TW202032686A - 用於精確度量衡量測之每位點殘量分析 - Google Patents

用於精確度量衡量測之每位點殘量分析 Download PDF

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Abstract

本發明提供系統、度量衡模組及方法，其依據度量衡度量之量測來識別每晶圓位點殘量之分量，及根據該等經識別殘量之分量將每一位點之量測參數最佳化。某些實施例利用度量圖譜特徵來識別敏感位點及/或識別展現最高精確度之位點，且可對晶圓組合對應度量以進一步提高度量衡效能。可使用分區分析來減少系統性誤差，且可使用所揭示之每位點分析來進一步減少非系統性誤差分量，及使剩餘殘量分量與該晶圓上之程序變化相關。

Description

用於精確度量衡量測之每位點殘量分析
本發明係關於度量衡領域，且更特定而言，係關於度量衡處方設置及量測程序步驟。
根據量測處方執行度量衡量測，根據設置及量測參數將量測處方最佳化。舉例而言，美國專利第7,570,796號(該專利以其全文引用方式併入本文中)揭示各種方法及系統，該等方法及系統用於組合地利用設計資料與檢驗資料，諸如藉由比較在設計資料空間中接近於缺陷之位置中的設計資料之部分且將缺陷分格成若干群組，使得接近該等群組中之每一者中之缺陷之位置的設計資料之部分係至少類似的。
在另一實例中，WIPO公開案第2018217232號(該公開案以其全文引用方式併入本文中)揭示度量衡方法及模組，該等度量衡方法及模組包括相對於各別設置參數及/或度量衡度量使用分區分析來執行處方設置程序步驟及/或度量衡量測。分區分析包括跨越一或多個批次中之一或多個晶圓使設置參數及/或度量衡度量之空間可變值相關。晶圓分區可係離散或空間連續的，且用於在各別設置及量測程序之各階段中之任一者期間將一或多個參數及/或度量加權。
可相對於一或多個度量衡圖譜特徵(landscape)執行跨越晶圓或分區對度量衡量測之分析，該一或多個度量衡圖譜特徵係關於至少一個度量衡度量(例如，疊覆圖譜特徵之疊覆)對至少一個度量衡量測處方參數(例如，照明參數)之一至少部分連續的相依性，該相依性可藉由模擬或在量測中導出。經導出相依性可用於以一分析方式或透過模擬使度量衡量測及程序參數相關，如美國申請公開案第2016/0313658號及第2018/0023950號中所揭示，該等申請公開案以其全文引用方式併入本文中。
下文係提供本發明之一初始理解之一簡化概要。該概要未必識別關鍵元素或限制本發明之範疇，而是僅充當對以下說明之一介紹。
本發明之一項態樣提供一種方法，其包括：依據至少一個度量衡度量之量測識別每晶圓位點殘量之分量，及根據該等經識別殘量之分量將每一位點之量測參數最佳化，其中由至少一個電腦處理器執行該識別及該最佳化中之至少一者。
本發明之此等、額外及/或其他態樣及/或優點在以下詳細說明中加以陳述；可能自詳細說明可推論；及/或可藉由實踐本發明學習。
在以下說明中，闡述本發明之各項態樣。出於解釋之目的，陳述特定組態及細節以便提供對本發明之一透徹理解。然而，對於熟習此項技術者亦將顯而易見，可不使用本文中所呈現之特定細節來實踐本發明。此外，可能已省略或簡化眾所周知之特徵以避免使本發明模糊。參考特定圖式，應強調，所展示細節僅作為實例並且僅出於說明性論述本發明之目的，並且是為了提供認為最有用之內容以及為了使本發明之原理及概念態樣之闡述易於理解而呈現。就此而言，所展示本發明之結構細節之詳細程度僅為對本發明之一基本理解所必需的，藉助隨附圖式進行之說明使熟習此項技術者明瞭可如何在實踐中體現本發明之數種形式。
在詳細解釋本發明之至少一項實施例之前，應理解，本發明在其應用上並不限於在以下說明中所陳述或在圖式中所圖解說明之構造之細節及組件之配置。本發明可適用於可以各種方式實踐或執行之其他實施例以及所揭示實施例之組合。此外，應理解，本文中所採用之措辭及術語係出於說明之目的且不應視為具限制性。
除非另有具體陳述或自以下論述明瞭，否則應瞭解，本說明書通篇利用諸如「處理」、「運算(computing)」、「計算(calculating)」、「判定」、「提高」、「導出」或諸如此類術語之論述係指電腦或運算系統或者類似電子運算裝置之動作及/或程序，其將在運算系統之暫存器及/或記憶體內表示為物理(諸如電子)量之資料操控及/或變換為在運算系統之記憶體、暫存器或其他此類資訊儲存、傳輸或顯示裝置中類似地表示為物理量之其他資料。在某些實施例中，照明技術可包括視覺範圍中之電磁輻射、紫外線或甚至更短波輻射(諸如x射線)，及可能地甚至是粒子束。
本發明之實施例提供用於改良度量衡效能且藉此提供對半導體生產程序之技術領域之改良之高效且經濟的方法及機構。提供系統、度量衡模組及方法，其依據度量衡度量之量測識別每晶圓位點殘量之分量，且根據經識別殘量之分量將每一位點之量測參數最佳化。某些實施例利用度量圖譜特徵來識別敏感位點及/或識別展現最高精確度之位點，且可對晶圓組合對應度量以進一步提高度量衡效能。可使用分區分析來減少系統性誤差，且可使用所揭示每位點分析來進一步減少非系統性誤差分量，及使剩餘殘量分量與晶圓上之程序變化相關。
在各項實施例中，所揭示系統及方法藉由對晶圓區使用不同圖譜特徵之一組合而改良所報告度量衡效能。可藉由跨越晶圓追蹤度量值及行為改變而執行分割成不同分區或選擇每位點圖譜特徵。任何疊覆度量衡工具可經組態以執行所揭示方法且併入有所揭示度量衡模組，以實施用於將來自經模型化疊覆之殘量分解成其與擬合品質、不精確度、程序雜訊等相關之不同貢獻之所揭示方法。
圖1 係根據本發明之某些實施例之系統100 之一高階示意性方塊圖。圖 2 係圖解說明根據本發明之某些實施例之方法200 之一高階流程圖。可相對於可視情況經組態以實施方法200 之系統100 執行各方法階段。方法200 可至少部分地由至少一個電腦處理器102 (例如，在一度量衡模組101 中)實施。某些實施例包括電腦程式產品，該電腦程式產品包括一電腦可讀儲存媒體，該電腦可讀儲存媒體具有隨其體現之電腦可讀程式且經組態以執行方法200 之相關階段。度量衡模組101 可包括一或多個電腦處理器102 或與其相關聯，一或多個電腦處理器102 作為度量衡模組101 之部分或與其相關聯。方法200 可包括以下階段中之任一者，無論其此次序如何。下文揭示且在圖 3 至圖 7D 中例示系統100 及方法200 。
系統100 及度量衡模組101 經組態以按各別量測處方86 之所規定量測參數88 (例如，照明參數、工具設定、光學量測參數等)在一或多個晶圓70 之複數個域80 中之各個位點85 處執行多個目標之度量衡量測87 。
度量衡模組101 可經組態以依據至少一個度量衡度量89 之量測識別每晶圓位點85 殘量99 之分量109 ，且根據經識別殘量之分量109 將每一位點85 之量測參數88 最佳化。對應地，方法200 可包括依據至少一個度量衡度量之量測識別每晶圓位點殘量之分量(階段210 )，且根據經識別殘量之分量將每一位點之量測參數最佳化(階段220 )，其中識別210 及/或最佳化220 可由電腦處理器102 執行。舉例而言，在某些實施例中，識別210 殘量之分量可藉由主分量分析(PCA)或藉由等效方法執行。
在某些實施例中，度量衡模組101 可進一步經組態以藉由比較晶圓位點85 之至少一個度量衡圖譜特徵77 來識別殘量99 之分量109 ，其中度量衡圖譜特徵77 包括至少一個度量衡度量89 對至少一個度量衡量測處方參數88 之至少部分連續的相依性。方法200 可對應地包括藉由比較晶圓位點之至少一個度量衡圖譜特徵來識別殘量之分量(階段240 )。
圖譜特徵77 提供度量衡度量89 (例如，可量測性、品質、精確度度量)與對應量測參數88 之間的離散或至少部分連續的關係，且可用於偵測、表徵及處置生產程序中的各種特徵及誤差，例如由美國申請公開案第2016/0313658號及第2018/0023950號所教示，該等申請公開案係以其全文引用的方式併入本文中。
舉例而言，圖 3A 及圖3B 示意性地圖解說明根據本發明之某些實施例之不同類型之不對稱性之關於波長(作為參數)的不精確度圖譜特徵部分。圖 3A 示意性地圖解說明不同不精確度強度，且圖 3B 示意性地圖解說明不同不精確度定向及對應正負號。圖 3A 及圖3B 示意性地圖解說明圖譜特徵77 中對晶圓70 上之不同種類之程序變化極其敏感的諧振區域125 ，圖 3A 及圖3B 中示意性地圖解說明。此等諧振區域125 可用於(例如，在空間模型122 中)使度量衡參數與各別程序變化相關，且藉此減小伴隨不精確度。舉例而言，可將程序變化之根本原因135 識別為(例如)用於生產晶圓之程序中之任一者中的特定偏差，諸如掃描器像差、程序雜訊、化學機械處理(CMP)效應、蝕刻不精確度等等。應進一步注意，程序變化跨越晶圓70 在類型上及在強度上改變，且可使用不同疊覆度量衡度量89 來追蹤晶圓70 內及/或自一個晶圓70 至另一晶圓70 之程序變化，從而識別相關程序變化之圖徵(signature)以分析及導出根本原因135 ，然後可對其進行校正。方法200 可對應地包括基於空間關係來識別殘量之根本原因(階段246 )。
在某些實施例中，度量衡模組101 可進一步經組態以在展現高圖譜特徵敏感度之晶圓位點85 處執行識別210 及最佳化220 ，以可能地相對於晶圓位點85 在空間上使圖譜特徵77 之改變相關，且視情況相對於所導出空間關係執行最佳化220 。方法200 可進一步包括在展現高圖譜特徵敏感度之晶圓位點處執行識別及最佳化(階段242 )，以可能地相對於晶圓位點在空間上使圖譜特徵之改變相關，且視情況相對於空間關係執行最佳化(階段244 )。
在某些實施例中，度量衡模組101 可經組態以相對於晶圓位點85 在空間上使殘量99 之分量109 之改變相關，且相對於空間關係執行最佳化220 。方法200 可進一步包括相對於晶圓位點在空間上使殘量之分量之改變相關，及相對於空間關係執行最佳化(階段250 )。舉例而言，空間關係可在晶圓70 上係至少部分連續的。
由於度量衡量測87 (例如，疊覆誤差)與目標不對稱性相關，因此量測結果受晶圓70 上之程序變化(例如，結構不對稱性、SWA –側壁角度，如圖 3A 及圖3B 中所圖解說明)之分佈影響。有利地，本文中所揭示之空間相關性及對應校正可因此提高量測精確度從而使得能夠追蹤精確度，且使用不同疊覆度量89 提供穩健度量衡(例如，疊覆)量測87 。在各項實施例中，所揭示系統100 及方法200 顯著增加疊覆度量衡之精確度及穩健性，顯著減少度量衡量測模型之殘量部分及/或提供針對不同程序因子或誤差75 對殘量99 之特定且不同的貢獻之分解方案，從而改良可校正項目之提取。
量測87 之空間分析120 可適用於位點85 、分區90 及/或圖譜特徵77 及其特性(例如，區域、圖徵(sig)、斜率等之轉變點)之分佈中之任一者，且可經組態以產生晶圓70 相對於量測特性(諸如所使用處方86 、對量測參數之敏感度、程序變化及誤差75 等)之一空間模型122 。
某些實施例包括細化及/或利用WIPO公開案第2018217232號中所揭示之分區分析，該公開案以其全文引用方式併入本文中。如圖 1 中示意性地圖解說明，分區90 可包括跨越一或多個批次中之一或多個晶圓70 之設置參數88 及/或度量衡度量89 之空間可變值之間的一關係。晶圓分區90 可係離散或空間連續的。
某些實施例包括度量衡模組101 ，度量衡模組101 進一步經組態以在識別210 及最佳化220 之前自量測87 移除系統性分區圖徵115 以導出殘量99 。方法200 可包括在識別及最佳化之前自量測移除系統性分區圖徵以導出殘量(階段230 )。
圖4 及5 係根據本發明之某些實施例之兩個晶圓位置85 中之一精確度度量之改變之高階示意性圖解說明。圖 4 中圖解說明位於不同分區90 處之兩個不同位置85 之精確度度量89 之圖譜特徵77 (以一非限制性方式相對於分區90 之形狀、大小或其他參數及相對於分區90 內之位點85 之相對位置示意性地圖解說明)。
在某些實施例中，系統100 及方法200 可經組態以藉由整合位點85 處之圖譜特徵77 中之不同區域(例如，諧振區域及具有低敏感度之區域)之識別及跨越晶圓70 上之位點85 的圖譜特徵77 之空間改變而量測晶圓70 。可使用圖譜特徵資訊及圖譜特徵之空間可變性之整合來導出一混合量測處方，該混合量測處方利用晶圓之對應選定區域處之選定圖譜特徵區域來最小化不精確度且此外提出程序變化之根本原因分析。
在某些實施例中，系統100 及方法200 可經組態以導出不同程序變化因子(及/或程序誤差75 )與不同分區90 之間的聯繫，且相應地細化度量衡結果。
在某些實施例中，系統100 及方法200 可經組態以識別與不同分區90 相關之不同程序誤差75 ，例如，一個分區90 中之結構可展現頂部傾斜，而另一分區90 中之結構可展現SWA，其中不對稱變化之改變源於實體目標。分區分析95 可經組態以偵測所探索度量之改變點(或邊界92 ，其可包括分區90 之間的點、線或甚至區)，且按程序變化將量測設置設定為最佳的。舉例而言，系統100 及方法200 可經組態以在位於分區邊界92 處之晶圓位點處執行識別及最佳化，分區邊界92 在圖 4 中以一非限制性方式示意性地圖解說明為邊界92 可具有任何形狀且可係模糊的，以覆蓋分區90 之間的晶圓70 之某一(些)區。
如圖 5 中示意性地圖解說明，用於所規定處方之度量值87 可具有晶圓70 之所規定分佈，該所規定分佈可用於導出圖譜特徵特性77A (諸如轉變點或區域77B (在所圖解說明情形中，非差動點77B ))，圖譜特徵特性77A 由於距晶圓70 之中心所規定距離(指示為「臨限值」)處斜率之改變而具有一未定義導數。應注意，示意性地圖解說明的度量值87 可表示多種類型之度量89 或其組合，且該圖解說明經簡化以提高解釋之清楚性。應注意，就分區分析而言，分區90 可界定為在臨限半徑內，且另一分區可界定為在臨限半徑之外，分區係藉由臨限半徑處之邊界92 分開。進一步應注意，所闡述分析對應於一個量測處方，且可在處方之間變化，從而提供可藉由組合改變的處方之經識別臨限值及量測參數88 之改變與臨限值及邊界92 之改變之間的對應關係而導出之額外資料。
在某些實施例中，系統100 及方法200 可經組態以識別與相同程序變化相關之不同度量參數，該等不同度量參數相對於相同程序變化與不同分區90 或邊界相關。分區分析95 可經組態以偵測所探索度量之改變點(或邊界92 ，其可包括分區90 之間的點、線或甚至區)，且按程序變化將量測設置設定為最佳的。舉例而言，系統100 及方法200 可經組態以在位於分區邊界92 處之晶圓位點處執行識別及最佳化，分區邊界92 在圖 5 以一非限制性方式示意性地圖解說明為邊界92 可具有任何形狀且可係模糊的，從而覆蓋分區90 之間的晶圓70 之某一(些)區。舉例而言，程序變化75 之值之改變可產生位點85 及/或分區90 作為晶圓70 對程序變化高度敏感之部分，而使用相同處方，其他部分可具較中等敏感度或根本不敏感。
系統100 及方法200 可經組態以根據每一部分中之對應最精確處方86 對晶圓90 之不同部分(諸如分區90 、位點85 之群組及/或分區邊界區域92 )使用不同處方86 。應注意，圖 4 及圖 5 中所圖解說明之實例已經簡化，且對應於精確度度量圖徵之分區90 可具有任何形狀(例如，不必係圓形及/或中央的)且可具有晶圓70 上之任何形狀。分區90 之數目亦不受限制，例如，晶圓70 可被分割成多個分區90 ，每一分區被分配用於度量衡量測之一不同處方。可在操作期間驗證分區配置及量測處方，例如，藉由對新的晶圓70 計算對應精確度度量89 且針對新的晶圓70 比較計算模型122 。
某些實施例包括度量衡模組101 ，度量衡模組101 進一步經組態以使用分區分析95 ，分區分析95 相對於與用於執行識別210 及最佳化220 之至少一個度量衡度量89 不同之至少一個設置度量衡度量89 使至少一個設置參數之空間可變值與晶圓位置相關。方法200 可包括使用分區分析，該分區分析相對於與用於執行識別及最佳化之至少一個度量衡度量不同之至少一個設置度量衡度量使至少一個設置參數之空間可變值與晶圓位置相關(階段260 )。在某些實施例中，分區分析95 可相對於晶圓位點85 係至少部分離散的。在某些實施例中，分區分析95 可相對於晶圓位點85 係至少部分連續的。
圖6 係根據本發明之某些實施例之晶圓70 上之不同位置85 上之一不精確度度量89 之圖譜特徵77 及根據最精確點之移動將晶圓70 對應地分割成不同分區90 之一高階示意性圖解說明。所圖解說明實例係基於IBO (基於影像之疊覆)目標上之大約200 個位點量測。所圖解說明圖譜特徵77 包含所量測實例之三種類型之圖譜特徵77C 、77D 、77E ，其中各別圖譜特徵上有對應三個最精確點78A 、78B 、78C ，從而指示將不精確度度量89 最小化之量測參數88 (在所圖解說明情形中–照明波長)。根據各別最精確點78A 、78B 、78C 之量測參數88 指示晶圓70 上之對應位點85 ，從而產生對應分區90A 、90B 、90C ，每一分區包含其中最精確點處於對應波長之位點85 。應注意，跨越晶圓最精確點相對於量測參數之移位係明顯可見的。所圖解說明的將晶圓70 分割成若干分區90 係示意性的且充當一非限制性實例。應注意，可相對於多個量測參數88 及/或多個度量衡度量89 界定多個分區90 ，且分區90 可具有晶圓70 上之空間離散及/或連續的部分。亦應注意，在某些實施例中，可相對於一或多個特定度量選擇晶圓70 上之分區90 ，而可根據不同的一或多個度量89 選擇量測處方86 。
圖7A 至圖7D 係根據本發明之某些實施例之藉由對晶圓70 組合處方86 而達成之經改良精確度之高階示意性圖解說明。所圖解說明實例係基於IBO目標上之大約300 個位點量測。圖 7A 圖解說明使用一個處方A86A 之量測，處方A86A 在晶圓70 之中央部分處提供低不精確度且在晶圓70 之兩個側區域處提供高不精確度。圖 7B 圖解說明將替代處方86B 分配至晶圓70 之側區域，處方B86B 在此等特定區域處具有低於處方A86A 之不精確度。圖 7C 圖解說明在計算模型88 之層級處校正量測之一典型先前技術解決方案，且圖 7D 比較所揭示的經組合處方與對藉由處方A及B提供之精確度之先前技術校正及組合之效能，該比較係根據模型項目劃分，以指示與所揭示的經組合處方相比，先前技術方法中之過度量測導致總體較高的不精確度。
有利地，跨越晶圓70 組合一新處方提供針對每一分區90 及/或位點85 選擇自實體考量最適於其之最佳處方，且跨越晶圓70 提供較精確度量衡值。
所揭示實施例提供一種用於減少殘量99 以及用於執行殘量分量109 之一分解以評估不精確度對殘量99 之真實貢獻的方法。有利地，所揭示系統100 及方法200 在相當大的程度上增加選擇精確、穩健且經良好模型化的疊覆處方以及就精確度、程序變化、模型相關度等執行晶圓行為之根本原因分析130 的疊覆度量衡能力。
在某些實施例中，系統100 及方法200 可經組態以選擇量測參數88 作為用於未呈現一明顯分區圖徵及/或在分區90 之間的邊界處及/或在未分配至特定分區90 之區中之位點85 之一量測處方。
在某些實施例中，度量衡模組101 可進一步經組態以相對於相關聯程序誤差75 及相對於晶圓位點位置85 來分析殘量99 之分量109 。方法200 可經組態以相對於相關聯程序誤差及相對於晶圓位點位置來分析殘量之分量(階段270 )。
所揭示實施例使得能夠進一步分析殘量分量109 (例如，空間分析120 )以在分區分析95 及系統性分區圖徵115 之外提供程序變化及誤差75 之進一步校正及分析130 。殘量分量109 之分析可係按每位點85 執行，且可能用於將權重分配至來自不同位點85 的量測。有利地，殘量分量109 、空間分析120 及空間模型122 提供有關殘量99 之非系統性分量的資訊，從而提高量測87 的精確度。可進一步按位點85 將殘量分量109 之識別最佳化，例如，相對於多個處方及度量89 及/或每一位點85 處之多個圖譜特徵77 。
應注意，工廠對選定處方之穩定性及精確度評估所依賴之最重要指標中之一者係殘量99 ，殘量99 表達藉由提取疊覆校正之可校正項目及自疊覆度量衡接收之真實每位點疊覆而計算出之經模型化疊覆之間的差異。假設模型之一良好擬合亦係疊覆度量衡效能及精確度之一良好指示。然而，如發明人所理解，擬合品質不必與真實精確度直接相關，且一良好分佈的程序變化可能係利用低殘量99 模型化，此可能導致處方選擇之錯誤。
上文參考根據本發明之實施例之方法、設備(系統)及電腦程式產品之流程圖圖解說明及/或部分圖式來闡述本發明之態樣。將理解，流程圖圖解說明及/或部分圖式之每一部分及流程圖圖解說明及/或部分圖式中之部分之組合皆可由電腦程式指令來實施。此等電腦程式指令可提供至一個一般用途電腦、特殊用途電腦或其他可程式化資料處理設備之一處理器以產生一機器，使得經由電腦或其他可程式化資料處理設備之處理器而執行之指令建立用於實施流程圖及/或部分圖式中所規定之功能/動作或其部分之手段。
此等電腦程式指令亦可儲存於一電腦可讀媒體中，該電腦可讀媒體可引導一電腦、其他可程式化資料處理設備或其他裝置以一特定方式起作用，使得儲存於該電腦可讀媒體中之指令產生包含實施流程圖及/或部分圖式中所規定之功能/動作或其部分之指令之一製品。
亦可將電腦程式指令載入至一電腦、其他可程式化資料處理設備或其他裝置上以引發將在該電腦、其他可程式化設備或其他裝置上執行之一系列操作步驟以產生一電腦實施之程序，使得在電腦或其他可程式化設備上執行之指令提供用於實施流程圖及/或部分圖式中所規定之功能/動作或其部分之程序。
前述流程圖及圖式圖解說明根據本發明之各項實施例之系統、方法及電腦程式產品之可能實施方案之架構、功能性及操作。就此而言，流程圖或部分圖式中之每一部分可表示一模組、分段或代碼部分，其包括用於實施所規定邏輯功能之一或多個可執行指令。亦應注意，在某些替代實施方案中，部分中所述之功能可不按圖中所述之次序發生。舉例而言，事實上，可取決於所涉及之功能性，實質上同時執行連續展示之兩個部分，或有時可按相反次序執行該等部分。亦應注意，部分圖式及/或流程圖圖解說明中之每一部分及部分圖式及/或流程圖圖解說明中之部分之組合可由執行規定功能或動作之基於特殊用途硬體之系統或特殊用途硬體與電腦指令之組合來實施。
