CN105789225A - 阵列基板母板及其制作方法、显示装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种阵列基板母板及其制作方法、显示装置及其制作方法，属于显示技术领域。其中，阵列基板母板的制作方法包括：提供一衬底基板；形成贯穿所述衬底基板的多个过孔；在所述过孔中形成导电柱；在衬底基板的第一表面上形成阵列排布的多个显示单元，每一显示单元包括薄膜晶体管和像素电极，每一薄膜晶体管的栅电极和源电极分别与一导电柱电连接。本发明的技术方案使用户可根据需求对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割，得到多种尺寸的显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种阵列基板母板及其制作方法、显示装置及其制作方法。
背景技术
现有技术中，阵列基板的尺寸均是固定的。但是，有些用户希望能够对阵列基板母板进行自由切割，即不限定切割后的阵列基板的大小和形状。但是现有阵列基板母板上栅线和数据线是交叉排布的，因此，如果对阵列基板母板进行自由切割后，有可能会切断栅线和数据线，导致无法将驱动电路上的驱动信号加载到栅线和数据线上。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种阵列基板母板及其制作方法、显示装置及其制作方法，使用户可根据需求对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割，得到多种尺寸的显示装置。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种阵列基板母板的制作方法，包括：
提供一衬底基板；
形成贯穿所述衬底基板的多个过孔；
在所述过孔中形成导电柱；
在衬底基板的第一表面上形成阵列排布的多个显示单元，每一显示单元包括薄膜晶体管和像素电极，每一薄膜晶体管的栅电极和源电极分别与一导电柱电连接。
进一步地，所述形成贯穿所述衬底基板的多个过孔的步骤包括：
采用UV光刻、X射线直写、激光刻蚀或构图工艺形成贯穿所述衬底基板的多个过孔。
进一步地，所述在所述过孔中形成导电柱的步骤包括：
在所述过孔的内壁上依次形成绝缘层、粘附层、阻挡层和电镀种子层，并通过电镀工艺在所述过孔中填充金属，形成所述导电柱。
本发明实施例还提供了一种阵列基板母板，采用如上所述的制作方法制作得到，所述阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板包括贯穿所述衬底基板的多个过孔，所述过孔中形成有导电柱，所述衬底基板的第一表面上形成有阵列排布的多个显示单元，每一显示单元包括薄膜晶体管和像素电极，每一薄膜晶体管的栅电极和源电极分别与一导电柱电连接。
进一步地，所述过孔在所述衬底基板上的正投影落入所述栅电极在所述衬底基板上的正投影内或所述源电极在所述衬底基板上的正投影内，所述栅电极与对应的导电柱直接连接，所述源电极与对应的导电柱直接连接。
进一步地，所述阵列基板母板还包括：
设置在所述衬底基板的第一表面上的成行排列的栅线和成列排列的数据线，每一所述栅线与对应行薄膜晶体管的栅电极连接，每一所述数据线与对应列薄膜晶体管的源电极连接。
进一步地，所述过孔对应所述栅线和所述数据线设置，所述薄膜晶体管的栅电极通过栅线与对应导电柱电连接，所述薄膜晶体管的源电极通过数据线与对应导电柱电连接。
进一步地，所述显示单元为OLED显示单元，所述阵列基板母板还包括：
覆盖所述多个显示单元的封装层。
本发明实施例还提供了一种显示装置的制作方法，包括：
对如上所述的阵列基板母板进行切割，得到预设大小的阵列基板；
在所述阵列基板与所述第一表面相背的第二表面上粘附驱动电路，并形成连接导电柱与驱动电路之间的导电引线。
进一步地，所述驱动电路包括栅极驱动电路和源极驱动电路，所述导电柱包括与薄膜晶体管的栅电极电连接的第一导电柱和与薄膜晶体管的源电极电连接的第二导电柱，所述制作方法包括：
形成连接所述第一导电柱与所述栅极驱动电路的第一导电引线，形成连接所述第二导电柱与所述源极驱动电路的第二导电引线。
本发明实施例还提供了一种显示装置，为采用如上所述的制作方法制作得到。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在衬底基板上形成多个贯穿衬底基板的过孔，在过孔内形成导电柱，在衬底基板的一个表面上形成显示单元，显示单元中薄膜晶体管的栅电极和源电极分别与一导电柱电连接。这样，可以对阵列基板母板进行自由切割，在对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割后，可以在衬底基板另一表面上粘附驱动电路，并通过导电引线和导电柱实现驱动电路和薄膜晶体管电极之间的连接，从而实现将驱动信号加载到显示单元中，驱动显示单元进行显示。通过本发明的技术方案，可以实现根据需求对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割，节省开模费用；并且本发明的技术方案是将驱动电路和显示单元分别设置在衬底基板的不同表面上，还有利于实现显示装置的窄边框。
附图说明
图1为将阵列基板母板切割为多个长度为L1的阵列基板的示意图；
图2为将阵列基板母板切割为多个长度为L2的阵列基板的示意图；。
图3为现有阵列基板母板的结构示意图；
图4-图8为本发明实施例阵列基板母板的制作方法的示意图；
图9和图10为本发明实施例阵列基板母板的平面示意图；
图11为本发明实施例对阵列基板母板进行切割后的示意图；
图12为本发明实施例利用导电引线连接导电柱与驱动电路的示意图。
附图标记
1阵列基板母板2阵列基板3衬底基板4缓冲层
5栅绝缘层6层间绝缘层7钝化层8像素界定层
9有机发光层10阴极11有源层12栅电极13栅线
14源电极15漏电极16像素电极17导电柱
18导电引线19源极驱动电路20栅极驱动电路
21第二导电引线22第一导电引线23封装层
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
现有技术中，阵列基板的尺寸均是固定的。但是，有些用户希望能够对阵列基板母板进行自由切割，即不限定切割后的阵列基板的大小和形状。如图1所示，希望可以将阵列基板母板1切割为多个长度为L1的阵列基板2，再如图2所示，希望还可以将阵列基板母板1切割为多个长度为L2的阵列基板2，其中，L2＞L1，并且不管是将阵列基板母1切割成何种形状和大小的阵列基板2，均需要在切割后使得阵列基板2还能够保持显示的功能。
但是如图3所示，现有阵列基板母板上栅线和数据线是交叉排布的，因此，如果对阵列基板母板进行自由切割后，有可能会切断栅线和数据线，导致无法将驱动电路上的驱动信号加载到栅线和数据线上；并且由于栅线和数据线上覆盖有多层薄膜，比如钝化层和像素电极，因此，无法通过构图工艺形成连接栅线和数据线的金属走线。
为了解决上述问题，本实施例提供一种阵列基板母板及其制作方法、显示装置及其制作方法，使用户可根据需求对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割，得到多种尺寸的显示装置。
实施例一
本实施例提供一种阵列基板母板的制作方法，包括：
提供一衬底基板；
形成贯穿所述衬底基板的多个过孔；
在所述过孔中形成导电柱；
在衬底基板的第一表面上形成阵列排布的多个显示单元，每一显示单元包括薄膜晶体管和像素电极，每一薄膜晶体管的栅电极和源电极分别与一导电柱电连接。
本实施例中，在衬底基板上形成多个贯穿衬底基板的过孔，在过孔内形成导电柱，在衬底基板的一个表面上形成显示单元，显示单元中薄膜晶体管的栅电极和源电极分别与一导电柱电连接。这样，可以对阵列基板母板进行自由切割，在对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割后，可以在衬底基板另一表面上粘附驱动电路，并通过导电引线和导电柱实现驱动电路和薄膜晶体管电极之间的连接，从而实现将驱动信号加载到显示单元中，驱动显示单元进行显示。通过本发明的技术方案，可以实现根据需求对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割，节省开模费用；并且本发明的技术方案是将驱动电路和显示单元分别设置在衬底基板的不同表面上，还有利于实现显示装置的窄边框。
进一步地，所述形成贯穿所述衬底基板的多个过孔的步骤包括：
采用UV光刻、X射线直写、激光刻蚀或构图工艺形成贯穿所述衬底基板的多个过孔。当然，形成过孔的方式并不局限于上述几种方式，还可以采用现有技术中的其他方式形成贯穿衬底基板的过孔。
进一步地，所述在所述过孔中形成导电柱的步骤包括：
在所述过孔的内壁上依次形成绝缘层、粘附层、阻挡层和电镀种子层，并通过电镀工艺在所述过孔中填充金属，形成所述导电柱。
由于衬底基板一般采用石英基板或者玻璃基板，石英基板或者玻璃基板与金属之间的附着力较差，如果直接在过孔中形成导电柱可能会导致导电柱与过孔之间的粘附力较差，因此，在过孔的内壁上首先形成绝缘层，该绝缘层与衬底基板之间的粘附力较好，之后在绝缘层上形成粘着力较好的粘附层，再在粘附层上形成阻挡层，阻挡层能可以阻挡粘附层和绝缘层中的杂质，之后在阻挡层上形成电镀种子层，通过电镀工艺在过孔中填充金属，形成导电柱。
实施例二
本实施例提供了一种阵列基板母板，采用如实施例一所述的制作方法制作得到，所述阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板包括贯穿所述衬底基板的多个过孔，所述过孔中形成有导电柱，所述衬底基板的第一表面上形成有阵列排布的多个显示单元，每一显示单元包括薄膜晶体管和像素电极，每一薄膜晶体管的栅电极和源电极分别与一导电柱电连接。
本实施例中，衬底基板包括多个贯穿衬底基板的过孔，过孔内形成有导电柱，在衬底基板的一个表面上设置有显示单元，显示单元中薄膜晶体管的栅电极和源电极分别与一导电柱电连接。这样，可以对阵列基板母板进行自由切割，在对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割后，可以在衬底基板另一表面上粘附驱动电路，并通过导电引线和导电柱实现驱动电路和薄膜晶体管电极之间的连接，从而实现将驱动信号加载到显示单元中，驱动显示单元进行显示。通过本发明的技术方案，可以实现根据需求对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割，节省开模费用；并且本发明的技术方案是将驱动电路和显示单元分别设置在衬底基板的不同表面上，还有利于实现显示装置的窄边框。
