CN105744739B - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

印刷电路板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105744739B
CN105744739B CN201510993731.5A CN201510993731A CN105744739B CN 105744739 B CN105744739 B CN 105744739B CN 201510993731 A CN201510993731 A CN 201510993731A CN 105744739 B CN105744739 B CN 105744739B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
layer
insulating layer
via hole
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510993731.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105744739A (zh
Inventor
姜明杉
高永宽
金相勋
奉康昱
郑橞洹
池容完
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN105744739A publication Critical patent/CN105744739A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105744739B publication Critical patent/CN105744739B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0514—Photodevelopable thick film, e.g. conductive or insulating paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Abstract

提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。

Description

印刷电路板及其制造方法
本申请要求于2014年12月26日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0190732号韩国专利申请的权益，该申请的全部公开内容出于全部目的通过引用包括于此。
技术领域
本公开涉及一种印刷电路板以及其制造方法。
背景技术
随着具有更高性能和更小尺寸的电子装置的广泛使用，存在生产表现了增加电路装配密度并降低制造成本的用于安装组件的电路板的需求。
然而，为了在印刷电路板中形成高密度层间连接，在制造精细电路和降低过孔尺寸上存在限制。
发明内容
提供本发明内容以通过简化形式介绍在以下具体实施方式中进一步描述的发明构思的选择。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征和必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。
所述绝缘层可为光敏树脂层。
所述第一电路层可包括连接到过孔的侧表面的电路图案。
所述电路图案可具有比过孔的直径小的线宽。
所述第二电路图案可包括形成在过孔的上部的上部过孔连接盘。
所述第二电路层可包括与过孔一体地形成的电路图案。
在另一总体方面，一种印刷电路板包括：多个电路层；绝缘层，设置在多个电路层之间；过孔，使电路层相互连接，其中，过孔的下部包括与绝缘层接触的无连接盘过孔。
所述绝缘层可为光敏绝缘层。
在另一总体方面，一种印刷电路板包括：下部电路层，设置在绝缘层的下表面上；上部电路层；过孔，从绝缘层的下表面延伸至上部电路层的下表面。
所述绝缘层可是光敏绝缘层。
所述下部电路层可包括与过孔的侧表面接触的电路图案。
所述电路图案可具有比过孔的直径小的线宽。
所述上部电路层可包括形成在过孔的上部的上部过孔连接盘。
所述上部电路层可包括与过孔一体地形成的电路图案。
在另一总体方面，一种制造印刷电路板的方法包括：制备包括第一电路层的基板，在基板上形成绝缘层，在绝缘层中形成通路孔，消除在通路孔内部的电路图案，以暴露基板的与通路孔的下部相对应的部分，在绝缘层上形成第二电路层并在通路孔中形成过孔。
所述绝缘层可是光敏绝缘层。
可使用光刻法执行绝缘层中的通路孔的形成。
在绝缘层中的通路孔的形成可包括使用光刻法同时形成多个通路孔。
在另一总体方面，一种印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层上；过孔，穿过绝缘层并使第一电路层与第二电路层电连接，所述过孔的侧表面的部分与第一电路层接触。
所述过孔的底表面可接触基板。
通过具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是明显的。
附图说明
图1是示出根据本公开的印刷电路板的示例的截面图。
图2是示意性地示出根据图1的第一电路层的示例的平面图。
图3是示意性地示出根据图1的第二电路层的示例的平面图。
图4是示出根据本公开的制造印刷电路板的方法的示例的流程图。
图5至图9是示出根据本公开的制造印刷电路板的方法的示例的截面图。
附图和具体实施方式自始至终用相同的标号指示相同的元件。附图可以不按比例绘制，并且为了清楚、说明及方便起见，可能会夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、装置和/或系统的全面的理解。然而，这里所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改及等同物对本领域的普通技术人员而言将是显而易见的。这里所描述的操作顺序仅仅是示例，并不限于这里所阐述的操作顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可以做出对于本领域的普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略对本领域的普通技术人员来说公知的功能和结构的描述。
这里所描述的特征可以以不同的形式实施，且不应该被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
在下文中使用的术语是通过考虑其在本公开中的功能而定义的，并能根据使用或者操作者的意图、习俗等进行改变。
在本公开的组件的描述中，不管图号，相同的标号用于指示相同或相似的组件。在本公开的描述全文中，当某一技术被确定为脱离了本公开的发明点，则将省略相关的详细描述。将被理解的是，尽管在这里使用了“第一”、“第二”等术语来描述各个元件，但是这些元件并不受这些术语所限制。这些术语仅仅用于将一个元件与另一元件区分开。此外，附图中的组件并不一定根据其比例来绘制。例如，为了本公开的理解的方便性，可放大、省略或示意性地示出附图中的一些组件的尺寸。
在下文中，将参照附图详细描述本公开的配置和效果。
印刷电路板
图1示出了印刷电路板的示例的截面图，图2示意性地示出了图1的第一电路层的示例的平面图，图3示意性地示出了图1的第二电路层的示例的平面图。
参照图1，印刷电路板包括：第一电路层120，形成在基板110的上表面上；绝缘层130，位于其上形成有第一电路层120的基板110上；第二电路层140，形成在绝缘层130的上表面上；过孔(via)147，被构造为在第一电路层120与第二电路层140之间进行连接。其中，第一电路层120也可称为下部电路层120，第二电路层140也可称为上部电路层140。在该示例中，过孔147从绝缘层130的下表面延伸至上部电路层140的下表面，使得过孔147的下部接触基板110的上表面。
在该示例中，过孔147形成为使过孔147的直径自上表面至下表面逐渐地变小的锥形。然而，过孔147的形状并不限于此。在另一示例中，过孔147可形成为具有穿过绝缘层130的大体相同的直径的圆柱状。
参照图2，第一电路层包括电路图案121、电路图案123以及与过孔的侧表面连接的电路图案122。
电路图案122的侧部A接触过孔的侧表面。也就是说，位于过孔内部的电路图案122可被去除以与过孔的侧表面连接。在该示例中，与过孔相比，电路图案122可具有更小的线宽。
参照图3，第二电路层包括电路图案141、电路图案143、形成在过孔147的上部上的上部过孔连接盘145以及与过孔147一体地形成的电路图案142。
第二电路层140和过孔147可通过相同的工艺同时形成，使得过孔147和通过连接盘145与过孔连接的电路图案142可一体地形成。考虑到加工误差，上部过孔连接盘145可形成为具有比过孔的直径更大的直径。
根据一个示例，通过将过孔的下部实现为下部无连接盘过孔而非与绝缘层接触的电路图案，可减小过孔尺寸以允许具有精细图案和精细间距(pitch)的高密度连接。
基板110可以是普通的树脂绝缘层或其中交替地堆叠有多个电路层和多个绝缘层的层压板。
当基板110是多层印刷电路板时，还可形成盲孔(blind via)和通孔(throughvia)以使电路层相互连接。
包括第一电路层120、第二电路层140和过孔147的电路层可由用于印刷电路板领域的电路的导电材料形成。例如，电路层可由铜(Cu)形成，但其并不限于此。
电路层可包括诸如浸镀层和电镀层的种子层(seed layer)。
在基板110中的绝缘层可由印刷电路板领域中通常用作绝缘材料的绝缘树脂形成。绝缘层可由诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、光敏树脂或其中还包括诸如玻璃纤维或无机填料的增强剂的树脂形成。绝缘层还可由诸如半固化片、味之素积层膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)、FR4和双马来酰亚胺三嗪(bismaleimidetriazine)等树脂形成。绝缘层130可由光敏树脂形成。
印刷电路板的制造方法
图4是示出制造印刷电路板的方法的示例的流程图。图5至图9是示出制造印刷电路板的方法的示例的截面图。
参照图4，所述方法包括：形成内层电路图案的操作S100，堆叠绝缘层的操作S200，形成通路孔(via hole)的操作S300，去除位于通路孔内部的电路图案的操作S400，以及形成过孔的操作S500。
将参照图5至图9中示出的截面图解释每个步骤。
参照图5，可制备包括第一电路层120的基板110。
基板110可是普通的树脂绝缘层或其中交替地堆叠有多个电路层和多个绝缘层的层压板。
当基板110是多层印刷电路板时，还可形成盲孔和通孔以使电路层相互连接。
在该示例中，第一电路层120包括多个电路图案121、122和123。可通过诸如半加成工艺(SAP，semi additive process)、改进的半加成工艺(MSAP，modified semi additiveprocess)、加成工艺(additive process)和减成工艺(subtractive process)等的一般电路形成工艺来形成第一电路层120。
第一电路层120可为内层电路图案，但可不形成一般的过孔连接盘。第一电路层120可被设计为具有电路宽度相同的电路。
参照图6，绝缘层130被涂覆基板110上以使第一电路层120嵌入。不包括玻璃片的光敏绝缘层可用作绝缘层130，以在随后使用光刻法形成通路孔。
参照图7，去除绝缘层130的位于将形成过孔处的部分，以形成通路孔135。可通过使用涉及曝光工艺和显影工艺的光刻法来去除绝缘层130的所述部分。
在该示例中，可通过通路孔135暴露将通过过孔与第二电路层连接的第一电路层的电路图案122。
根据本公开的实施例，可使用光刻法同时形成多个通路孔，从而可降低制造成本。
参照图8，消除位于通路孔135内部并暴露的电路图案122，以暴露基板110的与通路孔135的下部对应的部分。可使用蚀刻工艺对电路图案122进行消除。
参照图9，形成了在绝缘层130上的包括通路孔135以及过孔147的第二电路层140。
第二电路层140包括多个电路图案141、143以及形成在过孔147的上部的上部过孔连接盘145。
参照图3，第二电路层140还可包括通过上部过孔连接盘145与过孔147一体地形成的电路图案142。
第二电路层140和过孔147可通过相同的工艺同时地形成，以便可一体地形成通过上部过孔连接盘145与过孔连接的过孔147和电路图案142。
考虑到加工误差，上过孔连接盘145可形成为具有比过孔的直径大的直径。
可通过诸如半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、加成工艺和减成工艺等的一般电路形成工艺来形成包括过孔147的第二电路层140。
例如，包括过孔147的第二电路层140可包括诸如浸镀层和电镀层的种子层。
根据本公开的示例，可通过去除下部的过孔连接盘来实现高密度、精细图案、精细间距的电路。
可使用光刻法代替传统的激光工艺来形成通路孔，以同时形成多个通路孔，从而可降低生产成本。
根据印刷电路板和制造该印刷电路板的方法的示例，可获得具有精细图案和精细间距的印刷电路板，并可减小印刷电路板的过孔尺寸。
根据印刷电路板和制造该印刷电路板的方法的另一示例，通过消除下部过孔连接盘能在印刷电路板中实现高密度。
根据印刷电路板和制造该印刷电路板的方法的另一示例，可同时形成多个过孔，因此，降低了加工印刷电路板的制造成本。
虽然本公开包括具体示例，但本领域普通技术人员将领会的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可在这些示例中作出形式和细节上的各种改变。这里所描述的示例将仅仅被理解为描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被理解为适用于在其他示例中的相似的特征和方面。如果以不同的顺序执行所述技术，和/或以不同的方式组合和/或通过其他的组件或其等同物替换或增补所描述的系统、结构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定而由权利要求及其等同物限定，在权利要求及其等同物范围内的全部变化将被理解为包括于本公开中。

Claims (12)

1.一种印刷电路板，包括：
第一电路层，设置在基板的上表面上；
绝缘层，设置在基板和第一电路层上；
第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；
过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，
其中，过孔的下部与基板的上表面接触，
其中，所述第一电路层包括电路图案，电路图案的侧表面与过孔的侧表面直接接触。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层是光敏树脂层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的线宽比过孔的直径小。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二电路层包括形成在过孔的上部的上部过孔连接盘。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二电路层包括与过孔一体地形成的电路图案。
6.一种印刷电路板，包括：
多个电路层；
绝缘层，设置在所述多个电路层之间；
过孔，使电路层相互连接，
其中，所述多个电路层中的一个电路层设置在基板的上表面上并包括电路图案，电路图案的侧表面与过孔的侧表面直接接触，
其中，过孔的下部与基板的上表面接触。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层是光敏绝缘层。
8.一种制造印刷电路板的方法，包括：
制备包括第一电路层的基板；
在基板上形成绝缘层；
在绝缘层中形成通路孔；
消除在通路孔内部的电路图案，以暴露基板的与通路孔的下部相对应的部分；
在绝缘层上形成第二电路层，并在通路孔中形成过孔，
其中，所述第一电路层包括电路图案，电路图案的侧表面与过孔的侧表面直接接触。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述绝缘层是光敏绝缘层。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电路图案的线宽比过孔的直径小。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，使用光刻法执行在绝缘层中形成通路孔的操作。
12.根据权利要求8所述的方法，其中，在绝缘层中形成通路孔包括使用光刻法同时形成多个通路孔。
CN201510993731.5A 2014-12-26 2015-12-25 印刷电路板及其制造方法 Active CN105744739B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2014-0190732 2014-12-26
KR1020140190732A KR102356809B1 (ko) 2014-12-26 2014-12-26 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105744739A CN105744739A (zh) 2016-07-06
CN105744739B true CN105744739B (zh) 2020-01-07

Family

ID=56166058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510993731.5A Active CN105744739B (zh) 2014-12-26 2015-12-25 印刷电路板及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10021785B2 (zh)
KR (1) KR102356809B1 (zh)
