CN105690546A - 生片层叠装置 - Google Patents

生片层叠装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105690546A
CN105690546A CN201510901479.0A CN201510901479A CN105690546A CN 105690546 A CN105690546 A CN 105690546A CN 201510901479 A CN201510901479 A CN 201510901479A CN 105690546 A CN105690546 A CN 105690546A
Authority
CN
China
Prior art keywords
raw cook
head
stacking platform
stacking
crimping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510901479.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105690546B (zh
Inventor
团胜则
濑田邦仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN105690546A publication Critical patent/CN105690546A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105690546B publication Critical patent/CN105690546B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • H01G4/308Stacked capacitors made by transfer techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种无需昂贵的设备或复杂的结构就能够高效地制造没有异物混入的层叠体的生片层叠装置。其设置有:平台位置检测单元(18),用于检测层叠平台(12)在层叠方向上的位置,构成为在使层叠平台(12)沿着层叠方向移动时,经由位于层叠平台(12)上的生片(1)而使供给头部(13)能在层叠方向上移动;以及头部移动检测单元(17),用于检测供给头部(13)开始向层叠方向移动,在头部移动检测单元(17)检测出供给头部(13)的移动实际开始时层叠平台(12)在层叠方向上的位置比预先记录的正常位置更靠前的情况下,判断为位于供给头部(13)和层叠平台(12)间的层叠体(5)含有异物,并停止之后的压接操作。

Description

生片层叠装置
技术领域
本发明涉及一种生片层叠装置,详细地说,涉及一种用于将多个生片层叠、压接而形成层叠体的生片层叠装置。
背景技术
层叠陶瓷电子元器件的代表性制造方法中,有一个方法是层叠多个陶瓷生片形成层叠体,并经过进行烧成的工序来制造层叠陶瓷电子元器件。通常上述的层叠体是通过将形成有内部电极图案的多个种类的内层用生片和没有形成内部电极的外层用生片按照适当的顺序层叠、压接形成。
而用于形成这样的层叠体的生片层叠装置例如有专利文献1中公开的生片层叠装置110。如图7所示,该专利文献1中公开的生片层叠装置110在生片保持区域121通过压接头部123吸引保持带载膜的生片1,在使压接头部123沿水平方向向层叠区域111移动的途中剥离载膜,在层叠区域111通过冲压机的冲头115使保持着生片1的压接头部123下降,在层叠平台112上将生片1相互压接从而形成层叠体。(参照专利文献1的实施方式1)
现有技术文献
专利文献
专利文献1
日本专利特开2003-154512号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是,如专利文献1中记载那样的生片层叠装置110在生片1上附着有异物、在层叠工序中混入异物的情况下,难以检测出该异物。而且,在压接含有异物的生片1形成层叠体的情况下,存在会向下一工序供给不合格品的层叠体。此外,如混入异物,根据情况不同会导致损坏压接头部123或层叠平台112等设备的问题。
本发明的目的是为了解决上述问题,提供一种无需昂贵的设备或复杂的结构就能够高效地制造没有异物混入的层叠体的生片层叠装置。
解决技术问题的技术方案
为解决上述问题,本发明的生片层叠装置包括:
层叠多个生片的层叠平台;
供给头部,该供给头部保持要层叠的生片,从所述生片的层叠方向看时,在与所述层叠平台上所述生片进行层叠的区域即层叠区域相对的相对区域中,将所保持的所述生片供给到位于所述层叠平台上的生片上,且所述供给头部构成为能够在所述相对区域中朝所述层叠方向移动;
压接头部,构成为能够位于所述相对区域,用于压接所述层叠平台上的多个所述生片;以及
冲头,配置为经由位于所述层叠平台上的所述生片及位于所述相对区域的所述压接头部而与所述层叠平台相对,
所述生片层叠装置构成为在使多个所述生片位于所述压接头部和所述层叠平台间的状态下,通过使所述层叠平台及所述冲头中的至少一方沿着所述层叠方向移动,从而压接多个所述生片形成压接层叠体,
所述生片层叠装置包括:
平台位置检测单元,用于检测所述层叠平台在所述层叠方向上的位置;
头部移动检测单元,用于检测以下情况所造成的所述供给头部开始向所述层叠方向移动:在使所述生片位于所述供给头部和所述层叠平台间、并且保持在所述层叠平台上的生片和所述供给头部间存在间隙的状态下,使所述层叠平台沿着所述层叠方向向所述供给头部移动时,位于所述层叠平台和所述供给头部间的所述生片按压所述供给头部而造成的所述供给头部开始向所述层叠方向移动;以及
控制单元,预先记录有在层叠未含有异物的生片的情况下所述头部移动检测单元检测出所述供给头部开始向所述层叠方向移动时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置,在所述头部移动检测单元检测出所述移动实际开始时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置比预先记录的所述位置更靠前的情况下,判断为位于所述供给头部和所述层叠平台间的层叠体含有异物,并停止转移至之后的通过使所述层叠平台及所述冲头中的至少一方动作而进行的压接工序。
此外,本发明的生片层叠装置包括:
层叠多个生片的层叠平台;
供给头部,该供给头部保持要层叠的生片,从所述生片的层叠方向看时,在与所述层叠平台上所述生片进行层叠的区域即层叠区域相对的相对区域中,将所保持的所述生片供给到位于所述层叠平台上的生片上,同时作为压接头部起到压接所述层叠平台上的多个所述生片的功能,且所述供给头部能够在所述相对区域中朝所述层叠方向移动;以及
冲头,配置为经由位于所述层叠平台上的所述生片及位于所述相对区域的所述供给头部而与所述层叠平台相对,
所述生片层叠装置构成为在使多个所述生片位于还作为压接头部起到作用的所述供给头部和所述层叠平台间的状态下,通过使所述层叠平台及所述冲头中的至少一方沿着所述层叠方向移动,从而压接多个所述生片形成压接层叠体,
所述生片层叠装置包括:
平台位置检测单元,用于检测所述层叠平台在所述层叠方向上的位置;
头部移动检测单元,用于检测以下情况下所造成的所述供给头部开始向所述层叠方向移动:在使所述生片位于所述供给头部和所述层叠平台间、并且保持在所述层叠平台上的生片和所述供给头部间存在间隙的状态下,使所述层叠平台沿着所述层叠方向向所述供给头部移动时位于所述层叠平台和所述供给头部间的所述生片按压所述供给头部而造成的所述供给头部开始向所述层叠方向移动;以及
控制单元,预先记录有在层叠未含有异物的生片的情况下所述头部移动检测单元检测出所述供给头部开始向所述层叠方向移动时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置,在所述头部移动检测单元检测出所述移动实际开始时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置比预先记录的所述位置更靠前的情况下,判断为位于所述供给头部和所述层叠平台间的层叠体含有异物,并停止转移至之后的通过使所述层叠平台及所述冲头中的至少一方动作而进行的压接工序。
此外,优选的是所述压接头部构成为能够在所述相对区域中朝所述层叠方向移动,
利用所述头部移动检测单元检测以下情况所造成的所述压接头部向所述层叠方向开始移动:在使所述生片位于所述压接头部和所述层叠平台间、并且保持在所述层叠平台上的生片和所述压接头部间存在间隙的状态下,使所述层叠平台沿着所述层叠方向向所述压接头部移动时位于所述层叠平台和所述压接头部间的所述生片按压所述压接头部而造成的所述压接头部向所述层叠方向开始移动,
所述控制单元预先记录有在层叠未含有异物的生片的情况下所述头部移动检测单元检测出所述压接头部开始向所述层叠方向移动时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置,在所述头部移动检测单元检测出所述移动实际开始时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置比预先记录的所述位置更靠前的情况下,所述控制单元判断为位于所述压接头部和所述层叠平台间的层叠体含有异物,并停止转移至之后的通过使所述层叠平台及所述冲头中的至少一方动作而进行的压接工序。
通过采用上述结构,能使本发明在使用压接头部压接生片前也能够检测出层叠体中有异物混入,从而使本发明更有实效。
此外,本发明的生片层叠装置的特征在于,层叠的多个所述生片是用于制造层叠陶瓷电子元器件的陶瓷生片。
通过将本发明的生片层叠装置用于层叠陶瓷电子元器件制造所用的陶瓷生片的层叠,例如能够可靠地形成不混入异物的母层叠块、能够得到可靠性高的层叠陶瓷电子元器件。
此外,本发明的生片层叠装置的特征在于,层叠的多个所述生片的至少一部分具备通过提供导电性糊料而形成的导体图案。
如上所述,通过使层叠的多个生片的至少一部分具备通过提供导电性糊料而形成的导体图案,能够高效地制造例如层叠线圈元器件、层叠电容器等具备内部导体的层叠陶瓷电子元器件。
此外,在本发明的生片层叠装置中,所述层叠平台优选为能够通过液压汽缸在层叠方向上移动,所述平台位置检测单元优选为通过激光位移计检测所述层叠平台在层叠方向上的位置。
由于具备上述结构,不需要例如伺服电动机等复杂的机构,使用液压汽缸这样简易高输出的机构和激光位移计就能够检测出层叠平台在层叠方向上的位置,因此能够简化生片层叠装置。
发明效果
本发明的生片层叠装置由于具备上述结构,只要检测出在头部移动检测单元检测出移动开始时层叠平台在层叠方向上的位置,就能够容易且可靠地检测出压接前有异物混入层叠体。
由此,能够提供一种生片层叠装置,不需要例如扫描摄像机等昂贵的设备或用于检测异物的复杂机构,能够可靠地形成未混入异物的层叠体。
此外,在层叠及压接生片时的一系列工序内,由于能够检测压接前生片的异状,能够高效地形成层叠体。
此外,在本发明中,异物是指例如垫圈等机构元器件或生片的碎片等成为不合格品产生原因的物质、或使构成层叠装置的构件损坏的物质,对异物的具体种类或形态没有特别限制。
此外,在供给头部也起到压接头部的功能的情况下,抑制了构成装置的构件的数量增加,能够提供一种简洁且具有优异的经济性的生片层叠装置。
附图说明
图1是本发明的实施方式所涉及的生片层叠装置从正面看的示意图。
图2是生片层叠装置的层叠区域的侧视图,(a)是表示使层叠平台上升、供给平台在层叠方向上开始移动时的状态图,(b)是表示使层叠平台下降时的状态图。
图3是表示在图1中所示的生片层叠装置中使供给头部从层叠区域向生片保持区域移动、使压接头部向层叠区域移动的状态图。
图4是生片层叠装置的层叠区域的侧视图,(a)是表示使层叠平台上升、压接头部在层叠方向上开始移动时的状态图,(b)是表示使压接头部和冲头抵接从而压接生片时的状态图。
图5是表示使用本发明的实施方式所涉及的生片层叠装置来形成生片层叠体的第1流程图。
图6是表示接着图5中所示的第1流程图后续的第2流程图。
图7是表示现有的生片层叠装置图。
具体实施方式
接下来,示出本发明的实施方式,进一步详细地说明本发明。
本发明的实施方式所涉及的生片层叠装置10如图1~4所示,包括:层叠生片1的层叠平台12、吸附保持生片1(1b)并将其供给位于层叠平台12上的生片1(1a)上的供给头部13。
此外,生片层叠装置10还包括:压接头部23,用于压接位于层叠平台12上的生片;冲头15,用于压接位于其和层叠平台12间的多个生片1。
上述供给头部13具备用于吸附保持生片1(1b)的多个吸引孔。供给头部13构成为能够与滑块26一起相对于固定导轨25在水平方向上移动,此外,从生片1的层叠方向看,能够在生片1进行层叠的区域即层叠区域11和生片保持在供给头部13上的区域即生片保持区域21间来回移动。
此外,供给头部13构成为能够在和层叠区域11相对的相对区域11a中,相对于滑块26一边滑动一边向层叠方向移动。
上述压接头部23形成为下表面平坦,从而不会对要进行压接的生片1(1a,1b)带来损伤。压接头部23构成为能够与滑块26a一起相对于固定导轨25在水平方向上移动,并在供给头部13在生片保持区域21中移动的情况下能够在层叠区域11中移动。
此外,压接头部23也构成为能够在和层叠区域11相对的相对区域11a中,相对于滑块26一边滑动一边向层叠方向移动。
此外,用于压接生片1(1a、1b)的冲头15设置在经由位于层叠区域11时的压接头部23与层叠平台12上的生片1(1a、1b)相对的位置。
而且,冲头15构成为在进行压接操作时,通过与压接头部的上部23a抵接来阻挡压接头部23沿层叠方向的移动,并压接夹在压接头部23和层叠平台12间的多个生片1(1a、1b)(参照图4(b))。
此外,该实施方式的生片层叠装置10设置有平台移动单元14,在供给头部13位于层叠区域11的情况下,使层叠平台12朝着供给头部13在生片1的层叠方向上移动。
通过平台移动单元14,使层叠平台12朝着供给头部13移动,由此,保持在供给头部13上的生片1(1b)和位于层叠平台12上的生片1(1a)进行抵接并接合。
此外,平台移动单元14构成为在压接头部23位于层叠区域11的情况下,使层叠平台12在生片1的层叠方向上向压接头部23移动。此外,平台移动单元14构成为使上述那样接合后的生片1(1a、1b)与层叠平台12和压接头部23一起向冲头15移动。
此外,平台移动单元14固定在未图示的底座构件上。此外,在该实施方式中使用液压汽缸作为平台移动单元14。除了液压汽缸以外,也可以使用高力矩型的伺服电动机等。
此外,在该生片层叠装置10中,还设置有检测供给头部13向层叠方向的移动的头部移动检测单元17、和检测层叠平台12在层叠方向上的位置的平台位置检测单元18。
头部移动检测单元17为反射型光学传感器,安装在固定导轨25上。而且,当供给头部13随着层叠平台12的移动在层叠方向上开始移动时,头部移动检测单元17检测到供给头部的上部13a并设定为ON状态(参照图2(a))。
该实施方式中,头部移动检测单元17配置在例如供给头部13向上方移动0.2mm时(上升时)变成ON状态(检测出供给头部13开始移动)的位置。
此外,平台位置检测单元18为激光位移计,固定在未图示的底座构件上。
在与平台位置检测单元18相对的层叠平台12的侧面上安装反射块19。反射块19构成为具有相对层叠方向倾斜的表面,通过层叠平台12的移动而改变与平台位置检测单元18的距离。但是,平台位置检测单元18的构成不局限于此,也可以使用公知的各种位置检测单元。
而且,构成为将这些头部移动检测单元17和平台位置检测单元18的检测结果输入控制单元(未图示),控制层叠平台12的移动。
此外,控制单元包括运算部、存储部等。而且,控制单元的存储部构成为预先记录以下位置:在层叠未附着异物的正常生片1的情况下,头部移动检测单元17检测出供给头部13在层叠方向上开始移动时层叠平台12在层叠方向上的位置。此外,上述的位置是会随着生片1的厚度或层叠数量而变化的值,能够从设计值或预备实验中导出。此外,考虑到假设的异物和检测单元的测量精度,在规定的范围内确定预先记录的位置。
此外,运算部构成为判断头部移动检测单元17实际检测出供给头部13开始移动时层叠平台12在层叠方向上的位置是否和上述预先记录的位置一致,在供给头部13开始移动的位置为比上述记录的位置更靠前的情况下,判断为位于供给头部13和层叠平台12间的层叠体5含有异物,发出使层叠平台12的压接操作停止的信号。
而且,在该实施方式的生片层叠装置10中,构成为通过使层叠平台12上升,在层叠平台12和冲头15间经由压接头部23压接位于层叠平台12上的生片1(1a)和供给到生片1(1a)上的生片1(1b),由此形成压接的层叠体5(参照图4(b))。
以上示出了在供给头部13位于层叠区域11的情况下供给头部13和头部移动检测单元17或控制单元的关系,而在压接头部23位于层叠区域11的情况下压接头部23和头部移动检测单元17或控制单元的关系也与上述相同。
此外,在该实施方式所涉及的生片层叠装置10中,在层叠平台12上载放有PET薄膜等层叠用基材16。而且,生片1构成为经由该基材16在层叠平台12上层叠。
在该实施方式中,作为层叠对象的生片是用于制造层叠陶瓷电子元器件的陶瓷生片,是在表面上将导电性糊料印刷成规定的图案并将多个导体图案形成矩阵状的母生片。
此外,层叠、压接该母生片的同时,通过进一步层叠、压接在上下两主面侧上未形成导体图案的外层用陶瓷生片得到母层叠体,切割母层叠体以分割成各个元件后,通过进行烧成、形成外部电极等,得到例如层叠线圈或层叠电容器等层叠陶瓷电子元器件。
接着,参照图5、6,对于使用生片层叠装置10形成生片的层叠体5的方法进行说明。
首先,在生片保持区域21,使生片1(1b)保持在供给头部13上。而且,使保持着生片1(1b)的供给头部13沿着固定导轨25在水平方向上移动,如图1所示,使之位于生片1的层叠区域11(图5:S1)。
接着,使层叠平台12上升(图5:S2)。通过该动作,从位于层叠平台12上的生片1(1a)和保持在供给头部13上的生片1(1b)间存在间隙的状态,变为生片1(1a、1b)相互抵接的状态,通过层叠平台12进一步上升,经由上述生片1(1a、1b)按压供给头部13。然后,如图2(a)所示,伴随着层叠平台12进一步上升,供给头部13也开始向层叠方向移动(上升),通过头部移动检测单元17,检测出供给头部13朝层叠方向开始移动(头部移动检测单元17变为ON状态)(图5:S3)。
然后,通过平台位置检测单元18检测供给头部13朝层叠方向开始移动时层叠平台12在层叠方向上的位置(图5:S4)。
此时,控制单元判断供给头部13朝层叠方向开始移动时层叠平台12在层叠方向上的实际位置是否在预先记录的位置的范围内(图5:S5)。
此外,如上所述地将以下位置预先记录在控制单元中,该位置是在层叠未附着异物的正常生片1(1a、1b)的情况下,供给头部13朝层叠方向开始移动时层叠平台12在层叠方向上的位置。
然后,在层叠平台12在层叠方向上的实际位置比预先记录的位置更靠前(层叠方向的下侧)的情况下,判断为位于供给头部13和层叠平台12间的层叠体5含有异物,停止转移至之后的压接工序(图5:S6)。
层叠平台12在层叠方向上的位置在预先记录的位置的规定范围内的情况下,判断为层叠体5未含有异物,转移至使用压接头部23的压接工序。首先,如图2(b)所示,使层叠平台12向下方移动。此时为暂时接合的层叠体5保持在层叠平台12上的状态。然后,使位于层叠体12上方的供给头部13向生片保持区域21移动(图5:S7)。接着,如图3所示,使压接头部23向层叠区域11移动(图6:S8)。
接着,再次使层叠平台12上升(图6:S9)。通过该动作,从位于层叠平台12上的层叠体5和压接头部23间存在间隙的状态变为不存在间隙的状态,通过层叠平台12进一步上升,经由上述层叠体5按压压接头部23。然后,如图4(a)所示,伴随着层叠平台12进一步上升,压接头部23也开始朝层叠方向移动(上升),通过头部移动检测单元17检测出压接头部23开始朝层叠方向移动(头部移动检测单元17变为ON状态)(图6:S10).
然后,通过平台位置检测单元18检测压接头部23朝层叠方向开始移动时层叠平台12在层叠方向上的位置(图6:S11)。
此时,控制单元也判断压接头部23朝层叠方向开始移动时层叠平台12在层叠方向上的实际位置是否在预先记录的位置的范围内(图6:S12)。
层叠平台12在层叠方向上的实际位置比预先记录的位置更靠前(层叠方向的下侧)的情况下,判断为位于压接头部23和层叠平台12间的层叠体5含有异物,停止转移至之后的压接工序(图6:S13)。
层叠平台12在层叠方向上的位置在预先记录的位置的规定范围内的情况下,判断为层叠体5未含有异物,开始之后的压接工序。如图4(b)所示,使层叠平台12进一步向上方移动,使压接头部的上部23a与冲头15抵接。然后,用规定的按压力,经由压接头部23将层叠体5(多个生片1)夹在层叠平台12和冲头15之间进行压接(图6:S14)。
经过规定的压接时间后,终止层叠体5的压接(图6:S15)。
接着,解除压接头部23对层叠体5的吸附保持的同时,使层叠平台12向层叠方向的下方移动(图6:S16)。此时,变为层叠、压接多个生片1后得到的压接层叠体5保持在层叠平台12上的状态。
然后,在用于保持生片1的生片保持区域21,使下一个生片1(1b)保持在供给头部13上后,重复和上述操作相同的操作。最后,在压接层叠体5的层叠数达到规定数时,终止形成层叠体5。
从上述的实施方式可知,根据本发明,不需要扫描摄像机等昂贵的设备或用于检测异物的复杂机构,能够可靠地检测出有无异物混入压接前的层叠体,可靠地形成未混入异物的层叠体。
此外,在上述的实施方式中,虽然根据层叠平台12在层叠方向上的位置来判断层叠体5是否含有异物,但是也能够构成为根据层叠平台12移动前在层叠方向上的位置(待机位置)和供给头部13开始移动时层叠平台12的位置,求出层叠平台12的移动距离,并基于此来判断是否含有异物。这样的结构也是基于层叠平台12在层叠方向上的位置检测混入的异物的思想,实质上与上述实施方式的情况相同,也包含在本发明的范围内。
此外,在上述的实施方式中,虽然表示的是使层叠平台12上升将压接头部23按压在冲头15上进行压接的方法,但本发明不局限于该方法,也能够构成为能够在上下方向(层叠方向)上移动冲头15,在头部移动检测单元17为ON状态的时刻使层叠平台12的上升停止,接着通过使冲头15下降来进行压接操作。
此外,在上述实施方式中,虽然表示的是将压接头部23按压在冲头15上进行压接的方法,但是本发明也能够构成为将供给头部13作为压接头部23使用来进行压接操作。
此外,平台位置检测单元18不局限于激光位移计,也可以使用线性标尺那样的读取坐标的设备。对于使用伺服电动机作为平台移动单元14的情况,也可以通过伺服电动机具备的编码器检测位置。
此外,头部移动检测单元17不局限于反射型光学传感器,也可以是透射型光学传感器、激光位移计。
此外,为了保持层叠平台12在层叠方向上的位置精度,也能够以使层叠平台12下降时最下方的位置作为原点并适当地校正位置。
此外,安装在供给头部13上的生片1(1b)也可以是保持在载膜上的状态的生片。在该情况下,设置在供给头部13从生片保持区域21向层叠区域11移动时剥离载膜的机构即可。此外,在经由载膜使生片1(1b)保持在供给头部13上的情况下,设置在压接生片1(1b)后从层叠体5剥离载膜的机构即可。
此外,本发明所涉及的生片层叠装置能够适用于通过层叠具备电介质、磁性体、绝缘体等材料的陶瓷生片或形成有内部电极或通孔电极等的生片来形成层叠体的生片层叠装置。
本发明在其他各方面也不限于上述实施方式,在发明的范围内能够加入各种应用、变形。

Claims (6)

1.一种生片层叠装置,其特征在于,包括:
层叠多个生片的层叠平台;
供给头部,该供给头部保持要层叠的生片,从所述生片的层叠方向看时,在与所述层叠平台上所述生片进行层叠的区域即层叠区域相对的相对区域中,将所保持的所述生片供给到位于所述层叠平台上的生片上,所述供给头部构成为能够在所述相对区域中朝所述层叠方向移动;
压接头部,用于压接所述层叠平台上的多个所述生片,且构成为能够位于所述相对区域;以及
冲头,配置为经由位于所述层叠平台上的所述生片及位于所述相对区域的所述压接头部而与所述层叠平台相对,
所述生片层叠装置构成为在使多个所述生片位于所述压接头部和所述层叠平台间的状态下,通过使所述层叠平台及所述冲头中的至少一方沿着所述层叠方向移动,从而压接多个所述生片形成压接层叠体,
所述生片层叠装置包括:
平台位置检测单元,用于检测所述层叠平台在所述层叠方向上的位置;
头部移动检测单元,用于检测由以下情况造成的所述供给头部开始向所述层叠方向移动:在使所述生片位于所述供给头部和所述层叠平台间、并且保持在所述层叠平台上的生片和所述供给头部间存在间隙的状态下,使所述层叠平台沿着所述层叠方向向所述供给头部移动时位于所述层叠平台和所述供给头部间的所述生片按压所述供给头部而造成的所述供给头部开始向所述层叠方向移动;以及
控制单元,预先记录有在层叠未含有异物的生片的情况下所述头部移动检测单元检测出所述供给头部开始向所述层叠方向移动时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置,在所述头部移动检测单元检测出所述移动实际开始时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置比预先记录的所述位置更靠前的情况下,判断为位于所述供给头部和所述层叠平台间的层叠体含有异物,并停止转移至之后的通过使所述层叠平台及所述冲头中的至少一方动作而进行的压接工序。
2.一种生片层叠装置,其特征在于,包括:
层叠多个生片的层叠平台;
供给头部,该供给头部保持要层叠的生片,从所述生片的层叠方向看时,在与所述层叠平台上所述生片进行层叠的区域即层叠区域相对的相对区域中,将所保持的所述生片供给到位于所述层叠平台上的生片上,同时还作为压接头部起到压接所述层叠平台上的多个所述生片的功能,且所述供给头部构成为能够在所述相对区域中朝所述层叠方向移动;以及
冲头,配置为经由位于所述层叠平台上的所述生片及位于所述相对区域的所述供给头部而与所述层叠平台相对,
所述生片层叠装置构成为在使多个所述生片位于还作为压接头部起到功能的所述供给头部和所述层叠平台间的状态下,通过使所述层叠平台及所述冲头中的至少一方沿着所述层叠方向移动,从而压接多个所述生片形成压接层叠体,
所述生片层叠装置包括:
平台位置检测单元,用于检测所述层叠平台在所述层叠方向上的位置;
头部移动检测单元,用于检测以下情况造成的所述供给头部开始向所述层叠方向移动:在使所述生片位于所述供给头部和所述层叠平台间、并且保持在所述层叠平台上的生片和所述供给头部间存在间隙的状态下,使所述层叠平台沿着所述层叠方向向所述供给头部移动时位于所述层叠平台和所述供给头部间的所述生片按压所述供给头部而造成的所述供给头部开始向所述层叠方向移动;以及
控制单元,预先记录有在层叠未含有异物的生片的情况下所述头部移动检测单元检测出所述供给头部开始向所述层叠方向移动时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置,在所述头部移动检测单元检测出所述移动实际开始时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置比预先记录的所述位置更靠前的情况下,判断为位于所述供给头部和所述层叠平台间的层叠体含有异物,并停止转移至之后的通过使所述层叠平台及所述冲头中的至少一方动作而进行的压接工序。
3.如权利要求1所述的生片层叠装置,其特征在于,
所述压接头部构成为能够在所述相对区域中朝所述层叠方向移动,
利用所述头部移动检测单元检测以下情况所造成的所述压接头部向所述层叠方向开始移动:在使所述生片位于所述压接头部和所述层叠平台间、并且保持在所述层叠平台上的生片和所述压接头部间存在间隙的状态下,使所述层叠平台沿着所述层叠方向向所述压接头部移动时位于所述层叠平台和所述压接头部间的所述生片按压所述压接头部而造成的所述压接头部向所述层叠方向开始移动,
所述控制单元中预先记录有在层叠未含有异物的生片的情况下所述头部移动检测单元检测出所述压接头部开始向所述层叠方向移动时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置,在所述头部移动检测单元检测出所述移动实际开始时所述层叠平台在所述层叠方向上的位置比预先记录的所述位置更靠前的情况下,所述控制单元判断为位于所述压接头部和所述层叠平台间的层叠体含有异物,并停止转移至之后的通过使所述层叠平台及所述冲头中的至少一方动作而进行的压接工序。
4.如权利要求1至3中任一项所述的生片层叠装置,其特征在于,
层叠的多个所述生片为用于制造层叠陶瓷电子元器件的陶瓷生片。
5.如权利要求1至4中任一项所述的生片层叠装置,其特征在于,
层叠的多个所述生片的至少一部分具备通过提供导电性糊料而形成的导体图案。
6.如权利要求1至5中任一项所述的生片层叠装置,其特征在于,
所述层叠平台构成为通过液压汽缸在层叠方向上移动,所述平台位置检测单元构成为通过激光位移计检测所述层叠平台在层叠方向上的位置。
CN201510901479.0A 2014-12-11 2015-12-09 生片层叠装置 Active CN105690546B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014250889A JP6146404B2 (ja) 2014-12-11 2014-12-11 グリーンシートの積層装置
JP2014-250889 2014-12-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105690546A true CN105690546A (zh) 2016-06-22
CN105690546B CN105690546B (zh) 2018-05-18

Family

ID=56140498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510901479.0A Active CN105690546B (zh) 2014-12-11 2015-12-09 生片层叠装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6146404B2 (zh)
CN (1) CN105690546B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107610946A (zh) * 2016-07-12 2018-01-19 株式会社村田制作所 片输送装置、片层叠装置以及层叠型电子部件的制造方法
CN115229966A (zh) * 2021-04-23 2022-10-25 株式会社村田制作所 层叠装置以及层叠方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69208566D1 (de) * 1991-08-30 1996-04-04 Murata Manufacturing Co Herstellungsverfahren von einem elektronischen Vielschichtbauelement
CN1324084A (zh) * 2000-05-16 2001-11-28 太阳诱电株式会社 积层型电子组件制造方法、制造装置、母板积层机和底板
JP2003154512A (ja) * 2001-11-26 2003-05-27 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシート積層装置および同積層方法
CN101271783A (zh) * 2003-02-24 2008-09-24 株式会社村田制作所 陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法
JP2010171048A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Teem Kk セラミック積層体の製造方法及び製造装置
CN104582872A (zh) * 2012-09-07 2015-04-29 株式会社放电精密加工研究所 层叠装置和层叠体制造系统
CN106061133A (zh) * 2015-04-09 2016-10-26 松下知识产权经营株式会社 部件安装装置以及部件安装方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3086385B2 (ja) * 1994-12-06 2000-09-11 太陽誘電株式会社 積層型電子部品の積層方法及びその装置
JP2001223144A (ja) * 2000-02-07 2001-08-17 Gt Japan:Kk シート積層機
JP4006932B2 (ja) * 2000-07-31 2007-11-14 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69208566D1 (de) * 1991-08-30 1996-04-04 Murata Manufacturing Co Herstellungsverfahren von einem elektronischen Vielschichtbauelement
CN1324084A (zh) * 2000-05-16 2001-11-28 太阳诱电株式会社 积层型电子组件制造方法、制造装置、母板积层机和底板
JP2003154512A (ja) * 2001-11-26 2003-05-27 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシート積層装置および同積層方法
CN101271783A (zh) * 2003-02-24 2008-09-24 株式会社村田制作所 陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法
JP2010171048A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Teem Kk セラミック積層体の製造方法及び製造装置
CN104582872A (zh) * 2012-09-07 2015-04-29 株式会社放电精密加工研究所 层叠装置和层叠体制造系统
CN106061133A (zh) * 2015-04-09 2016-10-26 松下知识产权经营株式会社 部件安装装置以及部件安装方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107610946A (zh) * 2016-07-12 2018-01-19 株式会社村田制作所 片输送装置、片层叠装置以及层叠型电子部件的制造方法
CN107610946B (zh) * 2016-07-12 2019-06-07 株式会社村田制作所 片输送装置、片层叠装置以及层叠型电子部件的制造方法
CN115229966A (zh) * 2021-04-23 2022-10-25 株式会社村田制作所 层叠装置以及层叠方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016112706A (ja) 2016-06-23
JP6146404B2 (ja) 2017-06-14
CN105690546B (zh) 2018-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5275777B2 (ja) 積層体の製造方法及び製造ライン
CN102523685B (zh) 具阶梯槽的pcb板的制作方法
JP4311144B2 (ja) カット装置およびカット方法
GB2535133B (en) Integrated Desktop 3-Dimensional Printing Apparatus
CN105690546A (zh) 生片层叠装置
KR102207674B1 (ko) 3차원 실장 방법 및 3차원 실장 장치
CN105578734A (zh) 一种电路板外层对位结构和生成方法
CN110678013A (zh) 嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板
JP6477620B2 (ja) シート搬送装置、シート積層装置および積層型電子部品の製造方法
CN106379024A (zh) 一种手机外壳漫反射膜体覆盖装置
CN103273719B (zh) 氧传感器芯片叠压装置
JP2014113662A (ja) 基板穴明け装置及び基板穴明け方法
US9586375B2 (en) Press machine controller
JP2010093037A (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
CN104519674A (zh) 一种防止局部混压板错位方法
CN106426575B (zh) 陶瓷成型体的切断装置以及层叠陶瓷电子元器件的制造方法
JPH0612943B2 (ja) 積層鉄心製造装置
JPH03123010A (ja) 積層電子部品の製造方法
CN108495445A (zh) 一种便于压合涨缩识别的pcb板及压合涨缩识别方法
CN208462128U (zh) 一种便于压合涨缩识别的pcb板
CN106611720B (zh) 一种片盒精度的控制装置及控制方法
JP2015153794A (ja) 部品実装装置、及び検知装置
US9669547B2 (en) Method for testing feeding fuel cell stack and apparatus for producing fuel cell stack using the same
CN104526762B (zh) 一种电子卡冲卡方法及电子卡制备方法
JPS61219125A (ja) 積層セラミツク電子部品の製造方法および製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant