CN105970276A - 一种pcb板的镀金设备 - Google Patents

一种pcb板的镀金设备 Download PDF

Info

Publication number
CN105970276A
CN105970276A CN201610494174.7A CN201610494174A CN105970276A CN 105970276 A CN105970276 A CN 105970276A CN 201610494174 A CN201610494174 A CN 201610494174A CN 105970276 A CN105970276 A CN 105970276A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gold
electric plating
pcb board
electroplating bath
belt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610494174.7A
Other languages
English (en)
Inventor
陈磊
陈远忠
项霞萍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Xinke Electronics Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Xinke Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Xinke Electronics Co Ltd filed Critical Suzhou Xinke Electronics Co Ltd
Priority to CN201610494174.7A priority Critical patent/CN105970276A/zh
Publication of CN105970276A publication Critical patent/CN105970276A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02Tanks; Installations therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/08Rinsing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation

Abstract

本发明公开了一种PCB板的镀金设备,包括传动装置、固定装置、电镀装置、清洗装置和烘干装置,所述传动装置上方依次设有电镀装置、清洗装置和烘干装置,所述传动装置采用皮带轮传动,所述固定装置固定连接在传动装置的皮带上,所述固定装置包括L型底座和真空吸盘,所述L型底座固定连接在皮带上,所述真空吸盘固定在L型底座的竖直边上,所述电镀装置包括电镀槽、电镀液箱,所述电镀液箱设置在电镀槽的下方,所述电镀槽和电镀液箱通过导管连接,所述电镀槽的两侧设有与传动装置配套的孔洞,所述孔洞上设有阀门。本发明结构简单,可简化电镀流程,而且采用真空吸盘使PCB板竖直放置可以防止掉板。

Description

一种 PCB 板的镀金设备
技术领域
本发明涉及一种镀金设备,具体为一种PCB板的镀金设备,属于电镀领域。
背景技术
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB板镀金可以防止铜线氧化,起到保护PCB板的作用,但现在的PCB镀金有时需要由人工完成,而且现在的镀金设备操作很复杂,成本太高,不能满足一些只需要简单镀金处理的工件,为了解决这些问题,我们提出了一种PCB板的镀金设备。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种PCB板的镀金设备。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明一种PCB板的镀金设备,包括传动装置、固定装置、电镀装置、清洗装置和烘干装置,所述传动装置上方依次设有电镀装置、清洗装置和烘干装置,所述传动装置采用皮带轮传动,所述固定装置固定连接在传动装置的皮带上,所述固定装置包括L型底座和真空吸盘,所述L型底座固定连接在皮带上,所述真空吸盘固定在L型底座的竖直边上,所述电镀装置包括电镀槽、电镀液箱,所述电镀液箱设置在电镀槽的下方,所述电镀槽和电镀液箱通过导管连接,所述电镀槽的两侧设有与传动装置配套的孔洞,所述孔洞上设有阀门。
进一步的,所述L型底座通过真空吸盘固定在皮带上,使固定装置的取放方便。
进一步的,所述导管上连接电泵,通过电泵将电镀液输送到电镀槽中。
进一步的,所述阀门上设有感应开关,使闸门可以感应到PCB,自动的开启和封闭,提高其自动化程度,减少人工劳动。
进一步的,所述电镀槽内设有红外感应装置,感应PCB板是否传送到了适合的位置,控制电泵输送电镀液进行电镀。
本发明所达到的有益效果是:
1、简化电镀流程,降低成本;
2、使PCB板竖直放置可防止掉板;
3、操作简单方便。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明的一种PCB板的镀金设备结构示意图;
图2是本发明的一种PCB板的镀金设备的固定装置示意图;
图中:1、清洗装置;2、烘干装置;3、皮带;4、L型底座;5、真空吸盘;6、电镀槽;7、电镀液箱;8、导管;9、孔洞;10、阀门。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1-2所示,一种PCB板的镀金设备,包括传动装置、固定装置、电镀装置、清洗装置1和烘干装置2,所述传动装置上方依次设有电镀装置、清洗装置1和烘干装置2,所述传动装置采用皮带3轮传动,所述固定装置固定连接在传动装置的皮带3上,所述固定装置包括L型底座4和真空吸盘5,所述L型底座4固定连接在皮带3上,所述真空吸盘5固定在L型底座4的竖直边上,所述电镀装置包括电镀槽6、电镀液箱,所述电镀液箱设置在电镀槽6的下方,所述电镀槽6和电镀液箱通过导管8连接,所述电镀槽6的两侧设有与传动装置配套的孔洞9,所述孔洞9上设有阀门10。
所述L型底座4通过真空吸盘5固定在皮带3上,使固定装置的取放方便,所述导管8上连接电泵,通过电泵将电镀液输送到电镀槽6中,所述阀门10上设有感应开关,使阀门10可以感应到PCB,自动的开启和封闭,提高其自动化程度,减少人工劳动,所述电镀槽6内设有红外感应装置,感应PCB板是否传送到了适合的位置,控制电泵输送电镀液进行电镀。
需要说明的是,本发明一种PCB板的镀金设备工作流程为:通过真空吸盘5将固定装置固定吸附到皮带3上,再通过真空吸盘5将PCB板竖直吸附,通过传送装置将PCB板传送到电镀槽6内,通过红外感应装置控制电泵抽取电镀液开始电镀,完成后,再通过传送装置传送到清洗装置1和烘干装置2进行清洗和烘干。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1. 一种PCB板的镀金设备,包括传动装置、固定装置、电镀装置、清洗装置(1)和烘干装置(2),其特征在于,所述传动装置上方依次设有电镀装置、清洗装置(1)和烘干装置(2),所述传动装置采用皮带轮传动,所述固定装置固定连接在传动装置的皮带(3)上,所述固定装置包括L型底座(4)和真空吸盘(5),所述L型底座(4)固定连接在皮带(3)上,所述真空吸盘(5)固定在L型底座(4)的竖直边上,所述电镀装置包括电镀槽(6)、电镀液箱(7),所述电镀液箱(7)设置在电镀槽(6)的下方,所述电镀槽(6)和电镀液箱(7)通过导管(8)连接,所述电镀槽(6)的两侧设有与传动装置配套的孔洞(9),所述孔洞(9)上设有阀门(10)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的镀金设备,其特征在于,所述L型底座(4)通过真空吸盘(5)固定在皮带(3)上。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的镀金设备,其特征在于,所述导管(8)上连接电泵。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的镀金设备,其特征在于,所述阀门(10)上设有感应开关。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板的镀金设备,其特征在于,所述电镀槽(6)内设有红外感应装置。
CN201610494174.7A 2016-06-30 2016-06-30 一种pcb板的镀金设备 Pending CN105970276A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610494174.7A CN105970276A (zh) 2016-06-30 2016-06-30 一种pcb板的镀金设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610494174.7A CN105970276A (zh) 2016-06-30 2016-06-30 一种pcb板的镀金设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105970276A true CN105970276A (zh) 2016-09-28

Family

ID=57020288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610494174.7A Pending CN105970276A (zh) 2016-06-30 2016-06-30 一种pcb板的镀金设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105970276A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112481685A (zh) * 2020-12-11 2021-03-12 苏州浪潮智能科技有限公司 用于印制电路板的电镀夹具及夹头
CN116254586A (zh) * 2023-05-15 2023-06-13 苏州晶洲装备科技有限公司 一种电镀装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103614763A (zh) * 2013-12-13 2014-03-05 昆山亿诚化工容器有限公司 一种电镀装置及其运行方法
CN104911681A (zh) * 2015-01-15 2015-09-16 东莞宇宙电路板设备有限公司 一种软板双列连续电镀生产线
CN104962980A (zh) * 2015-07-24 2015-10-07 深圳市嘉之宏电子有限公司 一种vcp电镀线的上料机构
CN105611744A (zh) * 2016-03-04 2016-05-25 广德英菲特电子有限公司 一种用于pcb板生产的镀金设备
CN205313708U (zh) * 2016-01-22 2016-06-15 昆山东威电镀设备技术有限公司 一种上下料吸取装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103614763A (zh) * 2013-12-13 2014-03-05 昆山亿诚化工容器有限公司 一种电镀装置及其运行方法
CN104911681A (zh) * 2015-01-15 2015-09-16 东莞宇宙电路板设备有限公司 一种软板双列连续电镀生产线
CN104962980A (zh) * 2015-07-24 2015-10-07 深圳市嘉之宏电子有限公司 一种vcp电镀线的上料机构
CN205313708U (zh) * 2016-01-22 2016-06-15 昆山东威电镀设备技术有限公司 一种上下料吸取装置
CN105611744A (zh) * 2016-03-04 2016-05-25 广德英菲特电子有限公司 一种用于pcb板生产的镀金设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112481685A (zh) * 2020-12-11 2021-03-12 苏州浪潮智能科技有限公司 用于印制电路板的电镀夹具及夹头
CN116254586A (zh) * 2023-05-15 2023-06-13 苏州晶洲装备科技有限公司 一种电镀装置
CN116254586B (zh) * 2023-05-15 2023-08-04 苏州晶洲装备科技有限公司 一种电镀装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW533131B (en) Screen printing apparatus
JP2011165995A (ja) プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置
CN208409101U (zh) 摄像头压合设备
CN103732047B (zh) 一种自动对位多工站零件安装机构
CN105970276A (zh) 一种pcb板的镀金设备
KR20080080927A (ko) 기판의 반송 도포장치
JP4908404B2 (ja) ボンディング装置およびこれを備えたボンディングシステム
JP2007158102A (ja) ボンディング装置
CN104759730A (zh) Pcba的元器件焊接辅助装置
JP7000129B2 (ja) 成膜装置
CN205856649U (zh) 一种pcb板的镀金设备
EP1232835A3 (en) Wafer planarization apparatus and planarization method thereof
JP2012248778A (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
JP2019175934A (ja) 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
CN104768359B (zh) 一种柔性电路板组装供料装置和方法
KR102176972B1 (ko) 성막 장치 및 부품 박리 장치
TWI668789B (zh) 接合裝置
CN109760875A (zh) 一种线路板自动化摆放包装的方法
JP2009270167A (ja) めっき装置及びめっき方法
KR101629241B1 (ko) 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기
JP2011049504A (ja) 電子部品装着装置
JP3709542B2 (ja) 素子の搬送装置
KR102062278B1 (ko) 부품 실장 장치
TW201943004A (zh) 洗淨裝置、具備該洗淨裝置之鍍覆裝置、及洗淨方法
JP6804186B2 (ja) 基板支持装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160928

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication