的输送。
基板组处理部6将以垂直姿势前后排列的多个基板8作为一个基板组来进行蚀刻、清洗、干燥等处理。
在该基板组处理部6中并排设置有对基板8进行干燥处理的干燥处理装置23、对基板保持体22进行清洗处理的基板保持体清洗处理装置24、对基板8进行清洗处理的清洗处理装置25以及对基板8进行蚀刻处理的两个蚀刻处理装置26。
在干燥处理装置23中，在处理槽27中升降自如地设置有基板升降机构28。向处理槽27供给干燥用的处理气体(IPA(异丙醇)等)。一个基板组的多个基板8以垂直姿势前后排列地保持于基板升降机构28。干燥处理装置23通过基板升降机构28从基板组输送机构19的基板保持体22接收基板组，通过基板升降机构28使该基板组升降，由此使用被供给到处理槽27的干燥用的处理气体来对基板8进行干燥处理。另外，干燥处理装置23将基板组从基板升降机构28转交给基板组输送机构19的基板保持体22。
基板保持体清洗处理装置24能够向处理槽29供给清洗用处理液和干燥气体，在向基板组输送机构19的基板保持体22供给了清洗用处理液之后供给干燥气体来对基板保持体22进行清洗处理。
清洗处理装置25具有清洗用处理槽30和漂洗用处理槽31，在各处理槽30、31中升降自如地设置有基板升降机构32、33。在清洗用处理槽30中贮存清洗用处理液(SC-1等)。在漂洗用处理槽31中贮存漂洗用处理液(纯水等)。
蚀刻处理装置26具有蚀刻用处理槽34和漂洗用处理槽35，在各处理槽34、35中升降自如地设置有基板升降机构36、37。在蚀刻用处理槽34中贮存蚀刻用处理液(磷酸水溶液)。在漂洗用处理槽35中贮存漂洗用处理液(纯水等)。
这些清洗处理装置25和蚀刻处理装置26形成为相同的结构。对蚀刻处理装置26进行说明，一个基板组的多个基板8以垂直姿势前后排列地保持于基板升降机构36、37。蚀刻处理装置26通过基板升降机构36从基板组输送机构19的基板保持体22接收基板组，通过基板升降机构36使该基板组升降，由此使基板组浸渍在处理槽34的蚀刻用处理液中来对基板8进行蚀刻处理。之后，蚀刻处理装置26将基板组从基板升降机构36转交给基板组输送机构19的基板保持体22。另外，蚀刻处理装置26通过基板升降机构37从基板组输送机构19的基板保持体22接收基板组，通过基板升降机构37使该基板组升降，由此使基板组浸渍在处理槽35的漂洗用处理液中来对基板8进行漂洗处理。之后，蚀刻处理装置26将基板组从基板升降机构37转交给基板组输送机构19的基板保持体22。
在该蚀刻处理装置26中，将规定浓度的药剂(磷酸)的水溶液(88.3重量％的磷酸水溶液)用作处理液(蚀刻液)来对基板8进行液体处理(蚀刻处理)。
如图2所示，蚀刻处理装置26具有：液体处理部38，其用于贮存由规定浓度的磷酸水溶液(88.3重量％的磷酸水溶液)构成的处理液并对基板8进行处理；处理液供给部39，其用于向液体处理部38供给处理液；稀释液供给部40，其用于供给对处理液进行稀释的稀释液；处理液循环部41，其用于使液体处理部38中贮存的处理液循环；以及处理液排出部42，其用于从液体处理部38排出处理液。
在液体处理部38中，在上部开放的处理槽34的上部周围形成上部开放的外槽43，在处理槽34和外槽43中贮存处理液。在处理槽34中贮存处理液，通过利用基板升降机构36使基板8浸渍在该处理液中来对基板8进行液体处理。在外槽43中贮存从处理槽34溢出的处理液，并且通过处理液循环部41向处理槽34供给处理液。
处理液供给部39向液体处理部38供给浓度与处理液的浓度不同(低于处理液的浓度)的药剂(磷酸)的水溶液(85重量％的磷酸水溶液)。该处理液供给部39将用于供给规定浓度(85重量％)且规定温度(25℃)的磷酸水溶液的水溶液供给源44经由流量调整器45而与液体处理部38的外槽43相连接。流量调整器45与控制部7相连接，由控制部7对该流量调整器45进行开闭控制和流量控制。
稀释液供给部40供给用于对由于处理液的加热(沸腾)而蒸发的水分进行补给的纯水。该稀释液供给部40将用于供给规定温度(25℃)的纯水的供水源46经由流量调整器47而与液体处理部38的外槽43相连接。流量调整器47与控制部7相连接，由控制部7对该流量调整器47进行开闭控制和流量控制。
处理液循环部41在液体处理部38的外槽43的底部与处理槽34的底部之间形成循环流路48。在循环流路48中按顺序设置有泵49、过滤器50以及加热器51。泵49以及加热器51与控制部7相连接，由控制部7对泵49和加热器51进行驱动控制。而且，处理液循环部41通过驱动泵49来使处理液从外槽43循环到处理槽34。此时，由加热器51将处理液加热到规定温度(165℃)。
另外，处理液循环部41在循环流路48的中途(加热器51的下游侧)与外槽43之间形成浓度测量流路52。在浓度测量流路52中按顺序设置有上游侧开闭阀53、浓度传感器54(浓度测量部)以及下游侧开闭阀55。在上游侧开闭阀53与浓度传感器54之间连接有供给用于对浓度传感器54进行清洗的清洗流体(在此为常温的纯水)的清洗流体供给部56。该清洗流体供给部56将用于供给清洗流体的清洗流体供给源57经由供给开闭阀58而连接到上游侧开闭阀53与浓度传感器54之间。另外，在浓度传感器54与下游侧开闭阀55之间连接有用于排出清洗流体的清洗流体排出部59。在该清洗流体排出部59中，在浓度传感器54与下游侧开闭阀55之间连接有与外部的排液管相连通的排出流路60，在排出流路60中设置有排出开闭阀61。上游侧开闭阀53、下游侧开闭阀55、供给开闭阀58以及排出开闭阀61与控制部7相连接，由控制部7对上游侧开闭阀53、下游侧开闭阀55、供给开闭阀58以及排出开闭阀61进行开闭控制。另外，浓度传感器54与控制部7相连接，根据来自控制部7的指示来测量在浓度测量流路52中流动的处理液的浓度并通知给控制部7。此外，清洗流体排出部59主要排出清洗流体，但也排出滞留在浓度测量流路52中的处理液。
处理液排出部42将与外部的排液管相连通的排液流路62连接于液体处理部38的处理槽34的底部，在排液流路62中设置有开闭阀63。开闭阀63与控制部7相连接，由控制部7对开闭阀63进行开闭控制。
控制部7控制基板液体处理装置1的各部(载体搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组输送部5、基板组处理部6等)的动作。控制部7与用于测量大气压力的大气压传感器64(大气压测量部)相连接。大气压传感器64根据来自控制部7的指示来测量基板液体处理装置1的设置场所的大气压力并通知给控制部7。
该控制部7例如是计算机，具备计算机可读取的存储介质65。在存储介质65中存储有用于控制在基板液体处理装置1中执行的各种处理的程序。控制部7将存储介质65中存储的程序读出并执行，由此控制基板液体处理装置1的动作。此外，程序既可以是存储于计算机可读取的存储介质65的程序，也可以是从其它存储介质安装到控制部7的存储介质65的程序。作为计算机可读取的存储介质65，例如有硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等。
基板液体处理装置1如以上说明那样构成，按照存储介质65中存储的基板液体处理程序等，通过控制部7来控制各部(载体搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组输送部5以及基板组处理部6等)的动作，由此对基板8进行处理。
在利用该基板液体处理装置1对基板8进行蚀刻处理的情况下，通过蚀刻处理装置26的处理液供给部39向液体处理部38供给规定浓度(85重量％)且规定温度(25℃)的磷酸水溶液，通过处理液循环部41将该磷酸水溶液加热至规定浓度(88.3重量％)且规定温度(165℃)来生成处理液，并将处理液贮存于液体处理部38。此时，由于加热而水分蒸发，从而处理液的浓度增加，因此通过稀释液供给部40向液体处理部38供给与由于加热而蒸发的水分的量相应的量的纯水，来利用稀释液对处理液进行稀释。然后，通过基板升降机构36使基板8浸渍在贮存有规定浓度(88.3重量％)且规定温度(165℃)的处理液的处理槽34中，由此利用处理液对基板8进行蚀刻处理(液体处理)。
在该液体处理中，基板液体处理装置1按照图3所示的基板液体处理程序，通过控制部7来控制处理液供给部39和稀释液供给部40，由此将处理液维持在规定浓度(88.3重量％)且规定温度(165℃)。
首先，控制部7如图4所示那样驱动泵49来使处理液在循环流路48中循环，并且驱动加热器51来使处理液的温度维持在规定温度(165℃)，并开始基板8的液体处理(液体处理开始步骤S1)。
在液体处理开始后的规定的定时，控制部7利用浓度传感器54来测量处理液的浓度(浓度测量步骤S2)。在该浓度测量步骤S2中，如图5所示，与液体处理时同样地驱动泵49来使处理液在循环流路48中循环，并且驱动加热器51来使处理液的温度维持在规定温度(165℃)。并且，使上游侧开闭阀53和下游侧开闭阀55成为开放状态，来使在循环流路48中流动的处理液的一部分流入浓度测量流路52，并利用浓度传感器54来测量处理液的浓度。此外，在测量浓度之后，使上游侧开闭阀53和下游侧开闭阀55恢复为关闭的状态，来使所有处理液在循环流路48中循环。
接着，控制部7判断利用浓度传感器54是否能够正常地测量处理液的浓度(浓度传感器正常判断步骤S3)。在该浓度传感器正常判断步骤S3中，在以下情况下，控制部7判断为利用浓度传感器54无法正常地测量处理液的浓度，上述情况是：在浓度测量步骤S2中从浓度传感器54接收到表示异常的信号的情况、在浓度测量步骤S2中由浓度传感器54测量出的浓度在规定范围外的情况、在浓度测量步骤S2中没有从浓度传感器54接收到任何信号的情况。
在该浓度传感器正常判断步骤S3中判断为利用浓度传感器54能够正常地测量处理液的浓度的情况下，进行以下要说明的通常处理，另一方面，在判断为利用浓度传感器54无法正常地测量处理液的浓度的情况下，进行后述的异常处理。
在浓度传感器正常判断步骤S3中判断为利用浓度传感器54能够正常地测量处理液的浓度的情况下，控制部7基于在浓度测量步骤S2中由浓度传感器54测量出的处理液的浓度来判断是否调整处理液的浓度(处理液调整判断步骤S4)。在该处理液调整判断步骤S4中，在处理液的浓度在规定范围内的情况下，判断为不需要进行处理液的调整并进入后述的液体处理结束判断步骤S9，另一方面，在处理液的浓度在规定范围外的情况下，判断为需要进行处理液的调整。
在处理液调整判断步骤S4中判断为需要进行处理液的调整的情况下，控制部7利用大气压传感器64来测量大气压(大气压测量步骤S5)，并判断所测量出的大气压是否在预先设定的规定范围(第一规定范围：例如1013±10hPa)内(大气压判断步骤S6)。
在大气压判断步骤S6中判断为大气压在第一规定范围内的情况下，控制部7基于在浓度测量步骤S2中由浓度传感器54测量出的处理液的浓度来决定处理液和稀释液的供给量。另一方面，在大气压判断步骤S6中判断为大气压在第一规定范围外的情况下，控制部7基于在浓度测量步骤S2中由浓度传感器54测量出的处理液的浓度来决定处理液和稀释液的供给量，之后基于在大气压测量步骤S5中测量出的大气压来校正处理液和稀释液的供给量(供给量校正步骤S7)。在该供给量校正步骤S7中，根据大气压求出处理液的饱和浓度，校正处理液和稀释液的供给量以使得处理液成为该饱和浓度。由此，即使大气压发生变动也能够适当地确保处理液的浓度，能够对基板8良好地进行处理。
之后，控制部7如图6所示那样从处理液供给部39和稀释液供给部40向液体处理部38供给处理液和稀释液(供给步骤S8)。此外，在供给步骤S8中，以基于上述处理液的浓度决定的处理液和稀释液的供给量或者基于大气压进行校正后的处理液和稀释液的供给量来供给处理液和稀释液。因此，不仅存在从处理液供给部39和稀释液供给部40供给处理液和稀释液这两种液体的情况，还存在仅从处理液供给部39供给处理液的情况(稀释液的供给量为0的情况)，另外，还存在仅从稀释液供给部40供给稀释液的情况(处理液的供给量为0的情况)。
之后，控制部7判断是否结束基板8的液体处理(液体处理结束判断步骤S9)。在该液体处理结束判断步骤S9中，控制部7利用内置的计时器来测量使基板8浸渍在处理液中的时间，在经过了规定时间以上的情况下，判断为结束基板8的液体处理，另一方面，在没有经过规定时间以上的情况下，返回到上述浓度测量步骤S2。在通常处理中，反复执行供给步骤S8来反复供给处理液和稀释液，直到基板8的液体处理结束为止。每次都以与处理液的浓度、大气压相应的供给量来供给处理液和稀释液。因此，处理液和稀释液的供给量随时间而变动(此外，在处理液的浓度、大气压的变动少的情况下，也能够使处理液和稀释液的供给量与时间无关地保持固定)。
另一方面，在上述浓度传感器正常判断步骤S3中判断为利用浓度传感器54无法正常地测量处理液的浓度的情况下，进行以下要的说明的异常处理。
在浓度传感器正常判断步骤S3中判断为利用浓度传感器54无法正常地测量处理液的浓度的情况下，控制部7利用大气压传感器64来测量大气压(大气压测量步骤S10)，并判断所测量出的大气压是否在预先设定的规定范围(第二规定范围：比第一规定范围窄的范围。例如1013±5hPa)内(大气压判断步骤S11)。
在大气压判断步骤S11中判断为大气压在第二规定范围内的情况下，如图6所示那样从处理液供给部39和稀释液供给部40向液体处理部38供给处理液和稀释液(供给状态维持步骤S12)。在该供给状态维持步骤S12中，将处理液和稀释液的供给状态维持在预先决定的供给状态。关于将处理液和稀释液的供给状态维持在预先决定的供给状态，既可以维持以通过预备实验等求出的固定的供给量或者随时间而变动的供给量来供给处理液和稀释液的状态，另外，也可以维持在上述正常处理中通过供给步骤S8执行的供给处理液和稀释液的供给状态(基板8的处理中的供给处理液和稀释液的供给状态)。
在此，正常处理时的处理液和稀释液的供给量(在供给步骤S8中反复供给的处理液和稀释液的供给量)随时间而变动，因此作为在供给状态维持步骤S12中维持的处理液和稀释液的供给状态，主要考虑以下状态。
(1)以与在浓度传感器正常判断步骤S3的执行时间点(判断为利用浓度测量部(浓度传感器54)无法正常地测量处理液的浓度的时间点)之前通过供给步骤S8执行的供给处理液和稀释液的供给量相同的供给量，来供给处理液和稀释液的状态。
(2)以对在浓度传感器正常判断步骤S3的执行时间点(判断为利用浓度测量部(浓度传感器54)无法正常地测量处理液的浓度的时间点)之前的规定期间(例如10秒钟)内通过执行供给步骤S8执行的供给处理液和稀释液的供给量进行平均而得到的量，来供给处理液和稀释液的状态。
(3)以在浓度传感器正常判断步骤S3的执行时间点(判断为利用浓度测量部(浓度传感器54)无法正常地测量处理液的浓度的时间点)之前的规定期间(例如20秒钟)内随着通过供给步骤S8执行处理液和稀释液的供给的时间而变动的处理液和稀释液的供给量，来变动地供给处理液和稀释液的状态。
在供给状态维持步骤S12中，控制部7预先决定上述(1)～(3)中的任一供给状态，以维持该供给状态的方式从处理液供给部39和稀释液供给部40向液体处理部38供给处理液和稀释液。此外，在供给状态维持步骤S12中，维持正常处理时的通过供给步骤S8执行的供给处理液和稀释液的供给状态，因此与供给步骤S8同样地，不仅存在从处理液供给部39和稀释液供给部40供给处理液和稀释液这两种液体的情况，还存在仅从处理液供给部39供给处理液的情况(稀释液的供给量为0的情况)，另外，还存在仅从稀释液供给部40供给稀释液的情况(处理液的供给量为0的情况)。
这样，通过在异常处理时维持正常处理时的处理液和稀释液的供给状态，即使在利用浓度传感器54无法正常地测量处理液的浓度的情况下也能够继续进行基板8的液体处理。由此，能够对更多的基板8良好地进行液体处理。
之后，控制部7判断是否结束基板8的液体处理(液体处理结束判断步骤S13)。在该液体处理结束判断步骤S13中，控制部7利用内置的计时器来测量使基板8浸渍在处理液中的时间，在经过了规定时间以上的情况下，判断为结束基板8的液体处理，另一方面，在没有经过规定时间以上的情况下，返回到上述供给状态维持步骤S12。在异常处理中，持续维持供给状态维持步骤S12中的处理液和稀释液的供给状态，直到基板8的液体处理结束为止。
另外，在大气压判断步骤S11中判断为大气压在第二规定范围外的情况下，控制部7强制地中断由液体处理部38对基板8进行的液体处理(处理中断步骤S14)来结束液体处理。这样，在异常处理时大气压在第二规定范围外的情况下，控制部7判断为即使执行上述供给状态维持步骤S12来继续进行基板8的液体处理也无法对基板8良好地进行处理(发生处理不良)，并结束基板8的液体处理。由此，能够省略对基板8徒劳地进行液体处理的时间。特别是，通过使异常处理时的大气压的第二规定范围比正常处理时的大气压的第一规定范围窄，能够以更加严格的条件持续进行异常处理(供给状态维持)，能够进一步省略对基板8徒劳地进行液体处理的时间。
此外，基板液体处理装置1在异常处理时对操作员进行通知，使得操作员能够确认被进行了异常处理的基板8的处理状态。
如以上所说明那样，在基板液体处理装置1中，在利用液体处理部38对基板8进行处理的过程中判断为利用浓度测量部(浓度传感器54)无法正常地测量被稀释液稀释后的处理液的浓度的情况下，控制处理液供给部39和稀释液供给部40使得预先决定的处理液和稀释液的供给状态被维持。
因此，在基板液体处理装置1中，即使在由于浓度测量部(浓度传感器54)的故障、布线的切断、浓度传感器54的接液部分的污染等故障、异常等而导致无法正常地测量处理液的浓度的情况下，也能够继续进行基板8的液体处理。与如以往那样将处理中的基板8全部废弃掉的情况相比，能够对更多的基板8良好地进行液体处理，因此能够提高基板液体处理装置1的成品率。另外，不需要设置预备浓度测量部，因此也不会导致基板液体处理装置1的成本增加。

Claims (10)

1.一种基板液体处理装置，其特征在于，具有：
液体处理部，其利用被稀释液稀释后的处理液对基板进行处理；
处理液供给部，其供给所述处理液；
稀释液供给部，其供给用于稀释所述处理液的稀释液；
浓度测量部，其测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度；以及
控制部，其根据由所述浓度测量部测量出的被所述稀释液稀释后的处理液的浓度，来控制所述处理液供给部和所述稀释液供给部，
其中，所述控制部在由所述液体处理部对所述基板进行处理的过程中判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的情况下，控制所述处理液供给部和所述稀释液供给部，使得所述处理液和所述稀释液的供给状态维持预先决定的供给状态，并使由所述液体处理部对所述基板进行的处理继续。
2.根据权利要求1所述的基板液体处理装置，其特征在于，
所述预先决定的供给状态是以下状态中的任一状态：
(1)以与判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的所述处理液和所述稀释液的供给量相同的供给量来供给所述处理液和所述稀释液的状态；
(2)以判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的规定期间内的、所述处理液和所述稀释液的平均的供给量来供给所述处理液和所述稀释液的状态；以及
(3)以在判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的规定期间内变动的所述处理液和所述稀释液的供给量来将所述处理液和所述稀释液变动地供给的状态。
3.根据权利要求1或2所述的基板液体处理装置，其特征在于，
还具有测量大气压的大气压测量部，
所述控制部进行如下控制：在由所述大气压测量部测量出的大气压在规定范围内的情况下，维持所述基板的处理中的所述处理液和所述稀释液的供给状态，在由所述大气压测量部测量出的大气压在规定范围外的情况下，中断由所述液体处理部对所述基板进行的处理。
4.根据权利要求3所述的基板液体处理装置，其特征在于，
所述控制部在利用所述浓度测量部能够正常地测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度的情况下，在由所述大气压测量部测量出的大气压在第一规定范围内时和所述大气压在第一规定范围外时进行不同的处理，
所述控制部在利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的情况下，在由所述大气压测量部测量出的大气压在第二规定范围内时，维持所述基板的处理中的所述处理液和所述稀释液的供给状态，在由所述大气压测量部测量出的大气压在第二规定范围外时，中断由所述液体处理部对所述基板进行的处理，
所述控制部设第二规定范围为比所述第一规定范围窄的范围。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板液体处理装置，其特征在于，
所述稀释液是对由于所述处理液的加热而蒸发的水分进行补充的纯水。
6.一种基板液体处理方法，其特征在于，
由液体处理部使用被稀释液稀释后的处理液对基板进行处理，在所述基板的处理中无法正常地测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度的情况下，将所述处理液和所述稀释液的供给状态维持预先决定的供给状态，并使由所述液体处理部对所述基板进行的处理继续。
7.根据权利要求6所述的基板液体处理方法，其特征在于，
所述预先决定的供给状态是以下状态中的任一状态：
(1)以与判断为无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的所述处理液和所述稀释液的供给量相同的供给量来供给所述处理液和所述稀释液的状态；
(2)以判断为无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的规定期间内的、所述处理液和所述稀释液的平均的供给量来供给所述处理液和所述稀释液的状态；以及
(3)以在判断为无法正常地测量所述处理液的浓度的时间点之前的规定期间内变动的所述处理液和所述稀释液的供给量来将所述处理液和所述稀释液变动地供给的状态。
8.根据权利要求6或7所述的基板液体处理方法，其特征在于，
测量大气压，在大气压在规定范围内的情况下，维持所述基板的处理中的所述处理液和所述稀释液的供给状态，在大气压在规定范围外的情况下，中断由所述液体处理部对所述基板进行的处理。
9.根据权利要求8所述的基板液体处理方法，其特征在于，
在能够正常地测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度的情况下，在大气压在第一规定范围内时和大气压在第一规定范围外时进行不同的处理，
在无法正常地测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度的情况下，在大气压在第二规定范围内时维持所述基板的处理中的所述处理液和所述稀释液的供给状态，在大气压在第二规定范围外时，中断由所述液体处理部对所述基板进行的处理，
设第二规定范围为比所述第一规定范围窄的范围。
10.根据权利要求6～9中的任一项所述的基板液体处理方法，其特征在于，
所述稀释液是对由于被所述稀释液稀释后的处理液的加热而蒸发的水分进行补充的纯水。
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