在以上說明中，一實施例係本發明之一實例或實施方案。「一個實施例」、「一實施例」、「某些實施例(certain embodiments)」或「某些實施例(some embodiments)」之各種出現未必全部指相同實施例。儘管可在一單項實施例之內容脈絡中闡述本發明之各個特徵，但該等特徵亦可單獨地或以任何適合組合形式提供。相反地，儘管本文中為了清楚起見可在單獨實施例之內容脈絡中闡述本發明，但亦可在一單項實施例中實施本發明。本發明之某些實施例可包含來自上文所揭示之不同實施例之特徵，且某些實施例可併入來自上文所揭示之其他實施例之元件。在一特定實施例之內容脈絡中之本發明之元件之揭示不應被視為限制該等元件單獨在該特定實施例中使用。此外，應理解，本發明可以各種方式執行或實踐且本發明可在除以上說明中概述之實施例外之某些實施例中實施。
本發明並不限於彼等圖式或對應說明。舉例而言，流程不必移動穿過每一所圖解說明之方框或狀態，或依與所圖解說明及闡述完全相同之次序。除非另有定義，否則本文所使用之技術及科學術語之意義通常將如本發明所屬技術中之熟習此項技術者所理解。雖然已關於有限數目項實施例闡述了本發明，但此等實施例不應被視為對本發明之範疇之限制，相反係較佳實施例中之某些較佳實施例之例證。其他可能之變化形式、修改形式及應用亦在本發明之範疇內。因此，本發明之範疇不應由目前已闡述之內容限制，而是由隨附申請專利範圍及其法定等效形式限制。
70:晶圓 75:程序因子/誤差/程序變化/程序誤差 77:度量衡圖譜特徵/圖譜特徵 77A:圖譜特徵特性 77B:轉變點或區域/非差動點 77C:圖譜特徵 77D:圖譜特徵 77E:圖譜特徵 78A:最精確點 78B:最精確點 78C:最精確點 80:域 85:位點/晶圓位點/晶圓位置/位置/晶圓位點位置 86:量測處方/處方 86A:處方A 86B:處方B 87:度量衡量測/量測/度量值 88:量測參數/度量衡量測處方參數/設置參數/計算模型 89:度量衡度量/度量/疊覆度量衡度量/疊覆度量/設置度量衡度量/精確度度量/不精確度度量 90:分區/晶圓分區 90A:分區 90B:分區 90C:分區 92:邊界/分區邊界/分區邊界區域 95:分區分析 99:殘量 100:系統 101:度量衡模組 102:電腦處理器 109:分量/殘量分量 115:系統性分區圖徵 120:空間分析 122:空間模型/計算模型 125:諧振區域 130:根本原因分析/校正及分析 135:根本原因 200:方法 210:階段/識別 220:階段/最佳化 230:階段 240:階段 242:階段 244:階段 246:階段 250:階段 260:階段 270:階段
為更佳地理解本發明之實施例及展示可如何實施本發明之實施例，現在將僅以實例方式參考附圖，在附圖中，通篇之相似編號指定對應元件或區段。
在附圖中：
圖1 係根據本發明之某些實施例之系統之一高階示意性方塊圖。
圖2 係圖解說明根據本發明之某些實施例之方法之一高階流程圖。
圖3A 及圖 3B 示意性地圖解說明根據本發明之某些實施例之不同類型之不對稱性之關於波長(作為參數)之不精確度圖譜特徵部分。
圖4 及圖5 係根據本發明之某些實施例之兩個晶圓位置中之一精確度度量之改變之高階示意性圖解說明。
圖6 係根據本發明之某些實施例之晶圓上之不同位置上之一不精確度度量之圖譜特徵及根據最精確點之移動將晶圓對應地分割成不同分區的一高階示意性圖解說明。
圖7A 至圖 7D 係根據本發明之某些實施例藉由對晶圓組合各處方而達成之經改良精確度之高階示意性圖解說明。
200:方法
210:階段/識別
220:階段/最佳化
230:階段
240:階段
242:階段
244:階段
246:階段
250:階段
260:階段
270:階段

Claims (26)

  1. 一種方法，其包括： 依據至少一個度量衡度量之量測來識別每晶圓位點殘量之分量，及 根據該等經識別殘量之分量，將每一位點之量測參數最佳化， 其中由至少一個電腦處理器執行該識別及該最佳化中之至少一者。
  2. 如請求項1之方法，進一步包括藉由比較該等晶圓位點之至少一個度量衡圖譜特徵來識別該等殘量之該等分量，其中該度量衡圖譜特徵包括該至少一個度量衡度量對至少一個度量衡量測處方參數之一至少部分連續的相依性。
  3. 如請求項2之方法，進一步包括在展現高圖譜特徵敏感度之晶圓位點處執行該識別及該最佳化。
  4. 如請求項2之方法，進一步包括相對於該等晶圓位點在空間上使該圖譜特徵之改變相關，及相對於空間關係執行該最佳化。
  5. 如請求項4之方法，進一步包括基於該空間關係來識別等殘量之根本原因。
  6. 如請求項2至5中任一項之方法，其中藉由主分量分析(PCA)來執行該識別該等殘量之分量。
  7. 如請求項1至5中任一項之方法，進一步包括在該識別及該最佳化之前，自該量測移除系統性分區圖徵以導出該等殘量。
  8. 如請求項7之方法，進一步包括在位於分區邊界處之晶圓位點處執行該識別及該最佳化。
  9. 如請求項1至5中任一項之方法，進一步包括相對於該等晶圓位點，在空間上使該等殘量之該等分量的改變相關，及相對於空間關係執行該最佳化。
  10. 如請求項9之方法，其中該空間關係在晶圓上係連續的。
  11. 如請求項1至5中任一項之方法，進一步包括使用分區分析，該分區分析相對於與用於執行該識別及該最佳化之該至少一個度量衡度量不同之至少一個設置度量衡度量，使至少一個設置參數之空間可變值與晶圓位置相關。
  12. 如請求項11之方法，其中該分區分析相對於該等晶圓位點係離散的。
  13. 如請求項1至5中任一項之方法，進一步包括相對於相關聯程序誤差及相對於晶圓位點位置來分析該等殘量之該等分量。
  14. 一種包括一非暫時性電腦可讀儲存媒體之電腦程式產品，該非暫時性電腦可讀儲存媒體具有隨其體現之電腦可讀程式，該電腦可讀程式經組態以執行如請求項1至13中任一項之方法。
  15. 一種依據如請求項1至13中任一項之方法導出的度量衡量測。
  16. 一種度量衡模組，其經組態以依據至少一個度量衡度量之量測來識別每晶圓位點殘量之分量，及根據該等經識別殘量之分量，將每一位點之量測參數最佳化。
  17. 如請求項16之度量衡模組，進一步經組態以藉由比較該等晶圓位點之至少一個度量衡圖譜特徵來識別該等殘量之該等分量，其中該度量衡圖譜特徵包括該至少一個度量衡度量對至少一個度量衡量測處方參數之一至少部分連續的相依性。
  18. 如請求項17之度量衡模組，進一步經組態以在展現高圖譜特徵敏感度之晶圓位點處執行該識別及該最佳化。
  19. 如請求項17之度量衡模組，進一步經組態以相對於該等晶圓位點在空間上使該圖譜特徵之改變相關，及相對於空間關係執行該最佳化。
  20. 如請求項19之度量衡模組，進一步經組態以基於該空間關係來識別該等殘量之根本原因。
  21. 如請求項16至20中任一項之度量衡模組，其中藉由主分量分析(PCA)來執行該識別該等殘量之分量。
  22. 如請求項16至20中任一項之度量衡模組，進一步經組態以在該識別及該最佳化之前，自該量測移除系統性分區圖徵以導出該等殘量。
  23. 如請求項22之度量衡模組，進一步經組態以在位於分區邊界處之晶圓位點處執行該識別及該最佳化。
  24. 如請求項16至20中任一項之度量衡模組，進一步經組態以相對於該等晶圓位點在空間上使該等殘量之該等分量的改變相關，及相對於空間關係執行該最佳化。
  25. 如請求項16至20中任一項之度量衡模組，進一步經組態以使用分區分析，該分區分析相對於與用於執行該識別及該最佳化之該至少一個度量衡度量不同之至少一個設置度量衡度量，使至少一個設置參數之空間可變值與晶圓位置相關。
  26. 如請求項16至20中任一項之度量衡模組，進一步經組態以相對於相關聯程序誤差及相對於晶圓位點位置來分析該等殘量之該等分量。
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