CN105867297B - 机械平台的坐标补偿方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种机械平台的坐标补偿方法及装置，应用于激光钻机的机械平台运行控制，该方法包括：获取待钻孔的孔位坐标数据；根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据，利用双线性插值算法，获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据，所述补偿表包括第一理论钻孔坐标数据以及与所述第一理论钻孔坐标数据对应的第一实际孔位坐标数据；根据所述实际钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对PCB板进行钻孔。

Description

机械平台的坐标补偿方法及装置

技术领域

本发明涉及自动控制领域，具体而言，涉及一种机械平台的坐标补偿方法及装置。

背景技术

激光钻机的机械平台的运行控制为电机控制机械平台在横坐标方向以及纵坐标方向的两个相互垂直的直角坐标系的坐标方向的走向，以使激光钻机在相应的PCB板上进行钻孔加工。由于在生产加工时，加工出来的产品都是参照电机控制机械平台在理想的直角坐标系运行来设计加工流程，而实际在安装时以及机械加工过程中，都会存在一定误差，使电机控制机械平台的运行的直角坐标系与理想的直角坐标系存在一定偏差。现有技术中，减小这种偏差的方法通常是依靠提高机械加工精度和安装精度来实现，但是，提高机械加工精度和安装精度的方法操作复杂，对技术人员以及操作人员的要求高，且仍然具有较大偏差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种机械平台的坐标补偿方法及装置，通过补偿表以及待钻孔的孔位坐标数据，利用双线性插值算法，对机械平台的运行误差进行补偿，以改善现有技术中机械平台运行偏差的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种机械平台的坐标补偿方法，应用于激光钻机的机械平台运行控制，所述方法包括：

获取待钻孔的孔位坐标数据；根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据，利用双线性插值算法，获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据，所述补偿表包括第一理论钻孔坐标数据以及与所述第一理论钻孔坐标数据对应的第一实际孔位坐标数据；根据所述实际钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对PCB板进行钻孔；其中，所述根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据，利用双线性插值算法，获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据，包括：获取每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述第一理论钻孔坐标数据中的四个理论钻孔坐标数据，作为相应的待钻孔的孔位坐标数据的插值坐标数据，每一个待钻孔的孔位坐标数据位于对应的四个理论钻孔坐标数据构成的坐标区域内；获取所述第一实际孔位坐标数据中与每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的插值坐标数据对应的四个实际孔位坐标数据，作为与相应的待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据的插值坐标数据；根据每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述四个理论钻孔坐标数据以及相应的四个实际孔位坐标数据，利用双线性插值算法，计算在每个实际钻孔坐标数据的插值坐标数据构成的坐标区域内的相应的所述实际钻孔坐标数据。

一种机械平台的坐标补偿装置，应用于激光钻机的机械平台运行控制，所述装置包括：

孔位坐标获取模块，用于获取待钻孔的孔位坐标数据；实际钻孔坐标数据获取模块，用于根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据，利用双线性插值算法，获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据，所述补偿表包括第一理论钻孔坐标数据以及与所述第一理论钻孔坐标数据对应的第一实际孔位坐标数据；机械平台运行控制模块，用于根据所述实际钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对PCB板进行钻孔；其中，所述实际钻孔坐标数据获取模块包括：第一插值坐标数据获取单元，用于获取每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述第一理论钻孔坐标数据中的四个理论钻孔坐标数据，作为相应的待钻孔的孔位坐标数据的插值坐标数据，每一个待钻孔的孔位坐标数据位于对应的四个理论钻孔坐标数据构成的坐标区域内；第二插值坐标获取单元，用于获取所述第一实际孔位坐标数据中与每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的插值坐标数据对应的四个实际孔位坐标数据，作为与相应的待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据的插值坐标数据；实际钻孔坐标数据获取单元，用于根据每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述四个理论钻孔坐标数据以及相应的四个实际孔位坐标数据，利用双线性插值算法，计算在每个实际钻孔坐标数据的插值坐标数据构成的坐标区域内的相应的所述实际钻孔坐标数据。

本发明实施例提供的机械平台的坐标补偿方法及装置，根据待钻孔的孔位坐标数据以及包括第一理论钻孔坐标数据与第一实际孔位坐标数据的补偿表，利用双线性插值算法，计算出与待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据，该实际钻孔坐标数据即用于控制机械平台运行的坐标数据，根据该实际钻孔坐标数据，即可控制激光钻机的机械平台运行以在PCB板钻孔，使在PCB板获得的钻孔数据与待钻孔的孔位坐标数据一致。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出了本发明实施例提供的本发明较佳实施例提供的括机械平台的坐标补偿装置的方框示意图；

图2示出了本发明第一实施例提供的括机械平台的坐标补偿方法的一种流程图；

图3示出了本发明第一实施例提供的括机械平台的坐标补偿方法的另一种流程图；

图4示出了本发明第一实施例提供的机械平台的坐标补偿方法中待钻孔的孔位坐标数据的位置示意图；

图5示出了本发明第二实施例提供的机械平台的坐标补偿装置的结构框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示，是本发明较佳实施例提供的计算机的方框示意图。所述计算机包括机械平台的坐标补偿装置200、存储器101、存储控制器102、处理器103、外设接口104、输入输出单元105。

所述存储器101、存储控制器102、处理器103、外设接口104、输入输出单元各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现坐标数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述机械平台的坐标补偿装置200包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器101中的软件功能模块。所述处理器103用于执行存储器101中存储的可执行模块，例如所述机械平台的坐标补偿装置200包括的软件功能模块或计算机程序。

其中，存储器101可以是，但不限于，随机存取存储器101(Random Access Memory，RAM)，只读存储器101(Read OnlyMemory，ROM)，可编程只读存储器101(ProgrammableRead-OnlyMemory，PROM)，可擦除只读存储器101(Erasable ProgrammableRead-OnlyMemory，EPROM)，电可擦除只读存储器101(ElectricErasable Programmable Read-OnlyMemory，EEPROM)等。其中，存储器101用于存储程序，所述处理器103在接收到执行指令后，执行所述程序，本发明实施例任一实施例揭示的流过程定义的服务器/计算机所执行的方法可以应用于处理器103中，或者由处理器103实现。

处理器103可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器103可以是通用处理器103，包括中央处理器103(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器103(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器103(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现成可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器103可以是微处理器103或者该处理器103也可以是任何常规的处理器103等。

所述外设接口104将各种输入/输入装置耦合至处理器103以及存储器101。在一些实施例中，外设接口104，处理器103以及存储控制器102可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中，他们可以分别由独立的芯片实现。

输入输出单元105用于提供给用户输入坐标数据实现用户与所述服务器(或本地终端)的交互。所述输入输出单元可以是，但不限于，鼠标和键盘等。

激光钻机的机械平台的各部件在加工过程中可能存在一定的误差，并且，机械平台的各部件在安装过程中也可能存在安装误差，由此，便导致了在控制的电机运转以带动机械平台在相互垂直的坐标方向进行走位时，存在一定误差，使激光钻机在PCB板上钻孔得到的孔位坐标数据与实际需要的孔位坐标不一致，导致PCB板上的电路图像不准确。本方案实施例提供的机械平台的坐标补偿方法及装置用于对机械平台的运行误差进行补偿，使在PCB板上钻孔获得的坐标数据与理论上需要钻孔的坐标数据一致。以下对本发明提供的实施例进行详细说明。

第一实施例

本实施例提供了一种机械平台的坐标补偿方法，如图2所示，该方法包括：

步骤S110：获取待钻孔的孔位坐标数据。

该待钻孔的孔位坐标数据为当前需要在PCB板进行钻孔的坐标数据，并且，该待钻孔的孔位坐标数据可以直接通过输入输出单元进行输入，也可以是将用画图软件生成的cam文件输入，具体的，可以包括*.drl、*.rou、*.dfx或者*.dwg等各种格式的文件，在本实施例中，待钻孔数据的输入方式并不作为限定，并且，待钻孔数据的输入文件格式也并不作为限定。

并且，在本实施例中，孔位坐标数据可能是点位坐标、圆的半径及中心坐标、弧的起始点、半径和方向以及线的起始点等，并不作为限制。

进一步的，在本步骤之前，还包括获取该激光钻机的机械平台的补偿表，以使可以根据该补偿表进行补偿获得在PCB板钻出于实际需要的理论的坐标数据一致的数据。

具体的，获取该补偿表的步骤包括：

步骤S101：获取所述第一理论钻孔坐标数据。

该第一理论钻孔坐标数据可以是某一具体的钻孔图像的坐标数据，也可以是根据需要输入的一组坐标数据。优选的，第一理论钻孔坐标数据为坐标位置密集的一组数据。

步骤S102：根据所述第一理论钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对实验PCB板进行钻孔。

直接利用该第一理论钻孔坐标数据作为输入数据，以根据该第一理论钻孔坐标数据控制机械平台运行，在相应的PCB板进行钻孔，获得多个孔位。当然，该被钻孔的PCB板即为实验PCB板。并且，可以理解的，本步骤在PCB板上钻孔获得的钻孔数据为存在误差的钻孔坐标数据。

步骤S103：获取所述实验PCB板的多个孔位的孔位坐标数据，所述多个孔位的孔位坐标数据为所述第一实际孔位坐标数据。

具体的，在本步骤中，可以通过孔位检测设备对实验PCB板的多个孔位的孔位数据检测，并获取相应的检测数据作为第一实际孔位坐标数据。在本实施例中，孔位检测的具体检测方法并不作为限定，并且，具体检测设备也不作为限定，具体检测设备可以是二次元影像测量仪、自动光学检测仪(AOI)等。

获得的第一实际孔位数据与该第一实际孔位坐标数据对应的第一理论坐标数据生成补偿表，即还可以包括步骤S104：根据所述第一理论钻孔坐标数据与所述第一实际孔位坐标数据生成所述补偿表。

步骤S120：根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据，利用双线性插值算法，获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据，所述补偿表包括第一理论钻孔坐标数据以及与所述第一理论钻孔坐标数据对应的第一实际孔位坐标数据；

具体的，如图3所示，该步骤包括：

步骤S121：获取每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述第一理论钻孔坐标数据中的四个理论钻孔坐标数据，作为相应的待钻孔的孔位坐标数据的插值坐标数据，每一个待钻孔的孔位坐标数据位于对应的四个理论钻孔坐标数据构成的坐标区域内；

在本实施例的双线性插值算法中，对于每一个待钻孔的孔位坐标数据，要获得其实际钻孔坐标数据，首先需要确定一个插值区域，该插值区域为由四个坐标点构成的四边形的坐标区域，使相应的待钻孔的孔位坐标数据位于该四边形的坐标区域内，该坐标区域为插值区域。在本实施例中，以补偿表中的第一理论钻孔坐标数据中的四个理论钻孔坐标数据作为构成插值区域的插值坐标数据。

优选地，对于每一个待钻孔的孔位坐标数据，构成其插值区域的四个理论钻孔坐标数据为在第一理论钻孔坐标数据中构成坐标区域最小的四个理论钻孔坐标数据。

在本实施例中，以某点位坐标为例。某待钻孔的孔位坐标数据为P(x,y)，对应一个P点位。在第一理论钻孔坐标数据中，P点对应的构成最小的插值区域的四个理论坐标数据分别为Q11(x,y)、Q12(x,y)、Q21(x,y)以及Q21(x,y)，其相应位置可以是如图4示意，图4示出了在坐标系中，对于待钻孔的孔位坐标点P，其与相应的四个理论钻孔坐标数据对应的数据点Q11、Q12、Q21以及Q21的位置关系。

并且，为在PCB板获得对应理想的钻孔数据的点，实际进行钻孔的实际钻孔坐标数据为P’(x’,y’)。

步骤S122：获取所述第一实际孔位坐标数据中与每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的插值坐标数据对应的四个实际孔位坐标数据，作为与相应的待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据的插值坐标数据；

对于每一个待钻孔的孔位坐标数据，其插值坐标数据在第一实际孔位坐标数据中存在对应的实际孔位坐标数据，即构成每一个插值区域的四个理论坐标数据都存在在实验PCB板上相应钻孔得到的四个实际孔位坐标数据，该四个实际孔位坐标数据构成的区域应为相应的待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据所在区域，该四个实际孔位坐标数据为待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据的插值坐标数据。在本步骤中，对应待钻孔的孔位坐标数据，获取相应的实际钻孔坐标数据在第一实际孔位坐标数据中的插值坐标数据。

继续以P点为例，其四个理论坐标数据对应的四个实际孔位坐标数据分别为Q’11(x’,y’)、Q’12(x’,y’)、Q’21(x’,y’)以及Q’22(x’,y’)。

步骤S123：根据每一个孔位坐标数据对应的所述四个理论钻孔坐标数据以及相应的四个实际孔位坐标数据，利用双线性插值算法，计算在每个实际钻孔坐标数据的插值坐标数据构成的坐标区域内的相应的所述实际钻孔坐标数据。

在本步骤中，先在横坐标方向进行插值，再在纵坐标方向插值。

具体的，计算待钻孔的孔位坐标数据在横坐标方向相对于相应的四个理论钻孔坐标数据中的第一个理论钻孔坐标数据的权重值，根据该权重值、第一个理论钻孔坐标数据以及第二个理论钻孔坐标数据，求得该待钻孔的孔位坐标数据在横坐标方向的第一个理论插值点，以及根据该权重值、与第一个理论钻孔坐标数据对应的第一个实际孔位坐标数据、与第二个理论钻孔坐标数据对应的第二个实际孔位坐标数据，求得该待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据在横坐标方向的第一个实际插值点。所述第二个理论坐标数据为四个理论坐标数据中与第一个理论坐标数据纵坐标值最相近的理论坐标数据。

计算待钻孔的孔位坐标数据在横坐标方向相对于相应的四个理论钻孔坐标数据中的第三个理论钻孔坐标数据的权重值，根据该权重值、第三个理论钻孔坐标数据以及第四个理论钻孔坐标数据，求得该待钻孔的孔位坐标数据在横坐标方向的第二个理论插值点，以及根据该权重值、与第三个理论钻孔坐标数据对应的第三个实际孔位坐标数据、与第四个理论钻孔坐标数据对应的第四个实际孔位坐标数据，求得该待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据在横坐标方向的第二个实际插值点。

计算待钻孔的孔位坐标数据在纵坐标方向相对于第一个理论插值点权重值，根据该权重值以及第一实际插值点、第二实际插值点计算得到所求的实际钻孔坐标数据。

例如，对于点P，首先计算P点在横坐标方向相对于Q11(x,y)的权重值，计算公式为W1＝(P.x-Q11.x)/(Q21.x-Q11.x)，其中，W1表示P点在横坐标方向相对于Q11(x,y)的权重值，Q11.x表示Q11的横坐标值，Q21.x表示Q21的横坐标值，当然，可以理解的，P.x为P点的横坐标值。

再根据W1、Q11以及Q21，计算P点的第一个理论插值点R1，其中，R1(x1,y1)的横坐标计算为R1.x1＝W1*Q21.x+(1-W1)*Q11.x，R1(x1,y1)的纵坐标计算为R1.y1＝W1*Q21.y+(1-W1)*Q11.y。其中，Q21.y表示Q21的纵坐标值，Q11.y表示Q11的纵坐标值。

然后根据W1、Q’11以及Q’21，计算P’点的第一个实际插值点R’1，其中，R1’(x’1,y’1)的横坐标计算为R’1.x’1＝W1*Q’21.x+(1-W1)*Q’11.x，R1’(x’1,y’1)的纵坐标计算为R’1.y’1＝W1*Q’21.y+(1-W1)*Q’11.y。可以理解的，R’1与R1相互对应。

再计算P点在横坐标方向相对于Q12(x,y)的权重值，计算公式为W2＝(P.x-Q12.x)/(Q22.x-Q12.x)，其中，W2表示P点在横坐标方向相对于Q12(x,y)的权重值。

根据W2、Q12以及Q22，计算P点的第二个理论插值点R2，其中，R2(x2,y2)的横坐标计算为R2.x2＝W2*Q22.x+(1-W2)*Q12.x，R2(x2,y2)的纵坐标计算为R2.y2＝W2*Q22.y+(1-W2)*Q12.y。请参见图4，图4中示出了R1以及R2可能的插值位置。

根据W2、Q’12以及Q’22，计算P’点的第二个实际插值点R’2，其中R2’(x’2,y’2)的横坐标计算为R’2.x’2＝W2*Q’22.x+(1-W2)*Q’12.x，R2’(x’2,y’2)的纵坐标计算为R’2.y’2＝W2*Q’22.y+(1-W2)*Q’12.y。可以理解的，R’2与R2相互对应。

再对P点对应的四个理论钻孔坐标数据以及P’对应的四个实际孔位坐标数据在纵坐标方向插值，可以得到P点的映射点P’，即得到待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据。

具体的，计算P点在横坐标方向相对于第一个理论插值点R1(x1,y1)的权重值H＝(P.y-R1.y1)/(R2.y2-R1.y1)，其中，H表示P点在横坐标方向相对于第一个理论插值点R1(x1,y1)的权重值。

再根据H、R1’(x’1,y’1)以及R’2(x’2,y’2)，计算P’(x’,y’)。其中，P’.x’＝H*R’1.x’1+(1-H)*R’2.x’2，P’.y’＝H*R’1.y’1+(1-H)*R’2.y’2。

步骤S130：根据所述实际钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对PCB板进行钻孔。

在本步骤中，利用获得的实际钻孔数据作为钻孔标准，控制机械平台的运行进行钻孔。如此，在PCB板钻孔获得的数据则与需要的理论的数据差别极小。

仍然以待钻孔的孔位坐标数据点P为例，获得点P对应的实际钻孔坐标数据P’后，根据P’控制机械平台的运动进行钻孔，最后在被钻孔的PCB板上获得的钻孔位置则为需要获得的钻孔位置。

第二实施例

如图5所示，本实施例提供了一种机械平台的坐标补偿装置200，该装置应用于激光钻机的机械平台运行控制，并且，该装置包括：

孔位坐标获取模块210，用于获取待钻孔的孔位坐标数据；

实际钻孔坐标数据获取模块220，用于根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据，利用双线性插值算法，获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据，所述补偿表包括第一理论钻孔坐标数据以及与所述第一理论钻孔坐标数据对应的第一实际孔位坐标数据；

机械平台运行控制模块230，用于根据所述实际钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对PCB板进行钻孔。

进一步的，在本实施例中，还需要获取实际钻孔坐标数据获取模块使用的第一理论钻孔坐标数据以及与所述第一理论钻孔坐标数据对应的第一实际孔位坐标数据该装置中。

于是，在本实施例中，还可以包括第一理论钻孔坐标获取模块240，用于获取所述第一理论钻孔坐标数据；

并且，所述机械平台运行控制模块230还用于根据所述第一理论钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对实验PCB板进行钻孔；

还包括第一实际孔位坐标获取模块250，用于获取所述实验PCB板的多个孔位的孔位坐标数据，所述多个孔位的孔位坐标数据为所述第一实际孔位坐标数据。

进一步的，本实施例提供的装置还包括补偿表生成模块260，用于根据所述第一理论钻孔坐标数据与所述第一实际孔位坐标数据生成所述补偿表。

进一步的，在本实施例中，实际钻孔坐标数据获取模块220包括：

第一插值坐标数据获取单元，用于获取每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述第一理论钻孔坐标数据中的四个理论钻孔坐标数据，作为相应的待钻孔的孔位坐标数据的插值坐标数据，每一个待钻孔的孔位坐标数据位于对应的四个理论钻孔坐标数据构成的坐标区域内。

第二插值坐标获取单元，用于获取所述第一实际孔位坐标数据中与每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的插值坐标数据对应的四个实际孔位坐标数据，作为与相应的待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据的插值坐标数据。

实际钻孔坐标数据获取单元，用于根据每一个孔位坐标数据对应的所述四个理论钻孔坐标数据以及相应的四个实际孔位坐标数据，利用双线性插值算法，计算在每个实际钻孔坐标数据的插值坐标数据构成的坐标区域内的相应的所述实际钻孔坐标数据。

优选的，在本实施例中，第一插值坐标数据获取单元用于获取所述第一理论钻孔坐标数据中构成坐标区域最小的四个理论钻孔坐标数据作为每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的四个理论钻孔坐标数据。

综上所述，本发明实施例提供的机械平台的坐标补偿方法及装置，利用预先获得的补偿表，通过对待钻孔的孔位坐标数据进行坐标补偿，获得用于钻孔的实际钻孔坐标数据，根据该实际钻孔坐标数据控制机械平台的运行进行钻孔，在PCB板上获得的孔位则为克服机械平台的运行误差的需要的位置数据。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器301(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器301(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种机械平台的坐标补偿方法，其特征在于，应用于激光钻机的机械平台运行控制，所述方法包括：

获取待钻孔的孔位坐标数据；

根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据，利用双线性插值算法，获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据，所述补偿表包括第一理论钻孔坐标数据以及与所述第一理论钻孔坐标数据对应的第一实际孔位坐标数据；

根据所述实际钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对PCB板进行钻孔；

其中，所述根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据，利用双线性插值算法，获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据，包括：

获取每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述第一理论钻孔坐标数据中的四个理论钻孔坐标数据，作为相应的待钻孔的孔位坐标数据的插值坐标数据，每一个待钻孔的孔位坐标数据位于对应的四个理论钻孔坐标数据构成的坐标区域内；

获取所述第一实际孔位坐标数据中与每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的插值坐标数据对应的四个实际孔位坐标数据，作为与相应的待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据的插值坐标数据；

根据每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述四个理论钻孔坐标数据以及相应的四个实际孔位坐标数据，利用双线性插值算法，计算在每个实际钻孔坐标数据的插值坐标数据构成的坐标区域内的相应的所述实际钻孔坐标数据。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待钻孔的孔位坐标数据之前，包括：获取所述第一理论钻孔坐标数据；

根据所述第一理论钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对实验PCB板进行钻孔；

获取所述实验PCB板的多个孔位的孔位坐标数据，所述多个孔位的孔位坐标数据为所述第一实际孔位坐标数据。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取所述实验PCB板的多个孔位的孔位坐标数据之后，包括：

根据所述第一理论钻孔坐标数据与所述第一实际孔位坐标数据生成所述补偿表。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的四个理论钻孔坐标数据为在所述第一理论钻孔坐标数据中构成坐标区域最小的四个理论钻孔坐标数据。

5.一种机械平台的坐标补偿装置，其特征在于，应用于激光钻机的机械平台运行控制，所述装置包括：

孔位坐标获取模块，用于获取待钻孔的孔位坐标数据；

实际钻孔坐标数据获取模块，用于根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据，利用双线性插值算法，获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据，所述补偿表包括第一理论钻孔坐标数据以及与所述第一理论钻孔坐标数据对应的第一实际孔位坐标数据；

机械平台运行控制模块，用于根据所述实际钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对PCB板进行钻孔；

其中，所述实际钻孔坐标数据获取模块包括：

第一插值坐标数据获取单元，用于获取每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述第一理论钻孔坐标数据中的四个理论钻孔坐标数据，作为相应的待钻孔的孔位坐标数据的插值坐标数据，每一个待钻孔的孔位坐标数据位于对应的四个理论钻孔坐标数据构成的坐标区域内；

第二插值坐标获取单元，用于获取所述第一实际孔位坐标数据中与每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的插值坐标数据对应的四个实际孔位坐标数据，作为与相应的待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据的插值坐标数据；

实际钻孔坐标数据获取单元，用于根据每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述四个理论钻孔坐标数据以及相应的四个实际孔位坐标数据，利用双线性插值算法，计算在每个实际钻孔坐标数据的插值坐标数据构成的坐标区域内的相应的所述实际钻孔坐标数据。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第一理论钻孔坐标获取模块，用于获取所述第一理论钻孔坐标数据；所述机械平台运行控制模块还用于根据所述第一理论钻孔坐标数据，控制所述激光钻机的机械平台运行以对实验PCB板进行钻孔；

第一实际孔位坐标获取模块，用于获取所述实验PCB板的多个孔位的孔位坐标数据，所述多个孔位的孔位坐标数据为所述第一实际孔位坐标数据。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：补偿表生成模块，用于根据所述第一理论钻孔坐标数据与所述第一实际孔位坐标数据生成所述补偿表。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一插值坐标数据获取单元用于获取所述第一理论钻孔坐标数据中构成坐标区域最小的四个理论钻孔坐标数据作为每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的四个理论钻孔坐标数据。