CN105970276A - 一种pcb板的镀金设备 - Google Patents
一种pcb板的镀金设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105970276A CN105970276A CN201610494174.7A CN201610494174A CN105970276A CN 105970276 A CN105970276 A CN 105970276A CN 201610494174 A CN201610494174 A CN 201610494174A CN 105970276 A CN105970276 A CN 105970276A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold
- electric plating
- pcb board
- electroplating bath
- belt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/08—Rinsing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
Abstract
本发明公开了一种PCB板的镀金设备,包括传动装置、固定装置、电镀装置、清洗装置和烘干装置,所述传动装置上方依次设有电镀装置、清洗装置和烘干装置,所述传动装置采用皮带轮传动,所述固定装置固定连接在传动装置的皮带上,所述固定装置包括L型底座和真空吸盘,所述L型底座固定连接在皮带上,所述真空吸盘固定在L型底座的竖直边上,所述电镀装置包括电镀槽、电镀液箱,所述电镀液箱设置在电镀槽的下方,所述电镀槽和电镀液箱通过导管连接,所述电镀槽的两侧设有与传动装置配套的孔洞,所述孔洞上设有阀门。本发明结构简单,可简化电镀流程,而且采用真空吸盘使PCB板竖直放置可以防止掉板。
Description
技术领域
本发明涉及一种镀金设备,具体为一种PCB板的镀金设备,属于电镀领域。
背景技术
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB板镀金可以防止铜线氧化,起到保护PCB板的作用,但现在的PCB镀金有时需要由人工完成,而且现在的镀金设备操作很复杂,成本太高,不能满足一些只需要简单镀金处理的工件,为了解决这些问题,我们提出了一种PCB板的镀金设备。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种PCB板的镀金设备。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明一种PCB板的镀金设备,包括传动装置、固定装置、电镀装置、清洗装置和烘干装置,所述传动装置上方依次设有电镀装置、清洗装置和烘干装置,所述传动装置采用皮带轮传动,所述固定装置固定连接在传动装置的皮带上,所述固定装置包括L型底座和真空吸盘,所述L型底座固定连接在皮带上,所述真空吸盘固定在L型底座的竖直边上,所述电镀装置包括电镀槽、电镀液箱,所述电镀液箱设置在电镀槽的下方,所述电镀槽和电镀液箱通过导管连接,所述电镀槽的两侧设有与传动装置配套的孔洞,所述孔洞上设有阀门。
进一步的,所述L型底座通过真空吸盘固定在皮带上,使固定装置的取放方便。
进一步的,所述导管上连接电泵,通过电泵将电镀液输送到电镀槽中。
进一步的,所述阀门上设有感应开关,使闸门可以感应到PCB,自动的开启和封闭,提高其自动化程度,减少人工劳动。
进一步的,所述电镀槽内设有红外感应装置,感应PCB板是否传送到了适合的位置,控制电泵输送电镀液进行电镀。
本发明所达到的有益效果是:
1、简化电镀流程,降低成本;
2、使PCB板竖直放置可防止掉板;
3、操作简单方便。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明的一种PCB板的镀金设备结构示意图;
图2是本发明的一种PCB板的镀金设备的固定装置示意图;
图中:1、清洗装置;2、烘干装置;3、皮带;4、L型底座;5、真空吸盘;6、电镀槽;7、电镀液箱;8、导管;9、孔洞;10、阀门。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1-2所示,一种PCB板的镀金设备,包括传动装置、固定装置、电镀装置、清洗装置1和烘干装置2,所述传动装置上方依次设有电镀装置、清洗装置1和烘干装置2,所述传动装置采用皮带3轮传动,所述固定装置固定连接在传动装置的皮带3上,所述固定装置包括L型底座4和真空吸盘5,所述L型底座4固定连接在皮带3上,所述真空吸盘5固定在L型底座4的竖直边上,所述电镀装置包括电镀槽6、电镀液箱,所述电镀液箱设置在电镀槽6的下方,所述电镀槽6和电镀液箱通过导管8连接,所述电镀槽6的两侧设有与传动装置配套的孔洞9,所述孔洞9上设有阀门10。
所述L型底座4通过真空吸盘5固定在皮带3上,使固定装置的取放方便,所述导管8上连接电泵,通过电泵将电镀液输送到电镀槽6中,所述阀门10上设有感应开关,使阀门10可以感应到PCB,自动的开启和封闭,提高其自动化程度,减少人工劳动,所述电镀槽6内设有红外感应装置,感应PCB板是否传送到了适合的位置,控制电泵输送电镀液进行电镀。
需要说明的是,本发明一种PCB板的镀金设备工作流程为:通过真空吸盘5将固定装置固定吸附到皮带3上,再通过真空吸盘5将PCB板竖直吸附,通过传送装置将PCB板传送到电镀槽6内,通过红外感应装置控制电泵抽取电镀液开始电镀,完成后,再通过传送装置传送到清洗装置1和烘干装置2进行清洗和烘干。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1. 一种PCB板的镀金设备,包括传动装置、固定装置、电镀装置、清洗装置(1)和烘干装置(2),其特征在于,所述传动装置上方依次设有电镀装置、清洗装置(1)和烘干装置(2),所述传动装置采用皮带轮传动,所述固定装置固定连接在传动装置的皮带(3)上,所述固定装置包括L型底座(4)和真空吸盘(5),所述L型底座(4)固定连接在皮带(3)上,所述真空吸盘(5)固定在L型底座(4)的竖直边上,所述电镀装置包括电镀槽(6)、电镀液箱(7),所述电镀液箱(7)设置在电镀槽(6)的下方,所述电镀槽(6)和电镀液箱(7)通过导管(8)连接,所述电镀槽(6)的两侧设有与传动装置配套的孔洞(9),所述孔洞(9)上设有阀门(10)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的镀金设备,其特征在于,所述L型底座(4)通过真空吸盘(5)固定在皮带(3)上。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的镀金设备,其特征在于,所述导管(8)上连接电泵。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的镀金设备,其特征在于,所述阀门(10)上设有感应开关。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板的镀金设备,其特征在于,所述电镀槽(6)内设有红外感应装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610494174.7A CN105970276A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种pcb板的镀金设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610494174.7A CN105970276A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种pcb板的镀金设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105970276A true CN105970276A (zh) | 2016-09-28 |
Family
ID=57020288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610494174.7A Pending CN105970276A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种pcb板的镀金设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105970276A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112481685A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-12 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 用于印制电路板的电镀夹具及夹头 |
CN116254586A (zh) * | 2023-05-15 | 2023-06-13 | 苏州晶洲装备科技有限公司 | 一种电镀装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103614763A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-03-05 | 昆山亿诚化工容器有限公司 | 一种电镀装置及其运行方法 |
CN104911681A (zh) * | 2015-01-15 | 2015-09-16 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 一种软板双列连续电镀生产线 |
CN104962980A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-10-07 | 深圳市嘉之宏电子有限公司 | 一种vcp电镀线的上料机构 |
CN105611744A (zh) * | 2016-03-04 | 2016-05-25 | 广德英菲特电子有限公司 | 一种用于pcb板生产的镀金设备 |
CN205313708U (zh) * | 2016-01-22 | 2016-06-15 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种上下料吸取装置 |
-
2016
- 2016-06-30 CN CN201610494174.7A patent/CN105970276A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103614763A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-03-05 | 昆山亿诚化工容器有限公司 | 一种电镀装置及其运行方法 |
CN104911681A (zh) * | 2015-01-15 | 2015-09-16 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 一种软板双列连续电镀生产线 |
CN104962980A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-10-07 | 深圳市嘉之宏电子有限公司 | 一种vcp电镀线的上料机构 |
CN205313708U (zh) * | 2016-01-22 | 2016-06-15 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种上下料吸取装置 |
CN105611744A (zh) * | 2016-03-04 | 2016-05-25 | 广德英菲特电子有限公司 | 一种用于pcb板生产的镀金设备 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112481685A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-12 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 用于印制电路板的电镀夹具及夹头 |
CN116254586A (zh) * | 2023-05-15 | 2023-06-13 | 苏州晶洲装备科技有限公司 | 一种电镀装置 |
CN116254586B (zh) * | 2023-05-15 | 2023-08-04 | 苏州晶洲装备科技有限公司 | 一种电镀装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW533131B (en) | Screen printing apparatus | |
JP2011165995A (ja) | プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置 | |
CN208409101U (zh) | 摄像头压合设备 | |
CN103732047B (zh) | 一种自动对位多工站零件安装机构 | |
CN105970276A (zh) | 一种pcb板的镀金设备 | |
KR20080080927A (ko) | 기판의 반송 도포장치 | |
JP4908404B2 (ja) | ボンディング装置およびこれを備えたボンディングシステム | |
JP2007158102A (ja) | ボンディング装置 | |
CN104759730A (zh) | Pcba的元器件焊接辅助装置 | |
JP7000129B2 (ja) | 成膜装置 | |
CN205856649U (zh) | 一种pcb板的镀金设备 | |
EP1232835A3 (en) | Wafer planarization apparatus and planarization method thereof | |
JP2012248778A (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
JP2019175934A (ja) | 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法 | |
CN104768359B (zh) | 一种柔性电路板组装供料装置和方法 | |
KR102176972B1 (ko) | 성막 장치 및 부품 박리 장치 | |
TWI668789B (zh) | 接合裝置 | |
CN109760875A (zh) | 一种线路板自动化摆放包装的方法 | |
JP2009270167A (ja) | めっき装置及びめっき方法 | |
KR101629241B1 (ko) | 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기 | |
JP2011049504A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP3709542B2 (ja) | 素子の搬送装置 | |
KR102062278B1 (ko) | 부품 실장 장치 | |
TW201943004A (zh) | 洗淨裝置、具備該洗淨裝置之鍍覆裝置、及洗淨方法 | |
JP6804186B2 (ja) | 基板支持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160928 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |