CN116152340A - 一种确定电路板坐标的方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种确定电路板坐标的方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：从模板数据集中获取待测电路板的中央处理器信息；基于所述中央处理器信息确定所述待测电路板对应的目标模板图像；确定所述目标模板图像上中央处理器与所述待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系；基于所述位置变换关系确定所述待测电路板坐标。

Description

一种确定电路板坐标的方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本公开涉及图像处理技术领域，尤其涉及一种确定电路板坐标的方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

相关技术中，电子信号测量的电路板通常是从拼板上拆下的不规则图形，无法确定电路板的坐标信息。然而，电路板的坐标信息中包括电路板设计中印制电路板应用于贴片机上的位置识别点，在表面贴装技术中具有至关重要的作用。

因此，高效且准确地确定待测电路板坐标是一直追求的目标。

发明内容

本公开提供了一种确定电路板坐标的方法、装置、电子设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

根据本公开的第一方面，提供了一种确定电路板坐标的方法，所述方法包括：从模板数据集中获取待测电路板的中央处理器信息；基于所述中央处理器信息确定所述待测电路板对应的目标模板图像；确定所述目标模板图像上中央处理器与所述待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系；基于所述位置变换关系确定所述待测电路板坐标。

在一可实施方式中，所述模板数据集基于样本中央处理器的模板确定；所述方法还包括：获取所述样本中央处理器的轮廓尺寸和图像；对所述样本中央处理器的图像进行图像处理以提取样本模板图像，并采集所述样本模板图像中的尺寸数据；基于所述样本中央处理器的轮廓尺寸、所述样本模板图像和所述尺寸数据确定模板数据集。

在一可实施方式中，所述从模板数据集中获取待测电路板的中央处理器信息，包括：获取所述待测电路板上中央处理器的型号；以所述中央处理器的型号为索引，在所述模板数据集中查找所述待测电路板对应的样本中央处理器信息，将所述样本中央处理器信息确定为所述待测电路板的中央处理器信息；其中，所述中央处理器信息包括：样本中央处理器的规格和对应的模板数据。

在一可实施方式中，所述基于所述中央处理器信息确定所述待测电路板对应的目标模板图像，包括：采集所述待测电路板上中央处理器的图像；对所述中央处理器的图像进行图像处理，确定所述待测电路板的多个模板图像；基于所述中央处理器信息中的样本模板图像，在多个所述模板图像中进行轮廓筛选，得到所述目标模板图像。

在一可实施方式中，所述基于所述中央处理器信息中的样本模板图像，在多个所述模板图像中进行轮廓筛选，得到所述目标模板图像，包括：若所述样本模板图像中的轮廓模板与所述模板图像中的轮廓模板匹配，则将所述模板图像确定为所述目标模板图像；若所述样本模板图像中的轮廓模板与所述模板图像中的轮廓模板不匹配，则重复提取所述待测电路板的模板图像并进行轮廓筛选，直至确定出所述目标模板图像。

在一可实施方式中，所述确定所述目标模板图像上中央处理器与所述待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系，包括：从所述中央处理器信息中获取样本模板图像上中央处理器的尺寸和所述待测电路板上中央处理器的尺寸；将所述待测电路板上中央处理器的尺寸与所述样本模板图像上中央处理器的尺寸之比确定为变换系数，基于所述变换系数得到所述目标模板图像上中央处理器与所述待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系。

在一可实施方式中，所述基于所述位置变换关系确定所述待测电路板坐标，包括：获取所述待测电路板上中央处理器的中心点坐标和所述待测电路板的基准点坐标；将所述目标模板图像上中央处理器的中心点坐标定义为原点坐标；基于所述变换系数、所述待测电路板上中央处理器的中心点坐标、所述待测电路板的基准点坐标和所述原点坐标，确定所述目标模板图像的基准点坐标；基于所述目标模板图像的基准点坐标确定所述待测电路板坐标。

在一可实施方式中，所述基于所述目标模板图像的基准点坐标确定所述待测电路板坐标，包括：基于所述目标模板图像的基准点坐标和所述待测电路板的基准点坐标确定转换矩阵；对所述待测电路板上的基准点进行图像采集，并对采集到的图像进行图像处理以提取基准点模板图像；基于所述基准点模板图像和所述转换矩阵，校准所述待测电路板的基准点坐标。

根据本公开的第二方面，提供了一种确定电路板坐标的装置，所述装置包括：获取模块，用于从模板数据集中获取所述待测电路板的中央处理器信息；确定模块，用于基于所述中央处理器信息确定所述待测电路板对应的目标模板图像；确定所述目标模板图像上中央处理器与所述待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系；基于所述位置变换关系确定所述待测电路板坐标。

在一可实施方式中，所述模板数据集基于样本中央处理器的模板确定；所述装置还包括：数据集确定模块，用于获取所述样本中央处理器的轮廓尺寸和图像；对所述样本中央处理器的图像进行图像处理以提取样本模板图像，并采集所述样本模板图像中的尺寸数据；基于所述样本中央处理器的轮廓尺寸、所述样本模板图像和所述尺寸数据确定模板数据集。

在一可实施方式中，所述获取模块，具体用于获取所述待测电路板上中央处理器的型号；以所述中央处理器的型号为索引，在所述模板数据集中查找所述待测电路板对应的样本中央处理器信息，将所述样本中央处理器信息确定为所述待测电路板的中央处理器信息；其中，所述中央处理器信息包括：样本中央处理器的规格和对应的模板数据。

在一可实施方式中，所述确定模块，具体用于采集所述待测电路板上中央处理器的图像；对所述中央处理器的图像进行图像处理，确定所述待测电路板的多个模板图像；基于所述中央处理器信息中的样本模板图像，在多个所述模板图像中进行轮廓筛选，得到所述目标模板图像。

在一可实施方式中，所述确定模块，具体用于若所述样本模板图像中的轮廓模板与所述模板图像中的轮廓模板匹配，则将所述模板图像确定为所述目标模板图像；若所述样本模板图像中的轮廓模板与所述模板图像中的轮廓模板不匹配，则重复提取所述待测电路板的模板图像并进行轮廓筛选，直至确定出所述目标模板图像。

在一可实施方式中，所述确定模块，具体用于从所述中央处理器信息中获取样本模板图像上中央处理器的尺寸和所述待测电路板上中央处理器的尺寸；将所述待测电路板上中央处理器的尺寸与所述样本模板图像上中央处理器的尺寸之比确定为变换系数，基于所述变换系数得到所述目标模板图像上中央处理器与所述待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系。

在一可实施方式中，所述确定模块，具体用于获取所述待测电路板上中央处理器的中心点坐标和所述待测电路板的基准点坐标；将所述目标模板图像上中央处理器的中心点坐标定义为原点坐标；基于所述变换系数、所述待测电路板上中央处理器的中心点坐标、所述待测电路板的基准点坐标和所述原点坐标，确定所述目标模板图像的基准点坐标；基于所述目标模板图像的基准点坐标确定所述待测电路板坐标。

在一可实施方式中，所述确定模块，具体用于基于所述目标模板图像的基准点坐标和所述待测电路板的基准点坐标确定转换矩阵；对所述待测电路板上的基准点进行图像采集，并对采集到的图像进行图像处理以提取基准点模板图像；基于所述基准点模板图像和所述转换矩阵，校准所述待测电路板的基准点坐标。

根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本公开所述的方法。

根据本公开的第四方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行本公开所述的方法。

本公开的一种确定电路板坐标的方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取待测电路板对应的目标模板图像，确定目标模板图像上中央处理器与待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系，在无法确定待测电路板原点坐标的情况下，能够基于位置变换关系准确高效地确定待测电路板坐标。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1示出了本公开实施例一种确定电路板坐标的方法的一种处理流程示意图；

图2示出了本公开实施例一种确定电路板坐标的方法中，从模板数据集中获取待测电路板的中央处理器信息的一种处理流程示意图；

图3示出了本公开实施例一种基于中央处理器信息确定待测电路板对应的目标模板图像的一种处理流程示意图；

图4示出了本公开实施例一种基于位置变换关系确定待测电路板坐标的一种处理流程示意图；

图5示出了本公开实施例一种确定电路板坐标的方法的整体流程示意图；

图6示出了本公开实施例一种确定电路板坐标的装置的组成结构示意图；

图7示出了本公开实施例一种电子设备的组成结构示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

对本公开实施例进行进一步详细说明之前，对本公开实施例中涉及的名词和术语进行说明，本公开实施例中涉及的名词和术语适用于如下的解释。

1、表面贴装技术(Surface Mounter Technology，SMT)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，表面贴装技术所需要的机器，以下称为SMT设备。

2、基准点(mark点)是电路板设计中PCB应用于SMT机上的位置识别点。mark点为表面贴装技术中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，mark点的选用直接影响到SMT设备的贴片效率，对SMT生产至关重要。

相关技术中，SMT设备通过拼板的方式识别整个电路板坐标，即把不规则的电路板拼成矩形，以矩形的一角为原点，从PCB原理图中导出mark点坐标，以拍照的方式识别mark点位置，再对mark点进行坐标位置校准，从而识别电路板坐标。

然而，电子信号测量的电路板是从拼板上拆下进行测试，电路板不再是规则的矩形，无法确定原点坐标和mark点坐标，需要通过视觉识别的方法在电路板上找到mark点位置，再进行位置校正；但是，因为mark点太小(直径1mm)，通过视觉识别整块电路板寻找mark点位置，不仅容易识别错误，造成误差，而且工作量较大，效率低下。

由此，本公开实施例提出一种确定电路板坐标的方法，通过获取待测电路板对应的目标模板图像，确定目标模板图像上大体积元器件(如：中央处理器)与待测电路板上该元器件之间的位置变换关系，在无法确定待测电路板原点坐标的情况下，能够基于位置变换关系确定待测电路板坐标，同时，克服了相关技术中通过视觉识别寻找电路板坐标所导致的识别精准度较低和识别效率低下。

图1示出了本公开实施例一种确定电路板坐标的方法的一种处理流程示意图。

参考图1，本公开实施例一种确定电路板坐标的方法的一种处理流程，至少可以包括以下步骤：

步骤S101，从模板数据集中获取待测电路板的中央处理器信息。

在一些实施例中，模板数据集基于样本中央处理器的模板确定，确定模板数据集的方法至少可以包括以下步骤：

步骤a，获取样本中央处理器的轮廓尺寸和图像。

在一些实施例中，可以从规格书中提取各型号中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)的轮廓尺寸，将中央处理器的长和宽分别记为a和b。

在一些实施例中，对样本中央处理器进行图像采集，调整图像采集参数，采集各型号CPU图像。其中，图像采集参数可以包括：曝光度、摄像头距离和摄像角度；图像采集参数可以根据实际需求设置，采集到的图像的面积应大于对应的电路板面积。

作为示例，设定合适的曝光度和摄像头距离，以90度垂直的角度对笔记本主板进行CPU图像采集，应保证图像面积为30*35cm，大于笔记本电脑主板面积。

步骤b，对样本中央处理器的图像进行图像处理以提取样本模板图像，并采集样本模板图像中的尺寸数据。

在一些实施例中，图像处理可以包括：灰度处理、边缘增强和二值化处理。

在一些实施例中，对样本中央处理器的图像进行灰度处理，得到对应的灰度图像，再进行边缘增强处理，设置二值化阈值以对边缘增强处理后的图像进行二值化处理，得到样本中央处理器对应的二值化图像，对二值化图像进行模板提取，得到样本模板图像。其中，二值化阈值可以根据实际需求设置。

在一些实施例中，样本模板图像可以包括：样本中央处理器的外框轮廓模板和散热片轮廓模板。其中，散热片轮廓模板在样本中央处理器的外框轮廓模板的内部。

在一些实施例中，采集样本模板图像中的尺寸数据，将样本图像上中央处理器的轮廓尺寸记为中央处理器的模板尺寸，长和宽分别为a′和b′。

步骤c，基于样本中央处理器的轮廓尺寸、样本模板图像和尺寸数据确定模板数据集。

在一些实施例中，将样本中央处理器的轮廓尺寸、样本模板图像和样本中央处理器的模板尺寸确定为样本中央处理器信息；模板数据集由各型号中央处理器对应的样本中央处理器信息构成。

步骤S102，基于中央处理器信息确定待测电路板对应的目标模板图像。

在一些实施例中，可以采集待测电路板上中央处理器的图像，对中央处理器的图像进行图像处理，得到待测电路板对应的多个模板图像，根据中央处理器信息中的样本模板图像，在待测电路板对应的多个模板图像中进行轮廓筛选，得到目标模板图像。

其中，图像处理可以包括：灰度处理、边缘增强和二值化处理；样本模板图像可以包括：样本中央处理器的外框轮廓模板和散热片轮廓模板。

步骤S103，确定目标模板图像上中央处理器与待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系。

在一些实施例中，可以从中央处理器信息中获取样本模板图像上中央处理器的尺寸和待测电路板上中央处理器的尺寸；将待测电路板上中央处理器的尺寸与样本模板图像上中央处理器的尺寸之比确定为变换系数，基于变换系数得到目标模板图像上中央处理器与待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系。

在一些实施例中，若待测电路板上中央处理器的长为a，样本模板图像上中央处理器的长为a′，则变换系数k可由下式计算：

a＝k*a′

在一些实施例中，变换系数k能够反应待测电路板上中央处理器与目标模板图像上中央处理器的放大/缩小比例。

步骤S104，基于位置变换关系确定待测电路板坐标。

在一些实施例中，可以获取待测电路板上中央处理器的中心点坐标和待测电路板的基准点坐标，将目标模板图像上中央处理器的中心点坐标定义为原点坐标，根据变换系数、待测电路板上中央处理器的中心点坐标、待测电路板的基准点坐标和原点坐标，确定目标模板图像的基准点坐标，进而确定待测电路板坐标。

图2示出了本公开实施例一种确定电路板坐标的方法中，从模板数据集中获取待测电路板的中央处理器信息的一种处理流程示意图。

参考图2，本公开实施例一种确定电路板坐标的方法的一种处理流程中，从模板数据集中获取待测电路板的中央处理器信息的一种具体实现过程，至少可以包括以下步骤：

步骤S201，获取待测电路板上中央处理器的型号。

在一些实施例中，可以从原理图中获取待测电路板上中央处理器的型号。

步骤S202，以中央处理器的型号为索引，在模板数据集中查找待测电路板对应的样本中央处理器信息，将样本中央处理器信息确定为待测电路板的中央处理器信息。

其中，中央处理器信息包括：样本中央处理器的规格和对应的模板数据。

作为示例，样本中央处理器A对应的中央处理器信息可以包括：样本中央处理器A的轮廓尺寸、样本模板图像和样本中央处理器A的模板尺寸。

图3示出了本公开实施例一种基于中央处理器信息确定待测电路板对应的目标模板图像的一种处理流程示意图。

参考图3，本公开实施例一种确定电路板坐标的方法的一种处理流程中，基于中央处理器信息确定待测电路板对应的目标模板图像的一种具体实现过程，至少可以包括以下步骤：

步骤S301，采集待测电路板上中央处理器的图像。

在一些实施例中，对待测电路板上的中央处理器进行图像采集时，图像采集参数与对样本中央处理器进行图像采集时的参数一致。

作为示例，设置与步骤a的示例中相同的曝光度和摄像头距离，以相同的角度(90度垂直)对待测的笔记本主板进行CPU图像采集，应保证图像面积为30*35cm，大于笔记本电脑主板面积。

步骤S302，对中央处理器的图像进行图像处理，确定待测电路板的多个模板图像。

在一些实施例中，对中央处理器的图像进行灰度处理，得到对应的灰度图像，再进行边缘增强处理，设置二值化阈值以对边缘增强处理后的图像进行二值化处理，得到中央处理器对应的二值化图像，对二值化图像进行模板提取，得到模板图像。其中，二值化阈值与对样本中央处理器进行图像处理时的阈值一致。

在一些实施例中，待测电路板对应的模板图像可以包括：中央处理器的外框轮廓模板和散热片轮廓模板。其中，散热片轮廓模板在中央处理器的外框轮廓模板的内部。

步骤S303，基于中央处理器信息中的样本模板图像，在多个模板图像中进行轮廓筛选，得到目标模板图像。

在一些实施例中，若样本模板图像中的轮廓模板与模板图像中的轮廓模板匹配，则将模板图像确定为目标模板图像。

在一些实施例中，根据样本中央处理器的外框轮廓模板和散热片轮廓模板，在待测电路板对应的多个模板图像中行轮廓筛选，先匹配中央处理器的外框轮廓模板，若中央处理器的外框轮廓模板与样本中央处理器的外框轮廓模板一致，则中央处理器的外框轮廓模板匹配成功，继而在外框轮廓模板内进行散热片轮廓模板的匹配，若中央处理器的外框轮廓模板和散热片轮廓模板均匹配成功，则认为匹配完成。

在一些实施例中，若样本模板图像中的轮廓模板与模板图像中的轮廓模板不匹配，则调整曝光度和二值化值，重复提取待测电路板的模板图像并进行轮廓筛选，直至确定出目标模板图像。

图4示出了本公开实施例一种基于位置变换关系确定待测电路板坐标的一种处理流程示意图。

参考图4，本公开实施例一种确定电路板坐标的方法的一种处理流程中，基于位置变换关系确定待测电路板坐标的一种具体实现过程，至少可以包括以下步骤：

步骤S401，获取待测电路板上中央处理器的中心点坐标和待测电路板的基准点坐标。

在一些实施例中，SMT在打件时，坐标精度要求非常高，所以电路板上每一个面都会有至少三个mark点用来位置校准，可以从PCB原理图中获取待测电路板的CPU中心点坐标(x，y)和待测电路板的mark点坐标(x₁，y₁)、(x₂，y₂)和(x₃，y₃)。

步骤S402，将目标模板图像上中央处理器的中心点坐标定义为原点坐标。

在一些实施例中，将目标模板图像中CPU中心坐标定义为(0，0)。

步骤S403，基于变换系数、待测电路板上中央处理器的中心点坐标、待测电路板的基准点坐标和原点坐标，确定目标模板图像的基准点坐标。

在一些实施例中，变换系数k已由上述实施例确定，则待测电路板mark点在目标模板图像中的坐标可由下式计算：

(X₁，Y₁)＝(k(x₁-x)，k(y₁-y))

(X₂，Y₂)＝(k(x₂-x)，k(y₂-y))

(X，Y₃)＝(k(x₃-x)，k(y₃-y))

其中，(X₁，Y₁)、(X₂，Y₂)和(X，Y₃)为待测电路板mark点在目标模板图像中的坐标，(x，y)为待测电路板的CPU中心点坐标，(x₁，y₁)、(x₂，y₂)和(x₃，y₃)为PCB原理图中待测电路板的mark点坐标。

步骤S404，基于目标模板图像的基准点坐标确定待测电路板坐标。

在一些实施例中，基于目标模板图像的基准点坐标确定待测电路板坐标的一种具体实现过程，至少可以包括以下步骤：

步骤S404a，基于目标模板图像的基准点坐标和待测电路板的基准点坐标确定转换矩阵。

在一些实施例中，可以计算目标模板图像中mark点坐标与PCB原理图中待测电路板mark点坐标之间的转换矩阵，如下式所示：

转换矩阵的展开式如下所示：

X₁＝a*x₁+b*y₁+c

X₂＝a*x₂+b*y₂+c

X₃＝a*x₃+b*y₃+c

Y₁＝d*x₁+e*y₁+f

Y₂＝d*x₂+e*y₂+f

Y₃＝d*x₃+e*y₃+f

其中，(X₁，Y₁)、(X₂，Y₂)和(X，Y₃)为待测电路板mark点在目标模板图像中的坐标；(x₁，y₁)、(x₂，y₂)和(x₃，y₃)为PCB原理图中待测电路板的mark点坐标；

为转换矩阵。

步骤S404b，对待测电路板上的基准点进行图像采集，并对采集到的图像进行图像处理以提取基准点模板图像。

在一些实施例中，图像采集和图像处理的具体实现过程与上述实施例一致，在此不再赘述。

步骤S404c，基于基准点模板图像和所述转换矩阵，校准待测电路板基准点坐标。

在一些实施例中，转换矩阵反映了待测电路板对应模板图像中的像素坐标与PCB原理图坐标之间的转换关系，可以根据基准点模板图像和转换矩阵校准待测电路板上mark点的坐标。

图5示出了本公开实施例一种确定电路板坐标的方法的整体流程示意图。

参考图5，通过模板采集模块确定各种型号CPU对应的模板数据，构建模板数据集；根据数据信息模块从原理图中获取待测电路板上CPU的相关信息，并从模板数据集中确定待测电路板对应的样本模板数据；通过电路板模板提取模块提取待测电路板对应的模板图像；通过模板匹配模块在待测电路板对应的模板图像中匹配与样本模板数据相符合的目标模板图像；根据坐标计算模块计算出mark点在目标模板图像中的坐标位置；通过坐标校准模块对mark点进行坐标校准，实现PCB图中坐标与模板坐标转化。

图6示出了实施例一种确定电路板坐标的装置的组成结构示意图。

参考图6，实施例一种确定电路板坐标的装置，所述装置60包括：获取模块601，用于从模板数据集中获取待测电路板的中央处理器信息；确定模块602，用于基于中央处理器信息确定待测电路板对应的目标模板图像；确定目标模板图像上中央处理器与待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系；基于位置变换关系确定待测电路板坐标。

在一些实施例中，模板数据集基于样本中央处理器的模板确定；所述装置60还包括：数据集确定模块603，用于获取样本中央处理器的轮廓尺寸和图像；对样本中央处理器的图像进行图像处理以提取样本模板图像，并采集样本模板图像中的尺寸数据；基于样本模板图像和尺寸数据确定模板数据集。

在一些实施例中，获取模块601，具体用于获取待测电路板上中央处理器的型号；以中央处理器的型号为索引，在模板数据集中查找待测电路板对应的样本中央处理器信息，将样本中央处理器信息确定为待测电路板的中央处理器信息；其中，中央处理器信息包括：样本中央处理器的规格和对应的模板数据。

在一些实施例中，确定模块602，具体用于采集待测电路板上中央处理器的图像；对中央处理器的图像进行图像处理，确定待测电路板的多个模板图像；基于中央处理器信息中的样本模板图像，在多个模板图像中进行轮廓筛选，得到目标模板图像。

在一些实施例中，确定模块602，具体用于若样本模板图像中的轮廓模板与模板图像中的轮廓模板匹配，则将模板图像确定为目标模板图像；若样本模板图像中的轮廓模板与模板图像中的轮廓模板不匹配，则重复提取待测电路板的模板图像并进行轮廓筛选，直至确定出目标模板图像。

在一些实施例中，确定模块602，具体用于从中央处理器信息中获取样本模板图像上中央处理器的尺寸和待测电路板上中央处理器的尺寸；将待测电路板上中央处理器的尺寸与样本模板图像上中央处理器的尺寸之比确定为变换系数，基于变换系数得到目标模板图像上中央处理器与待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系。

在一些实施例中，确定模块602，具体用于获取待测电路板上中央处理器的中心点坐标和待测电路板的基准点坐标；将目标模板图像上中央处理器的中心点坐标定义为原点坐标；基于变换系数、待测电路板上中央处理器的中心点坐标、待测电路板的基准点坐标和原点坐标，确定目标模板图像的基准点坐标；基于目标模板图像的基准点坐标确定待测电路板坐标。

在一些实施例中，确定模块602，具体用于基于目标模板图像的基准点坐标和待测电路板的基准点坐标确定转换矩阵；对待测电路板上的基准点进行图像采集，并对采集到的图像进行图像处理以提取基准点模板图像；基于基准点模板图像和转换矩阵，校准待测电路板的基准点坐标。

图7示出了可以用来实施本公开的实施例的示例电子设备700的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴电子设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。

如图7所示，电子设备700包括计算单元701，其可以根据存储在只读存储器(ROM)702中的计算机程序或者从存储单元708加载到随机访问存储器(RAM)703中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 703中，还可存储电子设备700操作所需的各种程序和数据。计算单元701、ROM 702以及RAM 703通过总线704彼此相连。输入/输出(I/O)接口705也连接至总线704。

电子设备700中的多个部件连接至I/O接口705，包括：输入单元706，例如键盘、鼠标等；输出单元707，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元708，例如磁盘、光盘等；以及通信单元709，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元709允许电子设备700通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他电子设备交换信息/数据。

计算单元701可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元701的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元701执行上文所描述的各个方法和处理，例如一种确定电路板坐标的方法。例如，在一些实施例中，一种确定电路板坐标的方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元708。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM702和/或通信单元709而被载入和/或安装到电子设备700上。当计算机程序加载到RAM 703并由计算单元701执行时，可以执行上文描述的一种确定电路板坐标的方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元701可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行一种确定电路板坐标的方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)和互联网。

计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种确定电路板坐标的方法，其特征在于，所述方法包括：

从模板数据集中获取待测电路板的中央处理器信息；

基于所述中央处理器信息确定所述待测电路板对应的目标模板图像；

确定所述目标模板图像上中央处理器与所述待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系；

基于所述位置变换关系确定所述待测电路板坐标。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模板数据集基于样本中央处理器的模板确定；所述方法还包括：

获取所述样本中央处理器的轮廓尺寸和图像；

对所述样本中央处理器的图像进行图像处理以提取样本模板图像，并采集所述样本模板图像中的尺寸数据；

基于所述样本中央处理器的轮廓尺寸、所述样本模板图像和所述尺寸数据确定模板数据集。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述从模板数据集中获取待测电路板的中央处理器信息，包括：

获取所述待测电路板上中央处理器的型号；

以所述中央处理器的型号为索引，在所述模板数据集中查找所述待测电路板对应的样本中央处理器信息，将所述样本中央处理器信息确定为所述待测电路板的中央处理器信息；

其中，所述中央处理器信息包括：样本中央处理器的规格和对应的模板数据。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述中央处理器信息确定所述待测电路板对应的目标模板图像，包括：

采集所述待测电路板上中央处理器的图像；

对所述中央处理器的图像进行图像处理，确定所述待测电路板的多个模板图像；

基于所述中央处理器信息中的样本模板图像，在多个所述模板图像中进行轮廓筛选，得到所述目标模板图像。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述中央处理器信息中的样本模板图像，在多个所述模板图像中进行轮廓筛选，得到所述目标模板图像，包括：

若所述样本模板图像中的轮廓模板与所述模板图像中的轮廓模板匹配，则将所述模板图像确定为所述目标模板图像；

若所述样本模板图像中的轮廓模板与所述模板图像中的轮廓模板不匹配，则重复提取所述待测电路板的模板图像并进行轮廓筛选，直至确定出所述目标模板图像。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述目标模板图像上中央处理器与所述待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系，包括：

从所述中央处理器信息中获取样本模板图像上中央处理器的尺寸和所述待测电路板上中央处理器的尺寸；

将所述待测电路板上中央处理器的尺寸与所述样本模板图像上中央处理器的尺寸之比确定为变换系数，基于所述变换系数得到所述目标模板图像上中央处理器与所述待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述位置变换关系确定所述待测电路板坐标，包括：

获取所述待测电路板上中央处理器的中心点坐标和所述待测电路板的基准点坐标；

将所述目标模板图像上中央处理器的中心点坐标定义为原点坐标；

基于所述变换系数、所述待测电路板上中央处理器的中心点坐标、所述待测电路板的基准点坐标和所述原点坐标，确定所述目标模板图像的基准点坐标；

基于所述目标模板图像的基准点坐标确定所述待测电路板坐标。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标模板图像的基准点坐标确定所述待测电路板坐标，包括：

基于所述目标模板图像的基准点坐标和所述待测电路板的基准点坐标确定转换矩阵；

对所述待测电路板上的基准点进行图像采集，并对采集到的图像进行图像处理以提取基准点模板图像；

基于所述基准点模板图像和所述转换矩阵，校准所述待测电路板的基准点坐标。

9.一种确定电路板坐标的装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于从模板数据集中获取所述待测电路板的中央处理器信息；

确定模块，用于基于所述中央处理器信息确定所述待测电路板对应的目标模板图像；确定所述目标模板图像上中央处理器与所述待测电路板上中央处理器之间的位置变换关系；基于所述位置变换关系确定所述待测电路板坐标。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-8中任一项所述的确定电路板坐标的方法。

11.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机指令用于使所述计算机执行根据权利要求1-8中任一项所述的确定电路板坐标的方法。

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