CN105706321A - 带有无索环应变消除件的封装件 - Google Patents

Abstract

提供了一种带有无索环应变消除件的封装件，每个封装件包括基座和盖。所述基座具有被布置成提供开口箱状结构的底部和四个侧壁。基座的第一侧壁配置有在其周边处的导线布线狭槽。所述盖具有被布置成提供开口箱状结构的顶部和四个侧壁，该开口箱状结构配置成与基座联接，以便提供用于穿过导线布线狭槽的电导线的应变消除件。导线由盖的第一侧壁推压向基座的第一侧壁的长度。所述封装件可以包括其它特征，诸如导线布线路径中的圆形边缘、导线引导件和/或束条以抑制导线在第一侧壁之间的运动，和/或配置成将盖固定到基座的一个或多个锁定机构。

Description

带有无索环应变消除件的封装件

相关申请的交叉引用

本申请是于2013年11月15日提交的且名称为“带有无索环应变消除件的封装件”的美国专利申请No.14/081,785的国际申请，并且要求该美国专利申请的优先权，该美国专利申请的全部内容特此通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及用于电子装置的封装件，并且更具体地，涉及用于包括一个或多个应变消除件的电子装置的封装件。

背景技术

配置有电源线和导线的大多数商业电子设备通常要求在电力电缆/导线上具有应变消除件，以便符合适用的行业标准。比如，在照明行业，所有的镇流器制造商都必须遵守特定的UL标准，该UL标准使得对于输入和输出导线保护的需要成为必需，以防范电击危险和防止对印刷电路板（PCB）和导线到PCB的附接接口（焊接接头）的灾难性损伤。从历史角度而言，该行业依赖于索环（grommet）（或塑料套管）的利用，所述索环（或塑料套管）运用在封装件的狭槽中并且围绕导线以保持、保护和提供到该封装件的符合标准的接口。另外，UL标准进一步指示适当的应变消除件要求索环夹持线绳/导线。

发明内容

如前所述，夹持型索环通常被用于为电源线和在给定封装件内与电子装置相互连接的接线提供符合标准的应变消除件。虽然这样的基于索环的技术方案是足够的，但是它们具有许多缺点。例如，索环通常涉及繁琐的组装过程和粘结剂的使用以防止导线滑动。另外，索环和粘结剂的使用实际上增加了制造成本和复杂性（例如，必须安装索环并且必须选择性地将粘结剂施加至正确的区域并且允许其干燥）。

因此，并且根据本发明的实施例，本文提供无索环的应变消除件技术。该技术可以通过配置给定电子设备的外壳结构以便防止与给定电子设备连结的导线在安装后被牵拉或推动来实现，从而提供与许多现有应变消除件标准（诸如由保险商试验所（UnderwriterLaboratories）发布的那些标准，通常被称为UL标准）的符合。在一个示例实施例中，外壳结构通常类似鞋盒状结构，其具有基座部分和盖部分，其中，一旦盖被安装在基座上，则盖部分的侧壁平行并且邻近基座部分的侧壁延伸。基座部分包括在给定侧壁的顶部部分处的凹口或切口区域，以提供用于紧密的导线布线的狭槽。该布线狭槽能够是细长的以在单层中容纳任何数量的导线。注意，如在本文中使用的术语“导线”或“电缆”指的是被绝缘体包围的一个或多个导体。在单个外部壳体中运用多个导体的情况中，壳体内的各个导体可以单独地由绝缘体包围，以便防止这些各个导体之间发生短路。在任何这样的情况中，在组装过程期间，可以将导线布设通过布线狭槽并且向下折叠，使得它们在基座侧壁的两侧上均大体上平行于该侧壁。

然后能够将盖安装到基座部分上，以便将线紧密地固定在盖的内侧壁和基座的外侧壁之间。在盖已完全地安置并且固定在基座上的适当位置中的情况下，暴露的导线然后能够朝外弯曲以便大体上垂直于基座侧壁。如根据本公开将理解的那样，导线平行于基座侧壁延伸的长度能够根据盖侧壁的长度变化。在一些示例实施例中，该距离在从5mm到5cm的范围内。在盖牢固地安装在基座上的情况下，导线的布线分布（routingprofile）包括至少一个弯曲，其结合外壳组件的导线夹持/保持作用一起阻止在从外壳侧壁延伸的导线上的任何牵拉或推送运动的传递传送至封装件中，从而防止损坏与导线相关联的导线连接（诸如焊接接头和/或预备在封装件内的PCB上的绝缘位移接触点）。

在一些示例实施例中，基座和盖外壳构造可以用一个或多个锁定机构（诸如具有安排在基座和盖侧壁上的凸型和凹型配对件的一个或多个卡扣配合布置）实现。在一些这样的情况下，锁定机构可以包括弹簧突出部，该弹簧突出部能够被推入或者以其它方式被操纵以使一个元件与另一个元件脱离，使得如果需要的话，能够将盖从基座分离。如根据本公开将进一步理解的那样，能够在任何一个外壳上设置许多如本文中所提供的应变消除件。该外壳可以用于任何电子设备。在一个示例实施例中，电子设备是照明系统部件，诸如电源、驱动器、镇流器、或者用于照明应用的所谓电子控制装置（controlgear）。

根据本公开将显而易见到许多其它外壳特征。比如，在一些实施例中，配置有导线布线狭槽的基座侧壁进一步包括许多凸起的竖直脊部，所述竖直脊部被配置成在外部基座侧壁上提供导线布线引导件。替代地或额外地，可以在外部基座侧壁上预备水平导线束条（strap），使得能够将导线紧密地布设通过该束条。在其它这样的实施例中，可以在盖的内侧壁上（而不是基座的外侧壁上）预备水平导线束条并且将其配置成使得导线或电缆由束条的外表面紧密地推压向基座的侧壁（而不是使导线紧密地配合穿过所述束条）。在任何这样的情况下，盖和基座之间的接口表面能够被成形为或者以其它方式被配置为紧密地容纳导线和/或束条凸出部，以便抑制导线沿基座侧壁的运动。例如，根据各种UL标准，根据一些实施例配置的应变消除件能够承受至少五磅的力。一个具体标准的示例是UL-8750，其名称为“用于在照明产品中使用的发光二极管（LED）装备的安全标准（SafetyStandardforLightEmittingDiode（LED）EquipmentforUseinlightingProducts）”（例如，参见章节8.8–电源线拉出和回推释放测试（cordstrainandpushbackrelieftest））。在仍是其它示例实施例中，应变消除件能够承受至少7.5磅的力，或者至少10磅的力，或者至少12.5磅的力，或者至少15磅的力。在任何这样的情况下，能够在给定的持续时间（诸如1分钟、或者2分钟、…、或者5分钟，等等）内施加力。而且，在一些实施例中，能够执行用于形成布线狭槽（导线被布设通过该布线狭槽）的过程，使得侧壁的一部分回卷或者以其它方式折叠，以形成具有沿其边缘的圆形唇部的凹口，导线布线路径能够在该唇部上通过。进一步注意的是，该唇部能够具有能有效地防止导线的弯曲半径超出某个阈值的厚度。比如，在一些实施例中，最小的弯曲半径能够被限制为90°，而在其它实施例中，最小的弯曲半径能够被限制为85°、或80°、或75°、或70°、…、或25°。其它实施例可能与这样的弯曲半径不相关，并且对弯曲半径没有限制。

因此，本公开的技术包括封装件外壳结构的利用，以固定并且形成电缆和导线，使得不可能将任何不利的力传递到导线到PCB的焊接接头和/或封装件内的其它电子连接，从而防止过早失效和/或危险状况。如将进一步理解的，本公开的技术能够通过不要求额外的基于索环的部件、粘结剂、灌封和相关联的劳动力来提供实质上的成本节约。

在实施例中，提供一种封装件。所述封装件包括：基座，其具有被布置成提供第一开口箱状结构的底部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁，其中，第一侧壁配置有在第一侧壁的周边处的导线布线狭槽；以及盖，其具有被布置成提供第二开口箱状结构的顶部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁，所述第二开口箱状结构被配置成与基座部分联接，以便提供用于穿过导线布线狭槽的电导线的应变消除件，其中，电导线由盖部分的第一侧壁压向基座部分的第一侧壁的长度。

在相关的实施例中，导线布线狭槽可以配置有圆形边缘，导线在其上穿过。在另一个相关实施例中，基座的第一侧壁可以进一步包括邻近导线布线狭槽并且被配置成抑制导线在基座的第一侧壁和盖的第一侧壁之间的运动的导线引导件。在又一相关实施例中，基座的第一侧壁可以进一步包括邻近导线布线狭槽并且被配置成抑制导线在基座的第一侧壁和盖的第一侧壁之间的运动的导线束条。在再一相关实施例中，盖的第一侧壁可以进一步包括邻近导线布线狭槽并且被配置成抑制导线在盖的第一侧壁和基座的第一侧壁之间的运动的导线束条。在又再一个相关实施例中，封装件可以进一步包括锁定机构，其被配置成将盖接合地固定到基座。在再又一个相关实施例中，盖可以由金属板构成并且基座可以由金属板构成。

在另一个实施例中，提供一种封装件。所述封装件包括：基座，其具有被布置成提供第一开口箱状结构的底部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁，其中，第一侧壁包括在第一侧壁的周边处的导线布线狭槽，其中，导线布线狭槽配置有圆形边缘，导线在圆形边缘上穿过；盖，其具有被布置成提供第二开口箱状结构的顶部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁，所述第二开口箱状结构被配置成与基座联接，以便提供用于穿过导线布线狭槽的导线的应变消除件，其中，导线由盖的第一侧壁压向基座的第一侧壁的长度；以及基底，其与基座固定在一起，其中，导线电气地联接至基底。

在相关的实施例中，基座的第一侧壁可以进一步包括邻近导线布线狭槽并且被配置成抑制导线在基座的第一侧壁和盖的第一侧壁之间的运动的至少一个导线引导件。在进一步相关的实施例中，基座的第一侧壁可以进一步包括邻近导线布线狭槽并且被配置成抑制导线在基座的第一侧壁和盖的第一侧壁之间的运动的至少一个导线束条。在另一个进一步相关的实施例中，盖的第一侧壁可以进一步包括邻近导线布线狭槽并且被配置成抑制导线在基座的第一侧壁和盖的第一侧壁之间的运动的至少一个导线束条。

在另一个实施例中，提供一种照明电子装置封装件。照明电子装置封装件包括：基座，其具有被布置成提供第一开口箱状结构的底部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁，第一侧壁配置有在第一侧壁的周边处的导线布线狭槽，其中，导线布线狭槽配置有圆形边缘，导线在圆形边缘上穿过；盖，其具有被布置成提供第二开口箱状结构的顶部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁，所述第二开口箱状结构被配置成与基座联接，以便提供用于穿过导线布线狭槽的导线的应变消除件，其中，导线由盖的第一侧壁压向基座的第一侧壁的长度；与基座固定在一起的基底，其中，导线经由焊接接头电气地联接到基底并且其中，所述基底包括能够向光源提供动力的电子装置；以及锁定机构，其被配置成将盖固定到基座。

在相关的实施例中，基座的第一侧壁可以进一步包括邻近导线布线狭槽并且被配置成抑制导线在基座的第一侧壁和盖的第一侧壁之间的运动的导线引导件。在进一步的相关的实施例中，基座的第一侧壁可以进一步包括邻近导线布线狭槽并且被配置成抑制导线在基座的第一侧壁和盖的第一侧壁之间的运动的导线束条。在另一个进一步的相关的实施例中，盖的第一侧壁可以进一步包括邻近导线布线狭槽并且被配置成抑制导线沿盖的第一侧壁的运动的导线束条。

附图说明

从本文公开的具体实施例的下述描述中将显而易见到本文公开的前述和其它目的、特征及优势，具体实施例如在附图中所示出的，附图中，贯穿不同的视图，相同的附图标记指代相同的零件。附图不必然是按比例绘制的，而是将重点放在说明本文所公开的原理上。

图1A示出根据本文公开的实施例的带有无索环应变消除件的电子装置外壳组件的侧视图。

图1B示出根据本文公开的实施例的在图1A的横截面线1B-1B处截取的电子装置外壳组件的横截面视图。

图2A示出根据本文公开的实施例的带有无索环应变消除件的电子装置外壳组件的基座。

图2B示出根据本文公开的实施例的图2A的基座的透视俯视视图。

图3示出根据本文公开的实施例的配置有基座和盖的电子装置外壳组件，基座和盖被分别示出，但是被配置成彼此接合以提供无索环应变消除件。

图4A、图4B和图4C各自示出根据本文公开的实施例的配置有基座和盖的电子装置外壳组件的透视局部透明视图，基座和盖被示出为彼此接合以提供无索环应变消除件。

图5示出根据本文公开的实施例的配置有锁定布置的电子装置外壳组件的透视局部透明视图，该锁定布置用于接合基座和盖以提供无索环应变消除件。

图6示出根据本文公开的实施例的配置有多个锁定布置的电子装置外壳组件的透视局部透明视图，所述多个锁定布置用于接合基座和盖以提供无索环应变消除件。

图7示出根据本文公开的实施例的配置有锁定布置的电子装置外壳组件的透视局部透明视图，该锁定布置用于接合基座和盖以提供无索环应变消除件。

具体实施方式

实施例提供具有应变消除件的封装件。在一些实施例中，封装件包括基座和盖。基座具有被布置成提供开口箱状结构的底部和四个侧壁，其中，侧壁中的第一侧壁配置有在其周边处的导线布线狭槽。盖具有被布置成提供开口箱状结构的顶部和四个侧壁，该开口箱状结构被配置成与基座联接以便提供用于穿过导线布线狭槽的电导线的应变消除件。导线由盖侧壁中的第一侧壁压向基座的第一侧壁的长度。在一些实施例中，封装件包括其它特征，诸如但不限于，导线布线路径中的圆形边缘、导线引导件和/或束条，以抑制导线在第一侧壁之间的运动，和/或被配置成将盖固定到基座的锁定机构。

图1A示出配置有无索环应变消除件的电子装置外壳组件100（贯穿本文也被称为封装件100）的侧视图。在一些实施例中，电子装置外壳组件100用于照明电源或镇流器，并且在其它实施例中，电子装置外壳组件100用于一个或多个非照明相关的应用和/或设备。电子装置外壳组件100总体上包括安置在基座104上的盖102。如图1A中所示，第一组导线106和第二组导线108在基座104和盖102之间从两个不同的空间延伸。如参照图1B（其示出在图1A的横截面线1b-1b处截取的横截面视图）可见的，基座104包括配置有圆形唇部边缘112a的布线狭槽110，第二组导线108在圆形唇部边缘112a上布设。导线布线路径从基座104内的焊接接头点114（例如，从固定在基座104内的基底）延伸并且然后穿过布线狭槽110并且沿基座104的外侧壁116向下。如在图1B中进一步可见的，盖102的导线束条118有效地将被布设的导线108紧密地推压向基座104的侧壁116。以这种方式，从封装件100延伸的导线108上的任何推-拉作用都将仅在导线108在图1B中标记为区段A的部分（即，在封装件100的外部）中传递，并且将不被传送到导线108在图1B中标记为区段B（即，在封装件100内）的部分，因此提供有效的应变消除机构。进一步注意到的是，在一些实施例中，盖102还包括圆形唇部边缘112b，导线在该圆形唇部边缘112b上布设。贯穿本文讨论了其它实施方式细节。

如图1B中所示，在一些实施例中，导线布线路径被配置成如果需要的话，提供特定弯曲半径120，使得穿过导线布线狭槽的导线（或多个导线）108不发生大于特定量的弯曲。为此，圆形唇部边缘112a、112b中的一者或两者（导线108布设在其上）可以并且在一些实施例中被配置成支持特定角度（例如，80°或更高）的弯曲半径120（通过图1B仅示出用于圆形唇部边缘112a的弯曲半径120）。圆形唇部边缘112a、112b中的一者或两者越宽，则该唇部/这些唇部上的导线（或多个导线）中的弯曲总体上将越柔和。在一些实施例中，弯曲半径120在例如但不限于25°到80°的范围中，并且在一些实施例中，在实质上25°到实质上80°的范围中。在其它实施例中，根据穿过导线布线狭槽的导线（或多个导线）的恰当需要，弯曲半径120大于或小于该范围。

在一些实施例中，基座104的外侧壁116的长度变化，在外侧壁116的长度上，一个或多个导线被盖102下压。在一些实施例中，该长度在一厘米至两厘米的范围中，或者在实质上一厘米至实质上两厘米的范围中。在一些实施例中，该长度是基座104的外侧壁116的总长度的20%或更多。在再其它的实施例中，该长度在两厘米至五厘米的范围中，或者实质上两厘米至实质上五厘米的范围中。在再其它的实施例中，该长度在五毫米至一厘米的范围中，或者实质上五毫米至实质上一厘米的范围中。通常地，随着外侧壁116的长度减小，设置在基座104和盖102之间的导线（或多个导线）上的夹持压力的程度可能增大，以便确保提供恰当的应变消除。在一些实施例中，夹持压力可以，例如基于建立的或者另外的可接受的给定导线（或多个导线）绝缘的压力等级受到限制。

电子装置外壳组件100可以，并且在一些实施例中是，用任何合适的材料并且使用任何合适的加工工艺实现的。在一些实施例中，基座104和盖102中的每一个均用金属板实现，并且可以使用诸如但不限于冲孔、钻孔、冲压和/或切削的标准铣磨作业以将基座104和盖102成形或以其它方式形成为具有如图所示和贯穿全文所描述的各种形状和特征。例如，在一些实施例中，卷边工艺可以被用于提供导线布线狭槽的一个或多个圆形唇部，不论是用程式化的机器自动地（例如，使用对应的模具和挤压操作）还是手动地（例如，使用手工工具裁剪边缘并且将其折叠）。接缝可以被焊接、点焊、铆接和/或挤压配合以提供稳固的结构。在一些实施例中，基座104和盖102中的每一个均可以用塑料材料（例如但不限于ABS塑料或玻璃纤维）实现，并且可以用一个或多个注射模塑工艺形成。如果需要，则后续的机加工可以被用于完成特征细节。

图2A示出配置有无索环应变消除件的电子装置外壳组件的基座204的侧视图。基座204包括第一布线狭槽230和第二布线狭槽240，狭槽230、240中的每一个具有圆形唇部212a，导线208可以布设在其上。如将理解的那样，其它实施例可以并且的确包括更少或更多的布线狭槽，并且任何给定的布线狭槽均可以根据电子设备所需要的电接头被配置成布设一个或多个导线/电缆。可以按照期望设定导线208（包括导线规（wiregauge）和绝缘部）的厚度，以满足给定应用的电气要求，但是总体地，所述厚度不超过基座204的侧壁216的最上部边缘250。然而，导线的顶表面不需要与最上部边缘250齐平。换言之，可能存在，并且在一些实施例中的确存在导线（或多个导线）208的顶部和布线狭槽230的顶部之间的一些富余空间。为此，导线208可以固定在基座204的侧壁216和对应的盖202的对应侧壁（未在图2A中示出）之间的竖直平面中，并且不需要也固定在水平平面中。在其它实施例中，导线（或多个导线）208固定在水平平面以及竖直平面中，使得导线（或多个导线）的顶部和布线狭槽（导线穿过该布线狭槽）的顶部之间没有富余空间（即，导线的顶表面与基座的侧壁的最上部边缘齐平）。基座204也包括底部280。

图2B示出图2A中所示的基座204的透视俯视视图。图2B中的基座204包括安置在其中的诸如但不限于印制电路板的基底260。导线208经由焊接接头连接265附接至基底260。其它实施例可以包括其它导线附接机构，诸如但不限于接头、插入件等等。在一些实施例中，基底可以位于基座204内不同的位置处，诸如但不限于在基座的侧壁的中间处。替代地，在其它实施例中，基底可以以竖直方式安排在基座的一个或多个侧壁上。为此，导线208在封装件（基座204形成该封装件的一部分）内的部分不需要如图所示的那样沿垂直方向配置，而是可以替代地水平地延伸通过封装件。在又其它的实施例中，内部导线布线路径可以包括竖直和水平部件两者。在任何这样的情况下，在封装件外部延伸的暴露的导线（或多个导线）上的作用将不被传递或以其它方式传送至导线（或多个导线）的内部区段。

图3示出配置有基座304和盖302的电子装置外壳组件300（贯穿本文也被称为封装件300），基座304和盖302被单独地示出，但是被配置成彼此接合以提供无索环的应变消除件。盖302以半透明的方式示出，以便示出可以被使用，并且在一些实施例中的确被使用的一些特征。如将理解的那样，封装件300具有细长的形状规格（formfactor），不过实施例可以具有适合于给定应用的任何尺寸。总体地，基座304具有底部（未在图3中示出）、第一侧壁316、第二侧壁382、与第二侧壁382相对的第三侧壁384以及与第一侧壁316相对的第四侧壁（未在图3中示出）。底部和四个侧壁的组合被布置成提供用于基座304的开口箱状结构。以类似的方式，盖302具有顶部（未在图3中示出）、第一侧壁392、第二侧壁394、与第二侧壁394相对的第三侧壁396以及与第一侧壁392相对的第四侧壁（未在图3中示出）。盖302的顶部和四个侧壁被布置成提供用于盖302的开口箱状结构。图3中所示的封装件300包括盖302的侧壁，其比基座304的对应侧壁更短。

基座304配置有安装特征355，其中，基座304的每个端部均包括具有两个孔357、358和U形狭槽359的凸缘356，以便将基座304固定至底盘或者其它合适的安装表面。可以使用并且在一些实施例中的确使用了多种其它安装方案。应变消除件设置在封装件300的至少一个端部处，并且包括集体地共同操作的基座304和盖302的许多特征。另外，盖302可以，并且在一些实施例中的确通过预备在基座304的侧壁和盖302的侧壁上的许多互补的锁定特征362、364的操作（这将被依次讨论）被牢固地紧固至基座304。虽然图3中示出了多种类型的锁定布置，但是在全部实施例中不必全部采用。

更加详细地，并且参照应变消除件特征，基座304包括第一布线狭槽330和第二布线狭槽340，所述布线狭槽中的每一个均具有竖直导线引导件331、341。每个布线狭槽330、340的尺寸适合于使一个或多个特定尺寸的线（未在图3中示出）通过，每个线均沿基座304的侧壁316向下并且到达相应的竖直导线引导件331、341的一侧。盖302包括用于每个相应布线狭槽330、340的水平导线束条332、342，导线束条332、342紧密地将导线（或多个导线）从每个相应的布线狭槽330、340推压向基座304的外侧壁316。通过将导线夹持在基座304的外侧壁316和盖302的相应水平束条332、342之间，导线被牢固地保持在恰当位置，原因在于由于导线引导件331、341，导线总体地不能够横向运动，并且由于导线布线狭槽330、340的形状以及水平束条332、342的夹持作用，它们总体地不能够纵向运动。在一些实施例中，水平导线束条332、342替代地预备在基座304的外侧壁316上，使得导线能够被紧密地布设通过水平导线束条。在一些实施例中，盖302和基座304都不包括一个或多个束条，使得导线直接并且紧密地夹在盖302的内侧壁392和基座304的外侧壁316之间。在这样的实施例中，竖直导线引导件331、341或者基座304的侧壁316上的类似凸起的特征可以被用于防止或者以其它方式抑制导线沿基座304的侧壁316的横向运动。电子装置外壳组件300的任何边缘（导线与其形成接触）可以，并且在一些实施例中的确，是卷曲的或者以其它方式配置有圆形唇部以防止导线受损，如先前参照图1A和图1B所解释的那样。

图3还示出许多锁定布置，诸如但不限于上文所述的互补的锁定特征362、364。总体地，每个布置均包括互补的特征，并且一个或多个在基座304的侧壁316、382、384上并且一个或多个对应地在盖302的侧壁392、394、396上。比如，图3中的基座304的侧壁316包括凹型锁定特征362，其大体上安排在第一竖直导线引导件331和第二竖直导线引导件341之间，并且被从基座304的侧壁316向外挤压以便提供狭槽。盖302配置有对应的凸型锁定特征364，其包括被配置成紧密地插入基座304上的凹型锁定特征362内的突出部。电子装置外壳组件300也可以或替代性地包括沿基座304和盖302的其它侧壁的锁定特征。例如，另一个可能的锁定特征是开槽式锁定特征366、368，锁定特征366、368包括平嵌式突出部（flushtab）366，其形成在基座304的第二侧壁382上并且被配置成由盖302的第二侧壁394上的向内压入的对应部分的狭槽368接收。如另一示例，另一个可能的锁定特征是带有成角度的推进式突出部（push-tab）372和在基座304的第二侧壁382中的对应矩形切口374的卡扣配合锁定特征372、374，所述矩形切口374被配置成接收盖306的第二侧壁394上向内压入的成角度的推进式突出部372。注意，由于图3中所示的成角度的推进式突出部372偏斜地进入封装件300中，因此一旦操作了这样的卡扣配合锁定特征372、374，就难以撤销。因此，在其它实施例中，矩形切口374形成在盖302的第二侧壁394中并且被配置成接收从基座304的第二侧壁382向外推动的成角度的推进式突出部372。注意，这样的卡扣配合锁定特征一旦被操作，则可以通过向内推动成角度的推进式突出部372并且向上提起盖302来撤销。

图4A-4C中的每一个示出电子装置外壳组件400、400a、400b（贯穿本文也被称为封装件400、400a、400b）的透视局部透明视图。在图4A中，封装件400包括盖402和基座404，二者彼此接合以提供至少两个无索环应变消除件。虽然图4A中未示出导线，但是基座404包括用于第一布线狭槽430的第一组三个竖直导线引导件431，和用于第二布线狭槽440的第二组三个竖直导线引导件441。一个或多个导线（如果存在），当穿过布线狭槽中的一个或多个时将穿过竖直导线引导件中的一个或多个。盖402包括至少一个导线束条432以推压穿过第一组三个竖直导线引导件431的任何导线。在一些实施例中，基座404还可以包括至少一个导线束条，通过所述导线束条，穿过竖直导线引导件组的任何导线均可以安全地通过。盖402紧密地配合在基座404上以将任何导线固定在适当位置。盖402的凸型锁定元件464（在图4A中是向外地成角度的突出部）与基座404的凹型锁定元件462（其是向外的狭槽）接合。可以通过推入向外成角度的突出部464并且从基座404拉拔盖402来移除盖402。图4A的封装件400被布置成使得与第一侧壁（未在图4A中示出）相对的第四侧壁486包括第一布线狭槽430、第二布线狭槽440以及三个竖直导线引导件的组431、441。这与例如图3的封装件300形成对比，在封装件300中，是与第四侧壁（未在图3中示出）相对的第一侧壁316包括这样的元件。类似地，与盖402的第一侧壁（未在图4A中示出）相对的盖402的第四侧壁498包括至少一个导线束条432。这与图3的盖302形成对比，在盖302中，是与第四侧壁（未在图3中示出）相对的盖302的第一侧壁392包括导线束条332。

在图4B中，封装件400a包括盖402a和基座404a，二者彼此接合以提供至少两个无索环应变消除件。类似于图4A的封装件400，图4B的封装件400a包括第一布线狭槽430a和第二布线狭槽440a，以及第一组竖直导线引导件（未在图4B中示出）和第二组竖直导线引导件441a，以及在盖402a上的至少一个导线束条432a。然而，与图4A的封装件400对比，图4B的封装件400a包括穿过第一布线狭槽430a并且穿过至少一个导线束条432a，并且因此穿过第一组竖直导线引导件的四条导线408a的束，从而阻碍在图4B中看到第一组竖直导线引导件。

在图4C中，封装件400b包括盖402b和基座404b，二者彼此接合以提供至少两个无索环应变消除件。类似于图4A的封装件400以及图4B的封装件400a，图4C的封装件400b包括第一布线狭槽430b和第二布线狭槽440b，以及第一组竖直导线引导件（未在图4C中示出）和第二组竖直导线引导件（也未在图4C中示出）。盖402b还包括第一导线束条432b和第二导线束条442b。然而，与图4A的封装件400以及图4B的封装件400a对比，图4C的封装件400b包括穿过第一布线狭槽430b，并且穿过第一导线束条432b，并且因此穿过第一组竖直导线引导件的第一束两条导线408b，从而阻碍在图4C中看到第一组竖直导线引导件。图4C的封装件400b还包括穿过第二布线狭槽440b，并且穿过第二导线束条442b，并且因此穿过第二组竖直导线引导件的第二束两条导线408c，从而阻碍在图4C中看到第二组竖直导线引导件。虽然看不到，但是由于出现仅两条导线穿过每个布线狭槽，所以图4C中的每一组竖直导线引导件均包括单个竖直导线引导件。

图5示出配置有用于接合基座504和盖502以提供用于一束导线508的无索环应变消除件的一个或多个锁定布置554、555的电子装置外壳组件500的透视局部透明视图。应变消除件通过结合配置有圆形唇部边缘518的布线狭槽530，将导线508的束夹置在基座504的外侧壁516和盖502的内侧壁592之间来实现。电子装置外壳组件500不包括任何导线束条或者导线引导件。卡扣配合锁定布置554和开槽式锁定布置555的结合被用于将盖502固定到基座504，从而形成电子装置外壳组件500。

图6示出配置有用于接合基座604和盖602以提供无索环应变消除件的多种锁定布置654、655、656的电子装置外壳组件600的透视局部透明视图。电子装置外壳组件600类似于图5中所示的电子装置外壳组件500，除了邻近应变消除件运用额外的卡扣配合锁定布置656，从而抑制导线608的横向运动。具体地，基座604的外侧壁616包括凹型锁定元件，该凹型锁定元件总体上邻近导线布线路径安排并且从基座604的外侧壁616向外推压以便提供狭槽。盖602配置有对应的向内压入的凸型锁定元件，其包括配置成被紧密地插入基座604上的凹型元件内的突出部。

图7示出配置有用于接合基座704和盖702以提供用于导线708的无索环应变消除件的卡扣配合锁定布置757的电子装置外壳组件700的透视局部透明视图。电子装置外壳组件700类似于图6的电子装置外壳组件600，除了卡扣配合锁定布置757邻近应变消除件并且是用于固定基座704和盖702的唯一锁定机构。这样的布置在经常需要将盖702从基座704分离的应用中可能是有用的。在一些实施例中，电子装置外壳组件700的与包括应变消除件的端部相对的另一个端部可以包括简单的狭槽-突出部布置，该布置被设计成一旦应变消除件端部的卡扣配合锁定布置757脱离接合，就被容易地拉开。

除非另外地说明，否则词语“实质上”的使用可以被理解为包括精确的关系、条件、布置、取向和/或其它特性，以及如本领域的一名普通技术人员所理解的其偏差（在这样的偏差未本质地影响所公开的方法和系统的程度上）。

贯穿本公开的全部内容，使用冠词“一”和/或“一个”和/或“该”以修饰名词可以被理解为为了方便而使用并且包括一个，或者多于一个的所修饰的名词，除非另外具体地说明。术语“包括”、“包含”和“具有”旨在是包含性的并且意味着可能存在除所列元件之外的额外元件。

被描述的和/或以其它方式通过附图描绘的与其它物件连通、相关联、和/或基于其它物件的元件、部件、模块和/或其零件可以被理解为以直接和/或间接的方式这样连通、相关联、和或基于，除非本文中另有规定。

虽然已经关于方法和系统的具体实施例对其进行了描述，但是它们并非如此限制。显然，根据上述教导，许多修改和变型可以变得显而易见。本领域技术人员可以对本文所描述和说明的零件的细节、材料、和布置做出许多额外的改变。

Claims (15)

1.一种封装件，包括：

基座，所述基座具有布置成提供第一开口箱状结构的底部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，其中，所述第一侧壁配置有在所述第一侧壁的周边处的导线布线狭槽；以及

盖，所述盖具有布置成提供第二开口箱状结构的顶部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第二开口箱状结构配置成与所述基座部分联接，以便提供用于穿过所述导线布线狭槽的电导线的应变消除件，其中，所述电导线由所述盖部分的所述第一侧壁推压向所述基座部分的所述第一侧壁的长度。

2.如权利要求1所述的封装件，其中，所述导线布线狭槽配置有圆形边缘，所述导线在所述圆形边缘上穿过。

3.如权利要求1所述的封装件，其中，所述基座的所述第一侧壁还包括导线引导件，所述导线引导件邻近所述导线布线狭槽并且配置成抑制所述导线在所述基座的所述第一侧壁和所述盖的所述第一侧壁之间的运动。

4.如权利要求1所述的封装件，其中，所述基座的所述第一侧壁还包括导线束条，所述导线束条邻近所述导线布线狭槽并且配置成抑制所述导线在所述基座的所述第一侧壁和所述盖的所述第一侧壁之间的运动。

5.如权利要求1所述的封装件，其中，所述盖的所述第一侧壁还包括导线束条，所述导线束条邻近所述导线布线狭槽并且配置成抑制所述导线在所述盖的所述第一侧壁和所述基座的所述第一侧壁之间的运动。

6.如权利要求1所述的封装件，还包括配置成接合地将所述盖固定至所述基座的锁定机构。

7.如权利要求1所述的封装件，其中，所述盖由金属板构成，并且其中，所述基座由金属板构成。

8.一种封装件，包括：

基座，所述基座具有布置成提供第一开口箱状结构的底部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，其中，所述第一侧壁包括在所述第一侧壁的周边处的导线布线狭槽，其中，所述导线布线狭槽配置有圆形边缘，导线在所述圆形边缘上穿过；

盖，所述盖具有布置成提供第二开口箱状结构的顶部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第二开口箱状结构配置成与所述基座联接，以便提供用于穿过所述导线布线狭槽的所述导线的应变消除件，其中，所述导线由所述盖的所述第一侧壁推压向所述基座的所述第一侧壁的长度；以及

与所述基座固定在一起的基底，其中，所述导线电气地联接到所述基底。

9.如权利要求8所述的封装件，其中，所述基座的所述第一侧壁还包括至少一个导线引导件，所述至少一个导线引导件邻近所述导线布线狭槽并且配置成抑制所述导线在所述基座的所述第一侧壁和所述盖的所述第一侧壁之间的运动。

10.如权利要求9所述的封装件，其中，所述基座的所述第一侧壁还包括至少一个导线束条，所述至少一个导线束条邻近所述导线布线狭槽并且配置成抑制所述导线在所述基座的所述第一侧壁和所述盖的所述第一侧壁之间的运动。

11.如权利要求9所述的封装件，其中，所述盖的所述第一侧壁还包括至少一个导线束条，所述至少一个导线束条邻近所述导线布线狭槽并且配置成抑制所述导线在所述基座的所述第一侧壁和所述盖的所述第一侧壁之间的运动。

12.一种照明电子装置封装件，包括：

基座，所述基座具有布置成提供第一开口箱状结构的底部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁配置有在所述第一侧壁的周边处的导线布线狭槽，其中，所述导线布线狭槽配置有圆形边缘，导线在所述圆形边缘上穿过；

盖，所述盖具有布置成提供第二开口箱状结构的顶部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第二开口箱状结构配置成与所述基座联接，以便提供用于穿过所述导线布线狭槽的所述导线的应变消除件，其中，所述导线由所述盖的第一侧壁推压向所述基座的所述第一侧壁的长度；

与所述基座固定在一起的基底，其中，所述导线经由焊接接头电气地联接到所述基底并且其中，所述基底包括能够向光源提供动力的电子装置；以及

锁定机构，所述锁定机构配置成将所述盖固定到所述基座。

13.如权利要求12所述的照明电子装置封装件，其中，所述基座的所述第一侧壁还包括导线引导件，所述导线引导件邻近所述导线布线狭槽并且配置成抑制所述导线在所述基座的所述第一侧壁和所述盖的所述第一侧壁之间的运动。

14.如权利要求13所述的照明电子装置封装件，其中，所述基座的所述第一侧壁还包括导线束条，所述导线束条邻近所述导线布线狭槽并且配置成抑制所述导线在所述基座的所述第一侧壁和所述盖的所述第一侧壁之间的运动。

15.如权利要求13所述的封装件，其中，所述盖的所述第一侧壁还包括导线束条，所述导线束条邻近所述导线布线狭槽并且配置成抑制所述导线沿所述盖的所述第一侧壁的运动。