CN106179888A - 一种喷漆处理的pcba板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种喷漆处理的PCBA板，属于电子元件技术领域。它解决了如何提高PCBA板的三防性能的问题。本喷漆处理的PCBA板，包括PCB板和若干连接在PCB板上的电子元件，PCB板的顶面上设置有通过雾化喷涂而成第一密封漆层，第一密封漆层共同覆盖在PCB板的上板面和电子元件的顶面上，PCB板的底面上设置有第二密封漆层，第二密封漆层共同覆盖在PCB板的下板面及电子元件与PCB板的焊点上。本喷漆处理的PCBA板具有防水防潮、防尘、绝缘、防腐蚀的作用。

Description

一种喷漆处理的PCBA板

技术领域

本发明属于电子元件技术领域，涉及一种喷漆处理的PCBA板。

背景技术

电路板在使用过程中，可能处于不同的环境中，如化学物质(燃料、冷却剂等)、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等，因此线路板会产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。三防漆是一种特殊配方的涂料，将三防漆涂敷于线路板的表面，形成一层三防的保护膜(三防指的是防潮、防盐雾、防霉)，保护膜可以在化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境下保护电路免受损害，提高线路板的可靠性，增加其安全系数。但是现有的电路板大多只对单面进行喷漆，整体的三防效果较差。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种喷漆处理的PCBA板，它所要解决的技术问题是如何提高PCBA板的三防性能。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种喷漆处理的PCBA板，包括PCB板和若干连接在PCB板上的电子元件，其特征在于，所述PCB板的顶面上设置有通过雾化喷涂而成第一密封漆层，所述第一密封漆层共同覆盖在PCB板的上板面和电子元件的顶面上，所述PCB板的底面上设置有第二密封漆层，所述第二密封漆层共同覆盖在PCB板的下板面及电子元件与PCB板的焊点上。

本喷漆处理的PCBA板，第一密封漆层能够对PCB板的上版面和电子元件的顶面进行保护处理；第二密封漆层能够起到对PCB板的下版面及电子元件接插件与PCB板焊点的保护。

在上述的喷漆处理的PCBA板中，所述的PCB板的侧面具有与第一密封漆层及第二密封漆层均匀过渡连接的第三密封漆层。第一密封漆层及第二密封漆层能够跟第三密封漆层形成密封作用。

在上述的喷漆处理的PCBA板中，所述的电子元件包括元件本体和焊脚线材，位于元件本体与PCB板上板面之间的焊脚线材的长度为0～0.6mm，所述第一密封漆层的厚度为0.8～1mm，焊脚线材穿透PCB板后露出的长度为0～0.6mm，所述第二密封漆层的厚度为0.8～1mm。第一密封漆层可对元件本体与PCB板上板面之间的焊脚线材形成有效遮蔽，提高了灌胶层的作用；第二密封漆层可对焊脚线材穿透PCB板后露出的部分形成有效遮蔽。

在上述的喷漆处理的PCBA板中，所述的电子元件通过焊盘连接在PCB板上，所述第二密封漆层覆盖在PCB板的下板面及焊盘的底面上。第二密封漆层对电子元件和焊盘起到防水防尘，绝缘的作用。

与现有技术相比，本喷漆处理的PCBA板具有以下优点：

1、三防漆喷涂在密封漆层上，形成一层三防的保护膜，具有防潮、防尘、防盐雾、防霉作用。

2、第一密封漆层、第二密封漆层和第三密封漆层能够对电子元件形成全方位的密封处理，与空气隔绝，防止焊点氧化，延长使用寿命，且在易燃易爆环境中防止尖端放电，保证安全，适用于在化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境中工作的电子控制器的密封。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中，1、PCB板；2、电子元件；3、第一密封漆层；4、第二密封漆层；5、焊盘；6、焊脚线材；7、元件本体；8、第三密封漆层。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1所示，一种喷漆处理的PCBA板，包括PCB板1和若干连接在PCB板1上的电子元件2，电子元件2包括元件本体7和焊脚线材6，PCB板1的顶面上设置有通过雾化喷涂而成第一密封漆层3，第一密封漆层3共同覆盖在PCB板1的上板面和电子元件2的顶面上，PCB板1的底面上设置有第二密封漆层4，第二密封漆层4共同覆盖在PCB板1的下板面及电子元件2与PCB板1的焊点上，电子元件2通过焊盘5连接在PCB板1上，PCB板1的侧面具有与第一密封漆层3及第二密封漆层4均匀过渡连接的第三密封漆层8。

本灌胶处理的PCBA板，元件本体7与PCB板1上板面之间的焊脚线材6的长度为0～0.5mm，第一密封漆层3的厚度为0.6～1mm，第一密封漆层3对元件本体7与PCB板1上板面之间的焊脚线材6形成有效遮蔽，起到对PCB板1的上版面和电子元件2的顶面的保护；焊脚线材6穿透PCB板1后露出的长度为0～0.5mm，第二密封漆层4的厚度为0.6～1mm，第二密封漆层4可对焊脚线材6穿透PCB板1后露出的部分形成有效遮蔽，起到对PCB板1的下版面和电子元件2接插件及焊点的保护。

第一密封漆层3、第二密封漆层4、第三密封漆层8能够对电子元件2形成全方位密封作用。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (5)

1.一种喷漆处理的PCBA板，包括PCB板(1)和若干连接在PCB板(1)上的电子元件(2)，其特征在于，所述PCB板(1)的顶面上设置有通过雾化喷涂而成第一密封漆层(3)，所述第一密封漆层(3)共同覆盖在PCB板(1)的上板面和电子元件(2)的顶面上，所述PCB板(1)的底面上设置有第二密封漆层(4)，所述第二密封漆层(4)共同覆盖在PCB板(1)的下板面及电子元件(2)与PCB板(1)的焊点上。

2.根据权利要求1所述的喷漆处理的PCBA板，其特征在于，所述PCB板(1)的侧面具有与第一密封漆层(3)及第二密封漆层(4)均匀过渡连接的第三密封漆层(8)。

3.根据权利要求2所述的喷漆处理的PCBA板，其特征在于，所述电子元件(2)包括元件本体(7)和焊脚线材(6)，位于元件本体(7)与PCB板(1)上板面之间的焊脚线材(6)的长度为0～0.6mm，所述第一密封漆层(3)的厚度为0.8～1mm。

4.根据权利要求3所述的喷漆处理的PCBA板，其特征在于，所述焊脚线材(6)穿透PCB板(1)后露出的长度为0～0.6mm，所述第二密封漆层(4)的厚度为0.8～1mm。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的喷漆处理的PCBA板，其特征在于，所述电子元件(2)通过焊盘(5)连接在PCB板(1)上，所述第二密封漆层(4)覆盖在PCB板(1)的下板面及焊盘(5)的底面上。