具体实施例中，导电柱对应薄膜晶体管的栅电极和源电极设置，所述过孔在所述衬底基板上的正投影落入所述栅电极在所述衬底基板上的正投影内或所述源电极在所述衬底基板上的正投影内，所述栅电极与对应的导电柱直接连接，所述源电极与对应的导电柱直接连接。
进一步地，所述阵列基板母板还包括：
设置在所述衬底基板的第一表面上的成行排列的栅线和成列排列的数据线，每一所述栅线与对应行薄膜晶体管的栅电极连接，每一所述数据线与对应列薄膜晶体管的源电极连接。
另一具体实施例中，所述过孔对应所述栅线和所述数据线设置，所述薄膜晶体管的栅电极通过栅线与对应导电柱电连接，所述薄膜晶体管的源电极通过数据线与对应导电柱电连接。
一具体实施例中，显示单元为OLED显示单元，阵列基板母板还包括覆盖多个显示单元的封装层。
实施例三
本实施例提供了一种显示装置的制作方法，包括：
对如上所述的阵列基板母板进行切割，得到预设大小的阵列基板；
在所述阵列基板与所述第一表面相背的第二表面上粘附驱动电路，并形成连接导电柱与驱动电路之间的导电引线。
本实施例中，可以对阵列基板母板进行自由切割，在对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割后，可以在衬底基板另一表面上粘附驱动电路，并通过导电引线和导电柱实现驱动电路和薄膜晶体管电极之间的连接，从而实现将驱动信号加载到显示单元中，驱动显示单元进行显示。通过本发明的技术方案，可以实现根据需求对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割，节省开模费用；并且本发明的技术方案是将驱动电路和显示单元分别设置在衬底基板的不同表面上，还有利于实现显示装置的窄边框。
进一步地，所述驱动电路包括栅极驱动电路和源极驱动电路，所述导电柱包括与薄膜晶体管的栅电极电连接的第一导电柱和与薄膜晶体管的源电极电连接的第二导电柱，所述制作方法包括：
形成分别连接每一所述第一导电柱与所述栅极驱动电路的第一导电引线，形成分别连接每一所述第二导电柱与所述源极驱动电路的第二导电引线。
实施例四
本实施例提供了一种显示装置，为采用如上所述的制作方法制作得到。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
实施例五
本实施例的阵列基板母板的制作方法具体包括以下步骤：
步骤1、提供一衬底基板3，如图4所示，该衬底基板3可以是石英基板或玻璃基板；
步骤2、如图5所示，形成贯穿衬底基板3的多个过孔；
具体地，可以采用UV光刻、X射线直写、激光刻蚀或构图工艺形成贯穿衬底基板3的多个过孔。其中，过孔可以对应待形成的阵列基板的栅线和薄膜晶体管的源电极设置，当然，过孔还可以对应待形成的薄膜晶体管的源电极和栅电极设置，或者过孔可以对应待形成的阵列基板的栅线和数据线设置。本实施例中，在待形成阵列基板的每个亚像素区域内均形成有2个过孔，一个过孔在衬底基板3上的正投影落入栅线在衬底基板3上的正投影中，另一个过孔在衬底基板3上的正投影落入薄膜晶体管的源电极在衬底基板3上的正投影内。
步骤3、如图6所示，在过孔内形成导电柱17；
具体地，在过孔的内壁上依次形成绝缘层、粘附层、阻挡层和电镀种子层，并通过电镀工艺在过孔中填充金属，形成导电柱17。
由于衬底基板一般采用石英基板或者玻璃基板，石英基板或者玻璃基板与金属之间的附着力较差，如果直接在过孔中形成导电柱可能会导致导电柱与过孔之间的粘附力较差，因此，在过孔的内壁上首先形成绝缘层，该绝缘层与衬底基板之间的粘附力较好，之后在绝缘层上形成粘着力较好的粘附层，再在粘附层上形成阻挡层，阻挡层能可以阻挡粘附层和绝缘层中的杂质，之后在阻挡层上形成电镀种子层，通过电镀工艺在过孔中填充金属，形成导电柱17。
步骤4、如图7所示，在经过步骤3的衬底基板的一侧表面上形成栅线、数据线和多个显示单元；
以显示单元为以OLED显示单元为例，需要在衬底基板3上依次形成：缓冲层4，有源层11，栅绝缘层5，栅线13和薄膜晶体管的栅电极12，层间绝缘层6，数据线、薄膜晶体管的源电极14和漏电极15，钝化层7，像素电极16，像素界定层8，有机发光层9和阴极10，封装层23。其中，薄膜晶体管的源电极14和漏电极15均与有源层11连接。进一步地，在每个亚像素区域内，在对应导电柱17和栅线13的位置还形成有贯穿栅绝缘层5和缓冲层4的过孔，栅线13通过该过孔与对应的导电柱17连接；在对应导电柱17和源电极14的位置还形成有贯穿缓冲层4和有源层11的过孔，源电极14通过该过孔与对应的导电柱17连接。
经过上述步骤1-4即可形成如图9所示的阵列基板母板，在该阵列基板母板的一侧表面上形成有成行排列的栅线、成列排列的数据线和多个显示单元。
如图10所示，用户可根据自身需求对形成的阵列基板母板进行自由切割，形成所需要如图11所示的小的阵列基板。
在形成如图11所示的阵列基板后，如图8所示，可以在阵列基板的未形成显示单元的另一侧表面通过构图工艺形成与导电柱17连接的导电引线18。具体地，如图12所示，在阵列基板未形成显示单元的一侧表面贴附源极驱动电路19和栅极驱动电路20，并在阵列基板的该侧表面通过构图工艺形成与栅线对应导电柱连接的多个第一导电引线22，以及与漏电极对应导电柱连接的多个第二导电引线21，其中源极驱动电路19与第二导电引线21连接，栅极驱动电路20与第一导电引线22连接，这样栅极驱动电路20输出的栅极驱动信号经由第一导电引线22、导电柱17传递至阵列基板另一侧表面上的栅线进而传递至栅极，源极驱动电路19输出的数据信号经由第二导电引线21、导电柱17传递至阵列基板另一侧表面的薄膜晶体管的源电极14，从而实现将驱动信号加载到显示单元中，驱动显示单元进行显示。通过本发明的技术方案，可以实现根据需求对阵列基板母板进行任意形状和大小的切割，节省开模费用；并且本发明的技术方案是将驱动电路和显示单元分别设置在衬底基板的不同表面上，还有利于实现显示装置的窄边框。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种阵列基板母板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一衬底基板；
形成贯穿所述衬底基板的多个过孔；
在所述过孔中形成导电柱；
在衬底基板的第一表面上形成阵列排布的多个显示单元，每一显示单元包括薄膜晶体管和像素电极，每一薄膜晶体管的栅电极和源电极分别与一导电柱电连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板母板的制作方法，其特征在于，所述形成贯穿所述衬底基板的多个过孔的步骤包括：
采用UV光刻、X射线直写、激光刻蚀或构图工艺形成贯穿所述衬底基板的多个过孔。
3.根据权利要求1所述的阵列基板母板的制作方法，其特征在于，所述在所述过孔中形成导电柱的步骤包括：
在所述过孔的内壁上依次形成绝缘层、粘附层、阻挡层和电镀种子层，并通过电镀工艺在所述过孔中填充金属，形成所述导电柱。
4.一种阵列基板母板，其特征在于，采用如权利要求1-3中任一项所述的制作方法制作得到，所述阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板包括贯穿所述衬底基板的多个过孔，所述过孔中形成有导电柱，所述衬底基板的第一表面上形成有阵列排布的多个显示单元，每一显示单元包括薄膜晶体管和像素电极，每一薄膜晶体管的栅电极和源电极分别与一导电柱电连接。
5.根据权利要求4所述的阵列基板母板，其特征在于，所述过孔在所述衬底基板上的正投影落入所述栅电极在所述衬底基板上的正投影内或所述源电极在所述衬底基板上的正投影内，所述栅电极与对应的导电柱直接连接，所述源电极与对应的导电柱直接连接。
6.根据权利要求4所述的阵列基板母板，其特征在于，所述阵列基板母板还包括：
设置在所述衬底基板的第一表面上的成行排列的栅线和成列排列的数据线，每一所述栅线与对应行薄膜晶体管的栅电极连接，每一所述数据线与对应列薄膜晶体管的源电极连接。
7.根据权利要求6所述的阵列基板母板，其特征在于，所述过孔对应所述栅线和所述数据线设置，所述薄膜晶体管的栅电极通过栅线与对应导电柱电连接，所述薄膜晶体管的源电极通过数据线与对应导电柱电连接。
8.根据权利要求4所述的阵列基板母板，其特征在于，所述显示单元为OLED显示单元，所述阵列基板母板还包括：
覆盖所述多个显示单元的封装层。
9.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：
对如权利要求4-8中任一项所述的阵列基板母板进行切割，得到预设大小的阵列基板；
在所述阵列基板与所述第一表面相背的第二表面上粘附驱动电路，并形成连接导电柱与驱动电路之间的导电引线。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述驱动电路包括栅极驱动电路和源极驱动电路，所述导电柱包括与薄膜晶体管的栅电极电连接的第一导电柱和与薄膜晶体管的源电极电连接的第二导电柱，所述制作方法包括：
形成连接所述第一导电柱与所述栅极驱动电路的第一导电引线，形成连接所述第二导电柱与所述源极驱动电路的第二导电引线。
11.一种显示装置，其特征在于，为采用如权利要求9或10所述的制作方法制作得到。
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106409796A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置及其制作方法 |
| CN107368215A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-11-21 | 昆山龙腾光电有限公司 | 触控面板及其制备方法、显示装置 |
| CN108172685A (zh) * | 2016-12-07 | 2018-06-15 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| WO2018107788A1 (zh) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置和过孔电连接结构 |
| CN109148523A (zh) * | 2018-08-10 | 2019-01-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled器件及其制备方法 |
| WO2019091182A1 (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
| CN109920798A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-06-21 | 云谷（固安）科技有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示面板 |
| CN109950226A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-06-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路基板及其制作方法、显示基板、拼接显示装置 |
| CN109962082A (zh) * | 2017-12-22 | 2019-07-02 | 启耀光电股份有限公司 | 电子封装单元与其制造方法及电子装置 |
| CN110010627A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-07-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、显示装置 |
| WO2020187107A1 (zh) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 驱动背板及其制作方法、显示装置 |
| CN113433745A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-09-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及拼接显示屏 |
| US11637166B2 (en) | 2019-04-12 | 2023-04-25 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103779356A (zh) * | 2014-01-21 | 2014-05-07 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种显示面板母板及其制备方法 |
| CN104035253A (zh) * | 2014-05-26 | 2014-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板 |
-
2016
- 2016-05-30 CN CN201610368315.0A patent/CN105789225B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103779356A (zh) * | 2014-01-21 | 2014-05-07 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种显示面板母板及其制备方法 |
| CN104035253A (zh) * | 2014-05-26 | 2014-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板 |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106409796A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置及其制作方法 |
| CN108172685A (zh) * | 2016-12-07 | 2018-06-15 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| US10790347B2 (en) | 2016-12-16 | 2020-09-29 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display device and via-hole electrical connection structure |
| WO2018107788A1 (zh) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置和过孔电连接结构 |
| CN107368215A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-11-21 | 昆山龙腾光电有限公司 | 触控面板及其制备方法、显示装置 |
| CN107368215B (zh) * | 2017-06-01 | 2020-12-01 | 昆山龙腾光电股份有限公司 | 触控面板及其制备方法、显示装置 |
| WO2019091182A1 (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
| US11437409B2 (en) | 2017-11-10 | 2022-09-06 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate and manufacturing method thereof, and display device |
| CN109962082A (zh) * | 2017-12-22 | 2019-07-02 | 启耀光电股份有限公司 | 电子封装单元与其制造方法及电子装置 |
| US10847731B2 (en) | 2018-08-10 | 2020-11-24 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Organic light emitting diode device and manufacturing method thereof |
| WO2020029363A1 (zh) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled器件及其制备方法 |
| CN109148523A (zh) * | 2018-08-10 | 2019-01-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled器件及其制备方法 |
| CN109920798B (zh) * | 2019-02-01 | 2021-04-09 | 云谷（固安）科技有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示面板 |
| CN109920798A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-06-21 | 云谷（固安）科技有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示面板 |
| WO2020187107A1 (zh) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 驱动背板及其制作方法、显示装置 |
| US11798958B2 (en) | 2019-03-20 | 2023-10-24 | Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. | Driving backplane, manufacturing method thereof, and display apparatus |
| CN109950226B (zh) * | 2019-03-26 | 2020-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路基板及其制作方法、显示基板、拼接显示装置 |
| CN109950226A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-06-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路基板及其制作方法、显示基板、拼接显示装置 |
| US11127764B2 (en) | 2019-03-26 | 2021-09-21 | Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. | Circuit substrate, method for manufacturing the same, display substrate and tiled display device |
| WO2020207013A1 (en) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus |
| CN110010627A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-07-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、显示装置 |
| US11637166B2 (en) | 2019-04-12 | 2023-04-25 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus |
| CN113433745A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-09-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及拼接显示屏 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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