CN105694425A - 聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板 - Google Patents

聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种聚苯醚树脂组合物，其含有：改性聚苯醚共聚物、具有大于该改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量的高分子物质、以及与改性聚苯醚共聚物相容的化合物。在改性聚苯醚共聚物中，聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物进行了改性。高分子物质具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，高分子物质的软化点为110℃以下。与改性聚苯醚共聚物相容的化合物的1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键，其熔点为30℃以下。

Description

聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板
技术领域
本发明涉及聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板。
背景技术
近年来，电气设备中信号的大容量化得到发展。为此，对于半导体基板等，要求具有高速通讯所必须的低相对介电常数、低介电损耗角正切这样的介电特性。
聚苯醚(PPE)的相对介电常数、介电损耗角正切等介电特性优异，特别是，即使在MHz带～GHz带这样的高频带(高频区域)也具有优异的介电特性。为此，已针对将PPE用作例如高频用成形材料进行了研究。更具体而言，已研究了将其用作用于构成利用高频带的电子设备中具有的印刷布线板的基材的基板材料等。
迄今为止，在日本特表2006-516297号公报中记载了使用改性聚苯醚化合物的树脂组合物。
该公表专利公报中记载了一种聚苯醚树脂组合物，其包含聚苯醚和交联型固化剂，所述聚苯醚是分子结构内具有聚苯醚部分、且在其分子末端具有对乙烯基苄基、间乙烯基苄基等、并且数均分子量为1000～7000的聚苯醚。
发明内容
本发明提供能够在保持树脂组合物的固化物所具有的优异的介电特性的情况下抑制绝缘层厚度的偏差的聚苯醚树脂组合物。另外，本发明提供使用了该聚苯醚树脂组合物的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板、以及使用该预浸料而制造的印刷布线板。
本发明的一个实施方式涉及的聚苯醚树脂组合物含有：改性聚苯醚共聚物、具有大于该改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量的高分子物质、以及与改性聚苯醚共聚物相容的化合物。在改性聚苯醚共聚物中，聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物进行了改性。高分子物质具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，高分子物质的软化点为110℃以下。与改性聚苯醚共聚物相容的化合物的1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键。该化合物的熔点为30℃以下。
本发明的另一实施方式涉及的预浸料具有基材和含浸于该基材中的上述聚苯醚树脂组合物。
本发明的另一实施方式涉及的覆金属箔层压板具有：作为上述预浸料的固化物的绝缘层、和设置于该绝缘层上的金属箔。
另外，本发明的另一实施方式涉及的印刷布线板具有：作为上述预浸料的固化物的绝缘层、和设置于该绝缘层上的导体图案。
本发明的聚苯醚树脂组合物、及使用了该组合物的预浸料的固化物具有优异的介电特性。另外，使用该预浸料而制作的覆金属箔层压板的厚度精度高。进一步，该预浸料由于电路填充性优异，因此能够制作厚度精度高的印刷布线板。
附图说明
图1是基于本发明的实施方式而得到的预浸料的剖面示意图。
图2是基于本发明的实施方式而得到的层压板的剖面示意图。
图3是基于本发明的实施方式而得到的覆金属箔层压板的剖面示意图。
图4是基于本发明的实施方式而得到的印刷布线板的剖面示意图。
具体实施方式
在对本发明的实施方式进行说明之前，对现有技术中存在的问题点进行简单说明。通过使用日本特表2006-516297号公报中记载的聚苯醚树脂组合物，可以提供具有介电特性和耐热性的层压板。即，通过使用该聚苯醚树脂组合物，可使印刷布线板的介电特性提高、从而有利于实现高速通讯。然而，为了应对近年来对于高频用途的信息量的增大，进一步出现了由印刷布线板的绝缘层的厚度的偏差引起的信号延迟时间的问题。基于此，近来，电路上的绝缘层厚度的均匀性成为了新的课题。
以下，针对本发明的实施方式进行说明。本发明的实施方式涉及的聚苯醚树脂组合物含有：作为(A)成分的改性聚苯醚共聚物、作为具有大于该改性聚苯醚共聚物的重均分子量(Mw)的Mw的(B)成分的高分子物质、以及作为与改性聚苯醚共聚物相容的(C)成分的化合物。在改性聚苯醚共聚物中，聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物进行了改性。高分子物质具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，高分子物质的软化点为110℃以下。与改性聚苯醚共聚物相容的化合物的1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键。该化合物的熔点为30℃以下。
这样的聚苯醚树脂组合物的固化物具有优异的介电特性、并且可以提高使用该树脂组合物而制作的覆金属箔层压板、印刷布线板的厚度精度。
以下，针对本实施方式涉及的聚苯醚树脂组合物的各成分进行具体说明。
作为(A)成分的改性聚苯醚只要是利用具有碳-碳不饱和双键的取代基而使末端发生了改性的改性聚苯醚，则没有特殊限定。
作为具有碳-碳不饱和双键的取代基，没有特殊限定，可列举例如下述式(1)所示的取代基。
在式(1)中，n表示0以上且10以下的整数，Z表示亚芳基。或者，在n＝0的情况下，Z也可以为羰基。R1～R3独立地表示氢原子或烷基。需要说明的是，式(1)中，n＝0的情况下，表示Z直接键合在聚苯醚的末端。
作为Z所示的亚芳基及羰基，可列举例如：亚苯基等单环芳香族基、萘环等多环芳香族基。Z也包括芳环上键合的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基等官能团取代而成的衍生物。
作为式(1)所示官能团的优选具体例，可列举包含乙烯基苄基的官能团。具体可列举例如选自下述式(2)或式(3)中的至少1种取代基。
作为在作为(A)成分的改性聚苯醚中通过末端改性而导入的具有碳-碳不饱和双键的其它取代基，可列举(甲基)丙烯酸酯基。其结构例如可以以下述式(4)表示。
式(4)中，R4表示氢原子或烷基。
作为(A)成分的改性聚苯醚的Mw没有特殊限定，但优选为500以上且5000以下、更优选为800以上且4000以下、进一步优选为1000以上且3000以下。需要说明的是，这里，Mw为利用常规的分子量测定方法所测定的值即可，具体可列举：利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的值等。
改性聚苯醚的Mw在这样的范围内时，其固化物更切实地具有聚苯醚所具有的优异介电特性、同时具有优异的密合性及耐热性。
如果是通常的聚苯醚，则其Mw在这样的范围内时，由于其分子量较低，因此存在固化物的耐热性降低的倾向。另一方面，作为(A)成分的改性聚苯醚化合物由于在末端具有1个以上不饱和双键，因此认为可充分提高固化物的耐热性、密合性。
以下，针对作为(A)成分的改性聚苯醚的每1个分子的分子末端所具有的、具有碳-碳不饱和双键的取代基的平均个数进行说明。该平均个数(末端取代基数)优选为1.5个以上且3个以下、更优选为1.7个以上且2.7个以下、进一步优选为1.8个以上且2.5个以下。如果取代基数过少，则认为会导致难以形成交联点等，存在导致固化物的耐热性难以变得充分的倾向。另外，如果末端取代基数过多，则存在导致反应性变得过高而引发不良情况的隐患。例如，会导致聚苯醚树脂组合物的保存性降低、或聚苯醚树脂组合物的流动性降低。
需要说明的是，作为改性聚苯醚的末端取代基数，可列举表示改性聚苯醚1摩尔中存在的全部改性聚苯醚的每1个分子对应的取代基数的平均值的数值等。该末端取代基数可以如下地测定：例如，测定改性聚苯醚中残存的羟基数，并计算出相对于改性前的聚苯醚的羟基数的减少量。该相对于改性前的聚苯醚的羟基数的减少量即为末端官能团数。另外，改性聚苯醚中残存的羟基数可通过向改性聚苯醚的溶液中添加与羟基缔合的季铵盐(四乙基氢氧化铵)、并测定该混合溶液的UV吸光度而求出。
另外，作为(A)成分的改性聚苯醚的特性粘度优选为0.03dl/g以上且0.12dl/g以下、更优选为0.04dl/g以上且0.11dl/g以下、进一步优选为0.06dl/g以上且0.095dl/g以下。如果该特性粘度过低，则存在分子量低的倾向，存在导致固化物的相对介电常数、介电损耗角正切等增高、难以获得低介电性的倾向。另外，如果特性粘度过高，则存在导致粘度高、无法获得充分的流动性、固化物的成形性降低的倾向。由此，如果改性聚苯醚的特性粘度在上述范围内，则该固化物具有良好的耐热性及密合性等。
需要说明的是，这里的特性粘度是在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度。更具体而言，例如是利用毛细管粘度计对0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)进行测定而得到的值。作为该粘度计，可列举例如Schott公司制的AVS500ViscoSystem等。
进一步，优选在作为(A)成分的改性聚苯醚中，分子量为13000以上的成分的含量为5质量％以下。即，优选改性聚苯醚的分子量分布较窄。特别是，优选在改性聚苯醚中，分子量为13000以上的成分的含量少，也可以不包含这样的高分子量的成分。即，分子量为13000以上的成分的含量范围的下限值也可以为0质量％。另外，改性聚苯醚中的分子量为13000以上的成分的含量为0质量％以上且5质量％以下即可，更优选为0质量％以上且3质量％以下。这样，如果是高分子量成分的含量少且分子量分布窄的改性聚苯醚，则有助于固化反应的反应性更高、且流动性更优异。
需要说明的是，该高分子量成分的含量例如可利用GPC测定分子量分布、并基于所测定的分子量分布而算出。具体而言，可以由基于通过GPC而得到的显示分子量分布的曲线而得到的峰面积的比例来算出。
另外，作为(A)成分的改性聚苯醚在分子中具有聚苯醚链，例如，优选在分子中具有下述式(5)所示的重复单元。
式(5)中，m表示1以上且50以下的整数。另外，R5～R8各自独立。即，R5～R8分别可以为相同的基团也可以为不同的基团。另外，R5～R8表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，优选氢原子及烷基。
作为可作为R5～R8而列举的各官能团，具体可列举如下所示的结构。
烷基没有特别限定，但例如优选为碳数1～18的烷基、更优选为碳数1～10的烷基。具体可列举例如：甲基、乙基、丙基、己基、及癸基等。
烯基没有特别限定，但例如优选为碳数2～18的烯基、更优选为碳数2～10的烯基。具体可列举例如：乙烯基、烯丙基、及3-丁烯基等。
炔基没有特别限定，但例如优选为碳数2～18的炔基、更优选为碳数2～10的炔基。具体可列举例如：乙炔基、及丙-2-炔-1-基(丙炔基)等。
烷基羰基只要是一端被烷基取代的羰基则没有特别限定，但例如优选为碳数2～18的烷基羰基、更优选为碳数2～10的烷基羰基。具体可列举例如：乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、新戊酰基、己酰基、辛酰基、及环己基羰基等。
烯基羰基只要是一端被烯基取代的羰基则没有特别限定，但例如优选为碳数3～18的烯基羰基、更优选为碳数3～10的烯基羰基。具体可列举例如：丙烯酰基、甲基丙烯酰基、及巴豆酰基等。
炔基羰基只要是一端被炔基取代的羰基则没有特别限定，但例如优选为碳数3～18的炔基羰基、更优选为碳数3～10的炔基羰基。具体可列举例如：丙炔酰基等。
另外，改性聚苯醚的分子中具有式(5)所示的重复单元的情况下，优选m为使得改性聚苯醚的Mw落在上述范围内的数值。具体而言，优选为1～50。
就作为(A)成分的改性聚苯醚的合成方法而言，只要能够合成出利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚则没有特殊限制。具体可列举例如：使末端的酚性羟基的氢原子被钠、钾等碱金属原子取代而成的聚苯醚与下述式(6)所示的化合物反应的方法等。
式(6)中，与式(1)同样地，n表示0以上且10以下的整数，Z表示亚芳基，R1～R3独立地表示氢原子或烷基。另外，X表示卤原子，具体可列举氯原子、溴原子、碘原子、及氟原子等。其中，优选氯原子。
另外，式(6)所示的化合物没有特别限定，但优选为例如对氯甲基苯乙烯、间氯甲基苯乙烯。
另外，式(6)所示的化合物可以单独使用上述例示的化合物，也可以将2种以上组合使用。
作为原料的聚苯醚只要最终能够合成给定的改性聚苯醚即可，没有特殊限定。具体可列举以聚亚芳基醚共聚物、聚苯醚为主成分的材料等。聚亚芳基醚共聚物可由2,6-二甲基苯酚与双官能酚及三官能酚中的至少一者合成。作为聚苯醚，可列举例如聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)。更具体而言，这样的聚苯醚具有例如式(7)所示的结构。
式(7)中，s与t的合计值优选为1以上且30以下的整数。另外，s优选为0以上且20以下的整数、t优选为0以上且20以下的整数。
另外，作为改性聚苯醚的合成方法，可列举上述的方法，具体如下：使如上所述的聚苯醚与式(6)所示的化合物溶解于溶剂，并进行搅拌。通过该操作，可使聚苯醚与式(6)所示的化合物反应而得到本实施方式中使用的改性聚苯醚。
另外，该反应优选在碱金属氢氧化物的存在下进行。可以认为，由此可使该反应适宜地进行。
另外，碱金属氢氧化物只要是能够作为脱卤剂发挥作用的化合物则没有特殊限定。作为这样的碱金属氢氧化物，可列举例如氢氧化钠等。另外，碱金属氢氧化物通常以水溶液的状态使用，具体而言，可制成氢氧化钠水溶液而使用。
另外，反应时间、反应温度等反应条件根据式(6)所示的化合物等而异，只要是使如上所述的反应适宜地进行的条件则没有特殊限定。具体而言，反应温度优选为室温～100℃、更优选为30～100℃。另外，反应时间优选为0.5～20小时、更优选为0.5～10小时。
另外，反应时所使用的溶剂只要是可使聚苯醚与式(6)所示的化合物溶解、且不会阻碍聚苯醚与式(6)所示的化合物的反应的溶剂则没有特殊限定。具体可列举甲苯等。
另外，上述反应优选在不仅存在碱金属氢氧化物、还存在相转移催化剂的状态下进行反应。即，上述反应优选在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行。可以认为，由此可使上述反应更适宜地进行。
另外，相转移催化剂没有特别限定，可列举例如：四正丁基溴化铵等季铵盐等。
本实施方式的聚苯醚树脂组合物优选包含如上所述地得到的改性聚苯醚作为改性聚苯醚。
以下，针对本实施方式中使用的(B)成分、即具有大于作为(A)成分的改性聚苯醚共聚物的Mw的Mw的高分子物质进行说明。该高分子物质具有选自(I)聚苯乙烯骨架、(II)聚丁二烯骨架、(III)(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，该高分子物质的软化点为110℃以下。
作为(B)成分的高分子物质的Mw只要大于作为(A)成分的改性聚苯醚共聚物的Mw则没有特殊限定。但高分子物质的Mw优选为1万以上且90万以下。在这样的范围内时，可进一步提高使用本实施方式的聚苯醚树脂组合物制作的覆金属箔层压板等的厚度精度。另外，高分子物质的Mw超过90万时，存在因树脂组合物的清漆的粘度增加而导致在预浸料制作时清漆向基材的含浸性下降的隐患。
另外，作为(B)成分的高分子物质通过具有选自(I)聚苯乙烯骨架、(II)聚丁二烯骨架及(III)(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构，能够在不使树脂组合物的固化物的介电特性发生大幅下降的情况下抑制所制作的覆金属箔层压板等的绝缘层的厚度偏差。
作为(B)成分的高分子物质的软化点为110℃以下。通过使用这样的低软化点的高分子物质，可使树脂组合物的软化点降低。由此，加热成形时树脂组合物的熔融粘度降低、预浸料的二次成形变得容易，即，电路填充性变好。需要说明的是，作为本实施方式中的软化点的测定方法，可选择维卡软化温度(JISK7206)试验方法。JISK7206对应于ISO3061994。
作为(B)成分的高分子物质的具体例，可列举例如聚苯乙烯、聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯酸共聚物等。
以下，针对作为(C)成分的、1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键、并且熔点为30℃以下、且与(A)成分相容的化合物进行说明。
作为(C)成分的化合物，只要是1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键、熔点为30℃以下、且与(A)成分相容的化合物则没有特殊限定。
(C)成分的化合物的1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键、且与(A)成分相容，由此作为树脂组合物的交联型固化剂发挥作用。由此可以认为，本实施方式的树脂组合物具有高反应性。
(C)成分的化合物的熔点超过30℃时，存在因树脂组合物的清漆的粘度升高而导致在预浸料制作时向基材的含浸性下降、或因在加热成形时树脂组合物的熔融粘度升高而导致预浸料难以成形的隐患。
需要说明的是，所述与(A)成分相容是指，(C)成分与(A)成分不发生相分离。这些成分彼此间是相容还是不相容，例如可利用以下的方法来判定。对于由溶解有2种成分的树脂的溶液通过溶液流延法而制作的膜，通过目测加以确认。为透明的情况下，可判定为相容；为不透明的情况下，判定为不相容。
作为(C)成分的化合物的具体例，优选为例如下述式(8)所示的化合物。
式(8)中，X表示亚芳基、双环戊二烯基或异氰脲酸酯基中的任意基团。m表示1以上且3以下的整数，依赖于X。n表示0或1。R9～R11独立地表示氢原子或烷基。Y表示下述式(9)或式(10)。
作为(C)成分，更具体而言，可列举例如：三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)等三烯基异氰脲酸酯化合物、分子中具有2个以上甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物、分子中具有2个以上丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物、及分子中具有乙烯基苄基的苯乙烯、二乙烯基苯等乙烯基苄基化合物等。其中，优选分子中具有2个以上碳-碳双键的化合物。具体可列举：三烯基异氰脲酸酯化合物、多官能丙烯酸酯化合物、多官能甲基丙烯酸酯化合物、及二乙烯基苯化合物等。可以认为，如果使用这些化合物，则可以通过与(A)成分的固化反应而更适宜地形成交联，能够进一步提高本实施方式的树脂组合物的固化物的耐热性。
另外，作为(C)成分，可以单独使用例示的化合物，也可以将2种以上组合使用。另外，也可以将分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键的化合物和分子中具有1个碳-碳不饱和双键的化合物组合使用。作为分子中具有1个碳-碳不饱和双键的化合物，具体可列举：分子中具有1个乙烯基的化合物(单乙烯基化合物)等。
需要说明的是，相对于(A)成分与(C)成分的合计100质量份，(A)成分的含量优选为65质量份以上且99质量份以下、更优选为质量份75质量份以上且95质量份以下。另外，相对于(A)成分与(C)成分的合计100质量份，(C)成分的含量优选为1质量份以上且35质量份以下、更优选为5质量份以上且25质量份以下。(A)成分与(C)成分的各含量满足上述比例时，树脂组合物的固化物的耐热性、密合性进一步提高。可以认为，这归因于(A)成分与(C)成分的固化反应得以适宜地进行。另外，相对于(A)成分与(C)成分的合计100质量份，(B)成分的含量优选为5质量份以上且40质量份以下、更优选为10质量份以上且30质量份以下。(B)成分的含量在上述范围时，能够在不使固化物的耐热性降低的情况下提高所制作的覆金属箔层压板等的厚度精度。
需要说明的是，本实施方式中的所述“含有比”，并不是制备树脂组合物时将各成分配合时的配合比率、或清漆状态下的成分比率，而是指树脂组合物发生半固化后的所谓“B阶状态”下的成分比率。B阶状态下各成分的含有比例如可通过将NMR、GC-MS、DI-MS等组合来测定。
另外，本实施方式的所述聚苯醚树脂组合物可以仅包含(A)、(B)、(C)成分，如果包含这些必要成分，则也可以进一步包含其它成分。作为其它成分，可列举例如无机填充材料、阻燃剂、添加剂、及反应引发剂等。特别是，本实施方式的树脂组合物优选进一步含有作为(D)成分的无机填充剂。
作为(D)成分的无机填充材料没有特殊限定。无机填充材料可列举例如：球状二氧化硅、硫酸钡、氧化硅粉末、破碎二氧化硅、煅烧滑石、钛酸钡、氧化钛、粘土、氧化铝、云母、勃姆石、硼酸锌、锡酸锌、其它金属氧化物或金属水合物等。树脂组合物中含有这样的无机填充材料时，可抑制覆金属箔层压板等的热膨胀，可提高尺寸稳定性。
此外，使用二氧化硅时还具有使覆金属箔层压板等的耐热性、介电损耗角正切(Df)变得良好的优点，故优选。
树脂组合物含有作为(D)成分的无机填充材料的情况下，将(A)、(B)、(C)成分的总量设为100质量份时，优选(D)成分的含量在40质量份以上且250质量份以下的范围。如果无机填充材料的含有比在该范围内，则能够更切实地提高所制作的覆金属箔层压板、印刷布线板的厚度精度。如果无机填充材料的含有比超过250质量份，则存在导致在预浸料制作时清漆向基材的含浸性降低、或覆金属箔层压板等的铜箔胶粘力降低。
另外，本实施方式涉及的聚苯醚树脂组合物优选进一步含有作为(E)成分的磷系阻燃剂。
通过含有(E)成分，可以进一步提高聚苯醚树脂组合物的固化物的阻燃性。作为磷系阻燃剂，没有特别限定，具体可列举例如：缩合磷酸酯、环状磷酸酯等磷酸酯化合物、环状磷腈化合物等磷腈化合物、二烷基膦酸铝盐等膦酸盐、三聚氰胺磷酸盐及三聚氰胺聚磷酸盐等三聚氰胺系阻燃剂等。
这些阻燃剂中，更优选为选自膦酸盐化合物、磷酸酯化合物及磷腈化合物中的至少一种。作为阻燃剂，可以单独使用例示的各阻燃剂，也可以将2种以上组合使用。
本实施方式的聚苯醚树脂组合物包含磷系阻燃剂的情况下，其含量以磷原子的含量计优选相对于(A)、(B)、(C)成分的总量100质量份为1.5质量份以上且5.2质量份以下。即，磷系阻燃剂的含量优选在使树脂组合物中磷原子的含量在上述范围内的范围内。如果是这样的含量，则不会对覆金属箔层压板等的厚度精度造成影响，并且可以在保持聚苯醚共聚物所具有的优异介电特性的情况下进一步提高固化物的阻燃性。
另外，如上所述，本实施方式的聚苯醚树脂组合物中也可以含有其它添加剂。作为添加剂，可列举例如：有机硅系消泡剂、及丙烯酸酯系消泡剂等消泡剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、染料或颜料、润滑剂、湿润分散剂等分散剂等。
另外，如上所述，本实施方式的聚苯醚树脂组合物中也可以含有反应引发剂。聚苯醚树脂组合物中如果含有作为(A)成分的改性聚苯醚共聚物和作为(C)成分的交联型固化剂，则能够使固化反应在高温下进行。然而，由于根据工艺条件不同有时在固化进行之前难以置于高温中，因此，也可以添加反应引发剂。反应引发剂只要是能够促进(A)成分与(C)成分的固化反应的反应引发剂则没有特殊限定。具体可列举例如：α,α’-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)-3-己炔、过氧化苯甲酰、3,3’,5,5’-四甲基-1,4-联苯醌、氯醌、2,4,6-三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、偶氮二异丁腈等氧化剂。另外，可以根据需要而组合使用羧酸金属盐等。由此，能够进一步促进固化反应。这些中，优选使用α,α’-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯。α,α’-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯由于反应起始温度较高，因此能够在预浸料干燥时等不需要进行固化的时刻抑制对固化反应的促进，能够抑制聚苯醚树脂组合物的保存性的降低。进一步，α,α’-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯由于挥发性低，因此在预浸料干燥时及保存时不会发生挥发，稳定性良好。另外，反应引发剂可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。
对于本实施方式的聚苯醚树脂组合物，在制造预浸料时，为了将其含浸于用以形成预浸料的基材(纤维质基材)，多制成清漆状而使用。即，聚苯醚树脂组合物通常多为被制备成清漆状的组合物(树脂清漆)。这样的树脂清漆例如可以如下所述地进行制备。
首先，将(A)、(B)、(C)成分、及相容型的阻燃剂等能够溶解于有机溶剂的各成分投入到有机溶剂中使其溶解。此时，也可以根据需要而进行加热。然后，添加根据需要而使用的不溶解于有机溶剂的成分、例如无机填充材料、非相容型的阻燃剂等，使用球磨机、珠磨机、行星式混合机、辊磨机等使其分散至给定的分散状态。由此，可制备清漆状的树脂组合物。作为在此使用的有机溶剂，只要是使(A)、(B)、(C)成分及阻燃剂等溶解且不会阻碍固化反应的溶剂则没有特殊限定。具体可列举例如甲苯等。
需要说明的是，在将该清漆经由如后所述的加热干燥工序而制成B阶状态的半固化物(预浸料)时，有时本实施方式的聚苯醚树脂组合物中所含的(C)成分会发生挥发。因此，清漆中各成分的配比与所得预浸料中的含有比不同。由此，需要对清漆中各成分的配比加以调整、使得所得B阶状态的半固化物(预浸料)中各成分的含有比达到如上所述的范围。例如，对在使树脂组合物发生B阶化的加热干燥工序的过程中(C)成分所挥发的量预先加以把握，并进行反向计算使得B阶状态下树脂组合物的各成分的含有比达到所期望的量，从而设定在清漆调整阶段的各成分的配合量。
具体而言，在使用二乙烯基苯作为(C)成分的情况下，在通常进行的使用树脂清漆制备预浸料的工序(加热干燥工序)中，例如，在使树脂清漆含浸于厚度0.1mm的基材中之后，于130℃进行约3分钟加热干燥。通过该工序，二乙烯基苯约有80％左右发生挥发。因此，在经过加热干燥工序这样的情况下，优选以达到B阶状态下的含有比的约5倍的比例的方式投料二乙烯基苯来调整清漆配比。
以下，针对基于本实施方式的使用了树脂组合物的预浸料，结合图1进行说明。图1是基于本实施方式的预浸料的剖视图。预浸料10可以将树脂组合物2A含浸于基材4A中而制作。具体而言，可以使用液状或清漆状的树脂组合物2A来制造预浸料10。可列举例如：在使液状的树脂组合物2A、清漆状的树脂组合物2A含浸于基材4A中之后进行干燥的方法。另外，在预浸料10中，也可以通过对含浸有树脂组合物2A的基材4A进行加热，使含浸于基材4A中的树脂组合物2A达到半固化状态。即，可以通过将含浸有树脂组合物2A的基材4A在所期望的加热条件、例如80～170℃下加热1～10分钟来制作半固化状态(B阶)的预浸料10。
基材4A只要是构成在制造印刷布线板时使用的预浸料的纤维质基材则没有特殊限定。具体可列举：玻璃布、芳族聚酰胺布、聚酯布、玻璃无纺布、芳族聚酰胺无纺布、聚酯无纺布、纸浆纸、及棉绒纸等。需要说明的是，使用玻璃布时，能够制作机械强度优异的覆金属箔层压板、印刷布线板。特别优选经过了扁平处理加工的玻璃布。具体而言，例如，可以通过将玻璃布在适宜的压力下利用加压辊连续地进行加压将纱线压缩至扁平，从而来进行扁平处理。需要说明的是，一般而言，基材4A的厚度例如为0.04～0.3mm。
可通过浸渍及涂布等使树脂组合物2A含浸于基材4A。也可以根据需要而重复进行多次的含浸处理。另外，此时，还可以使用组成、浓度等不同的多种树脂组合物重复进行含浸，来调整至最终所希望的组成及树脂量。
如上所述，为了制作印刷布线板而使用的预浸料10具有：基材4A、和含浸于基材4A的树脂组合物2A。这样的预浸料10由于电路填充性优异，因此在制作印刷布线板的情况下，即使是复杂的电路也能够无空隙地容易地成形。另外，由此制作的覆金属箔层压板、印刷布线板即使形成为接合有半导体芯片的组件的形态，也具有优异的厚度精度。由此，该组件不仅容易安装，而且在信号速度、阻抗等品质方面的偏差小。
以下，针对使用了预浸料10的层压板15、覆金属箔层压板20及印刷布线板30，结合图2～图4进行说明。
通过将多片预浸料10层叠而成形并使其固化，可以制作图2所示的层压板15。具体而言，通过将多片预浸料10叠合，并对该层叠体进行加热加压成形而将其层叠一体化，由此能够制作层压板15。加热加压条件可根据所要制造的层压板15的厚度、预浸料10所含的树脂组合物2A的种类等而适当设定。例如，可以使温度为170～220℃、压力为1.5～5.0MPa、时间为60～150分钟。需要说明的是，在仅使用1片预浸料10而成形并使其固化的情况下，可以制作绝缘基板。即，层压板15是绝缘基板的一种。
如上所述，层压板15具有作为图1所示的预浸料10的固化物的多片层叠而成的绝缘层12。层压板15由于含有树脂组合物2A的固化物作为树脂成分，因此放热性高、耐湿性等制品稳定性优异。
另外，如图3所示，通过例如在预浸料10的一面叠合铜箔等金属箔14并进行加热加压成形而将其层叠一体化，可以制作覆金属箔层压板20。即，覆金属箔层压板20具有作为图1所示的预浸料10的固化物的绝缘层12、和层叠于绝缘层12的金属箔14。或者，也可以在预浸料10的两面叠合金属箔14。进一步，还可以将多个预浸料10叠合使用、或代替预浸料10而使用层压板15。
另外，还可以从将1片以上的预浸料10和金属箔14叠合并进行加热加压成形而将其层叠一体化所制作的覆金属箔层压板20上剥离金属箔14，从来制作绝缘基板或层压板15。
加热加压条件可以设为与层压板15的条件相同的程度。覆金属箔层压板20由于含有树脂组合物2A的固化物，因此放热性高、耐湿性等制品稳定性优异。
另外，如图4所示，可以使用覆金属箔层压板20来制作使用了预浸料10的印刷布线板30。即，印刷布线板30可以通过对覆金属箔层压板20的金属箔14进行电路加工而制作。具体而言，通过对金属箔14进行蚀刻加工等来进行电路形成，可以制作表面设置有作为电路的导体图案16的印刷布线板30。
即，印刷布线板30具有作为图1所示的预浸料10的固化物的绝缘层12、和形成于绝缘层12上的导体图案16。印刷布线板30的介电特性和厚度精度优异。如果是印刷布线板30，则即使形成为接合有半导体芯片的组件的形态，也不仅容易安装，而且在信号的传送速度、阻抗等品质方面的偏差小。
以下，结合实施例对本实施方式进行更为具体的说明，但本发明的范围并不限定于这些实施例。
实施例
首先，合成改性聚苯醚。需要说明的是，将聚苯醚每1个分子对应的分子末端酚性羟基的平均个数设为末端羟基数。
[改性聚苯醚1(改性PPE1)的合成]
使聚苯醚与氯甲基苯乙烯反应而制备了改性聚苯醚1(改性PPE1)。具体而言，首先，准备设置有温度调节器、搅拌装置、冷凝设备及滴液漏斗的1升的三颈烧瓶。向该烧瓶中投入聚苯醚200g、对氯甲基苯乙烯与间氯甲基苯乙烯的质量比为50:50的混合物30g、四正丁基溴化铵1.227g、及甲苯400g。对该投入物进行搅拌，直到聚苯醚、氯甲基苯乙烯及四正丁基溴化铵溶解于甲苯。此时，缓慢进行加热，加热至最终液温达到75℃为止。
需要说明的是，聚苯醚为具有式(5)所示结构的SABICInnovativePlastics公司制的SA90。其特性粘度(IV)为0.083dl/g、末端羟基数为1.9个、Mw为1700。另外，对氯甲基苯乙烯与间氯甲基苯乙烯的混合物是东京化成工业株式会社制的氯甲基苯乙烯(CMS)。四正丁基溴化铵作为相转移催化剂发挥功能。
然后，向该溶液中经20分钟滴加作为碱金属氢氧化物的氢氧化钠水溶液(氢氧化钠20g/水20g)。然后，进一步于75℃搅拌4小时。
接着，利用10质量％的盐酸将烧瓶的内容物中和之后，投入大量的甲醇，使烧瓶内的液体中产生沉淀物。即，使烧瓶内的反应液中所含的产物发生再沉淀。然后，通过过滤而取出该沉淀物，利用甲醇与水的质量比80:20的混合液洗涤3次之后，在减压下、于80℃进行了3小时干燥。
对所得固体利用1H-NMR(400MHz、CDCl3、TMS)进行了分析，结果在5～7ppm确认到了源自乙烯基苄基的峰。由此可以确认，所得固体为分子末端具有式(1)所示基团的改性聚苯醚。即，改性PPE1是经过了乙烯基苄基化的聚苯醚。
另外，使用GPC测定了改性PPE1的分子量分布。进一步，由该得到的分子量分布进行计算的结果，确认到重均分子量(Mw)为1900。
另外，如下所述地测定了改性PPE1的末端官能数。首先，准确称量改性PPE1，将其重量设为X(mg)。然后，将该称量的改性PPE1溶解于25mL的二氯甲烷中。向该溶液中添加10质量％的四乙基氢氧化铵(TEAH)的乙醇溶液100μL。在该乙醇溶液中，TEAH:乙醇的体积比为15:85。然后，使用UV分光光度计(株式会社岛津制作所制UV-1600)测定了318nm的吸光度(Abs)。由该测定结果，利用下式计算出改性聚苯醚的末端羟基数。
残存OH量(μmol/g)＝[(25×Abs)/(ε×OPL×X)]×106
这里，ε表示消光系数，为4700L/mol·cm。另外，OPL为测定池(cell)光路长，为1cm。
另外，该计算出的改性PPE1的残存OH量(末端羟基数)基本为零，由此可以确认，改性前的聚苯醚的羟基基本上被改性。这种情况下，相比于改性前的聚苯醚的末端羟基数的减少量相当于改性前的聚苯醚的末端羟基数。另外可知，改性前的聚苯醚的末端羟基数为改性PPE1的末端官能团数。即，末端官能数为1.8个。
[改性聚苯醚2(改性PPE2)的合成]
除了使用了后述的聚苯醚作为聚苯醚、并设为下述的条件以外，利用与改性PPE-1的合成同样的方法合成了改性PPE2。
所使用的聚苯醚是SABICInnovativePlastics公司制的SA120。其IV为0.125dl/g、末端羟基数为1个、Mw为2400。
接着，使聚苯醚和氯甲基苯乙烯在以下的条件下进行反应。使用聚苯醚(SA120)200g、CMS15g、四正丁基溴化铵0.92g，并使用氢氧化钠水溶液(氢氧化钠10g/水10g)代替氢氧化钠水溶液(氢氧化钠20g/水20g)。除此以外，采用了与改性PPE1的合成相同的方法。
进而，与改性PPE1同样地对所得固体进行了分析，结果在5～7ppm确认到了源自乙烯基苄基的峰，由此可以确认，所得固体是分子中具有乙烯基苄基作为取代基的改性聚苯醚。即，改性PPE2是经过了乙烯基苄基化的聚苯醚。
另外，利用与上述相同的方法对改性PPE2的末端官能数进行了测定，结果确认到，末端官能数为1个。
另外，利用与上述相同的方法对改性PPE2的IV进行了测定，结果确认到，IV为0.125dl/g。
另外，利用与上述相同的方法对改性PPE2的Mw进行了测定，结果确认到，Mw为2800。
以下，针对制备聚苯醚树脂组合物时使用的成分进行说明。
((A)成分:聚苯醚)
·改性PPE1：通过上述合成方法得到的改性聚苯醚1
·改性PPE2：通过上述合成方法得到的改性聚苯醚2
·改性PPE3：为SABICInnovativePlastics公司制的SA9000，是式(7)的聚苯醚的末端羟基经甲基丙烯酰基改性而成的改性聚苯醚。其Mw为1700、末端官能团数为2个。
·无改性PPE1：为SABICInnovativePlastics公司制的SA120，是末端具有羟基的聚苯醚。其IV为0.125dl/g、末端羟基数为1个、Mw为2600。
((B)成分：高分子物质)
·作为具有聚苯乙烯骨架的高分子物质，使用了作为聚苯乙烯的PSJapan株式会社制的GPPS680。其Mw为19万、软化点为98℃。
·作为具有聚苯乙烯骨架及聚丁二烯骨架的高分子物质，使用了作为丁二烯-苯乙烯共聚物的CRAYVALLEY公司制的Ricon184。其Mw为11000、软化点为10℃以下。即，Ricon184在常温下为液态。
·作为具有(甲基)丙烯酸酯骨架的高分子物质，使用了作为丙烯酸树脂的NagaseChemteX株式会社制的TeisanResinSG-P3。其Mw为85万、软化点为-10℃。
·作为具有聚苯乙烯骨架的其它高分子物质，使用了作为苯乙烯系共聚物的三井化学株式会社制的FTR8100。其Mw为1240、软化点为100℃。
·作为具有聚苯乙烯骨架的其它的高分子物质，使用了作为聚苯乙烯的三洋化成工业株式会社制的HymerST120。其Mw为1万、软化点为120℃。
需要说明的是，高分子物质的软化点利用JISK7206(相当于ISO3061994)中记载的B50法(试验负载50N、升温速度50℃/h)进行了测定。GPPS680、TeisanResinSG-P3、FTR8100、HymerST120的Mw可根据制造商的商品目录数据而得知。
另外，Ricon184的Mw利用GPC进行了测定。具体而言，作为装置，使用了Tosoh公司制HLC-8120GPC；作为色谱柱，使用了2根Tosoh公司制SuperHM-H，作为标准试样，使用了Tosoh公司制的单分散聚苯乙烯。
((C)成分：化合物(交联型固化剂))
·三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)：日本化成株式会社制
·三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯：新中村化学工业株式会社制的DCP
·二乙烯基苯：新日铁住金化学株式会社制的DVB810
((D)成分：无机填充材料)
·利用乙烯基硅烷进行了表面处理的球状二氧化硅：株式会社Admatechs制SC2300-SVJ
((E)成分：阻燃剂)
·膦酸盐化合物：ClariantJapan株式会社制OP-935(磷浓度23％)
·磷酸酯化合物：大八化学工业株式会社制PX-200(磷浓度8％)
·磷腈化合物：OtsukaChemical株式会社制SPB100(磷浓度13％)
(反应引发剂)
1,3-双(丁基过氧化异丙基)苯：日油株式会社制的PERBUTYLP
[调制方法]
(树脂清漆)
首先，将(A)成分的改性聚苯醚与甲苯混合，将其混合液加热至80℃，由此使(A)成分溶解于甲苯。这样，制备了(A)成分的50质量％甲苯溶液。然后，向该甲苯溶液中添加(B)成分的高分子物质和(C)成分的交联型固化剂、并使它们达到表1～4中记载的比例，然后进行30分钟搅拌，由此使(B)、(C)成分完全溶解。然后，进一步添加反应引发剂，将该混合物利用珠磨机进行均匀化，由此制备了清漆状的树脂组合物(树脂清漆)。需要说明的是，在添加反应引发剂时，在若干个样品中进一步添加了(D)成分的无机填充材料和(E)成分的阻燃剂。
(预浸料)
使用上述树脂清漆制作预浸料，用于其后的评价。
在预浸料中，作为基材，使用了日东纺织株式会社制的2116型、WEA116E的玻璃布。然后，以使固化后的厚度达到125μm的方式使上述的树脂清漆含浸于基材。然后，于130℃对含浸有树脂清漆的基材进行3分钟加热干燥、直到树脂清漆达到半固化状态，由此制作了预浸料。
(覆金属箔层压板)
将6片上述预浸料叠合，在其两侧配置厚度35μm的铜箔(古河电气工业株式会社制GT-MP)而形成了层叠体。然后，在真空条件下、温度200℃、压力40kgf/cm2的条件下对该层叠体进行120分钟加热/加压。由此制作了两面胶粘有铜箔的厚度0.75mm的覆铜箔层压板1。
另外，使用上述的预浸料1片，利用与上述相同的方法制作了厚度0.125mm的覆铜箔层压板2。
对于上述制备的各预浸料及评价层压板，利用如下所示的方法进行了评价。
[厚度精度(厚度偏差)]
从340×510mm的覆铜箔层压板1上蚀刻除去铜箔，制作了层压板。将该层压板沿着对角线切割，并利用千分尺(株式会社Mitutoyo制MDC-25SX)测定了距离剖切面5mm内侧的部位的厚度。此时，首先测定层压板的中央部，并测定了距离中央部以20mm间隔向左右各14个部位、共计29个部位的厚度。然后，将29个部位的厚度中的最大值与最小值之差小的(偏差小的)层压板评价为厚度精度高的层压板。各表中，作为厚度偏差，示出了29个部位的厚度中的最大值与最小值之差。需要说明的是，层压板的中央部可通过目测而确认。玻璃布的两端部为层叠体的两端部，层叠体的中央部为其正中央。
[电路填充性]
·图案A(简易图案)
对于覆铜箔层压板1的两面的铜箔，以使铜的残存率为50％的方式形成了格子状的图案电路。在形成有该电路的覆铜箔层压板1的两面层叠预浸料各1片，在与制造覆铜箔层压板1时相同的条件下进行加热加压。在该形成的层叠体(评价用层叠体)中，如果来自预浸料的树脂等充分进入到导体图案间而未形成空隙，则评价为“GD”。即，未能在导体图案间确认到空隙时，评价为“GD”。另外，如果来自预浸料的树脂等没有充分进入到电路间、确认到了空隙的形成，则评价为“NG”。空隙可通过目测而确认。
·图案B(复杂图案)
对于覆铜箔层压板1的两面的铜箔，形成了铜的残存率为20、40、50、60、80％的不同的格子状的图案电路。在形成有该电路的覆铜箔层压板1的两面层叠预浸料各1片，在与制造覆铜箔层压板1时相同的条件下进行加热加压。在该形成的层叠体(评价用层叠体)中，如果在铜的残存率不同的所有电路中，来自预浸料的树脂等充分进入到导体图案间而未形成空隙，则评价为“GD”。即，未能在导体图案间确认到空隙时，评价为“GD”。在部分电路中确认到空隙时，评价为“OK”，另外，在全部电路中确认到空隙时，评价为“NG”。
[介电特性(相对介电常数及介电损耗角正切)]
利用空腔谐振器扰动法测定了10GHz下的评价基板的相对介电常数及介电损耗角正切。作为评价基板，使用了从覆铜箔层压板1除去铜箔后的层压板。具体而言，使用网络分析仪(AgilentTechnologies株式会社制的N5230A)测定了10GHz下的评价基板的相对介电常数及介电损耗角正切。
[CTE(热膨胀系数)]
从上述的覆铜箔层压板2除去铜箔而制作了CTE测定用的试样。以该试样为对象，基于JISC6481(相当于IEC60249-11982)、通过TMA法(Thermo-mechanicalanalysis)测定了低于玻璃化转变温度的温度下的树脂固化物的面方向的热膨胀系数。测定使用了TMA装置(SIINanoTechnology株式会社制“TMA6000”)。
[铜箔胶粘力]
在覆铜箔层压板1中，基于JISC6481测定了铜箔相对于绝缘层的抗剥强度。具体而言，对铜箔进行蚀刻而形成宽10mm、长100mm的图案，利用拉伸试验机以50mm/分的速度进行剥离，并测定此时的抗剥强度(剥离强度)。将所测定的剥离强度作为铜箔密合强度。
[耐热性]
基于JISC6481对覆金属箔层压板的耐热性进行了评价。即，将切成50mm×50mm大小的覆铜箔层压板1的试验片分为3组，将它们分别在设定于270℃、280℃及290℃的恒温槽中放置1小时之后取出。然后，目测观察在290℃进行了处理后的试验片，未发生膨胀时评价为“EX”；在280℃进行了处理后的试验片未发生膨胀时，评价为“GD”；在270℃进行了处理后的试验片未发生膨胀时，评价为“OK”；在270℃进行了处理后的试验片发生了膨胀时，评价为“NG”。
以上试验结果如表1～4所示。
[表1]
Mw：重均分子量
S.T.：软化点M.P.：熔点
[表2]
Mw：重均分子量
S.T.：软化点M.P.：熔点
[表3]
Mw：重均分子量
S.T.：软化点M.P.：熔点
[表4]
Mw：重均分子量
S.T.：软化点M.P.：熔点
由样品E1～E18的结果可知，通过使用具有在本实施方式中进行了说明的组成的树脂组合物，能够制作具有优异的介电特性、厚度精度优异、且电路填充性优异的覆金属箔层压板。
与此相对，就(B)成分的分子量比(A)成分小的样品C1而言，厚度精度低。另外，就样品C2而言，由于(B)成分的软化点高，因此电路填充性不良。另外，样品C3由于不含有(B)成分，因此厚度精度低。样品C4由于不含有(C)成分，因此树脂组合物无法充分地固化，介电特性和耐热性、铜箔密合性不足。另外，就样品C5而言，由于作为(A)成分的聚苯醚化合物的末端羟基未改性，因此与使用了经具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物的样品E1～E18相比，介电特性高。
另外，由表3所示的样品E8～E11的结果还可知，大量地含有无机填充剂时，耐热性、介电损耗角正切、CTE变得良好，但密合性、电路填充性降低。
另外，由样品E14、E15的结果可知，大量地含有(B)成分时，厚度精度变得良好，但耐热性降低。
[阻燃性]
进一步，使用样品E16～E18的层压板对阻燃性进行了评价。
对于阻燃性，将覆铜箔层压板2蚀刻并裁切成127mm×12.7mm之后，基于UL94进行了评价。其结果，如表4所示，样品E16～E18中的任一层压板均显示出了V-0这样的阻燃性。由这些结果可知，样品E16～E18的层压板还具有优异的阻燃性。

Claims (12)

1.一种聚苯醚树脂组合物，其含有：
聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物改性而成的改性聚苯醚共聚物；
具有大于所述改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量且具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构、并且具有110℃以下的软化点的高分子物质；以及
1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键且具有30℃以下的熔点、并且与所述改性聚苯醚共聚物相容的化合物。
2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其中，所述改性聚苯醚共聚物的重均分子量为500以上且5000以下。
3.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其中，在所述改性聚苯醚的末端键合有式A所示的取代基，
n表示0以上且10以下的整数，
n＝0时，Z表示亚芳基或羰基，n为1以上且10以下时，Z表示亚芳基，
R1～R3独立地表示氢原子或烷基。
4.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其中，所述高分子物质的重均分子量为1万以上且90万以下。
5.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其中，与所述改性聚苯醚共聚物相容的所述化合物为式B所示的化合物，
m表示1以上且3以下的整数，
n表示0或1，
R9～R11独立地表示氢原子或烷基，
X表示亚芳基、双环戊二烯基或异氰脲酸酯基中的任意基团，
Y表示式C或式D，
6.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其还含有无机填充剂。
7.根据权利要求6所述的聚苯醚树脂组合物，其中，相对于所述改性聚苯醚共聚物、所述高分子物质以及与所述改性聚苯醚共聚物相容的所述化合物的总含有率100质量份，含有40质量份以上且250质量份以下的所述无机填充材料。
8.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其还含有磷系阻燃剂。
9.根据权利要求8所述的聚苯醚树脂组合物，其中，所述磷系阻燃剂为选自膦酸盐化合物、磷酸酯化合物及磷腈化合物中的至少一种。
10.一种预浸料，其具备：
基材、和
含浸于所述基材中的权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物。
11.一种覆金属箔层压板，其具备：
绝缘层，其是权利要求10所述的预浸料的固化物；和
金属箔，其设置于所述绝缘层上。
12.一种印刷布线板，其具备：
绝缘层，其是权利要求10所述的预浸料的固化物；和
导体图案，其设置于所述绝缘层上。
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