CN116598219B - 一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 146
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims abstract description 89
- 238000002372 labelling Methods 0.000 claims abstract description 62
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 5
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 230000004382 visual function Effects 0.000 claims description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 241
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T11/00—2D [Two Dimensional] image generation
- G06T11/20—Drawing from basic elements, e.g. lines or circles
- G06T11/206—Drawing of charts or graphs
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Abstract
本申请提供了一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备。可视化晶圆图的生成方法包括：获取待检测晶圆下各个目标芯片在不同测试阶段下的目标参数配置信息；基于各个目标芯片对应的坐标信息，确定待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系；针对待检测晶圆的任一测试阶段，基于测试阶段的目标参数配置信息，确定待检测晶圆中各个标注芯片组在目标芯片坐标体系中的起始位置；基于起始位置，生成待检测晶圆的可视化目标晶圆图。本申请实现了在不同阶段下对待检测晶圆中的目标芯片的测试数据的可视化呈现和追溯，降低了待检测晶圆中的目标芯片在不同阶段对应的测试元数据之间的坐标差异，实现了提升对待检测晶圆的测试元数据的准确显示。
Description
技术领域
本申请涉及晶圆检测技术领域，尤其是涉及一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备。
背景技术
随着社会的发展和科技的进步，越来越多的自动化设备中开使用半导体组件进行工作，且对于半导体组件的制造过程，大致上可分为晶圆制造、晶圆测试、封装及最后的测试，晶圆制造是在硅晶圆上制作电子电路组件，制作完成之后，晶圆上变成一个个的芯片(die)，接着晶圆测试步骤针对晶粒作电性测试，将不合格的芯片淘汰，而封装是将合格的芯片经过包装与打线的步骤，使晶粒成为集成电路(Integrated Circuit，IC)，最后要再经过电性测试确保集成电路的质量。
关于晶圆测试技术，在对晶圆进行制造的不同阶段，会对晶圆中的芯片进行不同场景或阶段下的测试，由于晶圆在不同阶段的相关流程场景会非常多，因此对于同一个待检测晶圆而言，会导致芯片在不同阶段下的测试结果中的元数据没有统一的数据呈现方式和有效的数据追溯方式，进而导致有关晶圆的测试元数据之间的坐标存在差异。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备，实现了在不同阶段下对待检测晶圆中的目标芯片的测试数据的可视化呈现和追溯，降低了待检测晶圆中的目标芯片在不同阶段对应的测试元数据之间的坐标差异，实现了提升对待检测晶圆的测试元数据的准确显示。
本申请实施例提供了一种可视化晶圆图的生成方法，所述可视化晶圆图的生成方法包括：
获取待检测晶圆下各个目标芯片在不同测试阶段下的目标参数配置信息，所述目标参数配置信息用于表征所述待检测晶圆中对各个所述目标芯片的元数据的参数配置信息；
基于各个所述目标芯片对应的坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系；
针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，其中，所述标注芯片组为包含有多个目标芯片的芯片组；
针对所述待检测晶圆的各个所述测试阶段，基于各个所述标注芯片组在不同测试阶段下在所述目标芯片坐标体系中的所述起始位置，生成所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图，其中，所述可视化目标晶圆图包括各个所述目标芯片的芯片坐标信息和各个所述标注芯片组在不同测试阶段下的标注芯片组坐标信息。
进一步的，所述目标参数配置信息包括目标通用参数配置信息和不同测试阶段下的目标特有参数配置信息，其中，所述目标通用参数配置信息用于表征不同测试阶段下均需要共同配置的参数配置信息，所述目标特有参数配置信息用于表征各个测试阶段下特有的参数配置信息。
进一步的，所述基于各个所述目标芯片对应的坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，包括：
根据各个目标芯片对应的坐标信息，确定待检测晶圆的圆心相对坐标信息；
根据所述圆心相对坐标信息，确定各个所述目标芯片中四个角点到所述圆心相对坐标信息的候选距离；
基于各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
进一步的，所述基于各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，包括：
根据各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定待检测晶圆的最小半径；
基于所述最小半径、各个所述候选距离以及圆心相对坐标信息，确定待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
进一步的，所述测试阶段包括晶片验收测试阶段，所述目标特有参数配置信息包括第一目标特有参数配置信息，所述针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，包括：
针对所述待检测晶圆的所述晶片验收测试阶段，根据目标通用参数配置信息和第一目标特有参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第一起始位置。
进一步的，所述测试阶段包括晶片功能测试阶段，所述目标特有参数配置信息包括第二目标特有参数配置信息，所述针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，包括：
针对所述待检测晶圆的所述晶片功能测试阶段，根据目标通用参数配置信息和第二目标特有参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第二起始位置。
进一步的，所述基于各个所述标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的所述起始位置，确定所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图，包括：
根据各个所述标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第一起始位置，确定所述待检测晶圆的可视化验收测试阶段晶圆图；
根据各个所述标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第二起始位置，确定所述待检测晶圆的可视化功能测试阶段晶圆图；
根据所述可视化验收测试阶段晶圆图和可视化功能测试阶段晶圆图，确定所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图。
本申请实施例还提供了一种可视化晶圆图的生成装置，所述可视化晶圆图的生成装置包括：
获取模块，用于获取待检测晶圆下各个目标芯片在不同测试阶段下的目标参数配置信息，所述目标参数配置信息用于表征所述待检测晶圆中对各个所述目标芯片的元数据的参数配置信息；
第一确定模块，用于基于各个所述目标芯片对应的坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系；
第二确定模块，用于针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，其中，所述标注芯片组为包含有多个目标芯片的芯片组；
第三确定模块，用于针对所述待检测晶圆的各个所述测试阶段，基于各个所述标注芯片组在不同测试阶段下在所述目标芯片坐标体系中的所述起始位置，生成所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图，其中，所述可视化目标晶圆图包括各个所述目标芯片的芯片坐标信息和各个所述标注芯片组在不同测试阶段下的标注芯片组坐标信息。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的可视化晶圆图的生成方法的步骤。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的可视化晶圆图的生成方法的步骤。
本申请实施例提供的可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备，与现有技术中的可视化晶圆图的生成方法相比，本申请提供的实施例通过由各个目标芯片对应的坐标信确定的待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，以及待检测晶圆在任一测试阶段对应的目标参数配置信息，确定待检测晶圆中各个标注芯片组在目标芯片坐标体系中的起始位置，并根据上述起始位置，生成待检测晶圆的可视化目标晶圆图，实现了在不同阶段下对待检测晶圆中的目标芯片的测试数据的可视化呈现和追溯，降低了待检测晶圆中的目标芯片在不同阶段对应的测试元数据之间的坐标差异，实现了提升对待检测晶圆的测试元数据的准确显示。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本申请实施例所提供的一种可视化晶圆图的生成方法的流程图之一；
图2示出了本申请实施例所提供的一种可视化晶圆图的生成方法中目标芯片坐标体系的结构示意图；
图3示出了本申请实施例所提供的一种可视化晶圆图的生成方法中的中心Die在中心Reticle中的相对坐标参考的结构示意图；
图4示出了本申请实施例所提供的一种可视化晶圆图的生成方法的流程图之二；
图5示出了本申请实施例所提供的一种可视化晶圆图的生成装置的结构示意图；
图6示出了本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。
图中：
500-可视化晶圆图的生成装置；510-获取模块；520-第一确定模块；530-第二确定模块；540-第三确定模块；600-电子设备；610-处理器；620-存储器；630-总线。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的每个其他实施例，都属于本申请保护的范围。
首先，对本申请可适用的应用场景进行介绍。本申请可应用于晶圆检测技术领域。
经研究发现，关于晶圆测试技术，在对晶圆进行制造的不同阶段，会对晶圆中的芯片进行不同场景或阶段下的测试，由于晶圆在不同阶段的相关流程场景会非常多，因此对于同一个待检测晶圆而言，会导致芯片在不同阶段下的测试结果中的元数据没有统一的数据呈现方式和有效的数据追溯方式，进而导致有关晶圆的测试元数据之间的坐标存在差异。
基于此，本申请实施例提供了一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备，实现了对待检测晶圆中的目标芯片在不同阶段下的测试数据的可视化呈现和追溯，降低了待检测晶圆中的目标芯片在不同阶段对应的测试元数据之间的坐标差异，实现了提升对待检测晶圆的测试元数据的准确显示。
请参阅图1，图1为本申请实施例所提供的一种可视化晶圆图的生成方法的流程图之一。如图1中所示，本申请实施例提供的可视化晶圆图的生成方法，包括以下步骤：
S101、获取待检测晶圆下各个目标芯片在不同测试阶段下的目标参数配置信息，所述目标参数配置信息用于表征所述待检测晶圆中对各个所述目标芯片的元数据的参数配置信息。
该步骤中，获取本申请提供的实施例的待检测晶圆中的各个目标芯片在不同测试阶段下的目标参数配置信息，这里，本申请提供的实施例的提供的不同测试阶段下包括但不限制为晶片验收测试阶段（wafer acceptance text，WAT）和晶片功能测试阶段（ChipProbing，CP）。
其中，所述目标参数配置信息包括目标通用参数配置信息和不同测试阶段下的目标特有参数配置信息，其中，所述目标通用参数配置信息用于表征不同测试阶段下均需要共同配置的参数配置信息，所述目标特有参数配置信息用于表征各个测试阶段下特有的参数配置信息，且上述目标通用参数配置信息和不同测试阶段下的目标特有参数配置信息的物理长度单位须保持一致。
这样，本申请提供的实施例中的WAT测试阶段和CP测试阶段的目标通用参数配置信息的具体信息如表1所示：
表1
这里，晶片验收测试阶段（wafer acceptance text，WAT）的目标特有参数配置信息的具体信息如表2所示：
表2
这里，晶片功能测试阶段（Chip Probing，CP）的目标特有参数配置信息的具体信息如表3所示：
表3
上述中，本申请提供的实施例中的对于待检测晶圆所在的应用场景（维度）可以具体但不限制为Factory、Factory Site、Device Name、Test Area以及Test Stage等五个维度的目标参数配置信息的配置，且目标通用参数配置信息支持不同测试阶段下配置的共享和复制操作。
S102、基于各个所述目标芯片对应的坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
该步骤中，本申请提供的实施例在需要对待检测晶圆进行可视化晶圆图绘制之前，首先确定待检测晶圆下各个目标芯片的元数据以及所述元数据在 X\Y 轴方向的最大最小值：minX、minY、maxX以及maxY。
这里，根据各个所述目标芯片对应的元数据中的坐标信息，计算待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，并基于该目标芯片坐标体系来确定各个标注芯片组在目标芯片坐标体系中的起始位置。
其中，根据各个目标芯片的元数据中的坐标信息，确定各个目标芯片的物理宽高比，并根据上述物理宽高比以及本申请提供的实施例中预设的比例尺确定各个目标芯片中圆心相对坐标信息，然后根据圆心相对坐标信息，确定待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
S103、针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，其中，所述标注芯片组为包含有多个目标芯片的芯片组。
该步骤中，假设本申请提供的实施例中的待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系如图2所示，图2示出了本申请实施例所提供的一种可视化晶圆图的生成方法中目标芯片坐标体系的结构示意图，见图2，其中点a 为待检测晶圆的圆心，点b、c、d以及e在待检测晶圆内圈圆上，线段bd、ce垂直相交于a并分别平行于x和y 坐标轴，矩形fghi为中心标注芯片组（Reticle），n为中心标注芯片组中心点；矩形jgkl为待检测晶圆下的中心目标芯片（Die），且m为中心目标芯中心点；中心Die在中心Reticle中的相对坐标参考图3，图3示出了本申请实施例所提供的一种可视化晶圆图的生成方法中的中心Die在中心Reticle中的相对坐标参考的结构示意图。
上述中，由于待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系中坐标轴方向的不同仅影响个别参数的正负取值，故以posX=right、posY=down场景进行说明。
可选的，所述测试阶段包括晶片验收测试阶段，所述目标特有参数配置信息包括第一目标特有参数配置信息，所述步骤S103包括以下子步骤：
子步骤1031、针对所述待检测晶圆的所述晶片验收测试阶段，根据目标通用参数配置信息和第一目标特有参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第一起始位置。
这里，由于在待检测晶圆的所述晶片验收测试阶段，并未涉及中心目标芯片的相关信息，因此，假设待检测晶圆中各个目标芯片标注芯片组的标准起始坐标为（0,0），假设待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第一起始位置的坐标为：（rx,ry）：
；
；
可选的，所述测试阶段包括晶片功能测试阶段，所述目标特有参数配置信息包括第二目标特有参数配置信息，所述步骤S103包括以下子步骤：
子步骤1032、针对所述待检测晶圆的所述晶片功能测试阶段，根据目标通用参数配置信息和第二目标特有参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第二起始位置。
这里，由于在待检测晶圆的所述晶片功能测试阶段，并未涉及中心标注芯片组的相关信息，因此，假设待检测晶圆中各个标注芯片组的坐标为（0,0），所述目标芯片的起始坐标假设为（0,0），只需将中心目标芯片到圆心的偏移量计算出来，再复用 WAT阶段计算过程得到的目标芯片坐标体系中的第一起始位置的坐标，因此，只需要计算目标芯片坐标体系中的第二起始位置的坐标centerOffsetReticleX（sn） 和 centerOffsetReticleY（nu）：
；
；
S104、针对所述待检测晶圆的各个所述测试阶段，基于各个所述标注芯片组在不同测试阶段下在所述目标芯片坐标体系中的所述起始位置，生成所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图，其中，所述可视化目标晶圆图包括各个所述目标芯片的芯片坐标信息和各个所述标注芯片组在不同测试阶段下的标注芯片组坐标信息。
该步骤中，在确定了各个标注芯片组在不同测试阶段下在所述目标芯片坐标体系中的所述起始位置之后，确定各个标注芯片组的起始位置与该标注芯片组中各个目标芯片所在的元数据位置之间的坐标偏差，并根据该坐标偏差和各个标注芯片组对应的元数据的所在的坐标信息，生成待检测晶圆的可视化目标晶圆图。
这里，待检测晶圆的可视化目标晶圆图可以直观的校验标注芯片组的数据和各个目标芯片的真实数据之间的匹配度，且在可视化目标晶圆图中，只要存在Reticle和Die 各自坐标轴的第一起始位置的起始坐标和第二起始位置的起始坐标，就可以建立包含双坐标轴体系的可视化目标晶圆图。
其中，在确定待检测晶圆的可视化目标晶圆图生成后，保存对该待检测晶圆的目标参数配置信息，以实现追溯的可视化的待检测晶圆的效果。
可选的，所述步骤S104包括以下子步骤：
子步骤1041、根据各个所述标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第一起始位置，确定所述待检测晶圆的可视化验收测试阶段晶圆图。
子步骤1042、根据各个所述标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第二起始位置，确定所述待检测晶圆的可视化功能测试阶段晶圆图。
子步骤1043、根据所述可视化验收测试阶段晶圆图和可视化功能测试阶段晶圆图，确定所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图。
本申请实施例提供的可视化晶圆图的生成方法，与现有技术中的可视化晶圆图的生成方法相比，本申请提供的实施例通过由各个目标芯片对应的坐标信确定的待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，以及待检测晶圆在任一测试阶段对应的目标参数配置信息，确定待检测晶圆中各个标注芯片组在目标芯片坐标体系中的起始位置，并根据上述起始位置，生成待检测晶圆的可视化目标晶圆图，实现了在不同阶段下对待检测晶圆中的目标芯片的测试数据的可视化呈现和追溯，降低了待检测晶圆中的目标芯片在不同阶段对应的测试元数据之间的坐标差异，实现了提升对待检测晶圆的测试元数据的准确显示。
本提供的实施例实现了对待检测晶圆中各个目标芯片以及各个标注芯片组的双坐标轴可视化，解决了现有技术中数据维度单一以及目标芯片的物理信息还原度低的问题。
请参阅图4，图4为本申请另一实施例提供的一种可视化晶圆图的生成方法的流程图之二。如图4中所示，本申请实施例提供的可视化晶圆图的生成方法，包括以下步骤：
S401、获取待检测晶圆下各个目标芯片在不同测试阶段下的目标参数配置信息，所述目标参数配置信息用于表征所述待检测晶圆中对各个所述目标芯片的元数据的参数配置信息。
S402、根据各个目标芯片对应的坐标信息，确定待检测晶圆的圆心相对坐标信息。
该步骤中，根据各个目标芯片对应的坐标信息，确定待检测晶圆的圆心相对坐标信息，具体包括以下步骤：
步骤1、首先确定待检测晶圆下各个目标芯片的元数据以及所述元数据在 X\Y 轴方向的最大最小值：minX、minY、maxX以及maxY。
步骤2、根据X\Y方向上的各个目标芯片的数量比值，确定各个目标芯片的物理宽高比：
；
这里，DieWidth用于表征目标芯片的物理宽度；DieHeight用于表征目标芯片的物理高度。
步骤3、根据步骤2计算的目标芯片的物理宽高比和预设比例尺（本申请提供的实施例中的预设比例尺可以具体为：DieWidth=1），确定DieHeight。
步骤4、结合步骤1和步骤3，确定待检测晶圆的圆心相对坐标信息：
；
；
其中，待检测晶圆的圆心相对坐标信息具体为（circleX, circleY）。
S403、根据所述圆心相对坐标信息，确定各个所述目标芯片中四个角点到所述圆心相对坐标信息的候选距离。
该步骤中，本申请提供的实施例中的确定各个所述目标芯片中四个角点到所述圆心相对坐标信息的候选距离的方式可以具体但不限制为根据勾股定理进行计算，具体公式如下：
；
这里，各个所述目标芯片中四个角点到所述圆心相对坐标信息的候选距离即为各个目标芯片中四个角点到圆心相对坐标信息的候选半径。
S404、基于各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
该步骤中， 根据各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定待检测晶圆的最小半径。
上述中，将各个所述候选距离中的最大值确定为待检测晶圆的最小半径。
基于所述最小半径、各个所述候选距离以及圆心相对坐标信息，确定待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
其中，根据最小半径、候选距离以及圆心相对坐标信息以及圆心相对坐标信息，确定待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
S405、针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，其中，所述标注芯片组为包含有多个目标芯片的芯片组。
S406、针对所述待检测晶圆的各个所述测试阶段，基于各个所述标注芯片组在不同测试阶段下在所述目标芯片坐标体系中的所述起始位置，生成所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图，其中，所述可视化目标晶圆图包括各个所述目标芯片的芯片坐标信息和各个所述标注芯片组在不同测试阶段下的标注芯片组坐标信息。
其中，S501和S505至S507的描述可以参照S101和S102至S104的描述，并且能达到相同的技术效果，对此不做赘述。
本申请实施例提供的可视化晶圆图的生成方法，与现有技术中的可视化晶圆图的生成方法相比，本申请提供的实施例通过由各个目标芯片对应的坐标信确定的待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，以及待检测晶圆在任一测试阶段对应的目标参数配置信息，确定待检测晶圆中各个标注芯片组在目标芯片坐标体系中的起始位置，并根据上述起始位置，生成待检测晶圆的可视化目标晶圆图，实现了在不同阶段下对待检测晶圆中的目标芯片的测试数据的可视化呈现和追溯，降低了待检测晶圆中的目标芯片在不同阶段对应的测试元数据之间的坐标差异，实现了提升对待检测晶圆的测试元数据的准确显示。
本提供的实施例实现了对待检测晶圆中各个目标芯片以及各个标注芯片组的双坐标轴可视化，解决了现有技术中数据维度单一以及目标芯片的物理信息还原度低的问题。
请参阅图5，图5为本申请实施例所提供的一种可视化晶圆图的生成装置的结构示意图。如图5中所示，所述可视化晶圆图的生成装置500包括：
获取模块510，用于获取待检测晶圆下各个目标芯片在不同测试阶段下的目标参数配置信息，所述目标参数配置信息用于表征所述待检测晶圆中对各个所述目标芯片的元数据的参数配置信息。
可选的，所述获取模块510中的目标参数配置信息包括目标通用参数配置信息和不同测试阶段下的目标特有参数配置信息，其中，所述目标通用参数配置信息用于表征不同测试阶段下均需要共同配置的参数配置信息，所述目标特有参数配置信息用于表征各个测试阶段下特有的参数配置信息。
第一确定模块520，用于基于各个所述目标芯片对应的坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
可选的，所述第一确定模块520，具体用于：
根据各个目标芯片对应的坐标信息，确定待检测晶圆的圆心相对坐标信息。
根据所述圆心相对坐标信息，确定各个所述目标芯片中四个角点到所述圆心相对坐标信息的候选距离。
基于各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
可选的，所述基于各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，包括：
根据各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定待检测晶圆的最小半径。
基于所述最小半径、各个所述候选距离以及圆心相对坐标信息，确定待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
第二确定模块530，用于针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，其中，所述标注芯片组为包含有多个目标芯片的芯片组。
可选的，所述测试阶段包括晶片验收测试阶段，所述目标特有参数配置信息包括第一目标特有参数配置信息，所述第二确定模块530，具体用于：
针对所述待检测晶圆的所述晶片验收测试阶段，根据目标通用参数配置信息和第一目标特有参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第一起始位置。
可选的，所述测试阶段包括晶片功能测试阶段，所述目标特有参数配置信息包括第二目标特有参数配置信息，所述第二确定模块530，还具体用于：
针对所述待检测晶圆的所述晶片功能测试阶段，根据目标通用参数配置信息和第二目标特有参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第二起始位置。
第三确定模块540，用于针对所述待检测晶圆的各个所述测试阶段，基于各个所述标注芯片组在不同测试阶段下在所述目标芯片坐标体系中的所述起始位置，生成所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图，其中，所述可视化目标晶圆图包括各个所述目标芯片的芯片坐标信息和各个所述标注芯片组在不同测试阶段下的标注芯片组坐标信息。
可选的，所述第三确定模块540，具体用于：
根据各个所述标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第一起始位置，确定所述待检测晶圆的可视化验收测试阶段晶圆图。
根据各个所述标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第二起始位置，确定所述待检测晶圆的可视化功能测试阶段晶圆图。
根据所述可视化验收测试阶段晶圆图和可视化功能测试阶段晶圆图，确定所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图。
本申请实施例提供的可视化晶圆图的生成装置500，与现有技术中的可视化晶圆图的生成装置500相比，本申请提供的实施例通过由各个目标芯片对应的坐标信确定的待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，以及待检测晶圆在任一测试阶段对应的目标参数配置信息，确定待检测晶圆中各个标注芯片组在目标芯片坐标体系中的起始位置，并根据上述起始位置，生成待检测晶圆的可视化目标晶圆图，实现了对待检测晶圆中的目标芯片在不同阶段下的测试数据的可视化呈现和追溯，降低了待检测晶圆中的目标芯片在不同阶段对应的测试元数据之间的坐标差异，实现了提升对待检测晶圆的测试元数据的准确显示。
本提供的实施例实现了对待检测晶圆中各个目标芯片以及各个标注芯片组的双坐标轴可视化，解决了现有技术中数据维度单一以及目标芯片的物理信息还原度低的问题。
请参阅图6，图6为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。如图6中所示，所述电子设备600包括处理器610、存储器620和总线630。
所述存储器620存储有所述处理器610可执行的机器可读指令，当电子设备600运行时，所述处理器610与所述存储器620之间通过总线630通信，所述机器可读指令被所述处理器610执行时，可以执行如上述图1以及图6所示方法实施例中的可视化晶圆图的生成方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时可以执行如上述图1以及图6所示方法实施例中的可视化晶圆图的生成方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种可视化晶圆图的生成方法，其特征在于，所述可视化晶圆图的生成方法包括：
获取待检测晶圆下各个目标芯片在不同测试阶段下的目标参数配置信息，所述目标参数配置信息用于表征所述待检测晶圆中对各个所述目标芯片的元数据的参数配置信息；
基于各个所述目标芯片对应的坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系；
针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，其中，所述标注芯片组为包含有多个目标芯片的芯片组；
针对所述待检测晶圆的各个所述测试阶段，基于各个所述标注芯片组在不同测试阶段下在所述目标芯片坐标体系中的所述起始位置，生成所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图，其中，所述可视化目标晶圆图包括各个所述目标芯片的芯片坐标信息和各个所述标注芯片组在不同测试阶段下的标注芯片组坐标信息；
所述基于各个所述目标芯片对应的坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，包括：
根据各个目标芯片对应的坐标信息，确定待检测晶圆的圆心相对坐标信息；
根据所述圆心相对坐标信息，确定各个所述目标芯片中四个角点到所述圆心相对坐标信息的候选距离；
基于各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
2.根据权利要求1所述的可视化晶圆图的生成方法，其特征在于，所述目标参数配置信息包括目标通用参数配置信息和不同测试阶段下的目标特有参数配置信息，其中，所述目标通用参数配置信息用于表征不同测试阶段下均需要共同配置的参数配置信息，所述目标特有参数配置信息用于表征各个测试阶段下特有的参数配置信息。
3.根据权利要求1所述的可视化晶圆图的生成方法，其特征在于，所述基于各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，包括：
根据各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定待检测晶圆的最小半径；
基于所述最小半径、各个所述候选距离以及圆心相对坐标信息，确定待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
4.根据权利要求2所述的可视化晶圆图的生成方法，其特征在于，所述测试阶段包括晶片验收测试阶段，所述目标特有参数配置信息包括第一目标特有参数配置信息，所述针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，包括：
针对所述待检测晶圆的所述晶片验收测试阶段，根据目标通用参数配置信息和第一目标特有参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第一起始位置。
5.根据权利要求4所述的可视化晶圆图的生成方法，其特征在于，所述测试阶段包括晶片功能测试阶段，所述目标特有参数配置信息包括第二目标特有参数配置信息，所述针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，包括：
针对所述待检测晶圆的所述晶片功能测试阶段，根据目标通用参数配置信息和第二目标特有参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第二起始位置。
6.根据权利要求5所述的可视化晶圆图的生成方法，其特征在于，所述基于各个所述标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的所述起始位置，确定所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图，包括：
根据各个所述标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第一起始位置，确定所述待检测晶圆的可视化验收测试阶段晶圆图；
根据各个所述标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的第二起始位置，确定所述待检测晶圆的可视化功能测试阶段晶圆图；
根据所述可视化验收测试阶段晶圆图和可视化功能测试阶段晶圆图，确定所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图。
7.一种可视化晶圆图的生成装置，其特征在于，所述可视化晶圆图的生成装置包括：
获取模块，用于获取待检测晶圆下各个目标芯片在不同测试阶段下的目标参数配置信息，所述目标参数配置信息用于表征所述待检测晶圆中对各个所述目标芯片的元数据的参数配置信息；
第一确定模块，用于基于各个所述目标芯片对应的坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系；
第二确定模块，用于针对所述待检测晶圆的任一所述测试阶段，基于所述测试阶段的所述目标参数配置信息，确定所述待检测晶圆中各个标注芯片组在所述目标芯片坐标体系中的起始位置，其中，所述标注芯片组为包含有多个目标芯片的芯片组；
第三确定模块，用于针对所述待检测晶圆的各个所述测试阶段，基于各个所述标注芯片组在不同测试阶段下在所述目标芯片坐标体系中的所述起始位置，生成所述待检测晶圆的可视化目标晶圆图，其中，所述可视化目标晶圆图包括各个所述目标芯片的芯片坐标信息和各个所述标注芯片组在不同测试阶段下的标注芯片组坐标信息；
所述基于各个所述目标芯片对应的坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系，包括：
根据各个目标芯片对应的坐标信息，确定待检测晶圆的圆心相对坐标信息；
根据所述圆心相对坐标信息，确定各个所述目标芯片中四个角点到所述圆心相对坐标信息的候选距离；
基于各个所述候选距离和所述圆心相对坐标信息，确定所述待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器运行时执行如上述权利要求1至6中任一所述的可视化晶圆图的生成方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如上述权利要求1至6中任一所述的可视化晶圆图的生成方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310876510.4A CN116598219B (zh) | 2023-07-18 | 2023-07-18 | 一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202310876510.4A CN116598219B (zh) | 2023-07-18 | 2023-07-18 | 一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116598219A CN116598219A (zh) | 2023-08-15 |
| CN116598219B true CN116598219B (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=87594114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310876510.4A Active CN116598219B (zh) | 2023-07-18 | 2023-07-18 | 一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116598219B (zh) |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |