CN105778746A - 电路板三防漆 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，所述A组份包括质量百分比为30～35％羟基丙烯酸树脂或含羟基的丙烯酸树脂、10～15％溶剂，余量为稀释剂；所述B组份包括质量百分比为30～35％液体硅橡胶、10～15％溶剂，余量为催化剂。本发明通过具有优异特性的液体硅橡胶与羟基丙烯酸树脂或含羟基的丙烯酸树脂催化剂作用下形成可单组使用并具有一定韧性、可常温干燥成膜的改性树脂，其防潮性佳、耐光照和极端温度。

Description

电路板三防漆
技术领域
本发明涉及三防漆技术，尤其是涉及一种电路板三防漆。
背景技术
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等，使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘的“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。
湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。
有鉴于此，提供一种高防潮性的电路板三防漆成为现阶段亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足，提出一种电路板三防漆，解决现有技术中电路板的三防漆的防潮性差的技术问题。
为达到上述技术目的，本发明的技术方案提供一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，所述A组份包括质量百分比为30～35％羟基丙烯酸树脂或含羟基的丙烯酸树脂、10～15％溶剂，余量为稀释剂；所述B组份包括质量百分比为30～35％液体硅橡胶、10～15％溶剂，余量为催化剂。
优选的，所述A组份包括质量百分比为30～35％含羟基的丙烯酸树脂、10～15％溶剂，余量为稀释剂。
优选的，所述A组份包括质量百分比为32％含羟基的丙烯酸树脂、12％溶剂，余量为稀释剂
优选的，所述A组份包括质量百分比为30～35％羟基丙烯酸树脂、10～15％溶剂，余量为稀释剂。
优选的，所述A组份包括质量百分比为33％羟基丙烯酸树脂、12％溶剂，余量为稀释剂。
优选的，所述B组份包括质量百分比为32％液体硅橡胶、13％溶剂，余量为催化剂。
优选的，所述羟基丙烯酸树脂由聚氨酯改性而成。
优选的，所述A组份和B组份中的溶剂均为酯类与醚类的混合溶剂。
优选的，所述B组份中的催化剂为硅氧烷树脂。
硅橡胶具有较佳的耐热性，可在150度下几乎永远使用而无性能变化；可在200度下连续使用10000小时；耐寒性方面，硅橡胶则在-60度～-70度时仍具有较好的弹性，某些特殊配方的硅橡胶还可承受极低温度。耐侯性方面，硅橡胶在电晕放电产生的臭氧作用下不受影响，且长时间在紫外线和其他气候条件下，其物性也仅有微小变化。电性能方面，硅橡胶具有很高的电阻率且在很宽的温度和频率范围内其阻值保持稳定。同时硅橡胶对高压电晕放电和电弧放电具有很好的抵抗性。导热性：当加入某些导热填料时，硅橡胶便具有导热性抗辐射性方面，含有苯基的硅橡胶的耐辐射大大提高。
本发明就是利用液体硅橡胶具有的表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，且持续可靠稳定的性能，并通过反应形成具有优异性能的三防漆。具体反应制备方式为：通过筛选配体优化合成的方法，选用1-2种可常温吸湿固化的液体硅橡胶，按一定质量比与溶剂与催化剂均匀混合形成B组份，同时选用一定量的羟基丙烯酸树脂或含羟基的丙烯酸树脂、溶剂、稀释剂均匀混合形成A组份，将A组份与B组份以质量比为2:1均匀混合呈无色或淡黄色透明液体即可。
与现有技术相比，本发明通过具有优异特性的液体硅橡胶与羟基丙烯酸树脂或含羟基的丙烯酸树脂催化剂作用下形成可单组使用并具有一定韧性、可常温干燥成膜的改性树脂，其防潮性佳、耐光照和极端温度。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：
本发明的实施例1提供了一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，A组份质量百分比为30％羟基丙烯酸树脂、10％酯类与醚类的混合溶剂，余量为稀释剂；B组份为质量百分比为30％液体硅橡胶、10％酯类与醚类的混合溶剂，余量为硅氧烷树脂催化剂。
具体制备方法为：将上述A组份和B组份中几种成分分别混合均匀，然后将A组份和B组份按质量比为2:1均匀混合至反应完全即可。
实施例2：
本发明的实施例2提供了一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，A组份质量百分比为32％羟基丙烯酸树脂、12％酯类与醚类的混合溶剂，余量为稀释剂；B组份为质量百分比为33％液体硅橡胶、11％酯类与醚类的混合溶剂，余量为硅氧烷树脂催化剂。
其制备方法同实施例1。
实施例3：
本发明的实施例3提供了一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，A组份质量百分比为33％羟基丙烯酸树脂、12％酯类与醚类的混合溶剂，余量为稀释剂；B组份为质量百分比为35％液体硅橡胶、13％酯类与醚类的混合溶剂，余量为硅氧烷树脂催化剂。
其制备方法同实施例1。
实施例4：
本发明的实施例4提供了一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，A组份质量百分比为34％羟基丙烯酸树脂、11％酯类与醚类的混合溶剂，余量为稀释剂；B组份为质量百分比为35％液体硅橡胶、14％酯类与醚类的混合溶剂，余量为硅氧烷树脂催化剂。
其制备方法同实施例1。
实施例5：
本发明的实施例5提供了一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，A组份质量百分比为35％羟基丙烯酸树脂、15％酯类与醚类的混合溶剂，余量为稀释剂；B组份为质量百分比为30％液体硅橡胶、15％酯类与醚类的混合溶剂，余量为硅氧烷树脂催化剂。
其制备方法同实施例1。
实施例6：
本发明的实施例6提供了一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，A组份质量百分比为31％含羟基的丙烯酸树脂、15％酯类与醚类的混合溶剂，余量为稀释剂；B组份为质量百分比为35％液体硅橡胶、11％酯类与醚类的混合溶剂，余量为硅氧烷树脂催化剂。
其制备方法同实施例1。
实施例7：
本发明的实施例7提供了一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，A组份质量百分比为32％含羟基的丙烯酸树脂、12％酯类与醚类的混合溶剂，余量为稀释剂；B组份为质量百分比为30％液体硅橡胶、15％酯类与醚类的混合溶剂，余量为硅氧烷树脂催化剂。
其制备方法同实施例1。
实施例8：
本发明的实施例2提供了一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，A组份质量百分比为30％含羟基的丙烯酸树脂、14％酯类与醚类的混合溶剂，余量为稀释剂；B组份为质量百分比为34％液体硅橡胶、11％酯类与醚类的混合溶剂，余量为硅氧烷树脂催化剂。
其制备方法同实施例1。
实施例9：
本发明的实施例2提供了一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，A组份质量百分比为35％含羟基的丙烯酸树脂、13％酯类与醚类的混合溶剂，余量为稀释剂；B组份为质量百分比为32％液体硅橡胶、14％酯类与醚类的混合溶剂，余量为硅氧烷树脂催化剂。
其制备方法同实施例1。
实施例10：
本发明的实施例2提供了一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，A组份质量百分比为34％含羟基的丙烯酸树脂、10％酯类与醚类的混合溶剂，余量为稀释剂；B组份为质量百分比为31％液体硅橡胶、10％酯类与醚类的混合溶剂，余量为硅氧烷树脂催化剂。
其制备方法同实施例1。
检测上述实施例1～10制备的电路板三防漆按常规方法涂至电路板上，测试相关性能参数，具体如下表1、表2所示：
表1
表2
由上述表1、表2所示，本实施例1～10制备的电路板三防漆明显性能优异，具有使用方便、防潮性能佳、阻抗能力强等诸多优点，可进行推广。
以上所述本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种电路板三防漆，其特征在于，包括质量比为2:1的A组份和B组份，所述A组份包括质量百分比为30～35％羟基丙烯酸树脂或含羟基的丙烯酸树脂、10～15％溶剂，余量为稀释剂；所述B组份包括质量百分比为30～35％液体硅橡胶、10～15％溶剂，余量为催化剂。
2.根据权利要求1所述的电路板三防漆，其特征在于，所述A组份包括质量百分比为30～35％含羟基的丙烯酸树脂、10～15％溶剂，余量为稀释剂。
3.根据权利要求2所述的电路板三防漆，其特征在于，所述A组份包括质量百分比为32％含羟基的丙烯酸树脂、12％溶剂，余量为稀释剂。
4.根据权利要求1所述的电路板三防漆，其特征在于，所述A组份包括质量百分比为30～35％羟基丙烯酸树脂、10～15％溶剂，余量为稀释剂。
5.根据权利要求4所述的电路板三防漆，其特征在于，所述A组份包括质量百分比为33％羟基丙烯酸树脂、12％溶剂，余量为稀释剂。
6.根据权利要求1所述的电路板三防漆，其特征在于，所述B组份包括质量百分比为32％液体硅橡胶、13％溶剂，余量为催化剂。
7.根据权利要求1～6任一所述的电路板三防漆，其特征在于，所述羟基丙烯酸树脂由聚氨酯改性而成。
8.根据权利要求7所述的电路板三防漆，其特征在于，所述A组份和B组份中的溶剂均为酯类与醚类的混合溶剂。
9.根据权利要求7所述的电路板三防漆，其特征在于，所述B组份中的催化剂为硅氧烷树脂。
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