CN (1) CN105744739B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111508926B (zh) 2019-01-31 2022-08-30 奥特斯(中国)有限公司 一种部件承载件以及制造部件承载件的方法
CN111669894A (zh) * 2020-06-18 2020-09-15 江西沃格光电股份有限公司 微带电路及其制作方法
CN114080100A (zh) * 2020-08-21 2022-02-22 欣兴电子股份有限公司 线路板及其孔洞的形成方法
TWI756788B (zh) 2020-08-21 2022-03-01 欣興電子股份有限公司 線路板及其孔洞形成方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5510580A (en) * 1993-12-07 1996-04-23 International Business Machines Corporation Printed circuit board with landless blind hole for connecting an upper wiring pattern to a lower wiring pattern
CN1347277A (zh) * 2000-09-27 2002-05-01 株式会社日立制作所 多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板
CN1620230A (zh) * 2003-11-18 2005-05-25 日本特殊陶业株式会社 一种布线基板制造方法
CN1984536A (zh) * 2005-12-14 2007-06-20 三星电机株式会社 制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法
CN103022347A (zh) * 2011-09-27 2013-04-03 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 半导体器件及其制造方法
CN103731979A (zh) * 2012-10-16 2014-04-16 三星电机株式会社 混合层压基板、其制造方法和封装基板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3816982B2 (ja) * 1996-05-29 2006-08-30 イビデン株式会社 フォトビア形成方法
JP2000049459A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の製造方法
US6956757B2 (en) * 2000-06-22 2005-10-18 Contour Semiconductor, Inc. Low cost high density rectifier matrix memory
JP2003101188A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Nitto Denko Corp ビアホールの形成方法及びそれを用いたフレキシブル配線板とその製造方法
JP3910908B2 (ja) * 2002-10-29 2007-04-25 新光電気工業株式会社 半導体装置用基板及びこの製造方法、並びに半導体装置
US7273773B2 (en) * 2004-01-26 2007-09-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, method for manufacturing thereof, and television device
KR100688769B1 (ko) * 2004-12-30 2007-03-02 삼성전기주식회사 도금에 의한 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR100716824B1 (ko) * 2005-04-28 2007-05-09 삼성전기주식회사 하이브리드 재료를 이용한 커패시터 내장형 인쇄회로기판및 그 제조방법
US7742314B2 (en) * 2005-09-01 2010-06-22 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring board and capacitor
US7765691B2 (en) 2005-12-28 2010-08-03 Intel Corporation Method and apparatus for a printed circuit board using laser assisted metallization and patterning of a substrate
US20090146131A1 (en) * 2007-12-05 2009-06-11 Thomas Happ Integrated Circuit, and Method for Manufacturing an Integrated Circuit
KR100990618B1 (ko) * 2008-04-15 2010-10-29 삼성전기주식회사 랜드리스 비아홀을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100990588B1 (ko) * 2008-05-27 2010-10-29 삼성전기주식회사 랜드리스 비아를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP5427632B2 (ja) * 2010-02-08 2014-02-26 太陽ホールディングス株式会社 積層構造体及びそれに用いる感光性ドライフィルム
JP6015969B2 (ja) * 2014-08-19 2016-10-26 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 回路基板の形成方法
US9653438B2 (en) * 2014-08-21 2017-05-16 General Electric Company Electrical interconnect structure for an embedded semiconductor device package and method of manufacturing thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5510580A (en) * 1993-12-07 1996-04-23 International Business Machines Corporation Printed circuit board with landless blind hole for connecting an upper wiring pattern to a lower wiring pattern
CN1347277A (zh) * 2000-09-27 2002-05-01 株式会社日立制作所 多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板
CN1620230A (zh) * 2003-11-18 2005-05-25 日本特殊陶业株式会社 一种布线基板制造方法
CN1984536A (zh) * 2005-12-14 2007-06-20 三星电机株式会社 制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法
CN103022347A (zh) * 2011-09-27 2013-04-03 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 半导体器件及其制造方法
CN103731979A (zh) * 2012-10-16 2014-04-16 三星电机株式会社 混合层压基板、其制造方法和封装基板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160079413A (ko) 2016-07-06
KR102356809B1 (ko) 2022-01-28
US10021785B2 (en) 2018-07-10
US20160192491A1 (en) 2016-06-30
CN105744739A (zh) 2016-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005183952A (ja) 導電孔を有したプリント回路ボードの製造方法及びボード
CN105744739B (zh) 印刷电路板及其制造方法
JP2007324559A (ja) ファインピッチを有するマルチレイヤー回路板及びその製作方法
US20130161073A1 (en) Method of manufacturing multi-layer circuit board and multi-layer circuit board manufactured by using the method
US20090260868A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
US20150156883A1 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
CN105744740B (zh) 印刷电路板及其制造方法
JP5908003B2 (ja) 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法
KR20140018027A (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법
KR101109323B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR102534940B1 (ko) 인쇄회로기판
CN104470195A (zh) 印刷电路板及其制造方法
US8197702B2 (en) Manufacturing method of printed circuit board
US11439026B2 (en) Printed circuit board
KR101987378B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법
JP5608262B2 (ja) 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法
CN102196673B (zh) 线路结构的制作方法
US9736939B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board
KR101171100B1 (ko) 회로기판 제조방법
KR101067074B1 (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법
KR102268385B1 (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
KR102544563B1 (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법
KR101770895B1 (ko) 미세 비아를 구현한 회로기판의 제조방법
KR20030078449A (ko) 범프의 형성방법 및 이로부터 형성된 범프를 이용한인쇄회로기판의 제조방법
US20120298412A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant